KR100711885B1 - 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 - Google Patents

유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100711885B1
KR100711885B1 KR1020050080997A KR20050080997A KR100711885B1 KR 100711885 B1 KR100711885 B1 KR 100711885B1 KR 1020050080997 A KR1020050080997 A KR 1020050080997A KR 20050080997 A KR20050080997 A KR 20050080997A KR 100711885 B1 KR100711885 B1 KR 100711885B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heating
source
deposition rate
deposition
crucible
Prior art date
Application number
KR1020050080997A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070025164A (ko
Inventor
정민재
정석헌
김도근
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050080997A priority Critical patent/KR100711885B1/ko
Priority to JP2006198618A priority patent/JP4436920B2/ja
Priority to TW095131097A priority patent/TWI313715B/zh
Priority to CNA2006101123733A priority patent/CN1924082A/zh
Priority to US11/515,364 priority patent/US8048229B2/en
Publication of KR20070025164A publication Critical patent/KR20070025164A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100711885B1 publication Critical patent/KR100711885B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate

Abstract

본 발명은 증착률 안정화 도달시간을 최소화하여 증착효율을 향상시키고 노즐 응축현상을 방지하며 정밀한 온도 제어가 가능하도록 된 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법에 관한 것으로서, 증착 챔버 내에 배치되고 함유된 유기 물질을 증발시키기 위한 도가니, 상기 도가니에 열을 공급하기 위한 가열원을 포함하는 가열부, 상기 가열부에서 방출되는 열을 차폐하기 위한 하우징, 상기 도가니를 안착시키는 외벽, 및 상기 도가니에서 증발된 물질을 분사하기 위한 노즐부를 구비하는 유기 증착원에 있어서, 상기 가열부는 상기 도가니의 상부 및 하부에 위치되고, 상기 상부 가열부에 전력을 공급하기 위한 제1전력원 및 상기 하부 가열부에 전력을 공급하기 위한 제2전력원이 구성되는 것을 특징으로 하여, 판형의 저항 가열원을 사용하여 가열효율 증대를 도모하고, 상부 및 하부 각각의 가열을 독립적으로 제어함으로써 증착률 안정화 도달시간을 최소화하여 증착효율을 향상시키고 정밀한 온도 제어가 가능하다.
유기 증착원, 가열부, 가열원, 증착율, 증착율 안정화

Description

유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법{Source for organic layer and the method for controlling heating source thereof}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유기 증착원의 절개단면도,
도 2는 도 1의 가열부를 개략적으로 나타낸 단면도,
도 3은 도 1의 구조를 개략적으로 나타낸 개략도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10... 도가니, 30a...상부 가열부,
30b...하부 가열부, 50... 하우징,
70... 외벽, 90... 노즐부,
100...유기 증착원, C... 제어부,
Pa... 제1전력원, Pb... 제2전력원.
본 발명은 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 증착률 안정화 도달시간을 최소화하여 증착효율을 향상시키고 노즐 응축현상을 방지하며 정밀한 온도 제어가 가능하도록 된 유기 증착원 및 이의 가열원 제 어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 증착원이 구비된 증착장치는 각종 전자부품의 박막 증착에 이용되며, 특히 반도체, 엘씨디(LCD), 유기 전계 표시장치 등의 전자 장치 및 표시장치의 박막형성에 주로 사용된다.
상기 유기 전계 발광표시장치는 전자(Electron)주입전극(Cathode)과, 정공(Hole)주입전극(Anode)으로부터 각각 전자와 정공을 발광층(Emitting layer) 내부로 주입시켜, 주입된 전자와 정공이 결합한 여기자(Exiton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하는 발광표시장치이다.
여기서 유기전계 발광표시장치의 발광효율을 높이기 위해 정공과 전자를 발광층으로 보다 원활하게 수송하여야 하고, 이를 위해 음극과 유기발광층 사이에는 전자수송층(ETL:Electron Transfer Layer)이 배치될 수 있고 양극과 유기발광층 사이에는 전공수송층이 배치될 수 있다.
또한, 양극과 정공수송층 사이에 정공주입층(HIL:Hole Injection Layer)이 배치될 수 있고, 음극과 전자수송층 사이에는 전자주입층(EIL:Electron Injection Layer)이 배치될 수 있다.
기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는 진공증착법(Evaporation)과, 이온 플레이팅법(Ion-plation) 및 스퍼터링법(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)과 가스반응에 의한 화학기상증착법(CVD)등이 있다.
이 중에서 유기전계 발광소자의 금속막등의 박막형성에는 진공증착법이 주로 이용된다.
이 진공증착법에 사용되는 증착원으로는 간접가열방식(또는 유도가열방식)의 증착원이 사용되고 있으며, 이 간접가열방식은 도가니에 수용된 증착물질이 소정온도로 가열하는 장치가 요구되고, 이 장치는 상기 도가니를 가열하기 위해 히터와 가열된 도가니에서 방출되는 증착물질이 기판으로 분사되도록 노즐부가 구비된다.
