KR20210028314A - 증착 장치 - Google Patents

증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210028314A
KR20210028314A KR1020190108846A KR20190108846A KR20210028314A KR 20210028314 A KR20210028314 A KR 20210028314A KR 1020190108846 A KR1020190108846 A KR 1020190108846A KR 20190108846 A KR20190108846 A KR 20190108846A KR 20210028314 A KR20210028314 A KR 20210028314A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzles
nozzle
angle
opening
cover part
Prior art date
Application number
KR1020190108846A
Other languages
English (en)
Inventor
박국철
오수현
노석원
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190108846A priority Critical patent/KR20210028314A/ko
Priority to JP2020140078A priority patent/JP2021038457A/ja
Priority to EP20193789.3A priority patent/EP3789515B1/en
Priority to US17/010,535 priority patent/US11441220B2/en
Priority to CN202010914917.8A priority patent/CN112442656A/zh
Publication of KR20210028314A publication Critical patent/KR20210028314A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/225—Oblique incidence of vaporised material on substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

표시 장치는 챔버, 상기 챔버 내부에 배치된 도가니, 상기 도가니를 커버하는 커버부, 및 상기 커버부로부터 돌출되며 제1 방향을 따라 배열된 2n개(n은 양의 정수)의 노즐들을 포함하고, n번째 노즐과 n+1번째 노즐 사이의 간격은 2n -1번째 노즐과 2n 번째 노즐 사이의 간격보다 클 수 있다.

Description

증착 장치{DEPOSITION APPARATUS}
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착 균일도가 향상된 증착 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 복수의 화소들 각각은 대향하는 전극들 사이에 배치된 발광층을 포함할 수 있다. 전극들 및 발광층은 다양한 방법을 통해 형성될 수 있는데, 그 중 하나의 방법은 진공 분위기에서 소정의 물질을 증착하여 박막을 형성하는 진공 증착법일 수 있다. 진공 증착법은 챔버 내부에 소스부와 대상기판 사이에 마스크 어셈블리를 배치시키고, 소스부의 물질을 승화 또는 기화시켜 대상 기판에 증착시키는 방법으로 진행될 수 있다.
본 발명의 목적은 증착 균일도가 향상된 증착 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는 챔버, 상기 챔버 내부에 배치된 도가니, 상기 도가니를 커버하는 커버부, 및 상기 커버부로부터 돌출되며 제1 방향을 따라 배열된 2n개(n은 양의 정수)의 노즐들을 포함하고, n번째 노즐과 n+1번째 노즐 사이의 간격은 2n -1번째 노즐과 2n 번째 노즐 사이의 간격보다 클 수 있다.
상기 노즐들 각각은 상기 커버부의 하면과 동일한 평면 상에 정의된 유입구, 상기 유입구와 마주하는 분사구, 및 상기 유입구와 상기 분사구를 연결하는 개구부를 포함하고, 상기 분사구의 면적은 상기 유입구의 면적보다 클 수 있다.
상기 개구부는 상기 유입구로부터 소정의 연장 방향을 따라 연장하는 제1 개구 및 상기 제1 개구로부터 상기 분사구를 향해 상기 연장 방향을 따라 연장하는 제2 개구를 포함하고, 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 상기 제1 개구의 제1 직경은 일정하고, 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 상기 제2 개구의 제2 직경은 상기 분사구와 인접할수록 점점 커질 수 있다.
상기 연장 방향과 나란한 상기 제1 개구의 최대 길이인 제1 길이는 상기 연장 방향과 나란한 상기 제2 개구의 제2 길이와 동일할 수 있다.
상기 제1 길이 및 상기 제2 길이 각각은 16mm일 수 있다.
상기 제2 직경의 최대 직경은 상기 제1 직경의 2.3배일 수 있다.
상기 제1 직경은 9.5mm이고, 상기 제2 직경의 최대 직경은 22mm일 수 있다.
상기 커버부는 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향과 나란한 상면을 포함하고, 상기 상기 2n 개의 노즐들 각각은 상기 상면에 대해 수직한 제3 방향에 대해 기울어질 수 있다.
상기 제3 방향과 나란한 직선과 n+1번째 노즐 사이의 제1 각도는 상기 제3 방향과 나란한 직선과 2n번째 노즐 사이의 제2 각도보다 작을 수 있다.
상기 제1 각도는 5도이고, 상기 제2 각도는 20도일 수 있다.
상기 2n개의 노즐들은 상기 커버부의 상면에 수직한 수직선에 대해 제1 각도로 기울어진 제1 노즐들, 상기 수직선에 대해 상기 제1 각도보다 큰 제2 각도로 기울어진 제2 노즐들, 상기 수직선에 대해 상기 제2 각도보다 큰 제3 각도로 기울어진 제3 노즐들, 상기 수직선에 대해 상기 제3 각도보다 큰 제4 각도로 기울어진 제4 노즐들, 및 상기 수직선에 대해 상기 제4 각도보다 큰 제5 각도로 기울어진 제5 노즐들을 포함할 수 있다.
상기 제5 노즐들의 개수는 상기 제1 노즐들의 개수, 상기 제2 노즐들의 개수, 상기 제3 노즐들의 개수, 및 상기 제4 노즐들의 개수보다 많을 수 있다.
상기 제3 노즐들의 개수는 상기 제1 노즐들의 개수, 상기 제2 노즐들의 개수, 및 상기 제4 노즐들의 개수보다 많고, 상기 제5 노즐들의 개수보다 적을 수 있다.
상기 노즐들 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 간격들 중 상기 제4 노즐들 사이의 간격이 가장 클 수 있다.
상기 제1 노즐들, 상기 제2 노즐들, 상기 제3 노즐들, 상기 제4 노즐들, 및 상기 제5 노즐들은 상기 커버부의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 순차적으로 배열되고, 상기 n번째 노즐과 상기 n+1번째 노즐은 상기 제1 노즐들이고, 상기 2n -1번째 노즐과 상기 2n 번째 노즐은 상기 제5 노즐들일 수 있다.
상기 제1 방향을 따라 연장하며 상기 노즐들을 사이에 두고 서로 이격된 각도제한부들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는 챔버, 상기 챔버 내부에 배치된 도가니, 상기 도가니를 커버하며, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향과 나란한 상면을 포함하는 커버부, 및 상기 커버부로부터 돌출되며 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 노즐들을 포함하고, 상기 복수의 노즐들 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 간격은 위치에 따라 상이하고, 상기 복수의 노즐들 모두는 상기 상면에 대해 수직한 제3 방향에 대해 기울어질 수 있다.
상기 복수의 노즐들의 개수는 2n개(n은 양의 정수)이고, 상기 커버부의 중앙에 배치된 n번째 노즐과 n+1번째 노즐 사이의 간격은 상기 커버부의 외곽에 배치된 2n -1번째 노즐과 2n 번째 노즐 사이의 간격보다 클 수 있다.
상기 제3 방향과 나란한 직선과 n+1번째 노즐 사이의 제1 각도는 상기 제3 방향과 나란한 직선과 2n번째 노즐 사이의 제2 각도보다 작을 수 있다.
상기 노즐들 각각은 상기 커버부의 하면과 동일한 평면 상에 정의된 유입구, 상기 유입구와 마주하며 상기 유입구의 면적보다 큰 면적을 갖는 분사구, 및 상기 유입구와 상기 분사구를 연결하는 개구부를 포함하고, 상기 개구부는 상기 유입구로부터 소정의 연장 방향을 따라 연장하는 제1 개구 및 상기 제1 개구로부터 상기 분사구를 향해 상기 연장 방향을 따라 연장하는 제2 개구를 포함하고, 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 상기 제1 개구의 제1 직경은 일정하고, 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 상기 제2 개구의 제2 직경은 상기 분사구와 인접할수록 점점 커질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 증착물질의 균일한 증착을 위해 노즐들 사이의 간격 및 노즐들 각각의 경사각이 조절될 수 있다. 또한, 노즐들 내부에 정의된 개구의 형상을 조절하여 소스부로부터 방사되는 증착 물질의 직진성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 비교예에 따른 노즐의 단면도이다.
도 4는 노즐들에 의해 증착된 층들의 증착 프로파일들을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 소스부를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5의 I-I'의 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 소스부의 단면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 소스부의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 대상 기판의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 증착 장치(1000)는 챔버(100), 소스부(200), 마스크 어셈블리(300), 및 이동 플레이트(400)를 포함할 수 있다.
챔버(100)는 밀폐된 공간을 제공한다. 소스부(200), 마스크 어셈블리(300), 및 이동 플레이트(400)는 챔버(100) 내에 배치될 수 있다. 챔버(100)는 적어도 하나의 게이트(100-G)를 구비할 수 있다. 게이트(100-G)에 의해 챔버(100)가 개폐될 수 있다. 대상 기판(SUB)은 챔버(100)에 구비된 게이트(100-G)를 통하여 출입될 수 있다.
챔버(100) 내부에서 선형 운동 가능하도록 배치될 수 있다. 소스부(200)가 선형 운동하는 경우, 챔버(100)에는 소스부(200)를 선형 운동시키는 선형 구동부(미도시)가 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 선형 구동부는 소스부(200)와 연결되는 리니어 모터 또는 실린더 등을 포함할 수 있다.
소스부(200)는 도가니(210), 커버부(220), 복수의 노즐들(230, 이하 노즐들), 각도제한부재(240), 제1 내부 플레이트(250), 및 제2 내부 플레이트(260)를 포함할 수 있다.
도가니(210)는 증착 물질을 수용할 수 있다. 증착 물질은 승화 또는 기화가 가능한 물질로 무기물, 금속 또는 유기물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 증착 물질은 유기 발광 소자를 형성하기 위한 유기물을 포함할 수 있다.
커버부(220)는 도가니(210)를 커버할 수 있다. 예를 들어, 커버부(220)는 개구된 도가니(210)의 상부를 커버할 수 있다. 커버부(220)는 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)과 나란한 상면(221) 및 하면(222)을 포함할 수 있다. 상면(221)과 하면(222)은 서로 대향하는 면일 수 있다.
노즐들(230)은 커버부(220)로부터 돌출되며, 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 노즐들(230)은 커버부(220)의 상면(221)으로부터 도가니(210)와 멀어지는 방향으로 돌출될 수 있다. 노즐들(230)과 커버부(220)는 일체의 형상을 가질 수 있다. 도가니(210)에 수용된 증착 물질은 노즐들(230)을 통해 외부로 방사될 수 있다.
노즐들(230)의 개수는 2n개일 수 있다. n은 양의 정수일 수 있다. 노즐들(230)은 짝수 개로 제공될 수 있다. 도 1에서는 30개의 노즐들(230)을 예로 들어 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 노즐들(230)의 개수는 30개보다 적을 수도 있고, 30개 보다 많을 수도 있다.
각도제한부재(240)는 노즐들(230)에 인접하여 제공될 수 있다. 각도제한부재(240)은 증착 물질의 방사 경로를 제한하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 노즐들(230)이 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 경우, 각도제한부재(240)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 각도제한부재(240)은 생략될 수도 있다.
제1 내부 플레이트(250) 및 제2 내부 플레이트(260)는 도가니(210) 내부에 배치될 수 있다. 제1 내부 플레이트(250)는 커버부(220)와 제2 내부 플레이트(260) 사이에 배치될 수 있다. 제1 내부 플레이트(250) 및 제2 내부 플레이트(260)는 증착 물질이 펌핑되어 오버플로우되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 내부 플레이트(250) 및 제2 내부 플레이트(260)는 노즐들(230)을 통해 도가니(210)의 바닥면을 향해 낙하되는 재료를 차단해주는 역할을 할 수 있다.
스테이지(301)는 소스부(200) 위에 배치될 수 있다. 마스크 어셈블리(300)는 스테이지(301) 위에 안착될 수 있다. 마스크 어셈블리(300)는 소스부(200)와 대향할 수 있다.
마스크 어셈블리(300)는 프레임(310), 지지부들(321, 322), 및 마스크(330)를 포함할 수 있다.
프레임(310)은 평면 상에서 고리 형상을 가질 수 있다. 즉, 프레임(310)의 중앙을 포함하는 영역에는 개구부(310-O)가 제공될 수 있다. 개구부(310-O)는 프레임(310)의 상면으로부터 프레임(310)의 하면까지 관통하는 구멍일 수 있다.
지지부들(321, 322)은 프레임(310) 위에 배치될 수 있다. 지지부들(321, 322)은 프레임(310)의 개구부(310-O)의 적어도 일부분과 중첩하며 배치될 수 있다. 지지부들(321, 322) 개구부(310-O)를 복수의 영역으로 구획할 수 있다. 지지부들(321, 322)은 제1 지지부(321) 및 제2 지지부(322)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(321)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장할 수 있다. 제2 지지부(322)는 제2 방향(DR2)을 따라 연장할 수 있다.
제1 지지부(321) 및 제2 지지부(322)는 프레임(310)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(321) 및 제2 지지부(322)는 프레임(310)과 용접 결합될 수 있다. 다만, 이는 예시적은 것으로 제1 지지부(321) 및 제2 지지부(322)는 프레임(310)과 결합 부재(미도시)에 의해 서로 결합될 수 있으며, 상기 결합 부재는 접착성을 갖는 물질일 수 있다. 또한, 다른 일 실시예에서, 프레임(310)의 상면에는 상기 상면으로부터 오목한 홈들(미도시)이 제공될 수 있고, 상기 홈들에 제1 지지부(321) 및 제2 지지부(322)가 끼워져 프레임(310)과 끼움 결합될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제1 지지부(321) 및 제2 지지부(322) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다.
마스크(330)는 제1 지지부(321) 및 제2 지지부(322) 위에 배치될 수 있다. 마스크(330)는 단일로 제공되거나, 복수로 제공될 수 있다. 마스크(330)에는 복수의 개구 패턴들(330-O)이 정의될 수 있다. 복수의 개구 패턴들(330-O)은 평면 상에서 제1 및 제2 지지부들(321, 322)과 비중첩할 수 있고, 개구부(310-O)와 중첩할 수 있다. 개구 패턴들(330-O)은 마스크(330)의 상면으로부터 마스크(330)의 하면을 관통하는 관통홀일 수 있다.
마스크(330)는 제1 및 제2 지지부들(321, 322)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 마스크(330)는 제1 및 제2 지지부들(321, 322)에 용접 결합될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 마스크(330)와 제1 및 제2 지지부들(321, 322)은 결합 부재, 예를 들어 접착제 또는 점착제에 의해 결합될 수도 있다.
이동 플레이트(400)는 대상 기판(SUB)을 마스크 어셈블리(300) 위에 정렬시킬 수 있다. 예시적으로, 이동 플레이트(400)는 정전기력 또는 자기력을 발생시켜 대상 기판을 마스크 어셈블리(300) 위로 이동시킬 수 있다. 이동 플레이트(400)는 상하 또는 좌우로 이동 가능할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 단면도이다. 도 2에서는 커버부(220, 도 1 참조)의 상면(221, 도 1 참조)과 수직한 제3 방향(DR3)과 나란하게 배열된 노즐(230-R)을 예시적으로 도시하였다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 노즐(230-R)은 유입구(230-I), 분사구(230-O), 및 개구부(230-OP)를 포함할 수 있다. 유입구(230-I)는 커버부(220)의 하면(222)과 동일한 평면 상에 정의될 수 있다. 분사구(230-O)는 유입구(230-I)와 마주할 수 있다. 개구부(230-OP)는 유입구(230-I)와 분사구(230-O)를 연결할 수 있다. 증착 물질은 유입구(230-I), 개구부(230-OP), 및 분사구(230-O)를 통해 외부로 방사될 수 있다.
분사구(230-O)의 면적은 유입구(230-I)의 면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 유입구(230-I)의 직경(WT1)은 분사구(230-O)의 직경(WT2)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 유입구(230-I)의 직경(WT1)과 분사구(230-O)의 직경(WT2)은 1:2.3의 비율을 가질 수 있다. 예를 들어, 유입구(230-I)의 직경(WT1)이 9.5mm일 때, 분사구(230-O)의 직경(WT2)은 22mm일 수 있다.
개구부(230-OP)는 제1 개구(OP1) 및 제2 개구(OP2)를 포함할 수 있다. 제1 개구(OP1)는 유입구(230-I)로부터 소정의 연장 방향을 따라 연장할 수 있다. 도 2에 도시된 노즐(230-R)에서 연장 방향은 제3 방향(DR3)일 수 있다. 제2 개구(OP2)는 제1 개구(OP1)로부터 분사구(230-O)를 향해 상기 연장 방향을 따라 연장할 수 있다.
평면 상에서 보았을 때, 제1 개구(OP1) 및 제2 개구(OP2) 각각은 원형 형상을 가질 수 있다. 제1 개구(OP1)의 제1 직경(WTa)은 일정할 수 있다. 제2 개구(OP2)의 제2 직경(WTb)은 분사구(230-O)와 인접할수록 점점 커질 수 있다. 제2 직경(WTb)의 최대 직경은 분사구(230-O)의 직경(WT2)에 대응할 수 있다. 제1 직경(WTa) 및 제2 직경(WTb)은 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 방향의 직경일 수 있다. 예를 들어, 도 2에서, 제1 직경(WTa) 및 제2 직경(WTb)은 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 직경일 수 있다.
제1 개구(OP1)의 제1 길이(LT1) 및 제2 개구(OP2)의 제2 길이(LT2)는 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(LT1) 및 제2 길이(LT2)는 상기 연장 방향과 나란한 방향의 길이일 수 있다. 제1 길이(LT1) 및 제2 길이(LT2)는 16mm일 수 있다.
제2 개구(OP2)의 경사각(AG)은 68.85도 일 수 있다. 경사각(AG)은 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 제2 개구(OP2)를 정의하는 측벽 사이의 각도일 수 있다. 도 2에서, 경사각(AG)은 제1 방향(DR1)과 나란한 방향과 제2 개구(OP2)를 정의하는 측벽(SW) 사이의 각도로 정의될 수 있다.
도 3은 본 발명의 비교예에 따른 노즐의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 비교예에 따른 노즐(230-C)을 예시적으로 도시하였다. 노즐(230-C)은 유입구(230-CI), 분사구(230-CO), 및 개구부(OP-C)를 포함할 수 있다. 평면 상에서 유입구(230-CI)와 분사구(230-CO)의 면적들은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 유입구(230-CI)의 직경(WT1-C)은 분사구(230-CO)의 직경(WT2-C)과 동일할 수 있다. 또한, 개구부(OP-C)의 직경도 일정할 수 있다. 예를 들어, 유입구(230-CI)의 직경(WT1-C) 및 분사구(230-CO)의 직경(WT2-C)은 11.4mm이고, 개구부(OP-C)의 길이(LT-C)는 32mm일 수 있다.
도 4는 노즐들에 의해 증착된 층들의 증착 프로파일들을 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 제1 프로파일(PF)은 도 2에 도시된 노즐(230-R)에 의해 증착된 층의 증착 프로파일을 도시한 것이고, 제2 프로파일(PF-C)은 도 3 에 도시된 노즐(230-C)에 의해 증착된 층의 증착 프로파일을 도시한 것이다.
노즐들(230-R, 230-C) 각각의 위치는 0의 위치에 대응될 수 있다. 제1 영역(AA)은 유효 영역으로 정의될 수 있고, 제2 영역들(BB)은 비유효 영역들로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역들(BB)로 제공된 증착 물질들은 각도제한부재(240, 도 1 참조)에 부착될 수 있다. 제2 영역들(BB)로 제공된 증착 물질들의 양은 노즐(230-R)에 의해 증착된 층보다 노즐(230-C)에 의해 증착된 층이 더 많을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 노즐들(230)에는 도 2에 도시된 개구부(230-OP)와 유사한 형상의 개구부들이 각각 제공될 수 있다. 따라서, 각도제한부재(240, 도 1 참조)에 쌓이는 증착 물질들의 양이 감소될 수 있고, 재료 사용 효율이 향상될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 소스부를 도시한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 2n개의 노즐들(230)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 첫 번째 노즐(230-1)부터 2n번째 노즐(230-2n)은 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. n번째 노즐(230-n)과 n+1번째 노즐(230-n+1)은 커버부(220)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 첫 번째 노즐(230-1) 내지 n번째 노즐(230-n)은 n+1번째 노즐(230-n+1) 내지 2n번째 노즐(230-2n)과 대칭 구조를 가질 수 있다.
각도제한부재(240)는 제1 각도제한부(241) 및 제2 각도제한부(242)를 포함할 수 있다. 제1 각도제한부(241) 및 제2 각도제한부(242) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 연장할 수 있다. 제1 각도제한부(241)와 제2 각도제한부(242)는 제2 방향(DR2)으로 이격될 수 있다. 제1 각도제한부(241)와 제2 각도제한부(242) 사이에는 노즐들(230)이 배치될 수 있다.
제1 각도제한부(241) 및 제2 각도제한부(242) 각각에는 제2 영역들(BB, 도 4 참조)로 제공된 증착 물질들이 부착될 수 있다. 제1 각도제한부(241) 및 제2 각도제한부(242)는 증착 물질의 방사각을 조절할 수 있다.
도 6은 도 5의 I-I'의 단면도이다.
도 6을 참조하면, n번째 노즐(230-n) 내지 2n번째 노즐(230-2n)이 도시되었다. n번째 노즐(230-n)과 n+1번째 노즐(230-n+1)은 대칭축(AS)을 기준으로 선대칭 구조를 가질 수 있다. 대칭축(AS)은 커버부(220)의 중심(CP)을 관통하며 제3 방향(DR3)을 따라 연장될 수 있다. 첫 번째 노즐(230-1, 도 5 참조)은 2n번째 노즐(230-2n)과 선대칭 구조를 가질 수 있다.
노즐들(230)은 제1 노즐들(231), 제2 노즐들(232), 제3 노즐들(233), 제4 노즐들(234), 및 제5 노즐들(235)을 포함할 수 있다. 제1 노즐들(231), 제2 노즐들(232), 제3 노즐들(233), 제4 노즐들(234), 및 제5 노즐들(235)은 커버부(220)의 중심(CP)으로부터 멀어지는 방향으로 순차적으로 배열될 수 있다. 예를 들어, n번째 노즐(230-n)과 n+1번째 노즐(230-n+1)은 제1 노즐들(231)이고, 첫 번째 노즐(230-1, 도 5 참조)과 2n번째 노즐(230-2n)은 제5 노즐들(235)일 수 있다.
제1 노즐들(231)은 커버부(220)의 상면(221)에 수직한 수직선(VL)대해 제1 각도(AG1)로 기울어질 수 있다. 상면(221)은 제1 방향(DR1)및 제2 방향(DR2)과 나란할 수 있다. 따라서, 수직선(VL)은 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다. 제2 노즐들(232)은 수직선(VL)에 대해 제2 각도(AG2)로 기울어질 수 있다. 제3 노즐들(233)은 수직선(VL)에 대해 제3 각도(AG3)로 기울어질 수 있다. 제4 노즐들(234)은 수직선(VL)에 대해 제4 각도(AG4)로 기울어질 수 있다. 제5 노즐들(235)은 수직선(VL)에 대해 제5 각도(AG5)로 기울어질 수 있다.
제1 내지 제5 각도들(AG1, AG2, AG3, AG4, AG5)은 아래의 수학식 1을 만족할 수 있다.
[수학식 1]
제1 각도(AG1) < 제2 각도(AG2) < 제3 각도(AG3) < 제4 각도(AG4) < 제5 각도(AG5)
예를 들어, 제1 각도(AG1)는 5 도, 제2 각도(AG2)는 8도, 제3 각도(AG3)는 10도, 제4 각도(AG4)는 18도, 제5 각도(AG5)는 20도일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노즐들(230) 모두는 수직선(VL)에 대해 기울어질 수 있다. 수직선(VL)과 기울어진 노즐들(230) 사이의 각도들 증착 균일도가 향상되도록 각각 조절될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 커버부(220)의 중심(CP)에 인접한 제1 노즐들(231)이 제1 각도(AG1)로 기울어져 있기 때문에, 커버부(220)의 중심(CP)과 마주하는 대상기판에 증착 물질이 집중되는 것이 방지될 수 있다.
n+1번째 노즐(230-n+1) 내지 2n번째 노즐(230-2n) 중에서, 중심(CP)으로부터 멀어지는 방향으로 순차적으로 1 개의 노즐은 제1 노즐(231)이고, 1 개의 노즐은 제2 노즐(232)이고, 4 개의 노즐들은 제3 노즐들(233)이고, 2 개의 노즐들은 제4 노즐들(234)이고, 7 개의 노즐들은 제5 노즐들(235)일 수 있다. 노즐들(230)은 커버부(220)의 중심(CP)을 기준으로 대칭된 구조를 가지므로, 첫 번째 노즐(230-1, 도 5 참조)부터 2n번째 노즐(230-2n) 중에서 제1 노즐들(231)은 2 개, 제2 노즐들(232)은 2 개, 제3 노즐들(233)은 8 개, 제4 노즐들(234)은 4 개, 제5 노즐들(235)은 14개일 수 있다.
제1 내지 제5 노즐들(231, 232, 233, 234, 235) 각각의 개수는 아래의 수학식 2를 만족할 수 있다.
[수학식 2]
제1 노즐들(231)의 개수 = 제2 노즐들(232)의 개수 < 제4 노즐들(234)의 개수 < 제3 노즐들(233)의 개수 < 제5 노즐들(235)의 개수
노즐들(230) 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 간격은 노즐의 위치에 따라 상이할 수 있다. 도 6에는 중심 간격(PCA), 및 제1 내지 제14 간격들(PC1, PC2, PC3, PC4, PC5, PC6, PC7, PC8, PC9, PC10, PC11, PC12, PC13, PC14)이 도시되었다.
중심 간격(PCA)은 n번째 노즐(230-n)과 n+1번째 노즐(230-n+1) 사이의 간격일 수 있다. 제14 간격(PC14)은 2n-1번째 노즐(230-2n-1)과 2n번째 노즐(230-2n) 사이의 간격일 수 있다. 중심 간격(PCA)은 제14 간격(PC14)보다 클 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 커버부(220)의 중앙 영역에 배치된 노즐들 사이의 간격을 커버부(220)의 외곽 영역에 배치된 노즐들 사이의 간격보다 넓게 함으로써, 대상 기판에 증착되는 증착 물질의 두께 균일도를 향상시킬 수 있다.
n+1번째 노즐(230-n+1)과 2n번째 노즐(230-2n) 사이의 중간 지점(CPk)은 제4 노즐들(234) 사이에 위치할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 제4 노즐들(234) 사이의 제7 간격(PC7)은 중심 간격(PCA), 및 제1 내지 제14 간격들(PC1, PC2, PC3, PC4, PC5, PC6, PC7, PC8, PC9, PC10, PC11, PC12, PC13, PC14) 중 가장 큰 값을 가질 수 있다. 즉, 노즐들(230) 전체와의 관계에서, 첫 번째 노즐(230-1)과 2n번째 노즐(230-2n) 사이의 거리의 1/4 지점 및 3/4 지점을 사이에 두고 마주하는 두 개의 노즐들 사이의 간격의 최대 간격을 가질 수 있다.
중심 간격(PCA)은 56mm, 제1 간격(PC1)은 36mm, 제2 간격(PC2)은 31mm, 제3 간격(PC3)은 31mm, 제4 간격(PC4)은 29mm, 제5 간격(PC5)은 28mm, 제6 간격(PC6)은 39mm, 제7 간격(PC7)은 60mm, 제8 간격(PC8)은 50mm, 제9 간격(PC9)은 43mm, 제10 간격(PC10)은 36mm, 제11 내지 제14 간격들(PC11, PC12, PC13, PC14) 각각은 26mm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 증착물질의 균일한 증착을 위해 노즐들(230) 사이의 간격들 및 노즐들(230) 각각의 경사각이 조절될 수 있다. 또한, 노즐들(230) 내부의 개구부(230-OP, 도 2 참조)의 형상을 조절하여 소스부(200, 도 1 참조)로부터 방사되는 증착 물질의 직진성을 향상시킬 수 있다. 직진성이 향상되면, 대상 기판에 증착된 층의 쉐도우 영역이 감소될 수 있고, 또한, 각도제한부재(240, 도 5 참조)에 쌓이는 증착 물질들의 양이 감소되어 재료 사용 효율이 향상될 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 소스부의 단면도이다. 도 8은 도 5에 도시된 소스부의 단면도이다. 도 7은 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)과 평행한 소스부(200)의 일부 영역을 도시한 단면도이고, 도 8은 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)과 평행한 소스부(200)의 일부 영역을 도시한 단면도이다. 도 7 및 도 8에서는 제1 노즐(231)을 기준으로 설명한다
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 노즐(231)의 개구부(230-OP) 아래에는 제1 내부 플레이트(250) 및 제2 내부 플레이트(260)가 순차적으로 배치될 수 있다.
제1 내부 플레이트(250)에는 제1 개구부들(251)이 정의되고, 제2 내부 플레이트(260)에는 제2 개구부들(261)이 정의될 수 있다. 제1 개구부들(251)과 제2 개구부들(261)은 평면 상에서 서로 비중첩할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부들(251)은 노즐들(230)과 비중첩할 수 있고, 제2 개구부들(261)은 노즐들(230)과 중첩할 수 있다.
제1 개구부들(251) 크기들은 제2 개구부들(261)의 크기들보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부들(251) 각각의 폭은 2.2mm일 수 있고, 제2 개구부들(261) 각각의 폭은 5.0mm일 수 있다.
제1 개구부들(251)의 개수는 제2 개구부들(261)의 개수보다 많을 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부들(251)의 개수는 노즐들(230, 도 1 참조)의 개수의 두 배일 수 있고, 제2 개구부들(261)의 개수는 노즐들(230, 도 1 참조)의 개수와 동일할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 대상 기판의 단면도이다.
도 1 및 도 9를 참조하면, 마스크(330)의 개구 패턴(330-O)에 의해 노출된 대상 기판(SUB) 상에는 증착 물질이 증착 될 수 있다. 증착 중에 대상 기판(SUB)과 마스크(330) 사이의 간격은 도 1에 도시된 것보다 감소될 수 있다. 예를 들어, 마스크(330)와 대상 기판(SUB) 사이의 간격은 3 마이크로미터 수준으로 감소될 수 있다.
대상 기판(SUB)은 예를 들어, 베이스층(BS), 제1 내지 제6 절연층들(10, 20, 30, 40, 50, 60), 트랜지스터(TR) 및 제1 전극(E1)을 포함할 수 있다.
베이스층(BS)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다.
제1 절연층(10)은 베이스층(BS) 상에 배치된다. 제1 절연층(10)은 배리어층(11) 및 버퍼층(12)을 포함할 수 있다.
배리어층(11)은 무기물을 포함할 수 있다. 배리어층(11)은 베이스층(BS)을 통해 유입되는 산소나 수분이 화소들로 침투되는 것을 방지할 수 있다. 버퍼층(12)은 무기물을 포함할 수 있다. 버퍼층(12)은 화소들이 베이스층(BS) 상에 안정적으로 형성되도록 베이스층(BS)보다 낮은 표면 에너지를 화소들에 제공할 수 있다. 도 9에서 배리어층(11) 및 버퍼층(12) 각각은 단일의 층으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 배리어층(11) 및 버퍼층(12)은 복수로 제공되어 서로 교번하여 적층될 수도 있다. 또는, 배리어층(11) 및 버퍼층(12) 중 적어도 어느 하나는 복수로 제공될 수도 있고 생략될 수도 있다.
화소들 각각은 화소 회로 및 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 화소 회로는 트랜지스터들(TR) 및 커패시터 등을 포함할 수 있다. 도 9에서는 하나의 트랜지스터(TR)에 대해서만 도시되었다.
제1 절연층(10) 위에는 트랜지스터(TR)가 배치될 수 있다. 트랜지스터(TR)는 반도체 패턴(SM), 제어 전극(CE), 입력 전극(IE), 및 출력 전극(OE)을 포함한다. 반도체 패턴(SM)은 제1 절연층(10) 위에 배치된다. 반도체 패턴(SM)은 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제어 전극(CE)은 제2 절연층(20)을 사이에 두고 반도체 패턴(SM)으로부터 이격된다.
입력 전극(IE)과 출력 전극(OE)은 제2 절연층(20), 제3 절연층(30), 및 제4 절연층(40)을 관통하여 반도체 패턴(SM)의 일 측 및 타 측에 각각 접속된다. 입력 전극(IE)과 연결된 반도체 패턴(SM)의 일 측은 소스, 출력 전극(OE)과 연결된 반도체 패턴(SM)의 타 측은 드레인일 수 있다.
제3 절연층(30)과 제4 절연층(40) 사이에는 상부 전극(UE)이 배치될 수 있다. 상부 전극(UE)은 커패시터의 일 전극과 연결될 수 있다.
제5 절연층(50)은 제4 절연층(40) 상에 배치되어 입력 전극(IE) 및 출력 전극(OE)을 커버한다.
제1 전극(E1)은 제5 절연층(50) 상에 배치된다. 제1 전극(E1)은 제5 절연층(50)을 관통하여 트랜지스터(TR)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제6 절연층(60)은 제5 절연층(50) 상에 배치될 수 있다. 제6 절연층(60)에는 개구부가 정의되고, 개구부는 제1 전극(E1)의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다. 제6 절연층(60)은 화소 정의막일 수 있다.
마스크(330)는 제6 절연층(60)과 마주할 수 있다. 마스크(330)의 개구 패턴(330-O)은 제6 절연층(60)의 개구부와 평면 상에서 중첩할 수 있다. 증착 물질은 마스크(330)의 개구 패턴(330-O)을 통과하여 제1 전극(E1) 위에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(E1) 위에 발광층(EL)이 형성될 수 있다. 상기 증착 물질은 발광층(EL)을 구성하는 물질일 수 있다. 즉, 발광층(EL)은 대상 기판(SUB) 상에 증착된 증착 물질일 수 있다.
발광층(EL)은 발광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층(EL)은 적색, 녹색, 또는 청색을 발광하는 물질들 중 적어도 어느 하나의 물질로 구성될 수 있다. 발광층(EL)은 형광 물질 또는 인광 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EL)은 유기 발광 물질 또는 무기 발광 물질을 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
1000: 증착 장치 100: 챔버
200: 소스부 300: 마스크 어셈블리
400: 이동 플레이트 230: 노즐들
231: 제1 노즐 232: 제2 노즐
233: 제3 노즐 234: 제4 노즐
235: 제5 노즐

Claims (20)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내부에 배치된 도가니;
    상기 도가니를 커버하는 커버부; 및
    상기 커버부로부터 돌출되며 제1 방향을 따라 배열된 2n개(n은 양의 정수)의 노즐들을 포함하고, n번째 노즐과 n+1번째 노즐 사이의 간격은 2n -1번째 노즐과 2n 번째 노즐 사이의 간격보다 큰 증착 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 노즐들 각각은
    상기 커버부의 하면과 동일한 평면 상에 정의된 유입구;
    상기 유입구와 마주하는 분사구; 및
    상기 유입구와 상기 분사구를 연결하는 개구부를 포함하고, 상기 분사구의 면적은 상기 유입구의 면적보다 큰 증착 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 유입구로부터 소정의 연장 방향을 따라 연장하는 제1 개구 및 상기 제1 개구로부터 상기 분사구를 향해 상기 연장 방향을 따라 연장하는 제2 개구를 포함하고, 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 상기 제1 개구의 제1 직경은 일정하고, 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 상기 제2 개구의 제2 직경은 상기 분사구와 인접할수록 점점 커지는 증착 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 연장 방향과 나란한 상기 제1 개구의 최대 길이인 제1 길이는 상기 연장 방향과 나란한 상기 제2 개구의 제2 길이와 동일한 증착 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 길이 및 상기 제2 길이 각각은 16mm인 증착 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 직경의 최대 직경은 상기 제1 직경의 2.3배인 증착 장치.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 직경은 9.5mm이고, 상기 제2 직경의 최대 직경은 22mm인 증착 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향과 나란한 상면을 포함하고, 상기 상기 2n 개의 노즐들 각각은 상기 상면에 대해 수직한 제3 방향에 대해 기울어진 증착 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제3 방향과 나란한 직선과 n+1번째 노즐 사이의 제1 각도는 상기 제3 방향과 나란한 직선과 2n번째 노즐 사이의 제2 각도보다 작은 증착 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 각도는 5도이고, 상기 제2 각도는 20도인 증착 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 2n개의 노즐들은
    상기 커버부의 상면에 수직한 수직선에 대해 제1 각도로 기울어진 제1 노즐들;
    상기 수직선에 대해 상기 제1 각도보다 큰 제2 각도로 기울어진 제2 노즐들;
    상기 수직선에 대해 상기 제2 각도보다 큰 제3 각도로 기울어진 제3 노즐들;
    상기 수직선에 대해 상기 제3 각도보다 큰 제4 각도로 기울어진 제4 노즐들; 및
    상기 수직선에 대해 상기 제4 각도보다 큰 제5 각도로 기울어진 제5 노즐들을 포함하는 증착 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제5 노즐들의 개수는 상기 제1 노즐들의 개수, 상기 제2 노즐들의 개수, 상기 제3 노즐들의 개수, 및 상기 제4 노즐들의 개수보다 많은 증착 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제3 노즐들의 개수는 상기 제1 노즐들의 개수, 상기 제2 노즐들의 개수, 및 상기 제4 노즐들의 개수보다 많고, 상기 제5 노즐들의 개수보다 적은 증착 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 노즐들 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 간격들 중 상기 제4 노즐들 사이의 간격이 가장 큰 증착 장치.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 노즐들, 상기 제2 노즐들, 상기 제3 노즐들, 상기 제4 노즐들, 및 상기 제5 노즐들은 상기 커버부의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 순차적으로 배열되고, 상기 n번째 노즐과 상기 n+1번째 노즐은 상기 제1 노즐들이고, 상기 2n -1번째 노즐과 상기 2n 번째 노즐은 상기 제5 노즐들인 증착 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방향을 따라 연장하며 상기 노즐들을 사이에 두고 서로 이격된 각도제한부들을 더 포함하는 증착 장치.
  17. 챔버;
    상기 챔버 내부에 배치된 도가니;
    상기 도가니를 커버하며, 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향과 나란한 상면을 포함하는 커버부; 및
    상기 커버부로부터 돌출되며 상기 제1 방향을 따라 배열된 복수의 노즐들을 포함하고, 상기 복수의 노즐들 중 서로 인접한 두 개의 노즐들 사이의 간격은 위치에 따라 상이하고, 상기 복수의 노즐들 모두는 상기 상면에 대해 수직한 제3 방향에 대해 기울어진 증착 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 복수의 노즐들의 개수는 2n개(n은 양의 정수)이고, 상기 커버부의 중앙에 배치된 n번째 노즐과 n+1번째 노즐 사이의 간격은 상기 커버부의 외곽에 배치된 2n -1번째 노즐과 2n 번째 노즐 사이의 간격보다 큰 증착 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제3 방향과 나란한 직선과 n+1번째 노즐 사이의 제1 각도는 상기 제3 방향과 나란한 직선과 2n번째 노즐 사이의 제2 각도보다 작은 증착 장치.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 노즐들 각각은
    상기 커버부의 하면과 동일한 평면 상에 정의된 유입구;
    상기 유입구와 마주하며 상기 유입구의 면적보다 큰 면적을 갖는 분사구; 및
    상기 유입구와 상기 분사구를 연결하는 개구부를 포함하고,
    상기 개구부는 상기 유입구로부터 소정의 연장 방향을 따라 연장하는 제1 개구 및 상기 제1 개구로부터 상기 분사구를 향해 상기 연장 방향을 따라 연장하는 제2 개구를 포함하고, 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 상기 제1 개구의 제1 직경은 일정하고, 상기 연장 방향과 직교하는 방향과 나란한 상기 제2 개구의 제2 직경은 상기 분사구와 인접할수록 점점 커지는 증착 장치.
KR1020190108846A 2019-09-03 2019-09-03 증착 장치 KR20210028314A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190108846A KR20210028314A (ko) 2019-09-03 2019-09-03 증착 장치
JP2020140078A JP2021038457A (ja) 2019-09-03 2020-08-21 蒸着装置
EP20193789.3A EP3789515B1 (en) 2019-09-03 2020-09-01 Deposition apparatus
US17/010,535 US11441220B2 (en) 2019-09-03 2020-09-02 Deposition apparatus
CN202010914917.8A CN112442656A (zh) 2019-09-03 2020-09-03 沉积装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190108846A KR20210028314A (ko) 2019-09-03 2019-09-03 증착 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210028314A true KR20210028314A (ko) 2021-03-12

Family

ID=72322325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190108846A KR20210028314A (ko) 2019-09-03 2019-09-03 증착 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11441220B2 (ko)
EP (1) EP3789515B1 (ko)
JP (1) JP2021038457A (ko)
KR (1) KR20210028314A (ko)
CN (1) CN112442656A (ko)

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4704605B2 (ja) * 2001-05-23 2011-06-15 淳二 城戸 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法
TWI264473B (en) * 2001-10-26 2006-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Vacuum deposition device and vacuum deposition method
KR101182265B1 (ko) 2009-12-22 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치
KR20120061394A (ko) * 2010-12-03 2012-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 증발원 및 유기물 증착 방법
KR101760897B1 (ko) * 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR20120086865A (ko) 2011-01-27 2012-08-06 엘아이지에이디피 주식회사 증착물질 공급장치 및 이것을 포함하는 유기발광소자 제조용 증착장비
KR101240426B1 (ko) 2011-02-08 2013-03-11 엘아이지에이디피 주식회사 유기물질 분사노즐，유기박막 증착용 도가니장치 및 이것을 포함하는 박막증착장비
KR101240945B1 (ko) 2011-02-08 2013-03-11 엘아이지에이디피 주식회사 박막증착용 도가니장치 및 이것을 포함하는 박막증착장비
KR20140022804A (ko) * 2011-03-03 2014-02-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 증착 장치, 증착 방법, 유기 el 디스플레이 및 조명 장치
KR20130010730A (ko) 2011-07-19 2013-01-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치
KR101941077B1 (ko) * 2012-01-19 2019-01-23 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비
KR20140006499A (ko) * 2012-07-05 2014-01-16 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
KR102046440B1 (ko) 2012-10-09 2019-11-20 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
JP2015010257A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 株式会社日立ハイテクファインシステムズ 真空蒸着装置の蒸発源並びにそれを用いた真空蒸着装置及び真空蒸着方法
KR102318264B1 (ko) * 2015-01-14 2021-10-27 삼성디스플레이 주식회사 증착장치
KR102307431B1 (ko) * 2015-01-22 2021-09-30 삼성디스플레이 주식회사 복수의 모듈을 갖는 증착원
KR20200118257A (ko) * 2016-09-22 2020-10-14 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 재료 증착 소스 어레인지먼트의 분배 어셈블리를 위한 노즐, 재료 증착 소스 어레인지먼트, 진공 증착 시스템, 및 재료를 증착하기 위한 방법
KR102367988B1 (ko) * 2017-07-31 2022-02-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
JPWO2019064426A1 (ja) * 2017-09-28 2020-07-27 シャープ株式会社 蒸着源および蒸着装置並びに蒸着膜製造方法
KR20200029670A (ko) * 2018-09-10 2020-03-19 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기발광 표시장치의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021038457A (ja) 2021-03-11
US20210062322A1 (en) 2021-03-04
CN112442656A (zh) 2021-03-05
US11441220B2 (en) 2022-09-13
EP3789515A1 (en) 2021-03-10
EP3789515B1 (en) 2023-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101193186B1 (ko) 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR100837475B1 (ko) 증착장치 및 유기발광소자의 제조방법
KR100794292B1 (ko) 성막장치
KR101097311B1 (ko) 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
JP5296263B2 (ja) 蒸着装置
KR101442941B1 (ko) 증착 마스크, 증착장치 및 증착방법
US20200203451A1 (en) Electroluminescent display device
WO2012086453A1 (ja) 蒸着装置、蒸着方法、及び有機ｅｌ表示装置
CN103160789A (zh) 有机层沉积装置、有机发光显示装置及其制造方法
KR101548841B1 (ko) 피성막 기판, 유기 el 표시 장치 및 증착 방법
JP2013239441A (ja) 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
US11309520B2 (en) Encapsulation structure, and display apparatus
KR101025517B1 (ko) 기판 이송 스피드 버퍼 챔버를 적용한 선형 증착시스템
JP2013147739A (ja) 蒸着用マスク及びこれを含む蒸着設備
KR20210028314A (ko) 증착 장치
CN116641025A (zh) 成膜装置
US20180175296A1 (en) Vapor deposition device and vapor deposition method
KR100603400B1 (ko) 평판표시장치의 박막 증착용 마스크
KR20150042759A (ko) 평판 표시장치
KR20030077370A (ko) 새도우 마스크와 이를 이용한 유기전계발광 디스플레이소자 제조방법
KR20080002024A (ko) 새도우 마스크 및 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조방법
KR20070062182A (ko) 증착 장치
KR20030025674A (ko) 보조 마스크를 사용한 평판 표시 소자의 제조 방법
KR101996435B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20230109556A (ko) 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination