CN102899609A - 掩膜板、制造有机发光显示面板的蒸镀装置及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种掩膜板、制造有机发光显示面板的蒸镀装置及其方法。该掩膜板包括呈阵列状分布的多个开口区，其中，每一开口区包括呈矩形设置的第一开口区以及设置于第一开口区的四个角的第二开口区，第二开口区与第一开口区连通。本发明通过改变掩膜板的开口区设计，能够降低开口区的成膜无效区的面积，从而提高有机发光显示面板的开口率。

Description

掩膜板、制造有机发光显示面板的蒸镀装置及其方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体而言涉及一种掩膜板、制造有机发光显示面板的蒸镀装置及其方法。
背景技术
有机发光显示面板（Organic Light-Emitting Diode，OLED）是一种自主发光的显示面板，其具备结构简单、省电等特性。
目前，制备有机发光显示面板的过程中，掩膜板（Shadow Mask）是其中不可缺少的一个辅助元件，图1是现有技术中掩膜板的结构示意图，图2是图1所示掩膜板的开口区的示意图。参阅图1和图2，掩膜板100包括呈阵列状分布的多个开口区110，每一开口区110呈圆角矩形，且相邻的两个圆角R之间的区域为成膜不保证区120。
在使用掩膜板100蒸镀形成有机发光显示面板的有机发光层时，由于蒸镀源与不同位置的开口区110具有的角度差异，极易使得蒸镀源提供的有机发光材料在对应成膜不保证区120处的成膜填充率不足，从而导致有机发光显示面板的有机发光层的每一发光区在对应成膜不保证区120处形成高度H1为15微米以上的成膜无效区，进而降低有机发光显示面板的开口率。
综上所述，有必要提供一种掩膜板、制造有机发光显示面板的蒸镀装置及其方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种掩膜板、制造有机发光显示面板的蒸镀装置及其方法，以降低成膜无效区的面积，提高有机发光显示面板的开口率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种掩膜板，包括呈阵列状分布的多个开口区，每一开口区包括呈矩形设置的第一开口区以及设置于第一开口区的四个角的第二开口区，第二开口区与第一开口区连通。
其中，第二开口区是与第一开口区连通的侧翼，侧翼设置的宽度沿着远离第一开口区的方向逐渐减小。
其中，第二开口区采用蚀刻或电铸工艺成型，且与第一开口区一体成型。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种制造有机发光显示面板的蒸镀装置，包括：掩膜板，包括呈阵列状分布的多个开口区，且每一开口区包括呈矩形设置的第一开口区以及设置于第一开口区的四个角的第二开口区，第二开口区与第一开口区连通；蒸镀源，间隔设置于掩膜板远离基板的一侧，用于为基板提供有机发光材料，以形成有机发光层；以及加热装置，用于加热蒸镀源。
其中，蒸镀装置设置于真空且密闭的空间内。
其中，第二开口区是与第一开口区连通的侧翼，侧翼设置的宽度沿着远离第一开口区的方向逐渐减小。
其中，第二开口区采用蚀刻或电铸工艺成型，且与第一开口区一体成型。
为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种制造有机发光显示面板的蒸镀方法，包括：提供一掩膜板，掩膜板包括呈阵列分布的多个开口区，且每一开口区包括呈矩形设置的第一开口区以及设置于第一开口区的四个角的第二开口区，第二开口区与第一开口区连通；提供一基板，与掩膜板相邻贴合设置；在真空且密闭的空间内，通过掩膜板的开口区向基板提供有机发光材料形成有机发光层，有机发光材料由设置于掩膜板远离基板一侧的蒸镀源提供。
其中，第二开口区采用蚀刻或电铸工艺成型。
其中，第二开口区与第一开口区一体成型。
本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明通过在掩膜板的矩形第一开口区的侧翼设置第二开口区，将成膜不保证区的圆角对成膜填充率的影响转移到第二开口区，提高了第一开口区在蒸镀成膜时的成膜填充率，从而降低了成膜无效区的面积，进而提高了有机发光显示面板的开口率。
附图说明
图1是现有技术中掩膜板的结构示意图；
图2是图1所示掩膜板的开口区的示意图；
图3是本发明掩膜板的结构示意图；
图4是图3所示掩膜板的开口区的示意图；
图5是本发明制造有机发光显示面板的蒸镀装置的结构示意图；
图6是本发明制造有机发光显示面板的蒸镀方法的流程图；
图7是本发明制造有机发光显示面板的蒸镀方法的实施效果示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
图3是本发明掩膜板的结构示意图，图4是图3所示掩膜板的开口区的示意图。参阅图3和图4，掩膜板300包括呈阵列状分布的多个开口区310。
其中，每一开口区310包括：第一开口区311和第二开口区312。第一开口区311呈矩形设置，第二开口区312设置于第一开口区311的四个角，即第二开口区312构成与第一开口区311连通的侧翼，并且每一第二开口区312设置的宽度沿着远离第一开口区311的方向逐渐减小。
在本实施例中，第二开口区312与第一开口区311一体成型，且采用蚀刻或电铸工艺成型。基于此，掩膜板300的材质可以为任何合适的材料，并以具有高结构强度或低膨胀系数的磁性材料为佳，举例而言，掩膜板300的材质可以为各式金属或合金，例如为铁镍合金（Invar）。
图5是采用图3所示掩膜板300的蒸镀装置的结构示意图。如图5所示，蒸镀装置600包括：掩膜板300、蒸镀源620以及加热装置630。
蒸镀装置600用于对放置于掩膜板300上的基板640进行蒸镀处理，其中，加热装置630用于加热蒸镀源620，蒸镀源620与掩膜板300平行间隔设置，用于在达到一定温度后为基板640提供有机发光材料，以在基板640上形成有机发光显示面板的有机发光层。需要说明的是，蒸镀装置600在蒸镀成膜时，必须设置于真空密闭的空间内。
图6是采用图5所示蒸镀装置600制造有机发光显示面板的蒸镀方法的流程图。如图6所示，本发明制造有机发光显示面板的蒸镀方法包括以下步骤：
步骤S 101：提供一掩膜板，掩膜板包括呈阵列分布的多个开口区，且每一开口区包括呈矩形设置的第一开口区以及设置于第一开口区的四个角的第二开口区，第二开口区与第一开口区连通。
步骤S102：提供一基板，与掩膜板相邻设置。
步骤S103：在真空且密闭的空间内，通过掩膜板的开口区向基板提供有机发光材料以形成有机发光层，其中，有机发光材料由设置于掩膜板远离基板一侧的蒸镀源提供。
下面结合图5和图6，详细说明采用图3所示的掩膜板300制造有机发光显示面板的蒸镀过程：
首先，将蒸镀源620设置于一真空且密闭的空间内，且相邻于加热装置630。然后，开启加热装置630对蒸镀源620进行加热，通过蒸发除去蒸镀源620表面的杂质。值得注意的是，在加热过程中，控制加热除杂的温度低于蒸镀所需的温度，以避免因温度过高使蒸镀源620过度蒸发造成浪费。
将除杂之后的蒸镀源620移至另一真空密闭的空间内，例如蒸镀室。使用加热装置630在高温状态下对蒸镀源620进行持续性加热，蒸镀源620在达到一定温度后蒸发出有机发光材料粒子，一部分的有机发光材料粒子穿过掩膜板300的开口区310，并在接触到温度较低的基板640后以结晶状态沉积，另一部分的有机发光材料粒子在接触到温度较低的掩膜板300后以结晶状态沉积。
综上所述，本发明通过改变掩膜板300的开口设计，对于每一开口区310，在矩形第一开口区311的两侧设置第二开口区312，将成膜不保证区320的两个圆角R1设置在第二开口区312，使得有机发光材料粒子穿过第一开口区311在基板640上沉积时，不会形成图2所示的圆角R，由此提高了开口区310在蒸镀成膜时的成膜填充率，降低成膜无效区的面积。
图7是本发明制造有机发光显示面板的蒸镀方法的实施效果示意图。如图7所示，本发明能够使成膜无效区从现有技术的大于15微米降低至5~10微米（如H2所示），进而提高了有机发光显示面板的开口率。需要说明的是，第二开口区312的形状并不限定于图4所示的实施例，只要能够降低成膜无效区的面积，提高有机发光显示面板的开口率即可。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括呈阵列状分布的多个开口区，其中，每一所述开口区包括：
呈矩形设置的第一开口区以及设置于所述第一开口区的四个角的第二开口区，所述第二开口区与所述第一开口区连通。
2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第二开口区是与所述第一开口区连通的侧翼，所述侧翼设置的宽度沿着远离所述第一开口区的方向逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述第二开口区采用蚀刻或电铸工艺成型，且与所述第一开口区一体成型。
4.一种制造有机发光显示面板的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括：
掩膜板，包括呈阵列状分布的多个开口区，且每一所述开口区包括呈矩形设置的第一开口区以及设置于所述第一开口区的四个角的第二开口区，所述第二开口区与所述第一开口区连通；
蒸镀源，间隔设置于所述掩膜板的一侧，用于提供有机发光材料，以形成有机发光层；以及
加热装置，用于加热所述蒸镀源。
5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置设置于真空且密闭的空间内。
6.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第二开口区是与所述第一开口区连通的侧翼，所述侧翼设置的宽度沿着远离所述第一开口区的方向逐渐减小。
7.根据权利要求6所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第二开口区采用蚀刻或电铸工艺成型，且与所述第一开口区一体成型。
8.一种制造有机发光显示面板的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀方法包括：
提供一掩膜板，所述掩膜板包括呈阵列分布的多个开口区，且每一所述开口区包括呈矩形设置的第一开口区以及设置于所述第一开口区的四个角的第二开口区，所述第二开口区与所述第一开口区连通；
提供一基板，与所述掩膜板相邻设置；
在真空且密闭的空间内，通过所述掩膜板的所述开口区向所述基板提供有机发光材料形成有机发光层，所述有机发光材料由设置于所述掩膜板远离所述基板一侧的蒸镀源提供。
9.根据权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于，所述第二开口区采用蚀刻或电铸工艺成型。
10.根据权利要求9所述的蒸镀方法，其特征在于，所述第二开口区与所述第一开口区一体成型。
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US13/697,003 US20140147964A1 (en) 2012-10-17 2012-10-22 Shadow Mask, Evaporation Device and Method for Manufacturing Oled Display Panel

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103484818A (zh) * 2013-09-25 2014-01-01 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件
WO2014146364A1 (zh) * 2013-03-20 2014-09-25 北京京东方光电科技有限公司 掩膜板、oled透明显示面板及其制造方法
TWI484051B (zh) * 2013-03-22 2015-05-11 Everdisplay Optronics Shanghai Ltd 用於蒸鍍遮罩板的金屬基複合材料、蒸鍍遮罩板及其製備方法
CN105803390A (zh) * 2016-05-20 2016-07-27 京东方科技集团股份有限公司 用于沉积膜层的掩膜板及膜层、阵列基板
CN107699854A (zh) * 2017-11-10 2018-02-16 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法
CN109868452A (zh) * 2019-03-19 2019-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 冷却板和真空蒸镀装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104409328B (zh) * 2014-11-21 2018-01-30 深圳市华星光电技术有限公司 掩膜板的清洗方法及清洗装置
JP7110776B2 (ja) * 2018-07-11 2022-08-02 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機ｅｌ表示装置の製造方法
DE102018133062A1 (de) * 2018-12-20 2020-06-25 Optics Balzers Ag Verfahren zur Herstellung eines linear variablen optischen Filters
CN113924380B (zh) * 2019-03-27 2023-08-29 夏普株式会社 显示装置以及蒸镀掩膜

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050083448A (ko) * 2004-02-23 2005-08-26 엘지전자 주식회사 새도우 마스크
CN101008780A (zh) * 2006-01-27 2007-08-01 三星电子株式会社 曝光掩模、液晶显示装置及其制造方法
CN101031366A (zh) * 2004-09-27 2007-09-05 阿德文泰克全球有限公司 用于喷墨沉积的pled/oled器件的容器及其制造方法
CN101488519A (zh) * 2005-06-29 2009-07-22 三星电子株式会社 显示器件以及制造方法
CN101750871A (zh) * 2008-12-09 2010-06-23 京元电子股份有限公司 具曝光补偿的探针制作用掩膜
US20100239747A1 (en) * 2006-05-18 2010-09-23 Au Optronics Corp. Shadow mask and evaporation system incorporating the same
US20110159774A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Yi-Hwa Song Shadow mask and method of making the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7531216B2 (en) * 2004-07-28 2009-05-12 Advantech Global, Ltd Two-layer shadow mask with small dimension apertures and method of making and using same
TW200727448A (en) * 2006-01-09 2007-07-16 Au Optronics Corp Shadow masks for colorizing process of display devices
CN100560782C (zh) * 2008-01-22 2009-11-18 电子科技大学 一种有机电致发光器件的新型掩膜体系及制作方法
KR20120094112A (ko) * 2010-02-03 2012-08-23 샤프 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착장치 및 증착 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050083448A (ko) * 2004-02-23 2005-08-26 엘지전자 주식회사 새도우 마스크
CN101031366A (zh) * 2004-09-27 2007-09-05 阿德文泰克全球有限公司 用于喷墨沉积的pled/oled器件的容器及其制造方法
CN101488519A (zh) * 2005-06-29 2009-07-22 三星电子株式会社 显示器件以及制造方法
CN101008780A (zh) * 2006-01-27 2007-08-01 三星电子株式会社 曝光掩模、液晶显示装置及其制造方法
US20100239747A1 (en) * 2006-05-18 2010-09-23 Au Optronics Corp. Shadow mask and evaporation system incorporating the same
CN101750871A (zh) * 2008-12-09 2010-06-23 京元电子股份有限公司 具曝光补偿的探针制作用掩膜
US20110159774A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Yi-Hwa Song Shadow mask and method of making the same

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014146364A1 (zh) * 2013-03-20 2014-09-25 北京京东方光电科技有限公司 掩膜板、oled透明显示面板及其制造方法
US9627645B2 (en) 2013-03-20 2017-04-18 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask plate, organic light-emitting diode (OLED) transparent display panel and manufacturing method thereof
TWI484051B (zh) * 2013-03-22 2015-05-11 Everdisplay Optronics Shanghai Ltd 用於蒸鍍遮罩板的金屬基複合材料、蒸鍍遮罩板及其製備方法
CN103484818A (zh) * 2013-09-25 2014-01-01 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件
US10096774B2 (en) 2013-09-25 2018-10-09 Boe Technology Group Co., Ltd. Evaporation method and evaporation device
CN105803390A (zh) * 2016-05-20 2016-07-27 京东方科技集团股份有限公司 用于沉积膜层的掩膜板及膜层、阵列基板
CN107699854A (zh) * 2017-11-10 2018-02-16 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法
CN109868452A (zh) * 2019-03-19 2019-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 冷却板和真空蒸镀装置
CN109868452B (zh) * 2019-03-19 2021-01-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 冷却板和真空蒸镀装置

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