KR20140006499A - 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

증착 장치는 증착물질을 기화시키도록 구성된 증착 소스, 상기 증착 소스의 상부 면에 형성되며, 상기 기화된 증착 물질을 상기 증착 소스의 상기 상부면과 대향하는 기판상에 분사하는 복수의 노즐들, 상기 증착 소스의 상기 상부면에 형성되며, 상기 복수의 노즐들의 좌측들 및 우측들에 배치되는 복수의 각도 제한판들, 및 상기 복수의 각도 제한판들의 상부면들에 형성되는 복수의 제1 히터 유닛들을 포함한다.

Description

증착 장치{EVAPORATION APPARATUS}
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 증착 물질의 입사각도를 제한할 수 있는 증착 장치에 관한 것이다.
최근 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고, 액정표시장치와 달리 별도의 광원부를 요구하지 않는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED)가 차세대 평판표시장치로 주목받고 있다. 유기발광 표시장치는 별도의 광원을 필요로 하지 않아, 경량화 및 박형으로 제작될 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 특성을 갖는다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드와 캐소드로부터 각각 정공 및 전자가 주입되어 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다.
애노드 및 캐소드는 금속 박막 또는 투명한 도전성 박막으로 형성될 수 있다. 유기 발광층은 적어도 하나의 유기 박막으로 형성될 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 기판상에 유기 박막, 금속 박막 등을 형성하기 위해 증착 장치가 사용된다. 증착 장치는 증착 물질이 채워진 도가니 및 증착 물질이 분사되는 노즐을 포함한다. 도가니가 소정의 온도로 가열되면, 도가니 내의 증착 물질이 증발되고, 증발되는 증착 물질은 노즐을 통해 분사된다. 노즐로부터 분사되는 증착 물질이 기판에 증착됨으로써, 박막이 형성될 수 있다.
본 발명의 목적은 증착 물질의 입사각도를 제한할 수 있는 증착 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장치는 증착물질을 기화시키도록 구성된 증착 소스, 상기 증착 소스의 상부 면에 형성되며, 상기 기화된 증착 물질을 상기 증착 소스의 상기 상부면과 대향하는 기판상에 분사하는 복수의 노즐들, 상기 증착 소스의 상기 상부면에 형성되며, 상기 복수의 노즐들의 좌측들 및 우측들에 배치되는 복수의 각도 제한판들, 및 상기 복수의 각도 제한판들의 상부면들에 형성되는 복수의 제1 히터 유닛들을 포함한다.
상기 증착 소스는 상기 증착 물질이 채워진 도가니 및 상기 증착 물질을 기화시키는 제2 히터 유닛을 포함한다.
상기 제1 히터 유닛들의 온도는 상기 제2 히터 유닛의 온도보다 높다.
상기 복수의 각도 제한 판들은 상기 복수의 노즐들의 상기 좌측들에 배치되는 복수의 제1 각도 제한판들, 및 상기 복수의 노즐들의 상기 우측들에 배치되는 복수의 제2 각도 제한판들을 포함한다.
상기 제1 및 제2 각도 제한판들에 의해 상기 복수의 노즐들에서 분사되는 상기 기화된 증착물질의 입사각은 소정의 각도로 제한된다.
상기 기판은 복수의 서브 픽셀들이 형성되는 서브 픽셀 영역들 및 상기 서브 픽셀 영역들에 대응되는 복수의 유효 증착 영역들을 포함하고, 상기 유효 증착 영역들의 폭들은 서브 픽셀 영역들의 폭들보다 넓다.
상기 소정의 각도는 상기 유효 증착 영역들에 상기 기화된 증착 물질이 증착되기 위한 각도로 설정된다.
상기 증착 소스의 상기 상부면부터 상기 복수의 각도 제한 판들의 각각의 상부면까지의 높이로 정의되는 제1 높이는 상기 증착 소스의 상기 상부면부터 상기 복수의 노즐들의 각각의 상부면까지의 높이로 정의되는 제2 높이보다 높게 설정된다.
상기 제1 히터 유닛들은 반원형, 직 사각형, 정사각형, 반타원형, 및 모서리가 원형인 사각형 중 어느 하나의 형상을 갖는다.
본 발명의 일실시 예에 따른 증착 장치는 증착물질을 기화시키도록 구성된 증착 소스, 상기 증착 소스의 상부면에 형성되며, 상기 기화된 증착 물질을 상기 증착 소스의 상기 상부면과 대향하는 기판상에 분사하는 복수의 노즐들, 상기 증착 소스의 상기 상부면에 형성되는 복수의 각도 제한판들, 및 상기 복수의 각도 제한판들의 상부면들에 형성되는 복수의 히터 유닛들을 포함하고, 상기 각도 제한판들은 상기 복수의 노즐들 사이에 배치되는 제1 각도 제한판들, 상기 복수의 노즐들 중 최 우측에 배치된 노즐의 우측에 배치되는 제2 각도 제한판, 및 상기 복수의 노즐들 중 최 좌측에 배치된 노즐의 좌측에 배치되는 제3 각도 제한판을 포함한다.
