KR20120035788A - 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치 - Google Patents

유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치 Download PDF

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Abstract

도가니에서 기화되는 유기물이 응축되지 않도록 한 유기물 공급장치 이를 이용한 유기물 증착장치가 개시된다.
본 발명에 따른 유기물 공급장치는 내부에 유기물이 수용되는 도가니와, 상기 도가니의 외측에 설치되며, 상기 도가니를 가열하여 상기 유기물을 기화시키는 제 1가열기와, 상기 도가니와 연통되며, 상기 도가니로부터 기화되는 상기 유기물이 확산되는 공간이 형성되는 확산관과, 상기 확산관의 외측에 설치되며, 상기 확산관을 가열하여 상기 확산관의 내벽에 상기 유기물이 응축되는 것을 방지하는 제 2가열기와, 상기 확산관에 연통되며, 피처리물을 향해 개방되어 상기 확산관에서 확산되는 상기 유기물이 상기 피처리물로 분사되도록 하는 노즐을 포함한다.

Description

유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치{Apparatus for supplying organic matter and apparatus for depositing organic matter using the same}
본 발명은 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기물을 기화시켜 피처리물로 유기물을 공급하는 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치에 관한 것이다.
오엘이디(OLED;Organic Light Emitting Diodes)는 다른 평판 디스플레이 장치에 비해 얇고, 무게가 가벼우며, 구조 및 제조공정이 단순하고 소비전력이 절약되는 장점을 가지고 있다.
이러한 오엘이디는 기판 상에 양극, 유기막, 음극이 순차적으로 적층된 구조를 가진다. 이 중에서 유기막은 정공수송층(Hole trancport layer), 발광층(Emitting Layer), 전자 수송층(Electron Transfer Layer)의 다층 구조로 이루어진다. 이러한 오엘이디는 정공수송층으로부터 공급받는 정공과 전자수송층으로부터 공급받는 전자가 발광층으로 전달되어 정공-전자로 결합되는 여기자(勵起子)를 형성하고, 다시 여기자가 바닥상태로 돌아오면서 발생되는 에너지에 의해 발광하게 된다.
한편, 유기막은 주로 저분자계 유기물질을 사용하여 형성되고 있다. 이렇게 저분자계 유기물질을 사용하여 유기막을 형성하는 대표적인 방법으로는 진공증착법을 예를 들 수 있다. 진공증착법에는 저항가열증착법, 전자빔증착법 등이 있다.
전자빔증착법은 전자빔의 에너지가 너무 크게 되면, 유기물 자체가 분해될 수 있는 문제점이 있다. 따라서, 저분자계 유기물질을 사용하여 유기막을 형성할 때에는 주로 저항가열증착법을 사용한다.
저항가열증착법은 증착챔버의 내부에 기판을 지지하며, 기판의 하측에 유기물질이 담긴 도가니를 배치하고, 도가니를 가열함으로써 기화되는 유기물이 기판에 증착되도록 하는 방법이다.
이때, 오엘이디 소자의 훼손을 방지하기 위해 기판은 60℃ 이하의 온도가 유지되어야 하며, 기화된 유기물이 응축되지 않도록 도가니는 500~900℃의 온도가 유지되어야 한다.
만약, 도가니가 적정온도로 유지되지 못한다면, 기화되는 유기물이 응착되어 유기물이 손실될 수 있다. 또한, 유기물의 증착공정이 밀폐된 증착챔버의 내부에서 이루어지고, 기판은 도가니로부터 불과 200~400mm 의 간격으로 이격된 상태로 지지되기 때문에, 유기물을 기화시키는 데 사용되는 기화열은 기판으로 전달되어 기판이 적정온도 이상으로 가열되어 소자의 수명을 저하시킬 수 있다.
따라서, 유기물의 증착공정에서는 기화된 유기물이 응축되지 않도록 하는 기술과, 기화열이 기판으로 전달되지 않도록 하는 기술이 요구되고 있다.
본 발명의 제1 목적은 도가니에서 기화되는 유기물이 응축되지 않도록 한 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제2 목적은 기화열이 기판으로 전달되는 것을 방지하도록 한 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 유기물 공급장치는 내부에 유기물이 수용되는 도가니와, 상기 도가니의 외측에 설치되며, 상기 도가니를 가열하여 상기 유기물을 기화시키는 제 1가열기와, 상기 도가니와 연통되며, 상기 도가니로부터 기화되는 상기 유기물이 확산되는 공간이 형성되는 확산관과, 상기 확산관의 외측에 설치되며, 상기 확산관을 가열하여 상기 확산관의 내벽에 상기 유기물이 응축되는 것을 방지하는 제 2가열기와, 상기 확산관에 연통되며, 피처리물을 향해 개방되어 상기 확산관에서 확산되는 상기 유기물이 상기 피처리물로 분사되도록 하는 노즐을 포함한다.
상기 유기물 공급장치는 상기 제 1가열기의 외측에 설치되는 제 1냉각기를 더 포함할 수 있다.
상기 유기물 공급장치는 상기 제2 가열기의 외측에 설치되는 제 2냉각기를 더 포함할 수 있다.
상기 유기물 공급장치는 상기 제 1냉각기 또는 상기 제 2냉각기의 냉매로 냉각수 또는 불활성 가스를 사용할 수 있다.
상기 제 1가열기 및 상기 제 2가열기는 고주파 유도가열코일을 포함할 수 있다.
상기 유기물 공급장치는 상기 확산관으로부터 분기되어 상기 도가니에 연결되는 연결관과, 상기 연결관의 관로에 설치되어 상기 유기물의 유량이 조절되도록 하는 밸브를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 유기물 증착장치는 내부에 기판이 수용되는 증착챔버와, 상기 기판을 가로지르는 길이로 마련되어 상기 기판을 향해 유기물을 분사하는 유기물 공급기와, 상기 유기물 공급기를 지지하며, 상기 유기물 공급기의 길이방향에 교차하는 방향으로 상기 유기물 공급기를 선형이송시키는 선형이송기를 포함하되, 상기 유기물공급기는 내부에 유기물이 수용되는 도가니와, 상기 도가니의 외측에 설치되며, 상기 도가니를 가열하여 상기 유기물을 기화시키는 제 1가열기와, 상기 도가니와 연통되며, 상기 도가니로부터 기화되는 상기 유기물이 확산되는 공간이 형성되는 확산관과, 상기 확산관의 외측에 설치되며, 상기 확산관을 가열하여 상기 확산관의 내벽에 상기 유기물이 응축되지 않도록 하는 제 2가열기와, 상기 확산관에 연통되며, 피처리물을 향해 개방되어 상기 확산관에서 확산되는 상기 유기물의 유속을 증가시켜 외부로 분사되도록 하는 노즐을 포함할 수 있다.
상기 유기물 공급기는 상기 제 1가열기의 외측에 설치되는 제 1냉각기를 더 포함할 수 있다.
상기 유기물 공급기는 상기 제2 가열기의 외측에 설치되는 제 2냉각기를 더 포함할 수 있다.
상기 유기물 증착장치는 상기 제 1냉각기 또는 상기 제 2냉각기의 냉매로 냉각수 또는 불활성 가스를 사용할 수 있다.
상기 제 1가열기 및 제 2가열기는 고주파 유도가열코일을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치는 기화되는 유기물이 응축되는 것을 방지하여 유기물의 손실을 방지하여 원재료비를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치는 기화열이 기판에 전달되는 것을 방지하여 오엘이디 소자의 수명을 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 유기물 공급장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 유기물 공급장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 유기물 증착장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 실시에에 따른 유기물 증착장치를 도 3에 표기된 I-I'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 5는 본 실시에에 따른 유기물 증착장치에서 기화열의 흐름을 설명하기 위해 도 3에 표기된 Ⅱ부를 확대한 나타낸 확대도이다.
이하, 본 실시예에 따른 유기물 공급장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 실시예에 따른 유기물 공급장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 본 실시예에 따른 유기물 공급장치를 나타낸 분해사시도이다.
도 1 및 도 2는 참조하면, 유기물 공급장치(100)는 유기물을 기화시켜 피처리물에 공급하는 것으로, 도가니(110), 제 1가열기(120), 확산관(130), 제 2가열기(140) 및 노즐(150)을 포함한다.
도가니(110)는 내열성 용기로 마련된다. 도가니(110)는 제 1가열기(120)에 의해 가열되어 기화되는 유기물이 외부로 배출될 수 있도록 일측이 개방된다.
제 1가열기(120)는 도가니(110)의 내부에 수용된 유기물이 기화되도록 도가니(110)를 가열하는 것으로, 제 1가열블록(121) 및 제 1열선(122)을 포함한다. 제 1가열블록(121)은 도가니(110)의 외측에 배치되어 도가니(110)를 감싸도록 설치된다. 제 1열선(122)은 제 1가열블록(121)의 내부에 설치되어 외부로부터 공급되는 전원에 의해 발열되어 도가니(110)를 가열한다.
확산관(130)은 유기물이 피처리물에 대해 균일한 분포로 분사될 수 있도록 복수의 도가니(110)에서 기화되는 각각의 유기물이 내부에서 일시 체류되면서 확산되도록 하는 것으로, 양 끝단이 밀봉되고 관축이 도가니(110)에서 기화되어 유입되는 유기물의 진행방향에 교차하는 방향으로 배치된다.
이러한 확산관(130)은 연결관(131)에 의해 도가니(110)와 연통된다. 연결관(131)은 확산관(130)으로부터 분기되고, 도가니(110)의 개방 단부에 결합된다.
그리고 연결관(131)의 관로에는 밸브(132)가 설치된다. 밸브(132)는 도가니(110)로부터 기화되어 확산관(130)으로 향하는 유기물의 유량을 각각 조절할 수 있도록 한다. 밸브(132)는 솔레노이드 밸브(Solenoid Valve), 질량유량제어기(MFC;Mass Flow Control) 등을 사용할 수 있다.
제 2가열기(140)는 확산관(130)의 내부에 확산되는 유기물이 확산관(130)의 내부에서 응축되는 것을 방지하도록 확산관(130)을 가열하는 것으로, 제 2가열블록(141) 및 제 2열선(142)을 포함한다. 제 2가열블록(141)은 확산관(130)의 외측에 배치되어 확산관(130)을 감싸도록 설치된다. 제 2열선(142)은 제 2가열블록(141)의 내부에 설치되어 외부로부터 공급되는 전원에 의해 발열되어 확산관(130)을 가열한다.
여기서, 제 1열선(122) 및 제 2열선(142)은 고주파 유도가열코일을 사용할 수 있다.
한편, 제 1가열기(120) 및 제 2가열기(140)로부터 방출되는 열은 도가니(110) 및 확산관(130)으로 전달되고, 가열된 도가니(110) 및 확산관(130)으로부터 열이 방출될 수 있다. 따라서, 유기물 공급장치(100)는 제 1가열기(120), 제 2가열기(140), 가열된 도가니(110), 가열된 확산관(130)으로부터 방출되는 열을 냉각시키는 제 1냉각기(160) 및 제 2냉각기(170)를 더 포함한다.
제 1냉각기(160)는 제 1가열기(120), 또는 제 1가열기(120)에 의해 가열되는 도가니(110)로부터 방출되는 열을 냉각시키는 것으로, 제 1냉각블록(161) 및 제 1냉각로(162)를 포함할 수 있다. 제 1냉각블록(161)은 제 1가열기(120)의 외측에 배치되어 제 1가열기(120)를 감싸도록 설치된다. 제 1냉각로(162)는 제 1냉각블록(161)의 내부에서 냉매가 순환되는 경로를 형성한다.
제 2냉각기(170)는 제 2가열기(140), 또는 제 2가열기(140)에 의해 가열되는 확산관(130)으로부터 방출되는 열을 냉각시키는 것으로, 제 2냉각블록(171) 및 제 2냉각로(172)를 포함할 수 있다. 제 2냉각블록(171)은 제 2가열기(140)의 외측에 배치되어 제 2가열기(140)를 감싸도록 설치된다. 제 2냉각로(172)는 제 2냉각블록(171)의 내부에서 냉매가 순환되는 경로를 형성한다.
여기서, 제 1냉각기(160) 및 제 2냉각기(170)에 사용되는 냉매로는 냉각수, 또는 아르곤(Ar)가스와 같은 불활성가스를 사용할 수 있다.
한편, 확산관(130)에는 확산관(130)으로부터 단면적이 축소된 형태의 노즐결합돌기(133)가 형성된다. 노즐결합돌기(133)는 피처리물을 향해 돌출되며, 단부에는 확산관(130)의 내부에서 확산된 각각의 유기물이 배출되는 배출구(134)가 형성된다.
노즐(150)은 유기물이 확산관(130)에서 확산되면서 발생되는 압력에너지가 속도에너지로 바뀌도록 하여 유기물이 외부로 분사되도록 하는 것으로, 노즐결합돌기(133)에 결합된다. 노즐(150)에는 배출구(134)와 연통되는 분사구(151)가 형성된다. 분사구(151)는 유기물의 속도에너지를 증가시키기 위해 배출구(134)보다 단면적이 축소되는 형태로 형성될 수 있다.
한편, 유기물 공급장치(100)는 플랜지(111)를 더 포함한다. 플랜지(111)는 도가니(110), 제 1가열기(120), 제 1냉각기(160)를 하부에서 지지하되, 결속나사(112)에 의해 도가니(110)와 결속된다. 이와 같이 도가니(110)와 결속되는 플랜지(111)는 제 1가열기(120) 및 제 1냉각기(160)로부터 분리됨에 따라 제1 가열기(120) 및 제 1냉각기(160)로부터 도가니(110)가 함께 분리될 수 있도록 하여 유기물이 모두 소모된 도가니(110)를 간편하게 교체하거나, 제 1가열기(120) 및 제 1냉각기(160)로부터 분리된 도가니(110)에 유기물을 간편하게 보충할 수 있는 편의를 제공한다.
도 3은 본 실시예에 따른 유기물 증착장치를 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 4는 본 실시에에 따른 유기물 증착장치를 도 3에 표기된 I-I'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 유기물 증착장치(200)는 유기물을 기화시켜 기판(S)의 일면에 유기막을 형상하기 위한 것으로, 증착챔버(210), 유기물 공급기(100) 및 선형이송기(230)를 포함한다.
증착챔버(210)의 내부에는 유기물의 증착공정이 수행되는 공간이 형성된다. 증착챔버(210)는 내부의 진공분위기가 형성될 수 있는 진공챔버로 마련되며, 증착챔버(210)의 일측벽에는 기판(S)의 출입을 위한 게이트밸브(미도시)가 설치될 수 있다.
증착챔버(210)의 내부에는 기판(S)을 지지하는 기판지지대(211)가 설치된다. 기판지지대(211)는 유기물이 증착될 기판(S)의 일면이 유기물 공급기(100)를 향하도록 기판(S)을 지지하는 것으로, 진공력을 이용하여 기판(S)을 지지하는 진공척, 기판(S)의 가장자리를 클램핑하여 기판(S)을 지지하는 클램핑척 등을 사용할 수 있다.
유기물 공급기(100)는 유기물을 기화시켜 기판지지대(211)에 지지되는 기판(S)의 일면으로 유기물을 공급하는 것으로, 노즐(150)이 기판(S)의 일면에 대향되도록 배치된다.
여기서, 유기물 공급기(100)는 상술된 유기물 공급장치(100)를 사용하는 것으로, 상술된 유기물 공급장치(100)와 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 상세한 설명은 생략하고 한다. 따라서, 이하의 설명에서 상세한 설명이 생략된 유기물 공급기(100)에 대해서는 상술된 유기물 공급장치(100)에 대한 설명을 참조하여 이해할 수 있을 것이다.
한편, 유기물 공급기(100)는 노즐(150)이 기판(S)을 가로지르는 길이로 마련된다. 예를 들어, 유기물 공급기(100)는 기판(S)이 사각형의 평판으로 이루어 질 경우, 노즐(150)의 길이가 기판(S)의 어느 한 변의 길이보다 길게 마련되며, 기판(S)이 원형의 평판으로 이루어질 경우, 유기물 공급기(100)는 노즐(150)의 길이가 기판(S)의 지름보다 길게 마련된다.
이에 따라 유기물 공급장치(100)는 선형이송기(230)를 사용하여 스캔(scan) 방식으로 기판(S)에 유기물이 증착되도록 한다. 선형이송기(230)는 유기물 공급기(100)를 지지하며, 유기물 공급기(100)를 노즐(150)의 길이방향에 교차하는 방향으로 선형이송한다. 선형이송기(230)는 엘엠가이드, 볼스크류 및 회전모터의 조합으로 이루어지는 리니어 액츄에이터, 랙 앤 피니언 및 회전모터의 조합으로 이루어지는 리니어 액츄에이터 중 어느 하나를 사용할 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 유기물 증착장치의 동작에 대해 설명하도록 한다.
먼저, 유기물이 담긴 복수의 도가니(110)는 제 1가열기(120)의 내부에 각각 결합된다. 그리고 기판(S)은 증착챔버(210)의 내부로 반입되어 기판지지대(211)에 지지된다. 그러면 기판(S)의 일면은 유기물 공급기(100)를 향하고, 유기물 공급기(100)의 노즐(150)은 기판(S)의 일면을 향한다.
이러한 상태에서, 제 1가열기(120)로 전원이 인가되며, 도가니(110)는 제 1가열기(120)에 의해 각각 가열된다. 이와 같이 도가니(110)가 제 1가열기(120)에 의해 가열됨에 따라 도가니(110)의 내부에 담긴 유기물은 기화된다. 이때, 제 1냉각기(160)는 제 1가열기(120), 또는 제 1가열기(120)에 의해 가열되는 도가니(110)로부터 방출되는 열을 냉각시켜 기화열이 기판(S)으로 전달되는 것을 차단한다.
이어, 밸브(132)는 연결관(131)을 개방시킨다. 연결관(131)이 개방됨에 따라 도가니(110)로부터 기화된 유기물은 연결관(131)을 통해 확산관(130)으로 배출된다. 확산관(130)으로 배출되는 유기물은 확산관(130)의 내벽에 부딪히고 압력에너지가 증가하면서 확산관(130)의 내부에서 확산된다. 이와 같이 확산관(130)은 내부에서 유기물이 확산되도록 하여 유기물이 기판(S)에 대해 균일한 분포로 분사될 수 있도록 한다.
한편, 제 1가열기(120)에 인가되는 전원은 제 2가열기(140)에도 인가된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 확산관(130)은 제 2가열기(140)에 의해 각각 가열된다. 이와 같이 확산관(130)이 제 2가열기(140)에 의해 가열됨에 따라 확산관(130)의 내부는 유기물의 기화온도가 유지된다. 따라서, 유기물은 확산관(130)의 내부에서 응축되는 것이 방지되어 손실되는 것이 방지된다.
이어, 확산관(130)의 내부에서 확산되는 유기물은 노즐(150)을 통과하면서 유속이 증가되어 기판(S)의 일면으로 분사되어 기판(S)의 일면에 유기막을 형성한다.
이와 함께, 선형이송기(230)는 유기물을 분사하는 유기물 공급기(100)를 노즐(150)의 길이방향에 교차하는 방향으로 이송한다. 따라서, 유기물은 기판(S)의 일면 전면적에 대하여 증착될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 유기물 증착장치(200)는 도가니(110)에서 기화된 유기물이 확산되는 확산관(130)을 기화온도를 유지하므로, 유기물이 공급되는 도중에 응축되어 손실되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 유기물 증착장치(200)는 유기물을 기화시키기 위해 사용되는 기화열을 기판으로 전달되는 것을 방지하므로, 오엘이디 소자의 수명을 확보할 수 있다.
100 : 유기물 공급장치 110 : 도가니
120 : 제 1가열기 130 : 확산관
140 : 제 2가열기 150 : 노즐
160 : 제 1냉각기 170 : 제 2냉각기

Claims (11)

  1. 내부에 유기물이 수용되는 도가니와,
    상기 도가니의 외측에 설치되며, 상기 도가니를 가열하여 상기 유기물을 기화시키는 제 1가열기와,
    상기 도가니와 연통되며, 상기 도가니로부터 기화되는 상기 유기물이 확산되는 공간이 형성되는 확산관과,
    상기 확산관의 외측에 설치되며, 상기 확산관을 가열하여 상기 확산관의 내벽에 상기 유기물이 응축되는 것을 방지하는 제 2가열기와,
    상기 확산관에 연통되며, 피처리물을 향해 개방되어 상기 확산관에서 확산되는 상기 유기물이 상기 피처리물로 분사되도록 하는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1가열기의 외측에 설치되는 제 1냉각기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 가열기의 외측에 설치되는 제 2냉각기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급장치.
  4. 제 2항 또는 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1냉각기 또는 상기 제 2냉각기의 냉매로 냉각수 또는 불활성 가스를 사용하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 제 1가열기 및 상기 제 2가열기는 고주파 유도가열코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 확산관으로부터 분기되어 상기 도가니에 연결되는 연결관과,
    상기 연결관의 관로에 설치되어 상기 유기물의 유량이 조절되도록 하는 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급장치.
  7. 내부에 기판이 수용되는 증착챔버와,
    상기 기판을 가로지르는 길이로 마련되어 상기 기판을 향해 유기물을 분사하는 유기물 공급기와,
    상기 유기물 공급기를 지지하며, 상기 유기물 공급기의 길이방향에 교차하는 방향으로 상기 유기물 공급기를 선형이송시키는 선형이송기를 포함하되,
    상기 유기물공급기는
    내부에 유기물이 수용되는 도가니와,
    상기 도가니의 외측에 설치되며, 상기 도가니를 가열하여 상기 유기물을 기화시키는 제 1가열기와,
    상기 도가니와 연통되며, 상기 도가니로부터 기화되는 상기 유기물이 확산되는 공간이 형성되는 확산관과,
    상기 확산관의 외측에 설치되며, 상기 확산관을 가열하여 상기 확산관의 내벽에 상기 유기물이 응축되지 않도록 하는 제 2가열기와,
    상기 확산관에 연통되며, 피처리물을 향해 개방되어 상기 확산관에서 확산되는 상기 유기물의 유속을 증가시켜 외부로 분사되도록 하는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 유기물 공급기는
    상기 제 1가열기의 외측에 설치되는 제 1냉각기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 유기물 공급기는
    상기 제2 가열기의 외측에 설치되는 제 2냉각기를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
  10. 제 8항 또는 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1냉각기 또는 상기 제 2냉각기의 냉매로 냉각수 또는 불활성 가스를 사용하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
  11. 제 7항에 있어서, 상기 제 1가열기 및 제 2가열기는 고주파 유도가열코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101375527B1 (ko) * 2012-05-02 2014-03-17 주식회사 에스에프에이 일체형 증발 소스 및 그를 구비하는 평판표시소자용 기판 증착장치
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KR101456664B1 (ko) * 2012-12-28 2014-11-04 주식회사 선익시스템 증착장치용 증발원 및 이를 구비하는 증착장치
KR20150034452A (ko) * 2013-09-26 2015-04-03 주식회사 선익시스템 혼합영역이 포함된 선형 증발원
KR20150034455A (ko) * 2013-09-26 2015-04-03 주식회사 선익시스템 대면적용 선형 증발원
KR20150034453A (ko) * 2013-09-26 2015-04-03 주식회사 선익시스템 슬릿 노즐이 구비된 선형 증발원
KR20150071445A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 주식회사 선익시스템 증발원 및 이를 포함하는 증착장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101375527B1 (ko) * 2012-05-02 2014-03-17 주식회사 에스에프에이 일체형 증발 소스 및 그를 구비하는 평판표시소자용 기판 증착장치
KR101374666B1 (ko) * 2012-05-02 2014-03-17 주식회사 에스에프에이 일체형 증발 소스 및 그를 구비하는 평판표시소자용 기판 증착장치
KR101456664B1 (ko) * 2012-12-28 2014-11-04 주식회사 선익시스템 증착장치용 증발원 및 이를 구비하는 증착장치
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KR20150034455A (ko) * 2013-09-26 2015-04-03 주식회사 선익시스템 대면적용 선형 증발원
KR20150034453A (ko) * 2013-09-26 2015-04-03 주식회사 선익시스템 슬릿 노즐이 구비된 선형 증발원
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