KR101649739B1 - 리니어 증발 소스 - Google Patents
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Abstract
리니어 증발 소스가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 증발 소스는, 증발물질이 충전되는 크루시블(crucible); 크루시블 내의 증발물질이 증발되면서 기판으로 향하는 경로를 형성하는 다수의 노즐(nozzle)을 구비하며, 크루시블의 일측 개구에 결합되는 커버(cover); 및 노즐에 이웃되게 배치되며, 증발물질로 인해 노즐이 막히거나 노즐의 밖에서 쌓인 증발물질이 노즐의 안쪽으로 침투되는 것이 저지되도록 노즐의 주변을 가열하는 노즐 히터를 포함한다.
Description
본 발명은, 리니어 증발 소스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 노즐의 막힘 현상(clogging)이 발생되는 것을 저지시켜 기판에 대한 박막 두께의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있는 리니어 증발 소스에 관한 것이다.
정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.
이러한 평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.
이 중에서 유기전계발광소자, 예컨대 OLED는 빠른 응답속도, 기존의 LCD보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
이러한 유기전계발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.
다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.
도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 유기전계발광소자는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.
이러한 구조에서 애노드로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다. 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 캐소드로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.
도 1에 도시된 유기전계발광소자를 다시 간략하게 정리하면, 유기전계발광소자는 애노드, 캐소드, 그리고 애노드와 캐소드 사이에 개재된 발광층을 포함하며, 구동 시 정공은 애노드로부터 발광층 내로 주입되고, 전자는 캐소드로부터 발광층 내로 주입된다. 발광층 내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.
이러한 유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다.
도 1에 도시된 유기전계발광소자를 만들기 위해, 즉 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하기 위해 평판표시소자용 기판 증착장치가 적용된다.
진공 증착 방식(thermal evaporation)이 적용되는 평판표시소자용 기판 증착장치에는 기판을 향해 증착물질을 분사하는 증착원으로서의 증발 소스(evaporation source)가 마련된다.
최근에는 박막 두께의 균일성(uniformity) 확보, 컨트롤(control) 장치의 단순화, 그리고 챔버(chamber)의 볼륨(volume) 축소를 위해 도 2와 같은 형태의 리니어 타입(linear type)의 리니어 증발 소스가 개발되어 사용되고 있다.
도 2는 종래기술에 따른 리니어 증발 소스의 개략적인 단면 구조도이다.
이 도면을 참조하면, 종래기술에 따른 리니어 증발 소스는 증발물질이 충전되는 크루시블(10, crucible)과, 크루시블(10)을 덮는 커버(20)를 포함한다.
커버(20)에는 크루시블(10) 내의 증발물질이 증발되면서 기판으로 향할 수 있도록 다수의 노즐(30, nozzle)이 마련된다.
이에, 공정이 개시되어 크루시블(10)의 벽면이 가열되기 시작하면 크루시블(10) 내의 증발물질이 가열되어 증발되면서 노즐(30)들을 통해 외부로 배출되어 기판으로 증착될 수 있다.
한편, 앞서도 기술한 것처럼 최근에는 기판 사이즈가 대형화되는 한편 박막 두께의 균일성(uniformity) 확보를 위해 전술한 도 2처럼 노즐(30)의 개수가 여러 개인 리니어 증발 소스의 적용이 증가되고 있다.
도 2와 같은 리니어 증발 소스에서는 기판에 대한 변하지 않는 박막 두께의 균일성(uniformity) 확보가 가장 중요한 핵심 기술이기 때문에 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 실정이다.
그런데, 종래기술의 경우, 증발물질이 가열되는 위치, 다시 말해 기존의 고정 히터로부터 노즐(30)까지의 거리가 다소 멀기 때문에 증발물질이 노즐(30)을 지나는 과정에서 온도가 감소되어 노즐(30)의 막힘 현상(clogging)이 발생될 소지가 높은 문제점이 있다.
노즐(30)이 막히게 되면 노즐(30)을 지나는 증발물질의 증기(vapor) 형상에 영향을 미치기 때문에 결국엔 박막 두께의 균일성(uniformity)을 떨어뜨려 제품의 불량을 야기할 수 있다.
실제, 노즐(30)의 막힘 현상이 발생되기 시작하면 양산용 라인(line) 전체의 가동을 중지시켜야 하기 때문에 막대한 손실이 발생될 수 있을 것이라 예상되므로 이러한 점들을 보완하기 위한 기술 개발이 필요한 실정이다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 노즐의 막힘 현상(clogging)이 발생되는 것을 저지시켜 기판에 대한 박막 두께의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있는 리니어 증발 소스를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 증발물질이 충전되는 크루시블(crucible); 상기 크루시블 내의 증발물질이 증발되면서 기판으로 향하는 경로를 형성하는 다수의 노즐(nozzle)을 구비하며, 상기 크루시블의 일측 개구에 결합되는 커버(cover); 및 상기 노즐에 이웃되게 배치되며, 상기 증발물질로 인해 상기 노즐이 막히거나 상기 노즐의 밖에서 쌓인 증발물질이 상기 노즐의 안쪽으로 침투되는 것이 저지되도록 상기 노즐의 주변을 가열하는 노즐 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스가 제공될 수 있다.
상기 노즐 히터는 상기 커버의 상부 영역에 착탈 가능하게 결합되는 착탈식 히팅 모듈에 연결될 수 있다.
상기 착탈식 히팅 모듈에는 상기 노즐 히터의 고정을 위한 히터 홀더가 마련될 수 있다.
상기 착탈식 히팅 모듈은, 상기 커버의 상면과 나란하게 배치되는 모듈 상판부; 및 상기 모듈 상판부의 외측 단부에서 상기 노즐과 나란하게 배치되는 모듈 측판부를 포함할 수 있다.
상기 모듈 상판부의 내부에는 적어도 하나의 리플렉터(reflector)가 배치될 수 있다.
상기 착탈식 히팅 모듈은, 상기 모듈 상판부의 내측 단부에서 상기 노즐과 나란하게 배치되며, 상기 크루시블과 상기 커버 사이의 틈새(gap)에서 누출되는 누출 증발물질을 가이드하는 누출 증발물질 가이드를 더 포함할 수 있다.
상기 누출 증발물질 가이드는, 내부가 빈 파이프(pipe) 형상을 가질 수 있다.
상기 누출 증발물질 가이드는, 상기 모듈 상판부를 기준으로 하여 상기 모듈 측판부와 반대 방향으로 배치될 수 있다.
상기 크루시블과 상기 커버의 외측에 배치되어 상기 착탈식 히팅 모듈의 모듈 측판부가 올려져 지지되는 쿨링 재킷 블록을 더 포함할 수 있다.
상기 크루시블과 상기 커버의 외측에 고정 배치되어 상기 크루시블과 상기 커버를 가열하는 고정 히터; 및 상기 노즐 히터와 상기 고정 히터를 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.
상기 쿨링 재킷 블록과 상기 착탈식 히팅 모듈을 외측을 커버링하는 커버 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 커버 유닛은, 상기 쿨링 재킷 블록의 외측에서 상기 쿨링 재킷 블록을 감싸는 커버 하우징; 및 상기 커버 하우징의 상단부에 결합되어 상기 착탈식 히팅 모듈을 덮는 커버 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 노즐 히터는 상기 커버의 상면에서 지그재그(zigzag) 형상으로 배열될 수 있다.
본 발명에 따르면, 노즐의 막힘 현상(clogging)이 발생되는 것을 저지시켜 기판에 대한 박막 두께의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있다.
도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
도 2는 종래기술에 따른 리니어 증발 소스의 개략적인 단면 구조도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 증발 소스가 적용된 평판표시소자용 기판 증착장치의 개략적인 구조도이다.
도 4는 도 3에 도시된 리니어 증발 소스의 사시도이다.
도 5는 도 4의 A-A선에 따른 단면 구조도이다.
도 6은 도 5의 B 영역의 확대도이다.
도 7은 도 6의 분리도이다.
도 8은 증발물질이 이동경로를 도시한 도면이다.
도 9는 노즐 히터의 평면 배치도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 증발 소스의 제어블록도이다.
도 2는 종래기술에 따른 리니어 증발 소스의 개략적인 단면 구조도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 증발 소스가 적용된 평판표시소자용 기판 증착장치의 개략적인 구조도이다.
도 4는 도 3에 도시된 리니어 증발 소스의 사시도이다.
도 5는 도 4의 A-A선에 따른 단면 구조도이다.
도 6은 도 5의 B 영역의 확대도이다.
도 7은 도 6의 분리도이다.
도 8은 증발물질이 이동경로를 도시한 도면이다.
도 9는 노즐 히터의 평면 배치도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 증발 소스의 제어블록도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 증발 소스가 적용된 평판표시소자용 기판 증착장치의 개략적인 구조도이다.
도면 대비 설명에 앞서, 평판표시소자는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하나 이하에서는 평판표시소자를 유기전계발광소자(OLED)용 기판이라 하여 설명한다.
도 3을 참조하면 평판표시소자용 기판 증착장치는 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버(1)와, 공정 챔버(1)의 일측에 마련되어 기판을 향해 증착물질을 분사하는 리니어 증발 소스(100)를 포함한다.
공정 챔버(1)는 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 장소이다. 즉 도 1에 도시된 유기전계발광소자의 제조를 위해 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하는 장소를 형성한다. 본 실시예의 증착장치는 유기물을 증착하는 증착장치일 수 있다.
증착 공정 시 공정 챔버(1)의 내부는 진공 분위기를 유지한다. 때문에 공정 챔버(1)에는 진공 펌프 등이 연결될 수 있다.
한편, 리니어 증발 소스(100)는 공정 챔버(1)의 일측에 마련되어 기판을 향해 증착물질을 분사한다.
자세히 후술하겠지만 본 실시예의 리니어 증발 소스(100)는 공정 챔버(1)의 길이 방향으로 길게 배치되고 추가 조립이 필요 없는 일체형 구조를 개시하고 있기 때문에, 매 사용 시마다 야기될 수 있는 온도 편차 발생을 줄일 수 있다.
특히, 본 실시예에 따른 리니어 증발 소스(100)가 적용됨에 따라 노즐(130)의 막힘 현상(clogging)이 발생되는 것을 저지시켜 기판에 대한 박막 두께의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여 본 실시예의 리니어 증발 소스(100)에 대해 자세히 알아보도록 한다.
도 4는 도 3에 도시된 리니어 증발 소스의 사시도, 도 5는 도 4의 A-A선에 따른 단면 구조도, 도 6은 도 5의 B 영역의 확대도, 도 7은 도 6의 분리도, 도 8은 증발물질이 이동경로를 도시한 도면, 도 9는 노즐 히터의 평면 배치도, 그리고 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 리니어 증발 소스의 제어블록도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 리니어 증발 소스(100)는 노즐(130)의 막힘 현상(clogging)이 발생되는 것을 저지시켜 기판에 대한 박막 두께의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있도록 한 것으로서, 크루시블(110,crucible), 다수의 노즐(130, nozzle)을 구비하는 커버(120, cover), 노즐 히터(141)를 구비하는 착탈식 히팅 모듈(140)을 포함한다.
크루시블(110)은 박스(box) 형상의 구조물로서, 내부에는 증발되면서 기판의 표면에 증착되는 증착물질이 수용된다.
크루시블(110) 내에 수용되는 증발물질은 유기물일 수 있으며, 이러한 유기물로서의 증발물질은 가열에 의해 증발되면서 노즐(130)들을 경유하여 기판으로 증착될 수 있다.
커버(120)는 크루시블(110)의 일측 개구에 결합되는 구조물로서, 크루시블(110) 내부를 기밀 유지시킨다.
이러한 커버(120)에는 크루시블(110) 내의 증발물질이 기판으로 향하도록 경로를 형성하는 다수의 노즐(130)이 마련된다.
노즐(130)들은 미리 결정된 이격간격을 두고 배열되어 증발물질의 이동 경로를 이룰 수 있다.
이때, 모든 노즐(130)들을 통해 균일한 양의 증발물질이 제공되는 것이 이상적이며, 그래야만 증착 대상의 기판들 간 박막 두께의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있다.
하지만, 크루시블(110)의 주변에 배치되는 고정 히터(170)로부터 노즐(130)까지의 거리가 먼 경우, 크루시블(110) 내의 증발물질이 노즐(130)을 통해 배출되는 과정에서 온도가 감소될 수 있으며, 이러한 이유로 인해 노즐(130)의 막힘 현상(clogging)이 발생될 소지가 높다.
노즐(130)이 막히게 되면 노즐(130)을 지나는 증발물질의 증기(vapor) 형상에 영향을 미치기 때문에 결국엔 박막 두께의 균일성(uniformity)을 떨어뜨려 제품의 불량을 야기할 수 있으며, 또한 이를 해결하기 위해서는 양산용 라인(line) 전체의 가동을 중지시켜야 하기 때문에 막대한 손실이 발생될 수 있다.
따라서 노즐(130) 막힘 현상이 발생될 소지를 사전에 차단하는 것이 필요한데, 이는 노즐 히터(141)가 담당한다.
노즐 히터(141)는 노즐(130)에 이웃되게 배치되며, 증발물질이 노즐(130) 내에서 막히거나 혹은 증발물질이 노즐(130)의 밖에서 쌓여 안쪽으로 침투되는 것이 저지되도록 노즐(130)의 주변을 가열하는 역할을 한다.
이처럼 노즐 히터(141)는 노즐(130)의 주변, 즉 커버(120)의 상면에 배치되어 노즐(130) 영역을 추가적으로 가열할 경우, 크루시블(110) 내의 증발물질이 노즐(130)을 통해 배출되는 과정에서 온도가 감소되지 않게 된다.
따라서 노즐(130) 막힘 현상이 발생되지 않는다. 뿐만 아니라 증발물질이 노즐(130)의 밖에서 쌓여 안쪽으로 침투되는 현상 역시 저지할 수 있다.
노즐 히터(141)는 도 9에 도시된 바와 같이, 커버(120)의 상면에서 지그재그(zigzag) 형상으로 배열될 수 있다.
이러한 역할을 담당하는 노즐 히터(141)를 설치함에 있어 노즐 히터(141)만을 단독으로 노즐(130) 또는 그 주변에 배치하는 것을 고려해볼 수 있다. 하지만, 노즐 히터(141)를 단독으로 설치하는 경우, 설치과정이 번거롭고 또한 고장 시 유지보수가 어려울 수 있다.
이에, 본 실시예에서는 노즐 히터(141)가 일체로 결합된 착탈식 히팅 모듈(140)을 적용하고 있다.
다시 말해, 본 실시예에서 노즐 히터(141)는 커버(120)의 상부 영역에 착탈 가능하게 결합되는 착탈식 히팅 모듈(140)에 연결된다. 이때, 착탈식 히팅 모듈(140)에는 노즐 히터(141)의 고정을 위한 히터 홀더(143)가 마련된다.
이처럼 노즐 히터(141)가 일체로 결합된 착탈식 히팅 모듈(140)을 적용할 경우, 착탈식 히팅 모듈(140)을 커버(120) 영역에 결합시키는 방식으로 간단하게 노즐 히터(141)를 설치할 수 있기 때문에 노즐 히터(141)의 설치 작업이 편리하며, 또한 추후 노즐 히터(141)에 고장이 발생되더라도 교체 또는 유지보수가 쉬워지는 이점이 있다.
이러한 착탈식 히팅 모듈(140)은 커버(120)의 상면과 나란하게 배치되는 모듈 상판부(145)와, 모듈 상판부(145)의 외측 단부에서 노즐(130)과 나란하게 배치되는 모듈 측판부(147)를 포함하는 일체형 구조물이다.
이러한 구조에서 모듈 상판부(145)의 내부에는 리플렉터(151, reflector)가 배치된다. 리플렉터(151)는 노즐 히터(141)에서 방출되는 복사열이 외부로 방출되는 것을 막아 주는 역할을 한다.
한 장의 리플렉터(151)가 사용될 수도 있으나 본 실시예의 경우, 열효율을 높이기 위해 1겹 이상의 리플렉터(151)를 적용하고 있다. 물론, 리플렉터(151)가 없는 구조일지라도 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.
크루시블(110)과 커버(120)의 외측에는 쿨링 재킷 블록(160)이 마련되는데, 이러한 쿨링 재킷 블록(160) 상에 착탈식 히팅 모듈(140)의 모듈 측판부(147)가 올려지면서 지지되어 고정될 수 있다.
크루시블(110)과 커버(120)의 외측에는 크루시블(110)과 커버(120)를 가열하는 고정 히터(170)가 고정 배치되는데, 이러한 구조에서 쿨링 재킷 블록(160)은 고정 히터(170)에서 나오는 복사열이 공정 챔버(1)나 기판에 확산되는 것을 줄여 주기 위한 수단으로 사용된다. 자세히 도시하지는 않았으나 쿨링 재킷 블록(160)에는 내부에 냉각수가 흐르는 유로가 형성된다.
착탈식 히팅 모듈(140)은 모듈 상판부(145)를 기준으로 하여 모듈 측판부(147)의 반대편에 배치되는 누출 증발물질 가이드(149)를 더 포함한다.
누출 증발물질 가이드(149)는 모듈 상판부(145)의 내측 단부에서 노즐(130)과 나란하게 배치되는 부분으로서, 크루시블(110)과 커버(120) 사이의 틈새(gap)에서 누출되는 누출 증발물질을 가이드하는 역할을 한다.
누출 증발물질 가이드(149)는 내부가 빈 파이프(pipe) 형상을 가지며, 모듈 상판부(145)를 기준으로 하여 모듈 측판부(147)와 반대 방향으로 배치될 수 있다.
한편, 크루시블(110)과 커버(120)가 결합될 때는 크루시블(110)과 커버(120)가 완전히 이상적으로 결합되어 그 사이에 틈새(gap)가 발생되지 않도록 하는 것이 바람직하지만 제작 또는 조립 오차 등으로 인해 크루시블(110)과 커버(120) 사이에는 틈새(gap)가 발생될 수밖에 없다.
이때, 크루시블(110) 내의 증발물질은 도 8의 화살표 경로처럼 크루시블(110)과 커버(120) 사이의 틈새(gap)로 빠져나올 수 있는데, 이렇게 빠져 나온 누출 증발물질을 가이드하기 위해 누출 증발물질 가이드(149)가 마련되는 것이다.
본 실시예처럼 누출 증발물질 가이드(149)가 마련되면 누출 증발물질이 누출 증발물질 가이드(149)를 통해 외부로 배출될 수 있기 때문에, 틈새에 쌓이는 고체물질이 증가됨에 따라 노즐(130)이 막히는 현상을 효과적으로 예방할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 리니어 증발 소스(100)에는 쿨링 재킷 블록(160)과 착탈식 히팅 모듈(140)을 외측에서 커버링하는 커버 유닛(180)이 더 갖춰진다. 커버 유닛(180)은 추가적인 열원 보온체로서의 역할을 할 수 있다.
이러한 커버 유닛(180)은 쿨링 재킷 블록(160)의 외측에서 쿨링 재킷 블록(160)을 감싸는 커버 하우징(181)과, 커버 하우징(181)의 상단부에 결합되어 착탈식 히팅 모듈(140)을 덮는 커버 플레이트(182)를 포함한다.
마지막으로, 컨트롤러(190)는 노즐 히터(141) 및 고정 히터(170)를 컨트롤한다. 즉 컨트롤러(190)는 노즐 히터(141) 및 고정 히터(170)의 온/오프(on/off) 동작 외에도 히팅 강도, 혹은 히팅 시간 등을 컨트롤한다.
이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(190)는 중앙처리장치(191, CPU), 메모리(192, MEMORY), 서포트 회로(193, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.
중앙처리장치(191)는 본 실시예에서 노즐 히터(141) 및 고정 히터(170)를 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.
메모리(192, MEMORY)는 중앙처리장치(191)와 연결된다. 메모리(192)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리이다.
서포트 회로(193, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(191)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(193)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 컨트롤러(190)는 노즐 히터(141) 및 고정 히터(170)를 컨트롤한다. 이때, 컨트롤러(190)가 노즐 히터(141) 및 고정 히터(170)하는 일련의 프로세스 등은 메모리(192)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(192)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 종전과 달리 노즐 히터(141)가 적용됨으로써 노즐(130)의 막힘 현상(clogging)이 발생되는 것을 저지시킬 수 있으며, 이로 인해 기판에 대한 박막 두께의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있게 된다.
뿐만 아니라 증발물질이 노즐(130)의 밖에서 쌓여 안쪽으로 침투되는 현상 역시 저지할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : 공정 챔버 100 : 리니어 증발 소스
110 : 크루시블 120 : 커버
130 : 노즐 140 : 착탈식 히팅 모듈
141 : 노즐 히터 143 : 히터 홀더
145 : 모듈 상판부 147 : 모듈 측판부
149 : 누출 증발물질 가이드 151 : 리플렉터
160 : 쿨링 재킷 블록 170 : 고정 히터
180 : 커버 유닛 181 : 커버 하우징
182 : 커버 플레이트 190 : 컨트롤러
110 : 크루시블 120 : 커버
130 : 노즐 140 : 착탈식 히팅 모듈
141 : 노즐 히터 143 : 히터 홀더
145 : 모듈 상판부 147 : 모듈 측판부
149 : 누출 증발물질 가이드 151 : 리플렉터
160 : 쿨링 재킷 블록 170 : 고정 히터
180 : 커버 유닛 181 : 커버 하우징
182 : 커버 플레이트 190 : 컨트롤러
Claims (13)
- 증발물질이 충전되는 크루시블(crucible);
상기 크루시블 내의 증발물질이 증발되면서 기판으로 향하는 경로를 형성하는 다수의 노즐(nozzle)을 구비하며, 상기 크루시블의 일측 개구에 결합되는 커버(cover); 및
상기 노즐에 이웃되게 배치되며, 상기 증발물질로 인해 상기 노즐이 막히거나 상기 노즐의 밖에서 쌓인 증발물질이 상기 노즐의 안쪽으로 침투되는 것이 저지되도록 상기 노즐의 주변을 가열하는 노즐 히터를 포함하며,
상기 노즐 히터는 상기 커버의 상부 영역에 착탈 가능하게 결합되는 착탈식 히팅 모듈에 연결되되 상기 착탈식 히팅 모듈은, 상기 커버의 상면과 나란하게 배치되는 모듈 상판부와, 상기 모듈 상판부의 외측 단부에서 상기 노즐과 나란하게 배치되는 모듈 측판부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 착탈식 히팅 모듈에는 상기 노즐 히터의 고정을 위한 히터 홀더가 마련되는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 모듈 상판부의 내부에는 적어도 하나의 리플렉터(reflector)가 배치되는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 제1항에 있어서,
상기 착탈식 히팅 모듈은,
상기 모듈 상판부의 내측 단부에서 상기 노즐과 나란하게 배치되며, 상기 크루시블과 상기 커버 사이의 틈새(gap)에서 누출되는 누출 증발물질을 가이드하는 누출 증발물질 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 제6항에 있어서,
상기 누출 증발물질 가이드는,
내부가 빈 파이프(pipe) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 제6항에 있어서,
상기 누출 증발물질 가이드는,
상기 모듈 상판부를 기준으로 하여 상기 모듈 측판부와 반대 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 제1항에 있어서,
상기 크루시블과 상기 커버의 외측에 배치되어 상기 착탈식 히팅 모듈의 모듈 측판부가 올려져 지지되는 쿨링 재킷 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 제1항에 있어서,
상기 크루시블과 상기 커버의 외측에 고정 배치되어 상기 크루시블과 상기 커버를 가열하는 고정 히터; 및
상기 노즐 히터와 상기 고정 히터를 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 제9항에 있어서,
상기 쿨링 재킷 블록과 상기 착탈식 히팅 모듈을 외측을 커버링하는 커버 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 제11항에 있어서,
상기 커버 유닛은,
상기 쿨링 재킷 블록의 외측에서 상기 쿨링 재킷 블록을 감싸는 커버 하우징; 및
상기 커버 하우징의 상단부에 결합되어 상기 착탈식 히팅 모듈을 덮는 커버 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스. - 제1항에 있어서,
상기 노즐 히터는 상기 커버의 상면에서 지그재그(zigzag) 형상으로 배열되는 것을 특징으로 하는 리니어 증발 소스.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020140191879A KR101649739B1 (ko) | 2014-12-29 | 2014-12-29 | 리니어 증발 소스 |
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| KR20160080238A (ko) | 2016-07-07 |
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