상기 제1 각도 제한판들의 각각의 폭으로 정의되는 제1 폭은 상기 복수의 노즐들 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 폭으로 정의되는 제2 폭의 절반보다 크고 상기 제2 폭보다 작다.
상기 제1 각도 제한판들의 각각의 폭으로 정의되는 제1 폭은 상기 복수의 노즐들 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 폭으로 정의되는 제2 폭의 절반보다 작다.
상기 복수의 히터 유닛들은 상기 제1 각도 제한판들, 상기 제2 각도 제한판 및 상기 제3 각도 제한판의 상부면들의 좌측들에 배치되는 복수의 제1 서브 히터 유닛들, 및 상기 제1 각도 제한판들, 상기 제2 각도 제한판 및 상기 제3 각도 제한판의 상기 상부면들의 우측들에 배치되는 복수의 제2 서브 히터 유닛들을 포함한다.
상기 복수의 히터 유닛들은 상기 제1 각도 제한판들, 상기 제2 각도 제한판 및 상기 제3 각도 제한판의 각각의 상부면 전체를 덮도록 형성된다.
상기 제1 각도 제한판들, 상기 제2 각도 제한판 및 상기 제3 각도 제한판은 티자형으로 형성된다.
본 발명의 증착 장치는 증착 물질의 입사각도를 제한함으로써 유기물을 기판의 유효 증착 영역에 증착할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 영역 A의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 증착 장치(100)는 진공 챔버(10), 증착 소스(110), 복수의 노즐들(114), 복수의 각도 제한판들(115), 복수의 제1 히터 유닛들(116), 파인 메탈 마스크(120, Fine Metal Mask: FMM, 이하 FMM이라 칭함), 및 기판(130)을 포함한다.
설명의 편의를 위해, 도 1에는 노즐들(114) 및 각도 제한 판들(115)이 5개 및 10개로 도시하였으나, 실질적으로 이보다 더 많은 개수의 노즐들(114) 및 각도 제한 판들(115)이 증착 장치(100)에 제공될 수 있을 것이다.
진공챔버(10)는 외부로부터 이물질이 유입되지 않도록 하며, 증착 물질의 직진성을 확보하기 위하여 고진공 상태를 유지한다. 진공 챔버(10)의 진공도는 약 10E-7 Torr 이하로 유지되는 것이 바람직하다.
증착 소스(110)는 진공 챔버(10) 내부의 하부에 배치될 수 있다. 기판(130)에 증착되기 위한 유기물, 금속 등의 증착 물질이 상기 증착 소스(110)의 내부에 채워진다. 증착 소스(110)는 증착 물질을 기화시키도록 구성된다.
기판(130)은 증착 소스(110)의 상부면과 마주하도록 진공 챔버(10) 내부의 상부에 배치된다. FMM(120)은 기판(130) 상에 밀착되어 배치될 수 있다.
증착 소스(110)는 기판(130)에 증착될 증착 물질(111)이 채워진 도가니(112), 및 증착 물질(111)을 기화시키기 위한 제2 히터 유닛(113)을 포함한다. 기판(130)에 증착되는 증착 물질(111)이 유기물일 경우, 기판(130) 상에 유기 박막이 형성될 수 있다. 이하, 증착 물질(111)은 유기물로 가정하여 설명될 것이나, 금속일 수도 있다. 제2 히터 유닛(113)은 도가니(112)를 가열시켜 도가니(112) 내부에 채워진 유기물(111)을 증착 소스(110)의 상부 면에 형성된 노즐들(114)로 증발시킨다.
노즐들(114)은 증착 소스(110)의 상부 면에 형성되며, 서로 동일한 간격을 두고 이격되어 형성될 수 있다. 노즐들(114)은 증착 소스(110)에서 기화된 유기물(111)을 분사한다. 구체적으로, 제2 히터 유닛(113)에 의해 기화된 유기물(111)은 노즐들(114)을 통해 증착 소스(110)의 상부 면과 대향하는 기판(130) 상에 분사된다.
각도 제한 판들(115)은 증착 소스(110)의 상부 면에 형성되며, 노즐들(114)의 좌측들 및 우측들에 배치될 수 있다. 즉, 각도 제한 판들(115)의 쌍들은 대응하는 노즐들(114)을 사이에 두고 각각 배치될 수 있다. 구체적으로, 각도 제한 판들(115)은 대응하는 노즐들(114)의 좌측들에 배치되는 복수의 제1 각도 제한 판들(115_1) 및 대응하는 노즐들(114)의 우측들에 배치되는 복수의 제2 각도 제한 판들(115_2)을 포함할 수 있다.