그러나, 이러한 증착원은 가열원으로써 Ta, Mo, W과 같은 금속계열의 선형 가열원을 적용하여 비용이 증대되고, 또한 선형의 구조를 가지므로 가열효율이 낮다는 문제점이 있었다.
또한, 상기 도가니를 가열하기 위한 가열부에서 방출된 열이 증착원의 다른 부위로 전달되어짐으로 이의 효율적인 차폐가 요구되고 있는 실정이다.
더우기, 상기 도가니를 가열하여 요구되어지는 증착률에 도달하기 위해서는, 상기 가열부에 설정된 목표 증착률까지 전원을 인가하여 승온을 시킨 뒤, 증착률의 요동이 안정화되는 범위까지 대기하여 어느 정도의 안정된 증착률을 보이는 범위에서 실제적인 증착을 행함으로써, 증착률이 안정화되기까지 상당한 시간이 소요되고, 이 시간 동안 증착 물질이 기판 상에 증착되지 않고 소모되어 낭비가 되는 문제점이 있었다.
또한, 상기 가열부의 상기 도가니로의 일정치 않은 열전달로 인하여 증착 물질이 증발되어 상기 기판으로 향하는 동안 상기 노즐부 상에 응축되어 증착효율이 저하되고 제품 수율이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기된 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으 로, 판형의 저항 가열원을 사용하여 가열효율 증대를 도모하고, 상부 및 하부 각각의 가열을 독립적으로 제어함으로써 증착률 안정화 도달시간을 최소화하여 증착효율을 향상시키고 정밀한 온도 제어가 가능하도록 된 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기 증착원은, 증착 챔버 내에 배치되고 함유된 유기 물질을 증발시키기 위한 도가니, 상기 도가니에 열을 공급하기 위한 가열원을 포함하는 가열부, 상기 가열부에서 방출되는 열을 차폐하기 위한 하우징, 상기 도가니를 안착시키는 외벽, 및 상기 도가니에서 증발된 물질을 분사하기 위한 노즐부를 구비하는 유기 증착원에 있어서, 상기 가열부는 상기 도가니의 상부 및 하부에 위치되고, 상기 상부 가열부에 전력을 공급하기 위한 제1전력원 및 상기 하부 가열부에 전력을 공급하기 위한 제2전력원이 구성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1전력원 및 상기 제2전력원을 제어하기 위한 제어부가 더 구성되며, 상기 제어부는 상기 제1전력원 및 상기 제2전력원 각각을 독립적으로 제어하는 것이 바람직하다.
더 바람직하게는, 상기 제어부는 상기 도가니에서 방출되는 상기 유기 물질의 증착률을 측정하는 수단을 더 구비하고, 상기 제어부는 상기 유기 물질의 증착률과 설정된 목표 증착률을 비교하는 수단이 더 포함되어 이루어진다.
또한, 상기 가열부는 판형의 저항 가열원을 포함하며, 상기 판형의 저항 가 열원은 탄소 복합재(carbon composite), SiC, 그래파이트(graphite) 중 어느 하나로 이루어지고, 이의 저항 가열원의 가열온도 범위는 150~500℃인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 외벽과 상기 하우징 사이에는 상기 가열원으로부터 외벽방향으로의 열전달을 차폐시킬 수 있도록 리플렉터가 더 구비되며, 상기 리플렉터는 2 세트 이하로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 유기 증착원의 가열원 제어방법은, 유기 물질이 함유된 도가니에 열을 공급하는 상부 가열부 및 하부 가열부을 각각 가열하는 온도 제어단계; 및 상기 온도 제어단계에서 승온이 이루어진 이후 상기 상부 가열부 및 상기 하부 가열부 중 어느 하나에 공급되는 전력을 고정시키고, 다른 하나에 공급되는 전력을 제어시키는 증착률 제어단계;를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 온도 제어단계 이후에, 상기 온도 제어단계를 통하여 증발된 상기 유기 물질의 증착률을 측정하는 증착률 측정단계; 및 상기 증착률 측정단계에서 측정된 상기 유기 물질의 증착률과 설정된 목표 증착률을 비교하는 증착률 비교단계;가 더 포함되어 이루어지는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는, 상기 측정된 증착률이 상기 설정된 목표 증착률의 10~70%에 도달 시에 상기 증착률 제어단계로 변환되는 제어변환단계가 더 포함되어 이루어진다.
또한, 상기 증착률 제어단계는 상기 하부 가열부의 가열 온도를 고정시키고, 상기 상부 가열부의 가열을 제어시키며, 이때, 상기 하부 가열부의 가열 온도는 상 기 도가니에 수용된 상기 유기 물질의 유리전이온도(Tg) 이하이고, 상기 상부 가열부의 가열은 증착률 제어로써 이루어진다.
