JP5296263B2 - 蒸着装置 - Google Patents

Description

本発明は、蒸着マスクを用いて蒸着を行う蒸着装置に関するものである。

近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。

そのような状況下、有機材料の電界発光（エレクトロルミネッセンス；以下、「ＥＬ」と記す）を利用した有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。

有機ＥＬ表示装置は、例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられたガラス基板等からなる基板上に、ＴＦＴに接続された有機ＥＬ素子が設けられた構成を有している。

有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極、有機ＥＬ層、および第２電極が、この順に積層された構造を有している。そのうち、第１電極はＴＦＴと接続されている。また、第１電極と第２電極との間には、上記有機ＥＬ層として、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、発光層、正孔ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層等を積層させた有機層が設けられている。

フルカラーの有機ＥＬ表示装置は、一般的に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の有機ＥＬ素子をサブ画素として基板上に配列形成してなり、ＴＦＴを用いて、これら有機ＥＬ素子を選択的に所望の輝度で発光させることにより画像表示を行っている。

このような有機ＥＬ表示装置の製造においては、少なくとも各色に発光する有機発光材料からなる発光層が、発光素子である有機ＥＬ素子毎にパターン形成される。

このように発光層のパターン形成を行う方法の一つとして、例えば、シャドウマスクと称される蒸着用のマスクを用いた真空蒸着法が知られている（例えば特許文献１参照）。

このように真空蒸着を用いて有機ＥＬ表示装置の製造を行う場合、一般的に、基板サイズが大きくなるほど１枚の基板から形成できるパネル数が多くなり、パネル１枚当たりの費用が安くなる。このため、大型の基板を用いれば用いるほど、有機ＥＬ表示装置を低コストにて作製することができる。

そこで、特許文献１には、被成膜基板よりも小型の蒸着マスクを使用し、蒸着マスクと蒸着源とを被成膜基板に対して相対移動させながら蒸着を行うことで、大型の被成膜基板上に蒸着膜を形成する方法が開示されている。

図２７の（ａ）は、特許文献１に記載の蒸着装置を模式的に示す平面図であり、図２７の（ｂ）は、図２７の（ａ）に示す蒸着装置の矢視断面図である。

図２７の（ａ）・（ｂ）に示すように、特許文献１に記載の蒸着装置３１０は、蒸着源３１１を内部に収容する蒸着源収容部３１２が、ボールネジ３１３に組み付けられており、ボールネジ３１３の軸周り回動に伴って、ボールネジ３１３の長軸方向に、リニアガイド３１４に沿って移動可能に設けられている構成を有している。

蒸着源収容部３１２の上方にはマスク保持部３１５が設けられており、蒸着マスク３１６は、マスク保持部３１５に固定されている。

被成膜基板２００は、その蒸着面が蒸着源３１１に面するように、基板保持部３１８に保持されている。

蒸着源３１１と蒸着マスク３１６とは、ボールネジ３１３の回動による蒸着源収容部３１２の移動に伴い、ボールネジ３１３の長軸方向に一体に移動することで、被成膜基板２００に対して相対移動する。

日本国公開特許公報「特開２００４−３４９１０１号公報（２００４年１２月９日公開）」

特許文献１のように蒸着源３１１と蒸着マスク３１６とを被成膜基板２００に対して相対移動させる際に被成膜基板２００もしくは蒸着マスク３１６の損傷を避けるためには、被成膜基板２００と蒸着マスク３１６とが接触しないように空隙を設ける必要がある。

このとき、得られる蒸着パターンにずれが生じないようにするためには、被成膜基板２００と蒸着マスク３１６との間の空隙量、つまり、上記空隙の高さを一定に保持する必要がある。

しかしながら、現実的には、装置そのものの精度要因や熱による部材の膨張の要因により、空隙を一定に保持するための手法を設けなければ、空隙量は絶えず変動してしまう。

図２８の（ａ）・（ｂ）は、被成膜基板２００と蒸着マスク３１６との間に空隙を設けた場合における、蒸着マスク３１６の開口部３１７と蒸着膜２１１の蒸着幅および蒸着位置との関係を示す図である。

図２８の（ａ）・（ｂ）に示すように、被成膜基板２００と蒸着マスク３１６との間に空隙を設けた場合、被成膜基板２００に実際に蒸着される蒸着膜２１１の蒸着幅（例えば画素パターンのパターン幅）および蒸着位置は、蒸着マスク３１６の開口部３１７の幅および位置とは必ずしも一致しない。

例えば、被成膜基板２００と蒸着マスク３１６とが、図２８の（ａ）に示す位置関係を有しているとともに、蒸着粒子の飛来方向が図２８の（ａ）に矢印で示す方向であった場合、蒸着膜２１１の蒸着パターン（例えば蒸着膜２１１によって形成される画素パターン）は、蒸着マスク３１６の開口部３１７に対し、幅、位置ともに変化している。

したがって、被成膜基板２００と蒸着マスク３１６との間の空隙量が、図２８の（ｂ）に示すように、二点鎖線で示す状態から実線で示す状態に変動した場合、蒸着膜２１１の蒸着パターンは、蒸着マスク３１６の開口部３１７に対し、幅、位置ともにさらに変動してしまう。

このように、被成膜基板２００と蒸着マスク３１６との間に空隙が存在する場合、この空隙の空隙量が変動すると、得られる蒸着膜２１１の蒸着幅および蒸着位置の変動が生じてしまう。

したがって、上記空隙量を一定にしなければ、蒸着パターンにずれが生じ、高精細の蒸着パターンを被成膜基板２００の蒸着領域全域に渡って形成することはできない。

しかしながら、図２８の（ａ）・（ｂ）に示すように、特許文献１において、被成膜基板２００は、移動方向始端側の端部と終端側の端部とが基板保持部３１８に保持されているにすぎず、被成膜基板２００の自重撓みや熱膨張による空隙量の変動について何の考慮もなされていない。

被成膜基板２００として大型基板を用いた場合には時に被成膜基板２００に撓みが生じ易く、被成膜基板２００の移動方向始端側の端部と終端側の端部とが上記したように保持されているだけでは、被成膜基板２００の撓みにより空隙量に変動が生じてしまう。

しかしながら、特許文献１は、このような空隙量の変動に対して何ら考慮しておらず、特許文献１には、上記空隙を一定に保持するための機構は何ら設けられていない。

したがって、特許文献１に記載の方法では、上記空隙を一定にすることができず、蒸着パターンのボケ（パターン幅の変動）や蒸着パターンの位置ズレが生じてしまう。このため、特許文献１に記載の蒸着装置３１０では、例えば有機ＥＬ表示装置等の表示装置に必要とされる高精細の蒸着パターンを蒸着領域全域に渡って形成することはできない。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、大型の基板への高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着装置を提供することにある。

本発明にかかる蒸着装置は、上記の課題を解決するために、被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、
上記被成膜基板を保持する基板保持部材と、
蒸着粒子を射出する蒸着源と、開口部を有し、上記蒸着源から射出された蒸着粒子を上記開口部を通して上記被成膜基板に蒸着させる蒸着マスクと、上記蒸着マスクを保持するマスク保持部材とを備え、上記蒸着マスクは上記被成膜基板よりも面積が小さく、上記蒸着源と蒸着マスクとの相対的な位置が固定されたマスクユニットと、
上記マスクユニットおよび基板保持部材のうち少なくとも一方を相対移動させて走査する移動手段とを備え、
上記基板保持部材とマスク保持部材とは、走査時に、上記蒸着マスクと被成膜基板とが対向するように互いに対向配置され、
上記基板保持部材およびマスク保持部材のうち少なくとも一方における、他方との対向面には、他方に突出し、走査時に、対向する部材に接触して走査方向に回転することで、走査時に、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙を一定に保持する空隙保持部材が設けられていることを特徴としている。

上記の構成によれば、上記空隙保持部材が被成膜基板に接触した状態で走査が行われることで、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙の保持性が高まる。このため、被成膜基板と蒸着マスクとが接触するおそれが少なくなるため、より狭い空隙を実現することが可能となる。

また、上記の構成によれば、上記空隙を正確に制御することができ、上記空隙を所望の一定値に保つことができる。このため、上記蒸着マスクの開口部を通して蒸着される蒸着膜によって形成されるパターンの幅の増減、位置ずれ、形状変化等を抑制することができる。したがって、高精細のパターンを、被成膜基板全面に渡って、精度良く形成することができる。

また、上記の構成によれば、上記空隙を保持するための複雑な機構を必要とせず、簡単な機構で、上記空隙を一定に保持することができる。したがって、装置構成を単純化することができ、装置単価の減少、量産性の向上、ひいてはパネル単価のコストダウンが可能となる。

本発明にかかる蒸着装置は、被成膜基板を保持する基板保持部材および蒸着マスクを保持するマスク保持部材のうち少なくとも一方における、他方との対向面に、他方に突出し、走査時に、対向する部材に接触して走査方向に回転することで、走査時に、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙を一定に保持する空隙保持部材が設けられている。

したがって、上記空隙を正確に制御することができ、上記空隙を所望の一定値に保つことができる。このため、上記蒸着マスクの開口部を通して蒸着される蒸着膜によって形成されるパターンの幅の増減、位置ずれ、形状変化等を抑制することができる。したがって、高精細のパターンを、被成膜基板全面に渡って、精度良く形成することができる。

また、本発明によれば、上記空隙を保持するための複雑な機構を必要とせず、簡単な機構で、上記空隙を一定に保持することができる。したがって、装置構成を単純化することができ、装置単価の減少、量産性の向上、ひいてはパネル単価のコストダウンが可能となる。

本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を斜め上方から見たときの関係を示す俯瞰図である。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す平面図である。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における要部の概略構成を模式的に示す断面図である。 図３に示す蒸着装置のＢ−Ｂ線矢視断面図である。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における、蒸着中の要部の概略構成を、図２に示すＡ−Ａ線矢視断面にて示す断面図である。 ＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。 図６に示す有機ＥＬ表示装置を構成する画素の構成を示す平面図である。 図７に示す有機ＥＬ表示装置におけるＴＦＴ基板のＡ−Ａ線矢視断面図である。 本発明の実施の形態１にかかる有機ＥＬ表示装置の製造工程の一例を工程順に示すフローチャートである。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置を用いてＴＦＴ基板に所定のパターンを成膜する方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態２にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を斜め上方から見たときの関係を示す俯瞰図である。 本発明の実施の形態３にかかる基板保持部材の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態４にかかるマスクユニットの要部の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態５にかかる基板保持部材の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態６にかかるマスクユニットの要部の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態７にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す平面図である。 本発明の実施の形態７にかかる蒸着装置における、蒸着中の主要構成要素の概略構成を、図１６に示すＣ−Ｃ線矢視断面にて示す断面図である。 本発明の実施の形態８にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す平面図である。 本発明の実施の形態８にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す側面図である。 本発明の実施の形態８にかかる蒸着装置における、蒸着中の主要構成要素の概略構成を、図１９に示すＤ−Ｄ線矢視断面にて示す断面図である。 本発明の実施の形態９にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す平面図である。 本発明の実施の形態９にかかる蒸着装置における、蒸着中の主要構成要素の概略構成を、図２１に示すＥ−Ｅ線矢視断面にて示す断面図である。 本発明の実施の形態９で用いられる基板フレームの概略構成を示す平面図である。 図２３に示す基板フレームのＦ−Ｆ線矢視断面図である。 本発明の実施の形態１０にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す平面図である。 本発明の実施の形態１０にかかる蒸着装置における、蒸着中の主要構成要素の概略構成を、図２５に示すＧ−Ｇ線矢視断面にて示す断面図である。 （ａ）は、特許文献１に記載の蒸着装置を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、図２７の（ａ）に示す蒸着装置の矢視断面図である。 （ａ）・（ｂ）は、被成膜基板と蒸着マスクとの間に空隙を設けた場合における、蒸着マスクの開口部と蒸着膜の蒸着幅および蒸着位置との関係を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について図１〜図１０に基づいて説明すれば以下の通りである。

なお、以下の説明において、図２８の（ａ）・（ｂ）に示す構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を用いるものとする。

図１は、本実施の形態にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を斜め上方から見たときの関係を示す俯瞰図である。図２は、本実施の形態にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す平面図である。

図３は、本実施の形態にかかる蒸着装置における要部の概略構成を模式的に示す断面図であり、図４は、図３に示す蒸着装置のＢ−Ｂ線矢視断面図である。また、図５は、本実施の形態にかかる蒸着装置における、蒸着中の要部の概略構成を、図２に示すＡ−Ａ線矢視断面にて示す断面図である。

なお、図１、図３および図４は、図２に示す状態から走査を進めた状態を示している。また、図５は、図１、図３および図４に示す状態から走査をさらに進めた状態を示している。なお、図１および図２では、基板ホルダの図示を省略している。

＜蒸着装置の全体構成＞
図３に示すように、本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、真空チャンバ５１（成膜チャンバ）、被成膜基板２００を保持する基板保持部材としての基板ホルダ５２、被成膜基板２００を移動させる基板移動機構５３（基板移動手段）、マスクユニット５４、マスクユニット５４を移動させるマスクユニット移動機構５５（マスクユニット移動手段）を備えている。

図３および図４に示すように、基板ホルダ５２、基板移動機構５３、マスクユニット５４、マスクユニット移動機構５５は、真空チャンバ５１内に設けられている。

なお、真空チャンバ５１には、蒸着時に該真空チャンバ５１内を真空状態に保つために、該真空チャンバ５１に設けられた図示しない排気口を介して真空チャンバ５１内を真空排気する図示しない真空ポンプが設けられている。

基板ホルダ５２は、ＴＦＴ基板等からなる被成膜基板２００を、その被成膜面がマスクユニット５４における蒸着マスク６０に面するように保持する。

被成膜基板２００と蒸着マスク６０とは、一定距離離間して対向配置されており、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間には、一定の高さの空隙ｇ１が設けられている。

基板ホルダ５２には、例えば静電チャック等が使用されることが好ましい。被成膜基板２００が基板ホルダ５２に静電チャック等の手法で固定されていることで、被成膜基板２００は、自重による撓みがない状態で基板ホルダ５２に保持される。

なお、被成膜基板２００における実際のパネル領域２０１は、図２に点線で囲った領域である。ＴＦＴ回路や配線等の各種パターンは上記パネル領域２０１に形成され、その他の領域では、ＴＦＴ回路や配線などのパターンは存在しない。

基板移動機構５３は、図示しないモータを備え、図示しないモータ駆動制御部によってモータを駆動させることで、基板ホルダ５２に保持された被成膜基板２００を移動させる。

また、マスクユニット移動機構５５は、図示しないモータを備え、図示しないモータ駆動制御部によってモータを駆動させることで、後述する蒸着マスク６０と蒸着源７０との相対的な位置を保ったまま、マスクユニット５４を被成膜基板２００に対して相対移動させる。

これら基板移動機構５３およびマスクユニット移動機構５５は、例えば、ローラ式の移動機構であってもよく、油圧式の移動機構であってもよい。

被成膜基板２００は、基板移動機構５３によって、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの方向にも移動自在に設けられていることが好ましい。また、マスクユニット５４は、マスクユニット移動機構５５によって、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの方向にも移動自在に設けられていることが好ましい。

但し、被成膜基板２００およびマスクユニット５４は、その少なくとも一方が相対移動可能に設けられていればよい。言い換えれば、基板移動機構５３およびマスクユニット移動機構５５は、少なくとも一方が設けられていればよい。

例えば被成膜基板２００が移動可能に設けられている場合、マスクユニット５４は、真空チャンバ５１の内壁に固定されていてもよい。逆に、マスクユニット移動機構５５が移動可能に設けられている場合、基板ホルダ５２は、真空チャンバ５１の内壁に固定されていても構わない。

次に、マスクユニット５４の構成について詳細に説明する。

＜マスクユニットの全体構成＞
マスクユニット５４は、図１〜図５に示すように、シャドウマスクと称される蒸着マスク６０、蒸着源７０、マスク保持部材８０、および図示しないシャッタを備えている。

また、マスク保持部材８０は、マスクホルダ８１、マスクトレー８２、およびマスクホルダ固定部材８５を備えている。蒸着マスク６０は、マスクホルダ８１上に配されたマスクトレー８２上に載置されている。つまり、マスクホルダ８１は、蒸着マスク６０を磁化に保持するマスクトレー８２を保持することで、蒸着マスク６０を保持している。蒸着マスク６０の下方には、蒸着源７０が配置されている。

マスクホルダ８１は、マスクホルダ固定部材８５によって保持、固定されている。なお、マスクホルダ固定部材８５の形状は特に限定されるものではなく、マスクホルダ８１を蒸着源７０から一定距離離間して保持、固定することができさえすればよい。

蒸着マスク６０と蒸着源７０とは、マスク保持部材８０によって一体的に保持されており、蒸着マスク６０と蒸着源７０とは、相対的に位置が固定されている。

すなわち、蒸着マスク６０と蒸着源７０における射出口７１の形成面との間の空隙ｇ２（図３〜図５参照）の高さ（垂直距離）は一定に保たれているとともに、蒸着マスク６０の開口部６１と蒸着源７０の射出口７１との相対位置も一定に保たれている。

但し、マスクユニット５４に対して被成膜基板２００を相対移動させる場合には、蒸着マスク６０と蒸着源７０とは、相対的に位置が固定されていれば、必ずしも一体化されている必要はない。

例えば、蒸着源７０と、マスク保持部材８０とが、それぞれ真空チャンバ５１の内壁に固定されることで蒸着マスク６０と蒸着源７０との相対的な位置が固定されていてもよい。

蒸着マスク６０と蒸着源７０とは、これら蒸着マスク６０と蒸着源７０との間に一定の高さの空隙ｇ２を有するように、互いに一定距離離間して対向配置されている。

空隙ｇ２は、任意に設定することができ、特に限定されるものではない。しかしながら、蒸着材料の利用効率を高めるためには、空隙ｇ２はできるだけ小さいことが望ましく、例えば１００ｍｍ程度に設定される。

＜蒸着マスクの構成＞
上記蒸着マスク６０としては、好適には金属製のマスクが用いられる。

蒸着マスク６０は、被成膜基板２００よりもサイズが小さく、その少なくとも１辺が、該辺に平行な被成膜基板２００の辺の幅よりも短く形成されている。

本実施の形態では、図２に示すように、蒸着マスク６０として、走査方向に垂直な長手方向の辺である長辺６０ａの幅ｄ１が、該長辺６０ａに平行な被成膜基板２００の短辺２００ａの幅ｄ１１よりも長く、走査方向に平行で長手方向に垂直な短辺６０ｂの幅ｄ２が、該短辺６０ｂに平行な被成膜基板２００の長辺２００ｂの幅ｄ１２よりも短い矩形状（帯状）の蒸着マスクを用いている。

但し、蒸着マスク６０に対する被成膜基板２００の長辺２００ｂの向きはこれに限定されるものではなく、被成膜基板２００の大きさによっては、蒸着マスク６０の長辺６０ａに被成膜基板２００の長辺２００ｂが平行となるように蒸着マスク６０と被成膜基板２００とを配置してもよいことは言うまでもない。

蒸着マスク６０には、図１および図２に示すように、例えば帯状（ストライプ状）の開口部６１（貫通口）が、一次元方向に複数配列して設けられている。

開口部６１の長手方向は走査方向に平行になるように設けられており、基板走査方向に直交する方向に複数並んで設けられている。本実施の形態では、蒸着マスク６０の短辺６０ｂに平行に伸びる開口部６１が、蒸着マスク６０の長手方向に複数並んで設けられている。

また、図５に示すように、蒸着マスク６０には、例えば、被成膜基板２００の走査方向（基板走査方向）、すなわち、開口部６１の長辺６１ｂ（図１および図２参照）に沿って、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との位置合わせ（アライメント）を行うためのアライメントマーカ６２が設けられている。

このため、本実施の形態では、蒸着マスク６０の短辺６０ｂに沿ってアライメントマーカ６２が設けられている。本実施の形態では、被成膜基板２００の長辺２００ｂに沿って走査（被成膜基板２００と蒸着マスク６０との相対移動）が行われる。

一方、被成膜基板２００には、図５に示すように、蒸着領域であるパネル領域２０１（図２参照）の外側に、被成膜基板２００の走査方向（基板走査方向）に沿って、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との位置合わせを行うためのアライメントマーカ２０２が設けられている。

＜蒸着源の構成＞
蒸着源７０は、例えば、内部に蒸着材料を収容する容器である。蒸着源７０は、容器内部に蒸着材料を直接収容する容器であってもよく、ロードロック式の配管を有する容器であってもよい。

蒸着源７０は、図１に示すように、蒸着マスク６０と同様に例えば矩形状（帯状）に形成されている。蒸着源７０における蒸着マスク６０との対向面には、蒸着材料を蒸着粒子として射出（飛散）させる複数の射出口７１が設けられている。

これら射出口７１は、図１に示すように、蒸着マスク６０の開口部６１の並設方向に沿って並設されている。

但し、射出口７１のピッチと開口部６１のピッチとは一致していなくてもよい。また、射出口７１の大きさは、開口部６１の大きさと一致していなくてもよい。

例えば、図１に示すように蒸着マスク６０にストライプ状の開口部６１が設けられている場合、射出口７１の開口径は、開口部６１の短辺６１ａの幅よりも大きくても小さくても構わない。

また、一つの開口部６１に対して複数の射出口７１が設けられていてもよく、複数の開口部６１に対して一つの射出口７１が設けられていてもよい。また、複数の射出口７１のうち一部（少なくとも一つ）の射出口７１、あるいは、射出口７１の一部の領域が、蒸着マスク６０における非開口部（例えば隣り合う開口部６１・６１間）に対向して設けられていても構わない。

但し、蒸着マスク６０の非開口部に蒸着粒子が付着する量を低減し、材料利用効率をできるだけ向上する観点からは、各射出口７１の少なくとも一部が、一つまたは複数の開口部６１に重畳するように、各射出口７１が各開口部６１に対向して設けられていることが好ましい。

さらには、各射出口７１が、平面視で何れかの開口部６１内に位置するように射出口７１と開口部６１とが対向して設けられていることがより好ましい。

また、材料利用効率の向上の観点からは、開口部６１と射出口７１とが１対１に対応していることが望ましい。

＜シャッタの構成＞
蒸着マスク６０と蒸着源７０との間には、蒸着粒子の蒸着マスク６０への到達を制御するために、必要に応じて、前記した図示しないシャッタが、蒸着ＯＦＦ信号もしくは蒸着ＯＮ信号に基づいて進退可能（挿抜可能）に設けられていてもよい。

上記シャッタは、蒸着マスク６０と蒸着源７０との間に挿入されることで蒸着マスク６０の開口部６１を閉鎖する。このように、蒸着マスク６０と蒸着源７０との間にシャッタを適宜差し挟むことで、蒸着を行わない非蒸着領域への蒸着を防止することができる。

なお、上記シャッタは、蒸着源７０と一体的に設けられていてもよく、蒸着源７０とは別に設けられていても構わない。

また、上記蒸着装置５０において、蒸着源７０から飛散した蒸着粒子は蒸着マスク６０内に飛散するように調整されており、蒸着マスク６０外に飛散する蒸着粒子は、防着板（遮蔽板）等で適宜除去される構成としてもよい。

＜マスクホルダおよびマスクトレーの構成＞
蒸着マスク６０を保持するマスクホルダ８１およびマスクトレー８２は、図４および図５に示すように中央が開口されたフレーム形状を有している。

マスクトレー８２における、蒸着マスク６０の開口部６１群からなる開口領域に直面する部分には開口部８２ａが設けられており、マスクトレー８２は、蒸着マスク６０を、該蒸着マスク６０の外縁部で保持する。

また、マスクホルダ８１における、蒸着マスク６０の開口部６１群からなる開口領域に直面する部分には開口部８１ａが設けられており、マスクホルダ８１は、蒸着マスク６０が載置されたマスクトレー８２を、該マスクトレー８２の外縁部で保持する。

上記開口部８１ａ・８２ａにおける蒸着マスク６０の下方には蒸着源７０が設置されている。蒸着源７０から飛散した蒸着粒子は、蒸着マスク６０の開口部６１を通して被成膜基板２００に蒸着される。これにより、被成膜基板２００における、蒸着マスク６０との対向面のパネル領域２０１（図２参照）に、蒸着膜２１１が成膜される。

マスクホルダ８１上には、空隙保持部材として、ローラ８３（空隙保持用のローラ、回転体）が複数設けられている。なお、図１〜図５では、一例として、ローラ８３がマスクホルダ８１上に６つ設けられている場合について図示している。

しかしながら、ローラ８３の数は特に限定されるものではなく、蒸着マスク６０と被成膜基板２００との間の空隙を一定に保つことができれば、１つのみ設けられていても構わない。

但し、空隙ｇ１の保持性能を高めるとともに、荷重を分散させるために、ローラ８３は、複数個設けられている方が望ましい。

ローラ８３を複数個設けることで荷重が分散するため、ローラ８３と被成膜基板２００との接触によるローラ８３や被成膜基板２００等の部材の破損を防止することができる。

また、このとき、ローラ８３を、走査方向（Ｙ方向）に渡って複数個設けることで走査方向に渡って空隙ｇ１の変動を抑制することができ、走査方向に直行する方向（Ｘ方向）に複数個設けることでX方向の空隙量の分布発生を抑制することができる。この結果、上記空隙量をより厳密に一定に制御することができる。

ローラ８３は、マスクホルダ８１における、被成膜基板２００との対向面（本実施の形態では上面）に設けられた凹部８１ｂ内に、ローラ８３の中心部に設けられた軸８４によって、走査方向に直交する方向に軸支されている。

ローラ８３は、マスクトレー８２上に配された蒸着マスク６０よりも上方に突出しており、走査方向に回転できるようになっている。これにより、ローラ８３が、走査時に被成膜基板２００に接触する。

ローラ８３による空隙制御は、被成膜基板２００が、蒸着源７０から蒸着粒子が蒸着される蒸着領域であるパネル領域２０１に進入する前に行われることが望ましい。

このため、ローラ８３は、被成膜基板２００が、蒸着源７０から蒸着粒子が蒸着されるパネル領域２０１に入る前の位置から設けられていることが好ましい。本実施の形態では、マスクホルダ８１における、蒸着マスク６０よりも走査方向上流側と下流側とに、それぞれ、蒸着マスク６０の長辺６０ａに沿って複数のローラ８３が設けられている。

図２８の（ａ）・（ｂ）を用いて説明したように、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間に空隙を設ける場合、精細なパターンを実現するためには、上記空隙を厳密に一定に保持しなければならない。

本実施の形態によれば、上記したようにローラ８３が被成膜基板２００に接触した状態で走査が行われる。ローラ８３が、走査時に被成膜基板２００に接触することで、蒸着マスク６０と被成膜基板２００との間の空隙が一定に保持される。

ローラ８３は、蒸着マスク６０と被成膜基板２００との間の空隙量が所望の値になるように、ローラ設置高さが決定されている。

なお、ローラ８３は、ローラ設置高さが調整できるように形成されていることがより好ましい。例えば、マスクホルダ８１は、軸受部の位置を上下方向に変更可能に設けられている等、ローラ８３の軸位置を変更することができるように形成されていることが好ましい。

蒸着マスク６０と被成膜基板２００との間の空隙ｇ１の高さ（垂直距離）は、５０μｍ以上、１ｍｍ以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは２００μｍ程度である。

上記空隙ｇ１の高さが５０μｍ未満の場合、被成膜基板２００が蒸着マスク６０に接触するおそれが高くなる。

一方、上記空隙ｇ１の高さが１ｍｍを越えると、蒸着マスク６０の開口部６１を通過した蒸着粒子が広がって、形成される蒸着膜２１１のパターン幅が広くなり過ぎる。例えば上記蒸着膜２１１が、有機ＥＬ表示装置に用いられる赤色の発光層である場合、上記空隙が１ｍｍを越えると、隣接サブ画素である緑色あるいは青色等のサブ画素にも赤色の発光材料が蒸着されてしまうおそれがある。

また、上記空隙ｇ１の高さが２００μｍ程度であれば、被成膜基板２００が蒸着マスク６０に接触するおそれもなく、また、蒸着膜２１１のパターン幅の広がりも十分に小さくすることができる。

本実施の形態によれば、上記したようにローラ８３が被成膜基板２００に接触した状態で走査が行われることで、空隙ｇ１の保持性が高まる。このため、被成膜基板２００と蒸着マスク６０とが接触するおそれが少なくなるため、より狭い空隙ｇ１を実現することが可能となる。

また、本実施の形態によれば、空隙ｇ１を正確に制御することができ、空隙ｇ１を所望の一定値に保つことができる。このため、蒸着マスク６０の開口部６１を通過して蒸着される蒸着膜２１１によって形成される例えば画素パターンの幅の増減、位置ずれ、形状変化等を抑制することができる。したがって、高精細のパターンを、被成膜基板２００の全面に渡って、精度良く形成することができる。

また、本実施の形態によれば、空隙ｇ１を保持するための複雑な機構を必要とせず、上記したように、マスクホルダ８１に空隙保持部材として、ローラ８３を設けるだけの簡単な機構で、空隙ｇ１を一定に保持することができる。したがって、装置構成を単純化することができ、装置単価の減少、量産性の向上、ひいてはパネル単価のコストダウンが可能となる。

なお、上記したように、本実施の形態では、ローラ８３は、走査方向に回転することで、走査時に被成膜基板２００と接触し、これにより、被成膜基板２００は、ローラ８３上を滑動（摺動）する。

このため、ローラ８３は、ダスト（粉塵）が発生しない物質にて形成されることが望ましい。また、ローラ８３は、被成膜基板２００との接触によるダストの発生を防ぐため、軸８４、およびマスクホルダ８１における図示しない軸受も含め、低摩擦、高疲労強度の部材、さらにはそのような表面処理がなされた部材からなることが望ましい。

そのような物質あるいは部材としては、例えば、焼き入れ処理された金属、チタンコーティングあるいはダイヤモンドコーティングされた金属、チタン等の高硬度材料あるいはそのような高硬度材料からなる部材が挙げられるが、これにこれに限定されるものではない。

なお、ローラ８３に、上記したような高硬度材料を使用した場合、部材そのものからのダストの発生を防止することができる反面、あまりに硬すぎると、被成膜基板２００がガラス基板である場合等、被成膜基板２００との接触により、却って被成膜基板２００そのものにダメージを与える可能性もある。

したがって、そのような場合は、ローラ８３そのものを、逆に、ゴムや樹脂等で形成する方がよい場合もある。

なお、後述する実施の形態のように例えば基板フレームを使用し、該基板フレームに金属を使用する場合には、ローラ８３も高硬度である方が望ましい。

最適な材料は、ローラ８３に接触する荷重と、接触する部材の耐性とによって適宜設定すればよい。

また、ローラ８３は、被成膜基板２００との接触による被成膜基板２００へのダメージを防ぐため、面取りされていることが望ましい。

また、ローラ８３は、走査中に、被成膜基板２００のパネル領域２０１には接触しない位置、特に、少なくとも発光領域（発光画素）には接触しない位置に設けられていることが望ましい。言い換えれば、ローラ８３は、パネル領域２０１以外の領域で被成膜基板２００と接触するように、その設置位置が決定されていることが望ましい。

この場合、ローラ８３がパネル領域に接触しないので、被成膜基板２００におけるパネル領域２０１のＴＦＴや配線が、ローラ８３との接触で傷つくことがなく、パネル特性に影響を与えることがない。

但し、接触によっても完成品のパネル特性や、その他の特性、もしくは生産性に悪影響を与えないのであれば、この限りではなく、ローラ８３の設置位置、ローラ形状、材質等は、自由に選択することができる。

なお、上記したようにローラ８３の設置個所が、被成膜基板２００のパネル領域２０１によって決定されている場合、例えば量産時の機種変更等、パネル領域２０１の配置が異なる場合、それに合わせてマスクホルダ８１ごと交換すればよい。

また、本実施の形態によれば、上記したように蒸着マスク６０がマスクトレー８２上に設けられており、ローラ８３がマスクホルダ８１に設けられていることで、マスクトレー８２を交換することにより蒸着マスク６０の交換を行うことができる。

また、ローラ８３は、Ｘ方向の調整およびθずれの調整によるマスクアライメントに対応するために、Ｘ方向に微小に動くように遊びが設けられていることが望ましい。また、θずれに対しても対応するために、軸ずれに対応する機構を有していることが望ましい。

このためには、例えば、ローラ８３に軸８４を遊貫し、凹部８１ｂに、ローラ８３に遊び分を加えた分の幅を持たせたり、軸８４に、ローラ８３に遊び分を加えた分の幅のストッパ（図示せず）を設けたりすることが好ましい。

また、θずれに対しては、マスクホルダ８１における図示しない軸受に遊びを持たせ、ある程度の回転を許容することも有効である。

なお、図１〜図５では、空隙保持部材（空隙保持用のローラ、回転体）として、円柱状のローラ８３を用いる場合を例に挙げて図示した。

しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、空隙保持部材としては、蒸着マスク６０よりも上方に突出し、かつ、走査時に走査方向に回転可能に設けられていればよい。

したがって、上記空隙保持部材としては、球状のローラであってもよく、プーリー状の回転体であってもよく、ローラにベルトを組み合わせたものであってもよく、ギア等の機構を利用したもの、あるいは、ベルト状のものであってもよい。

なお、プーリー状の回転体や、ローラにベルトを組み合わせてなる回転体としては、走査方向（基板進行方向）に沿って設けられた複数の滑車あるいはローラがベルトで一体的に覆われた構造を有する回転体が挙げられる。なお、このように複数の滑車あるいはローラをベルトでつないだ場合、それらの回転が同期する。

＜有機ＥＬ表示装置の全体構成＞
次に、本実施の形態にかかる蒸着装置５０を用いた蒸着方法の一例として、ＴＦＴ基板側から光を取り出すボトムエミッション型でＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置の製造方法を例に挙げて説明する。

まず、上記有機ＥＬ表示装置の全体構成について以下に説明する。

図６は、ＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。また、図７は、図６に示す有機ＥＬ表示装置を構成する画素の構成を示す平面図であり、図８は、図７に示す有機ＥＬ表示装置におけるＴＦＴ基板のＡ−Ａ線矢視断面図である。

図６に示すように、本実施の形態で製造される有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ１２（図８参照）が設けられたＴＦＴ基板１０上に、ＴＦＴ１２に接続された有機ＥＬ素子２０、接着層３０、封止基板４０が、この順に設けられた構成を有している。

図６に示すように、有機ＥＬ素子２０は、該有機ＥＬ素子２０が積層されたＴＦＴ基板１０を、接着層３０を用いて封止基板４０と貼り合わせることで、これら一対の基板（ＴＦＴ基板１０、封止基板４０）間に封入されている。

上記有機ＥＬ表示装置１は、このように有機ＥＬ素子２０がＴＦＴ基板１０と封止基板４０との間に封入されていることで、有機ＥＬ素子２０への酸素や水分の外部からの浸入が防止されている。

ＴＦＴ基板１０は、図８に示すように、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板１１を備えている。絶縁基板１１上には、図７に示すように、水平方向に敷設された複数のゲート線と、垂直方向に敷設され、ゲート線と交差する複数の信号線とからなる複数の配線１４が設けられている。ゲート線には、ゲート線を駆動する図示しないゲート線駆動回路が接続され、信号線には、信号線を駆動する図示しない信号線駆動回路が接続されている。

有機ＥＬ表示装置１は、フルカラーのアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置であり、絶縁基板１１上には、これら配線１４で囲まれた領域に、それぞれ、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の有機ＥＬ素子２０からなる各色のサブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂが、マトリクス状に配列されている。

すなわち、これら配線１４で囲まれた領域が１つのサブ画素（ドット）であり、サブ画素毎にＲ、Ｇ、Ｂの発光領域が画成されている。

画素２（すなわち、１画素）は、赤色の光を透過する赤色のサブ画素２Ｒ、緑色の光を透過する緑色のサブ画素２Ｇ、青色の光を透過する青色のサブ画素２Ｂの、３つのサブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂによって構成されている。

各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂには、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂにおける発光を担う各色の発光領域として、ストライプ状の各色の発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂによって覆われた開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂがそれぞれ設けられている。

これら発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂは、各色毎に、蒸着によりパターン形成されている。なお、開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂについては後述する。

これらサブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂには、有機ＥＬ素子２０における第１電極２１に接続されたＴＦＴ１２がそれぞれ設けられている。各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂの発光強度は、配線１４およびＴＦＴ１２による走査および選択により決定される。このように、有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ１２を用いて、有機ＥＬ素子２０を選択的に所望の輝度で発光させることにより画像表示を実現している。

次に、上記有機ＥＬ表示装置１におけるＴＦＴ基板１０および有機ＥＬ素子２０の構成について詳述する。

＜ＴＦＴ基板１０の構成＞
まず、ＴＦＴ基板１０について説明する。

ＴＦＴ基板１０は、図８に示すように、ガラス基板等の透明な絶縁基板１１上に、ＴＦＴ１２（スイッチング素子）および配線１４、層間膜１３（層間絶縁膜、平坦化膜）、エッジカバー１５がこの順に形成された構成を有している。

上記絶縁基板１１上には、配線１４が設けられているとともに、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂに対応して、それぞれＴＦＴ１２が設けられている。なお、ＴＦＴの構成は従来よく知られている。したがって、ＴＦＴ１２における各層の図示並びに説明は省略する。

層間膜１３は、各ＴＦＴ１２および配線１４を覆うように、上記絶縁基板１１上に、上記絶縁基板１１の全領域に渡って積層されている。

層間膜１３上には、有機ＥＬ素子２０における第１電極２１が形成されている。

また、層間膜１３には、有機ＥＬ素子２０における第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａが設けられている。これにより、ＴＦＴ１２は、上記コンタクトホール１３ａを介して、有機ＥＬ素子２０に電気的に接続されている。

エッジカバー１５は、第１電極２１のパターン端部で有機ＥＬ層が薄くなったり電界集中が起こったりすることで、有機ＥＬ素子２０における第１電極２１と第２電極２６とが短絡することを防止するための絶縁層である。

エッジカバー１５は、層間膜１３上に、第１電極２１のパターン端部を被覆するように形成されている。

エッジカバー１５には、サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂ毎に開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂが設けられている。このエッジカバー１５の開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂが、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂの発光領域となる。

言い換えれば、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂは、絶縁性を有するエッジカバー１５によって仕切られている。エッジカバー１５は、素子分離膜としても機能する。

＜有機ＥＬ素子２０の構成＞
次に、有機ＥＬ素子２０について説明する。

有機ＥＬ素子２０は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極２１、有機ＥＬ層、第２電極２６が、この順に積層されている。

第１電極２１は、上記有機ＥＬ層に正孔を注入（供給）する機能を有する層である。第１電極２１は、前記したようにコンタクトホール１３ａを介してＴＦＴ１２と接続されている。

第１電極２１と第２電極２６との間には、図８に示すように、有機ＥＬ層として、第１電極２１側から、正孔注入層兼正孔輸送層２２、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂ、電子輸送層２４、電子注入層２５が、この順に形成された構成を有している。

なお、上記積層順は、第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極としたものであり、第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は反転する。

正孔注入層は、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂへの正孔注入効率を高める機能を有する層である。また、正孔輸送層は、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層２２は、第１電極２１およびエッジカバー１５を覆うように、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に一様に形成されている。

なお、本実施の形態では、上記したように、正孔注入層および正孔輸送層として、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層２２を設けた場合を例に挙げて説明する。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではない。正孔注入層と正孔輸送層とは互いに独立した層として形成されていてもよい。

正孔注入層兼正孔輸送層２２上には、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂが、エッジカバー１５の開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂを覆うように、それぞれ、サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂに対応して形成されている。

発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂは、第１電極２１側から注入されたホール（正孔）と第２電極２６側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂは、それぞれ、低分子蛍光色素、金属錯体等の、発光効率が高い材料で形成されている。

電子輸送層２４は、第２電極２６から発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。また、電子注入層２５は、第２電極２６から発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂへの電子注入効率を高める機能を有する層である。

電子輸送層２４は、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２を覆うように、これら発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。また、電子注入層２５は、電子輸送層２４を覆うように、電子輸送層２４上に、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。

なお、電子輸送層２４と電子注入層２５とは、上記したように互いに独立した層として形成されていてもよく、互いに一体化して設けられていてもよい。すなわち、上記有機ＥＬ表示装置１は、電子輸送層２４および電子注入層２５に代えて、電子輸送層兼電子注入層を備えていてもよい。

第２電極２６は、上記のような有機層で構成される有機ＥＬ層に電子を注入する機能を有する層である。第２電極２６は、電子注入層２５を覆うように、電子注入層２５上に、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。

なお、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂ以外の有機層は有機ＥＬ層として必須の層ではなく、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて適宜形成すればよい。また、有機ＥＬ層には、必要に応じ、キャリアブロッキング層を追加することもできる。例えば、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂと電子輸送層２４との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加することで、正孔が電子輸送層２４に抜けるのを阻止し、発光効率を向上することができる。

上記有機ＥＬ素子２０の構成としては、例えば、下記（１）〜（８）に示すような層構成を採用することができる。
（１）第１電極／発光層／第２電極
（２）第１電極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極
（３）第１電極／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／第２電極
（４）第１電極／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（５）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（６）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／第２電極
（７）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（８）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／電子ブロッキング層（キャリアブロッキング層）／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
なお、上記したように、例えば正孔注入層と正孔輸送層とは、一体化されていてもよい。また、電子輸送層と電子注入層とは一体化されていてもよい。

また、有機ＥＬ素子２０の構成は上記例示の層構成に限定されるものではなく、上記したように、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて所望の層構成を採用することができる。

＜有機ＥＬ表示装置の製造方法＞
次に、上記有機ＥＬ表示装置１の製造方法について以下に説明する。

図９は、上記有機ＥＬ表示装置１の製造工程の一例を工程順に示すフローチャートである。

図９に示すように、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の製造方法は、例えば、ＴＦＴ基板・第１電極作製工程（Ｓ１）、正孔注入層・正孔輸送層蒸着構成（Ｓ２）、発光層蒸着工程（Ｓ３）、電子輸送層蒸着工程（Ｓ４）、電子注入層蒸着工程（Ｓ５）、第２電極蒸着工程（Ｓ６）、封止工程（Ｓ７）を備えている。

以下に、図９に示すフローチャートに従って、図６および図８を参照して上記した各工程について説明する。

但し、本実施の形態に記載されている各構成要素の寸法、材質、形状等はあくまで一実施形態に過ぎず、これによって本発明の範囲が限定解釈されるべきではない。

また、前記したように、本実施形態に記載の積層順は、第１電極２１を陽極、第２電極２６を陰極としたものであり、反対に第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は反転する。同様に、第１電極２１および第２電極２６を構成する材料も反転する。

まず、図８に示すように、公知の技術でＴＦＴ１２並びに配線１４等が形成されたガラス等の絶縁基板１１上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングを行うことで、絶縁基板１１上に層間膜１３を形成する。

上記絶縁基板１１としては、例えば厚さが０．７〜１．１ｍｍであり、Ｙ方向の長さ（縦長さ）が４００〜５００ｍｍであり、Ｘ方向の長さ（横長さ）が３００〜４００ｍｍのガラス基板あるいはプラスチック基板が用いられる。なお、本実施の形態では、ガラス基板を用いた。

層間膜１３としては、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等を用いることができる。アクリル樹脂としては、例えば、ＪＳＲ株式会社製のオプトマーシリーズが挙げられる。また、ポリイミド樹脂としては、例えば、東レ株式会社製のフォトニースシリーズが挙げられる。但し、ポリイミド樹脂は一般に透明ではなく、有色である。このため、図８に示すように上記有機ＥＬ表示装置１としてボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置を製造する場合には、上記層間膜１３としては、アクリル樹脂等の透明性樹脂が、より好適に用いられる。

上記層間膜１３の膜厚としては、ＴＦＴ１２による段差を補償することができればよく、特に限定されるものではない。本実施の形態では、例えば、約２μｍとした。

次に、層間膜１３に、第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａを形成する。

次に、導電膜（電極膜）として、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）膜を、スパッタ法等により、１００ｎｍの厚さで成膜する。

次いで、上記ＩＴＯ膜上にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを行った後、塩化第二鉄をエッチング液として、上記ＩＴＯ膜をエッチングする。その後、レジスト剥離液を用いてフォトレジストを剥離し、さらに基板洗浄を行う。これにより、層間膜１３上に、第１電極２１をマトリクス状に形成する。

なお、上記第１電極２１に用いられる導電膜材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：インジウム亜鉛酸化物）、ガリウム添加酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の透明導電材料；金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料；を用いることができる。

また、上記導電膜の積層方法としては、スパッタ法以外に、真空蒸着法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition、化学蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、印刷法等を用いることができる。

上記第１電極２１の厚さとしては特に限定されるものではないが、上記したように、例えば、１００ｎｍの厚さとすることができる。

次に、層間膜１３と同様にして、エッジカバー１５を、例えば約１μｍの膜厚でパターニング形成する。エッジカバー１５の材料としては、層間膜１３と同様の絶縁材料を使用することができる。

以上の工程により、ＴＦＴ基板１０および第１電極２１が作製される（Ｓ１）。

次に、上記のような工程を経たＴＦＴ基板１０に対し、脱水のための減圧ベークおよび第１電極２１の表面洗浄として酸素プラズマ処理を施す。

次いで、従来の蒸着装置を用いて、上記ＴＦＴ基板１０上に、正孔注入層および正孔輸送層（本実施の形態では正孔注入層兼正孔輸送層２２）を、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に蒸着する（Ｓ２）。

具体的には、表示領域全面が開口したオープンマスクを、ＴＦＴ基板１０に対しアライメント調整を行った後に密着して貼り合わせ、ＴＦＴ基板１０とオープンマスクとを共に回転させながら、蒸着源より飛散した蒸着粒子を、オープンマスクの開口部を通じて表示領域全面に均一に蒸着する。

ここで表示領域全面への蒸着とは、隣接した色の異なるサブ画素間に渡って途切れなく蒸着することを意味する。

正孔注入層および正孔輸送層の材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、およびこれらの誘導体；ポリシラン系化合物；ビニルカルバゾール系化合物；チオフェン系化合物、アニリン系化合物等の、複素環式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマー；等が挙げられる。

正孔注入層と正孔輸送層とは、前記したように一体化されていてもよく、独立した層として形成されていてもよい。各々の膜厚としては、例えば、１０〜１００ｎｍである。

本実施の形態では、正孔注入層および正孔輸送層として、正孔注入層兼正孔輸送層２２を設けるとともに、正孔注入層兼正孔輸送層２２の材料として、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を使用した。また、正孔注入層兼正孔輸送層２２の膜厚は３０ｎｍとした。

次に、上記正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、エッジカバー１５の開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂを覆うように、サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂに対応して発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂをそれぞれ塗り分け形成（パターン形成）する（Ｓ３）。

前記したように、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂには、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。

発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの材料としては、例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、アントラセン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体；トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体；ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体；トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体；ジトルイルビニルビフェニル；等が挙げられる。

発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの膜厚としては、例えば、１０〜１００ｎｍである。

本実施の形態にかかる蒸着方法並びに蒸着装置は、このような発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成（パターン形成）に特に好適に使用することができる。

本実施の形態にかかる蒸着方法並びに蒸着装置を用いた発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成については、後で詳述する。

次に、上記した正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程（Ｓ２）と同様の方法により、電子輸送層２４を、上記正孔注入層兼正孔輸送層２２および発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂを覆うように、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に蒸着する（Ｓ４）。

続いて、上記した正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程（Ｓ２）と同様の方法により、電子注入層２５を、上記電子輸送層２４を覆うように、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に蒸着する（Ｓ５）。

電子輸送層２４および電子注入層２５の材料としては、例えば、キノリン、ペリレン、フェナントロリン、ビススチリル、ピラジン、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、フルオレノン、およびこれらの誘導体や金属錯体；ＬｉＦ（フッ化リチウム）；等が挙げられる。

具体的には、Ａｌｑ（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、アントラセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、１，１０−フェナントロリン、およびこれらの誘導体や金属錯体；ＬｉＦ；等が挙げられる。

前記したように電子輸送層２４と電子注入層２５とは、一体化されていても独立した層として形成されていてもよい。各々の膜厚としては、例えば、１〜１００ｎｍであり、好ましくは１０〜１００ｎｍである。また、電子輸送層２４および電子注入層２５の合計の膜厚は、例えば２０〜２００ｎｍである。

本実施の形態では、電子輸送層２４の材料にＡｌｑを使用し、電子注入層２５の材料には、ＬｉＦを使用した。また、電子輸送層２４の膜厚は３０ｎｍとし、電子注入層２５の膜厚は１ｎｍとした。

次に、上記した正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程（Ｓ２）と同様の方法により、第２電極２６を、上記電子注入層２５を覆うように、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に蒸着する（Ｓ６）。

第２電極２６の材料（電極材料）としては、仕事関数の小さい金属等が好適に用いられる。このような電極材料としては、例えば、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等が挙げられる。第２電極２６の厚さは、例えば５０〜１００ｎｍである。

本実施の形態では、第２電極２６としてアルミニウムを５０ｎｍの膜厚で形成した。これにより、ＴＦＴ基板１０上に、上記した有機ＥＬ層、第１電極２１、および第２電極２６からなる有機ＥＬ素子２０を形成した。

次いで、図６に示すように、有機ＥＬ素子２０が形成された上記ＴＦＴ基板１０と、封止基板４０とを、接着層３０にて貼り合わせ、有機ＥＬ素子２０の封入を行った。

上記封止基板４０としては、例えば厚さが０．４〜１．１ｍｍのガラス基板あるいはプラスチック基板等の絶縁基板が用いられる。なお、本実施の形態では、ガラス基板を用いた。

なお、封止基板４０の縦長さおよび横長さは、目的とする有機ＥＬ表示装置１のサイズにより適宜調整してもよく、ＴＦＴ基板１０における絶縁基板１１と略同一のサイズの絶縁基板を使用し、有機ＥＬ素子２０を封止した後で、目的とする有機ＥＬ表示装置１のサイズに従って分断してもよい。

なお、有機ＥＬ素子２０の封止方法としては、上記した方法に限定されない。他の封止方式としては、例えば、掘り込みガラスを封止基板４０として使用し、封止樹脂やフリットガラス等により枠状に封止を行う方法や、ＴＦＴ基板１０と封止基板４０との間に樹脂を充填する方法等が挙げられる。上記有機ＥＬ表示装置１の製造方法は、上記封止方法に依存せず、あらゆる封止方法を適用することが可能である。

また、上記第２電極２６上には、該第２電極２６を覆うように、酸素や水分が外部から有機ＥＬ素子２０内に浸入することを阻止する、図示しない保護膜が設けられていてもよい。

上記保護膜は、絶縁性や導電性の材料で形成される。このような材料としては、例えば、窒化シリコンや酸化シリコンが挙げられる。また、上記保護膜の厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍである。

上記の工程により、有機ＥＬ表示装置１が完成される。

このような有機ＥＬ表示装置１において、配線１４からの信号入力によりＴＦＴ１２をＯＮ（オン）させると、第１電極２１から有機ＥＬ層へホール（正孔）が注入される。一方で、第２電極２６から有機ＥＬ層に電子が注入され、正孔と電子とが発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂ内で再結合する。再結合した正孔および電子は、エネルギーを失活する際に、光として出射される。

上記有機ＥＬ表示装置１においては、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂの発光輝度を制御することで、所定の画像が表示される。

＜有機ＥＬ層のパターン形成方法＞
次に、本実施の形態にかかる蒸着装置５０を有機ＥＬ表示装置１の製造装置として用いて、有機ＥＬ層をパターン形成する方法について詳述する。

なお、以下の説明では、被成膜基板２００として、前記正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程（Ｓ２）が終了した段階でのＴＦＴ基板１０を使用し、有機ＥＬ層のパターン形成として、発光層蒸着工程（Ｓ３）において発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成を行う場合を例に挙げて説明する。

なお、被成膜基板２００への蒸着膜２１１のパターン形成として、ＴＦＴ基板１０における発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成を行う場合、蒸着マスク６０の開口部６１は、これら発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの同色列のサイズとピッチとに合わせて形成される。

図１０は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０を用いてＴＦＴ基板１０に所定のパターンを成膜する方法の一例を示すフローチャートである。

以下に、上記蒸着装置５０を用いて図１０に示す発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂを成膜する方法について、図１０に示すフローにしたがって具体的に説明する。

まず、図３および図４に示すように、蒸着マスク６０が載置されたマスクトレー８２を、真空チャンバ５１内のマスクホルダ８１上に固定するとともに、蒸着マスク６０の下方に、蒸着源７０を配置する。

このとき、蒸着源７０と蒸着マスク６０との間の空隙ｇ２を、マスク保持部材８０によって一定に保持すると同時に、走査方向と、蒸着マスク６０に形成されたストライプ状の開口部６１の長辺６１ｂとが一致するように、蒸着マスク６０のアライメントマーカ６２を用いて位置合わせすることでマスクユニット５４を組み立てる。

次に、真空チャンバ５１内に、被成膜基板２００であるＴＦＴ基板１０を投入して、該ＴＦＴ基板１０の同色サブ画素列の方向が走査方向に一致するように、アライメントマーカ６２・２０２を用いて粗アライメントを行う（Ｓ１１）。

このとき、マスクホルダ８１に設けられたローラ８３が、ＴＦＴ基板１０のパネル領域２０１以外の領域で被成膜基板２００と接触するようにＴＦＴ基板１０と蒸着マスク６０とを対向配置させることで、ＴＦＴ基板１０と蒸着マスク６０との間の空隙ｇ１（基板−マスクギャップ）を一定に保持する。

本実施の形態では、蒸着源７０と蒸着マスク６０との間の空隙ｇ２を１００ｍｍとし、被成膜基板２００であるＴＦＴ基板１０と蒸着マスク６０との間の空隙ｇ１を２００μｍとした。

なお、必要に応じて、ＴＦＴ基板１０における非蒸着領域（パネル領域２０１周辺の端子部等の蒸着不要部等）には、該非蒸着領域を覆うようにマスキングフィルムが貼付されていてもよい。

ＴＦＴ基板１０は、自重による撓みが発生しないように、基板ホルダ５２に、静電チャック等の手法で固定する。

次に、ＴＦＴ基板１０を、該ＴＦＴ基板１０が蒸着マスク６０上を通過するように予め設定された蒸着速度で基板走査を行った。

また、蒸着マスク６０の開口部６１が、赤色のサブ画素２Ｒ列に一致するように、アライメントマーカ６２・２０２を用いて、走査と同時に精密なアライメントを行った（Ｓ１２）。

このとき、ＴＦＴ基板１０を、ローラ８３と接触するようにローラ８３上を滑動（摺動）させることで、走査中、空隙ｇ１（基板−マスクギャップ）を一定に保持した。

蒸着源７０から射出された赤色有機材料の蒸着粒子は、ＴＦＴ基板１０が蒸着マスク６０上を通過するときに、蒸着マスク６０の開口部６１を通じて、蒸着マスク６０の開口部６１に対向する位置に蒸着される。

発光層２３Ｒの膜厚は、往復走査（つまり、ＴＦＴ基板１０の往復移動）並びに走査速度により調整することができる（Ｓ１４）。

例えば、Ｓ１２による走査後、ＴＦＴ基板１０の走査方向を反転させ、Ｓ１２と同様の方法にて、Ｓ１２における赤色有機材料の蒸着位置に、さらに赤色有機材料を蒸着させることで、発光層２３Ｒの膜厚を調整することができる。

なお、Ｓ１２〜Ｓ１４において、ＴＦＴ基板１０における非蒸着領域が蒸着マスク６０の開口部６１上に位置するとき（例えば、Ｓ１２に示すステップ終了後、Ｓ１４で走査方向が反転されるまでの間）は、蒸着源７０と蒸着マスク６０との間にシャッタを挿入することで、非蒸着領域に蒸着粒子が付着するのを防止することができる（Ｓ１３）。

Ｓ１４に示すステップ後は、発光層２３Ｒが形成されたＴＦＴ基板１０を真空チャンバ５１から取り出し（Ｓ１５）、緑色の発光層２３Ｇ形成用のマスクユニット５４並びに真空チャンバ５１を用いて、発光層２３Ｒの成膜処理と同様にして緑色の発光層２３Ｇを成膜する。

また、このようにして発光層２３Ｇを形成した後、青色の発光層２３Ｂ形成用のマスクユニット５４並びに真空チャンバ５１を用いて、発光層２３Ｒ・２３Ｇの成膜処理と同様にして青色の発光層２３Ｂを成膜する。

すなわち、発光層２３Ｇ・２３Ｂの成膜処理では、これら発光層２３Ｇ・２３Ｂに相当する位置に開口部６１を有する蒸着マスク６０をそれぞれ準備し、各蒸着マスク６０を、発光層２３Ｇ・２３Ｂ形成用の各真空チャンバ５１に設置し、各蒸着マスク６０の開口部６１が、各サブ画素２Ｇ・２Ｂ列に一致するようにアライメントを行いながら、ＴＦＴ基板１０を走査して蒸着を行う。

以上の工程によって、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂが赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）にパターン形成されたＴＦＴ基板１０を得ることができる。

＜変形例＞
なお、本実施の形態では、図１〜図５に示すように、マスクホルダ８１にローラ８３が設けられている場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施の形態は、これに限定されるものではない。

本実施の形態にかかる空隙保持部材は、マスクトレー８２に設けられていてもよく、マスクホルダ８１およびマスクトレー８２の両方に設けられていてもよい。

また、上記空隙保持部材は、上記したようにマスクユニット５４側、具体的にはマスク保持部材８０に設けられていてもよく、基板保持部材側、本実施の形態であれば例えば基板ホルダ５２に設けられていてもよく、その両方に設けられていてもよい。

但し、上記したように蒸着マスク６０は、被成膜基板２００よりも面積が小さい。このため、上記空隙保持部材をマスクユニット５４側、つまり、マスク保持部材８０に設ける場合、マスク保持部材８０に設けられた空隙保持部材は、対向する被成膜基板２００あるいは基板保持部材が蒸着マスク６０よりも大きいことで、これら被成膜基板２００あるいは基板保持部材に、被成膜基板２００への蒸着時に異なる部材を跨ぐことなく接触させることが可能となる。このため、空隙の保持制御およびアライメント制御を、簡素かつより容易に安定して行うことができる。

なお、基板保持部材にローラ８３等の空隙保持部材を設ける場合、空隙保持部材は、該空隙保持部材が蒸着マスク６０に接触したときに蒸着マスク６０と被成膜基板２００との間の空隙ｇ１が所定の高さに調整されるように基板保持部材からの空隙保持部材の設置高さ（突出高さ）が決定されていることが望ましい。

このため、空隙保持部材を走査方向に複数設ける場合、走査方向上流側の空隙保持部材と走査方向下流側の空隙保持部材との間の間隔は、走査方向に平行な蒸着マスク６０の短辺６０ｂの幅ｄ２よりも短くなるように設定されていることが望ましい。

また、空隙保持部材が蒸着マスク６０と接触する際に段差によるアライメントずれが生じないように、マスク保持部材８０における基板保持部材との対向面（本実施の形態では、蒸着マスク６０、マスクトレー８２、およびマスクホルダ８１の上面）は、段差のない面一の状態を有していることが好ましい。

なお、何れの場合でも、ローラ８３は、蒸着マスク６０の開口部６１に対して相対的に外側に配置されることが望ましい。走査時にローラ８３が蒸着マスク６０の開口部６１よりも手前に位置するようにローラ８３が設けられていることで、被成膜基板２００への蒸着が行われる前に、蒸着マスク６０と被成膜基板２００との間の空隙ｇ１を一定に保持することができる。

また、図１では、蒸着マスク６０の開口部６１および蒸着源７０の射出口７１が、一次元（すなわち、ライン状）に配列されている場合を例に挙げて示している。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、蒸着マスク６０の開口部６１と蒸着源７０の射出口７１とは、それぞれ二次元（すなわち、面状）に配列されていても構わない。

また、本実施の形態では、有機ＥＬ表示装置１がＴＦＴ基板１０を備え、該ＴＦＴ基板１０上に有機層を形成する場合を例に挙げて説明したが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ基板１０に代えて、有機層を形成する基板にＴＦＴが形成されていないパッシブ型の基板であってもよく、被成膜基板２００として、上記パッシブ型の基板を用いてもよい。

また、本実施の形態では、上記したようにＴＦＴ基板１０上に有機層を形成する場合を例に挙げて説明したが、実施の形態はこれに限定されるものではなく、有機層に代えて、電極パターンを形成する場合にも好適に用いることができる。本実施の形態並びに後述する各実施の形態にかかる蒸着装置５０並びに蒸着方法は、上記したように有機ＥＬ表示装置１の製造方法以外にも、パターン化された膜を蒸着により成膜する、あらゆる製造方法並びに製造装置に対して好適に適用することができる。

〔実施の形態２〕
本実施の形態について主に図１１に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１との相違点について説明するものとし、実施の形態１で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

実施の形態１では、図１〜図５に示すように、蒸着源７０が、蒸着粒子を上方に向けて射出する機構を有している場合を例に挙げて説明した。

すなわち、実施の形態１では、図１〜図５に示すように、蒸着源７０が被成膜基板２００の下方に配されており、被成膜基板２００が、その蒸着面が下方を向いている状態で基板ホルダ５２により保持されている。このため、蒸着源７０は、蒸着マスク６０の開口部６１を介して蒸着粒子を下方から上方に向かって被成膜基板２００に蒸着（アップデポジション）させる。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

図１１は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を斜め上方から見たときの関係を示す俯瞰図である。

本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、図１１に示すように、マスクユニット５４と被成膜基板２００との配置が上下に反転している点で実施の形態１にかかる蒸着装置５０と異なっている。

なお、図示はしないが、マスクユニット５４と被成膜基板２００との配置が上下に反転していることで、基板ホルダ５２および基板移動機構５３と、マスクユニット移動機構５５との配置もまた上下に反転していることは言うまでもない。

本実施の形態でも、マスクユニット５４は、例えば、真空チャンバ５１に固定され、蒸着マスク６０と蒸着源７０とを例えば載置することにより収容・固定する、ホルダ等のマスク保持部材８０によって、蒸着マスク６０と蒸着源７０とが一体的に保持されている。なお、マスク保持部材８０は、真空チャンバ５１の天壁もしくは周壁に固定されていてもよく、底壁から延びる図示しない支軸（支柱）によって底壁に固定されていてもよい。

また、マスクユニット５４を固定し、被成膜基板２００をマスクユニット５４に対して相対移動させる場合には、例えば、蒸着源７０は、真空チャンバ５１の天壁に直接固定されており、マスクホルダ８１が、真空チャンバ５１の内壁の何れかに固定されていてもよい。また、真空チャンバ５１の天壁に、蒸着源７０の射出口７１が設けられた天窓を設け、蒸着源７０の本体部分は、真空チャンバ５１の外側に配置（載置）してもよい。何れにしても、マスクユニット５４は、蒸着マスク６０と蒸着源７０との相対的な位置が固定されてさえいればよい。

本実施の形態では、図１１に示すように、蒸着源７０および蒸着マスク６０が被成膜基板２００の上方に配されていることで、蒸着粒子は、蒸着源７０の射出口７１から、下方に向けて射出される。

蒸着源７０は、下方に向けて蒸着粒子を射出する機構を有している。蒸着源７０から射出された蒸着粒子は、蒸着マスク６０の開口部６１を通って、その下を通過する被成膜基板２００のパネル領域２０１に蒸着される。

すなわち、実施の形態１に記載の蒸着方法では、アップデポジションにより蒸着を行っていたのに対し、本実施の形態では、上記したように蒸着源７０が被成膜基板２００の上方に配されており、上記したように蒸着マスク６０の開口部６１を介して蒸着粒子を上方から下方に向かって被成膜基板２００に蒸着（ダウンデポジション）させている。

このようにダウンデポジションを行う場合にも、図１１に示すように、ローラ８３が被成膜基板２００に接触した状態で走査が行われることで、空隙ｇ１の保持性が高まる。このため、実施の形態１同様、空隙ｇ１を正確に制御することができ、空隙ｇ１を所望の一定値に保つことができるので、高精細のパターンを、被成膜基板２００の全面に渡って、精度良く形成することができる。

また、実施の形態１では、被成膜基板２００の自重撓みを防止するために、基板ホルダ５２に静電チャック等の手法で被成膜基板２００を吸着固定していた。しかしながら、本実施の形態では、上記したようにダウンデポジションにより蒸着を行うため、静電チャック等の手法を使用しなくても、自重撓みが生じない程度に被成膜基板２００を保持していればよい。

したがって、本実施の形態によれば、蒸着装置５０の構造を、実施の形態１よりもさらに簡素なものとすることが可能であり、吸着不良により、大型の被成膜基板２００が落下する危険性がなく、蒸着装置５０の安定稼働並びに歩留りの向上が期待できる。

＜変形例＞
なお、本実施の形態では、被成膜基板２００をダウンデポジションする場合について説明したが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

例えば、上記蒸着源７０は、横方向に向けて蒸着粒子を射出する機構を有しており、被成膜基板２００の蒸着面（被成膜面）側が蒸着源７０側を向いて垂直方向に立てられている状態で、蒸着マスク６０を介して蒸着粒子を横方向に被成膜基板２００に蒸着（サイドデポジション）させてもよい。

この場合にも、ローラ８３が被成膜基板２００に接触した状態で走査が行われることで、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

〔実施の形態３〕
本実施の形態について主に図１２に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１、２との相違点について説明するものとし、実施の形態１、２で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

実施の形態１、２において、ローラ８３と被成膜基板２００との間には、ローラ８３と被成膜基板２００とが均一かつ確実に接触するように荷重をかけておくことが望ましい。

このとき、荷重の上限としては、実際に被成膜基板２００をローラ８３に接触させて動作させた時に基板に、ヒビ、割れ、傷等が生じない程度であり、さらに繰り返しの使用であっても、部材の劣化が発生しない程度であることが望ましい。

また、荷重の下限としては、機械的な精度（振動や、ローラ８３の偏心、被成膜基板２００そのものの反り、厚みの変動等の要因）によって、ローラ８３と被成膜基板２００とに浮きが発生してしまうことを防げる程度であることが望ましい。

なお、具体的な荷重の範囲は特に特定されるものではなく、被成膜基板２００の大きさや重量、ローラ８３の耐荷重等に応じて、上記条件を満足するように適宜設定すればよい。

荷重は、単純に重力によるものであってもよいし、何らかの機械的な機構によるものであっても構わない。

但し、上記したように被成膜基板２００やローラ８３の構成部材の破損を招かないように、極端な荷重をかけることは避けることが望ましく、弱く加圧してローラ８３と被成膜基板２００との接触を保つことが望ましい。

例えば、図１〜図５に示すように、被成膜基板２００および基板ホルダ５２の重量をそのままローラ８３で支える構造とすれば、ローラ８３と被成膜基板２００との間には確実に荷重がかかり、密着する。

しかしながら、例えば、被成膜基板２００にガラス基板等からなる大型の被成膜基板２００を用いた場合等は、被成膜基板２００および基板ホルダ５２の重量が非常に大きくなり、ローラ８３と被成膜基板２００との間にかかる荷重量が増大する。

この場合、上記荷重量によっては、被成膜基板２００とローラ８３との接触によって、被成膜基板２００にダメージが生じたり、ローラ８３に過度の摩耗や歪みが発生したりすることになる。

そこで、このような現象を防止するために、ローラ８３と被成膜基板２００との間にかかる荷重が一定量を超えないような機構を設けておくことが望ましい。

また、基板ホルダ５２もしくはマスクホルダ８１の設置高さは、多少上下できるようにＺ方向（つまり、蒸着マスク６０と被成膜基板２００との対向方向）に遊びが設けられていることが好ましい。

このようにＺ方向に遊びが設けられていることで、被成膜基板２００がローラ８３に接触しながら走査される際に、上記遊びの存在によって、微小な高さの変位を吸収することができる。

図１２は、本実施の形態にかかる基板保持部材の概略構成を示す断面図である。

本実施の形態にかかる基板保持部材は、図１２に示すように、基板ホルダ５２と、基板ホルダ保持部材９１と、上記基板ホルダ５２と基板ホルダ保持部材９１との間に、伸縮可能に設けられた空隙制御補助部材としての基板ホルダ支えばね９２（ばね）および支柱９３とを備えている。

本実施の形態にかかる基板ホルダ５２の上端部には、走査方向に沿って、走査方向に垂直な方向に水平にそれぞれ突出する突出部５２ａ・５２ａが設けられている。

本実施の形態では、実施の形態１同様、被成膜基板２００の長辺２００ｂに沿って走査（被成膜基板２００と蒸着マスク６０との相対移動）が行われる。したがって、基板ホルダ５２の上端部には、被成膜基板２００の短辺２００ａ方向に突出する突出部５２ａ・５２ａが、被成膜基板２００の長辺２００ｂにそれぞれ平行に設けられている。

一方、基板ホルダ保持部材９１は、Ｌ字状の基板ホルダ受部９１ａを有し、基板ホルダ５２は、基板ホルダ受部９１ａの底壁上面に固定された基板ホルダ支えばね９２および支柱９３で支えられている。

支柱９３は、基板ホルダ５２の突出部５２ａに穿たれた孔５２ｂに嵌め込まれるような構造になっている。基板ホルダ支えばね９２は、孔５２ｂよりも大きい径を有している。このため、基板ホルダ支えばね９２は、孔５２ｂに嵌まらず、突出部５２ａの下面に接触するようになっている。なお、孔５２ｂの代わりに溝（凹部）が設けられていても構わない。

なお、基板ホルダ支えばね９２の弾性率は、特に限定されるものではなく、実際に被成膜基板２００をローラ８３に接触させて動作させた際に、被成膜基板２００に、ヒビ、割れ、傷、等が生じないように、被成膜基板２００の大きさや重量、ローラ８３の耐荷重、基板ホルダ支えばね９２の種類や個数等に応じて適宜設定すればよい。

このように、基板ホルダ５２は、基板ホルダ保持部材９１に基板ホルダ支えばね９２および支柱９３で支えられており、基板ホルダ５２は、図１２中、上下方向（Ｚ方向）にスムーズに動作する。

なお、荷重を分散させ、よりスムーズなＺ方向の動作を得るために、基板ホルダ支えばね９２および支柱９３は、複数設けられていることが望ましく、走査方向に沿って、複数の基板ホルダ支えばね９２および支柱９３が設けられていることが好ましい。

また、この動作をよりスムーズにするために、基板ホルダ５２と基板ホルダ保持部材９１との間の間隔は、微小なベアリング９４等で保持することがより望ましい。

ベアリング９４を設けることによって、基板ホルダ保持部材９１に対する基板ホルダ５２のＸ方向およびＹ方向の位置ずれを無くすことができる。これは、特に、アライメント精度向上に貢献する。

本実施の形態において、被成膜基板２００のアライメントは、基板移動機構５３（図３〜図５参照）によって基板ホルダ保持部材９１を微小動作させることにより行われる。ベアリング９４によって、基板ホルダ保持部材９１と基板ホルダ５２との間のＸ方向およびＹ方向の相対位置は正確に一定となるため、基板ホルダ保持部材９１を微小動作させることで、アライメントが可能となる。

なお、別の方法として、ベアリング９４を、例えばＸ方向およびＹ方向に、微小可動可能な状態としておき、これを動作させることで、被成膜基板２００のアライメント動作を行ってもよい。

上記したように被成膜基板２００を保持する基板ホルダ５２を基板ホルダ支えばね９２を用いて支えることで、被成膜基板２００には、自動的に機械的に荷重がかかることになる。また、基板ホルダ支えばね９２の弾性係数（弾性率）、配置、重力との相関関係、押し込み量、等の設計によって、荷重を制御することができる。

このように、本実施の形態では、空隙ｇ１を一定に保持するための空隙制御補助部材として基板ホルダ支えばね９２を用いて基板ホルダ５２を支えることで、ローラ８３にかかる荷重の低減と、走査時に被成膜基板２００とローラ８３とが接触することによる被成膜基板２００の微小な高さ変動に対する遊びとを確保することができる。

したがって、ローラ８３と被成膜基板２００とに浮きが生じることを抑制・防止することができるとともに、微小な高さの変位を吸収することができるので、例えば被成膜基板２００に反りや撓みがあったり、表面に微小な凹凸があったりした場合でも、空隙ｇ１をより厳密かつ確実に一定に保持することができる。

＜変形例＞
なお、本実施の形態では、図１２に示したように、基板ホルダ支えばね９２（空隙制御補助部材）としてコイルばねを使用するとともに、該コイルばねと支柱９３との組み合わせによって上記遊びを確保する場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施の形態は、これに限定されるものではない。空隙制御補助部材としては、Ｘ方向およびＹ方向のずれがなるべく少なく、Ｚ方向にのみスムーズに動作することができれば、どのような機構でも構わない。

また、上記基板ホルダ支えばね９２としては、コイルばねに限定されるものではなく、空気ばね、電磁力を使用したばね等、種々のばねを用いることができる。

また、上記したように基板ホルダ５２と基板ホルダ保持部材９１との間に設けられる空隙制御補助部材としては、例えば、ゴム、樹脂等の弾性部材であってもよい。また、空隙制御補助部材として、アクチュエータ等の伸縮部材を用いて、上記遊び、つまり、基板ホルダ５２と基板ホルダ保持部材９１との間の空隙を、アクティブに制御してもよい。

また、本実施の形態では、上記基板ホルダ支えばね９２および支柱９３が基板ホルダ保持部材９１に固定されている構成としたが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

上記基板ホルダ支えばね９２および支柱９３は、基板ホルダ５２に固定されており、基板ホルダ保持部材９１に、上記支柱９３が挿通される孔または溝が設けられていても構わない。

上記基板ホルダ支えばね９２および支柱９３は、上記したように基板ホルダ保持部材９１に設けられていてもよく、基板ホルダ５２に設けられていてもよく、その少なくとも一方に設けられていればよい。

〔実施の形態４〕
本実施の形態について主に図１３に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜３との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜３で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

前記したように、基板ホルダ５２もしくはマスクホルダ８１の設置高さは、多少上下できるように遊びが設けられていることが好ましい。

実施の形態３では、基板ホルダ５２側に、空隙制御補助部材による遊びが設けられている場合について説明した。本実施の形態では、マスクホルダ８１側に遊びが設けられている場合について説明する。

図１３は、本実施の形態にかかるマスクユニット５４の要部の概略構成を示す断面図である。

本実施の形態にかかるマスクユニット５４は、図１３に示すように、マスクホルダ８１が、マスクホルダ保持部材１０１に、空隙制御補助部材としてのマスクホルダ支えばね１０２（ばね）および支柱１０３で支えられた構造を有している。

マスクホルダ保持部材１０１は、Ｌ字状のマスクホルダ受部１０１ａを有し、マスクホルダ８１は、マスクホルダ受部１０１ａの底壁上面に固定されたマスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３で支えられている。

支柱１０３は、マスクホルダ８１の下面に設けられた溝部８１ｃ（凹部）に嵌め込まれるような構造になっている。マスクホルダ支えばね１０２は、溝部８１ｃよりも大きい径を有している。このため、マスクホルダ支えばね１０２は、溝部８１ｃに嵌まらず、マスクホルダ８１の下面に接触するようになっている。なお、支柱１０３がマスクトレー８２に当接しない限りは、溝部８１ｃの代わりに孔が設けられていてもよい。

また、支柱１０３と溝部８１ｃの底面との間の距離は、マスクホルダ支えばね１０２の弾性率等に応じて、必要な遊びが確保できるように設定されていればよく、特に限定されるものではない。

また、マスクホルダ支えばね１０２の弾性率も特に限定されるものではなく、実際に被成膜基板２００をローラ８３に接触させて動作させた際に、被成膜基板２００に、ヒビ、割れ、傷、等が生じないように、被成膜基板２００の大きさや重量、ローラ８３の耐荷重、マスクホルダ支えばね１０２の種類や個数等に応じて適宜設定すればよい。

このように、マスクホルダ８１は、マスクホルダ保持部材１０１にマスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３で支えられており、マスクホルダ８１は、図１３中、上下方向（Ｚ方向）にスムーズに動作する。

なお、本実施の形態でも、荷重を分散させ、よりスムーズなＺ方向の動作を得るために、マスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３は、複数設けられていることが望ましい。すなわち、図１３に示すようにマスクホルダ保持部材１０１における蒸着マスク６０の長手方向両端部側（つまり、長辺６０ａの両端部側）に、走査方向に沿って、複数のマスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３が設けられていることが好ましい。

また、基板ホルダ５２と同様に、この動作をよりスムーズにするために、マスクホルダ８１とマスクホルダ保持部材１０１との間の間隔は、微小なベアリング１０４等で保持することがより望ましい。

ベアリング１０４を設けることによって、マスクホルダ保持部材１０１に対するマスクホルダ８１のＸ方向およびＹ方向の位置ずれを無くすことができる。これは、特に、アライメント精度向上に貢献する。

本実施の形態において蒸着マスク６０のアライメントは、マスクユニット移動機構５５（図３〜図５参照）によってマスクホルダ保持部材１０１を微小動作させることにより行われる。ベアリング１０４によって、マスクホルダ保持部材１０１とマスクホルダ８１との間のＸ方向およびＹ方向の相対位置は正確に一定となるため、マスクホルダ保持部材１０１を微小動作させることで、アライメントが可能となる。

また、本実施の形態でも、別の方法として、ベアリング１０４を、例えばＸ方向およびＹ方向に、微小可動可能な状態としておき、これを動作させることで、マスクアライメント動作を行ってもよい。

このように、本実施の形態によれば、マスクホルダ８１をマスクホルダ支えばね１０２を用いて支えることで、マスクホルダ８１の設置高さに遊びを設けることができる。これにより、本実施の形態でも、走査時に被成膜基板２００とローラ８３とが接触することによる被成膜基板２００の微小な高さ変動に対する遊びを確保することができる。

また、本実施の形態でも、被成膜基板２００にガラス基板等からなる大型の被成膜基板２００を用いた場合であっても、上記したようにマスクホルダ８１をマスクホルダ支えばね１０２を用いて支えることで、被成膜基板２００および基板ホルダ５２の重量がローラ８３にそのままかかることがなく、ローラ８３への応力集中を抑制・防止することができる。したがって、ローラ８３と被成膜基板２００とに浮きが発生することを抑制・防止することができるとともに、被成膜基板２００とローラ８３との接触によって被成膜基板２００にダメージが生じたり、ローラ８３に過度の摩耗や歪みが発生したりすることを抑制・防止することができる。

また、本実施の形態のように、マスクホルダ８１が、マスクホルダ保持部材１０１にマスクホルダ支えばね１０２と支柱１０３とによって保持されている場合、マスクホルダ保持部材１０１をそのままとして、マスクホルダ８１を抜き取って容易に交換することができる。

この場合、マスクユニット５４としては、蒸着源７０とマスクホルダ保持部材１０１との相対位置を固定しておけばよい。

なお、上記ベアリング１０４は、マスクホルダ８１を抜き取る際に該ベアリング１０４が退避するように設けられていることがより望ましい。これにより、よりスムーズなマスクホルダ８１の交換が可能となる。

＜変形例＞
なお、本実施の形態でも、図１３に示したように、基板ホルダ支えばね９２同様、マスクホルダ支えばね１０２（空隙制御補助部材）としてコイルばねを使用するとともに、該コイルばねと支柱１０３との組み合わせによって上記遊びを確保する場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施の形態は、これに限定されるものではない。本実施の形態でも、空隙制御補助部材としては、Ｘ方向およびＹ方向のずれがなるべく少なく、Ｚ方向にのみスムーズに動作することができれば、どのような機構でも構わない。

また、上記マスクホルダ支えばね１０２としては、コイルばねに限定されるものではなく、空気ばね、電磁力を使用したばね等、種々のばねを用いることができる。

また、上記したようにマスクホルダ８１とマスクホルダ保持部材１０１との間に設けられる空隙制御補助部材も、例えば、ゴム、樹脂等の弾性部材であってもよい。また、空隙制御補助部材として、アクチュエータ等の伸縮部材を用いて、上記遊び、つまり、マスクホルダ８１とマスクホルダ保持部材１０１との間の空隙を、アクティブに制御してもよい。

また、本実施の形態では、上記マスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３がマスクホルダ保持部材１０１に固定されている構成としたが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

上記マスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３は、マスクホルダ８１に固定されており、マスクホルダ保持部材１０１に、上記支柱１０３が挿通される孔または溝が設けられていても構わない。

上記マスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３は、上記したようにマスクホルダ保持部材１０１に設けられていてもよく、マスクホルダ８１に設けられていてもよく、その少なくとも一方に設けられていればよい。

但し、上記したようにマスクホルダ保持部材１０１にマスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３が設けられていることで、マスクホルダ８１の交換をより容易に行うことができる。

〔実施の形態５〕
本実施の形態について主に図１４に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜４との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜４で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

実施の形態３では、実施の形態１に示すようにアップデポジションを行う場合に、基板ホルダ５２側に、空隙制御補助部材による遊びが設けられている場合について説明した。

本実施の形態では、実施の形態２に示すようにダウンデポジションを行う場合に、基板ホルダ５２側に、空隙制御補助部材による遊びを設ける場合について説明する。

なお、本実施の形態でも、空隙制御補助部材として、基板ホルダ支えばね９２と支柱９３とを組み合わせてなる空隙制御補助部材を例に挙げて説明するが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

図１４は、本実施の形態にかかる基板保持部材の概略構成を示す断面図である。

ダウンデポジションを行う場合、図１４に示すように、基板ホルダ５２の下面全面に渡って基板ホルダ支えばね９２を配置することが可能となる。

本実施の形態にかかる基板ホルダ保持部材９１は、上記基板ホルダ５２よりも大きい凹状（トレー状）の基板ホルダ受部９１ａを有し、基板ホルダ５２は、基板ホルダ受部９１ａの底壁上面に固定された基板ホルダ支えばね９２および支柱９３で支えられている。

基板ホルダ支えばね９２および支柱９３は、基板ホルダ５２の下面全面に渡って配置されている。言い換えれば、基板ホルダ支えばね９２および支柱９３は、基板ホルダ受部９１ａの底壁上面全面に渡って配置されている。

支柱９３は、基板ホルダ５２の下面に設けられた溝部５２ｃ（凹部）に嵌め込まれるような構造になっている。基板ホルダ支えばね９２は、溝部５２ｃよりも大きい径を有している。このため、基板ホルダ支えばね９２は、溝部５２ｃに嵌まらず、基板ホルダ５２の下面に接触するようになっている。なお、支柱９３が被成膜基板２００に当接しない限りは、溝部５２ｃの代わりに孔５２ｂが設けられていてもよい。

また、支柱９３と溝部５２ｃの底面との間の距離は、基板ホルダ支えばね９２の弾性率等に応じて、必要な遊びが確保できるように設定されていればよく、特に限定されるものではない。

なお、本実施の形態でも、よりスムーズなＺ方向の動作を得るとともに、基板ホルダ保持部材９１に対する基板ホルダ５２のＸ方向およびＹ方向の位置ずれを無くすため、基板ホルダ５２と基板ホルダ保持部材９１との間の間隔は、微小なベアリング９４等で保持することがより望ましい。

本実施の形態によれば、図１４に示すように基板ホルダ５２の下面全面（言い換えれば、被成膜基板２００の下面全面）に渡って空隙制御補助部材が設けられていることで、微小な高さの変位を、基板ホルダ５２の下面全面に渡って吸収することができるとともに、荷重をより広い面で支えることができる。したがって、より適切に荷重を分散させることができ、スムーズなＺ方向（上下方向）の動作が可能となる。

なお、本実施の形態でも、上記基板ホルダ支えばね９２および支柱９３は、基板ホルダ５２に固定されており、基板ホルダ保持部材９１に、上記支柱９３が挿通される孔または溝が設けられていてもよいことは、言うまでもない。

本実施の形態でも、上記基板ホルダ支えばね９２および支柱９３は、上記したように基板ホルダ保持部材９１に設けられていてもよく、基板ホルダ５２に設けられていてもよく、その少なくとも一方に設けられていればよい。

〔実施の形態６〕
本実施の形態について主に図１５に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜５との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜５で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

前記実施の形態３〜５では、基板ホルダ５２と基板ホルダ保持部材９１との間、もしくは、マスクホルダ８１とマスクホルダ保持部材１０１との間における、基板ホルダ５２もしくはマスクホルダ８１の下面側、つまり、重力方向にのみ空隙制御補助部材を設ける場合を例に挙げて説明した。

しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、基板ホルダ５２もしくはマスクホルダ８１の下面側および上面側のそれぞれに空隙制御補助部材を設けてもよい。

図１５は、本実施の形態にかかるマスクユニット５４の要部の概略構成を示す断面図である。

本実施の形態にかかるマスクユニット５４は、図１３に示すように、マスクホルダ８１の下面に、第１の空隙保持部材として、マスクホルダ支えばね１０２（第１のマスクホルダ支えばね）および支柱１０３（第１の支柱）が設けられているとともに、マスクホルダ８１の上面に、第２の空隙保持部材として、マスクホルダ支えばね１１２（第２のマスクホルダ支えばね）および支柱１１３（第２の支柱）が設けられている構成を有している。

マスクホルダ８１は、マスクホルダ保持部材１０１に、マスクホルダ支えばね１０２・１１２および支柱１０３・１１３で支えられている。

マスクホルダ保持部材１０１は、図１５に示すように、マスクホルダ８１における走査方向に平行な両端部（すなわち、Ｘ方向両端部）を上下に挟み込むように、マスクホルダ８１における走査方向に延びる両端面（Ｘ方向両端面）との対向面が凹形状を有するマスクホルダ受部１０１ａを有している。

マスクホルダ支えばね１０２および支柱１０３は、マスクホルダ受部１０１ａの底壁上面に固定されている。一方、マスクホルダ支えばね１１２および支柱１１３は、マスクホルダ受部１０１ａの天壁下面に固定されている。

支柱１０３は、マスクホルダ８１の下面に設けられた溝部８１ｃ（凹部）に嵌め込まれるような構造になっている。マスクホルダ支えばね１０２は、溝部８１ｃよりも大きい径を有している。このため、マスクホルダ支えばね１０２は、溝部８１ｃに嵌まらず、マスクホルダ８１の下面に接触するようになっている。

一方、支柱１１３は、マスクホルダ８１の上面に設けられた溝部８１ｄ（凹部）に嵌め込まれるような構造になっている。マスクホルダ支えばね１１２は、溝部８１ｄよりも大きい径を有している。このため、マスクホルダ支えばね１１２は、溝部８１ｄに嵌まらず、マスクホルダ８１の上面に接触するようになっている。

上記したように空隙制御補助部材の数が多ければ、それだけ荷重が分散し、Ｚ方向に動作させる（伸びるもしくは押し込む）力が少なくて済む。すなわち、より軽い荷重でスムーズな動作が実現でき、ローラ８３との接触時における被成膜基板２００のヒビ、割れ、傷、等のダメージを防止することができる。

例えば基板ホルダの荷重がW、ばねの数がｎ、ばねの弾性定数がｋであり、基板ホルダの重量によって、既に全体が２ｍｍ下方に変位している（すなわち、落ちている）とした場合、W＝ｎ×２×ｋとなる。よって、ｋ＝Ｗ／（２×ｎ）となる。

ここで、基板ホルダをさらに０．５ｍｍ縮める（さらに下方に変位させる）ことを考えた場合、その時に必要な荷重Ｑは、Ｑ＝０．５×ｋであるから、Ｑ＝０．２５×Ｗ／ｎとなる。

したがって、もともとの基板ホルダの荷重Ｗが小さい（つまり、基板ホルダが軽い）ほど、そして、ばねの数ｎが多いほど、変位に要する力は少なくて済むことになる。

したがって、ばねの数ｎが多いほど、より軽い荷重Ｑでスムーズな動作が実現でき、ローラ８３との接触時における被成膜基板２００のヒビ、割れ、傷、等のダメージを防止することができる。

＜変形例＞
なお、本実施の形態では、マスクホルダ８１の下面側および上面側に空隙制御補助部材を設けた場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものでなく、基板ホルダ５２の下面側および上面側のそれぞれに空隙制御補助部材を設けてもよい。

すなわち、基板ホルダ保持部材９１は、基板ホルダ５２の上面側端部と下面側端部とを挟み込む形状を有し、空隙制御補助部材は、基板ホルダ５２の上面側および下面側のそれぞれと接するように、基板ホルダ保持部材９１と基板ホルダ５２の上面および下面との間にそれぞれ設けられていてもよい。

例えば、実施の形態２、５に示すようにダウンデポジションを行う場合に、図１４に示す基板ホルダ保持部材９１に代えて、図１５に示すマスクホルダ保持部材１０１と同様の形状を有する基板ホルダ保持部材９１を使用し、基板ホルダ５２の下面側および上面側のそれぞれに空隙制御補助部材を設けてもよい。

なお、本実施の形態でも、上記マスクホルダ支えばね１０２・１１２および支柱１０３・１１３は、マスクホルダ８１に固定されており、マスクホルダ保持部材１０１に、上記支柱１０３・１１３が挿通される孔または溝が設けられていてもよいことは、言うまでもない。

本実施の形態でも、上記マスクホルダ支えばね１０２・１１２および支柱１０３・１１３は、上記したようにマスクホルダ保持部材１０１に設けられていてもよく、マスクホルダ８１に設けられていてもよく、その少なくとも一方に設けられていればよい。

〔実施の形態７〕
本実施の形態について主に図１６および図１７に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜６との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜６で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

図１６は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す平面図である。また、図１７は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における、蒸着中の主要構成要素の概略構成を、図１６に示すＣ−Ｃ線矢視断面にて示す断面図である。なお、図１７は、図１６に示す状態から走査を進め、図１６に示すＣ−Ｃ線まで被成膜基板２００を進行させた状態を示している。また、図１６では、基板ホルダ５２の図示を省略している。

＜蒸着装置５０の構成＞
本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、マスクホルダ８１における、走査方向上流側における左右の両端部の（基板走査の入口側）空隙保持用のローラ（空隙保持部材、回転体）の形状が、他のローラ８３の形状と異なっている点を除けば、実施の形態１にかかる蒸着装置５０と同じ構成を有している。

なお、マスクホルダ８１における、走査方向上流側における左右の両端部以外の空隙保持用のローラには、実施の形態１と同様のローラ８３を用いている。したがって、ローラ８３については、その説明を省略する。

本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、図１６および図１７に示すように、マスクホルダ８１における、走査方向上流側の左右の両端部に、空隙保持用のローラ（空隙保持部材、回転体）として、円柱の一方の端面に円錐台が組み合わされた形状のローラ１２０を備えている。

ローラ１２０は、マスクホルダ８１における、被成膜基板２００との対向面（本実施の形態では上面）の走査方向上流側における左右の両端部に設けられた凹部８１ｅ内に、ローラ１２０の中心部に設けられた軸１２４によって、走査方向に直交する方向に軸支されている。

ローラ１２０は、空隙保持部として機能する円柱部１２１と、円柱部の一方の端面に、外向きに広がるように形成され、基板ガイド部として機能する円錐台部１２２（フリンジ部）とを有している。

すなわち、図１６および図１７に示すローラ１２０は、円柱状のローラの一方の端部に、上記円柱状のローラと同じ回転軸によって軸支された円錐台状のローラが、上記円柱状のローラと一体的に設けられた構造を有している。

ローラ１２０は、マスクトレー８２上に配された蒸着マスク６０よりも上方に突出しており、走査方向に回転できるようになっている。上記円柱部１２１は、ローラ８３と同じ高さだけ蒸着マスク６０よりも上方に突出している。一方、上記円錐台部１２２は、上記円柱部１２１よりも上方に突出している。

これにより、円柱部１２１は、ローラ１２０が走査方向に回転することで、走査時に被成膜基板２００と接触し、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間の空隙ｇ１を一定に保持する。被成膜基板２００は、円柱部１２１上を滑動（摺動）する。

このため、ローラ８３同様、ローラ１２０は、ダスト（粉塵）が発生しない物質にて形成されることが望ましい。また、ローラ８３同様、ローラ１２０は、被成膜基板２００との接触によるダストの発生を防ぐため、軸１２３、およびマスクホルダ８１における図示しない軸受も含め、低摩擦、高疲労強度の部材、さらにはそのような表面処理がなされた部材からなることが望ましい。

また、ローラ１２０における円柱部１２１は、被成膜基板２００との接触による被成膜基板２００へのダメージを防ぐため、面取りされていることが望ましい。

各ローラ１２０は、各ローラ１２０における円柱部１２１と円錐台部１２２との境界部１２３が、それぞれ、被成膜基板２００における、走査方向に垂直なＸ方向における各端部と一致するように、マスクホルダ８１における、走査方向上流側の左右の両端部に設けられている。

このため、円錐台部１２２は、走査されてきた被成膜基板２００のＸ方向のずれを自動的に修正し、正しい位置にアライメント（但し、マスクアライメントのような数十μｍオーダーの精密アライメントではなく、数百μｍオーダーの粗アライメント）する。これにより、円錐台部１２２は、被成膜基板２００と蒸着マスク６０とのＸ方向の位置関係を調整、維持する。

なお、上記ローラ１２０において、円柱部１２１と円錐台部１２２とのなす角度および円柱部１２１から突出する円錐台部１２２の高さは、上記境界部１２３による被成膜基板２００の粗アライメントを行うことができれば、特に限定されるものではない。

なお、被成膜基板２００、基板ホルダ５２、およびマスクホルダ８１のうち何れかは、被成膜基板２００のずれを吸収することができるように、Ｘ方向にずれることができるようになっている。

また、ローラ１２０は、ローラ８３同様、走査中に、被成膜基板２００のパネル領域２０１には接触しない位置、特に、少なくとも発光領域（発光画素）には接触しない位置に設けられていることが望ましい。

但し、接触によっても完成品のパネル特性や、その他の特性、もしくは生産性に悪影響を与えないのであれば、この限りではなく、ローラ１２０の設置位置、ローラ形状、材質等は、自由に選択することができる。

＜蒸着動作＞
次に、上記蒸着装置５０における蒸着動作について説明する。

本実施の形態では、基板ホルダ５２上に進入した被成膜基板２００は、ローラ１２０によって大まかにアライメントされた後、一旦停止される。その後、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との精密アライメントを行った後、続けて走査を行う。

上記停止は、基板ホルダ５２におけるローラ１２０近傍あるいは基板ホルダ５２における対応する位置にセンサを設けることで行われてもよく、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）による検知によって行われてもよい。

勿論、可能であれば、一時停止なしに連続して走査させても構わない。タクトの観点からすると、一旦停止せずに、リアルタイムアライメントを行うことが望ましい。

本実施の形態によれば、ローラ１２０によって粗アライメントが自動的に行われることから、実施の形態１と比較して、アライメントに要する時間が短くなる。このため、リアルタイム連続アライメントを容易に行うことができる。

なお、精密アライメントは、例えば、マスクホルダ８１全体ではなく、マスクトレー８２のみで行ってもよい。

以上のように、本実施の形態では、マスクホルダ８１における、走査方向上流側の左右の両端部に上記形状を有するローラ１２０が設けられていることで、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間の空隙ｇ１を一定に保持すると同時に、被成膜基板２００のＸ方向のアライメントが行われる。

本実施の形態によれば、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間の空隙量を正確に制御でき、所望の一定値に保つことができる。したがって、蒸着マスク６０の開口部６１を通過して被成膜基板２００に蒸着される、画素パターン等の蒸着膜２１１のパターンの幅の増減、位置ずれ、形状変化を抑制することができる。この結果、高精細のパターンを、被成膜基板２００全体、例えばパネル領域２０１全面に渡って、精度良く形成することができる。

また、本実施の形態では、ローラ１２０で被成膜基板２００における走査方向に垂直なＸ方向の両端部を押さえることができることから、走査中の被成膜基板２００のＸ方向のずれを低減することができる。

また、ローラ１２０の端部に、円錐台部１２２として、基板ガイド部として機能する円錐台状のフリンジが設けられていることで、被成膜基板２００が走査されると、自然に粗アライメントできる。したがって、粗アライメント機構を別途設ける必要がなくなり、より一層、装置構成の単純化を図ることができる。

＜変形例＞
なお、本実施の形態では、上記したように、ローラ１２０を、円柱の一方の端面に円錐台が組み合わされた形状としたが、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、ローラ１２０は、空隙保持部としての機能を担う部分と、基板ガイド部としての機能を担う部分とを備えた回転体であればよい。

上記ローラ１２０としては、他の空隙保持部材と同様の空隙保持部材の端部、例えば、前記した各種空隙保持用のローラの端部に、該ローラよりも上方に突出するフリンジ部が設けられた構成を有していればよい。したがって、上記フリンジ部は、円錐台の底部が開放されたスカート形状を有していてもよく、空隙保持用のローラの端部に、該ローラよりも一回り大きいリング等が設けられている形状を有していてもよい。なお、この場合、上記リングは面取りされていることが望ましい。

〔実施の形態８〕
本実施の形態について主に図１８〜図２０に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜７との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜７で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

＜蒸着装置５０の構成＞
図１８は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す平面図である。また、図１９は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す側面図である。図２０は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における、蒸着中の主要構成要素の概略構成を、図１９に示すＤ−Ｄ線矢視断面にて示す断面図である。なお、図２０は、図１９に示す状態から走査を進め、図１９に示すＤ−Ｄ線まで被成膜基板２００を進行させた状態を示している。なお、図１８、図１９、図２０では、それぞれ被成膜基板２００の位置関係が異なっており、図面番号が進むにつれ、被成膜基板２００の走査が進行した状態となっている。

本実施の形態で用いられるマスクユニット５４は、図１９〜図２０に示すように、マスク保持部材８０が、マスクホルダ８１に隣接してローラステージ８６（ステージ）を備えている構成を有している。

ローラステージ８６は、例えば図１８および図２０に示すように、マスクホルダ８１およびマスクトレー８２同様、中央が開口されたフレーム形状を有している。

図１８および図２０に示すように、マスクホルダ８１は、ローラステージ８６の開口部８６ａ内に配置されている。

基板ホルダ５２とローラステージ８６とは、アライメント、空隙調整等の微調整の場合を除き、その相対位置関係は固定されている。

本実施の形態では、ローラ８３は、マスクホルダ８１ではなく、ローラステージ８６に設置されている。

ローラ８３は、ローラステージ８６における、被成膜基板２００との対向面（本実施の形態では上面）に設けられた凹部８６ｂ内に、ローラ８３の中心部に設けられた軸８４によって、走査方向に直交する方向に軸支されている。

本実施の形態でも、ローラ８３は、実施の形態１同様、マスクトレー８２上に配された蒸着マスク６０よりも上方に突出しており、走査方向に回転できるようになっている。これにより、ローラ８３が、走査時に被成膜基板２００に接触する。

また、ローラ８３は、被成膜基板２００が、蒸着源７０から蒸着粒子が蒸着されるパネル領域２０１に入る前の位置から設けられていることが好ましい。

したがって、本実施の形態では、ローラステージ８６における、蒸着マスク６０よりも走査方向上流側と下流側とに、それぞれ、蒸着マスク６０の長辺６０ａに沿って複数のローラ８３が設けられている。

なお、本実施の形態では、実施の形態１同様、ローラ８３が、ローラステージ８６における、走査方向上流側と下流側とに、３個ずつ、計６個設けられている場合を例に挙げて示しているが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

また、ローラステージ８６には、図１８〜図２０に示すように、上記したように空隙保持用のローラ（空隙保持部材、第１の空隙保持部材）であるローラ８３とは別に、２種類のローラ（ガイドローラ）が設けられている。

なお、本実施の形態では、ガイドローラ１３１（第１のガイドローラ、第２の空隙保持部材）が、ローラステージ８６における、走査方向上流側と下流側とに、２個ずつ、計４個設けられている場合を例に挙げて示している。

また、本実施の形態では、ガイドローラ１３３（第２のガイドローラ）が、ローラステージ８６における左右の両端部に、走査方向に沿って片側３個ずつ、計６個設けられている場合を例に挙げて示している。

しかしながら、ガイドローラ１３１・１３３の数は特に限定されるものではなく、複数、具体的には、ローラステージ８６における左右の両端部にそれぞれ設けられていれば、特に限定されるものではない。

ガイドローラ１３１およびガイドローラ１３３は、ローラ８３同様、被成膜基板２００が、蒸着源７０から蒸着粒子が蒸着されるパネル領域２０１に入る前の位置から設けられていることが好ましい。したがって、本実施の形態では、ローラステージ８６における、蒸着マスク６０よりも走査方向上流側と下流側とに、複数のガイドローラ１３１および複数のガイドローラ１３３がそれぞれ設けられている。

ガイドローラ１３１は、ローラ８３と同じく円柱状のローラであり、図２０に示すように、ローラステージ８６における、被成膜基板２００との対向面（本実施の形態では上面）に設けられた凹部８６ｃ内に、ガイドローラ１３１の中心部に設けられた軸１３２によって、走査方向に直交する方向に軸支されている。

ガイドローラ１３１は、ローラ８３よりも上方に突出しており、走査時に基板ホルダ５２における被成膜基板２００の保持面（本実施の形態では下面）に接触した状態で走査方向に回転する。基板ホルダ５２は、走査時に、ガイドローラ１３１上を滑動（摺動）する。

これにより、ガイドローラ１３１は、走査時に基板ホルダ５２を支持するとともに、基板ホルダ５２とローラステージ８６との間の空隙ｇ３を一定に保持する。

ガイドローラ１３１は、蒸着マスク６０と被成膜基板２００との間の空隙ｇ１が所望の値になるように、そのローラ設置高さが決定されている。すなわち、ガイドローラ１３１は、空隙ｇ３が、空隙ｇ１に、被成膜基板２００の厚みと、ローラステージ８６の表面から蒸着マスク６０の上面までの高さとを加えた高さとなるように、ローラ設置高さが決定されていることで、補助的な空隙保持部材として機能する。

このため、ガイドローラ１３１は、基板ホルダ５２におけるローラステージ８６との対向面における、被成膜基板２００の保持領域以外の領域に接触するように設けられている。

つまり、ガイドローラ１３１は、ローラステージ８６における基板ホルダ５２との対向面における、走査時に基板ホルダ５２が通過する領域（基板ホルダ５２に重畳する領域）内でかつ被成膜基板２００が通過しない領域（被成膜基板２００に重畳しない領域）に設けられる。

ガイドローラ１３１は、走査時に、基板ホルダ５２における、被成膜基板２００における走査方向に平行な辺（図１８に示す例では各長辺２００ｂ）と基板ホルダ５２における走査方向に平行な辺（図１８に示す例では各長辺５２ｅ）との間の領域およびこれらの領域を走査方向に平行な方向に延長してなる領域と接触する。

ガイドローラ１３３は、円柱状のローラであり、ガイドローラ１３３の中心部に設けられた軸１３３によって、ローラステージ８６における、基板ホルダ５２との対向面に垂直な方向に、軸支されている。

すなわち、ガイドローラ１３３は、軸１３３によって、ローラステージ８６上に立設されており、水平方向に回転可能に設けられている。

各ガイドローラ１３３は、それぞれ、基板ホルダ５２の両側面（つまり、基板ホルダ５２における、走査方向に垂直なＸ方向における各側面）と接触するように、ローラステージ８６における、走査方向上流側の左右の両端部に設けられている。

また、ローラステージ８６には、図１８に二点鎖線で示すように、ガイド板もしくはベルト状のガイドローラ１３５が、ローラステージ８６の左右の両端に設けられた、走査方向における最も上流側のガイドローラ１３３の手前（つまり、さらに上流側）、もしくは、走査方向における最も上流側のガイドローラ１３３に代えて、それぞれ設けられていることがより望ましい。

上記ガイド板もしくはベルト状のガイドローラ１３５は、ローラステージ８６の左右の両端に設けられた両ガイド板もしくはベルト状のガイドローラ１３５間の距離が、走査方向上流側ほど大きく、走査方向下流側で、ローラステージ８６の左右の両端に設けられた対応するガイドローラ１３３間の距離と略等しくなるように配置されている。

つまり、ローラステージ８６の左右の両端に設けられた両ガイド板もしくはベルト状のガイドローラ１３５は、「八」の字状に配置されている。

これにより、走査時に、各ガイドローラ１３３が基板ホルダ５２の両側面にそれぞれ接触するように、被成膜基板２００を粗アライメントすることができる。

本実施の形態において、空隙ｇ１の調整、保持は、主に、被成膜基板２００と直接接触するローラ８３が担っている。

本実施の形態によれば、上記したように各ローラは、マスクホルダ８１内に一体化された状態で設置されておらず、マスクホルダ８１とは別に設けられたローラステージ８６内に設置されている。

よって、ローラ８３が担っている、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間の空隙ｇ１を保持する機能と、マスクホルダ８１が担っている、蒸着マスク６０を保持し、粗アライメントおよび精密アライメントする機能とを、それぞれ分離することができる。

したがって、本実施の形態によれば、上記した各機能を担うそれぞれの構成要素（各ローラ）を、それぞれの機能に特化した形状、機構、設置形態とすることができる。そのため、各機能それぞれの精度が向上する。

本実施の形態によれば、ガイドローラ１３１によって、被成膜基板２００の荷重の大部分を支える設計にすることができる。その場合、実際に被成膜基板２００と接触しているローラ８３と被成膜基板２００との間にかかる荷重は非常に小さくすることができる。このため、感度を非常に高めることができ、空隙ｇ１を保持、制御する機能を、精度良く発揮させることができる。

また、当然ながら、被成膜基板２００が受ける荷重も少なくて済むので、被成膜基板２００が受けるダメージ（傷等）を大幅に低減することができる。

また、ガイドローラ１３３は、上記したように基板ホルダ５２の側面と接触しているため、被成膜基板２００と蒸着マスク６０のＸ方向の位置関係を調整、維持することができる。

つまり、本実施の形態でも、上記ガイドローラ１３３によって、走査されてきた被成膜基板２００のＸ方向のずれを自動的に修正し、正しい位置にアライメントすることができる。また、本実施の形態では、実施の形態７と比較して上記したように機能が特化されたローラが多数設置されている。このため、よりアライメント精度が向上する。

また、図１８および図１９に示すように、基板ホルダ５２は、走査方向における、実際の被成膜基板２００の基板長（本実施の形態では、被成膜基板２００の長辺２００ｂの幅ｄ１２）よりも、走査方向に十分長い。

本実施の形態では、基板ホルダ５２の長さを基板長よりも十分に長くとっており、基板ホルダ５２における走査方向上流側の端部となる一方の短辺５２ｄと被成膜基板２００における走査方向上流側の端部となる一方の短辺２００ａとの間の距離ｄ２１は、走査方向上流側のガイドローラ１３１と走査方向下流側のガイドローラ１３１との設置幅ｄ２３よりも大きい。

また、基板ホルダ５２における走査方向下流側の端部となる他方の短辺５２ｄと被成膜基板２００における走査方向下流側の端部となる他方の短辺２００ａとの間の距離ｄ２２は、走査方向上流側のガイドローラ１３１と走査方向下流側のガイドローラ１３１との設置幅ｄ２３よりも大きい。

したがって、走査されてきた被成膜基板２００が蒸着マスク６０上に到達する時点では、既に、基板ホルダ５２が４つのガイドローラ１３１上に乗っている状態となっており、さらに、被成膜基板２００が蒸着マスク６０上から離れる時点においても、未だ基板ホルダ５２は４つのガイドローラ１３１上に乗っている。

したがって、実際に被成膜基板２００上に蒸着マスク６０を通して成膜が行われている期間においては、基板ホルダ５２は常に４つのガイドローラ１３１上に乗っており、非常に安定した状態となる。このため、空隙ｇ１の保持精度が向上する。

＜蒸着動作＞
次に、上記蒸着装置５０における蒸着動作について説明する。

本実施の形態では、順次走査されてきた基板ホルダ５２は、図１８の示すようにガイド板またはガイドローラ１３５が設けられている場合、ガイド板またはガイドローラ１３５によってまず粗アライメントされる。

次いで、上記基板ホルダ５２は、走査方向上流側に設けられたガイドローラ１３１に乗りつつガイドローラ１３３によってＸ方向に大まかにアライメントされながら、ローラステージ８６の奥（下流側）まで侵入し、図１９に示すように全てのガイドローラ１３１・１３３によって保持された状態となる。

そこで、この時点で一旦走査を停止し、それから蒸着マスク６０と被成膜基板２００との精密アライメントを、例えば基板ホルダ５２のみを微動作させて行ってから、続けて成膜、走査を行う。勿論、精度に問題がなければ、一時停止なしに連続して走査させても構わない。

本実施の形態によれば、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間の空隙量を、より精度良くかつ正確に制御することができ、所望の一定値に保つことができる。したがって、蒸着マスク６０の開口部６１を通過して被成膜基板２００に蒸着される、画素パターン等の蒸着膜２１１のパターンの幅の増減、位置ずれ、形状変化を抑制することができる。この結果、高精細のパターンを、被成膜基板２００全体、例えばパネル領域２０１全面に渡って、精度良く形成することができる。

また、本実施の形態によれば、より精度良くかつ自動でＸ方向への粗アライメントを行うことができるので、より短時間でかつ正確に精密アライメントを行うことができる。したがって、アライメント精度をより一層高めることができる。

また、本実施の形態によれば、上記したように各ローラは、マスクホルダ８１とは別に設けられたローラステージ８６内に設置されていることから、蒸着マスク６０を交換する際に、ローラステージ８６はそのままで、基板ホルダ５２を容易に交換することができる。したがって、交換の容易性が向上し、この結果、量産性が向上する。

＜変形例＞
本実施の形態では、上記したようにローラステージ８６にローラ８３およびガイドローラ１３１・１３３が設けられている場合を例に挙げて説明したが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

例えば、ローラ８３はマスクホルダ８１に設けられており、ガイドローラ１３１・１３３はローラステージ８６に設けられていても構わない。

また、この場合、ガイドローラ１３１・１３３は、Ｘ方向に移動可能に設けられている構成としてもよい。この場合、被成膜基板２００および基板ホルダ５２の大きさを変更する場合、ローラ８３の位置に拘らず、ガイドローラ１３１・１３３のＸ方向の位置を変更することができる。したがって、ガイドローラ１３１・１３３のＸ方向の位置を変更するだけで、異なる大きさの被成膜基板２００および基板ホルダ５２に適用することが可能となる。

また、ローラ８３およびガイドローラ１３１は、図１８に二点鎖線で示すように基板ホルダ５２に設けられていてもよい。

なお、有機ＥＬ表示装置１の製造に用いられる蒸着マスク６０は、一般的に、高精細であり、非常に薄く形成されている。また、一般的に、蒸着マスク６０は、マスクトレー８２またはマスクホルダ８１に、張力を伴って貼り付け（溶接）されている。

このため、上記したようにローラ８３を基板ホルダ５２に設ける場合、ローラ８３は、蒸着マスク６０に直接接触しない位置に形成されることが望ましい。

また、このように基板ホルダ５２にガイドローラ１３１を設ける場合、ガイドローラ１３１は、部材間を跨がずスムーズに接触回転するように、走査時に、ローラステージ８６におけるマスクホルダ８１が設けられていない領域でローラステージ８６と接触する位置（言い換えれば、走査時にマスクホルダ８１に接触しない位置）に設けられていることが望ましい。

また、上記したようにマスクホルダ８１に隣接してローラステージ８６が設けられている場合、実施の形態４、６に示すマスクホルダ保持部材１０１が、マスクホルダ８１およびローラステージ８６を保持するように形成されていてもよい。

また、上記したようにマスクホルダ８１に隣接してローラステージ８６が設けられている場合、実施の形態７に示すローラ８３・１２０が、マスクホルダ８１に代えてローラステージ８６に設けられていてもよいことは、言うまでもない。

〔実施の形態９〕
本実施の形態について主に図２１〜図２４に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜８との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜８で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

図２１は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す平面図である。また、図２２は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における、蒸着中の主要構成要素の概略構成を、図２１に示すＥ−Ｅ線矢視断面にて示す断面図である。なお、図２２は、図２１に示す状態から走査を進め、図２１に示すＥ−Ｅ線まで被成膜基板２００を進行させた状態を示している。

図２３は、本実施の形態で用いられる基板フレームの概略構成を示す平面図である。また、図２４は、図２３に示す基板フレームのＦ−Ｆ線矢視断面図である。

なお、本実施の形態でも、ローラ８３が、マスクホルダ８１ではなく、ローラステージ８６に計６個設置されているとともに、ガイドローラ１３１が、ローラステージ８６における、走査方向上流側と下流側とに、２個ずつ、計４個設けられている場合を例に挙げて説明する。

本実施の形態にかかる基板保持部材は、図２１および図２２に示すように、基板ホルダ５２と、基板フレーム１４１とを備えている。

基板フレーム１４１は、基板ホルダ５２に保持された被成膜基板２００の蒸着面（成膜面）の一部に被せるように基板ホルダ５２に固定して用いられるカバー部材である。

上記基板フレーム１４１は、上記基板ホルダ５２に保持された被成膜基板２００の蒸着面に、その蒸着領域であるパネル領域２０１が露出するように固定される。

このため、図２３および図２４に示すように、基板フレーム１４１には、被成膜基板２００のパネル領域２０１に相当する位置に、該パネル領域２０１を露出させる開口部１４２が設けられている。

なお、基板フレーム１４１は、基板ホルダ５２に、図示しないねじ、クランプ等の結合部材で固定されてもよく、静電チャック等の吸着機構により、被成膜基板２００とともに基板ホルダ５２に吸着固定されてもよい。

また、基板フレーム１４１には、走査時にローラ８３をガイドするローラガイド溝１４３と、走査時にガイドローラ１３１をガイドするローラガイド溝１４４とが、それぞれ、ローラステージ８６におけるローラ８３およびガイドローラ１３１に対応して設けられている。

ローラガイド溝１４３・１４４は、それぞれ、断面が三角形状を有しており、走査方向であるＹ方向における両端面では、それぞれ溝の幅が広げられている。

ローラ８３およびガイドローラ１３１は、基板フレーム１４１に設けられた、対応するローラガイド溝１４３・１４４に嵌る形状を有している。

本実施の形態では、ローラ８３およびガイドローラ１３１に、図２１および図２２に示すように、それぞれのローラの回転面の中心線８３ａ・１３１ａが凸形状を有し、軸８４・１３２に垂直な断面が略六角形状のローラを使用している。

このため、本実施の形態では、ローラ８３およびガイドローラ１３１が基板フレーム１４１のローラガイド溝１４３・１４４に嵌り込んで走査が行われる。

本実施の形態では、このように基板フレーム１４１に設けられたローラガイド溝１４３・１４４と各ローラとが嵌り込むようになっているため、より高精度にアライメントを行うことができる。

また、本実施の形態では、上記したように、基板ホルダ５２と被成膜基板２００との間に基板フレーム１４１を設けているため、被成膜基板２００とローラ８３とが直接接触することがない。このため、被成膜基板２００へのダメージが全く存在しなくなる。よって、被成膜基板２００の破損やダストの発生等による歩留まりの低下が抑制され、また被成膜基板２００自体、さらにはパネル自体の特性の安定化が図れるため、生産性の向上と性能の向上とを図ることができる。

なお、上記したように基板フレーム１４１には開口部１４２が設けられており、被成膜基板２００のパネル領域２０１を隠さないため、生産性に悪影響を与えない。

さらに、基板フレーム１４１はマスクとしての効果も併せ持つことができる。つまり、例えば、被成膜基板２００上のマーキング部や配線部等、蒸着を行わない非蒸着領域（成膜を避けたい領域）を予めマスキングしておくことができる。

さらに、基板フレーム１４１は、被成膜基板２００を基板ホルダ５２表面に押さえつけることができるため、被成膜基板２００の撓み等を防止することができる。このため、基板面内に渡っての空隙量の分布がより抑制されると同時に、アライメント精度の向上が可能となり、画素パターン等の所定のパターンを、より高精度に形成することが可能となる。

また、基板フレーム１４１に設けられたローラガイド溝１４３・１４４は、その端部の幅が広げられているので、基板進入時において、自動的にＸ方向のずれが吸収され、各ローラは、確実にローラガイド溝１４３・１４４内に嵌り込むようになっている。よって、歩留まりの向上、精度の向上が実現できる。

また、本実施の形態では、上記したように基板フレーム１４１にローラガイド溝１４３・１４４を設けることでＸ方向のガイド機能を設けているので、実施の形態８のように、別途、ガイドローラ１３３を設けなくても同等の機能が実現できる。

以上のように、本実施の形態によれば、被成膜基板２００と蒸着マスク６０とをリアルタイムにアライメントしながら、かつ、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間の空隙量を、被成膜基板２００の全面に渡って、より正確に制御でき、所望の一定値に保つことができる。したがって、蒸着マスク６０の開口部６１を通過して被成膜基板２００に蒸着される、画素パターン等の蒸着膜２１１のパターンの幅の増減、位置ずれ、形状変化を抑制することができる。この結果、高精細のパターンを、被成膜基板２００全体、例えばパネル領域２０１全面に渡って、精度良く形成することができる。

＜変形例＞
なお、図示はしないが、本実施の形態でも、ローラ８３およびガイドローラ１３１は、基板ホルダ５２に設けられていてもよい。

この場合、基板フレーム１４１を設ける代わりに、ローラステージ８６に、走査方向に、蒸着マスク６０、マスクトレー８２、マスクホルダ８１、ローラステージ８６を跨ぐガイド溝が設けられた帯状あるいはフレーム状のカバー部材を設け、該カバー部材のガイド溝にローラ８３を嵌め込むことで、上記した効果と同様の効果を得ることができる。

なお、ガイドローラ１３１を嵌め込むガイド溝は、ローラステージ８６に直接設けられていてもよいし、上記したように帯状あるいはフレーム状のカバー部材に設けられていてもよい。何れの場合にも、上記した効果と同様の効果を得ることができる。

なお、この場合、蒸着マスク６０上には帯状あるいはフレーム状のカバー部材が設けられていることで、蒸着マスク６０とローラ８３とが直接接触することはない。

〔実施の形態１０〕
本実施の形態について主に図２５および図２６に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜９との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜９で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

図２５は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す平面図である。また、図２６は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における、蒸着中の主要構成要素の概略構成を、図２５に示すＧ−Ｇ線矢視断面にて示す断面図である。なお、図２６は、図２５に示す状態から走査を進め、図２５に示すＧ−Ｇ線まで被成膜基板２００を進行させた状態を示している。

本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、実施の形態１にかかる蒸着装置５０と比較してマスクユニット５４が小型化されている。本実施の形態では、マスクユニット５４を被成膜基板２００に対して相対移動させることで、被成膜基板２００への蒸着が行われる。

本実施の形態にかかる蒸着マスク６０は、１回の走査で、被成膜基板２００の右側半分に設けられたパネル領域２０１に対して蒸着を行うことができる大きさ、例えば、断続的な走査を行う場合、１回の走査で、被成膜基板２００における一つのパネル領域２０１に対して蒸着を行うことができる大きさに形成されている。

このため、本実施の形態において被成膜基板２００全面を蒸着するには、マスクユニット５４を往復移動させて往復走査するか、マスクユニット５４を複数設ける。マスクユニット５４を往復移動させる場合、復時には、もう一方、つまり、残る半分（本実施の形態では左側）のパネル領域２０１に対向するようにマスクユニット５４をスライドする。

この場合の走査（被成膜基板２００に対するマスクユニット５４の相対移動）は、連続的に行われてもよいし、断続的に行われてもよい。また、走査速度を可変してもよい。

例えば、パネル領域２０１の直上においては、走査速度を低下あるいは停止させる等しても構わない。

なお、パネル領域２０１の直上で走査速度を低下あるいは停止させてもよいことは、実施の形態１〜９でも同じである。しかしながら、本実施の形態では、マスクユニット５４が小型になっている分、そのような運用を行い易い。このように、本実施の形態によれば、マスクユニット５４が小型であるため、速度可変等の運用がし易い。

また、マスクユニット５４が小型であるため、マスクユニット５４を構成する蒸着マスク６０、マスクホルダ８１、マスクトレー８２等の部材の撓み、膨張等が、マスクユニット５４が大きい場合と比較して相対的に減少する。このため、空隙ｇ１の保持精度およびアライメント精度が向上する。

本実施の形態によれば、精密アライメントも相対的に容易になるので、結果的にスループットを向上させることもできる。

但し、上記したように、マスクユニット５４に対する被成膜基板２００の大きさによって、被成膜基板２００と蒸着マスク６０との間の精密アライメント作業が、例えば往復２回分必要となる。

したがって、被成膜基板２００の大きさ等も考慮して、被成膜基板２００に対するマスクユニット５４の大きさを決定すればよい。

なお、実施の形態１〜９においても、被成膜基板２００を固定し、被成膜基板２００に対してマスクユニット５４を相対移動させることにより走査してもよいことは、言うまでもない。

また、本実施の形態でも、実施の形態８のようにマスクホルダ８１に隣接してローラステージ８６を設け、複数のガイドローラを用いて被成膜基板２００と蒸着マスク６０とのＸ方向のずれを修正しても構わない。

＜要点概要＞
以上のように、上述した各実施の形態にかかる蒸着装置は、被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、（１）上記被成膜基板を保持する基板保持部材と、（２）蒸着粒子を射出する蒸着源と、開口部を有し、上記蒸着源から射出された蒸着粒子を上記開口部を通して上記被成膜基板に蒸着させる蒸着マスクと、上記蒸着マスクを保持するマスク保持部材とを備え、上記蒸着マスクは上記被成膜基板よりも面積が小さく、上記蒸着源と蒸着マスクとの相対的な位置が固定されたマスクユニットと、（３）上記マスクユニットおよび基板保持部材のうち少なくとも一方を相対移動させて走査する移動手段とを備え、上記基板保持部材とマスク保持部材とは、走査時に、上記蒸着マスクと被成膜基板とが対向するように互いに対向配置され、上記基板保持部材およびマスク保持部材のうち少なくとも一方における、他方との対向面には、他方に突出し、走査時に、対向する部材に接触して走査方向に回転することで、走査時に、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙を一定に保持する空隙保持部材が設けられている。

このため、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙の保持性が高まり、被成膜基板と蒸着マスクとが接触するおそれが少なくなるので、より狭い空隙を実現することができる。また、上記空隙を正確に制御し、上記空隙を所望の一定値に保つことができるので、高精細のパターンを、被成膜基板全面に渡って、精度良く形成することができる。さらに、簡単な機構で上記空隙を一定に保持することができるので、装置単価の減少、量産性の向上、パネル単価のコストダウンが可能となる。

上記蒸着装置において、上記空隙保持部材はローラであることが好ましい。

上記の構成によれば、簡素な構成にて上記空隙保持部材による上記した効果を得ることができる。

上記基板保持部材は、上記被成膜基板が固定される基板ホルダと、上記基板ホルダを保持する基板ホルダ保持部材と、上記基板ホルダ保持部材と基板ホルダとの間に、伸縮可能に設けられた空隙制御補助部材とを備えていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記空隙制御補助部材を用いて基板ホルダを支えることで、走査時に上記空隙保持部材と、該空隙保持部材に対向する部材とが接触することによる微小な高さ変動に対する遊びを確保することができる。

したがって、上記の構成によれば、微小な高さの変位を吸収することができるので、例えば被成膜基板に反りや撓みがあったり、表面に微小な凹凸があったりした場合でも、上記空隙をより厳密かつ確実に一定に保持することができる。

上記空隙制御補助部材は、上記基板ホルダ保持部材および基板ホルダのうち少なくとも一方に固定されたばねと支柱とからなり、上記一方に対向する、他方における上記ばねおよび支柱との対向面には、上記支柱が挿通される孔または溝が設けられており、上記ばねは、上記孔または溝よりも大きな径を有し、上記他方における上記ばねおよび支柱との対向面に接触していることが好ましい。

上記の構成によれば、簡素で安価な構成により、上記したように微小な高さの変位を吸収することができる。

また、上記の構成によれば、上記基板ホルダを上記ばねを用いて支えることができる。これにより、被成膜基板には、自動的に機械的に荷重がかかる。

このため、上記の構成によれば、例えば、蒸着マスクの開口部を介して蒸着粒子を下方から上方に向かって射出して蒸着を行うアップデポジションを行う場合、上記空隙保持部材と該空隙保持部材に対向し接触する部材との間に、自動的に機械的に荷重をかけることができる。このため、上記空隙保持部材と該空隙保持部材に対向し接触する部材との間に浮きが生じることを抑制・防止することができ、両者を、均一かつ確実に接触させることができる。

また、上記したようにアップデポジションを行う場合、上記空隙制御補助部材を用いて基板ホルダを支えることで、上記空隙保持部材にかかる荷重を低減させることができる。

上記基板保持部材は、上記マスク保持部材よりも下方に配置されており、上記蒸着マスクの開口部を介して蒸着粒子を上方から下方に向かって射出することで上記蒸着が行われるとともに、上記基板ホルダ保持部材は、上記基板ホルダよりも大きい凹状の基板ホルダ受部を有し、上記ばねおよび支柱は、上記基板ホルダ保持部材および基板ホルダのうち少なくとも一方に、上記基板ホルダにおける上記基板ホルダ受部との対向面全面に渡って設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記したように基板ホルダにおける上記基板ホルダ受部との対向面全面に渡って上記ばねおよび支柱からなる空隙制御補助部材が設けられていることで、微小な高さの変位を、基板ホルダにおける上記基板ホルダ受部との対向面全面に渡って吸収することができる。また、荷重をより広い面で支えることができるので、より適切に荷重を分散させることができ、スムーズな上下方向の動作が可能となる。

上記マスク保持部材は、上記蒸着マスクが保持されるマスクホルダと、上記マスクホルダを保持するマスクホルダ保持部材と、上記マスクホルダ保持部材とマスクホルダとの間に、伸縮可能に設けられた空隙制御補助部材とを備えていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記空隙制御補助部材を用いてマスクホルダを支えることで、走査時に上記空隙保持部材と、該空隙保持部材に対向する部材とが接触することによる微小な高さ変動に対する遊びを確保することができる。

したがって、上記の構成によれば、微小な高さの変位を吸収することができるので、例えば被成膜基板に反りや撓みがあったり、表面に微小な凹凸があったりした場合でも、上記空隙をより厳密かつ確実に一定に保持することができる。

上記空隙制御補助部材は、上記マスクホルダ保持部材およびマスクホルダのうち少なくとも一方に固定されたばねと支柱とからなり、上記一方に対向する、他方における上記ばねおよび支柱との対向面には、上記支柱が挿通される孔または溝が設けられており、上記ばねは、上記孔または溝よりも大きな径を有し、上記他方における上記ばねおよび支柱との対向面に接触していることが好ましい。

上記の構成によれば、簡素で安価な構成により、上記したように微小な高さの変位を吸収することができる。

また、上記の構成によれば、上記マスクホルダを上記ばねを用いて支えることができる。このため、例えば、蒸着マスクの開口部を介して蒸着粒子を下方から上方に向かって射出して蒸着を行うアップデポジションを行う場合、被成膜基板に大型の被成膜基板を用いた場合であっても、被成膜基板および基板ホルダの重量が、上記空隙保持部材にそのままかかることがなく、上記空隙保持部材への応力集中を抑制・防止することができる。

したがって、上記の構成によれば、アップデポジションを行う場合に、上記空隙保持部材と該空隙保持部材に対向し接触する部材との間に浮きが発生することを抑制・防止することができるとともに、上記空隙保持部材と該空隙保持部材に対向し接触する部材との接触によって、上記空隙保持部材に対向し接触する部材、特に被成膜基板に、ダメージが生じたり、上記空隙保持部材に過度の摩耗や歪みが発生したりすることを抑制・防止することができる。

上記空隙制御補助部材は、上記マスクホルダ保持部材に固定されていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記マスクホルダ保持部材をそのままとして、マスクホルダを抜き取って容易に交換することができる。

上記マスクホルダ保持部材は、上記マスクホルダの上面側端部と下面側端部とを挟み込む形状を有し、上記空隙制御補助部材は、上記マスクホルダの上面側および下面側のそれぞれと接するように、上記マスクホルダ保持部材とマスクホルダの上面および下面との間にそれぞれ設けられていることが好ましい。

上記したように空隙補助制御部材を設けることで微小な高さ変動に対する遊びを設ける場合、上記ばね等の空隙補助制御部材の数が多いほど、変位に要する力は少なくて済む。

したがって、空隙補助制御部材の数が多いほど、より軽い荷重でスムーズな動作が実現でき、上記空隙保持部材と該空隙保持部材に対向し接触する部材との接触によって、上記空隙保持部材に対向し接触する部材、特に被成膜基板に、ダメージが生じたり、上記空隙保持部材に過度の摩耗や歪みが発生したりすることを抑制・防止することができる。

上記空隙保持部材は、少なくとも、上記マスク保持部材における、走査方向上流側に２つ設けられており、上記マスク保持部材における、走査方向上流側に設けられた上記空隙保持部材は、それぞれ、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙を一定に保持する空隙保持部として機能する回転体の端部に、該回転体よりも上記蒸着マスクと被成膜基板との対向方向に突出する基板ガイド部を備え、上記マスク保持部材における、走査方向上流側に設けられた上記各空隙保持部材は、上記空隙保持部と基板ガイド部との境界部が、それぞれ、被成膜基板における、走査方向に垂直な方向の各端部と一致するように配置されていることが好ましい。

また、上記マスク保持部材における、走査方向上流側の左右の両端部に設けられた空隙保持部材は、円柱状のローラの一方の端部に、上記円柱状のローラと同じ回転軸によって軸支された円錐台状のローラが、上記円柱状のローラと一体的に設けられた構造を有し、上記円柱状のローラが上記空隙保持部として機能するとともに、上記円錐台状のローラが、上記基板ガイド部として機能することが好ましい。

上記の各構成によれば、上記マスク保持部材における、走査方向上流側の左右の両端部に、上記構成を有する空隙保持部材が設けられていることで、被成膜基板と蒸着マスクとの間の空隙を一定に保持することができると同時に、走査方向に垂直な方向における被成膜基板のアライメントを行うことができる。

また、上記の各構成によれば、上記マスク保持部材における、走査方向上流側の左右の両端部に設けられた空隙保持部材によって粗アライメントが自動的に行われることから、アライメントに要する時間が短くなる。このため、リアルタイム連続アライメントを容易に行うことができる。

しかも、上記の各構成によれば、粗アライメント機構を別途設ける必要がなく、装置構成のさらなる単純化を図ることができる。

上記マスク保持部材は、上記蒸着マスクを直に保持するフレーム形状のマスクトレーと、上記マスクトレーを保持するフレーム形状のマスクホルダとを備え、上記空隙保持部材は、上記マスクホルダに設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記空隙保持部材の設置個所が、被成膜基板の蒸着領域によって決定されている場合、例えば量産時の機種変更等、蒸着領域の配置が異なる場合、それに合わせてマスクホルダを交換すればよい。

また、上記の構成によれば、上記蒸着マスクがマスクトレーに保持されており、上記空隙保持部材がマスクホルダに設けられていることで、マスクトレーを交換することにより蒸着マスクの交換を行うことができる。

上記空隙保持部材は上記マスク保持部材に設けられており、上記空隙保持部材は、上記マスク保持部材の上記基板保持部材との対向面における、走査時に上記被成膜基板に重畳する領域に設けられた第１の空隙保持部材と、上記マスク保持部材の上記基板保持部材との対向面における、走査時に上記基板保持部材と重畳する領域内でかつ上記被成膜基板と重畳しない領域に設けられた第２の空隙保持部材とを備えていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙の調整・保持を、上記第１の空隙保持部材が担う一方、上記第２の空隙保持部材によって、被成膜基板および基板保持部材の荷重の大部分を支えることができる。このため、実際に被成膜基板と接触している第１の空隙保持部材と被成膜基板との間にかかる荷重を非常に小さくすることができ、感度を非常に高めることができる。

このため、上記第１の空隙保持部材による上記空隙の保持・制御機能を、精度良く発揮させることができる。

また、当然ながら、被成膜基板が受ける荷重も少なくて済むので、被成膜基板が受けるダメージ（傷等）を大幅に低減することができる。

上記第２の空隙保持部材は、上記マスク保持部材における、上記蒸着マスクよりも走査方向上流側と走査方向下流側とにそれぞれ設けられており、上記基板保持部材における走査方向上流側の端部と上記被成膜基板における走査方向上流側の端部との間の距離は、走査方向上流側の上記第２の空隙保持部材と走査方向下流側の上記第２の空隙保持部材との設置幅よりも大きいことが好ましい。

上記の構成によれば、走査時に上記被成膜基板が上記蒸着マスクの蒸着領域に到達する時点では、既に、上記基板保持部材が上記第２の空隙保持部材上に位置し、さらに、上記被成膜基板が上記蒸着マスクの蒸着領域から離れる時点においても、未だ上記基板保持部材は、上記第２の空隙保持部材上に位置する。

したがって、実際に上記被成膜基板上に上記蒸着マスクを通して成膜が行われている期間においては、上記基板保持部材は常に上記第２の空隙保持部材上に位置し、非常に安定した状態となる。このため、上記空隙の保持精度が向上する。

上記マスク保持部材は、上記蒸着マスクが保持されるマスクホルダに隣接して設けられたステージを備えており、上記空隙保持部材は、上記ステージに設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記蒸着マスクを交換する際に、上記ステージはそのままで、基板ホルダを容易に交換することができる。したがって、交換の容易性が向上し、量産性が向上する。

上記基板保持部材は、上記被成膜基板を保持する基板ホルダと、上記基板ホルダに保持された上記被成膜基板の蒸着面の一部に被せられ、上記被成膜基板の蒸着領域が露出するように上記基板ホルダに固定されるカバー部材とを備え、上記カバー部材には、上記空隙保持部材が嵌まるように形成されたガイド溝が設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記空隙保持部材は、上記カバー部材のガイド溝に嵌り込んで走査が行われる。このため、より高精度にアライメントを行うことができる。

また、上記の構成によれば、上記被成膜基板と空隙保持部材とが直接接触することがない。このため、被成膜基板へのダメージが全く存在しなくなる。よって、被成膜基板の破損やダストの発生等による歩留まりの低下が抑制され、また被成膜基板自体、さらにはパネル自体の特性の安定化が図れるため、生産性の向上と性能の向上とを図ることができる。

なお、上記したように上記カバー部材は被成膜基板の蒸着領域を隠さないため、生産性に悪影響を与えない。

さらに、上記カバー部材はマスクとしての効果も併せ持つことができる。つまり、例えば、被成膜基板上のマーキング部や配線部等、蒸着を行わない非蒸着領域（成膜を避けたい領域）を予めマスキングしておくことができる。

さらに、上記カバー部材は、被成膜基板を基板ホルダ表面に押さえつけることができるため、被成膜基板の撓み等を防止することができる。このため、基板面内に渡っての空隙量の分布がより抑制されると同時に、アライメント精度の向上が可能となり、上記所定のパターンを、より高精度に形成することが可能となる。

上記カバー部材の端部における上記ガイド溝の幅は、上記カバー部材の端部以外の領域における上記ガイド溝の幅よりも広げられていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記空隙保持部材が確実に上記ガイド溝内に嵌り込み、自動的に走査方向に垂直な方向のずれが吸収される。よって、歩留まりの向上、精度の向上が実現できる。

上記空隙保持部材は、回転面の中心線が凸形状を有するローラであり、上記カバー部材に設けられたガイド溝は、その断面が三角形状を有していることが好ましい。

上記の構成によれば、上記ガイド溝に上記空隙保持部材が嵌り込んで走査が行われることで、より高精度にアライメントを行うことができる。

上記蒸着装置は、上記マスク保持部材における基板保持部材との対向面に垂直な方向に軸支され、上記基板保持部材における、走査方向に垂直な方向における各側面と接触する、複数のガイドローラを備えていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記ガイドローラが上記基板保持部材の側面と接触しているため、被成膜基板と蒸着マスクとにおける、走査方向に垂直な方向の位置関係を調整、維持することができる。

したがって、上記の構成によれば、上記ガイドローラによって、被成膜基板における走査方向に垂直な方向のずれを自動的に修正し、正しい位置にアライメントすることができる。また、上記の構成によれば、上記したようにアライメント機能に特化したガイドローラが設けられていることで、アライメント精度が向上する。

上記マスク保持部材は、上記蒸着マスクが保持されるマスクホルダに隣接して設けられたステージを備えており、上記ガイドローラは、上記ステージに設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記蒸着マスクを交換する際に、上記ステージはそのままで、基板ホルダを容易に交換することができる。したがって、交換の容易性が向上し、量産性が向上する。

上記所定のパターンは、有機エレクトロルミネッセンス素子における有機層とすることができる。上記蒸着装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置として好適に用いることができる。すなわち、上記蒸着装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置であってもよい。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明の蒸着装置は、例えば、有機ＥＬ表示装置における有機層の塗り分け形成等の成膜プロセスに用いられる、有機ＥＬ表示装置の製造装置等に好適に用いることができる。

１ 有機ＥＬ表示装置
２ 画素
２Ｒ・２Ｇ・２Ｂ サブ画素
１０ ＴＦＴ基板
１１ 絶縁基板
１２ ＴＦＴ
１３ 層間膜
１３ａ コンタクトホール
１４ 配線
１５ エッジカバー
１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂ 開口部
２０ 有機ＥＬ素子
２１ 第１電極
２２ 円錐台部
２２ 正孔注入層兼正孔輸送層
２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂ 発光層
２４ 電子輸送層
２５ 電子注入層
２６ 第２電極
３０ 接着層
４０ 封止基板
５０ 蒸着装置
５１ 真空チャンバ
５２ 基板ホルダ（基板保持部材）
５２ａ 突出部
５２ｂ 孔
５２ｃ・５２ｄ・５２ｅ 端部
５３ 基板移動機構（移動機構）
５４ マスクユニット
５５ マスクユニット移動機構（移動機構）
６０ 蒸着マスク
６０ａ 長辺
６０ｂ 短辺
６１ 開口部
６１ａ 短辺
６１ｂ 長辺
６２ アライメントマーカ
７０ 蒸着源
７１ 射出口
８０ マスク保持部材
８１ マスクホルダ（マスク保持部材）
８１ａ 開口部
８１ｂ・８１ｅ 凹部
８１ｃ・８１ｄ 溝部
８２ マスクトレー（マスク保持部材）
８２ａ 開口部
８３ ローラ（空隙保持部材、第１の空隙保持部材）
８３ａ 中心線
８５ マスクホルダ固定部材
８６ ローラステージ（ステージ）
８６ａ 開口部
８６ｂ・８６ｃ 凹部
９１ 基板ホルダ保持部材（基板保持部材）
９１ａ 基板ホルダ受部
９２ 基板ホルダ支えばね（ばね、空隙制御補助部材）
９３ 支柱（空隙制御補助部材）
９４ ベアリング
１０１ マスクホルダ保持部材（マスク保持部材）
１０２ マスクホルダ支えばね（ばね、空隙制御補助部材）
１０１ａ マスクホルダ受部
１０３ 支柱（空隙制御補助部材）
１０４ ベアリング
１１３ 支柱（空隙制御補助部材）
１２０ ローラ（空隙保持部材）
１２１ 円柱部（空隙保持部）
１２２ 円錐台部（基板ガイド部）
１２３ 境界部
１３１ ガイドローラ（第２の空隙保持部材）
１３３ ガイドローラ
１３５ ガイドローラ
１４１ 基板フレーム（カバー部材）
１４２ 開口部
１４３ ローラガイド溝（ガイド溝）
１４４ ローラガイド溝（ガイド溝）
２００ 被成膜基板
２００ａ 短辺
２００ｂ 長辺
２０１ パネル領域（蒸着領域）
２０２ アライメントマーカ
２１１ 蒸着膜

Claims (21)

1. 被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、
   上記被成膜基板を保持する基板保持部材と、
   蒸着粒子を射出する蒸着源と、開口部を有し、上記蒸着源から射出された蒸着粒子を上記開口部を通して上記被成膜基板に蒸着させる蒸着マスクと、上記蒸着マスクを保持するマスク保持部材とを備え、上記蒸着マスクは上記被成膜基板よりも面積が小さく、上記蒸着源と蒸着マスクとの相対的な位置が固定されたマスクユニットと、
   上記マスクユニットおよび基板保持部材のうち少なくとも一方を相対移動させて走査する移動手段とを備え、
   上記基板保持部材とマスク保持部材とは、走査時に、上記蒸着マスクと被成膜基板とが対向するように互いに対向配置され、
   上記基板保持部材およびマスク保持部材のうち少なくとも一方における、他方との対向面には、他方に突出し、走査時に、対向する部材に接触して走査方向に回転することで、走査時に、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙を一定に保持する空隙保持部材が設けられていることを特徴とする蒸着装置。
2. 上記空隙保持部材はローラであることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
3. 上記基板保持部材は、
   上記被成膜基板が固定される基板ホルダと、
   上記基板ホルダを保持する基板ホルダ保持部材と、
   上記基板ホルダ保持部材と基板ホルダとの間に、伸縮可能に設けられた空隙制御補助部材とを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着装置。
4. 上記空隙制御補助部材は、上記基板ホルダ保持部材および基板ホルダのうち少なくとも一方に固定されたばねと支柱とからなり、
   上記一方に対向する、他方における上記ばねおよび支柱との対向面には、上記支柱が挿通される孔または溝が設けられており、
   上記ばねは、上記孔または溝よりも大きな径を有し、上記他方における上記ばねおよび支柱との対向面に接触していることを特徴とする請求項３に記載の蒸着装置。
5. 上記基板保持部材は、上記マスク保持部材よりも下方に配置されており、上記蒸着マスクの開口部を介して蒸着粒子を上方から下方に向かって射出することで上記蒸着が行われるとともに、
   上記基板ホルダ保持部材は、上記基板ホルダよりも大きい凹状の基板ホルダ受部を有し、
   上記ばねおよび支柱は、上記基板ホルダ保持部材および基板ホルダのうち少なくとも一方に、上記基板ホルダにおける上記基板ホルダ受部との対向面全面に渡って設けられていることを特徴とする請求項４に記載の蒸着装置。
6. 上記マスク保持部材は、
   上記蒸着マスクが保持されるマスクホルダと、
   上記マスクホルダを保持するマスクホルダ保持部材と、
   上記マスクホルダ保持部材とマスクホルダとの間に、伸縮可能に設けられた空隙制御補助部材とを備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着装置。
7. 上記空隙制御補助部材は、上記マスクホルダ保持部材およびマスクホルダのうち少なくとも一方に固定されたばねと支柱とからなり、
   上記一方に対向する、他方における上記ばねおよび支柱との対向面には、上記支柱が挿通される孔または溝が設けられており、
   上記ばねは、上記孔または溝よりも大きな径を有し、上記他方における上記ばねおよび支柱との対向面に接触していることを特徴とする請求項６に記載の蒸着装置。
8. 上記空隙制御補助部材は、上記マスクホルダ保持部材に固定されていることを特徴とする請求項６または７に記載の蒸着装置。
9. 上記マスクホルダ保持部材は、上記マスクホルダの上面側端部と下面側端部とを挟み込む形状を有し、
   上記空隙制御補助部材は、上記マスクホルダの上面側および下面側のそれぞれと接するように、上記マスクホルダ保持部材とマスクホルダの上面および下面との間にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項６〜８の何れか１項に記載の蒸着装置。
10. 上記空隙保持部材は、少なくとも、上記マスク保持部材における、走査方向上流側に２つ設けられており、
    上記マスク保持部材における、走査方向上流側に設けられた上記空隙保持部材は、それぞれ、上記蒸着マスクと被成膜基板との間の空隙を一定に保持する空隙保持部として機能する回転体の端部に、該回転体よりも上記蒸着マスクと被成膜基板との対向方向に突出する基板ガイド部を備え、
    上記マスク保持部材における、走査方向上流側に設けられた上記各空隙保持部材は、上記空隙保持部と基板ガイド部との境界部が、それぞれ、被成膜基板における、走査方向に垂直な方向の各端部と一致するように配置されていることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の蒸着装置。
11. 上記マスク保持部材における、走査方向上流側の左右の両端部に設けられた空隙保持部材は、円柱状のローラの一方の端部に、上記円柱状のローラと同じ回転軸によって軸支された円錐台状のローラが、上記円柱状のローラと一体的に設けられた構造を有し、
    上記円柱状のローラが上記空隙保持部として機能するとともに、上記円錐台状のローラが、上記基板ガイド部として機能する特徴とする請求項１０に記載の蒸着装置。
12. 上記マスク保持部材は、
    上記蒸着マスクを直に保持するフレーム形状のマスクトレーと、
    上記マスクトレーを保持するフレーム形状のマスクホルダとを備え、
    上記空隙保持部材は、上記マスクホルダに設けられていることを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の蒸着装置。
13. 上記空隙保持部材は上記マスク保持部材に設けられており、
    上記空隙保持部材は、
    上記マスク保持部材の上記基板保持部材との対向面における、走査時に上記被成膜基板に重畳する領域に設けられた第１の空隙保持部材と、
    上記マスク保持部材の上記基板保持部材との対向面における、走査時に上記基板保持部材と重畳する領域内でかつ上記被成膜基板と重畳しない領域に設けられた第２の空隙保持部材とを備えていることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の蒸着装置。
14. 上記第２の空隙保持部材は、上記マスク保持部材における、上記蒸着マスクよりも走査方向上流側と走査方向下流側とにそれぞれ設けられており、
    上記基板保持部材における走査方向上流側の端部と上記被成膜基板における走査方向上流側の端部との間の距離は、走査方向上流側の上記第２の空隙保持部材と走査方向下流側の上記第２の空隙保持部材との設置幅よりも大きいことを特徴とする請求項１３に記載の蒸着装置。
15. 上記マスク保持部材は、上記蒸着マスクが保持されるマスクホルダに隣接して設けられたステージを備えており、
    上記空隙保持部材は、上記ステージに設けられていることを特徴とする請求項１３または１４に記載の蒸着装置。
16. 上記基板保持部材は、
    上記被成膜基板を保持する基板ホルダと、
    上記基板ホルダに保持された上記被成膜基板の蒸着面の一部に被せられ、上記被成膜基板の蒸着領域が露出するように上記基板ホルダに固定されるカバー部材とを備え、
    上記カバー部材には、上記空隙保持部材が嵌まるように形成されたガイド溝が設けられていることを特徴とする請求項１〜９、１３〜１５の何れか１項に記載の蒸着装置。
17. 上記カバー部材の端部における上記ガイド溝の幅は、上記カバー部材の端部以外の領域における上記ガイド溝の幅よりも広げられていることを特徴とする請求項１６に記載の蒸着装置。
18. 上記空隙保持部材は、回転面の中心線が凸形状を有するローラであり、上記カバー部材に設けられたガイド溝は、その断面が三角形状を有していることを特徴とする請求項１６または１７に記載の蒸着装置。
19. 上記マスク保持部材における基板保持部材との対向面に垂直な方向に軸支され、上記基板保持部材における、走査方向に垂直な方向における各側面と接触する、複数のガイドローラを備えていることを特徴とする請求項１〜９、１３〜１５の何れか１項に記載の蒸着装置。
20. 上記マスク保持部材は、上記蒸着マスクが保持されるマスクホルダに隣接して設けられたステージを備えており、
    上記ガイドローラは、上記ステージに設けられていることを特徴とする請求項１９に記載の蒸着装置。
21. 上記所定のパターンが、有機エレクトロルミネッセンス素子における有機層であることを特徴とする請求項１〜２０の何れか１項に記載の蒸着装置。

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