증착 소스(110)의 상부 면으로부터 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)의 상부 면까지의 높이는 제1 높이(H1)로 정의될 수 있다. 증착 소스(110)의 상부 면으로부터 노즐들(114)의 상부 면까지의 높이는 제2 높이(H2)로 정의될 수 있다. 제1 높이(H1)는 제2 높이(H2)보다 높게 설정된다.
제1 히터 유닛들(116)은 대응하는 각도 제한판들(115)의 상부면에 각각 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 히터 유닛들(116)은 대응하는 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)의 상부 면 전체를 덮도록 각각 형성될 수 있다. 제1 히터 유닛들(116)은 도 1에 반원형으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 직 사각형, 정사각형, 반타원형, 및 모서리가 원형인 사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
노즐들(114)의 좌측들 및 우측들에 배치된 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)과 제1 히터 유닛들(116)에 의해 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각은 소정의 각도로 제한될 수 있다. 제1 히터 유닛들(116)은 유기물(111)의 입사각에 상관없이 고정된 크기를 가진다. 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)은 유기물(111)의 입사각을 소정의 각도로 제한하기 위한 크기로 설정될 수 있다. 즉, 실질적으로, 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 의해 유기물(111)의 입사각이 소정의 각도로 제한될 수 있다.
제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 의해 제한되는 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각은 제1 각도(θ1)로 정의될 수 있다. 제1 각도(θ1)를 가지고 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)은 실선 화살표로 도 1에 도시되었다.
제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)이 없을 경우, 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각은 제2 각도(θ2)로 정의될 수 있다. 제2 각도(θ2)를 가지고 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)은 점선 화살표로 도 1에 도시되었다.
제1 각도(θ1)는 제2 각도(θ2)보다 작은 각도로 설정되며, 바람직하게는 기판(130) 상의 유효 증착 영역을 확보하기 위한 각도로 설정될 수 있다. 이러한 제1 각도(θ1)에 대한 설명은 이하, 도 2를 참조하여 상세히 설명될 것이다.
앞서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)의 제1 높이(H1)는 노즐들(114)의 제2 높이(H2)보다 높게 설정된다. 또한, 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)의 제1 높이(H1)는 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각이 제1 각도(θ1)를 가지도록 설정될 수 있다. 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)의 위치는 유기물(111)의 입사각이 제1 각도(θ1)를 가질 수 있도록 노즐들(114)에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 각도(θ1)가 작아질수록 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)의 제1 높이(H1)는 높아지고, 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)은 노즐들(114)에 더욱더 인접하도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 각도(θ1)가 커질수록 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)의 제1 높이(H1)는 낮아지고, 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)은 노즐들(114)과 더욱더 멀어지도록 배치될 수 있다.
제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 의해 제1 각도(θ1)를 가지고 기판(130)에 분사되는 유기물(111)은 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 쌓일 수 있다. 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 유기물(111)이 쌓일 경우, 제1 각도(θ1)가 기 설정된 각도와 다르게 변형될 수 있다. 제1 히터 유닛들(116)은 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)을 소정의 온도로 가열시켜 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 쌓인 유기물(111)을 기화시킨다.
제1 히터 유닛들(116)에 의해 발생 되는 온도는 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 쌓이는 유기물(111)을 보다 효과적으로 기화시키기 위해 제2 히터 유닛(113)에 의해 발생 되는 온도보다 높게 설정될 수 있다.
FMM(120)은 차폐부(121) 및 개구부(122)를 포함한다. 노즐들(114)로부터 제1 각도(θ1)를 가지고 분사되는 유기물(111)은 FMM(120)의 개구부(122)를 통과하여 기판(130) 상에 증착된다. 즉, FMM(120)의 개구부(122)를 통과한 유기물(111)은 기판상의 서브 픽셀 영역에 증착될 수 있다. FMM(120)은 기판(130)의 크기와 동일한 크기로 준비될 수 있다. FMM(120)은 기판(130)에 밀착 배치된 상태로 기판(130)에 정렬된다.
증착 장치(100)는 진공 챔버(10) 내에 배치되며 기판(130)의 가장자리를 지지하는 기판 지지부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 기판(130)은 유기 전계발광 디스플레이 장치용 기판인 것이 바람직하나, 다양한 평판 패널이 적용될 수도 있다.
도 2는 도 1에 도시된 영역 A의 확대도이다.
도 2를 참조하면, FMM(120)의 개구부(122)에 대응되는 기판(130)의 영역은 제1 영역(B1), 서브 픽셀 영역(S_P), 및 제2 영역(B2)을 포함한다.