이하, 본 발명에 따른 유기 증착원의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유기 증착원의 절개단면도이고, 도 2는 도 1의 가열부를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 1의 구조를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유기 증착원(100)은, 증착 챔버(미도시) 내에 배치되고 함유된 유기 물질을 증발시키기 위한 도가니(10), 이 도가니(10)에 열을 공급하기 위한 가열원(본 도면에서는 미도시)을 포함하는 가열부(30), 이 가열부(30)에서 방출되는 열을 차폐하기 위한 하우징(50), 도가니(10)를 안착시키는 외벽(70), 및 도가니(10)에서 증발된 물질을 분사하기 위한 노즐부(90)를 구비하는 유기 증착원(100)에 있어서, 가열부(30)는 도가니(10)의 상부 및 하부에 위치되고, 상부 가열부(30a)에 전력을 공급하기 위한 제1전력원(Pa) 및 하부 가열부(30b)에 전력을 공급하기 위한 제2전력원(Pb)이 구성되는 것을 특징으로 한다.
도가니(10)는 증착물질 즉, 유기 물질이 수용된 것으로, 이 도가니(10)를 가열하기 위하여 도가니(10) 주변에 가열부(30)가 배치된다.
하우징(50)은 가열부(30)에서 방출되는 고온의 열을 차단하기 위하여, 또한 도가니(10) 및 가열부(30)를 그 내부에 수납하기 위하여 구성된다.
도가니(10), 가열부(30) 및 하우징(50)은 외벽(70)에 의하여 그 내부에 안착되어지고 외벽(70)은 증착원(100)의 실질적인 외형을 구성한다.
이 외벽(70)의 어느 한 면에는 도가니(10)에서 증발되는 증착물질을 분사하기 위한 노즐부(90)가 구성되며, 상술한 하우징(50) 또한 그 어느 한 면에 노즐부(90)가 관통되어 구성된다.
가열부(30)는 도가니(10)의 상부 및 하부에 각각 설치된다. 이 가열부(30)는 판형의 히터(31)를 포함한다. 이 판형의 히터(31)는 저항 가열원이며 탄소 복합재(carbon composite), SiC, 그래파이트(graphite) 중 어느 하나로 이루어진다. 이러한 탄소 복합재, SiC, 그래파이트로 이루어지는 히터(31)는 종래의 Ta, Mo, W과 같은 금속계 선형 히터보다 재료비가 더 저렴하며 판형으로 구성되어 있으므로 더 높은 가열능을 가진다.
또한, 도가니(10)로의 효율적인 열전달을 위하여 판형의 히터(31)는 도가니(10)의 평면 면적보다 더 큰 면적으로 이루어진다. 유기 물질을 증착하기 위하여 판형의 저항 가열원인 히터(31)의 가열온도 범위는 150~500℃이다.
히터(31)의 외측 즉, 히터(31)에서 외벽(70) 측으로는 지지대(33) 및 리플렉터(35)가 구성된다. 지지대(33)는 한 쌍을 이루어 그 사이에 리플렉터(35)를 지지하며, 도가니(10)가 구성된 측으로 히터(31)를 지지한다.
리플렉터(35)는 히터(31)에서 외벽(70) 방향으로 방출되는 열을 차폐하기 위하여 구성된다. 일반적으로, 유기 물질을 가열하는 열의 외부 유출을 차폐하기 위하여 리플렉터(35)는 2 세트 이하 즉, 상부 또는 하부 하나의 가열부(30)에 대하여 2 세트 이하가 구성된다.
2 세트 이하의 리플렉터(35)를 지지하는 지지대(33)의 외측 즉, 외벽(70) 측으로는 단열수단(38)이 구성될 수 있으나, 가열온도 및 리플렉터(35)의 열차폐능에 따라 이의 구성은 생략될 수 있다.
가열부(30)는 도가니(10)의 상부(30a) 및 하부(30b)에 각각 구성된다. 상부 가열부(30a) 및 하부 가열부(30b)는 각각 제1전력원(Pa) 및 제2전력원(Pb)으로부터 전력을 수급받으며, 이 제1전력원(Pa) 및 제2전력원(Pb)은 제어부(C)에 의하여 제어되도록 연결구성된다.
바람직하게는, 제1전력원(Pa) 및 제2전력원(Pb)은 제어부(C)를 통하여 각각 독립적으로 제어되도록, 즉, 각각의 전원 공급이 독립적으로 이루어지도록 구성된다.
또한, 제어부(C)는 도가니(10)에서 방출되는 유기 물질의 증착률을 측정하는 수단(미도시)을 더 구비한다. 상기 증착률 측정 수단은 증착원(100)의 노즐부(90) 전방 즉, 증착장치 내에 배치되는 증착원(100)에서 기판(미도시) 방향에 맞추어 구성되는 것이 실제적인 증착율 측정에 있어서 바람직하다.
더우기, 제어부(C)에는 상기 증착률 측정 수단을 통하여 얻어진 유기 물질의 증착률과 그 자체적으로 설정된 목표 증착률을 비교하는 수단이 더 포함된다.
따라서, 상기 증착률 측정 수단을 통하여 획득한 실질 증착률과 설정된 목표 증착률의 비교를 통하여 제어부(C)로써 제어되는 제1전력원(Pa) 및 제2전력원(Pb)의 전력 공급을 제어하고, 이로서 도가니(10)의 상부에 구성된 상부 가열부(30a) 및 하부에 구성된 하부 가열부(30b)의 가열을 독립적으로 제어하게 된다.
이하, 본 발명에 따른 유기 증착원의 가열원 제어방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 유기 증착원의 가열원 제어방법은, 유기 물질이 함유된 도가니(10)에 열을 공급하는 상부 가열부(30a) 및 하부 가열부(30b)를 각각 가열하는 온도 제어단계; 및 상기 온도 제어단계에서 승온이 이루어진 이후 상부 가열부(30a) 및 하부 가열부(30b) 중 어느 하나에 공급되는 전력을 고정시키고, 다른 하나에 공급되는 전력을 제어시키는 증착률 제어단계;를 포함하여 이루어진다.
유기 물질을 증착하기 위하여 이를 함유하는 도가니(10)는 유기 물질의 증발온도 이상으로 승온된다. 이때 유기 물질의 증발온도는 증착챔버(미도시)의 진공도에 의하여 해당 물질의 증기압 곡선에 의하여 정의되어진다.
상부 가열부(30a) 및 하부 가열부(30b)를 동시에 승온시키면, 즉, 상부 가열부(30a) 및 하부 가열부(30b)에 인가 전원을 동시에 점차적으로 증가시키면, 어느 정도 이상의 전원 인가, 다시 말하면, 도가니(10)로의 충분한 열전달이 일어난 뒤에 유기 물질이 증발되기 시작한다.
바람직하게는, 온도 제어단계 이후에, 이를 통하여 증발된 유기 물질의 증착률을 증착률 측정수단을 통하여 측정하는 증착률 측정단계가 이루어지고, 이의 측정된 증착률은 제어부(C)에 입력된 요구되어지는 목표 증착률과 비교되는 비교단계가 수행된다.
온도 제어단계를 통한 상부 가열부(30a) 및 하부 가열부(30b)의 승온은 실질 증착률이 목표 증착률 값의 10~70%에 도달될 시에 증착률 제어단계로, 즉, 상부 가열부(30a) 및 하부 가열부(30b) 중 어느 하나로의 인가 전원을 고정시키고, 다른 하나로의 인가 전원을 제어할 수 있도록 제어변환단계를 거쳐 증착률 제어단계로 변환된다.
실질 증착률이 목표 증착률 값의 10~70%에 도달 시에 제어변환단계를 수행하는 이유는, 기존의 목표 증착률 값의 100% 도달 시에 인가 전원을 고정시키는 방법과 달리, 목표 증착률 값의 10~70% 범위에서 가열수단을 제어함으로써 증착률이 안정화되는 안정화 시간을 더 줄이기 위해서이다. 즉, 열구동력에 의한 승온 및 이에 의한 과잉 증착률을 감안하여 목표 증착률 값의 100% 이전 범위에서 제어변환단계를 수행함으로써 요구되어지는 증착률에 더 빠른 시간에 도달될 수 있고, 이로 인하여 도가니(10) 내에 수용되는 유기 물질을 절감할 수 있다.
바람직하게는, 증착률 제어단계에서는, 하부 가열부(30b)의 가열 온도를 고정시키고, 상부 가열부(30a)의 가열을 제어 더 상세하게는, 증착률 제어로써 구동시킨다.
하부 가열부(30b)의 가열 온도를 고정시키는 이유는, 도가니(10) 내에 수용되는 유기 물질이 도가니(10)의 하부에 침적된 상태로 존재하며, 이에 전달되는 열이 유기 물질에 과잉 공급 시에 수용된 유기 물질이 변성될 수 있기 때문이다.
일반적으로, 통상의 유기 물질은 온도에 민감하게 반응하며, 특히 유리전이온도(Tg)에 도달 시에는 그 물성이 변하게 된다. 따라서, 하부 가열부(30b)의 가열 온도는 도가니(10)에 수용된 유기 물질의 유리전이온도(Tg) 이하인 것이 바람직하다.
이때, 상부 가열부(30a)의 가열은 제어 즉, 증착률 제어로써 이루어져 증발된 유기 물질의 증착률 제어가 가능하며, 증발된 유기 물질로의 충분한 열이 전달되어, 증착물질이 증발되어 기판으로 향하는 동안 노즐부(90) 등에서 저온으로 인한 응축을 방지할 수 있다.
상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명이 속하는 분야의 당업자는 첨부된 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 요지로부터 벗어나지 않고 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있다는 것을 인식하여야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법에 의하여, 판형의 저항 가열원을 사용하여 가열효율 증대를 도모하고, 상부 및 하부 각각의 가열을 독립적으로 제어함으로써 증착률 안정화 도달시간을 최소화하여 증착효율을 향상시키고 정밀한 온도 제어가 가능하다.

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 유기 물질이 함유된 도가니에 열을 공급하는 상부 가열부 및 하부 가열부를 각각 가열하는 온도 제어단계; 및
    상기 온도 제어단계에서 승온이 이루어진 이후 상기 하부 가열부로 공급되는 전력은 고정시키고, 상기 상부 가열부로 공급되는 전력을 제어하되, 상기 하부 가열부의 온도가 상기 도가니에 수용된 유기 물질의 유리전이온도 이하가 되도록 하는 증착률 제어단계를 포함하여 이루어지는 유기 증착원의 가열원 제어방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 온도 제어단계 이후에,
    상기 온도 제어단계를 통하여 증발된 상기 유기 물질의 증착률을 측정하는 증착률 측정단계; 및
    상기 증착률 측정단계에서 측정된 상기 유기 물질의 증착률과 설정된 목표 증착률을 비교하는 증착률 비교단계;
    가 더 포함되어 이루어지는 유기 증착원의 가열원 제어방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 측정된 증착률이 상기 설정된 목표 증착률의 10~70%에 도달 시에 상기 증착률 제어단계로 변환되는 제어변환단계가 더 포함되어 이루어지는 유기 증착원의 가열원 제어방법.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제11항에 있어서,
    상기 상부 가열부의 가열은 증착률 제어로써 이루어지는 유기 증착원의 가열원 제어방법.
KR1020050080997A 2005-08-31 2005-08-31 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 KR100711885B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050080997A KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2005-08-31 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
JP2006198618A JP4436920B2 (ja) 2005-08-31 2006-07-20 有機蒸着源及びその加熱源の制御方法
TW095131097A TWI313715B (en) 2005-08-31 2006-08-24 Apparatus for depositing an organic layer and method for controlling a heating unit thereof
CNA2006101123733A CN1924082A (zh) 2005-08-31 2006-08-31 沉积有机层的装置和控制该装置的加热单元的方法
US11/515,364 US8048229B2 (en) 2005-08-31 2006-08-31 Apparatus for depositing an organic layer and method for controlling a heating unit thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050080997A KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2005-08-31 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070025164A KR20070025164A (ko) 2007-03-08
KR100711885B1 true KR100711885B1 (ko) 2007-04-25

Family

ID=37816903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050080997A KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2005-08-31 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8048229B2 (ko)
JP (1) JP4436920B2 (ko)
KR (1) KR100711885B1 (ko)
CN (1) CN1924082A (ko)
TW (1) TWI313715B (ko)

Cited By (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8486737B2 (en) 2009-08-25 2013-07-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8536057B2 (en) 2009-06-25 2013-09-17 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light emitting device by using the same
US8707889B2 (en) 2011-05-25 2014-04-29 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8802200B2 (en) 2009-06-09 2014-08-12 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for cleaning organic deposition materials
US8833294B2 (en) 2010-07-30 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same
US8846547B2 (en) 2010-09-16 2014-09-30 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the thin film deposition apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8907326B2 (en) 2009-06-24 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and thin film deposition apparatus for manufacturing the same
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8916237B2 (en) 2009-05-22 2014-12-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film
US8921831B2 (en) 2009-08-24 2014-12-30 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8945974B2 (en) 2012-09-20 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display device using an organic layer deposition apparatus
US8945979B2 (en) 2012-11-09 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8951349B2 (en) 2009-11-20 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8956697B2 (en) 2012-07-10 2015-02-17 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus and organic light-emitting display apparatus manufactured by using the method
US8962360B2 (en) 2013-06-17 2015-02-24 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the organic layer deposition apparatus
US8993360B2 (en) 2013-03-29 2015-03-31 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus, method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus
US9012258B2 (en) 2012-09-24 2015-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing an organic light-emitting display apparatus using at least two deposition units
US9018647B2 (en) 2010-09-16 2015-04-28 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9040330B2 (en) 2013-04-18 2015-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus
US9051636B2 (en) 2011-12-16 2015-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus
US9136476B2 (en) 2013-03-20 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
US9150952B2 (en) 2011-07-19 2015-10-06 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and deposition apparatus including the same
US9174250B2 (en) 2009-06-09 2015-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for cleaning organic deposition materials
US9206501B2 (en) 2011-08-02 2015-12-08 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using an organic layer deposition apparatus having stacked deposition sources
US9234270B2 (en) 2011-05-11 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Electrostatic chuck, thin film deposition apparatus including the electrostatic chuck, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus by using the thin film deposition apparatus
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9257649B2 (en) 2012-07-10 2016-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic layer on a substrate while fixed to electrostatic chuck and charging carrier using contactless power supply module
US9260778B2 (en) 2012-06-22 2016-02-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9306191B2 (en) 2012-10-22 2016-04-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US9347886B2 (en) 2013-06-24 2016-05-24 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for monitoring deposition rate, apparatus provided with the same for depositing organic layer, method of monitoring deposition rate, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the same
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9461277B2 (en) 2012-07-10 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
US9466647B2 (en) 2012-07-16 2016-10-11 Samsung Display Co., Ltd. Flat panel display device and method of manufacturing the same
US9496317B2 (en) 2013-12-23 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
US9496524B2 (en) 2012-07-10 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9512515B2 (en) 2011-07-04 2016-12-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9534288B2 (en) 2013-04-18 2017-01-03 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by using deposition apparatus
US9624580B2 (en) 2009-09-01 2017-04-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US9873937B2 (en) 2009-05-22 2018-01-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR100645689B1 (ko) 2005-08-31 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 선형 증착원
JP5226773B2 (ja) * 2008-04-11 2013-07-03 東芝三菱電機産業システム株式会社 均熱装置
KR101074792B1 (ko) * 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) * 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR20110014442A (ko) * 2009-08-05 2011-02-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US20110033621A1 (en) * 2009-08-10 2011-02-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
KR101127575B1 (ko) 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
JP5676175B2 (ja) 2009-08-24 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5611718B2 (ja) * 2009-08-27 2014-10-22 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US20110052795A1 (en) * 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
TWI496963B (zh) * 2012-04-27 2015-08-21 C Sun Mfg Ltd 晶體生長加熱系統
KR101350054B1 (ko) * 2012-06-07 2014-01-16 주식회사 야스 증착율 센서 어레이를 이용한 선형 증발원의 증착 제어시스템
FR2992976B1 (fr) * 2012-07-04 2014-07-18 Riber Dispositif d'evaporation pour appareil de depot sous vide et appareil de depot sous vide comprenant un tel dispositif d'evaporation
KR20140078284A (ko) * 2012-12-17 2014-06-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 포함하는 증착 장치
TWI477625B (zh) * 2012-12-26 2015-03-21 Au Optronics Corp 蒸鍍裝置
KR101456664B1 (ko) * 2012-12-28 2014-11-04 주식회사 선익시스템 증착장치용 증발원 및 이를 구비하는 증착장치
KR102096049B1 (ko) * 2013-05-03 2020-04-02 삼성디스플레이 주식회사 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
CN103305803B (zh) * 2013-05-23 2015-05-20 四川虹视显示技术有限公司 基于温度控制系统的oled有机层蒸镀温度控制方法
TWI513839B (zh) * 2013-12-12 2015-12-21 Nat Inst Chung Shan Science & Technology An apparatus and method for improving sublimation deposition rate
CN106835029A (zh) * 2016-12-28 2017-06-13 武汉华星光电技术有限公司 高频感应蒸发源装置
CN107012431B (zh) * 2017-05-04 2022-08-26 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀源、蒸镀装置及蒸镀方法
KR20210033234A (ko) * 2019-09-18 2021-03-26 엘지전자 주식회사 증착 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61220414A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Fujitsu Ltd 分子線発生装置
JP2005082883A (ja) 2003-09-11 2005-03-31 Okuno Chem Ind Co Ltd 無電解ニッケルめっき液
KR100517255B1 (ko) 2003-06-20 2005-09-27 주식회사 야스 유기 발광소자 박막 제작을 위한 선형 노즐 증발원

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2440135A (en) 1944-08-04 1948-04-20 Alexander Paul Method of and apparatus for depositing substances by thermal evaporation in vacuum chambers
US3081425A (en) * 1959-08-28 1963-03-12 Honeywell Regulator Co Electronic controller
CH651592A5 (de) 1982-10-26 1985-09-30 Balzers Hochvakuum Dampfquelle fuer vakuumbedampfungsanlagen.
US4550411A (en) * 1983-03-30 1985-10-29 Vg Instruments Group Limited Sources used in molecular beam epitaxy
JPS619574A (ja) 1984-06-25 1986-01-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 真空蒸着装置
DE3713869A1 (de) 1987-04-25 1988-11-03 Danfoss As Regelgeraet fuer die ueberhitzungstemperatur des verdampfers einer kaelte- oder waermepumpanlage
JPH01159369A (ja) 1987-12-16 1989-06-22 Ulvac Corp 真空蒸着装置
JPH037883A (ja) 1989-06-02 1991-01-16 Tokyo Erekutoron Kyushu Kk 薄膜加熱装置
JPH0578826A (ja) 1991-05-16 1993-03-30 Nippon Steel Corp 薄膜製造装置
JPH06299336A (ja) 1993-04-09 1994-10-25 Ulvac Japan Ltd 真空蒸着用蒸発源のルツボ
US5803976A (en) 1993-11-09 1998-09-08 Imperial Chemical Industries Plc Vacuum web coating
JPH07300666A (ja) 1994-04-27 1995-11-14 Nissin Electric Co Ltd シリコン蒸発用分子線源およびこれに用いるるつぼの製造方法
IT1272249B (it) 1994-05-13 1997-06-16 Siv Soc Italiana Vetro Procedimento ed apparecchiatura per il deposito di strati sottili elettrocromici formati da materiali a composizione stechiometrica
DE4439519C1 (de) * 1994-11-04 1996-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zum Vakuumbedampfen von Folien
US5827371A (en) * 1995-05-03 1998-10-27 Chorus Corporation Unibody crucible and effusion source employing such a crucible
JPH09111441A (ja) 1995-10-20 1997-04-28 Nisshin Steel Co Ltd Ｍｇ蒸発方法
US5902634A (en) 1996-01-17 1999-05-11 Courtaulds Performance Films Permeable solar control film
US6534133B1 (en) * 1996-06-14 2003-03-18 Research Foundation Of State University Of New York Methodology for in-situ doping of aluminum coatings
US5858086A (en) 1996-10-17 1999-01-12 Hunter; Charles Eric Growth of bulk single crystals of aluminum nitride
JPH11323552A (ja) 1997-11-28 1999-11-26 Sumitomo Chem Co Ltd 連続蒸着フィルムの製造方法
EP0962260B1 (en) * 1998-05-28 2005-01-05 Ulvac, Inc. Material evaporation system
JP2000012218A (ja) 1998-06-23 2000-01-14 Tdk Corp 有機ｅｌ素子の製造装置および製造方法
US6202591B1 (en) 1998-11-12 2001-03-20 Flex Products, Inc. Linear aperture deposition apparatus and coating process
JP4469430B2 (ja) 1998-11-30 2010-05-26 株式会社アルバック 蒸着装置
FI118342B (fi) 1999-05-10 2007-10-15 Asm Int Laite ohutkalvojen valmistamiseksi
EP2426693A3 (en) 1999-12-13 2013-01-16 Semequip, Inc. Ion source
KR100350538B1 (ko) 2000-06-23 2002-08-28 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광소자 제작용 증착 장치 및 이를 이용한유기 전계 발광소자의 증착 방법
US20020148402A1 (en) 2001-04-13 2002-10-17 Sindo Kou Growing of homogeneous crystals by bottom solid feeding
US20030015140A1 (en) * 2001-04-26 2003-01-23 Eastman Kodak Company Physical vapor deposition of organic layers using tubular sources for making organic light-emitting devices
KR20020086761A (ko) 2001-05-10 2002-11-20 주식회사 엘지이아이 냉각수단을 구비한 고분자막 연속증착장비
KR20030038268A (ko) 2001-11-10 2003-05-16 (주)알파플러스 유기물 진공증착용 도가니형 증발원
DE10256038A1 (de) 2002-11-30 2004-06-17 Applied Films Gmbh & Co. Kg Bedampfungsvorrichtung
KR100581860B1 (ko) 2003-03-14 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착장치
JP2004353082A (ja) 2003-05-08 2004-12-16 Sanyo Electric Co Ltd 蒸発装置
JP4447256B2 (ja) 2003-06-27 2010-04-07 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP4080392B2 (ja) 2003-07-17 2008-04-23 東京エレクトロン株式会社 ガス化モニタ、ミストの検出方法、成膜方法、成膜装置
CN100351426C (zh) 2003-12-13 2007-11-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 化学气相沉积装置及沉积方法
CN1555089A (zh) 2003-12-29 2004-12-15 北京华兴微电子有限公司 半导体圆片快速热处理装置及使用方法
KR100645689B1 (ko) 2005-08-31 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 선형 증착원
KR100711885B1 (ko) 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61220414A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Fujitsu Ltd 分子線発生装置
KR100517255B1 (ko) 2003-06-20 2005-09-27 주식회사 야스 유기 발광소자 박막 제작을 위한 선형 노즐 증발원
JP2005082883A (ja) 2003-09-11 2005-03-31 Okuno Chem Ind Co Ltd 無電解ニッケルめっき液

Cited By (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11920233B2 (en) 2009-05-22 2024-03-05 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10689746B2 (en) 2009-05-22 2020-06-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US11624107B2 (en) 2009-05-22 2023-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9873937B2 (en) 2009-05-22 2018-01-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8916237B2 (en) 2009-05-22 2014-12-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8802200B2 (en) 2009-06-09 2014-08-12 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for cleaning organic deposition materials
US9174250B2 (en) 2009-06-09 2015-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for cleaning organic deposition materials
US8907326B2 (en) 2009-06-24 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and thin film deposition apparatus for manufacturing the same
US8536057B2 (en) 2009-06-25 2013-09-17 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light emitting device by using the same
US8921831B2 (en) 2009-08-24 2014-12-30 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8486737B2 (en) 2009-08-25 2013-07-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9624580B2 (en) 2009-09-01 2017-04-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9224591B2 (en) 2009-10-19 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Method of depositing a thin film
US9660191B2 (en) 2009-11-20 2017-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8951349B2 (en) 2009-11-20 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US10287671B2 (en) 2010-01-11 2019-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9136310B2 (en) 2010-04-28 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8833294B2 (en) 2010-07-30 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same
US9018647B2 (en) 2010-09-16 2015-04-28 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8846547B2 (en) 2010-09-16 2014-09-30 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the thin film deposition apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US9234270B2 (en) 2011-05-11 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Electrostatic chuck, thin film deposition apparatus including the electrostatic chuck, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus by using the thin film deposition apparatus
US9076982B2 (en) 2011-05-25 2015-07-07 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US8707889B2 (en) 2011-05-25 2014-04-29 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9777364B2 (en) 2011-07-04 2017-10-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9512515B2 (en) 2011-07-04 2016-12-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9150952B2 (en) 2011-07-19 2015-10-06 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and deposition apparatus including the same
US9206501B2 (en) 2011-08-02 2015-12-08 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using an organic layer deposition apparatus having stacked deposition sources
US9051636B2 (en) 2011-12-16 2015-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus
US9260778B2 (en) 2012-06-22 2016-02-16 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9496524B2 (en) 2012-07-10 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9257649B2 (en) 2012-07-10 2016-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic layer on a substrate while fixed to electrostatic chuck and charging carrier using contactless power supply module
US9461277B2 (en) 2012-07-10 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
US8956697B2 (en) 2012-07-10 2015-02-17 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus and organic light-emitting display apparatus manufactured by using the method
US10431779B2 (en) 2012-07-10 2019-10-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method
US9466647B2 (en) 2012-07-16 2016-10-11 Samsung Display Co., Ltd. Flat panel display device and method of manufacturing the same
US8945974B2 (en) 2012-09-20 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display device using an organic layer deposition apparatus
US9012258B2 (en) 2012-09-24 2015-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing an organic light-emitting display apparatus using at least two deposition units
US9306191B2 (en) 2012-10-22 2016-04-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US8945979B2 (en) 2012-11-09 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
US9136476B2 (en) 2013-03-20 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
US8993360B2 (en) 2013-03-29 2015-03-31 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus, method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus
US9534288B2 (en) 2013-04-18 2017-01-03 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by using deposition apparatus
US9040330B2 (en) 2013-04-18 2015-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus
US8962360B2 (en) 2013-06-17 2015-02-24 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the organic layer deposition apparatus
US9347886B2 (en) 2013-06-24 2016-05-24 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for monitoring deposition rate, apparatus provided with the same for depositing organic layer, method of monitoring deposition rate, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the same
US9496317B2 (en) 2013-12-23 2016-11-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN1924082A (zh) 2007-03-07
JP4436920B2 (ja) 2010-03-24
KR20070025164A (ko) 2007-03-08
US8048229B2 (en) 2011-11-01
JP2007063664A (ja) 2007-03-15
TWI313715B (en) 2009-08-21
US20070077358A1 (en) 2007-04-05
TW200710241A (en) 2007-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100711885B1 (ko) 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR100711886B1 (ko) 무기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
US7914621B2 (en) Vapor deposition source and vapor deposition apparatus having the same
KR100703427B1 (ko) 증발원 및 이를 채용한 증착장치
US6837939B1 (en) Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays
KR101363147B1 (ko) 증착 방법 및 증착 장치
KR100645689B1 (ko) 선형 증착원
KR100826743B1 (ko) 유기 박막의 제조장치
US20080173241A1 (en) Vapor deposition sources and methods
JP2015067846A (ja) 蒸発源及び真空蒸着装置及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR20060080481A (ko) 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착시스템
US20180114953A1 (en) Method of producing organic electroluminescent display device by using vapor deposition device
US8709837B2 (en) Deposition apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
TW200907082A (en) Deposition source unit, deposition apparatus and temperature control apparatus for deposition source unit
KR20120035788A (ko) 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치
KR100646961B1 (ko) 증착시스템의 증착원의 제어방법
JP2002348658A (ja) 蒸着源並びにそれを用いた薄膜形成方法及び形成装置
KR100962967B1 (ko) 증발원
US20100028534A1 (en) Evaporation unit, evaporation method, controller for evaporation unit and the film forming apparatus
KR100583044B1 (ko) 선형 증착물질 가열장치
KR20140085094A (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착장치
KR101649739B1 (ko) 리니어 증발 소스
KR100786840B1 (ko) 증발원 및 이를 구비하는 유기물 증착장치
JP2014110086A (ja) 有機ｅｌ素子の製造装置
KR20140141311A (ko) 도가니 장치 및 이를 포함하는 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130329

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140401

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee