KR20080098813A - 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한유기물 증착장치 - Google Patents

캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한유기물 증착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080098813A
KR20080098813A KR1020070044149A KR20070044149A KR20080098813A KR 20080098813 A KR20080098813 A KR 20080098813A KR 1020070044149 A KR1020070044149 A KR 1020070044149A KR 20070044149 A KR20070044149 A KR 20070044149A KR 20080098813 A KR20080098813 A KR 20080098813A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
canister
organic material
heater
organic
temperature
Prior art date
Application number
KR1020070044149A
Other languages
English (en)
Inventor
안영웅
정기택
Original Assignee
주식회사 에이디피엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이디피엔지니어링 filed Critical 주식회사 에이디피엔지니어링
Priority to KR1020070044149A priority Critical patent/KR20080098813A/ko
Publication of KR20080098813A publication Critical patent/KR20080098813A/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • C23C16/4586Elements in the interior of the support, e.g. electrodes, heating or cooling devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한 유기물 증착장치에 관한 것으로, 캐리어가스를 공급하기 위한 질량유랑계와, 상기 질량유량계에 의해 공급되는 상기 캐리어가스를 제한하는 공급밸브와, 상기 공급밸브를 통해 공급되는 상기 캐리어가스를 가열하는 히터와, 유기물을 가열하여 기체화시키는 캐니스터와, 상기 캐니스터에 의해 기체화되어 상기 캐리어가스에 의해 이송되는 유기물의 공급량을 조절하는 유기물 배출밸브와, 상기 유기물 배출밸브에 의해 공급량이 조절된 유기물을 챔버까지 안내하는 유기물배관을 구비하며, 상기 캐니스터와, 상기 유기물 배출밸브 및 상기 유기물배관에 상기 캐니스터와, 상기 유기물 배출밸브 및 상기 유기물배관을 통과하는 유기물의 온도를 유지 또는 조절하기 위하여 개별적으로 작동되는 캐니스터 온도조절부와, 배출밸브 온도조절부 및 유기물배관 온도조절부를 구비한다.

Description

캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한 유기물 증착장치{temperature control unit of canister, device for supplying organic and apparatus for organic vapor deposition by using the same}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치를 나타낸 간략도이다
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인을 나타낸 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인에서 캐니스터 온도조절부를 나타낸 분해사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인에서 캐니스터 온도조절부의 내부구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인에서 배출밸브 온도조절부를 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인에서 유기물배관 온도조절부을 나타낸 분해사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인을 나타낸 구성도이다.
**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**
100 : 유기물 증착장치
101 : 챔버
102 : 유기물 공급라인
103 : 배기라인
110 : 질량유랑계
120 : 공급밸브
130 : 히터
140 : 캐니스터
160 : 유기물 배출밸브
180 : 유기물배관
본 발명은 유기물 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 캐리어 가스에 의해 챔버로 운반되는 유기물의 온도를 일정하게 유지하여 증착공정의 효율을 향상시킬 수 있도록 한 유기물 공급라인 및 이를 이용한 유기물 증착장치에 관한 것이다.
최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가되어 왔다. 이에 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display, FPD)가 연구되어 왔고 그 일부는 이미 실생활에 널리 사용되고 있다.
평면디스플레이(FPD)는 TV나 컴퓨터 모니터 등에 디스플레이(Display)로 주로 사용된 음극선관(CRT, Cathode Ray Tube)보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치로 액정표시장치(LCD, liquid crystal display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP, Plasma Display Panel) 및 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 등이 있다.
이 중에서 상기 유기 발광 표시장치는 유기물 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자와 정공이 재결합하여 여기자(exiton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용하는 자발광형 디스플레이 장치이다.
이러한 유기 발광 표시장치는 저전압으로 구동이 가능하고, 경량이며, 박형이고, 시야각이 넓을 뿐만 아니라, 응답 속도 또한 빠르다는 장점을 구비하고 있어, 최근 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널을 대체할 수 있는 표시장치로 주목받고 있다.