서브 픽셀 영역(S_P)은 기판(130) 상에 서브 픽셀이 형성되는 영역으로 정의될 수 있다. 제1 영역(B1)은 유효 증착 영역으로 정의될 수 있다. 제1 영역(B1)은 서브 픽셀을 유효하게 형성하기 위해 서브 픽셀 영역(S_P)의 폭보다 넓은 폭을 가지도록 형성될 수 있다. FMM(120)의 개구부(122)는 유기물(111)이 기판(130)의 특정 영역에 증착되도록 한다.
도 2에는 설명의 편의를 위해 하나의 제1 영역(B1) 및 서브 픽셀 영역(S_P)이 도시되었다. 그러나, FMM(120)은 복수의 개구부들(122)을 포함하므로, 실질적으로, 기판(130)은 복수의 제1 영역들(B1) 및 제1 영역들(B1)에 각각 대응되는 복수의 서브 픽셀 영역들(S_P)을 포함할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 도 2에 도시된 실선 화살표는 제1 각도(θ1)를 가지고 노즐들(114)로부터 기판(130)에 분사되는 유기물(111)이다. 점선 화살표는 각도 제한판들(115)이 없을 경우 제2 각도(θ2)를 가지고 노즐들(114)로부터 기판(130)에 분사되는 유기물(111)이다.
제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 의해 노즐(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각도는 유기물(111)이 유효 증착 영역에 증착되기 위한 각도로 설정될 수 있다. 즉, 제1 각도(θ1)는 노즐(114)로부터 분사되는 유기물(111)이 제1 영역(B1)에 증착되기 위한 각도로 설정될 수 있다. 따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 의해 노즐(114)로부터 분사되는 유기물(111)의 입사각은 제1 각도(θ1)를 가질 수 있다.
제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)에 의해 제1 각도(θ1)를 갖도록 상기 노즐들(114)을 통해 분사되는 유기물(111)은 도 2에 도시된 바와 같이 기판(130)의 제1 영역(B1)으로 입사된다. 따라서, 기판(130)의 유효 증착 영역(B1)에 유기물(111)이 증착될 수 있다.
제1 및 제2 각도 제한 판들(115_1,115_2)이 없을 경우, 제2 각도(θ2)를 가지고 노즐(114)로부터 기판(130)에 분사되는 유기물(111)은 기판(130)의 제2 영역(B2)에 증착될 수 있다. 제2 영역(B2)은 서브 픽셀 영역(S_P)의 폭보다 좁은 폭을 가질 수 있다. 따라서, 각도 제한 판들(115)이 없을 경우, 유기 박막이 정상적으로 형성되지 않을 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 증착 장치(100)는 각도 제한판들(115)에 의해 유기물(111)의 입사각을 제한하여 유기물(111)을 기판(130)의 유효증착 영역에 증착할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 증착 장치(200)는 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3) 및 제1 히터 유닛들(116)의 구성이 다른 것을 제외하면, 도 1에 도시된 증착 장치(100)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 도 1에 도시된 증착 장치(100)와 다른 구성이 설명될 것이며, 동일한 구성은 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
도 3을 참조하면, 복수의 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)은 노즐들(114) 사이에 각각 배치되는 복수의 제1 각도 제한 판들(115_1), 노즐들(114) 중 최 우측에 배치된 노즐의 우측에 배치된 제2 각도 제한 판(115_2), 및 노즐들(114) 중 최 좌측에 배치된 노즐의 좌측에 배치된 제3 각도 제한 판(115_3)을 포함한다.
각각의 제1 각도 제한 판(115_1)의 폭은 제1 폭(D1)으로 정의되고, 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 폭은 제2 폭(D2)으로 정의될 수 있다. 제1 폭(D1)은 제2 폭(D2)보다 작으며, 제2 폭(D2)의 절반보다 크게 설정된다. 제2 각도 제한 판(115_2) 및 제3 각도 제한 판(115_3)의 폭은 동일하게 설정되며, 제3 폭(D3)으로 정의될 수 있다. 제1 각도 제한 판들(115_1), 제2 각도 제한 판(115_2), 및 제3 각도 제한 판(115_3)의 높이는 서로 동일하며 제1 높이(H1)로 정의될 수 있다. 제1 내지 제3 각도 제한판들(115_1,115_2,115_3)의 제1 높이(H1)는 노즐들(114)의 제2 높이(H2)보다 높게 설정된다.
제1 각도 제한 판들(115_1)의 제1 높이(H1) 및 제1 폭(D1)과, 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제1 높이(H1) 및 제3 폭(D3)은 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각이 제1 각도(θ1)를 가지도록 설정될 수 있다.
예를 들어, 제1 각도(θ1)가 작아질수록 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제1 높이(H1)는 높아지고 제1 폭(D1)은 넓어질 수 있다. 제1 폭(D1)이 넓게 설정되더라고 제2 폭(D2)보다 작게 설정된다. 또한, 제1 각도(θ1)가 작아질수록 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제1 높이(H1)는 높아지고, 제3 폭(D3)은 넓어질 수 있다.
제1 각도(θ1)가 커질수록 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제1 높이(H1)는 낮아지고 제1 폭(D1)은 좁아질 수 있다. 제1 폭(D1)이 좁게 설정되더라고 제2 폭(D2)의 절반보다 크게 설정된다. 또한, 제1 각도(θ1)가 커질수록 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제1 높이(H1)는 낮아지고, 제3 폭(D3)은 좁아질 수 있다.
결과적으로, 제1 각도 제한 판들(115_1), 제2 각도 제한 판(115_2) 및 제3 각도 제한 판(115_3)에 의해 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각은 제1 각도(θ1)를 가질 수 있다.
앞서, 도 1에서 설명한 바와 같이, 제1 각도(θ1)는 제2 각도(θ2)보다 작은 각도로 설정되며, 바람직하게는 기판(130) 상의 유효 증착 영역을 확보하기 위한 각도로 설정될 수 있다. 즉, 노즐들(114)로부터 제1 각도(θ1)를 가지고 기판(130)에 분사되는 유기물(111)은 기판(130)의 유효 증착 영역에 증착될 수 있다.
제1 히터 유닛들(116)은 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)의 상부면들의 좌측들에 배치되는 복수의 제1 서브 히터 유닛들(116_1) 및 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)의 상부면들의 우측들에 배치되는 복수의 제2 서브 히터 유닛들(116_2)을 포함한다.
제1 각도(θ1)를 가지고 기판(130)에 분사되는 유기물(111)은 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 쌓일 수 있다. 제1 및 제2 서브 히터 유닛들(116_1,116_2)은 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)을 소정의 온도로 가열시켜 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 쌓인 유기물(111)을 기화시킨다. 제1 및 제2 서브 히터 유닛들(116_1,116_2)에 의해 발생 되는 온도는 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 쌓이는 유기물(111)을 보다 효과적으로 기화시키기 위해 제2 히터 유닛(113)에 의해 발생 되는 온도보다 높게 설정될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 증착 장치(200)는 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 의해 유기물(111)의 입사각을 제한하여 유기물(111)을 기판(130)의 유효 증착 영역에 증착할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 증착 장치(300)는 제1 히터 유닛들(116)의 구성이 다른 것을 제외하면, 도 3에 도시된 증착 장치(200)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 도 3에 도시된 증착 장치(200)와 다른 구성이 설명될 것이며, 동일한 구성은 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
도 4를 참조하면, 제1 히터 유닛들(116)은 각각 대응하는 제1 각도 제한판들(115_1), 제2 각도 제한 판(115_2) 및 제3 각도 제한 판(115_3) 각각의 상부면 전체를 덮도록 형성된다. 기타 구성은 도 3에 도시된 증착 장치(200)의 구성과 동일하므로 설명을 생략한다.
도 5는 본 발명의 제4 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 증착 장치(400)는 각도 제한판들(115_1,115_2,115_3) 및 제1 히터 유닛들(116)의 구성이 다른 것을 제외하면, 도 3에 도시된 증착 장치(200)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 도 3에 도시된 증착 장치(200)와 다른 구성이 설명될 것이며, 동일한 구성은 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
도 5를 참조하면, 복수의 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)은 노즐들(114) 사이에 각각 배치되는 복수의 제1 각도 제한 판들(115_1), 노즐들(114) 중 최 우측에 배치된 노즐의 우측에 배치된 제2 각도 제한 판(115_2), 및 노즐들(114) 중 최 좌측에 배치된 노즐의 좌측에 배치된 제3 각도 제한 판(115_3)을 포함한다.
도 5에 도시된 각도 제한 판들은 도 3 및 도 4에 도시된 각도 제한 판들보다 좁은 폭과 높은 높이를 갖도록 설정된다.
각각의 제1 각도 제한 판(115_1)의 폭은 제1 폭(D1)으로 정의되고, 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 폭은 제2 폭(D2)으로 정의될 수 있다. 제1 폭(D1)은 제2 폭(D2)의 절반보다 작게 설정된다. 제2 각도 제한 판(115_2) 및 제3 각도 제한 판(115_3)의 폭은 동일하게 설정되며, 제3 폭(D3)으로 정의될 수 있다. 제1 각도 제한 판들(115_1), 제2 각도 제한 판(115_2), 및 제3 각도 제한 판(115_3)의 높이는 서로 동일하며 제1 높이(H1)로 정의될 수 있다.
제1 각도 제한 판들(115_1)의 제1 높이(H1) 및 제1 폭(D1)과, 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제1 높이(H1) 및 제3 폭(D3)은 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각이 제1 각도(θ1)를 가지도록 설정될 수 있다.
예를 들어, 제1 각도(θ1)가 작아질수록 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제1 높이(H1)는 높아지고 제1 폭(D1)은 넓어질 수 있다. 제1 폭(D1)이 넓게 설정되더라고 제2 폭(D2)의 절반보다 작게 설정된다. 또한, 제1 각도(θ1)가 작아질수록 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제1 높이(H1)는 높아지고, 제3 폭(D3)은 넓어질 수 있다.
제1 각도(θ1)가 커질수록 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제1 높이(H1)는 낮아지고 제1 폭(D1)은 좁아질 수 있다. 또한, 제1 각도(θ1)가 커질수록 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제1 높이(H1)는 낮아지고, 제3 폭(D3)은 좁아질 수 있다.
결과적으로, 제1 각도 제한 판들(115_1), 제2 각도 제한 판(115_2) 및 제3 각도 제한 판(115_3)에 의해 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각은 제1 각도(θ1)를 가질 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 제1 각도(θ1)는 제2 각도(θ2)보다 작은 각도로 설정되며, 바람직하게는 기판(130) 상의 유효 증착 영역을 확보하기 위한 각도로 설정될 수 있다. 즉, 노즐들(114)로부터 제1 각도(θ1)를 가지고 기판(130)에 분사되는 유기물(111)은 기판(130)의 유효 증착 영역에 증착될 수 있다.
제1 히터 유닛들(116)은 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)의 각각의 상부 면 전체를 덮도록 형성된다. 제1 히터 유닛들(116)은 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)을 소정의 온도로 가열시켜 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 쌓인 유기물(111)을 기화시킨다. 제1 히터 유닛들(116)에 의해 발생되는 온도는 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 쌓이는 유기물(111)을 보다 효과적으로 기화시키기 위해 제2 히터 유닛(113)에 의해 발생 되는 온도보다 높게 설정될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 증착 장치(400)는 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 의해 유기물(111)의 입사각을 제한하여 유기물(111)을 기판(130)의 유효 증착 영역에 증착할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제5 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6에 도시된 증착 장치(500)는 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)의 구성이 다른 것을 제외하면, 도 3에 도시된 증착 장치(200)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 도 3에 도시된 증착 장치(200)와 다른 구성이 설명될 것이며, 동일한 구성은 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
도 6을 참조하면, 복수의 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)은 노즐들(114) 사이에 각각 배치되는 복수의 제1 각도 제한 판들(115_1), 노즐들(114) 중 최 우측에 배치된 노즐의 우측에 배치된 제2 각도 제한 판(115_2), 및 노즐들(114) 중 최 좌측에 배치된 노즐의 좌측에 배치된 제3 각도 제한 판(115_3)을 포함한다.
제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)은 각각 티자형으로 형성된다. 구체적으로, 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)은 각각 증착 소스(110)의 상부면에 형성되며, 상부 방향으로 연장되는 제1 연장부(E1) 및 제1 연장부(E1)의 상부에서 좌우로 연장되는 제2 연장부(E2)를 포함한다.
제1 각도 제한 판들(115_1) 각각의 제2 연장부(E2)의 폭은 제1 폭(D1)으로 정의되고, 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 폭은 제2 폭(D2)으로 정의될 수 있다. 제1 폭(D1)은 제2 폭(D2)보다 작게 설정된다. 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3) 각각의 제2 연장부(E2)의 폭은 동일하게 설정되며, 제3 폭(D3)으로 정의될 수 있다.
제1 각도 제한 판들(115_1), 제2 각도 제한 판(115_2), 및 제3 각도 제한 판(115_3)의 높이는 서로 동일하며 제1 높이(H1)로 정의될 수 있다. 제1 높이(H1)는 증착 소스(110)의 상부 면으로부터 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)의 제2 연장 부(E2)의 상부 면까지의 높이로 정의될 수 있다. 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)의 제1 높이(H1)는 노즐들(114)의 제2 높이(H2)보다 높게 설정된다.
제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)의 제1 높이(H1), 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제2 연장부(E2)의 제1 폭(D1), 그리고 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제2 연장부(E2)의 제3 폭(D3)은 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각이 제1 각도(θ1)를 가지도록 설정될 수 있다.
예를 들어, 제1 각도(θ1)가 작아질수록 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제1 높이(H1)는 높아지고 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제2 연장부(E2)의 제1 폭(D1)은 넓어질 수 있다. 제1 폭(D1)이 넓게 설정되더라고 제2 폭(D2)보다 작게 설정된다. 또한, 제1 각도(θ1)가 작아질수록 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제1 높이(H1)는 높아지고, 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제2 연장부(E2)의 제3 폭(D3)은 넓어질 수 있다.
제1 각도(θ1)가 커질수록 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제1 높이(H1)는 낮아지고 제1 각도 제한 판들(115_1)의 제2 연장부(E2)의 제1 폭(D1)은 좁아질 수 있다. 또한, 제1 각도(θ1)가 커질수록 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제1 높이(H1)는 낮아지고, 제2 및 제3 각도 제한 판들(115_2,115_3)의 제2 연장부(E2)의 제3 폭(D3)은 좁아질 수 있다.
결과적으로, 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 의해 노즐들(114)에서 분사되는 유기물(111)의 입사각은 제1 각도(θ1)를 가질 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 제1 각도(θ1)는 제2 각도(θ2)보다 작은 각도로 설정되며, 바람직하게는 기판(130) 상의 유효 증착 영역을 확보하기 위한 각도로 설정될 수 있다. 즉, 노즐들(114)로부터 제1 각도(θ1)를 가지고 기판(130)에 분사되는 유기물(111)은 기판(130)의 유효 증착 영역에 증착될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 제5 실시 예에 따른 증착 장치(500)는 제1 내지 제3 각도 제한 판들(115_1,115_2,115_3)에 의해 유기물(111)의 입사각을 제한하여 유기물(111)을 기판(130)의 유효 증착 영역에 증착할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7에 도시된 증착 장치(600)는 제1 히터 유닛들(116)의 구성이 다른 것을 제외하면, 도 6에 도시된 증착 장치(500)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 도 6에 도시된 증착 장치(500)와 다른 구성이 설명될 것이며, 동일한 구성은 동일한 부호를 사용하여 도시하였다.
도 7을 참조하면, 제1 히터 유닛들(116)은 제1 각도 제한판들(115_1), 제2 각도 제한 판(115_2) 및 제3 각도 제한 판(115_3)의 각각의 상부면 전체를 덮도록 형성된다. 기타 구성은 도 6에 도시된 증착 장치(500)의 구성과 동일하므로 설명을 생략한다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100,200,300,400,500,600: 증착 장치
110: 증착 소스 120: 파인 메탈 마스크
130: 기판 111: 증착 물질
112: 도가니 113: 제2 히터 유닛
114: 노즐 115: 각도 제한판
116: 제1 히터 유닛 121: 차폐부
122: 개구부 10: 진공 챔버

Claims (15)

  1. 증착물질을 기화시키도록 구성된 증착 소스;
    상기 증착 소스의 상부 면에 형성되며, 상기 기화된 증착 물질을 상기 증착 소스의 상기 상부면과 대향하는 기판상에 분사하는 복수의 노즐들;
    상기 증착 소스의 상기 상부면에 형성되며, 상기 복수의 노즐들의 좌측들 및 우측들에 배치되는 복수의 각도 제한판들; 및
    상기 복수의 각도 제한판들의 상부면들에 형성되는 복수의 제1 히터 유닛들을 포함하는 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 증착 소스는,
    상기 증착 물질이 채워진 도가니; 및
    상기 증착 물질을 기화시키는 제2 히터 유닛을 포함하는 증착 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 히터 유닛들의 온도는 상기 제2 히터 유닛의 온도보다 높은 증착 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 각도 제한 판들은,
    상기 복수의 노즐들의 상기 좌측들에 배치되는 복수의 제1 각도 제한판들; 및
    상기 복수의 노즐들의 상기 우측들에 배치되는 복수의 제2 각도 제한판들을 포함하는 증착 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 각도 제한판들에 의해 상기 복수의 노즐들에서 분사되는 상기 기화된 증착물질의 입사각은 소정의 각도로 제한되는 증착 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 서브 픽셀들이 형성되는 서브 픽셀 영역들 및 상기 서브 픽셀 영역들에 대응되는 복수의 유효 증착 영역들을 포함하고, 상기 유효 증착 영역들의 폭들은 서브 픽셀 영역들의 폭들보다 넓은 증착 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 소정의 각도는 상기 유효 증착 영역들에 상기 기화된 증착 물질이 증착되기 위한 각도로 설정되는 증착 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 증착 소스의 상기 상부면부터 상기 복수의 각도 제한 판들의 각각의 상부면까지의 높이로 정의되는 제1 높이는 상기 증착 소스의 상기 상부면부터 상기 복수의 노즐들의 각각의 상부면까지의 높이로 정의되는 제2 높이보다 높게 설정되는 증착 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 히터 유닛들은 반원형, 직 사각형, 정사각형, 반타원형, 및 모서리가 원형인 사각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 증착 장치.
  10. 증착물질을 기화시키도록 구성된 증착 소스;
    상기 증착 소스의 상부면에 형성되며, 상기 기화된 증착 물질을 상기 증착 소스의 상기 상부면과 대향하는 기판상에 분사하는 복수의 노즐들;
    상기 증착 소스의 상기 상부면에 형성되는 복수의 각도 제한판들; 및
    상기 복수의 각도 제한판들의 상부면들에 형성되는 복수의 히터 유닛들을 포함하고,
    상기 각도 제한판들은
    상기 복수의 노즐들 사이에 배치되는 제1 각도 제한판들;
    상기 복수의 노즐들 중 최 우측에 배치된 노즐의 우측에 배치되는 제2 각도 제한판; 및
    상기 복수의 노즐들 중 최 좌측에 배치된 노즐의 좌측에 배치되는 제3 각도 제한판을 포함하는 증착 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 각도 제한판들의 각각의 폭으로 정의되는 제1 폭은 상기 복수의 노즐들 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 폭으로 정의되는 제2 폭의 절반보다 크고 상기 제2 폭보다 작은 증착 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 각도 제한판들의 각각의 폭으로 정의되는 제1 폭은 상기 복수의 노즐들 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 폭으로 정의되는 제2 폭의 절반보다 작은 증착 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 히터 유닛들은,
    상기 제1 각도 제한판들, 상기 제2 각도 제한판 및 상기 제3 각도 제한판의 상부면들의 좌측들에 배치되는 복수의 제1 서브 히터 유닛들; 및
    상기 제1 각도 제한판들, 상기 제2 각도 제한판 및 상기 제3 각도 제한판의 상기 상부면들의 우측들에 배치되는 복수의 제2 서브 히터 유닛들을 포함하는 증착 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 히터 유닛들은 상기 제1 각도 제한판들, 상기 제2 각도 제한판 및 상기 제3 각도 제한판의 각각의 상부면 전체를 덮도록 형성되는 증착 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 각도 제한판들, 상기 제2 각도 제한판 및 상기 제3 각도 제한판은 티자형으로 형성되는 증착 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160018931A (ko) * 2014-08-07 2016-02-18 주식회사 선익시스템 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비
KR20160148833A (ko) * 2015-06-16 2016-12-27 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
JP2019099885A (ja) * 2017-12-06 2019-06-24 長州産業株式会社 蒸着装置、蒸着方法及び制御板
KR20190134367A (ko) * 2018-05-25 2019-12-04 주식회사 선익시스템 증착용 각도제한판 및 이를 포함하는 증착장치

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102307431B1 (ko) * 2015-01-22 2021-09-30 삼성디스플레이 주식회사 복수의 모듈을 갖는 증착원
KR102376728B1 (ko) * 2015-07-07 2022-03-21 삼성디스플레이 주식회사 증착원, 이를 포함하는 증착 장치 및 증착 장치를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR102497653B1 (ko) * 2016-03-02 2023-02-08 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 발광 표시 장치의 제조 방법
CN105607434A (zh) * 2016-04-05 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显影设备和显影方法
JP6941564B2 (ja) 2016-05-10 2021-09-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 蒸発した材料を堆積させるための蒸発源、及び蒸発した材料を堆積させるための方法
DE102016215039A1 (de) * 2016-08-11 2018-02-15 Sms Group Gmbh Düsenvorrichtung
KR102180070B1 (ko) * 2017-10-31 2020-11-17 엘지디스플레이 주식회사 초미세 패턴 증착장치, 이를 이용한 초미세 패턴 증착방법 그리고 초미세 패턴 증착방법에 의해 제작된 전계발광표시장치
WO2019166103A1 (en) * 2018-03-02 2019-09-06 Applied Materials, Inc. Method for forming a coating on a substrate in a vacuum processing chamber, vacuum processing chamber and vacuum processing system
KR20210028314A (ko) 2019-09-03 2021-03-12 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3271561A (en) * 1964-03-02 1966-09-06 Martin Marietta Corp Apparatus for thermally evaporating various materials in vacuums for producing thin films
JP4576326B2 (ja) * 2005-01-21 2010-11-04 三菱重工業株式会社 真空蒸着装置
US20100279021A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-04 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Apparatus for depositing organic material and depositing method thereof
KR101117719B1 (ko) * 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101182448B1 (ko) * 2010-07-12 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR20120039944A (ko) * 2010-10-18 2012-04-26 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 증착 시스템 및 증착 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160018931A (ko) * 2014-08-07 2016-02-18 주식회사 선익시스템 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비
KR20160148833A (ko) * 2015-06-16 2016-12-27 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
JP2019099885A (ja) * 2017-12-06 2019-06-24 長州産業株式会社 蒸着装置、蒸着方法及び制御板
KR20190134367A (ko) * 2018-05-25 2019-12-04 주식회사 선익시스템 증착용 각도제한판 및 이를 포함하는 증착장치

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