JPH0598425A - 薄膜形成装置 - Google Patents
薄膜形成装置Info
- Publication number
- JPH0598425A JPH0598425A JP25760891A JP25760891A JPH0598425A JP H0598425 A JPH0598425 A JP H0598425A JP 25760891 A JP25760891 A JP 25760891A JP 25760891 A JP25760891 A JP 25760891A JP H0598425 A JPH0598425 A JP H0598425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crucible
- nozzle body
- thin film
- film forming
- central part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Crucibles And Fluidized-Bed Furnaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 るつぼのノズル体から噴出する蒸着物質の詰
まりやスピッティングの発生を防止して均一に蒸着でき
る薄膜形成装置を得ることを目的とする。 【構成】 ノズル体３の径方向中央部３２小孔を、径方
向周辺部３３よりもるつぼ１の中央部の方向に近付けて
設けるように構成した。
まりやスピッティングの発生を防止して均一に蒸着でき
る薄膜形成装置を得ることを目的とする。 【構成】 ノズル体３の径方向中央部３２小孔を、径方
向周辺部３３よりもるつぼ１の中央部の方向に近付けて
設けるように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板などの被着体上に
薄膜を形成する薄膜形成装置に関するものである。
薄膜を形成する薄膜形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は例えば、特公昭５４−９５９２号
公報に示された従来の薄膜形成装置を示す断面図であ
る。図において、１は蒸着物質２を収容したるつぼで、
その詳細を図４の断面図および図５の平面図に示す。図
４は図５のIV−IV線に沿った断面図になっている。３は
るつぼ１の上部に設けられたノズル体であり、円板状で
複数の小孔４が設けられている。５は加熱装置である電
子ボンバード用フィラメントで、るつぼ１の外周部に配
置され、コイル状になっている。６はるつぼ１と電子ボ
ンバード用フィラメント５を囲む熱シールド板で、ノズ
ル体３に対向するところが開口し、また、電子ボンバー
ド用フィラメント５と同電位になっている。８は熱シー
ルド板６の図の上方に配置された円筒形格子状金属のグ
リッド、９はグリッド８の外周に配置されたリング状の
イオン化フィラメント、１０はグリッド８に接続された
グリッド電極、１１はグリッド電極１０の図の上方に配
置された加速電極、１２は加速電極１１の図の上方に配
置された被着体としての基板、１３は以上１〜１２を収
容すると共に内部を真空に保つ真空槽、１５は電子ボン
バード用フィラメント５に電力を供給する第１の交流電
源、１６は電子ボンバード用フィラメント５に対してる
つぼ１を正の電位に保つ第１の直流電源、１７はイオン
化フィラメント９に電力を供給する第２の交流電源、１
８はイオン化フィラメント９に対してグリッド８を正の
電位に保つ第２の直流電源、１９はグリッド電極１０に
対して加速電極１１を負の電位に保つ第３の直流電源で
ある。
公報に示された従来の薄膜形成装置を示す断面図であ
る。図において、１は蒸着物質２を収容したるつぼで、
その詳細を図４の断面図および図５の平面図に示す。図
４は図５のIV−IV線に沿った断面図になっている。３は
るつぼ１の上部に設けられたノズル体であり、円板状で
複数の小孔４が設けられている。５は加熱装置である電
子ボンバード用フィラメントで、るつぼ１の外周部に配
置され、コイル状になっている。６はるつぼ１と電子ボ
ンバード用フィラメント５を囲む熱シールド板で、ノズ
ル体３に対向するところが開口し、また、電子ボンバー
ド用フィラメント５と同電位になっている。８は熱シー
ルド板６の図の上方に配置された円筒形格子状金属のグ
リッド、９はグリッド８の外周に配置されたリング状の
イオン化フィラメント、１０はグリッド８に接続された
グリッド電極、１１はグリッド電極１０の図の上方に配
置された加速電極、１２は加速電極１１の図の上方に配
置された被着体としての基板、１３は以上１〜１２を収
容すると共に内部を真空に保つ真空槽、１５は電子ボン
バード用フィラメント５に電力を供給する第１の交流電
源、１６は電子ボンバード用フィラメント５に対してる
つぼ１を正の電位に保つ第１の直流電源、１７はイオン
化フィラメント９に電力を供給する第２の交流電源、１
８はイオン化フィラメント９に対してグリッド８を正の
電位に保つ第２の直流電源、１９はグリッド電極１０に
対して加速電極１１を負の電位に保つ第３の直流電源で
ある。
【０００３】次に動作について説明する。電子ボンバー
ド用フィラメント５が第１の交流電源１５により加熱さ
れて熱電子を放出する。るつぼ１の電位は電子ボンバー
ド用フィラメント５に対して正になっているので、熱電
子がるつぼ１に向かって加速され、その側壁に衝突して
加熱する。そのため、るつぼ１内の蒸着物質２が加熱さ
れて蒸発し、ノズル体３から上方の真空中へ噴出する。
このとき蒸発した蒸着物質２の一部はクラスター化す
る。一方、第２の交流電源１７により加熱されたイオン
化フィラメント９から飛び出した電子がグリッド８に引
き寄せられ、これを通過して蒸着物質２の蒸気２１に衝
突し、蒸気２１は電子がたたき出されて正電荷を持った
イオンになる。この正イオンが加速電極１１によって図
３において上向きに加速され基板１２に向かい、基板１
２上に蒸着して、薄着膜２２を形成する。
ド用フィラメント５が第１の交流電源１５により加熱さ
れて熱電子を放出する。るつぼ１の電位は電子ボンバー
ド用フィラメント５に対して正になっているので、熱電
子がるつぼ１に向かって加速され、その側壁に衝突して
加熱する。そのため、るつぼ１内の蒸着物質２が加熱さ
れて蒸発し、ノズル体３から上方の真空中へ噴出する。
このとき蒸発した蒸着物質２の一部はクラスター化す
る。一方、第２の交流電源１７により加熱されたイオン
化フィラメント９から飛び出した電子がグリッド８に引
き寄せられ、これを通過して蒸着物質２の蒸気２１に衝
突し、蒸気２１は電子がたたき出されて正電荷を持った
イオンになる。この正イオンが加速電極１１によって図
３において上向きに加速され基板１２に向かい、基板１
２上に蒸着して、薄着膜２２を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の薄膜形成装置は
以上のように構成されているので、るつぼ１が外周から
加熱され、るつぼ１内の温度分布は周辺部に比べて中央
部が低く、そのため、るつぼの中で溶融した蒸着物質が
ノズル体３に付着して液滴に成長し、ノズルの詰まりや
蒸気の噴出力でこの液滴が吹き飛ばされてスピッティン
グを発生させるなどの問題点があった。
以上のように構成されているので、るつぼ１が外周から
加熱され、るつぼ１内の温度分布は周辺部に比べて中央
部が低く、そのため、るつぼの中で溶融した蒸着物質が
ノズル体３に付着して液滴に成長し、ノズルの詰まりや
蒸気の噴出力でこの液滴が吹き飛ばされてスピッティン
グを発生させるなどの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ノズル体から噴出する蒸着物質
の詰まりやスピッティングの発生を防止して均一に蒸着
できる薄膜形成装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、ノズル体から噴出する蒸着物質
の詰まりやスピッティングの発生を防止して均一に蒸着
できる薄膜形成装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る薄膜形成
装置は、ノズル体の径方向中央部小孔を、径方向周辺部
よりもるつぼの中央部の方向に近付けて設けるように構
成したものである。
装置は、ノズル体の径方向中央部小孔を、径方向周辺部
よりもるつぼの中央部の方向に近付けて設けるように構
成したものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるノズル体は、径方向中央部の
小孔を径方向周辺部よりもるつぼの中央部の方向に近づ
けたことにより、ノズル体の中央部が高温に保たれ、そ
のためるつぼ内の温度分布を均一化する。
小孔を径方向周辺部よりもるつぼの中央部の方向に近づ
けたことにより、ノズル体の中央部が高温に保たれ、そ
のためるつぼ内の温度分布を均一化する。
【０００８】
実施例１．図１はこの発明の一実施例による薄膜形成装
置のるつぼを示す断面図、図２はその平面図であり、図
１は図２のＩ−Ｉ線に沿った断面図になっている。これ
らの図において、３はるつぼ１の上部に設けられたノズ
ル体であり、円形で中央部に図１に示すように円錐状の
凹部Ａを有し、中央部３２が周辺部３３よりもるつぼ１
中央に近く、また、複数の小孔３１が設けられている。
その他は図４、図５の場合と同様であり、また装置全体
の構成は図３の場合と同様であるのでそれらの説明を省
略する。
置のるつぼを示す断面図、図２はその平面図であり、図
１は図２のＩ−Ｉ線に沿った断面図になっている。これ
らの図において、３はるつぼ１の上部に設けられたノズ
ル体であり、円形で中央部に図１に示すように円錐状の
凹部Ａを有し、中央部３２が周辺部３３よりもるつぼ１
中央に近く、また、複数の小孔３１が設けられている。
その他は図４、図５の場合と同様であり、また装置全体
の構成は図３の場合と同様であるのでそれらの説明を省
略する。
【０００９】次に動作について説明する。図３の場合と
同様にしてるつぼ１は電子ボンバード用フィラメントに
よって加熱される。電子ボンバード用フィラメントはる
つぼ１の外周に配置されているが、フィラメントの両端
部より中央部の方が熱電子が効率よく放出される。この
実施例ではノズル体３の中央部３２を周辺部３３よりく
ぼめることにより、中央部３２が電子ボンバード用フィ
ラメントの中央部に近くなるので熱伝導による加熱の熱
効率が良くなり、従って、中央部２３は周辺部３３に比
べて低温になることなく、るつぼ１内の温度分布が均一
になる。そのため、溶融した蒸着物質２がノズル体３に
付着し、これが吹き飛ばされてスピッティングを発生さ
せることはない。従って、均一な蒸着膜を形成できる効
果がある。
同様にしてるつぼ１は電子ボンバード用フィラメントに
よって加熱される。電子ボンバード用フィラメントはる
つぼ１の外周に配置されているが、フィラメントの両端
部より中央部の方が熱電子が効率よく放出される。この
実施例ではノズル体３の中央部３２を周辺部３３よりく
ぼめることにより、中央部３２が電子ボンバード用フィ
ラメントの中央部に近くなるので熱伝導による加熱の熱
効率が良くなり、従って、中央部２３は周辺部３３に比
べて低温になることなく、るつぼ１内の温度分布が均一
になる。そのため、溶融した蒸着物質２がノズル体３に
付着し、これが吹き飛ばされてスピッティングを発生さ
せることはない。従って、均一な蒸着膜を形成できる効
果がある。
【００１０】なお上記実施例では、ノズル体３の端部に
円錐状の凹部Ａを形成することにより、ノズル体３の中
央部３２をるつぼ１の中央部方向に偏位させるようにし
たが、必ずしもここに限定されるものではない。例えば
円錐状の凹部を放物面状の凹部、あるいは半球状の凹部
に変えるなど種々の変形が可能であり、何れも上記実施
例と同様の効果が期待できる。さらに小孔３１の形状、
数なども実施例のものに限定されないことは勿論であ
る。
円錐状の凹部Ａを形成することにより、ノズル体３の中
央部３２をるつぼ１の中央部方向に偏位させるようにし
たが、必ずしもここに限定されるものではない。例えば
円錐状の凹部を放物面状の凹部、あるいは半球状の凹部
に変えるなど種々の変形が可能であり、何れも上記実施
例と同様の効果が期待できる。さらに小孔３１の形状、
数なども実施例のものに限定されないことは勿論であ
る。
【００１１】また、上記実施例では蒸発した蒸着物質２
をイオン化し、加速する機能を備えたものを示したが、
これらの機能を備えないものにも適用できる。又、るつ
ぼ１の加熱を電子ボンハード用フィラメント５により行
ったが、例えば、るつぼ１の外周や内部に発熱体を設け
て伝熱により加熱する抵抗加熱や、るつぼ１の外周に高
周波用コイルを設けて高周波電力を印加する誘導加熱な
ど、他の加熱手段を用いてもよい。
をイオン化し、加速する機能を備えたものを示したが、
これらの機能を備えないものにも適用できる。又、るつ
ぼ１の加熱を電子ボンハード用フィラメント５により行
ったが、例えば、るつぼ１の外周や内部に発熱体を設け
て伝熱により加熱する抵抗加熱や、るつぼ１の外周に高
周波用コイルを設けて高周波電力を印加する誘導加熱な
ど、他の加熱手段を用いてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ノズル
体の径方向中央部小孔を、径方向周辺部よりもるつぼの
中央部の方向に近付けて設けるように構成したことによ
り、ノズル体から噴出する蒸着物質の詰まりやスピッテ
ィングの発生を防止し、均一な蒸着ができる薄膜形成装
置を得ることができる効果がある。
体の径方向中央部小孔を、径方向周辺部よりもるつぼの
中央部の方向に近付けて設けるように構成したことによ
り、ノズル体から噴出する蒸着物質の詰まりやスピッテ
ィングの発生を防止し、均一な蒸着ができる薄膜形成装
置を得ることができる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による薄膜形成装置のるつ
ぼを示す断面図である。
ぼを示す断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】従来の薄膜形成装置を示す断面図である。
【図４】図３の薄膜形成装置のるつぼを示す断面図であ
る。
る。
【図５】図４に示するつぼの平面図である。
１ るつぼ ２ 蒸着物質 ３ ノズル体 ３１ 小孔 ３２ 中央部 ３３ 周辺部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る薄膜形成
装置は、ノズル体を円錐状にして中央付近小孔をるつぼ
の高さ方向で前記加熱装置の熱源中央部に近付けて設け
るように構成したものである。
装置は、ノズル体を円錐状にして中央付近小孔をるつぼ
の高さ方向で前記加熱装置の熱源中央部に近付けて設け
るように構成したものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【作用】この発明におけるノズル体は、中央付近小孔を
るつぼ高さ方向で加熱装置の熱源中央部に近づけたこと
により、ノズル体の中央部が高温に保たれ、そのためる
つぼ内の温度分布を均一化する。
るつぼ高さ方向で加熱装置の熱源中央部に近づけたこと
により、ノズル体の中央部が高温に保たれ、そのためる
つぼ内の温度分布を均一化する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ノズル
体の中央付近小孔をるつぼの高さ方向で加熱装置の熱源
中央部に近づけて設けるように構成したことにより、ノ
ズル体から噴出する蒸着物質の詰まりやスピッティング
の発生を防止し、均一な蒸着ができる薄膜形成装置を得
ることができる効果がある。
体の中央付近小孔をるつぼの高さ方向で加熱装置の熱源
中央部に近づけて設けるように構成したことにより、ノ
ズル体から噴出する蒸着物質の詰まりやスピッティング
の発生を防止し、均一な蒸着ができる薄膜形成装置を得
ることができる効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 蒸着物質を収容するるつぼと、前記蒸着
物質を加熱する加熱装置と、前記るつぼに設けられ、前
記加熱装置によって蒸気化した蒸着物質を真空領域内に
配設された被着体の方向に噴出させる小孔をもつノズル
体とを備えた薄膜形成装置において、前記ノズル体の径
方向中央部小孔を、径方向周辺部よりも前記るつぼの中
央部の方向に近付けて設けたことを特徴とする薄膜形成
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25760891A JPH0598425A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25760891A JPH0598425A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 薄膜形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0598425A true JPH0598425A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17308634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25760891A Pending JPH0598425A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 薄膜形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0598425A (ja) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007069865A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Doosan Mecatec Co., Ltd. | Crucible assembly for deposition of organic thin film |
| SG135026A1 (en) * | 2004-03-03 | 2007-09-28 | Yas Co Ltd | A nozzle source for thermal evaporation process |
| KR100770458B1 (ko) * | 2006-02-02 | 2007-11-07 | 두산메카텍 주식회사 | 유기박막 증착용 도가니 장치 |
| US8852687B2 (en) | 2010-12-13 | 2014-10-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8859325B2 (en) | 2010-01-14 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8859043B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8865252B2 (en) | 2010-04-06 | 2014-10-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8871542B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-10-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method |
| US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882556B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8882922B2 (en) | 2010-11-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8906731B2 (en) | 2011-05-27 | 2014-12-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus |
| US8951610B2 (en) | 2011-07-04 | 2015-02-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8951349B2 (en) | 2009-11-20 | 2015-02-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8968829B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-03-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8973525B2 (en) | 2010-03-11 | 2015-03-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9012258B2 (en) | 2012-09-24 | 2015-04-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing an organic light-emitting display apparatus using at least two deposition units |
| US9150952B2 (en) | 2011-07-19 | 2015-10-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and deposition apparatus including the same |
| US9206501B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-12-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using an organic layer deposition apparatus having stacked deposition sources |
| US9249493B2 (en) | 2011-05-25 | 2016-02-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same |
| US9279177B2 (en) | 2010-07-07 | 2016-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US9388488B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-07-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9450140B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same |
| KR20170013438A (ko) * | 2015-07-27 | 2017-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
| US9748483B2 (en) | 2011-01-12 | 2017-08-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same |
| US10246769B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP25760891A patent/JPH0598425A/ja active Pending
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG135026A1 (en) * | 2004-03-03 | 2007-09-28 | Yas Co Ltd | A nozzle source for thermal evaporation process |
| WO2007069865A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Doosan Mecatec Co., Ltd. | Crucible assembly for deposition of organic thin film |
| KR100770458B1 (ko) * | 2006-02-02 | 2007-11-07 | 두산메카텍 주식회사 | 유기박막 증착용 도가니 장치 |
| US8968829B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-03-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9450140B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same |
| US9224591B2 (en) | 2009-10-19 | 2015-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of depositing a thin film |
| US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8951349B2 (en) | 2009-11-20 | 2015-02-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9660191B2 (en) | 2009-11-20 | 2017-05-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US10287671B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-05-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US10246769B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8859325B2 (en) | 2010-01-14 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8882556B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8973525B2 (en) | 2010-03-11 | 2015-03-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9453282B2 (en) | 2010-03-11 | 2016-09-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8865252B2 (en) | 2010-04-06 | 2014-10-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9136310B2 (en) | 2010-04-28 | 2015-09-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US9279177B2 (en) | 2010-07-07 | 2016-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8871542B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-10-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method |
| US9388488B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-07-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8882922B2 (en) | 2010-11-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8852687B2 (en) | 2010-12-13 | 2014-10-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US9748483B2 (en) | 2011-01-12 | 2017-08-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same |
| US9249493B2 (en) | 2011-05-25 | 2016-02-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same |
| US8859043B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8906731B2 (en) | 2011-05-27 | 2014-12-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus |
| US8951610B2 (en) | 2011-07-04 | 2015-02-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US9150952B2 (en) | 2011-07-19 | 2015-10-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and deposition apparatus including the same |
| US9206501B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-12-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using an organic layer deposition apparatus having stacked deposition sources |
| US9012258B2 (en) | 2012-09-24 | 2015-04-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing an organic light-emitting display apparatus using at least two deposition units |
| KR20170013438A (ko) * | 2015-07-27 | 2017-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
| CN106399931A (zh) * | 2015-07-27 | 2017-02-15 | 三星显示有限公司 | 沉积装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0598425A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| US5656141A (en) | Apparatus for coating substrates | |
| JPS56139673A (en) | Manufacture of lead coat | |
| US3526206A (en) | Coating apparatus including electron beam evaporating means | |
| JPH03287761A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPH02247374A (ja) | 蒸発源用るつぼ及びそれを用いた薄膜成膜方法 | |
| JPH0543784B2 (ja) | ||
| JPH0416545B2 (ja) | ||
| KR0144917B1 (ko) | 하향분사가 가능한 소오스 구조를 이용한 이온빔 증착방법 및 그 장치 | |
| JPH0342034Y2 (ja) | ||
| JPH06145968A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JP4065725B2 (ja) | ピアス式電子銃およびこれを備える真空蒸着装置 | |
| JPH01119663A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPH03294474A (ja) | 膜形成装置 | |
| JPH0578828A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPS648267A (en) | Thin film forming device | |
| JPS6386863A (ja) | 薄膜製造装置 | |
| JPH04120271A (ja) | クラスタイオンビーム発生方法およびクラスタイオンビーム発生装置 | |
| JPS62122209A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPH0342033Y2 (ja) | ||
| JPS61272368A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPH09263933A (ja) | 蒸着装置におけるるつぼ部機構 | |
| JPS63282257A (ja) | イオンプレ−ティング装置 | |
| JPH02104661A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPH0343228Y2 (ja) |