상기한 유기 발광 표시장치의 유기 발광 소자는 다이오드 특성을 가져서 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode)라고도 불리우며, 기판상에 적층식으로 형성되는 애노드 전극과 유기막 및 캐소드 전극을 포함한다.
여기서 유기막은 유기 발광층(emitting layer: EML)을 구비하는데, 이 유기 발광층에서 정공과 전자가 재결합하여 여기자를 형성하고 빛이 발생한다. 이때 발광 효율을 보다 높이기 위해서는 정공과 전자를 유기 발광층으로 보다 원활하게 수송해야 한다.
이를 위해 캐소드 전극과 유기 발광층 사이에는 전자 수송층(Electron Transport Layer; ETL)이 배치될 수 있고, 애노드 전극과 유기 발광층 사이에는 정공 수송층(Hole Transport Layer; HTL)이 배치될 수 있으며, 또한 애노드 전극과 정공 수송층 사이에 정공 주입층(Hole Injection Layer; HIL)이 배치될 수도 있고, 캐소드 전극과 전자 수송층 사이에 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL)이 배치될 수도 있다.
한편, 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는 진공 증착(evaporation)법, 이온 플레이팅(ion plating)법, 및 스퍼터링(sputtering)법과 같은 물리 기상 증착(PVD)법과, 가스 반응에 의한 화학 기상 증착(CVD)법 등이 있다.
이 중에서, 유기 발광 소자의 유기막을 포함하는 박막층 형성에는 가스 반응에 의한 화학 기상 증착(CVD)법이 사용되며, 유기물을 이용한 진공 증착장치가 주로 사용된다.
한편 이러한, 유기물을 이용한 진공 증착장치에는 유기물을 공급하기 위한 별도의 유기물 공급라인이 형성된다. 유기물 공급라인은 유기물을 기체화 하여 이송하기 위한 각종 기계장치(예를 들어 캐리어가스 히터, 캐니스터, 밸브 등)가 마련되며 유기적인 작동에 의해 유기물을 챔버로 공급한다.
이러한 유기물 공급라인은 기체화된 유기물을 효과적으로 공급하기 위해서는 유기물 공급라인의 온도유지가 매우 중요하다. 유기물 공급라인의 온도유지가 확보되지 않을 경우 유기물 공급라인을 통해 이송되는 유기물이 공급라인의 내부에 증착되는 현상이 발생되어 원활한 유기물의 공급에 지장을 조래하여 기판의 유기물증착이 원활히 진행되지 않는 문제점이 발생한다.
또한, 증착 공정이 진행되는 챔버의 유지관리를 위해서는 유기물 공급라인의 냉각이 필수적으로 필요하다. 이때 유기물 공급라인이 냉각됨에 따라 캐니스터에서 기체화된 유기물이 캐니스터의 내부 및 공급라인의 관로상에 증착되는 현상이 발생하여 유기물의 사용 효율이 저하되는 문제점이 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 캐리어가스에 의해 공급되는 유기물 기체의 온도를 일정하게 유지하여 증착효율을 향상시킬 수 있는 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한 유기물 증착장치를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 증착장치의 유지보수시에 캐니스터에 의해 기체화된 유기물의 기류를 제어하도록 하여 유기물의 사용효율을 향상시킬 수 있도록 한 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한 유기물 증착장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 캐니스터 온도조절장치는, 유기물이 저장되어 기화되는 캐니스터 본체와, 상기 캐니스터 본체로 캐리어가스를 공급하는 캐리어가스 공급라인과, 상기 캐니스터 본체 내로 상기 유기물을 공급하는 유기물 공급라인과, 기화된 유기물이 캐리어가스에 의해 챔버로 이송되는 유기물 배출라인을 구비하는 캐니스터의 온도조절장치에 있어서, 상기 온도조절장치는, 상기 캐니스터 본체의 각 라인의 외주면을 감싸는 형태로 결합되어 상기 캐니스터의 상부온도를 제어하는 상부히터부와, 상기 캐니스터 본체의 하부를 감싸는 형태로 결합되어 상기 캐니스터의 하부온도를 제어하는 하부히터부를 구비한다.
