CN108428726A - 一种oled基板及其制备方法 - Google Patents

一种oled基板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108428726A
CN108428726A CN201810319314.6A CN201810319314A CN108428726A CN 108428726 A CN108428726 A CN 108428726A CN 201810319314 A CN201810319314 A CN 201810319314A CN 108428726 A CN108428726 A CN 108428726A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
cathode
functional layer
layer
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810319314.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108428726B (zh
Inventor
杨明
玄明花
丛宁
岳晗
张粲
王灿
陈小川
杨盛际
陈亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810319314.6A priority Critical patent/CN108428726B/zh
Publication of CN108428726A publication Critical patent/CN108428726A/zh
Priority to PCT/CN2019/079561 priority patent/WO2019196639A1/zh
Priority to US16/489,789 priority patent/US11024680B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108428726B publication Critical patent/CN108428726B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023—Direction of light emission
    • H10K2102/3026—Top emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明的实施例提供一种OLED基板及其制备方法，涉及显示技术领域，针对大尺寸OLED显示器的盒内触控方案，可实现触控电极引线与触控电极的电连接。一种OLED基板的制备方法，包括：在衬底上的显示区形成若干OLED器件，OLED器件包括阳极、阴极、位于二者之间的有机层，有机层包括发光层和功能层；显示区的阴极呈阵列排布，且每个阴极覆盖多个OLED器件所在的区域；每个阴极通过功能层上的过孔与至少一根触控电极引线电连接；其中，形成功能层，包括：将蒸镀源蒸发的有机材料，通过开放掩膜版沉积在显示区，同时，利用蒸镀遮挡装置进行遮挡，使有机材料沉积在显示区的除待形成过孔的位置处，形成包括所述过孔的功能层。

Description

一种OLED基板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED基板及其制备方法。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器由于其高色域、高对比度、超薄，可挠性强等特点，近年来快速发展。
OLED现有触控方案多采用外置触控方式(on-cell)，采用该种方案，需要额外制程，且无法实现触控及显示驱动芯片的集成(touch display driver IC，TDDI)。盒内触控方式(in-cell touch)通常无需额外制程，可较方便的实现触控及显示驱动芯片的集成，因此，盒内触控成为未来OLED产品重要发展方向。
目前，较为常用的OLED盒内触控采用阴极分割复用方案：按照触控分辨率将阴极分割为相应数目的触控电极，每个触控电极利用触控引线向外连接；显示阶段，各个触控电极加载相同的阴极电压，触控阶段，各个触控电极加载触控信号。
如图1所示，为一种小尺寸OLED显示器的盒内触控实现方案原理图，全部触控电极10分别从屏幕中心向左右两侧引出触控电极引线11。以4×6个触控电极10为例，其中4代表行数，6代表列数。可以发现，触控电极10在竖直方向上间距范围内(图1中Q所示)包括多条触控电极引线11，而触控电极引线11宽度最小为亚像素宽度，导致形成触控盲区。对于小尺寸OLED而言，触控盲区内触控电极引线11数量较小，触控盲区比例较小，但是随着OLED尺寸增加，触控盲区比例增大，使得这种盒内触控实现方案不再适用。
如图2所示，为一种适用于小尺寸和大尺寸OLED显示器的盒内触控原理图，按照触控分辨率，划分M×N个触控电极10，每个触控电极10对应一根触控电极引线11，触控电极引线11与触控电极10的连接点为触控导通点。采用这种盒内触控实现方案，各触控电极10间距较小，触控盲区较小，可实现较佳触控效果。
然而，通常OLED显示器中OLED器件的除发光层外的有机功能层采用开放掩膜版(open Mask)制作，显示区内有机功能层为无图形化面状。由于显示区内OLED功能层的阻隔，使得阴极材料的触控电极10较难与有机功能层底部的触控电极引线11导通，从而无法实现触控电极信号加载。
发明内容
本发明的实施例提供一种OLED基板及其制备方法，针对大尺寸OLED显示器的盒内触控方案，可实现触控电极引线与触控电极的电连接。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，提供一种OLED基板的制备方法，包括：在衬底上的显示区形成若干OLED器件，所述OLED器件包括阳极、阴极、位于所述阳极和所述阴极之间的有机层，所述有机层包括发光层和功能层；所述显示区的阴极呈阵列排布，且每个所述阴极覆盖多个所述OLED器件所在的区域，所述阴极之间相互绝缘；每个所述阴极通过所述功能层上的过孔与至少一根触控电极引线电连接；其中，形成所述功能层，包括：将蒸镀源蒸发的有机材料，通过开放掩膜版沉积在所述显示区，同时，利用蒸镀遮挡装置进行遮挡，使有机材料沉积在所述显示区的除待形成所述过孔的位置处，形成包括所述过孔的所述功能层。
可选的，所述蒸镀遮挡装置包括若干隔离柱，所述隔离柱的个数与所述功能层上所述过孔的个数相等；利用蒸镀遮挡装置进行遮挡，包括：将所述蒸镀遮挡装置与待形成所述功能层的基板对位，使所述隔离柱靠近所述基板并与待形成所述过孔的位置一一对应。
进一步可选的，所述蒸镀遮挡装置还包括载板，所述隔离柱固定于所述载板上；所述载板位于所述蒸镀源所在平面的远离所述基板一侧，且所述蒸镀源位于所述载板的外围。
可选的，所述隔离柱与所述基板之间具有间距。
进一步的，设所述隔离柱与所述基板之间的间距为h，其中，H为所述蒸镀源所在平面距离所述基板竖直方向的距离，W为所述隔离柱相对两侧距离最远的两个所述蒸镀源的间距，w为所述过孔的直径，P为沿所述隔离柱相对两侧距离最远的两个所述蒸镀源的距离方向，所述隔离柱的宽度。
可选的，所有所述隔离柱的高度相等，且靠近所述基板的顶端的尺寸相等。
可选的，形成所述功能层时，调节所述蒸镀源的喷头角度，并控制喷头在各角度下的蒸镀时间，以使所述功能层的膜厚均一。
可选的，所述阳极包括金属层，所述触控电极引线与所述金属层同步形成。
可选的，所述功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一种。
另一方面，提供一种OLED基板，通过上述的制备方法制备得到。
本发明的实施例提供一种OLED基板及其制备方法，在采用开放掩膜版蒸镀位于触控电极引线和阴极之间的功能层时，通过引入蒸镀遮挡装置，可在蒸镀形成功能层的同时，形成用于使触控电极引线和阴极电连接的过孔，从而在触控电极引线向阴极加载触控信号时，可使本发明的OLED基板实现触控功能，从而可使本发明的OLED基板及适用于大大尺寸OLED显示器。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种适用小尺寸OLED显示器的盒内触控实现方案原理图；
图2为现有技术提供的一种适用小尺寸和大尺寸OLED显示器的盒内触控实现方案原理图；
图3为本发明提供的一种OLED基板的俯视示意图；
图4为图3中AA′向剖视示意图；
图5为本发明提供的一种阴极排布方式以及与触控电极引线电连接的示意图；
图6为本发明提供的一种阴极与触控电极引线电连接的剖视示意图；
图7为本发明提供的一种蒸镀遮挡装置的示意图；
图8为本发明提供的一种蒸镀遮挡装置与待形成功能层的基板对位后的示意图；
图9为本发明提供的一种蒸镀遮挡装置与蒸镀源相对位置的示意图；
图10为本发明提供的一种多个蒸镀源排布方式的示意图；
图11为本发明提供的一种隔离柱相对待形成功能层的基板的位置计算示意图；
图12为本发明提供的一种通过隔离柱的阻挡形成功能层的示意图；
图13为本发明提供的一种隔离柱尺寸变换示意图；
图14为本发明提供的一种隔离柱与过孔尺寸计算示意图；
图15为本发明提供的一种蒸镀源的喷头角度调整过程示意图；
图16为本发明提供的一种OLED基板中子像素排布以及触控电极引线与阴极的导通点处触控电极引线的示意图。
附图标记：
10-触控电极；11-触控电极引线；20-衬底；30-显示区；40-OLED器件；41-阳极；42-阴极；43-发光层；44-功能层；50-蒸镀遮挡装置；51-载板；52-隔离柱；60-待形成功能层的基板；70-蒸镀源。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种OLED基板的制备方法，如图3和图4所示，包括：在衬底20上的显示区30形成若干OLED器件40，OLED器件40包括阳极41、阴极42、位于阳极41和阴极42之间的有机层，所述有机层包括发光层43和功能层44；如图5所示，显示区30的阴极42呈阵列排布，且每个阴极42覆盖多个OLED器件40所在的区域，阴极42之间相互绝缘；如图5和图6所示，每个阴极42通过功能层44上的过孔与至少一根触控电极引线11电连接。
其中，形成功能层44，包括：将蒸镀源蒸发的有机材料，通过开放掩膜版(openMask)沉积在显示区30，同时，利用蒸镀遮挡装置进行遮挡，使有机材料沉积在显示区30的除待形成所述过孔的位置处，形成包括所述过孔的功能层44。
即，本发明实施例在不改变开口掩膜版结构(其尺寸与显示区30尺寸一致)基础上，利用蒸镀遮挡装置的遮挡，在蒸镀形成功能层44的同时，形成所述过孔。
需要说明的是，第一，当功能层44为两层及以上时，每层功能层44上的过孔都是相对应而叠加的，这样才能保证触控电极引线11与阴极42通过位于二者之间功能层44上的过孔电连接。
第二，本领域技术人员明白，触控电极引线11与阴极42的导通点所在位置，应避开发光层43，以避免对产品发光性能造成影响。基于此，可以理解的是，所述过孔仅设置在功能层44上。
第三，对于每个阴极42而言，在显示阶段，通过触控电极引线11向阴极42加载阴极电压；在触控阶段，通过触控电极引线11向阴极42加载触控信号，使阴极42用作触控电极。
其中，由于本发明的触控方案为适用于大尺寸OLED基板的触控方案，因此，可以理解的是，触控电极引线11，如图5所示，在与阴极42的导通点处引出后，沿竖直方向一直延伸至显示区30的边缘。
第四，对于蒸镀遮挡装置的结构不做限定，只要在蒸镀工艺时，在所述过孔位置处无有机材料沉积，且不会对功能层44的形成产生影响即可。
本发明实施例提供一种OLED基板的制备方法，在采用开放掩膜版蒸镀位于触控电极引线11和阴极42之间的功能层44时，通过引入蒸镀遮挡装置，可在蒸镀形成功能层44的同时，形成用于使触控电极引线11和阴极42电连接的过孔，从而在触控电极引线11向阴极42加载触控信号时，可使本发明的OLED基板实现触控功能。
可选的，所述功能层44包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一种。当然，也可包括其他有机层。
可选的，如图7所示，蒸镀遮挡装置50包括若干隔离柱52，隔离柱52的个数与功能层44上所述过孔的个数相等。在此基础上，利用蒸镀遮挡装置进行遮挡，包括：如图8所示，将蒸镀遮挡装置50与待形成功能层的基板60对位，使隔离柱52靠近所述基板60并与待形成所述过孔的位置一一对应。
其中，隔离柱52可以是圆柱形，立方体等形状。
考虑到触控电极引线11一般采用金属材料，其位于显示区30会影响显示区30的发光面积，因此，为使触控电极引线11对显示区30发光面积的影响降到最小，可使每个阴极42通过功能层44上的一个过孔与一根触控电极引线11电连接。
其中，隔离柱52的间距应根据阴极42的尺寸进行设置。示例的，若阴极42的长和宽在4～6mm左右，则，隔离柱52的间距可设置为4～6mm。
进一步可选的，如图7所示，蒸镀遮挡装置还包括载板51，隔离柱52固定于载板51上。在此基础上，如图9所示，载板51可位于蒸镀源70的远离待形成功能层的基板60一侧，且蒸镀源70位于载板51的外围。
其中，蒸镀源70的个数为多个，且多个蒸镀源70位于同一平面。如图10所示，多个蒸镀源70例如可呈环形设置，其具体个数以保证膜厚均一性为准。
如图9所示，设定载板51与蒸镀源70所在平面的间距可设置为H1，待基板60与蒸镀源70所在平面的间距可设置为H2，隔离柱52高度H3＝H1+H2-h。
需要说明的是，隔离柱52的存在对于膜厚均一性的影响较小。具体的，以5寸手机为例，设定每个阴极42长度和宽度均为5mm，每个OLED基板上导通点个数(即，用于使触控电极引线11和阴极42电连接的过孔个数)通常为12×20＝240，导通点总面积＝240×10μm×10μm＝2.4×10-2mm2,而5寸手机面积＝62mm×110mm＝6820mm2，导通点面积占总面积比例＝2.4×10-2mm2/6820mm2＝3.52×10-6，可以发现，导通点所占比例为百万分之一级别，所占比例极小。由此可知，隔离柱52对于蒸镀气体的遮挡作用较小，即，隔离柱52的存在对于膜厚均一性的影响较小。
本发明实施例中，将载板51设置于蒸镀源7的远离待形成功能层的基板60一侧，可避免载板51对蒸镀气体的遮挡；将蒸镀源70设置于载板51的外围，可使蒸镀源70的设置不受隔离柱52间距的影响。
可选的，隔离柱52与待形成功能层的基板60之间具有间距。当然，本发明实施例，也可将隔离柱52与基板60接触。其中，使隔离柱52与基板60之间具有间距，可保证蒸镀阻挡装置50远离基板60时无颗粒物产生。
在隔离柱52与基板60之间具有间距的情况下，设隔离柱52与基板60之间的间距为h，h的存在除保证蒸镀阻挡装置50远离基板60时无颗粒物产生外，还需保证所述过孔处无功能层沉积。以下对h进行计算。
如图11所示，S1、S2为蒸镀源，S1为距离隔离柱52一侧(例如左侧)最大距离处的蒸镀源70，S2为距离隔离柱52另一侧(例如右侧)最大距离处的蒸镀源，S1S2的距离为W；AB为待形成的过孔，为保证触控电极引线11和阴极42有效导通，AB存在最小直径，设定该直径为w；AC为过孔距离S1的水平方向距离，数值为L；S1C为蒸镀源70所在平面距离所述基板60竖直方向的距离，数值为H。
以S1S2所在直线为x轴，通过点S1且与x轴垂直的方向为y轴建立坐标系，可知A点坐标(L，H)，B点坐标(L+w，H)，S2点坐标(W，0)。
根据斜率公式，可有如下公式：
公式一：公式二：
为了保证隔离柱52制作可行性，隔离柱52沿S1S2所在直线(即x轴)方向的宽度(图中EF所示)需保证一最小宽度，设定为P。设定E点坐标为(L1，H-h)，F点坐标为(L1+P，H-h)，利用公式一可得利用公式二可得基于此，可求得其中，h和L1可确定隔离柱52的放置位置。
当H、P、W、w设计合理时，可保证过孔正确形成。如图12所示，由于隔离柱52的阻挡作用，功能层材料在待形成过孔处无法沉积。
示例的，设定P＝100μm，w＝10μm，H＝800mm，W＝600mm，可得，
需要说明的是，当蒸镀源70位置固定时，蒸镀气体可到达位置即可固定，为保证过孔有效形成，当S1位置固定，S2距离左侧S1存在一最大距离，在此情况下，由于隔离柱52的遮挡作用，S1产生的蒸镀气体可到达基板60上的A点，S2产生的蒸镀气体可到达基板60上的B点。但是，如果S2距离S1超过该最大距离，则S2产生的蒸镀气体可经过隔离柱52到达A点，该种情况下，过孔无法形成。因而，在设计隔离柱52时必须要考虑蒸镀源70的位置。
此外，由可得由此可知，通过调节h，可对P进行调节；其中，当h增大时，P相应增大。如图13所示，当隔离柱52距离基板60由h1变更为h2时，隔离柱尺寸由P1变更为P2，即，隔离柱52尺寸增大。该种变化可保证隔离柱52制作可行性，使得隔离柱52的制作具有灵活性。
可选的，所有隔离柱52的高度相等，且靠近基板60的顶端的尺寸相等。
如图14所示，利用几何关系，可有公式三：公式四：当各个隔离柱52靠近基板60的顶端的尺寸相同，即EF＝PQ时，AM＝BN，也即AB＝MN。由此可见，当隔离柱52采用相同高度及顶端的尺寸相同时，过孔尺寸相同，可降低隔离柱52制作难度。
可选的，形成功能层44时，调节蒸镀源70的喷头角度，并控制喷头在各角度下的蒸镀时间，以使功能层44的膜厚均一。
如图15所示，S1、S2为蒸镀源70。示例的，初始时刻，可使S2按照S2B0方向蒸镀时间t1；之后，使S2依次按照S2B1方向蒸镀时间t2时间；然后，使S2依次按照S2B2方向蒸镀时间t3时间；以此类推。通过喷头角度调整及蒸镀时间控制，可保证膜厚均一性。
可选的，为不增加构图工艺次数，可使触控电极引线11与形成于衬底20和功能层44之间的金属层同步形成。在此基础上，当OLED基板为顶发光时，由于阳极41包括金属层，可使触控电极引线11与该金属层同步形成，即，触控电极引线11与该金属层同层设置。
当OLED基板中，采用如图16所示子像素排列时，相邻子像素的间距T1＝T2。当触控电极引线11在与阳极41的金属层同步形成时，需与阳极41的金属层保持一定距离T3，则有T4＝T1-2T3，T4为触控电极引线11与阴极42的导通点处触控电极引线沿竖直方向的长度。
示例的，T1在15-20μm范围内取值，T3＝5μm；T4＝T1-2T3，其数值范围5-10μm；为了保证导通性，此处可取T4＝10μm。
本发明实施例还提供一种OLED基板，通过上述的制备方法制备得到。可适用于大尺寸OLED显示器。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种OLED基板的制备方法，包括：在衬底上的显示区形成若干OLED器件，所述OLED器件包括阳极、阴极、位于所述阳极和所述阴极之间的有机层，所述有机层包括发光层和功能层；其特征在于，
所述显示区的阴极呈阵列排布，且每个所述阴极覆盖多个所述OLED器件所在的区域，所述阴极之间相互绝缘；每个所述阴极通过所述功能层上的过孔与至少一根触控电极引线电连接；
其中，形成所述功能层，包括：将蒸镀源蒸发的有机材料，通过开放掩膜版沉积在所述显示区，同时，利用蒸镀遮挡装置进行遮挡，使有机材料沉积在所述显示区的除待形成所述过孔的位置处，形成包括所述过孔的所述功能层。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述蒸镀遮挡装置包括若干隔离柱，所述隔离柱的个数与所述功能层上所述过孔的个数相等；
利用蒸镀遮挡装置进行遮挡，包括：将所述蒸镀遮挡装置与待形成所述功能层的基板对位，使所述隔离柱靠近所述基板并与待形成所述过孔的位置一一对应。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述蒸镀遮挡装置还包括载板，所述隔离柱固定于所述载板上；
所述载板位于所述蒸镀源所在平面的远离所述基板一侧，且所述蒸镀源位于所述载板的外围。
4.根据权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于，所述隔离柱与所述基板之间具有间距。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，设所述隔离柱与所述基板之间的间距为h，其中，H为所述蒸镀源所在平面距离所述基板竖直方向的距离，W为所述隔离柱相对两侧距离最远的两个所述蒸镀源的间距，w为所述过孔的直径，P为沿所述隔离柱相对两侧距离最远的两个所述蒸镀源的距离方向，所述隔离柱的宽度。
6.根据权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于，所有所述隔离柱的高度相等，且靠近所述基板的顶端的尺寸相等。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，形成所述功能层时，调节所述蒸镀源的喷头角度，并控制喷头在各角度下的蒸镀时间，以使所述功能层的膜厚均一。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述触控电极引线与形成于衬底和所述功能层之间的金属层同步形成。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一种。
10.一种OLED基板，其特征在于，通过权利要求1-9任一项所述的制备方法制备得到。
CN201810319314.6A 2018-04-10 2018-04-10 一种oled基板及其制备方法 Active CN108428726B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810319314.6A CN108428726B (zh) 2018-04-10 2018-04-10 一种oled基板及其制备方法
PCT/CN2019/079561 WO2019196639A1 (zh) 2018-04-10 2019-03-25 Oled显示面板及其制备方法
US16/489,789 US11024680B2 (en) 2018-04-10 2019-03-25 OLED display panel and fabrication method of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810319314.6A CN108428726B (zh) 2018-04-10 2018-04-10 一种oled基板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108428726A true CN108428726A (zh) 2018-08-21
CN108428726B CN108428726B (zh) 2020-04-21

Family

ID=63160898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810319314.6A Active CN108428726B (zh) 2018-04-10 2018-04-10 一种oled基板及其制备方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11024680B2 (zh)
CN (1) CN108428726B (zh)
WO (1) WO2019196639A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110109572A (zh) * 2019-05-10 2019-08-09 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制作方法、显示装置
WO2019196639A1 (zh) * 2018-04-10 2019-10-17 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101452947A (zh) * 2007-12-07 2009-06-10 精工爱普生株式会社 发光装置、电子设备以及成膜方法
CN103385035A (zh) * 2011-03-14 2013-11-06 夏普株式会社 蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置以及蒸镀方法
US8900976B2 (en) * 2012-09-21 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, organic light-emitting display apparatus, and method of manufacturing the organic light-emitting display apparatus
CN107532276A (zh) * 2015-04-22 2018-01-02 夏普株式会社 蒸镀装置和蒸镀方法
CN107704129A (zh) * 2017-09-27 2018-02-16 京东方科技集团股份有限公司 Oled触控显示基板、制作方法、显示面板及显示装置
CN108389883A (zh) * 2018-03-06 2018-08-10 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7851804B2 (en) * 2007-05-17 2010-12-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2010174305A (ja) 2009-01-28 2010-08-12 Sharp Corp 蒸着装置及び有機ｅｌ表示装置
CN103294312B (zh) * 2013-05-15 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 电容式触摸屏、电容式触摸屏制备方法及显示装置
CN105552106B (zh) * 2016-01-29 2018-07-06 上海天马微电子有限公司 Oled面板以及触控检测方法
CN108428726B (zh) 2018-04-10 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101452947A (zh) * 2007-12-07 2009-06-10 精工爱普生株式会社 发光装置、电子设备以及成膜方法
CN103385035A (zh) * 2011-03-14 2013-11-06 夏普株式会社 蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置以及蒸镀方法
US8900976B2 (en) * 2012-09-21 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, organic light-emitting display apparatus, and method of manufacturing the organic light-emitting display apparatus
CN107532276A (zh) * 2015-04-22 2018-01-02 夏普株式会社 蒸镀装置和蒸镀方法
CN107704129A (zh) * 2017-09-27 2018-02-16 京东方科技集团股份有限公司 Oled触控显示基板、制作方法、显示面板及显示装置
CN108389883A (zh) * 2018-03-06 2018-08-10 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制作方法、显示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019196639A1 (zh) * 2018-04-10 2019-10-17 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制备方法
US11024680B2 (en) 2018-04-10 2021-06-01 Boe Technology Group Co., Ltd. OLED display panel and fabrication method of the same
CN110109572A (zh) * 2019-05-10 2019-08-09 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制作方法、显示装置
CN110109572B (zh) * 2019-05-10 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制作方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200066805A1 (en) 2020-02-27
US11024680B2 (en) 2021-06-01
CN108428726B (zh) 2020-04-21
WO2019196639A1 (zh) 2019-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9142777B2 (en) Apparatus and method for making OLED lighting device
CN109713162A (zh) 一种显示面板及显示装置
CN103124803A (zh) 蒸镀方法、蒸镀装置和有机el显示装置
CN102140619A (zh) 淀积掩模和具有该淀积掩模的掩模组件
CN110364560A (zh) Oled显示面板
CN102881839A (zh) 有机发光二极管、触摸显示装置及其制造方法
CN108428726A (zh) 一种oled基板及其制备方法
US20150287767A1 (en) Organic Light-Emitting Diode Display With Varying Anode Pitch
CN110224005A (zh) 显示器及其制备方法
CN105940140A (zh) 蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光元件的制造方法
CN109642308A (zh) 蔽荫掩模沉积系统及其方法
CN106249975A (zh) 一种触控屏、显示装置及触控屏的制作方法
CN102899609A (zh) 掩膜板、制造有机发光显示面板的蒸镀装置及其方法
CN105154831A (zh) 一种真空蒸发源装置及真空蒸镀设备
KR20150113742A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
KR20110068179A (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN108281571A (zh) 电极排气结构、电极、显示面板和显示装置
US20140191200A1 (en) Apparatus and Method for Making OLED Lighting Device
KR20160115783A (ko) 스퍼터 장치
CN109742100A (zh) 显示面板
US10985222B2 (en) Electroluminescent display panel, method for manufacturing the same, and mask
CN111162189A (zh) 发光器件及其制备方法和掩膜版
CN107170910A (zh) 显示基板的制备方法、显示基板母板
WO2020258903A1 (zh) 一种显示面板及显示装置
KR20080059857A (ko) 쉐도우 마스크 장치 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant