JP2011140717A - 薄膜蒸着装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】大型基板の量産工程に容易に適用され、製造収率が向上した薄膜蒸着装置を提供する。
【解決手段】基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、蒸着物質を放射する蒸着源と、蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、蒸着源ノズル部と対向するように配され、第1方向に対して垂直である第2方向に沿って複数個のパターニング・スリットが形成されるパターニング・スリットシートと、を含み、基板が薄膜蒸着装置に対して、第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われ、蒸着源、蒸着源ノズル部及びパターニング・スリットシートは、一体に形成されることを特徴とする薄膜蒸着装置である。
【選択図】図1

Description

本発明は、薄膜蒸着装置に関し、詳細には、大型基板の量産工程に容易に適用され、製造収率(歩留まり)が向上した薄膜蒸着装置に関する。
ディスプレイ装置のうち、有機発光ディスプレイ装置は、視野角が広くてコントラストにすぐれるだけではなく、応答速度が速いという長所を有しており、次世代ディスプレイ装置として注目を集めている。
一般的に、有機発光ディスプレイ装置は、それぞれアノードとカソードとから注入される正孔と電子とが発光層で再結合して発光する原理によって色相を具現できるように、アノードとカソードとの間に発光層を挿入した積層型構造を有している。しかし、このような構造では高効率発光を得難いために、それぞれの電極と発光層との間に、電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層及び正孔注入層などの中間層を選択的に追加挿入して使用している。
しかし、発光層及び中間層などの有機薄膜の微細パターンを形成することが、実質的に非常に困難であり、このような層によって、赤色、緑色及び青色の発光効率が変わるために、従来の薄膜蒸着装置では、大面積(5G以上のマザーガラス(mother glass))に対するパターニングが不可能であり、満足すべきレベルの駆動電圧、電流密度、輝度、色純度、発光効率及び寿命などを有する大型有機発光ディスプレイ装置を製造できず、この改善が至急に望まれている。
一方、有機発光ディスプレイ装置は、互いに対向した第1電極及び第2電極間に、発光層及びこれを含む中間層を具備する。このとき、前記電極及び中間層は、さまざまな方法によって形成されうるが、そのうちの1つの方法が蒸着である。蒸着方法を利用して有機発光ディスプレイ装置を製作するためには、薄膜などが形成される基板面に、形成される薄膜などのパターンと同じパターンを有するファインメタル・マスク(fine metal mask:FMM)を密着させ、薄膜などの材料を蒸着して所定パターンの薄膜を形成する。
本発明は、製造が容易であり、大型基板の量産工程に容易に適用され、製造収率(歩留まり)及び蒸着効率が向上した薄膜蒸着装置を提供することを目的とする。
本発明は、基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、蒸着物質を放射する蒸着源と、前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って複数個のパターニング・スリットが形成されるパターニング・スリットシートと、を含み、前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われ、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、一体に形成されることを特徴とする薄膜蒸着装置を提供する。
本発明において、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、連結部材によって結合されて一体に形成されうる。
ここで、前記連結部材は、前記蒸着物質の移動経路をガイドできる。
また、前記連結部材は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシート間の空間を、外部から密閉するように形成されうる。
本発明において、前記薄膜蒸着装置は、前記基板と所定距離ほど離隔されるように形成されうる。
本発明において、前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ、前記基板上に前記蒸着物質が連続して蒸着されうる。
本発明において、前記薄膜蒸着装置の前記パターニング・スリットシートは、前記基板より小さく形成されうる。
本発明において、前記蒸着源ノズル部と前記パターニング・スリットシートとの間に配され、前記蒸着源から放射される前記蒸着物質のうち少なくとも一部を遮断する補正板をさらに含むことができる。
ここで、前記補正板は、蒸着される薄膜の厚みが実質的に同一に形成される。
また、前記補正板は、前記パターニング・スリットシートの中心から遠ざかるほど、高さが低く形成されうる。
ここで、前記補正板は、円弧またはコサイン曲線の形状に形成されうる。
また、前記補正板は、前記パターニング・スリットシートの中心での前記蒸着物質の遮断量が、前記パターニング・スリットシートの端部での前記蒸着物質の遮断量より多いように形成されうる。
本発明において、前記複数個のパターニング・スリットは、互いに異なる長さを有するように形成されうる。
ここで、前記複数個のパターニング・スリットは、蒸着される薄膜の厚みが実質的に同一に形成されるように備わりうる。
また、前記各パターニング・スリットの長さによって、前記基板上に蒸着される蒸着物質の蒸着量が制御されうる。
さらにまた、前記パターニング・スリットシートの中心部分の前記パターニング・スリットの長さが、前記パターニング・スリットシートの両端部の前記パターニング・スリットの長さより短く形成されうる。
本発明において、前記複数個の蒸着源ノズルは、所定角度でチルトされるように形成されうる。
ここで、前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、前記2列の蒸着源ノズルは、互いに向き合う方向にチルトされうる。
また、前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、前記2列の蒸着源ノズルのうち第1側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第2側端部を向くように配され、前記2列の蒸着源ノズルのうち第2側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第1側端部を向くように配されうる。
本発明において、前記蒸着源は、ホスト物質を放射する第1蒸着源と、前記第1蒸着源の一側に配され、ドーパント物質を放射する第2蒸着源と、を含むことができる。
ここで、前記第1蒸着源から放射される前記ホスト物質の少なくとも一部と、前記第2蒸着源から放射される前記ドーパント物質の少なくとも一部とが混合されうる。
また、前記第1蒸着源と前記第2蒸着源は、前記第1方向に沿って平行に配されうる。
また、前記蒸着源ノズル部は、前記第1蒸着源の一側に配され、前記第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される第1蒸着源ノズル部と、前記第2蒸着源の一側に配され、前記第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される第2蒸着源ノズル部とを含むことができる。
また、前記第1蒸着源ノズル部及び前記第2蒸着源ノズル部それぞれの複数個の蒸着源ノズルは、所定角度でチルトされるように形成されうる。
ここで、前記第1蒸着源ノズル部の蒸着源ノズルと、前記第2蒸着源ノズル部の蒸着源ノズルは、互いに向き合う方向にチルトできる。
また、前記第1蒸着源ノズル部の蒸着源ノズルと、前記第2蒸着源ノズル部の蒸着源ノズルは、前記基板全体にわたって、前記ホスト物質と前記ドーパント物質との混合比率が均一になるようにチルトされうる。
また、前記第1蒸着源と前記第2蒸着源は、それぞれ線形ソース(linear source)として形成されうる。
また、前記第1蒸着源は、線形ソースとして形成され、前記第2蒸着源は、一つ以上の点ソース(point source)として形成されうる。
さらにまた、前記第1蒸着源は、複数個の点ソースとして形成され、前記第2蒸着源は、一つ以上の点ソースとして形成され、前記第1蒸着源を構成する複数個の点ソースは、回転自在なリボルバ(revolver)形態に形成されうる。
本発明において、前記薄膜蒸着装置は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートから構成された薄膜蒸着アセンブリを複数個具備できる。
他の側面に係わる本発明は、基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、前記薄膜蒸着装置は、複数個の薄膜蒸着アセンブリを含み、前記複数個の薄膜蒸着アセンブリそれぞれは、蒸着物質を放射する蒸着源と、前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って複数個のパターニング・スリットが形成されるパターニング・スリットシートと、を含み、前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われることを特徴とする薄膜蒸着装置を提供する。
本発明において、前記それぞれの薄膜蒸着アセンブリの前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、一体に形成されうる。
ここで、前記それぞれの薄膜蒸着アセンブリの前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、連結部材によって結合されて一体に形成されうる。
また、前記連結部材は、前記蒸着物質の移動経路をガイドできる。
また、前記連結部材は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシート間の空間を、外部から密閉するように形成されうる。
本発明において、前記薄膜蒸着装置は、前記基板と所定距離ほど離隔されるように形成されうる。
本発明において、前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ、前記基板上に前記蒸着物質が連続して蒸着されうる。
本発明において、前記それぞれの薄膜蒸着アセンブリの前記パターニング・スリットシートは、前記基板より小さく形成されうる。
本発明において、前記複数個の薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源には、別個の蒸着物質がそれぞれ備わりうる。
本発明において、前記複数個の薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源に備わった各蒸着物質が、同時に前記基板上に蒸着されうる。
本発明において、前記薄膜蒸着アセンブリは、少なくとも三つが備わり、前記少なくとも3つの薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源に備わる蒸着物質は、それぞれ赤色発光層材料、緑色発光層材料及び青色発光層材料でありうる。
本発明において、前記複数個の薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源は、各蒸着源別に蒸着温度が制御自在に備わりうる。
本発明において、前記複数個の薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源は、各蒸着源別に蒸着量が制御自在に備わりうる。
本発明の薄膜蒸着装置によれば、製造が容易であり、大型基板の量産工程に容易に適用され、製造収率(歩留まり)及び蒸着効率が向上するという効果を得ることができる。
本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置を概略的に図示した斜視図である。 図1の薄膜蒸着装置の概略的な側面図である。 図1の薄膜蒸着装置の概略的な平面図である。 本発明の第2実施形態による薄膜蒸着装置のパターニング・スリットシートを示す図である。 本発明の第3実施形態による薄膜蒸着装置のパターニング・スリットシートを示す図である。 本発明の第4実施形態による薄膜蒸着装置を示す図である。 本発明による薄膜蒸着装置で、蒸着源ノズルをチルトさせていないときに基板に蒸着された蒸着膜の分布形態を概略的に示す特性図である。 本発明による薄膜蒸着装置で、蒸着源ノズルをチルトさせたときに基板に蒸着された蒸着膜の分布形態を概略的に示す特性図である。 本発明の第5実施形態による薄膜蒸着装置を示す図である。 本発明の第6実施形態による薄膜蒸着装置を示す図である。 本発明の第7実施形態による薄膜蒸着装置を示す図である。 本発明の第8実施形態による薄膜蒸着装置を示す図である。 本発明の第9実施形態による薄膜蒸着装置を示す図である。 本発明の蒸着装置を利用して製造されたアクティブ・マトリックス型有機発光ディスプレイ装置の断面図である。
以下、添付された図面を参照しつつ、本発明による望ましい実施形態について詳細に説明する。
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態に係わる薄膜蒸着装置を概略的に図示した斜視図であり、図2は、図1の薄膜蒸着装置の概略的な側面図であり、図3は、図1の薄膜蒸着装置の概略的な平面図である。
図1、図2及び図3を参照すれば、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置100は、蒸着源110、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150を含む。
ここで、図1、図2及び図3には、説明の便宜のために、チャンバを図示していないが、図1ないし図3のあらゆる構成は、適切な真空度が維持されるチャンバ内に配されることが望ましい。これは、蒸着物質の直進性を確保するためである。
詳細には、蒸着源110から放出された蒸着物質115を、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150を通過し、基板400に所望のパターンに蒸着させようとするなら、基本的に、チャンバ(図示せず)内部は、ファインメタル・マスク(FMM)蒸着法と同じ高真空状態を維持しなければならない。また、パターニング・スリットシート150の温度が、蒸着源110の温度より十分に低くなければならない(約100℃以下)。なぜならば、パターニング・スリットシート150の温度が十分に低くなってこそ、温度によるパターニング・スリットシート150の熱膨張問題を最小化できるからである。
このようなチャンバ(図示せず)内には、被蒸着体である基板400が配される。前記基板400は、平板表示装置用基板になりうるが、多数の平板表示装置を形成できるマザーガラス(mother glass)のような大面積基板が適用されうる。
ここで、本発明の一実施形態では、基板400が薄膜蒸着装置100に対して、相対移動を行いつつ蒸着が進められることを1つの特徴とする。
詳細には、既存のFMM蒸着法では、FMMサイズが基板サイズと同一に形成されねばならない。従って、基板サイズが増大するほど、FMMも大型化されねばならず、これによってFMM製作が容易ではなく、FMMを引っ張って精密なパターンにアライン(align)するのも、容易ではないという問題点が存在した。
かかる問題点を解決するために、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置100は、薄膜蒸着装置100と基板400とが、互いに相対移動を行いつつ蒸着が行われることを1つの特徴とする。言い換えれば、薄膜蒸着装置100と向かい合うように配された基板400が、Y軸方向に沿って移動しつつ、連続して蒸着を行う。すなわち、基板400が図1の矢印A方向に移動しつつ、スキャニング(scanning)方式に蒸着が行われるのである。ここで、図面には、基板400がチャンバ(図示せず)内で、Y軸方向に移動しつつ蒸着が行われると図示されているが、本発明の思想は、これに制限されるものではなく、基板400は固定されており、薄膜蒸着装置100自体がY軸方向に移動しつつ蒸着を行うことも可能である。
従って、本発明の薄膜蒸着装置100では、従来のFMMに比べて、はるかに小さくパターニング・スリットシート150を設けることができる。すなわち、本発明の薄膜蒸着装置100の場合、基板400がY軸方向に沿って移動しつつ、連続的に、すなわち、スキャニング方式で蒸着を行うために、パターニング・スリットシート150のX軸方向及びY軸方向の長さは、基板400の長さよりはるかに小さく形成されうるのである。このように、従来のFMMに比べて、はるかに小さくパターニング・スリットシート150を設けることができるために、本発明のパターニング・スリットシート150は、その製造が容易である。すなわち、パターニング・スリットシート150のエッチング作業や、その後の精密引っ張り作業及び溶接作業、移動作業及び洗浄作業などのあらゆる工程で、小サイズのパターニング・スリットシート150が、FMM蒸着法に比べて有利である。また、これは、ディスプレイ装置が大型化されるほど、さらに有利になる。
このように、薄膜蒸着装置100と基板400とが互いに相対移動を行いつつ蒸着が行われるためには、薄膜蒸着装置100と基板400とが、一定程度離隔されていることが望ましい。これについては後述する。
一方、チャンバ内で、前記基板400と対向する側には、蒸着物質115が収納及び加熱される蒸着源110が配される。前記蒸着源110内に収納されている蒸着物質115が気化されることによって、基板400に蒸着が行われる。
詳細には、蒸着源110は、その内部に蒸着物質115が充填されるルツボ111と、ルツボ111を加熱させ、ルツボ111内部に充填された蒸着物質115をルツボ111の一側、詳細には、蒸着源ノズル部120側に蒸発させるためのヒータ112とを含む。
蒸着源110の一側、詳細には、蒸着源110で基板400を向く側には、蒸着源ノズル部120が配される。そして、蒸着源ノズル部120には、Y軸方向、すなわち、基板400のスキャン方向に沿って複数個の蒸着源ノズル121が形成される。ここで、前記複数個の蒸着源ノズル121は、等間隔で形成されうる。蒸着源110内で気化された蒸着物質115は、かかる蒸着源ノズル部120を通過し、被蒸着体である基板400側に向かう。このように、蒸着源ノズル部120上に、Y軸方向、すなわち、基板400のスキャン方向に沿って複数個の蒸着源ノズル121が形成される場合、パターニング・スリットシート150のそれぞれのパターニング・スリット151を通過する蒸着物質によって形成されるパターンのサイズは、一つの蒸着源ノズル121だけのサイズにのみ影響を受けるので(すなわち、X軸方向には、蒸着源ノズル121が一つだけ存在するのに相違ないので)、陰影(shadow)が発生しなくなる。また、多数個の蒸着源ノズル121がスキャン方向に存在するので、個別蒸着源ノズル間のフラックス(flux)差が発生しても、その差が相殺され、蒸着均一度が一定に維持されるという効果を得ることができる。
一方、蒸着源110と基板400との間には、パターニング・スリットシート150及びフレーム155がさらに備わる。フレーム155は、ほぼ窓ワクのような形態に形成され、その内側に、パターニング・スリットシート150が結合される。そして、パターニング・スリットシート150には、X軸方向に沿って、複数個のパターニング・スリット151が形成される。蒸着源110内で気化された蒸着物質115は、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150を通過し、被蒸着体である基板400側に向かうのである。このとき、前記パターニング・スリットシート150は、従来のFMM、特にストライプ・タイプ(stripe type)のマスクの製造方法と同じ方法であるエッチングを介して製作されうる。このとき、蒸着源ノズル121の総数より、パターニング・スリット151の総数がさらに多く形成されうる。
一方、前述の蒸着源110(及びこれと結合された蒸着源ノズル部120)とパターニング・スリットシート150は、互いに一定程度離隔されるように形成され、蒸着源110(及びこれと結合された蒸着源ノズル部120)とパターニング・スリットシート150は、連結部材135によって、互いに連結されうる。すなわち、蒸着源110、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150が、連結部材135によって連結され、互いに一体に形成される。ここで、連結部材135は、蒸着源ノズル121を介して排出される蒸着物質を分散させないように、蒸着物質の移動経路をガイドできる。図面には、連結部材135が蒸着源110、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150の左右方向にのみ形成され、蒸着物質のX軸方向だけをガイドすると図示されているが、これは、図示の便宜のためであり、本発明の思想は、これに制限されるものではなく、連結部材135がボックス状の密閉型に形成され、蒸着物質のX軸方向及びY軸方向移動を同時にガイドすることもできる。
前述のように、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置100は、基板400に対して、相対移動を行いつつ蒸着を行い、このように、薄膜蒸着装置100が基板400に対して相対移動を行うように、パターニング・スリットシート150は、基板400から一定程度離隔されるように形成されている。
詳細には、従来のFMM蒸着法では、基板に陰影を生じさせないために、基板にマスクを密着させて蒸着工程を進めた。しかし、このように、基板にマスクを密着させる場合、基板とマスクとの接触による不良問題が発生するという問題点が存在した。また、マスクを基板に対して移動させられないために、マスクが基板と同サイズに形成されねばならない。従って、ディスプレイ装置が大型化されるにつれて、マスクのサイズも大きくならなければならないが、かかる大型マスクを形成することが容易ではないという問題点が存在した。
かかる問題点を解決するために、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置100では、パターニング・スリットシート150が、被蒸着体である基板400と所定間隔をおいて離隔されるように配されるのである。
かかる本発明によって、マスクを基板より小さく形成した後、マスクを基板に対して移動させつつ蒸着を行うことが可能であり、マスク製作が容易になるという効果を得ることができる。また、基板とマスクとの接触による不良を防止するという効果を得ることができる。また、工程で、基板とマスクとを密着させる時間が不要となるために、製造速度が向上するという効果を得ることができる。
[第2実施形態]
図4は、本発明の第2実施形態による薄膜蒸着装置のパターニング・スリットシート150を示す図面である。本実施形態では、パターニング・スリットシート150の一側に補正板157がさらに備わるという点で、前述の第1実施形態と区別される。
詳細には、本発明の第2実施形態による薄膜蒸着装置は、基板全体の膜均一度を確保するために、補正板157をさらに具備できる。有機物放射は、コサイン法則(cosine law)によって、蒸着源ノズル121(図1)に垂直である部分で、最も多くの有機物が放射され、パターニング・スリットシート150の両端に行くほど、放射される有機物の量が減少する。従って、補正板を具備していない薄膜蒸着装置の場合、中央部分が凸型の形態を示すように蒸着膜が形成される。
かかる蒸着膜厚みの不均一現象を除去するために、図4に図示されているような補正板157が、パターニング・スリットシート150の一側に備わりうる。補正板157は、パターニング・スリットシート150の一面上に、ほぼ円弧状またはコサイン曲線状に配される。かかる補正板157は、蒸着源ノズル121(図1)からパターニング・スリット151(図1)側に移動する蒸着物質のうち一部を遮断する役割を行う。
すなわち、薄膜蒸着装置によって蒸着される蒸着膜は、中央部分が凸型の形態をなすために、これを均一にするためには、中央部分に向かう蒸着物質のうち一部を遮断せねばならない。従って、補正板157を蒸着物質の移動経路の中間に配し、蒸着物質のうち一部を遮断する。このとき、補正板157は、円弧状ないしコサイン曲線状に形成されるために、相対的に突出形成された中央部分には、蒸着物質が多く衝突するようになり、蒸着物質をさらに多く遮断し、エッジ部分には、蒸着物質がさらに少なく衝突するようになり、蒸着物質をさらに少なく遮断するのである。この場合、膜厚が最も薄い部分、一般的には、パターニング・スリットシート150の両端部分の膜厚が全体膜厚になるように、補正板157を形成できる。
このように、蒸着物質の移動経路に補正板を配することによって、薄膜蒸着装置によって蒸着された蒸着膜が補正されうる。すなわち、蒸着物質が多く蒸着される部分は、補正板の高さを高くして蒸着物質を多く遮断し、蒸着物質が少なく蒸着される部分は、補正板の高さを低くして蒸着物質を少なく遮断することによって、全体的な蒸着物質の厚みが均一になるように、蒸着量を補正するのである。
本発明によって基板に蒸着された薄膜の均一度が1〜2%誤差範囲以内で、均一に形成されることによって、製品品質及び信頼性が向上するという効果を得ることができる。
[第3実施形態]
図5は、本発明の第3実施形態による薄膜蒸着装置のパターニング・スリットシート150を示す図面である。本実施形態では、基板全体の膜均一度を確保するために、パターニング・スリットシート150の中心部分のパターニング・スリット151aの長さが、パターニング・スリットシート150の両端部のパターニング・スリット151bの長さより短く形成されるという点で、前述の第1実施形態と区別される。
このように、中心部分のパターニング・スリット151aの長さと、両端部のパターニング・スリット151bの長さとを異ならせて形成したパターニング・スリットシート150によって、前述の第2実施形態と同様に、全体的な蒸着物質の厚みが均一になるように、蒸着量を補正できる。本発明によって、基板に蒸着された薄膜の均一度が1〜2%誤差範囲以内で均一に形成されることによって、製品品質及び信頼性が向上するという効果を得ることができる。
[第4実施形態]
図6は、本発明の第4実施形態による薄膜蒸着装置を示す図面である。図面を参照すれば、本発明の第4実施形態による薄膜蒸着装置は、蒸着源110、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150を含む。ここで、蒸着源110は、その内部に蒸着物質115が充填されるルツボ111と、ルツボ111を加熱させ、ルツボ111内部に充填された蒸着物質115を蒸着源ノズル部120側に蒸発させるためのヒータ112とを含む。一方、蒸着源110の一側には、蒸着源ノズル部120が配され、蒸着源ノズル部120には、Y軸方向に沿って複数個の蒸着源ノズル121が形成される。一方、蒸着源110と基板400との間には、パターニング・スリットシート150及びフレーム155がさらに備わり、パターニング・スリットシート150には、X軸方向に沿って複数個のパターニング・スリット151が形成される。そして、蒸着源110、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150は、連結部材135によって結合される。
本実施形態では、蒸着源ノズル部120に形成された複数個の蒸着源ノズル121が、所定角度でチルト(tilt)されて配されるという点で、前述の第1実施形態と区別される。詳細には、蒸着源ノズル121は、2列の蒸着源ノズル121a,121bからなっており、前記2列の蒸着源ノズル121a,121bは、互いに交互に配される。このとき、蒸着源ノズル121a,121bは、XZ平面上で、所定角度傾くようにチルトされて形成されうる。
前述の第2実施形態のように、補正板157(図4)を具備したり、第3実施形態のように、パターニング・スリット151(図5)の長さを差異化させる場合、蒸着材料が補正板またはパターニング・スリットによって遮断されるために、材料の利用効率が低下しうる。よって、本実施形態では、蒸着源ノズル121a,121bが所定角度でチルトされて配されるようにする。ここで、第1列の蒸着源ノズル121aは、第2列の蒸着源ノズル121bを向くようにチルトされ、第2列の蒸着源ノズル121bは、第1列の蒸着源ノズル121aを向くようにチルトされうる。言い換えれば、左側列に配された蒸着源ノズル121aは、パターニング・スリットシート150の右側端部を向くように配され、右側列に配された蒸着源ノズル121bは、パターニング・スリットシート150の左側端部を向くように配されうるのである。
図7は、本発明による薄膜蒸着装置で、蒸着源ノズルをチルトさせていないときに基板に蒸着された蒸着膜の分布形態を概略的に示すグラフであり、図8は、本発明による薄膜蒸着装置で、蒸着源ノズルをチルトさせたときに基板に蒸着された蒸着膜の分布形態を概略的に示すグラフである。図7と図8とを比較すれば、蒸着源ノズルをチルトさせたときに、基板の両端部に成膜される蒸着膜の厚みが相対的に増大し、蒸着膜の均一度が上昇することが分かる。
かかる構成によって、基板の中央と終端部分とでの成膜厚差が減少することになり、全体的な蒸着物質の厚みが均一になるように蒸着量を制御でき、さらには、材料利用効率が上昇するという効果を得ることができる。
[第5実施形態]
図9は、本発明の第5実施形態による薄膜蒸着装置を示す図面である。図面を参照すれば、本発明の第5実施形態による薄膜蒸着装置は、(第1)蒸着源110、(第1)蒸着源ノズル部120、第2蒸着源160、第2蒸着源ノズル部170及びパターニング・スリットシート150を含む。符号番号171は、第2蒸着源ノズル部170上の蒸着源ノズルである。ここで、第1蒸着源110及び第2蒸着源160と基板400との間には、パターニング・スリットシート150及びフレーム155が備わり、パターニング・スリットシート150には、X軸方向に沿って、複数個のパターニング・スリット151が形成される。そして、第1蒸着源110及び第2蒸着源160、第1蒸着源ノズル部120及び第2蒸着源ノズル部170、並びにパターニング・スリットシート150は、連結部材135によって結合されうる。
本実施形態では、ホスト物質115を蒸着する第1蒸着源110と、ドーパント物質(図示せず)を蒸着する第2蒸着源160とを具備し、基板400上に、ホスト物質115とドーパント物質(図示せず)とを同時に蒸着させられるという点で、前述の第1実施形態と区別される。すなわち、ホスト物質115とドーパント物質(図示せず)とは互いに異なる温度で昇華されるために、複数の蒸着源110及び160と複数の蒸着源ノズル部120及び170はホスト物質115とドーパント物質(図示せず)とを同時に蒸着するために設けられる。
詳細には、チャンバ内で、基板400と対向する側には、蒸着物質が収納及び加熱される第1蒸着源110及び第2蒸着源160が配される。第1蒸着源110及び第2蒸着源160内に収納されている蒸着物質が気化されることによって、基板400に蒸着が行われる。すなわち、第1蒸着源110は、その内部にホスト物質115が充填されるルツボ111と、ルツボ111を加熱させ、ルツボ111内部に充填されたホスト物質115をルツボ111の一側、詳細には、第1蒸着源ノズル部120側に蒸発させるためのヒータ112とを含む。一方、第2蒸着源160は、その内部にドーパント物質(図示せず)が充填されるルツボ161と、ルツボ161を加熱させ、ルツボ161内部に充填されたドーパント物質(図示せず)をルツボ161の一側、詳細には、第2蒸着源ノズル部160側に蒸発させるためのヒータ(図示せず)とを含む。
ここで、前記ホスト物質としては、トリス(8−ヒドロキシ−キノリナート)アルミニウム(Alq3)、9,10−ジ(ナフト−2−イル)アントラセン(AND)、3−tert−ブチル−9,10−ジ(ナフト−2−イル)アントラセン(TBADN)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジメチルフェニル(DPVBi)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジメチルフェニル(p−DMDPVBi)、tert(9,9−ジアリールフルオレン)(TDAF)、2−(9,9’−スピロビフルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビフルオレン(BSDF)、2,7−ビス(9,9’−スピロビフルオレン−2−イル)−9,9’−スピロビフルオレン(TSDF)、ビス(9,9−ジアリールフルオレン)(BDAF)、4,4’−ビス(2,2−ジフェニル−エテン−1−イル)−4,4’−ジ−(tert−ブチル)フェニル(p−TDPVBi)、1,3−ビス(カルバゾール−9−イル)ベンゼン(mCP)、1,3,5−トリス(カルバゾール−9−イル)ベンゼン(tCP)、4,4’、4”−トリス(カルバゾール−9−イル)トリフェニルアミン(TcTa)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)ビフェニル(CBP)、4,4’−ビス(9−カルバゾリル)−2,2’−ジメチル−ビフェニル(CBDP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ジメチル−フルオレン(DMFL−CBP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ビス(9−フェニル−9H−カルバゾール)フルオレン(FL−4CBP)、4,4’−ビス(カルバゾール−9−イル)−9,9−ジ−トリル−フルオレン(DPFL−CBP)、9,9−ビス(9−フェニル−9H−カルバゾール)フルオレン(FL−2CBP)などが使われうる。
前記ドーパント物質としては、4,4’−ビス[4−(ジ−p−トリルアミノ)スチリル]ビフェニル)(DPAVBi)、9,10−ジ(ナフト−2−イル)アントラセン(ADN)、3−tert−ブチル−9,10−ジ(ナフト−2−イル)アントラセン(TBADN)などが使われうる。
Figure 2011140717
このように、本発明の第5実施形態に係わる薄膜蒸着装置100は、ホスト物質115を蒸着する第1蒸着源110と、ドーパント物質(図示せず)を蒸着する第2蒸着源160とを具備し、基板400上に、ホスト物質とドーパント物質とを同時に蒸着できるようにすることを1つの特徴とする。このように、ホスト物質とドーパント物質とを同時に蒸着することが可能になることによって、工程がさらに簡単で速くなり、素子効率もまた、向上するという効果を得ることができる。
[第6実施形態]
図10は、本発明の第6実施形態による薄膜蒸着装置を示す図面である。図面を参照すれば、本発明の第6実施形態による薄膜蒸着装置100は、(第1)蒸着源110、(第1)蒸着源ノズル部120、第2蒸着源160、第2蒸着源ノズル部170及びパターニング・スリットシート150を含む。ここで、第1蒸着源110及び第2蒸着源160と基板400との間には、パターニング・スリットシート150及びフレーム155が備わり、パターニング・スリットシート150には、X軸方向に沿って複数個のパターニング・スリット151が形成される。そして、第1蒸着源110及び第2蒸着源160と、第1蒸着源ノズル部120及び第2蒸着源ノズル部170と、パターニング・スリットシート150は、連結部材135によって結合される。ここで、該薄膜蒸着装置100は、ホスト物質115を蒸着する第1蒸着源110と、ドーパント物質(図示せず)を蒸着する第2蒸着源160とを具備し、基板400上に、ホスト物質115とドーパント物質(図示せず)とを同時に蒸着できる。
本実施形態では、第1蒸着源ノズル部120と第2蒸着源ノズル部170とに形成された複数個の蒸着源ノズル121’,171’が所定角度でチルトされて配されるという点で、前述の第5実施形態と区別される。すなわち、蒸着源ノズル121’,171’は、YZ平面上で所定角度傾くようにチルトされて形成されうる。
詳細には、ドーパントの含有量は、薄膜形成材料によって可変的であるが、一般的に、薄膜形成材料(ホストとドーパントとの総重量)100重量部を基準として、3ないし20重量部であることが望ましい。もしドーパントの含有量が前記範囲を外れれば、有機発光素子の発光特性が低下しうる。ところで、前述の第5実施形態のように、蒸着源ノズル121,171がZ軸と平行に配される場合、基板400には、蒸着初期には、ドーパント物質が蒸着され、蒸着中盤には、ドーパント物質とホスト物質とが交差して蒸着され、蒸着後半には、ホスト物質が蒸着される。すなわち、各領域別に、ホスト物質とドーパント物質との混合比率差が均一ではないようになる。
よって、本実施形態では、蒸着源ノズル121’,171’が所定角度でチルトされて配されるようにする。ここで、第1蒸着源ノズル部120の蒸着源ノズル121’と、第2蒸着源ノズル部170の蒸着源ノズル171’は、互いに向き合うようにチルトされうる。すなわち、第1蒸着源ノズル部120の蒸着源ノズル121’は、第2蒸着源170側を向くようにチルトされ、第2蒸着源ノズル部170の蒸着源ノズル171’は、第1蒸着源120側を向くようにチルトされうる。
かかる構成によって、基板全体にわたって、ホスト物質とドーパント物質との混合比率が均一になるという効果を得ることができる。そして、ホスト物質とドーパント物質とが均一な割合で含まれていた混合物で薄膜層を形成する場合、色座標、光効率、駆動電圧、寿命のいずれの面でも向上した特性を示すことができる。
[第7実施形態]
図11は、本発明の第7実施形態による薄膜蒸着装置を示す図面である。図面を参照すれば、本発明の第7実施形態による薄膜蒸着装置100は、(第1)蒸着源110、(第1)蒸着源ノズル部120、第2蒸着源180、第2蒸着源ノズル181及びパターニング・スリットシート150を含む。ここで、第1蒸着源110及び第2蒸着源180と基板400との間には、パターニング・スリットシート150及びフレーム155が備わり、パターニング・スリットシート150には、X軸方向に沿って複数個のパターニング・スリット151が形成される。そして、第1蒸着源110及び第2蒸着源180、第1蒸着源ノズル部120及び第2蒸着源ノズル181、並びにパターニング・スリットシート150は、連結部材135によって結合される。ここで、薄膜蒸着装置100は、ホスト物質115を蒸着する第1蒸着源110と、ドーパント物質(図示せず)を蒸着する第2蒸着源180とを具備し、基板400上に、ホスト物質115とドーパント物質(図示せず)とを同時に蒸着できる。
本実施形態の薄膜蒸着装置100は、第2蒸着源180が点ソース(point source)であり、線形ソース(linear source)ではないという点で、図9に示した前述の第5実施形態の薄膜蒸着装置と異なっている。前述のように、ドーパント物質は、薄膜形成材料(ホストとドーパントの総重量)100重量部を基準として、3ないし20重量部であることが望ましい。すなわち、薄膜形成材料のうちドーパント物質は、ホスト物質に比べて、その量がかなり少ないので、必ずしも容量が大きい線形ソースを使用する必要はない。従って、本発明の第7実施形態による薄膜蒸着装置は、ホスト物質を蒸着する第1蒸着源110は、線形ソースとして形成され、ドーパント物質を蒸着する第2蒸着源180は、点ソースとして形成される。
ここで、図面には点ソースである第2蒸着源が一つ備わっていると図示されているが、本発明の思想は、これに制限されるものではなく、必要なドーパント物質の含有量によって、複数個が備わりもするのである。
このように、第2蒸着源180を点ソースでもって構成することによって、薄膜蒸着装置の構造が簡単になり、製造コストが節減されるという効果を得ることができる。
[第8実施形態]
図12は、本発明の第8実施形態による薄膜蒸着装置を示す図面である。図面を参照すれば、本発明の第8実施形態による薄膜蒸着装置100は、第1蒸着源190、第1蒸着源ノズル191、第2蒸着源180、第2蒸着源ノズル181及びパターニング・スリットシート150を含む。ここで、第2蒸着源180及び第1蒸着源190と基板400との間には、パターニング・スリットシート150及びフレーム155が備わり、パターニング・スリットシート150には、X軸方向に沿って複数個のパターニング・スリット151が形成される。そして、第2蒸着源180及び第1蒸着源190と、第2蒸着源ノズル181及び第1蒸着源ノズル191は、蒸着源収容部195内に収容され、蒸着源収容部195とパターニング・スリットシート150は、連結部材135によって結合されうる。ここで、薄膜蒸着装置100は、ホスト物質を蒸着する第1蒸着源190と、ドーパント物質を蒸着する第2蒸着源180とを具備し、基板400上に、ホスト物質とドーパント物質とを同時に蒸着できる。
本実施形態では、第1蒸着源190もまた、線形ソースではなく、点ソースとして形成されるという点で、前述の第7実施形態と区別される。詳細には、第2蒸着源180及び第1蒸着源190と基板400との間の距離が遠ざかるほど、線形ソースではない点ソースの方が蒸着に有利である場合がある。従って、この場合、ホスト物質を蒸着する第1蒸着源190及び第1蒸着源ノズル191を、複数個の点ソースでもって構成するが、前記第1蒸着源190及び第1蒸着源ノズル191を、回転自在なリボルバ(revolver)形態に構成できる。このように、第1蒸着源190及び第2蒸着源180を点ソースとして構成することによって、薄膜蒸着装置の構造が簡単になり、製造コストが節減されるという効果を得ることができる。
[第9実施形態]
図13は、本発明の第9実施形態による薄膜蒸着装置1000を示す図面である。図面を参照すれば、本発明の第9実施形態による薄膜蒸着装置は、図1ないし図3で説明した薄膜蒸着装置が複数個備わることを1つの特徴とする。言い換えれば、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置は、赤色発光層(R)材料、緑色発光層(G)材料、青色発光層(B)材料が一度に放射されるマルチ蒸着源(multisource)を具備することを1つの特徴とする。
詳細には、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置は、第1薄膜蒸着アセンブリ100、第2薄膜蒸着アセンブリ200及び第3薄膜蒸着アセンブリ300を含む。かかる第1薄膜蒸着アセンブリ100、第2薄膜蒸着アセンブリ200及び第3薄膜蒸着アセンブリ300それぞれの構成は、図1ないし図3で説明した薄膜蒸着装置と同一であるので、ここでは、その詳細な説明は省略する。
ここで、第1薄膜蒸着アセンブリ100、第2薄膜蒸着アセンブリ200及び第3薄膜蒸着アセンブリ300の蒸着源には、互いに異なる蒸着物質が備わりうる。例えば、第1薄膜蒸着アセンブリ100には、赤色発光層(R)の材料になる蒸着物質が備わり、第2薄膜蒸着アセンブリ200には、緑色発光層(G)の材料になる蒸着物質が備わり、第3薄膜蒸着アセンブリ300には、青色発光層(B)の材料になる蒸着物質が備わりうる。
すなわち、従来の有機発光ディスプレイ装置の製造方法では、各色相別に別途のチャンバとマスクとを具備するのが一般的であったが、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置を利用すれば、1つのマルチソースで、赤色発光層(R)、緑色発光層(G)及び青色発光層(B)を一度に蒸着できるのである。従って、有機発光ディスプレイ装置の生産時間が画期的に短縮されると同時に、備わらなければならないチャンバ数が減少することによって、設備コストもまた、顕著に節減されるという効果を得ることができる。
この場合、図面には詳細に図示されていないが、第1薄膜蒸着アセンブリ100、第2薄膜蒸着アセンブリ200及び第3薄膜蒸着アセンブリ300のパターニング・スリットシート150,250,350は、互いに一定程度オフセット(offset)されて配されることによって、その蒸着領域を重畳させないことが可能である。言い換えれば、第1薄膜蒸着アセンブリ100が赤色発光層(R)の蒸着を担当し、第2薄膜蒸着アセンブリ200が緑色発光層(G)の蒸着を担当し、第3薄膜蒸着アセンブリ300が青色発光層(B)の蒸着を担当する場合、第1薄膜蒸着アセンブリ100のパターニング・スリット151と、第2薄膜蒸着アセンブリ200のパターニング・スリット251と、第3薄膜蒸着アセンブリ300のパターニング・スリット351とが、互いに同一線上に位置しないように配されることによって、基板上の互いに異なる領域に、それぞれ赤色発光層(R)、緑色発光層(G)、青色発光層(B)を形成させられる。
ここで、赤色発光層(R)の材料になる蒸着物質と、緑色発光層(G)の材料になる蒸着物質と、青色発光層(B)の材料になる蒸着物質は、互いに気化される温度が異なりうるので、前記第1薄膜蒸着アセンブリ100の蒸着源110の温度と、前記第2薄膜蒸着アセンブリ200の蒸着源210の温度と、前記第3薄膜蒸着アセンブリ300の蒸着源310の温度とが互いに異なるように設定されることも可能である。
一方、図面には、薄膜蒸着アセンブリが三つ備わると図示されているが、本発明の思想は、これに制限されるものではない。すなわち、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置は、薄膜蒸着アセンブリを多数個具備でき、前記多数個の薄膜蒸着アセンブリそれぞれに互いに異なる物質を具備できる。例えば、薄膜蒸着アセンブリを五つ具備し、それぞれの薄膜蒸着アセンブリに、赤色発光層(R)、緑色発光層(G)、青色発光層(B)、赤色発光層の補助層(R’)及び緑色発光層の補助層(G’)を具備できる。
このように、複数個の薄膜蒸着アセンブリを具備し、多数個の薄膜層を一度に形成できるようにすることによって、製造収率及び蒸着効率が向上するという効果を得ることができる。また、製造工程が簡単になり、製造コストが節減されるという効果を得ることができる。
図14は、本発明の蒸着装置を利用して製造されたアクティブ・マトリックス型有機発光ディスプレイ装置の断面を図示したものである。
図14に図示されているように、ガラス材またはプラスチック材の基板50上に、バッファ層51が形成されており、この上に、薄膜トランジスタ(TFT)と、有機電界発光素子(OLED)とが形成される。
基板50のバッファ層51上に、所定パターンの活性層52が備わる。活性層52の上部には、ゲート絶縁膜53が備わり、ゲート絶縁膜53上部の所定領域には、ゲート電極54が形成される。ゲート電極54は、薄膜トランジスタのオン/オフ信号を印加するゲートライン(図示せず)と連結されている。ゲート電極54の上部には、層間絶縁膜55が形成され、コンタクトホールを介して、ソース/ドレイン電極56,57が、それぞれ活性層52のソース/ドレイン領域52b,52cに接するように形成される。ここで、符号番号52aは、チャネル領域である。ソース/ドレイン電極56,57の上部には、SiO、SiNなどからなるパッシベーション膜58が形成され、パッシベーション膜58の上部には、アクリル、ポリイミド、ベンゾシクロブテン(BCB)などの有機物質によって、平坦化膜59が形成されている。平坦化膜59の上部に、有機電界発光素子のアノード電極になる画素電極61が形成され、これを覆うように、有機物によって、画素定義膜(pixel define layer)60が形成される。画素定義膜60に、所定の開口を形成した後、画素定義膜60の上部及び開口が形成され、外部に露出された画素電極61の上部に、有機膜62を形成する。該有機膜62は、発光層を含んだものになる。本発明は、必ずしもかかる構造に限定されるものではなく、多様な有機発光ディスプレイ装置の構造がそのまま適用されうることは言うまでもない。
該有機電界発光素子は、電流の流れによって、赤色、緑色、青色の光を発光して所定の画像情報を表示するものであり、ここで、薄膜トランジスタのドレイン電極56に連結され、ここからプラス(+)電源を供給される画素電極61と、全体画素を覆うように備わり、マイナス(−)電源を供給される対向電極63と、それら画素電極61と対向電極63との間に配され、発光する有機膜62とから構成される。
画素電極61と対向電極63は、有機膜62によって互いに絶縁されており、有機膜62に互いに異なる極性の電圧を加え、有機膜62で発光を行わせる。
有機膜62は、低分子または高分子の有機膜が使われうるが、低分子有機膜を使用する場合、ホール注入層(HIL:hole injection layer)、ホール輸送層(HTL:hole transport layer)、発光層(EML:emission layer)、電子輸送層(ETL:electron transport layer)、電子注入層(EIL:electron injection layer)などが、単一あるいは複合の構造に積層されて形成され、使用可能な有機材料も、銅フタロシアニン(CuPc)、N,N−ジ(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ジフェニル−ベンジジン(NPB)、Alq3などを始めとして多様に適用可能である。それら低分子有機膜は、真空蒸着法によって形成される。
高分子有機膜の場合には、概して、ホール輸送層及び発光層として備わった構造を有し、このとき、ホール輸送層としては、ポリ3,4−エチレンジオキシチオフェン(PEDOT)を使用し、発光層としては、ポリフェニレンビニレン(PPV)系及びポリフルオレン系の高分子有機物質を使用し、これを、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法などで形成できる。
かかる有機膜は、必ずしもそれに限定されるものではなく、多様な実施形態が適用されうることは言うまでもない。
画素電極61は、アノード電極の機能を行い、対向電極63は、カソード電極の機能を行うが、それら画素電極61と対向電極63との極性は、反対になっても差し支えないことは言うまでもない。
画素電極61は、透明電極または反射型電極で備わりうるが、透明電極として使われるときには、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ZnOまたはInで備わり、反射型電極として使われるときには、Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr及びそれらの化合物で反射膜を形成した後、その上に、ITO、IZO、ZnOまたはInを形成できる。
一方、対向電極63も、透明電極または反射型電極で備わりうるが、透明電極として使われるときには、対向電極63がカソード電極として使われるので、仕事関数が小さい金属、すなわち、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg及びそれらの化合物が、有機膜62の方向を向くように蒸着された後、その上に、ITO、IZO、ZnOまたはInのような透明電極形成用物質で、補助電極層やバス電極ラインを形成できる。そして、反射型電極として使われるときには、上記のLi、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg及びそれらの化合物を全面蒸着して形成する。
かかる有機発光ディスプレイ装置で、発光層を含む有機膜62は、例えば、前述の薄膜蒸着装置100(図1)によって形成されうる。本発明は、これ以外にも、有機数膜トランジスタの有機膜または無期膜などの蒸着にも使用でき、その他の多様な素材の成膜工程にも適用可能である。
本発明は、図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それらは、例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。
50,400 基板
51 バッファ層
52 活性層
52a チャネル領域
52b ソース領域
52c ドレイン領域
53 ゲート絶縁膜
54 ゲート電極
55 層間絶縁膜
56 ソース電極
57 ドレイン電極
58 パッシベーション膜
59 平坦化膜
60 画素定義膜
61 画素電極
62 有機膜
63 対向電極
100 薄膜蒸着装置(第1薄膜蒸着アセンブリ)
110 蒸着源
111,161 ルツボ
112 ヒータ
115 蒸着物質
120 蒸着源ノズル部
121,121’,121a,121b,171,171’,191 蒸着源ノズル
135 連結部材
150 パターニング・スリットシート
151,151a,151b バターニング・スリット
155 フレーム
157 補正板
160,180 第2蒸着源
170,181 第2蒸着源ノズル部
190 第1蒸着源
191 第1蒸着源ノズル
195 蒸着源収容部
200 第2薄膜蒸着アセンブリ
210 第2薄膜蒸着アセンブリの蒸着源
250 第2薄膜蒸着アセンブリのパターニング・スリットシート
251 第2薄膜蒸着アセンブリのパターニング・スリット
300 第3薄膜蒸着アセンブリ
310 第3薄膜蒸着アセンブリの蒸着源
350 第3薄膜蒸着アセンブリのパターニング・スリットシート
351 第3薄膜蒸着アセンブリのパターニング・スリット
1000 薄膜蒸着装置

Claims (43)

  1. 基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、
    蒸着物質を放射する蒸着源と、
    前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、
    前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って複数個のパターニング・スリットが形成されるパターニング・スリットシートと、を含み、
    前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われ、
    前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、一体に形成されることを特徴とする薄膜蒸着装置。
  2. 前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、連結部材によって結合されて一体に形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  3. 前記連結部材は、前記蒸着物質の移動経路をガイドすることを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
  4. 前記連結部材は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシート間の空間を、外部から密閉するように形成されることを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
  5. 前記薄膜蒸着装置は、前記基板と所定距離ほど離隔されるように形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  6. 前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ、前記基板上に前記蒸着物質が連続して蒸着されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  7. 前記薄膜蒸着装置の前記パターニング・スリットシートは、前記基板より小さく形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  8. 前記蒸着源ノズル部と前記パターニング・スリットシートとの間に配され、前記蒸着源から放射される前記蒸着物質のうち少なくとも一部を遮断する補正板をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  9. 前記補正板は、蒸着される薄膜の厚みが、実質的に同一に形成されるように備わることを特徴とする請求項8に記載の薄膜蒸着装置。
  10. 前記補正板は、前記パターニング・スリットシートの中心から遠ざかるほど、高さが低く形成されることを特徴とする請求項8に記載の薄膜蒸着装置。
  11. 前記補正板は、円弧またはコサイン曲線の形状に形成されることを特徴とする請求項10に記載の薄膜蒸着装置。
  12. 前記補正板は、前記パターニング・スリットシートの中心での前記蒸着物質の遮断量が、前記パターニング・スリットシートの端部での前記蒸着物質の遮断量より多いように形成されることを特徴とする請求項8に記載の薄膜蒸着装置。
  13. 前記複数個のパターニング・スリットは、互いに異なる長さを有するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  14. 前記複数個のパターニング・スリットは、蒸着される薄膜の厚みが実質的に同一に形成されるように備わることを特徴とする請求項13に記載の薄膜蒸着装置。
  15. 前記各パターニング・スリットの長さによって、前記基板上に蒸着される蒸着物質の蒸着量が制御されることを特徴とする請求項13に記載の薄膜蒸着装置。
  16. 前記パターニング・スリットシートの中心部分の前記パターニング・スリットの長さが、前記パターニング・スリットシートの両端部の前記パターニング・スリットの長さより短く形成されることを特徴とする請求項13に記載の薄膜蒸着装置。
  17. 前記複数個の蒸着源ノズルは、所定角度でチルトされるように形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  18. 前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、前記2列の蒸着源ノズルは、互いに向き合う方向にチルトされていることを特徴とする請求項17に記載の薄膜蒸着装置。
  19. 前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、
    前記2列の蒸着源ノズルのうち第1側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第2側端部を向くように配され、
    前記2列の蒸着源ノズルのうち第2側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第1側端部を向くように配されることを特徴とする請求項17に記載の薄膜蒸着装置。
  20. 前記蒸着源は、ホスト物質を放射する第1蒸着源と、前記第1蒸着源の一側に配され、ドーパント物質を放射する第2蒸着源と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  21. 前記第1蒸着源から放射される前記ホスト物質の少なくとも一部と、前記第2蒸着源から放射される前記ドーパント物質の少なくとも一部とが混合されることを特徴とする請求項20に記載の薄膜蒸着装置。
  22. 前記第1蒸着源と前記第2蒸着源は、前記第1方向に沿って平行に配されることを特徴とする請求項20に記載の薄膜蒸着装置。
  23. 前記蒸着源ノズル部は、前記第1蒸着源の一側に配され、前記第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される第1蒸着源ノズル部と、前記第2蒸着源の一側に配され、前記第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される第2蒸着源ノズル部と、を含むことを特徴とする請求項22に記載の薄膜蒸着装置。
  24. 前記第1蒸着源ノズル部及び前記第2蒸着源ノズル部それぞれの複数個の蒸着源ノズルは、所定角度でチルトされるように形成されることを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
  25. 前記第1蒸着源ノズル部の蒸着源ノズルと、前記第2蒸着源ノズル部の蒸着源ノズルは、互いに向き合う方向にチルトされていることを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
  26. 前記第1蒸着源ノズル部の蒸着源ノズルと、前記第2蒸着源ノズル部の蒸着源ノズルは、前記基板全体にわたって、前記ホスト物質と前記ドーパント物質との混合比率が均一になるようにチルトされていることを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
  27. 前記第1蒸着源と前記第2蒸着源は、それぞれ線形ソースとして形成されることを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
  28. 前記第1蒸着源は、線形ソースとして形成され、前記第2蒸着源は、一つ以上の点ソースとして形成されることを特徴とする請求項20に記載の薄膜蒸着装置。
  29. 前記第1蒸着源は、複数個の点ソースとして形成され、前記第2蒸着源は、一つ以上の点ソースとして形成され、
    前記第1蒸着源を構成する複数個の点ソースは、回転自在なリボルバ形態に形成されることを特徴とする請求項20に記載の薄膜蒸着装置。
  30. 前記薄膜蒸着装置は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートから構成された薄膜蒸着アセンブリを複数個具備することを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
  31. 基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、
    前記薄膜蒸着装置は、複数個の薄膜蒸着アセンブリを含み、
    前記複数個の薄膜蒸着アセンブリそれぞれは、
    蒸着物質を放射する蒸着源と、
    前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、
    前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って複数個のパターニング・スリットが形成されるパターニング・スリットシートと、を含み、
    前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われることを特徴とする薄膜蒸着装置。
  32. 前記それぞれの薄膜蒸着アセンブリの前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、一体に形成されることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
  33. 前記それぞれの薄膜蒸着アセンブリの前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、連結部材によって結合されて一体に形成されることを特徴とする請求項32に記載の薄膜蒸着装置。
  34. 前記連結部材は、前記蒸着物質の移動経路をガイドすることを特徴とする請求項33に記載の薄膜蒸着装置。
  35. 前記連結部材は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシート間の空間を、外部から密閉するように形成されることを特徴とする請求項33に記載の薄膜蒸着装置。
  36. 前記薄膜蒸着装置は、前記基板と所定距離ほど離隔されるように形成されることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
  37. 前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ、前記基板上に前記蒸着物質が連続して蒸着されることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
  38. 前記それぞれの薄膜蒸着アセンブリの前記パターニング・スリットシートは、前記基板より小さく形成されることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
  39. 前記複数個の薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源には、別個の蒸着物質がそれぞれ備わることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
  40. 前記複数個の薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源に備わった各蒸着物質が、同時に前記基板上に蒸着されることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
  41. 前記薄膜蒸着アセンブリは、少なくとも三つが備わり、前記少なくとも3つの薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源に備わる蒸着物質は、それぞれ赤色発光層材料、緑色発光層材料及び青色発光層材料であることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
  42. 前記複数個の薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源は、各蒸着源別に蒸着温度が制御自在に備わることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
  43. 前記複数個の薄膜蒸着アセンブリの各蒸着源は、各蒸着源別に蒸着量が制御自在に備わることを特徴とする請求項31に記載の薄膜蒸着装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012043487A1 (ja) * 2010-09-29 2012-04-05 シャープ株式会社 蒸着装置
JP2013032587A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Samsung Display Co Ltd 蒸着源アセンブリ、有機層蒸着装置及びそれを利用した有機発光表示装置の製造方法
WO2013111600A1 (ja) * 2012-01-27 2013-08-01 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2014109072A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Samsung Display Co Ltd 蒸着源、これを含む蒸着装置および蒸着方法
JP2020026552A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、薄膜製造装置、薄膜の製造方法、および有機半導体素子の製造方法に関する。

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100994118B1 (ko) * 2009-01-13 2010-11-15 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자 및 그 제조 방법
US8882920B2 (en) * 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101146982B1 (ko) 2009-11-20 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120094112A (ko) * 2010-02-03 2012-08-23 샤프 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착장치 및 증착 방법
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR20130010730A (ko) 2011-07-19 2013-01-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치
KR101941077B1 (ko) 2012-01-19 2019-01-23 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비
KR101929040B1 (ko) * 2012-05-31 2018-12-13 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 이의 제조방법
KR101951029B1 (ko) * 2012-06-13 2019-04-26 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR102015872B1 (ko) * 2012-06-22 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959975B1 (ko) * 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101632298B1 (ko) * 2012-07-16 2016-06-22 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR101994838B1 (ko) 2012-09-24 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR102075527B1 (ko) * 2013-05-16 2020-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102113581B1 (ko) 2013-05-22 2020-05-22 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치, 그 방법 및 이를 이용한 양자점층 형성 방법
KR102086553B1 (ko) * 2013-05-31 2020-03-10 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102363252B1 (ko) * 2014-11-12 2022-02-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102373436B1 (ko) 2015-03-30 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
US9905813B2 (en) 2015-06-29 2018-02-27 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device, organic layer depositing apparatus, and method of manufacturing organic light-emitting display device using the organic layer depositing apparatus
KR102391346B1 (ko) 2015-08-04 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법
KR102525328B1 (ko) * 2015-11-17 2023-05-24 주식회사 선익시스템 각도제한판을 갖는 증착장치
KR102600865B1 (ko) * 2015-11-17 2023-11-13 주식회사 선익시스템 롤투롤 분출각도조절부를 갖는 증착장치
GB201718897D0 (en) 2017-11-15 2017-12-27 Microsoft Technology Licensing Llc Superconductor-semiconductor fabrication
CN109546008B (zh) 2017-09-22 2020-11-06 清华大学 有机发光二极管的制备方法
KR20200011700A (ko) 2018-07-25 2020-02-04 주식회사 선익시스템 리볼버 타입의 증착장치
KR102631255B1 (ko) 2018-10-18 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 하이브리드형 마스크 스틱과, 이를 적용한 마스크 프레임 어셈블리
US11024792B2 (en) 2019-01-25 2021-06-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Fabrication methods
CN111118452B (zh) * 2020-01-15 2022-04-08 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 蒸发装置及蒸镀设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003157973A (ja) * 2001-09-05 2003-05-30 Sony Corp 有機電界発光素子の製造方法および製造装置並びに有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
JP2003297570A (ja) * 2002-03-08 2003-10-17 Eastman Kodak Co 有機発光デバイス製造用のコーティング方法及び細長い熱物理蒸着源
JP2004076150A (ja) * 2002-06-17 2004-03-11 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004107764A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Ulvac Japan Ltd 薄膜形成装置
JP2004143521A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004349101A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Seiko Epson Corp 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2007146219A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Zosen Corp 真空蒸着装置
JP2008530372A (ja) * 2006-07-03 2008-08-07 ワイ・エー・エス カンパニー リミテッド 真空熱蒸着用のマルチノズル蒸着器
JP2009120888A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Canon Inc 蒸着装置
JP2009293551A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Toyota Motor Corp 内燃機関の制御装置

Family Cites Families (513)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4325986A (en) 1979-05-29 1982-04-20 University Of Delaware Method for continuous deposition by vacuum evaporation
JPS57194252A (en) 1981-05-25 1982-11-29 Fuji Photo Film Co Ltd Vapor depositing device by electron beam
JPS6053745B2 (ja) 1981-07-31 1985-11-27 アルバツク成膜株式会社 二元蒸着によつて不均質光学的薄膜を形成する方法
JPS5959237U (ja) 1982-10-15 1984-04-18 鐘通工業株式会社 切換可能の永久磁石チヤツク
KR890002747B1 (ko) 1983-11-07 1989-07-26 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 이온 빔에 의한 성막방법 및 그 장치
JPH0682642B2 (ja) 1985-08-09 1994-10-19 株式会社日立製作所 表面処理装置
US4792378A (en) 1987-12-15 1988-12-20 Texas Instruments Incorporated Gas dispersion disk for use in plasma enhanced chemical vapor deposition reactor
JPH02247372A (ja) 1989-03-17 1990-10-03 Mitsubishi Electric Corp 薄膜成膜方法
JP3125279B2 (ja) 1991-02-25 2001-01-15 東海カーボン株式会社 真空蒸着用黒鉛ルツボ
JP2572861Y2 (ja) 1991-05-13 1998-05-25 テイエチケー株式会社 直線運動用スライドユニット
JP2534431Y2 (ja) 1991-08-30 1997-04-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
JPH0598425A (ja) 1991-10-04 1993-04-20 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置
JPH05230628A (ja) 1992-02-18 1993-09-07 Fujitsu Ltd 金属膜形成装置、金属膜形成装置における金属材回収方法
JP2797233B2 (ja) 1992-07-01 1998-09-17 富士通株式会社 薄膜成長装置
FR2695943B1 (fr) 1992-09-18 1994-10-14 Alsthom Cge Alcatel Procédé de dépôt en phase vapeur d'un film en verre fluoré sur un substrat.
JPH06326295A (ja) 1993-05-14 1994-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd ビーム強度可変シャッター、それを用いた超格子の作製方法およびドーピング方法
JP3395801B2 (ja) 1994-04-28 2003-04-14 株式会社ニコン 反射屈折投影光学系、走査型投影露光装置、及び走査投影露光方法
JPH0827568A (ja) 1994-07-19 1996-01-30 Toshiba Corp 蒸気発生方法及びその装置
US6045671A (en) 1994-10-18 2000-04-04 Symyx Technologies, Inc. Systems and methods for the combinatorial synthesis of novel materials
KR970008709B1 (en) 1994-12-19 1997-05-28 Posco Process for the preparation of aluminium titanate ceramics
JP3401356B2 (ja) 1995-02-21 2003-04-28 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JP2887836B2 (ja) 1995-04-27 1999-05-10 富士ゼロックス株式会社 インクジェットプリントヘッドおよび画像記録装置
JPH0995776A (ja) 1995-09-29 1997-04-08 Sony Corp 真空蒸着装置
JPH1050478A (ja) 1996-04-19 1998-02-20 Toray Ind Inc 有機電界発光素子およびその製造方法
CH691680A5 (de) 1996-10-15 2001-09-14 Unaxis Deutschland Gmbh Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage.
US6091195A (en) 1997-02-03 2000-07-18 The Trustees Of Princeton University Displays having mesa pixel configuration
US6274198B1 (en) 1997-02-24 2001-08-14 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Shadow mask deposition
JPH10270535A (ja) 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
KR100257219B1 (ko) 1997-10-23 2000-05-15 박용관 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법
JP3948082B2 (ja) 1997-11-05 2007-07-25 カシオ計算機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US6337102B1 (en) 1997-11-17 2002-01-08 The Trustees Of Princeton University Low pressure vapor phase deposition of organic thin films
US6099649A (en) 1997-12-23 2000-08-08 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition hot-trap for unreacted precursor conversion and effluent removal
US20010016036A1 (en) * 1998-07-24 2001-08-23 Teresa Farias Latter Method and system for providing enhanced caller identification
JP2000068054A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Hokuriku Electric Ind Co Ltd El素子の製造方法
KR20000019254A (ko) 1998-09-08 2000-04-06 석창길 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치
US6280821B1 (en) 1998-09-10 2001-08-28 Ppg Industries Ohio, Inc. Reusable mask and method for coating substrate
US6384529B2 (en) * 1998-11-18 2002-05-07 Eastman Kodak Company Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
US6222198B1 (en) 1998-11-20 2001-04-24 Mems Optical Inc. System and method for aligning pattern areas on opposing substrate surfaces
US6699324B1 (en) 1999-01-26 2004-03-02 Klaus Berdin Method for coating the inside of pipes and coating system
JP3734239B2 (ja) 1999-04-02 2006-01-11 キヤノン株式会社 有機膜真空蒸着用マスク再生方法及び装置
US6610150B1 (en) 1999-04-02 2003-08-26 Asml Us, Inc. Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system
JP4136185B2 (ja) 1999-05-12 2008-08-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法
US6469439B2 (en) 1999-06-15 2002-10-22 Toray Industries, Inc. Process for producing an organic electroluminescent device
EP1115268A1 (en) 1999-07-07 2001-07-11 Sony Corporation Method and apparatus for manufacturing flexible organic el display
JP2001028325A (ja) 1999-07-13 2001-01-30 Tdk Corp チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成装置
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機el素子の製造方法と装置
JP4352522B2 (ja) 1999-09-01 2009-10-28 ソニー株式会社 発光型平面表示素子
JP4187367B2 (ja) 1999-09-28 2008-11-26 三洋電機株式会社 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
KR20010050711A (ko) 1999-09-29 2001-06-15 준지 키도 유기전계발광소자, 유기전계발광소자그룹 및 이런소자들의 발광스펙트럼의 제어방법
KR100302159B1 (ko) 1999-10-29 2001-09-22 최중호 향발생장치 및 방법
KR20010039298A (ko) 1999-10-29 2001-05-15 김영남 전계 방출 표시기
WO2001030404A1 (en) 1999-10-29 2001-05-03 E. One Co., Ltd. Scent diffusion apparatus and method thereof
KR100388903B1 (ko) 1999-12-10 2003-06-25 삼성에스디아이 주식회사 평면형 음극선관용 섀도우마스크 프레임 조립체
KR200185263Y1 (ko) 1999-12-20 2000-06-15 김종기 방독마스크용 마이크장치
JP2001185350A (ja) 1999-12-24 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
KR100653515B1 (ko) 1999-12-30 2006-12-04 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 시스템의 단말기
US6576062B2 (en) 2000-01-06 2003-06-10 Tokyo Electron Limited Film forming apparatus and film forming method
JP3754859B2 (ja) 2000-02-16 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造法
US20030021886A1 (en) 2000-02-23 2003-01-30 Baele Stephen James Method of printing and printing machine
KR20010092914A (ko) 2000-03-27 2001-10-27 윤종용 섀도우 링을 구비하는 정전척
JP3802309B2 (ja) 2000-03-28 2006-07-26 株式会社アドテックエンジニアリング 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置
JP4053209B2 (ja) 2000-05-01 2008-02-27 三星エスディアイ株式会社 有機elディスプレイの製造方法
TW593622B (en) 2000-05-19 2004-06-21 Eastman Kodak Co Method of using predoped materials for making an organic light-emitting device
CN2425263Y (zh) 2000-05-29 2001-03-28 葛世潮 有机发光二极管照明装置
ATE497028T1 (de) 2000-06-22 2011-02-15 Panasonic Elec Works Co Ltd Vorrichtung und verfahren zum vakuum-ausdampfen
KR20020000201A (ko) 2000-06-23 2002-01-05 최승락 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법
TW505942B (en) 2000-06-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for forming pattern onto panel substrate
TW451601B (en) 2000-08-07 2001-08-21 Ind Tech Res Inst The fabrication method of full color organic electroluminescent device
JP4571283B2 (ja) * 2000-08-10 2010-10-27 アンリツ株式会社 波形測定装置
JP2002075638A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Nec Corp マスク蒸着方法及び蒸着装置
JP2002099095A (ja) 2000-09-25 2002-04-05 Orc Mfg Co Ltd 自動両面露光装置およびその方法
JP2002175878A (ja) 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
TW594395B (en) 2000-09-29 2004-06-21 Nippon Zeon Co Photoresist composition for insulating film, insulating film for organic electroluminescent element, and process for producing the same
KR100726132B1 (ko) 2000-10-31 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US7078070B2 (en) 2000-11-07 2006-07-18 Helix Technology Inc. Method for fabricating an organic light emitting diode
US6468496B2 (en) 2000-12-21 2002-10-22 Arco Chemical Technology, L.P. Process for producing hydrogen peroxide
KR100625403B1 (ko) 2000-12-22 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 버추얼 채널 에스디램
KR100698033B1 (ko) 2000-12-29 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법
US6558735B2 (en) 2001-04-20 2003-05-06 Eastman Kodak Company Reusable mass-sensor in manufacture of organic light-emitting devices
KR100405080B1 (ko) 2001-05-11 2003-11-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법.
KR100463212B1 (ko) 2001-05-19 2004-12-23 주식회사 아이엠티 건식 표면 클리닝 장치
JP4704605B2 (ja) 2001-05-23 2011-06-15 淳二 城戸 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法
KR20020091457A (ko) 2001-05-30 2002-12-06 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 박막 트랜지스터 액정표시장치의 색특성 제어방법
US20020197393A1 (en) 2001-06-08 2002-12-26 Hideaki Kuwabara Process of manufacturing luminescent device
KR100406059B1 (ko) 2001-06-22 2003-11-17 미래산업 주식회사 트레이 피더용 트랜스퍼
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
JP2003077662A (ja) 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
KR100732742B1 (ko) 2001-06-27 2007-06-27 주식회사 하이닉스반도체 포커스 모니터링 방법
US6483690B1 (en) 2001-06-28 2002-11-19 Lam Research Corporation Ceramic electrostatic chuck assembly and method of making
US6554969B1 (en) 2001-07-11 2003-04-29 Advanced Micro Devices, Inc. Acoustically enhanced deposition processes, and systems for performing same
TW589917B (en) 2001-08-31 2004-06-01 Sanyo Electric Co Method for making electroluminescence element and vapor deposition mask
KR200257218Y1 (ko) 2001-09-07 2001-12-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자용 마스크장치
KR100437768B1 (ko) 2001-09-13 2004-06-30 엘지전자 주식회사 박막증착장치
US20090208754A1 (en) 2001-09-28 2009-08-20 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
TW591202B (en) 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
KR100730111B1 (ko) 2001-10-26 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 el 소자의 마스크용 프레임
WO2003041140A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Eugene Technology Co., Ltd. Apparatus of chemical vapor deposition
KR100430336B1 (ko) 2001-11-16 2004-05-03 정광호 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치
KR100450978B1 (ko) 2001-11-26 2004-10-02 주성엔지니어링(주) 정전척
JP2003159786A (ja) 2001-11-28 2003-06-03 Seiko Epson Corp 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置
US20030101937A1 (en) 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
KR100490534B1 (ko) 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
SG149680A1 (en) 2001-12-12 2009-02-27 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and film formation method and cleaning method
JP2003197531A (ja) 2001-12-21 2003-07-11 Seiko Epson Corp パターニング装置、パターニング方法、電子素子の製造方法、回路基板の製造方法、電子装置の製造方法、電気光学装置とその製造方法、及び電子機器
TW200305773A (en) 2001-12-26 2003-11-01 Pentax Corp Projection Aligner
KR100467805B1 (ko) 2002-01-22 2005-01-24 학교법인연세대학교 박막두께분포를 조절 가능한 선형 및 평면형 증발원
US20090169868A1 (en) 2002-01-29 2009-07-02 Vanderbilt University Methods and apparatus for transferring a material onto a substrate using a resonant infrared pulsed laser
JP2003228894A (ja) 2002-02-04 2003-08-15 Tdk Corp ディスク状光記録媒体の製造方法及び光記録媒体用ディスク状基材
US6919139B2 (en) 2002-02-14 2005-07-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroluminescent iridium compounds with phosphinoalkoxides and phenylpyridines or phenylpyrimidines and devices made with such compounds
US6897164B2 (en) 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
US7006202B2 (en) 2002-02-21 2006-02-28 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Mask holder for irradiating UV-rays
KR100595310B1 (ko) 2002-02-22 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크 고정장치 및 그를 이용한 uv조사장치
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
KR100501306B1 (ko) 2002-04-01 2005-07-18 (주) 휴네텍 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치
KR100469252B1 (ko) 2002-04-12 2005-02-02 엘지전자 주식회사 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 풀칼라 유기 el 표시소자
US6749906B2 (en) 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
JP2003321767A (ja) 2002-04-26 2003-11-14 Seiko Epson Corp 薄膜の蒸着方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び電子機器
BRPI0309631B1 (pt) 2002-05-03 2021-07-20 The Government Of The United States Of America, Represented By The Secretary, Department Of Health And Human Services Composição imunogênica tetravalente compreendendo vírus atenuado contra dengue e vacina tetravalente compreendendo a dita composição
US20030232563A1 (en) 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP4030350B2 (ja) 2002-05-28 2008-01-09 株式会社アルバック 分割型静電吸着装置
JP4440563B2 (ja) 2002-06-03 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US20030221620A1 (en) 2002-06-03 2003-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vapor deposition device
JP2004086136A (ja) 2002-07-01 2004-03-18 Seiko Epson Corp 光トランシーバの製造方法及び調整装置
JP4286496B2 (ja) 2002-07-04 2009-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 蒸着装置及び薄膜作製方法
MY144124A (en) 2002-07-11 2011-08-15 Molecular Imprints Inc Step and repeat imprint lithography systems
JP2004043898A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
JP2004069414A (ja) 2002-08-05 2004-03-04 Nec Corp プラズマディスプレイパネルにおけるマスクと基板との間のギャップの測定方法
KR100397196B1 (ko) 2002-08-27 2003-09-13 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
JP2004091858A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Toyota Industries Corp 真空蒸着装置及び方法並びに蒸着膜応用製品の製造方法
JP2004103269A (ja) 2002-09-05 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 有機el表示装置の製造方法
TWI252706B (en) 2002-09-05 2006-04-01 Sanyo Electric Co Manufacturing method of organic electroluminescent display device
JP2004103341A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US20040123804A1 (en) 2002-09-20 2004-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Fabrication system and manufacturing method of light emitting device
US6911671B2 (en) * 2002-09-23 2005-06-28 Eastman Kodak Company Device for depositing patterned layers in OLED displays
US7067170B2 (en) 2002-09-23 2006-06-27 Eastman Kodak Company Depositing layers in OLED devices using viscous flow
US20040086639A1 (en) 2002-09-24 2004-05-06 Grantham Daniel Harrison Patterned thin-film deposition using collimating heated mask asembly
JP4139186B2 (ja) 2002-10-21 2008-08-27 東北パイオニア株式会社 真空蒸着装置
KR100504477B1 (ko) 2002-11-05 2005-08-03 엘지전자 주식회사 유기 el의 열 소스 장치
KR100532657B1 (ko) 2002-11-18 2005-12-02 주식회사 야스 다증발원을 이용한 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의증착을 위한 증발 영역조절장치
JP4072422B2 (ja) 2002-11-22 2008-04-09 三星エスディアイ株式会社 蒸着用マスク構造体とその製造方法、及びこれを用いた有機el素子の製造方法
KR20030007308A (ko) 2002-12-04 2003-01-23 이정민 식음료용 용기
JP2004225058A (ja) 2002-11-29 2004-08-12 Sony Corp 成膜装置および表示パネルの製造装置とその方法
JP2004183044A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP2004199919A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tohoku Pioneer Corp 有機el表示パネルの製造方法
JP2004207142A (ja) 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
KR100646160B1 (ko) 2002-12-31 2006-11-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법
EP2326143B1 (en) 2003-01-24 2013-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic book
US20040144321A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
US7211461B2 (en) 2003-02-14 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
EP1458019A3 (de) 2003-03-13 2005-12-28 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Mobiler transportabler elektrostatischer Substrathalter
JP4230258B2 (ja) 2003-03-19 2009-02-25 東北パイオニア株式会社 有機elパネル、有機elパネルの製造方法
JP3966292B2 (ja) 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
KR100520305B1 (ko) 2003-04-04 2005-10-13 한국전자통신연구원 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법
JP3915734B2 (ja) 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
JP2004342455A (ja) 2003-05-15 2004-12-02 Tokki Corp フラットパネルディスプレイ製造装置
WO2004105095A2 (en) 2003-05-16 2004-12-02 Svt Associates Inc. Thin-film deposition evaporator
JP2004355975A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Sony Corp 表示装置の製造方法
US6982556B2 (en) * 2003-06-06 2006-01-03 Yieldboost Tech, Inc. System and method for classifying defects in and identifying process problems for an electrical circuit
US6995035B2 (en) 2003-06-16 2006-02-07 Eastman Kodak Company Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution
KR100517255B1 (ko) 2003-06-20 2005-09-27 주식회사 야스 유기 발광소자 박막 제작을 위한 선형 노즐 증발원
US7410919B2 (en) 2003-06-27 2008-08-12 International Business Machines Corporation Mask and substrate alignment for solder bump process
KR100724478B1 (ko) 2003-06-30 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조방법
JP4599871B2 (ja) 2003-06-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 液滴噴射装置
US7916447B2 (en) 2003-07-08 2011-03-29 Future Vision Inc. Electrostatic chuck for substrate stage, electrode used for the chuck, and treating system having the chuck and electrode
JP4124046B2 (ja) 2003-07-10 2008-07-23 株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ 金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置
US6837939B1 (en) 2003-07-22 2005-01-04 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
JP2005044592A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
EP2369035B9 (en) 2003-08-04 2014-05-21 LG Display Co., Ltd. Evaporation source
KR100656845B1 (ko) 2003-08-14 2006-12-13 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착용 증착원
KR100542997B1 (ko) 2003-08-07 2006-01-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
US7318866B2 (en) 2003-09-16 2008-01-15 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for inducing crystallization of thin films using multiple optical paths
KR20050028943A (ko) 2003-09-17 2005-03-24 삼성전자주식회사 저압 화학기상증착 장치의 압력조절 시스템
US20070017870A1 (en) * 2003-09-30 2007-01-25 Belov Yuri P Multicapillary device for sample preparation
US7339139B2 (en) 2003-10-03 2008-03-04 Darly Custom Technology, Inc. Multi-layered radiant thermal evaporator and method of use
KR100889764B1 (ko) 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
US20050079418A1 (en) 2003-10-14 2005-04-14 3M Innovative Properties Company In-line deposition processes for thin film battery fabrication
JP4547599B2 (ja) 2003-10-15 2010-09-22 奇美電子股▲ふん▼有限公司 画像表示装置
KR20050039140A (ko) 2003-10-24 2005-04-29 삼성전자주식회사 바라트론 센서
CN1618716B (zh) 2003-11-12 2011-03-16 周星工程股份有限公司 装载锁及使用其的装载锁腔室
KR100520159B1 (ko) 2003-11-12 2005-10-10 삼성전자주식회사 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법
JP2005163099A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法、有機el装置の製造方法、有機el装置
JP2005165015A (ja) 2003-12-03 2005-06-23 Seiko Epson Corp 膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器
KR200342433Y1 (ko) 2003-12-04 2004-02-21 현대엘씨디주식회사 고압 분사형 유기물 증착 도가니
JP2005174843A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその製造方法
KR101061843B1 (ko) 2003-12-19 2011-09-02 삼성전자주식회사 다결정용 마스크 및 이를 이용한 규소 결정화 방법
JP2005206939A (ja) 2003-12-26 2005-08-04 Seiko Epson Corp 薄膜形成方法、薄膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
JP4475967B2 (ja) 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP2005213616A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Pioneer Electronic Corp 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4441282B2 (ja) 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機el表示デバイスの製造方法
US20050166844A1 (en) 2004-02-03 2005-08-04 Nicholas Gralenski High reflectivity atmospheric pressure furnace for preventing contamination of a work piece
JP2005235568A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Seiko Epson Corp 蒸着装置及び有機el装置の製造方法
KR100712096B1 (ko) 2004-02-19 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치의 제조방법
JP4366226B2 (ja) 2004-03-30 2009-11-18 東北パイオニア株式会社 有機elパネルの製造方法、有機elパネルの成膜装置
JP2005293968A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005296737A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Mikuni Corp ビートプレート
US7273526B2 (en) 2004-04-15 2007-09-25 Asm Japan K.K. Thin-film deposition apparatus
US20050229856A1 (en) * 2004-04-20 2005-10-20 Malik Roger J Means and method for a liquid metal evaporation source with integral level sensor and external reservoir
US20050244580A1 (en) 2004-04-30 2005-11-03 Eastman Kodak Company Deposition apparatus for temperature sensitive materials
US7302990B2 (en) 2004-05-06 2007-12-04 General Electric Company Method of forming concavities in the surface of a metal component, and related processes and articles
JP2005320590A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 National Institute For Materials Science コンビナトリアル成膜方法とその装置
JP4455937B2 (ja) 2004-06-01 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
JP4734508B2 (ja) 2004-06-21 2011-07-27 京セラ株式会社 Elディスプレイおよびその製造方法
JP4534011B2 (ja) 2004-06-25 2010-09-01 京セラ株式会社 マスクアライメント法を用いたディスプレイの製造方法
KR100696472B1 (ko) 2004-07-15 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 마스크, 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조방법
JP4545504B2 (ja) 2004-07-15 2010-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 膜形成方法、発光装置の作製方法
KR20060007211A (ko) 2004-07-19 2006-01-24 삼성전자주식회사 노광 시스템
KR20060008602A (ko) 2004-07-21 2006-01-27 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착 방법
JP4121514B2 (ja) 2004-07-22 2008-07-23 シャープ株式会社 有機発光素子、及び、それを備えた表示装置
US7449831B2 (en) 2004-08-02 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. OLEDs having inorganic material containing anode capping layer
US7273663B2 (en) 2004-08-20 2007-09-25 Eastman Kodak Company White OLED having multiple white electroluminescence units
JP2006057173A (ja) 2004-08-24 2006-03-02 Tohoku Pioneer Corp 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法
KR100579406B1 (ko) 2004-08-25 2006-05-12 삼성에스디아이 주식회사 수직 이동형 유기물 증착 장치
KR100623696B1 (ko) 2004-08-30 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 고효율 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조방법
EP1802177A4 (en) 2004-09-08 2010-04-14 Toray Industries ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
KR101070539B1 (ko) 2004-09-08 2011-10-05 도레이 카부시키가이샤 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법
KR20060028115A (ko) 2004-09-24 2006-03-29 삼성탈레스 주식회사 통신 단말기의 한글 입력 방법
KR100719991B1 (ko) 2004-09-30 2007-05-21 산요덴키가부시키가이샤 일렉트로루미네센스 소자
KR101121417B1 (ko) 2004-10-28 2012-03-15 주성엔지니어링(주) 표시소자의 제조장치
KR100669757B1 (ko) 2004-11-12 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
TWI447840B (zh) 2004-11-15 2014-08-01 尼康股份有限公司 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置
US8212269B2 (en) 2004-11-16 2012-07-03 International Business Machines Corporation Organic light emitting device, method for producing thereof and array of organic light emitting devices
US20060102078A1 (en) 2004-11-18 2006-05-18 Intevac Inc. Wafer fab
KR100708654B1 (ko) 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
US8128753B2 (en) 2004-11-19 2012-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
US7748343B2 (en) 2004-11-22 2010-07-06 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Electrohydrodynamic spraying system
KR20060056706A (ko) 2004-11-22 2006-05-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 형성 방법
KR100603403B1 (ko) 2004-11-25 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 및 이를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조방법
KR100700013B1 (ko) 2004-11-26 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
KR100708655B1 (ko) 2004-11-27 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
KR20060060994A (ko) 2004-12-01 2006-06-07 삼성에스디아이 주식회사 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치
KR100700641B1 (ko) 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
KR20060065978A (ko) 2004-12-11 2006-06-15 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 슬릿 마스크
JP4553124B2 (ja) 2004-12-16 2010-09-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着方法及びelディスプレイ用パネル
JP4510609B2 (ja) 2004-12-21 2010-07-28 株式会社アルバック 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置
KR20060073367A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 클리닝룸의 유기물 처리장치
KR101157322B1 (ko) 2004-12-31 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링장치의 반송유닛
KR100645719B1 (ko) 2005-01-05 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
KR100600357B1 (ko) 2005-01-05 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템
KR100796148B1 (ko) 2005-01-05 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 수직이동형 증착시스템
JP4384109B2 (ja) 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
US7538828B2 (en) 2005-01-10 2009-05-26 Advantech Global, Ltd Shadow mask deposition system for and method of forming a high resolution active matrix liquid crystal display (LCD) and pixel structures formed therewith
KR101200693B1 (ko) 2005-01-11 2012-11-12 김명희 대면적 유기박막 제작용 선형 다점 도가니 장치
KR20060083510A (ko) 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비
JP2006210038A (ja) 2005-01-26 2006-08-10 Seiko Epson Corp マスクの製造方法
US8197936B2 (en) * 2005-01-27 2012-06-12 Smith International, Inc. Cutting structures
KR100666574B1 (ko) 2005-01-31 2007-01-09 삼성에스디아이 주식회사 증발원
KR100703427B1 (ko) 2005-04-15 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 채용한 증착장치
JP4440837B2 (ja) 2005-01-31 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
KR100719314B1 (ko) 2005-03-31 2007-05-17 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치
KR100661908B1 (ko) 2005-02-07 2006-12-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US7918940B2 (en) 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR20060092387A (ko) 2005-02-17 2006-08-23 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 멀티 슬릿 마스크
KR20060098755A (ko) 2005-03-07 2006-09-19 에스케이씨 주식회사 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법
KR100687007B1 (ko) 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
JP2006275433A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 吸収式小型冷却及び冷凍装置
KR100705316B1 (ko) 2005-03-30 2007-04-09 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR100637714B1 (ko) 2005-03-31 2006-10-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP4777682B2 (ja) 2005-04-08 2011-09-21 株式会社ブイ・テクノロジー スキャン露光装置
KR100773249B1 (ko) 2005-04-18 2007-11-05 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 형성용 마스크
EP1717339A2 (de) 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche Beschichtungsanlage
JP2006324649A (ja) 2005-04-22 2006-11-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 有機半導体装置の作製方法
JP4701815B2 (ja) 2005-04-26 2011-06-15 株式会社アルバック 成膜装置
WO2006117871A1 (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. 静電チャック装置
KR100810632B1 (ko) 2005-04-29 2008-03-06 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR20060114462A (ko) 2005-04-29 2006-11-07 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR101219036B1 (ko) 2005-05-02 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR100700493B1 (ko) 2005-05-24 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 효율적인 필라멘트 배열 구조를 갖는 촉매 강화 화학 기상증착 장치
KR100670344B1 (ko) 2005-05-30 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 기판과 마스크의 정렬 장치 및 정렬 방법
KR100797787B1 (ko) 2005-06-03 2008-01-24 주식회사 아이엠티 레이저를 이용한 건식세정시스템
KR20060127743A (ko) 2005-06-06 2006-12-13 스미토모덴키고교가부시키가이샤 질화물 반도체 기판과 그 제조 방법
JP4591222B2 (ja) 2005-06-09 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び画像形成装置
US7296673B2 (en) 2005-06-10 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Substrate conveyor system
KR101174154B1 (ko) 2005-06-13 2012-08-14 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
US20070017445A1 (en) 2005-07-19 2007-01-25 Takako Takehara Hybrid PVD-CVD system
EP1752554B1 (de) 2005-07-28 2007-10-17 Applied Materials GmbH & Co. KG Bedampfervorrichtung
JP4959961B2 (ja) 2005-07-29 2012-06-27 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 有機el素子の製造方法
CN100451838C (zh) 2005-07-29 2009-01-14 友达光电股份有限公司 对准系统及对准方法
JP4655812B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-23 カシオ計算機株式会社 楽音発生装置、及びプログラム
JP4873399B2 (ja) 2005-08-08 2012-02-08 五鈴精工硝子株式会社 赤外線吸収能を有する屈折率分布型光学素子の製造方法
CN100549215C (zh) 2005-08-25 2009-10-14 日立造船株式会社 真空蒸镀用校准装置
KR100729089B1 (ko) 2005-08-26 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그 제조방법
US8070145B2 (en) 2005-08-26 2011-12-06 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
KR20080044239A (ko) 2005-08-26 2008-05-20 가부시키가이샤 니콘 유지 장치, 조립 시스템, 스퍼터링 장치, 그리고 가공 방법및 가공 장치
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR100720697B1 (ko) 2005-09-07 2007-05-21 양복인 타일 성형장치
KR20070035796A (ko) 2005-09-28 2007-04-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자의 제조장치
KR20070037848A (ko) 2005-10-04 2007-04-09 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치
US20090230850A1 (en) 2005-10-11 2009-09-17 Konica Minolta Holdings, Inc. Electroluminescent element, liquid crystal display and illuminating device
KR100697663B1 (ko) 2005-10-27 2007-03-20 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
KR100741142B1 (ko) 2005-11-29 2007-07-23 주식회사 알파로보틱스 복수의 테이블을 가진 리니어 가이드 장치
KR101254335B1 (ko) 2005-11-29 2013-04-12 황창훈 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
JP4666219B2 (ja) 2005-12-02 2011-04-06 セイコーエプソン株式会社 コンテナ
KR100696547B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 방법
KR100696550B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 장치
US20070137568A1 (en) 2005-12-16 2007-06-21 Schreiber Brian E Reciprocating aperture mask system and method
US20070148337A1 (en) 2005-12-22 2007-06-28 Nichols Jonathan A Flame-perforated aperture masks
KR100752321B1 (ko) 2005-12-23 2007-08-29 주식회사 두산 백색 유기 전계 발광소자
KR100729097B1 (ko) 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법
KR101340899B1 (ko) 2006-01-06 2013-12-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자용 노즐장치
US7645483B2 (en) 2006-01-17 2010-01-12 Eastman Kodak Company Two-dimensional aperture array for vapor deposition
JP4692290B2 (ja) 2006-01-11 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 マスクおよび成膜方法
JP5064810B2 (ja) 2006-01-27 2012-10-31 キヤノン株式会社 蒸着装置および蒸着方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
KR20070080635A (ko) 2006-02-08 2007-08-13 주식회사 아바코 유기물증발 보트
FR2897164B1 (fr) 2006-02-09 2008-03-14 Commissariat Energie Atomique Realisation de cavites pouvant etre remplies par un materiau fluidique dans un compose microtechnologique optique
US20070190235A1 (en) 2006-02-10 2007-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of light emitting element
KR100736218B1 (ko) 2006-02-21 2007-07-06 (주)얼라이드 테크 파인더즈 횡 방향의 다중 전극 구조를 가지는 평행 평판형 플라즈마소스
KR20070084973A (ko) 2006-02-22 2007-08-27 삼성전기주식회사 고출력 반도체 레이저소자
JP2007227086A (ja) 2006-02-22 2007-09-06 Tokyo Electron Ltd 成膜装置および発光素子の製造方法
JP2009531535A (ja) 2006-03-03 2009-09-03 ガードギール,プラサード 薄膜の広範囲多層原子層の化学蒸着処理のための装置および方法
KR100994505B1 (ko) 2006-03-06 2010-11-15 엘아이지에이디피 주식회사 바이폴라 전극 패턴이 형성된 정전 척
US8691323B2 (en) 2006-03-06 2014-04-08 Nalco Company Method and apparatus for monitoring and controlling the application of performance enhancing materials to creping cylinders
JP2007242436A (ja) 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置
KR100768212B1 (ko) 2006-03-28 2007-10-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법
JP2007291506A (ja) 2006-03-31 2007-11-08 Canon Inc 成膜方法
KR20070098122A (ko) 2006-03-31 2007-10-05 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
JP4948021B2 (ja) 2006-04-13 2012-06-06 株式会社アルバック 触媒体化学気相成長装置
KR20070105595A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기박막 증착장치
KR20070112668A (ko) 2006-05-22 2007-11-27 세메스 주식회사 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원
KR101264329B1 (ko) 2006-07-18 2013-05-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법
US7835001B2 (en) 2006-05-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR101248004B1 (ko) 2006-06-29 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR100800125B1 (ko) 2006-06-30 2008-01-31 세메스 주식회사 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법
US20080013158A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Shires Mark R Perspective switching optical device for 3D semiconductor inspection
WO2008004792A1 (en) 2006-07-03 2008-01-10 Yas Co., Ltd. Multiple nozzle evaporator for vacuum thermal evaporation
JP2008019477A (ja) 2006-07-13 2008-01-31 Canon Inc 真空蒸着装置
US7910386B2 (en) 2006-07-28 2011-03-22 General Electric Company Method of making organic light emitting devices
KR100723627B1 (ko) 2006-08-01 2007-06-04 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치의 증발원
KR100815265B1 (ko) 2006-08-28 2008-03-19 주식회사 대우일렉트로닉스 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치
US7322248B1 (en) 2006-08-29 2008-01-29 Eastman Kodak Company Pressure gauge for organic materials
JP4971723B2 (ja) 2006-08-29 2012-07-11 キヤノン株式会社 有機発光表示装置の製造方法
US20080241805A1 (en) 2006-08-31 2008-10-02 Q-Track Corporation System and method for simulated dosimetry using a real time locating system
US20080057183A1 (en) 2006-08-31 2008-03-06 Spindler Jeffrey P Method for lithium deposition in oled device
KR100787457B1 (ko) 2006-08-31 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치용제조 장치
JP5063969B2 (ja) 2006-09-29 2012-10-31 東京エレクトロン株式会社 蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法
KR100739309B1 (ko) 2006-10-13 2007-07-12 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치
KR100823508B1 (ko) 2006-10-19 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
JP4809186B2 (ja) 2006-10-26 2011-11-09 京セラ株式会社 有機elディスプレイおよびその製造方法
KR100836471B1 (ko) 2006-10-27 2008-06-09 삼성에스디아이 주식회사 마스크 및 이를 이용한 증착 장치
KR100839380B1 (ko) 2006-10-30 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치
US20080100201A1 (en) 2006-10-31 2008-05-01 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Organic electroluminescence device and fabricating method thereof
KR100823511B1 (ko) 2006-11-10 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP4768584B2 (ja) 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
KR20080045886A (ko) 2006-11-21 2008-05-26 삼성전자주식회사 유기막 증착용 마스크 및 그 제조방법, 이를 포함하는유기전계 발광표시장치의 제조방법
KR20080046761A (ko) 2006-11-23 2008-05-28 엘지디스플레이 주식회사 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치
KR20080048653A (ko) 2006-11-29 2008-06-03 엘지디스플레이 주식회사 마스크 장치 및 그를 이용한 평판 표시 장치의 제조방법
US20080131587A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Boroson Michael L Depositing organic material onto an oled substrate
US8092601B2 (en) 2006-12-13 2012-01-10 Ascentool, Inc. System and process for fabricating photovoltaic cell
KR20080055124A (ko) 2006-12-14 2008-06-19 엘지디스플레이 주식회사 증착 장치
JP2008153543A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Shinko Electric Ind Co Ltd 静電チャック
JP2008156686A (ja) 2006-12-22 2008-07-10 Seiko Epson Corp マスクおよびマスク蒸着装置
KR20080060400A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법
KR20080061774A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 엘지전자 주식회사 액정표시장치의 마스크를 정렬하는 장치 및 방법
KR20080061132A (ko) 2006-12-28 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기막 증착 장치
KR20080061666A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR100899279B1 (ko) 2007-01-26 2009-05-27 창원대학교 산학협력단 상면 평판냉각기와 측면 열유도판을 결합한 리니어모터의 냉각장치
JP2008196003A (ja) 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp 蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
KR101403328B1 (ko) 2007-02-16 2014-06-05 엘아이지에이디피 주식회사 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법
WO2008121793A1 (en) 2007-03-30 2008-10-09 The Penn State Research Foundation Mist fabrication of quantum dot devices
KR101394922B1 (ko) 2007-03-30 2014-05-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP4909152B2 (ja) 2007-03-30 2012-04-04 キヤノン株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
KR100830318B1 (ko) 2007-04-12 2008-05-16 삼성에스디아이 주식회사 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2008274373A (ja) 2007-05-02 2008-11-13 Optnics Precision Co Ltd 蒸着用マスク
KR100829761B1 (ko) 2007-05-16 2008-05-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 소자
JP2008285719A (ja) 2007-05-17 2008-11-27 Fujifilm Corp 真空蒸着方法
KR20080102898A (ko) 2007-05-22 2008-11-26 삼성전자주식회사 백색-발광 유기 발광 소자, 이의 제조 방법 및 인-라인증착 시스템용 증착기
KR101409524B1 (ko) 2007-05-28 2014-06-20 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
JP2008300056A (ja) 2007-05-29 2008-12-11 Shinko Electric Co Ltd マスクアライメント装置
KR101288599B1 (ko) 2007-05-29 2013-07-22 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
KR20080109559A (ko) 2007-06-13 2008-12-17 주식회사 하이닉스반도체 국부적 변형조명을 제공하는 마스크 및 제조 방법
JP5277571B2 (ja) 2007-06-18 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
CN101688794B (zh) 2007-06-19 2012-12-12 3M创新有限公司 用于制造位移刻度尺的系统和方法
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP5132213B2 (ja) 2007-07-18 2013-01-30 富士フイルム株式会社 蒸着装置及び蒸着方法並びにその方法を用いてパターン形成した層を有する電子素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20090017910A (ko) 2007-08-16 2009-02-19 엘지디스플레이 주식회사 쉐도우 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광소자의제조방법
JP2009049223A (ja) 2007-08-21 2009-03-05 Seiko Epson Corp 発光装置
KR100891527B1 (ko) 2007-08-31 2009-04-06 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼의 오염 검출 방법
JP4974832B2 (ja) 2007-09-10 2012-07-11 株式会社アルバック 蒸着源、蒸着装置
WO2009034915A1 (ja) 2007-09-10 2009-03-19 Ulvac, Inc. 蒸着装置
JP4904237B2 (ja) 2007-09-25 2012-03-28 ヤマハ発動機株式会社 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機
KR20090038733A (ko) 2007-10-16 2009-04-21 주식회사 실트론 Soi 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치
KR100972636B1 (ko) 2007-10-22 2010-07-27 네오뷰코오롱 주식회사 증착 마스크 유닛
KR100790718B1 (ko) 2007-11-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 고출력 반도체 레이저소자
KR100889872B1 (ko) 2007-11-08 2009-03-24 (주)와이티에스 디스플레이용 글라스 기판 얼라인 시스템의 얼라인 카메라진직도 자동 보정방법
JP5280667B2 (ja) 2007-11-08 2013-09-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法
KR100928136B1 (ko) 2007-11-09 2009-11-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 선형 증착 장치
KR100908658B1 (ko) 2007-11-20 2009-07-21 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
JP5046882B2 (ja) 2007-11-21 2012-10-10 三菱重工業株式会社 インライン式成膜装置
KR100903624B1 (ko) 2007-11-23 2009-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR20090062088A (ko) 2007-12-12 2009-06-17 삼성전자주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조방법
KR100979189B1 (ko) 2007-12-20 2010-08-31 다이나믹솔라디자인 주식회사 연속 기판 처리 시스템
US8298338B2 (en) 2007-12-26 2012-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemical vapor deposition apparatus
JP4725577B2 (ja) 2007-12-28 2011-07-13 カシオ計算機株式会社 表示装置の製造方法
JP2009170200A (ja) 2008-01-15 2009-07-30 Sony Corp 表示装置の製造方法
KR20090079765A (ko) 2008-01-17 2009-07-22 이태환 중력을 이용한 동력발생장치
KR101415551B1 (ko) 2008-01-25 2014-07-04 (주)소슬 정전척, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR100964224B1 (ko) 2008-02-28 2010-06-17 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 박막 형성 방법
KR101352567B1 (ko) 2008-03-04 2014-01-24 삼성테크윈 주식회사 리니어 이송 스테이지 장치
KR100994114B1 (ko) 2008-03-11 2010-11-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 형성 방법
KR100922763B1 (ko) 2008-03-13 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20090107702A (ko) 2008-04-10 2009-10-14 엘지디스플레이 주식회사 박막 증착방법 및 장비
US7943202B2 (en) 2008-05-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and methods for providing a static interferometric display device
KR100953658B1 (ko) 2008-06-05 2010-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
CN101779241B (zh) 2008-06-17 2012-08-29 佳能安内华股份有限公司 具有沉积遮蔽件的承载件
KR20100000128A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛
KR20100000129A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛
JP5368013B2 (ja) 2008-06-24 2013-12-18 共同印刷株式会社 フレキシブル有機elディスプレイの製造方法
KR20100002381A (ko) 2008-06-30 2010-01-07 (주)드림젯코리아 흡착가열방식의 인쇄물거치대를 구비한 평판프린터
KR20100026655A (ko) 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법
KR100961110B1 (ko) 2008-09-02 2010-06-07 삼성엘이디 주식회사 교류구동 발광장치
US20100089443A1 (en) 2008-09-24 2010-04-15 Massachusetts Institute Of Technology Photon processing with nanopatterned materials
KR101592013B1 (ko) 2008-10-13 2016-02-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101487382B1 (ko) 2008-10-22 2015-01-29 주식회사 원익아이피에스 인라인 반도체 제조시스템
JP5157825B2 (ja) 2008-10-29 2013-03-06 ソニー株式会社 有機elディスプレイの製造方法
KR101017654B1 (ko) 2008-11-26 2011-02-25 세메스 주식회사 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법
KR101542398B1 (ko) 2008-12-19 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법
KR101117645B1 (ko) 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR20100099806A (ko) 2009-03-04 2010-09-15 삼성전자주식회사 홀로그래픽 노광 장치
US9062369B2 (en) 2009-03-25 2015-06-23 Veeco Instruments, Inc. Deposition of high vapor pressure materials
US8202671B2 (en) 2009-04-28 2012-06-19 Nikon Corporation Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus
KR101108151B1 (ko) 2009-04-30 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치
JP5323581B2 (ja) 2009-05-08 2013-10-23 三星ディスプレイ株式會社 蒸着方法及び蒸着装置
KR101084168B1 (ko) 2009-06-12 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
JP5620146B2 (ja) 2009-05-22 2014-11-05 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
JP5623786B2 (ja) * 2009-05-22 2014-11-12 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
KR101074790B1 (ko) 2009-05-22 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101067709B1 (ko) 2009-05-28 2011-09-28 주식회사 태성기연 자기부상방식 판유리 이송장치
KR20100130786A (ko) 2009-06-04 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조방법
US8882920B2 (en) * 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8802200B2 (en) 2009-06-09 2014-08-12 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for cleaning organic deposition materials
KR101074792B1 (ko) 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101097311B1 (ko) 2009-06-24 2011-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
KR101117720B1 (ko) 2009-06-25 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자 제조 방법
KR101127575B1 (ko) 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
US20110033621A1 (en) 2009-08-10 2011-02-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
KR101127578B1 (ko) 2009-08-24 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
JP5676175B2 (ja) 2009-08-24 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
KR20110021090A (ko) 2009-08-25 2011-03-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 제조 용 쉐도우 마스크
US8486737B2 (en) 2009-08-25 2013-07-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR101174877B1 (ko) 2009-08-27 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
US8696815B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US20110052795A1 (en) 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
EP2479311B1 (en) 2009-09-15 2017-04-05 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition method
CN102024908A (zh) 2009-09-23 2011-04-20 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制造方法
KR20110032589A (ko) 2009-09-23 2011-03-30 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자
US8876975B2 (en) * 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101146982B1 (ko) 2009-11-20 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR101030030B1 (ko) 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
US20110262625A1 (en) 2010-01-11 2011-10-27 Hyun-Sook Park Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) * 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) * 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
JP4745447B2 (ja) 2010-02-04 2011-08-10 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置及び真空処理装置
KR101174879B1 (ko) 2010-03-09 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 조립방법
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR100965416B1 (ko) 2010-03-12 2010-06-24 엘아이지에이디피 주식회사 다중 전극 패턴을 가지는 정전척
KR20110110525A (ko) 2010-04-01 2011-10-07 삼성전자주식회사 무선 전력 전송 장치 및 방법
KR101801351B1 (ko) 2010-04-28 2017-11-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101779475B1 (ko) 2010-06-22 2017-09-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자 및 이의 제조방법
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101182448B1 (ko) 2010-07-12 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101146996B1 (ko) 2010-07-12 2012-05-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101146997B1 (ko) 2010-07-12 2012-05-23 삼성모바일디스플레이주식회사 패터닝 슬릿 시트 인장 장치
KR101673017B1 (ko) 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101678056B1 (ko) 2010-09-16 2016-11-22 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120029166A (ko) 2010-09-16 2012-03-26 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120029895A (ko) 2010-09-17 2012-03-27 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US8022448B1 (en) 2010-10-05 2011-09-20 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for evaporation including test wafer holder
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101730498B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120057290A (ko) 2010-11-26 2012-06-05 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101223725B1 (ko) 2011-01-10 2013-01-17 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
US8673082B2 (en) 2011-01-20 2014-03-18 Sharp Kabushiki Kaisha Crucible and deposition apparatus
JP5331264B2 (ja) 2011-03-10 2013-10-30 シャープ株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
WO2012124563A1 (ja) 2011-03-14 2012-09-20 シャープ株式会社 蒸着粒子射出装置および蒸着装置並びに蒸着方法
JP2012211352A (ja) 2011-03-30 2012-11-01 Hitachi High-Technologies Corp 蒸発源並びに有機elデバイス製造装置及び有機elデバイス製造方法
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120131548A (ko) 2011-05-25 2012-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120131543A (ko) 2011-05-25 2012-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기층 증착 장치용 프레임 시트 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857992B1 (ko) 2011-05-25 2018-05-16 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
US8614144B2 (en) 2011-06-10 2013-12-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for fabrication of interconnect structure with improved alignment for semiconductor devices
KR101705823B1 (ko) 2011-06-30 2017-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR20130015144A (ko) 2011-08-02 2013-02-13 삼성디스플레이 주식회사 증착원어셈블리, 유기층증착장치 및 이를 이용한 유기발광표시장치의 제조 방법
KR20130069037A (ko) 2011-12-16 2013-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20130095063A (ko) 2012-02-17 2013-08-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102015872B1 (ko) 2012-06-22 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
US9461277B2 (en) 2012-07-10 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR102013315B1 (ko) 2012-07-10 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959975B1 (ko) 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
US9496524B2 (en) 2012-07-10 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
KR101959974B1 (ko) 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140010303A (ko) 2012-07-16 2014-01-24 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101944918B1 (ko) 2012-08-03 2019-02-08 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 어셈블리, 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102013318B1 (ko) 2012-09-20 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101971199B1 (ko) 2012-09-21 2019-08-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101994838B1 (ko) 2012-09-24 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140050994A (ko) 2012-10-22 2014-04-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102052069B1 (ko) 2012-11-09 2019-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003157973A (ja) * 2001-09-05 2003-05-30 Sony Corp 有機電界発光素子の製造方法および製造装置並びに有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
JP2003297570A (ja) * 2002-03-08 2003-10-17 Eastman Kodak Co 有機発光デバイス製造用のコーティング方法及び細長い熱物理蒸着源
JP2004076150A (ja) * 2002-06-17 2004-03-11 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004107764A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Ulvac Japan Ltd 薄膜形成装置
JP2004143521A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004349101A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Seiko Epson Corp 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2007146219A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Zosen Corp 真空蒸着装置
JP2008530372A (ja) * 2006-07-03 2008-08-07 ワイ・エー・エス カンパニー リミテッド 真空熱蒸着用のマルチノズル蒸着器
JP2009120888A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Canon Inc 蒸着装置
JP2009293551A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Toyota Motor Corp 内燃機関の制御装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012043487A1 (ja) * 2010-09-29 2012-04-05 シャープ株式会社 蒸着装置
JP5296263B2 (ja) * 2010-09-29 2013-09-25 シャープ株式会社 蒸着装置
US8882918B2 (en) 2010-09-29 2014-11-11 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition apparatus
JP2013032587A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Samsung Display Co Ltd 蒸着源アセンブリ、有機層蒸着装置及びそれを利用した有機発光表示装置の製造方法
WO2013111600A1 (ja) * 2012-01-27 2013-08-01 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2014109072A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Samsung Display Co Ltd 蒸着源、これを含む蒸着装置および蒸着方法
JP2020026552A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、薄膜製造装置、薄膜の製造方法、および有機半導体素子の製造方法に関する。
JP7180193B2 (ja) 2018-08-10 2022-11-30 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、薄膜製造装置、薄膜の製造方法、および有機半導体素子の製造方法

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