상기 상부히터부는, 상기 각 라인의 외주면을 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 상부히터부를 가열하기 위한 상부히터와 상기 상부히터부의 온도를 감지하기 위한 제 1온도센서가 마련되며, 상기 하부히터부는 상기 캐니스터 본체의 하부를 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 하부히터부를 가열하기 위한 상부히터와 상기 하부히터부의 온도를 감지하기 위한 제 2온도센서를 구비한다.
상기 상부히터부와 상기 하부히터부의 외주면으로 상기 각 히터부의 온도를 유지하기 위하여 이소계 불포화 폴리에스테르 계열의 합성수지 재질의 캐니스터단열부가 더 마련된다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 공급라인은 유기물 증착하기 위하여 기체화된 유기물을 공급하는 유기물 공급라인을 구비하는 증착장치에 있어서, 상기 유기물 공급라인은, 캐리어가스를 공급하기 위한 질량유 랑계와, 상기 질량유량계에 의해 공급되는 상기 캐리어가스를 제한하는 공급밸브와, 상기 공급밸브를 통해 공급되는 상기 캐리어가스를 가열하는 히터와, 유기물을 가열하여 기체화시키는 캐니스터와, 상기 캐니스터에 의해 기체화되어 상기 캐리어가스에 의해 이송되는 유기물의 공급량을 조절하는 유기물 배출밸브와, 상기 유기물 배출밸브에 의해 공급량이 조절된 유기물을 챔버까지 안내하는 유기물배관을 구비하며, 상기 캐니스터와, 상기 유기물 배출밸브 및 상기 유기물배관에 상기 캐니스터와, 상기 유기물 배출밸브 및 상기 유기물배관을 통과하는 유기물의 온도를 유지 또는 조절하기 위하여 개별적으로 작동되는 캐니스터 온도조절부와, 배출밸브 온도조절부 및 유기물배관 온도조절부를 구비한다.
상기 캐니스터는, 유기물이 저장되어 기화되는 캐니스터 본체와, 상기 캐니스터 본체로 캐리어가스를 공급하는 캐리어가스 공급라인과, 상기 캐니스터 본체 내로 상기 유기물을 공급하는 유기물 공급라인과, 기화된 유기물이 캐리어가스에 의해 챔버로 이송되는 유기물 배출라인을 구비하며, 상기 캐니스터 온도조절부는, 상기 캐니스터 본체의 각 라인의 외주면을 감싸는 형태로 결합되어 상기 캐니스터의 상부온도를 제어하는 상부히터부와, 상기 캐니스터 본체의 하부를 감싸는 형태로 결합되어 상기 캐니스터의 하부온도를 제어하는 하부히터부를 구비한다.
상기 상부히터부는, 상기 각 라인의 외주면을 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 상부히터부를 가열하기 위한 상부히터와 상기 상부히터부의 온도를 감지하기 위한 제 1온도센서가 마련되며, 상기 하부히터부는 상기 캐니스터 본체의 하부를 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 하부히터부를 가열하기 위한 상부히 터와 상기 하부히터부의 온도를 감지하기 위한 제 2온도센서를 구비한다.
상기 배출밸브 온도조절부는 상기 유기물 배출밸브의 외측에 결합되어 상기 유기물 배출밸브를 가열하는 밸브히터부와, 상기 밸브히터부의 외측에 마련되어 상기 유기물 배출밸브 및 상기 밸브히터부의 온도를 유지하기 위한 밸브단열부를 구비한다.
상기 밸브히터부는 상기 유기물 배출밸브의 외주면을 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 밸브히터부를 가열하기 위한 밸브히터와 상기 밸브히터부의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 구비한다.
상기 유기물배관 온도조절부는 상기 유기물배관의 외측에 결합되어 상기 유기물배관을 가열하는 배관히터부와, 상기 배관히터부의 외측에 마련되어 상기 유기물배관과 상기 배관히터부의 온도를 유지하기 위한 배관단열부를 구비한다.
상기 배관히터부는 상기 유기물배관의 외주면을 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 배관히터부를 가열하기 위한 배관히터와 상기 배관히터부의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 구비한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 공급라인 및 이를 이용한 유기물 증착장치를 상세히 설명한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치를 나타낸 간략도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인을 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 유기물 증착장치(100)는, 유기물(S)과 유기물(S)을 공급하기 위한 캐리어가스(C)가 이동되는 경로를 형성하는 유기물 공급라인(102)과, 유기물 공급라인(102)에서 공급되는 유기물(S)이 기판(G)에 증착되는 공간을 형성하는 챔버(101)와, 챔버(101)의 내부에서 증착공정이 완료된 잔류유기물 및 잔류가스를 배출하는 배기라인(103)을 구비한다
여기서, 상기 챔버(101)는 내부에 유기막이 형성되기 위한 공정공간을 형성하며, 챔버(101) 내부 하측에는 유기막이 형성되기 위한 기판(G)이 안착되는 스테이지(101a)가 마련되고, 챔버(101) 내부 상측에는 기판(G)에 형성되는 유기막의 유기물(S)을 공급하는 헤더(101b)가 마련되며, 헤더(101b)는 유기물 공급라인(102)의 단부에 연결된다.
그리고 배기라인(103)은 챔버(101)에서 유기막 증착을 위하여 챔버(101) 내의 공정공간을 진공을 형성하거나, 유기막의 증착이 완료된 후 챔버(101) 내에 잔류하는 공정가스들을 배출하기 위하여 마련되며, 별도의 배관 및 진공펌프 등으로 구성된다.
한편, 유기물 공급라인(102)은 도 2에 도시한 바와 같이 유기물(S)을 기체화 하여 챔버(101)로 공급하기 위한 것으로, 일정한 양의 캐리어가스(C)를 공급하기 위한 질량유랑계(Mass Flow Controller, MFC)(110)와 질량유량계(110)에 의해 공급되는 캐리어가스(C)를 제한하는 공급밸브(120)와, 공급되는 캐리어가스(C)를 가열 하는 히터(130), 저장된 유기물(S)을 가열하여 기화시키는 캐니스터(140)와, 캐니스터(140)에 의해 기화되어 캐리어가스(C)에 의해 이송되는 유기물(S)의 공급량을 조절하는 유기물 배출밸브(160)와, 유기물 배출밸브(160)에 의해 공급량이 조절된 유기물(S)을 챔버(101)까지 안내하는 유기물배관(180)을 구비한다.
한편, 상술한 캐니스터(140), 유기물 배출밸브(160), 유기물배관(180)에는 각 구성부의 온도조절 및 각 구성부를 통과하는 유기물(S)의 온도를 유지 또는 조절하는 캐니스터 온도조절부(150)와 배출밸브 온도조절부(170)와 유기물배관 온도조절부(190)를 각각 구비하며, 각 온도조절부(150, 170, 190)는 별도의 공급라인 온도제어부(196)에 의해 실시간으로 온도가 제어된다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 유기물 공급라인(102)의 캐니스터 온도조절부(150)를 설명하도록 한다. 도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인에서 캐니스터 온도조절부를 나타낸 분해사시도이고, 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인에서 캐니스터 온도조절부의 내부구조를 나타낸 단면도이다.
여기서, 캐니스터(140)의 구조를 먼저 간단히 설명하면, 유기물(S)이 저장되어 기화되는 캐니스터 본체(142)와, 캐니스터 본체(142)로 캐리어가스(C)를 공급하는 캐리어가스 공급라인(144)과, 캐니스터 본체(142) 내로 유기물(S)를 공급하는 유기물 유입라인(146)과, 기화된 유기물(S)이 캐리어가스(C)에 의해 챔버(101)로 이송되는 유기물 배출라인(148)을 구비한다.
한편, 캐니스터 온도조절부(150)는 캐니스터 본체(142)의 상부를 가열하는 상부히터부(151)와 캐니스터 본체(142)의 하부를 가열하는 하부히터부(155)로 구성된다.
여기서, 상부히터부(151)는 캐니스터 본체(142)의 각 라인(144, 146, 148)의 외주면을 감싸는 형태로 결합되는 한쌍으로 마련되며, 각 내측면에는 각 라인(144, 146, 148)의 외주면을 접하도록 라인홈(154)들이 형성되며, 그 상부에는 상부히터부(151)를 가열하기 위한 상부히터(152)가 삽입되는 상부히터결합홈(153)이 형성된다.
그리고, 하부히터부(155)는 캐니스터 본체(142)의 하부를 감싸는 형태로 결합되는 한쌍으로 마련된다. 각 내측면에는 캐니스터 본체(142)의 외주면에 접하는 캐니스터결합부(158)가 형성되고, 하부 외측면에는 캐니스터 본체(142)를 가열하기 위한 하부히터(156)가 삽입되는 하부히터결합홈(미도시)이 형성된다.
여기서, 상부히터부(151)와 하부히터부(155)는 각각 별도의 결합체(예를 들어 볼트 및 너트, 미도시)에 의해 결합되어 질수 있으나, 열전도성 접착제(미도시)에 의해 직접 부착되어 결합될 수 있다. 또한 상부히터부(151)와 하부히터부(155)는 열전도성이 우수한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 제조되는 것이 바람직하다.
한편, 상부히터부(151)와 하부히터부(155)의 외주면에는 상부히터부(151)와 하부히터부(155)의 온도를 유지하기 위하여 상부히터부(151)와 하부히터부(155)를 감싸는 형태로 결합되어 한쌍의 캐니스터단열부(159)가 더 마련된다. 이러한 캐니스터단열부(159)는 파티클의 비산을 방지하기 위하여 이소계 불포화 폴리에스테르 계열의 합성수지를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 상부히터부(151)와 하부히터부(155)는 각각 별도로 온도제어가 가능하도록 마련되며, 상부히터부(151)와 하부히터부(155)의 온도조절은 작동 설명시 상세히 설명하도록 한다.
이하, 유기물 증착장치(100)의 유기물 공급라인(102)에서 배출밸브 온도조절부(170)를 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인에서 배출밸브 온도조절부를 나타낸 분해사시도이다.
도 4에 도시한 바와 같이 배출밸브 온도조절부(170)는 유기물 배출밸브(160)의 외측에 결합되어 유기물 배출밸브(160)를 가열하거나 일정온도를 유지하기 위한 밸브히터부(171)와 밸브히터부(171)의 외측에 마련되어 유기물 배출밸브(160) 및 밸브히터부(171)의 온도를 유지하기 위한 밸브단열부(159)가 더 마련된다. 이러한 밸브단열부(175)는 파티클의 비산을 방지하기 위하여 이소계 불포화 폴리에스테르 계열의 합성수지를 이용하는 것이 바람직하다.
그리고 밸브히터부(171)는 유기물 배출밸브(160)의 외주면 양측에 접하도록 마련되는 한쌍으로 마련되며, 내측면에는 유기물 배출밸브(160)의 외형에 대응되는 밸브안착홈(174)이 형성되며, 외측면에는 밸브히터(172)가 삽입되기 위한 밸브히터결합홈(173)이 형성된다. 이러한, 밸브히터부(171)는 열전도성이 우수한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 제조되는 것이 바람직하다.
이하, 유기물 증착장치(100)의 유기물 공급라인(102)에서 유기물배관 온도조 절부(190)를 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유기물 증착장치의 유기물 공급라인에서 유기물배관 온도조절부을 나타낸 분해사시도이다.
도 5에 도시한 바와 같이 유기물배관 온도조절부(190)는 유기물배관(180)의 외측에 결합되어 유기물배관(180)을 가열하거나 일정온도를 유지하기 위한 배관히터부(191)와 배관히터부(191)의 외측에 마련되어 유기물배관(180) 및 배관히터부(191)의 온도를 유지하기 위한 배관단열부(195)가 더 마련된다. 이러한 배관단열부(195)는 파티클의 비산을 방지하기 위하여 이소계 불포화 폴리에스테르 계열의 합성수지를 이용하는 것이 바람직하다.
그리고, 배관히터부(191)는 유기물배관(180)의 외주면 양측에 접하도록 마련되는 한쌍으로 마련되며, 내측면에는 유기물배관(180)의 외형에 대응되는 배관안착홈(194)과, 배관히터(192)가 삽입되기 위한 배관히터결합홈(193)이 형성된다. 이러한, 밸브히터부(171)는 열전도성이 우수한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 제조되는 것이 바람직하다.
상술한 설명에서 각 온도조절부(150, 170, 190)의 각 히터부(151, 155, 171, 191)에는 각 히터부(151, 155, 171, 191)의 온도를 감지하기 위한 별도의 온도센서(150a, 170a, 190a)가 각각 설치되며, 온도센서(150a, 170a, 190a)에서 감지되는 온도는 공급라인 온도제어부(196)의 온도감지부(197)로 제공된다(도 6참조). 온도센서(150a, 170a, 190a)에 대한 설명은 공지의 기술이므로 생략하도록 한다.
그리고 공급라인 온도제어부(196)는 유기물 공급라인(102)의 각 온도조절 부(150, 170, 190)를 제어하기 위한 것으로, 도 6에 도시한 바와 같이 각 온도조절부(150, 170, 190)에 마련된 온도센서(150a, 170a, 190a)에서 제공되는 정보를 통하여 각 구성부가 설정온도를 만족하도록 각 온도조절부(150, 170, 190)의 각 히터(152, 156, 172, 192)를 제어한다.
이에 따라 캐니스터(140)에서 캐리어가스(C)에 의해 이송되는 유기물(S)은 캐니스터 온도조절부(150), 배출밸브 온도조절부(170), 유기물배관 온도조절부(190)에 의해 증착공정이 진행되는 챔버(101)까지 일정한 온도(또는 설정된 온도)를 유지하여 제공될 수 있다.
한편, 상술한 캐니스터 온도조절부(150)는 상부히터부(151)와 하부히터부(155)의 온도 제어를 통해 캐니스터(140)의 유지관리시에 캐니스터(140)에서 기화된 유기물의 기류를 조절하는데 사용될 수 있다.
즉, 캐니스터 온도조절부(150)의 상부히터부(151)와 하부히터부(155)의 온도를 각기 다르게 제어함으로써 캐니스터(140)에서 기체화되는 유기물(S)의 기류를 제어할 수 있다. 예를 들어 캐니스터 온도조절부(150)의 상부히터부(151)를 하부히터부(155)에 대하여 상대적으로 높은 온도로 설정할 경우 캐니스터(140)의 상부 온도와 하부 온도에 사이에 차이가 발생하여 캐니스터(140)의 내부에서 기체화되어 상승하던 유기물(S) 기체가 온도차이에 의해 캐니스터의 상부에서 하부측으로 강제 하강하게 된다.
따라서, 증착장치(100)의 유지보수 또는 캐니스터(140)의 유지보수시에 기체화된 고가의 유기물(S)이 기체화 되어 손실되는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 캐 니스터(140) 내부에서 기체화된 유기물(S)이 캐니스터(140) 내부 및 캐니스터(140)에 연결된 각종 라인의 내부에 증착되는 것을 방지할 수 있다
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한 유기물 증착장치에 따르면, 캐리어가스에 의해 공급되는 유기물 기체의 온도를 일정하게 유지하여 유기물 기체의 증착효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한 유기물 증착장치에 따르면, 증착장치의 유지 보수시에 캐니스터에 의해 기체화된 유기물의 기류를 제어하도록 하여 유기물의 사용효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 유기물이 저장되어 기화되는 캐니스터 본체와, 상기 캐니스터 본체로 캐리어가스를 공급하는 캐리어가스 공급라인과, 상기 캐니스터 본체 내로 상기 유기물을 공급하는 유기물 공급라인과, 기화된 유기물이 캐리어가스에 의해 챔버로 이송되는 유기물 배출라인을 구비하는 캐니스터의 온도조절장치에 있어서, 상기 온도조절장치는,
    상기 캐니스터 본체의 각 라인의 외주면을 감싸는 형태로 결합되어 상기 캐니스터의 상부온도를 제어하는 상부히터부와,
    상기 캐니스터 본체의 하부를 감싸는 형태로 결합되어 상기 캐니스터의 하부온도를 제어하는 하부히터부를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐니스터 온도조절장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부히터부는, 상기 각 라인의 외주면을 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 상부히터부를 가열하기 위한 상부히터와 상기 상부히터부의 온도를 감지하기 위한 제 1온도센서가 마련되며,
    상기 하부히터부는 상기 캐니스터 본체의 하부를 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 하부히터부를 가열하기 위한 상부히터와 상기 하부히터부의 온도를 감 지하기 위한 제 2온도센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 캐니스터 온도조절장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 상부히터부와 상기 하부히터부의 외주면으로 상기 각 히터부의 온도를 유지하기 위하여 이소계 불포화 폴리에스테르 계열의 합성수지 재질의 캐니스터단열부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 캐니스터 온도조절장치.
  4. 유기물 증착하기 위하여 기체화된 유기물을 공급하는 유기물 공급라인을 구비하는 증착장치에 있어서, 상기 유기물 공급라인은,
    캐리어가스를 공급하기 위한 질량유랑계와, 상기 질량유량계에 의해 공급되는 상기 캐리어가스를 제한하는 공급밸브와, 상기 공급밸브를 통해 공급되는 상기 캐리어가스를 가열하는 히터와, 유기물을 가열하여 기체화시키는 캐니스터와, 상기 캐니스터에 의해 기체화되어 상기 캐리어가스에 의해 이송되는 유기물의 공급량을 조절하는 유기물 배출밸브와, 상기 유기물 배출밸브에 의해 공급량이 조절된 유기물을 챔버까지 안내하는 유기물배관을 구비하며,
    상기 캐니스터와, 상기 유기물 배출밸브 및 상기 유기물배관에 상기 캐니스터와, 상기 유기물 배출밸브 및 상기 유기물배관을 통과하는 유기물의 온도를 유지 또는 조절하기 위하여 개별적으로 작동되는 캐니스터 온도조절부와, 배출밸브 온도 조절부 및 유기물배관 온도조절부를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급라인.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 캐니스터는, 유기물이 저장되어 기화되는 캐니스터 본체와, 상기 캐니스터 본체로 캐리어가스를 공급하는 캐리어가스 공급라인과, 상기 캐니스터 본체 내로 상기 유기물을 공급하는 유기물 공급라인과, 기화된 유기물이 캐리어가스에 의해 챔버로 이송되는 유기물 배출라인을 구비하며,
    상기 캐니스터 온도조절부는, 상기 캐니스터 본체의 각 라인의 외주면을 감싸는 형태로 결합되어 상기 캐니스터의 상부온도를 제어하는 상부히터부와, 상기 캐니스터 본체의 하부를 감싸는 형태로 결합되어 상기 캐니스터의 하부온도를 제어하는 하부히터부를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급라인.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 상부히터부는, 상기 각 라인의 외주면을 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 상부히터부를 가열하기 위한 상부히터와 상기 상부히터부의 온도를 감지하기 위한 제 1온도센서가 마련되며,
    상기 하부히터부는 상기 캐니스터 본체의 하부를 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 하부히터부를 가열하기 위한 상부히터와 상기 하부히터부의 온도를 감지하기 위한 제 2온도센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급라인.
  7. 제 4항에 있어서, 상기 배출밸브 온도조절부는
    상기 유기물 배출밸브의 외측에 결합되어 상기 유기물 배출밸브를 가열하는 밸브히터부와,
    상기 밸브히터부의 외측에 마련되어 상기 유기물 배출밸브 및 상기 밸브히터부의 온도를 유지하기 위한 밸브단열부를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급라인.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 밸브히터부는
    상기 유기물 배출밸브의 외주면을 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 밸브히터부를 가열하기 위한 밸브히터와 상기 밸브히터부의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급라인.
  9. 제 4항에 있어서, 상기 유기물배관 온도조절부는
    상기 유기물배관의 외측에 결합되어 상기 유기물배관을 가열하는 배관히터부 와,
    상기 배관히터부의 외측에 마련되어 상기 유기물배관과 상기 배관히터부의 온도를 유지하기 위한 배관단열부를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급라인.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 배관히터부는
    상기 유기물배관의 외주면을 감싸는 한쌍으로 마련되고, 내부에 상기 배관히터부를 가열하기 위한 배관히터와 상기 배관히터부의 온도를 감지하기 위한 온도센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 공급라인.
KR1020070044149A 2007-05-07 2007-05-07 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한유기물 증착장치 KR20080098813A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070044149A KR20080098813A (ko) 2007-05-07 2007-05-07 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한유기물 증착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070044149A KR20080098813A (ko) 2007-05-07 2007-05-07 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한유기물 증착장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080098813A true KR20080098813A (ko) 2008-11-12

Family

ID=40286046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070044149A KR20080098813A (ko) 2007-05-07 2007-05-07 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한유기물 증착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080098813A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101533856B1 (ko) * 2010-08-28 2015-07-06 이찬우 캐니스터 온도 조절 장치
KR101538152B1 (ko) * 2013-06-13 2015-07-22 민치훈 다양한 가열 온도 조정을 통한 기상 폴리머의 유연 기판 증착 장치
KR20190064725A (ko) * 2017-12-01 2019-06-11 주식회사 아이오에프 증착영역을 냉각하는 유기물질 증착 화학기상 증착장비
WO2021145716A1 (ko) * 2020-01-17 2021-07-22 주식회사 한국에이티아이 센서 유입 가스 흐름 안정화 시스템

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101533856B1 (ko) * 2010-08-28 2015-07-06 이찬우 캐니스터 온도 조절 장치
KR101538152B1 (ko) * 2013-06-13 2015-07-22 민치훈 다양한 가열 온도 조정을 통한 기상 폴리머의 유연 기판 증착 장치
KR20190064725A (ko) * 2017-12-01 2019-06-11 주식회사 아이오에프 증착영역을 냉각하는 유기물질 증착 화학기상 증착장비
WO2021145716A1 (ko) * 2020-01-17 2021-07-22 주식회사 한국에이티아이 센서 유입 가스 흐름 안정화 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100711885B1 (ko) 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
JP5452178B2 (ja) 真空蒸着装置、真空蒸着方法、および、有機el表示装置の製造方法
JP5173175B2 (ja) 蒸着装置
JP4648868B2 (ja) 無機蒸着源の加熱源制御方法
US20130081700A1 (en) Source gas supply unit, and deposition apparatus and method using the same
JP2008088483A (ja) 蒸着装置およびその運転方法
JP4602054B2 (ja) 蒸着装置
JPWO2008120610A1 (ja) 蒸着源ユニット、蒸着装置および蒸着源ユニットの温度調整装置
KR20120035788A (ko) 유기물 공급장치 및 이를 이용한 유기물 증착장치
KR20080098813A (ko) 캐니스터 온도조절장치, 유기물 공급라인 및 이를 이용한유기물 증착장치
CN202482419U (zh) 基板镀膜设备
KR101983009B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 진공 증착 장치
WO2008018498A1 (fr) Dispositif de formation de film, système de formation de film et procédé de formation de film
KR100960814B1 (ko) 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치
JP2013189701A (ja) 成膜装置
KR100931604B1 (ko) 캐리어가스 히터 및 이를 이용한 증착장치
JP4880647B2 (ja) 有機elの成膜装置および蒸着装置
KR101458474B1 (ko) 챔버에 유기물을 제공하는 캐니스터
US20050241585A1 (en) System for vaporizing materials onto a substrate surface
KR100757798B1 (ko) 유기박막 증착용 도가니 장치
JP2004220852A (ja) 成膜装置および有機el素子の製造装置
KR100685808B1 (ko) 유기물 증발장치
JP5411243B2 (ja) 蒸着装置
KR101592250B1 (ko) 가스공급장치
KR101427199B1 (ko) MOCVD 공정용 TMIn 증착 용기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment