KR101146997B1 - 패터닝 슬릿 시트 인장 장치 - Google Patents

패터닝 슬릿 시트 인장 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101146997B1
KR101146997B1 KR1020100066992A KR20100066992A KR101146997B1 KR 101146997 B1 KR101146997 B1 KR 101146997B1 KR 1020100066992 A KR1020100066992 A KR 1020100066992A KR 20100066992 A KR20100066992 A KR 20100066992A KR 101146997 B1 KR101146997 B1 KR 101146997B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slit sheet
patterning slit
patterning
patterned
pattern
Prior art date
Application number
KR1020100066992A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120006323A (ko
Inventor
성운철
김무현
정동섭
김정연
Original Assignee
삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성모바일디스플레이주식회사 filed Critical 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority to KR1020100066992A priority Critical patent/KR101146997B1/ko
Priority to US12/984,231 priority patent/US20120006259A1/en
Publication of KR20120006323A publication Critical patent/KR20120006323A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101146997B1 publication Critical patent/KR101146997B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C23C14/044—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks using masks to redistribute rather than totally prevent coating, e.g. producing thickness gradient
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/048—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치에 구비되는 패터닝 슬릿 시트를 인장하기 위한 인장 장치를 제공하기 위하여, 본 발명은 패터닝 슬릿 시트를 인장하기 위한 인장 장치에 있어서, 상기 패터닝 슬릿 시트는 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되며, 인접한 상기 패터닝 슬릿들 간의 거리가 서로 상이하도록 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트와 마주보도록 배치되어 상기 패터닝 슬릿 시트 측으로 광을 조사하는 광원; 상기 패터닝 슬릿 시트의 적어도 일 단부에 결합하여 상기 패터닝 슬릿 시트에 소정의 인장력을 가하는 인장 부재; 및 상기 광원으로부터 조사되어 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과한 광이 투영되는 마스터 글라스;를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치를 제공한다.

Description

패터닝 슬릿 시트 인장 장치{A tension apparatus for patterning slit sheet}
본 발명은 패터닝 슬릿 시트 인장 장치에 관한 것으로, 상세하게는 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치에 구비되는 패터닝 슬릿 시트를 인장하기 위한 인장 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치들 중, 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 컨트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 장치로서 주목을 받고 있다.
일반적으로, 유기 발광 디스플레이 장치는 애노드와 캐소드에서 주입되는 정공과 전자가 발광층에서 재결합하여 발광하는 원리로 색상을 구현할 수 있도록, 애노드와 캐소드 사이에 발광층을 삽입한 적층형 구조를 가지고 있다. 그러나, 이러한 구조로는 고효율 발광을 얻기 어렵기 때문에, 각각의 전극과 발광층 사이에 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등의 중간층을 선택적으로 추가 삽입하여 사용하고 있다.
그러나, 발광층 및 중간층 등의 유기 박막의 미세 패턴을 형성하는 것이 실질적으로 매우 어렵고, 상기 층에 따라 적색, 녹색 및 청색의 발광 효율이 달라지기 때문에, 종래의 박막 증착 장치로는 대면적(5G 이상의 마더 글래스(mother-glass))에 대한 패터닝이 불가능하여 만족할 만한 수준의 구동 전압, 전류 밀도, 휘도, 색순도, 발광 효율 및 수명 등을 가지는 대형 유기 발광 디스플레이 장치를 제조할 수 없는 바, 이의 개선이 시급하다.
한편, 유기 발광 디스플레이 장치는 서로 대향된 제1 전극 및 제2 전극 사이에 발광층 및 이를 포함하는 중간층을 구비한다. 이때 상기 전극들 및 중간층은 여러 방법으로 형성될 수 있는데, 그 중 한 방법이 증착이다. 증착 방법을 이용하여 유기 발광 디스플레이 장치를 제작하기 위해서는, 박막 등이 형성될 기판 면에, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 파인 메탈 마스크(fine metal mask: FMM)를 밀착시키고 박막 등의 재료를 증착하여 소정 패턴의 박막을 형성한다.
본 발명은 패터닝 슬릿 시트 인장 장치에 관한 것으로, 상세하게는 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있고, 제조 수율이 향상된 박막 증착 장치에 구비되는 패터닝 슬릿 시트를 인장하기 위한 인장 장치에 관한 것이다.
본 발명은 패터닝 슬릿 시트를 인장하기 위한 인장 장치에 있어서, 상기 패터닝 슬릿 시트는 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되며, 인접한 상기 패터닝 슬릿들 간의 거리가 서로 상이하도록 형성되고, 상기 패터닝 슬릿 시트와 마주보도록 배치되어 상기 패터닝 슬릿 시트 측으로 광을 조사하는 광원; 상기 패터닝 슬릿 시트의 적어도 일 단부에 결합하여 상기 패터닝 슬릿 시트에 소정의 인장력을 가하는 인장 부재; 및 상기 광원으로부터 조사되어 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과한 광이 투영되는 마스터 글라스;를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치를 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 마스터 글라스 상에는 소정의 기준 패턴이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 기준 패턴은 등간격의 스트라이프 형 패턴일 수 있다.
여기서, 상기 기준 패턴은 상기 패터닝 슬릿 시트에 의하여 기판에 증착되는 박막 패턴과 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 광원으로부터 조사되어 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 마스터 글라스에 투영된 광의 패턴과, 상기 마스터 글라스 상에 형성된 상기 기준 패턴을 촬영하는 촬영 장치를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 인장 부재는, 상기 촬영 장치에 의해 촬영된 상기 광원으로부터 조사되어 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 마스터 글라스에 투영된 광의 패턴과, 상기 마스터 글라스 상에 형성된 상기 기준 패턴이 일치하도록 상기 패터닝 슬릿 시트를 인장할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 패터닝 슬릿 시트와 상기 마스터 글라스 간의 간격을 측정하는 갭 센서(gap sensor) 및 상기 측정된 상기 패터닝 슬릿 시트와 상기 마스터 글라스 간의 간격을 일정하게 유지하는 갭 제어 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 광원은 상기 패터닝 슬릿 시트를 구비하는 박막 증착 장치의 증착원과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 패터닝 슬릿 시트의 중심에서 상기 제1 방향을 따라 멀어질수록, 인접한 상기 패터닝 슬릿들 간의 거리가 가깝게 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 패터닝 슬릿들이 상기 패터닝 슬릿 시트 상에서 등간격으로 배치될 때에 비하여, 상기 패터닝 슬릿들은 상기 패터닝 슬릿 시트의 중심 쪽으로 편향되도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 패터닝 슬릿 시트의 중심에서 멀어질수록, 상기 패터닝 슬릿들은 상기 패터닝 슬릿 시트의 중심 쪽으로 더 편향되도록 형성될 수 있다.
다른 측면에 따른 본 발명은, 상기 패터닝 슬릿 시트 인장 장치에 의하여 제조된 패터닝 슬릿 시트를 제공한다.
본 발명은 제조가 용이하고, 대형 기판 양산 공정에 용이하게 적용될 수 있으며, 제조 수율 및 증착 효율이 향상된 박막 증착 장치에 구비되는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 패터닝 슬릿 시트를 구비하는 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 박막 증착 장치의 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1의 박막 증착 장치의 개략적인 평면도이다.
도 4a는 박막 증착 장치에서 패터닝 슬릿 시트에 패터닝 슬릿들이 등 간격으로 형성되어 있는 모습을 나타내는 도면이다.
도 4b는 도 4a의 패터닝 슬릿 시트를 이용하여 기판상에 형성된 박막을 나타내는 도면이다.
도 4c는 패터닝 슬릿 시트의 중심부로부터의 거리에 따른 패턴 쉬프트 량을 도시한 그래프이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치에서 중심부에서 멀어질수록 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 간의 간격이 가깝게 형성된 모습을 나타내는 도면이다.
도 5b는 도 5a의 패터닝 슬릿 시트를 이용하여 기판상에 형성된 박막을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 패터닝 슬릿 시트와 프레임 간의 결합관계를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 패터닝 슬릿 시트 인장 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 패터닝 슬릿 시트를 구비하는 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 박막 증착 장치의 개략적인 측면도이고, 도 3은 도 1의 박막 증착 장치의 개략적인 평면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치(100)는 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 포함한다.
여기서, 도 1, 도 2 및 도 3에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 1 내지 도 3의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 챔버 내에 배치되는 것이 바람직하다. 이는 증착 물질의 직진성을 확보하기 위함이다.
상세히, 증착원(110)에서 방출된 증착 물질(115)이 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 기판(400)에 원하는 패턴으로 증착되게 하려면, 기본적으로 챔버(미도시) 내부는 FMM 증착 방법과 동일한 고진공 상태를 유지해야 한다. 또한 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 증착원(110) 온도보다 충분히 낮아야(약 100°이하) 한다. 왜냐하면, 패터닝 슬릿 시트(150)의 온도가 충분히 낮아야만 온도에 의한 패터닝 슬릿 시트(150)의 열팽창 문제를 최소화할 수 있기 때문이다.
이러한 챔버(미도시) 내에는 피 증착체인 기판(400)이 배치된다. 상기 기판(400)은 평판 표시장치용 기판이 될 수 있는데, 다수의 평판 표시장치를 형성할 수 있는 마더 글라스(mother glass)와 같은 대면적 기판이 적용될 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에서는, 기판(400)이 박막 증착 장치(100)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착이 진행되는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 기존 FMM 증착 방법에서는 FMM 크기가 기판 크기와 동일하게 형성되어야 한다. 따라서, 기판 사이즈가 증가할수록 FMM도 대형화되어야 하며, 따라서 FMM 제작이 용이하지 않고, FMM을 인장하여 정밀한 패턴으로 얼라인(align) 하기도 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치(100)는, 박막 증착 장치(100)와 기판(400)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것을 일 특징으로 한다. 다시 말하면, 박막 증착 장치(100)와 마주보도록 배치된 기판(400)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로 증착을 수행하게 된다. 즉, 기판(400)이 도 1의 화살표 A 방향으로 이동하면서 스캐닝(scanning) 방식으로 증착이 수행되는 것이다. 여기서, 도면에는 기판(400)이 챔버(미도시) 내에서 Y축 방향으로 이동하면서 증착이 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 기판(400)은 고정되어 있고 박막 증착 장치(100) 자체가 Y축 방향으로 이동하면서 증착을 수행하는 것도 가능하다 할 것이다.
따라서, 본 발명의 박막 증착 장치(100)에서는 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있다. 즉, 본 발명의 박막 증착 장치(100)의 경우, 기판(400)이 Y축 방향을 따라 이동하면서 연속적으로, 즉 스캐닝(scanning) 방식으로 증착을 수행하기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150)의 X축 방향 및 Y축 방향의 길이는 기판(400)의 길이보다 훨씬 작게 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, 종래의 FMM에 비하여 훨씬 작게 패터닝 슬릿 시트(150)를 만들 수 있기 때문에, 본 발명의 패터닝 슬릿 시트(150)는 그 제조가 용이하다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 에칭 작업이나, 그 이후의 정밀 인장 및 용접 작업, 이동 및 세정 작업 등 모든 공정에서, 작은 크기의 패터닝 슬릿 시트(150)가 FMM 증착 방법에 비해 유리하다. 또한, 이는 디스플레이 장치가 대형화될수록 더욱 유리하게 된다.
이와 같이, 박막 증착 장치(100)와 기판(400)이 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어지기 위해서는, 박막 증착 장치(100)와 기판(400)이 일정 정도 이격되는 것이 바람직하다. 이에 대하여는 뒤에서 상세히 기술하기로 한다.
한편, 챔버 내에서 상기 기판(400)과 대향하는 측에는, 증착 물질(115)이 수납 및 가열되는 증착원(110)이 배치된다. 상기 증착원(110) 내에 수납되어 있는 증착 물질(115)이 기화됨에 따라 기판(400)에 증착이 이루어진다.
상세히, 증착원(110)은 그 내부에 증착 물질(115)이 채워지는 도가니(111)와, 도가니(111)를 가열시켜 도가니(111) 내부에 채워진 증착 물질(115)을 도가니(111)의 일 측, 상세하게는 증착원 노즐부(120) 측으로 증발시키기 위한 히터(112)를 포함한다.
증착원(110)의 일 측, 상세하게는 증착원(110)에서 기판(400)을 향하는 측에는 증착원 노즐부(120)가 배치된다. 그리고, 증착원 노즐부(120)에는, Y축 방향을 따라서 복수 개의 증착원 노즐(121)들이 형성된다. 여기서, 상기 복수 개의 증착원 노즐(121)들은 등 간격으로 형성될 수 있다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 이와 같은 증착원 노즐부(120)를 통과하여 피 증착체인 기판(400) 쪽으로 향하게 되는 것이다.
한편, 증착원(110)과 기판(400) 사이에는 패터닝 슬릿 시트(150) 및 프레임(155)이 더 구비된다. 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 형태로 형성되며, 그 내측에 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. 그리고, 패터닝 슬릿 시트(150)에는 X축 방향을 따라서 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된다. 증착원(110) 내에서 기화된 증착 물질(115)은 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 피 증착체인 기판(400) 쪽으로 향하게 되는 것이다. 이때, 상기 패터닝 슬릿 시트(150)는 종래의 파인 메탈 마스크(FMM) 특히 스트라이프 타입(stripe type)의 마스크의 제조 방법과 동일한 방법인 에칭을 통해 제작될 수 있다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치(100)는 패터닝 슬릿 시트(150)의 패터닝 슬릿(151)들 간의 간격이 일정하지 아니하도록, 상세하게는 중심부에서 멀어질수록 서로 이웃한 패터닝 슬릿(151)들 간의 간격이 가까워지도록 패터닝 슬릿 시트(150)가 형성되는 것을 일 특징으로 한다. 이와 같은 패터닝 슬릿 시트(150)의 구성에 관하여는 뒤에서 상세히 설명한다.
한편, 상술한 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트(150)는 서로 일정 정도 이격되도록 형성될 수 있으며, 증착원(110)(및 이와 결합된 증착원 노즐부(120))과 패터닝 슬릿 시트(150)는 연결 부재(135)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 즉, 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)가 연결 부재(135)에 의해 연결되어 서로 일체로 형성될 수 있는 것이다. 여기서 연결 부재(135)들은 증착원 노즐(121)을 통해 배출되는 증착 물질이 분산되지 않도록 증착 물질의 이동 경로를 가이드 할 수 있다. 도면에는 연결 부재(135)가 증착원(110), 증착원 노즐부(120) 및 패터닝 슬릿 시트(150)의 좌우 방향으로만 형성되어 증착 물질의 X축 방향만을 가이드 하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 연결 부재(135)가 박스 형태의 밀폐형으로 형성되어 증착 물질의 X축 방향 및 Y축 방향 이동을 동시에 가이드 할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치(100)는 기판(400)에 대하여 상대적으로 이동하면서 증착을 수행하며, 이와 같이 박막 증착 장치(100)가 기판(400)에 대하여 상대적으로 이동하기 위해서 패터닝 슬릿 시트(150)는 기판(400)으로부터 일정 정도 이격되도록 형성된다.
상세히, 종래의 FMM 증착 방법에서는 기판에 음영(shadow)이 생기지 않도록 하기 위하여 기판에 마스크를 밀착시켜서 증착 공정을 진행하였다. 그러나, 이와 같이 기판에 마스크를 밀착시킬 경우, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량 문제가 발생한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 마스크를 기판에 대하여 이동시킬 수 없기 때문에, 마스크가 기판과 동일한 크기로 형성되어야 한다. 따라서, 디스플레이 장치가 대형화됨에 따라 마스크의 크기도 커져야 하는데, 이와 같은 대형 마스크를 형성하는 것이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치(100)에서는 패터닝 슬릿 시트(150)가 피 증착체인 기판(400)과 소정 간격을 두고 이격되도록 배치되도록 한다.
이와 같은 본 발명에 의해서 마스크를 기판보다 작게 형성한 후, 마스크를 기판에 대하여 이동시키면서 증착을 수행할 수 있게 됨으로써, 마스크 제작이 용이해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 기판과 마스크 간의 접촉에 의한 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 공정에서 기판과 마스크를 밀착시키는 시간이 불필요해지기 때문에, 제조 속도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치의 패터닝 슬릿 시트에 형성된 패터닝 슬릿들의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
도 4a는 박막 증착 장치에서 패터닝 슬릿 시트에 패터닝 슬릿들이 등 간격으로 형성되어 있는 모습을 나타내는 도면이고, 도 4b는 도 4a의 패터닝 슬릿 시트를 이용하여 기판상에 형성된 박막을 나타내는 도면이다. 그리고, 도 4c는 패터닝 슬릿 시트의 중심부로부터의 거리에 따른 패턴 쉬프트 량을 도시한 그래프이다.
도 4a 및 도 4b에는 패터닝 슬릿(151')이 등간격으로 배치된 패터닝 슬릿 시트(150')가 도시되어 있다. 즉, 도 4a에서 l1' = l2' = l3' = l4'의 관계가 성립한다.
이 경우, 증착원 노즐(도 1의 121 참조)의 직하방에 배치된 패터닝 슬릿(151a')을 지나는 증착 물질의 입사 각도는 기판(400)에 거의 수직이 된다. 따라서 패터닝 슬릿(151a')을 통과한 증착 물질에 의하여 형성되는 박막은 정 위치에 형성되게 된다.
그러나, 증착원 노즐(도 1의 121 참조)로부터 멀리 배치된 패터닝 슬릿을 지나는 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 점점 커지게 되어서, 가장 끝 부분의 패터닝 슬릿(151e')을 지나는 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 약 55°가 된다. 따라서, 증착 물질이 패터닝 슬릿(151e')에 대해 기울어져서 입사하게 되고, 패터닝 슬릿(151e')을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 박막은 패터닝 슬릿(151e')으로부터 왼쪽으로 일정 정도 쉬프트(shift) 된 부분에 형성되는 것이다.
이때, 증착 물질의 쉬프트 량은 다음의 수학식 1에 의하여 결정된다.
[수학식 1]
Max pattern shift = k * tanθ = k * (2x - ds) / 2h
(k= 패터닝 슬릿 시트와 기판 간의 거리, θ= 증착 물질의 임계 입사 각도,
x= 패터닝 슬릿 시트의 중심으로부터의 거리, ds= 증착원 개구부의 폭 ,
h= 증착원과 패터닝 슬릿 시트 사이의 거리)
즉, 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)가 커짐에 따라 패턴 쉬프트 량도 커지게 되며, 증착 물질의 임계 입사 각도(θ)는 패터닝 슬릿 시트(150')의 중심부로부터 패터닝 슬릿까지의 거리가 멀수록 커지기 때문에, 패터닝 슬릿 시트(150')의 중심부로부터 패터닝 슬릿까지의 거리가 멀수록 패턴 쉬프트 량도 커지게 되는 것이다. 패터닝 슬릿 시트(150')의 중심부로부터 패터닝 슬릿까지의 거리와 패턴 쉬프트 량 사이의 관계가 도 4c에 도시되어 있다. 여기서, 패터닝 슬릿 시트와 기판 간의 거리(k), 증착원 개구부의 폭 (ds) 및 증착원과 패터닝 슬릿 시트 사이의 거리(h)는 일정한 것으로 가정한다.
상술한 수학식 1 및 도 4c에 나타난 바와 같이, 패터닝 슬릿(151b')을 통과하는 증착 물질들은 θb'의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(151b')을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(151b')을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 박막은 왼쪽으로 PS1' 만큼 쉬프트(shift) 된 부분에 형성된다. 마찬가지로, 패터닝 슬릿(151c')을 통과하는 증착 물질들은 θc'의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(151c')을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(151c')을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 박막은 왼쪽으로 PS2' 만큼 쉬프트(shift) 된 부분에 형성된다. 마찬가지로, 패터닝 슬릿(151d')을 통과하는 증착 물질들은 θd'의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(151d')을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(151d')을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 박막은 왼쪽으로 PS3' 만큼 쉬프트(shift) 된 부분에 형성된다. 마지막으로, 패터닝 슬릿(151e')을 통과하는 증착 물질들은 θe'의 임계 입사각으로 패터닝 슬릿(151e')을 통과하게 되고, 이 경우 패터닝 슬릿(151e')을 통과한 증착 물질에 의하여 형성된 박막은 왼쪽으로 PS4' 만큼 쉬프트(shift) 된 부분에 형성된다.
여기서, θb' < θc' < θd' < θe'의 관계가 성립하므로, 각각의 패터닝 슬릿들을 통과한 패턴들의 쉬프트 양 사이에는, PS1' < PS2' < PS3' < PS4' 의 관계가 성립하게 된다. 이처럼, 패터닝 슬릿 시트에 패터닝 슬릿들이 등 간격으로 형성될 경우, 중심부에서 주변부로 갈수록 패턴들의 쉬프트 양이 커져서 패턴 위치의 오차가 점점 더 크게 발생하게 된다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치에서는 중심부에서 멀어질수록 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 간의 간격이 가깝게 형성되는 것을 일 특징으로 한다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치에서 중심부에서 멀어질수록 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 간의 간격이 가깝게 형성된 모습을 나타내는 도면이고, 도 5b는 도 5a의 패터닝 슬릿 시트를 이용하여 기판상에 형성된 박막을 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b에는 중심부에서 멀어질수록 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 간의 간격이 좁게 형성된 패터닝 슬릿 시트(150)가 도시되어 있다. 즉, 도 5a에서는 l1 > l2 > l3 > l4의 관계가 일반적으로 성립한다.
이를 더욱 상세히 설명하면, 패터닝 슬릿(151b)과 패터닝 슬릿(151c) 사이의 간격(l2)은 패터닝 슬릿(151a)과 패터닝 슬릿(151b) 사이의 간격(l1)보다 작게 형성되고, 패터닝 슬릿(151c)과 패터닝 슬릿(151d) 사이의 간격(l3)은 패터닝 슬릿(151b)과 패터닝 슬릿(151c) 사이의 간격(l2)보다 작게 형성되고, 패터닝 슬릿(151d)과 패터닝 슬릿(151e) 사이의 간격(l4)은 패터닝 슬릿(151c)과 패터닝 슬릿(151d) 사이의 간격(l3)보다 작게 형성된다.
이와 같이 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 간의 간격이 중심부에서 멀어질수록 좁게 형성되는 이유는, 도 4a 및 도 4b에서 살펴본 바와 같이, 중심부에서 멀어질수록 패턴 쉬프트 량이 커지기 때문이다. 이와 같이 중심부에서 멀어질수록 커지는 패턴 쉬프트 량을 보정하기 위해서, 중심부에서 멀어질수록 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 간의 간격을 좁게 형성한다.
여기서, 도 4a에서의 패터닝 슬릿(151a')과 패터닝 슬릿(151b') 사이의 간격(l1')보다 도 5a에서의 패터닝 슬릿(151a)과 패터닝 슬릿(151b) 사이의 간격(l1)이 더 작게 형성된다.(l1' >l1) 또한, 도 4a에서의 패터닝 슬릿(151b')과 패터닝 슬릿(151c') 사이의 간격(l2')보다 도 5a에서의 패터닝 슬릿(151b)과 패터닝 슬릿(151c) 사이의 간격(l2)이 더 작게 형성된다.(l2' >l2) 또한, 도 4a에서의 패터닝 슬릿(151c')과 패터닝 슬릿(151d') 사이의 간격(l3')보다 도 5a에서의 패터닝 슬릿(151c)과 패터닝 슬릿(151d) 사이의 간격(l3)이 더 작게 형성된다.(l3' >l3) 또한, 도 4a에서의 패터닝 슬릿(151d')과 패터닝 슬릿(151e') 사이의 간격(l4')보다 도 5a에서의 패터닝 슬릿(151d)과 패터닝 슬릿(151e) 사이의 간격(l4)이 더 작게 형성된다.(l4' > l4)
이와 같이, 패터닝 슬릿들이 등간격으로 배치될 때와 비교하여, 모든 패터닝 슬릿들이 중심부 쪽으로 소정 정도 이동하는 동시에, 그 중에서도 중심부에서 멀어질수록 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 간의 간격을 좁게 형성한다. 그 결과, 전체적인 패턴 쉬프트 량이 감소하게 되는 것이다. 즉, 도 4a에서의 제1 패턴 쉬프트 량(PS1')에 비해 도 5a에서의 제1 패턴 쉬프트 량(PS1)이 감소하였으며(PS1' > PS1), 도 4a에서의 제1 패턴 쉬프트 량(PS2')에 비해 도 5a에서의 제1 패턴 쉬프트 량(PS2)이 감소하였으며(PS2' > PS2), 도 5a에서의 제1 패턴 쉬프트 량(PS3')에 비해 도 5a에서의 제1 패턴 쉬프트 량(PS3)이 감소하였으며(PS3' > PS3), 도 4a에서의 제1 패턴 쉬프트 량(PS4')에 비해 도 5a에서의 제1 패턴 쉬프트 량(PS4)이 감소한다(PS4' > PSl4).
이와 같이 패터닝 슬릿들(151a)(151b)(151c)(151d)(151e)을 적절히 배치함으로써, 기판(400)에 형성되는 박막 패턴이 등간격을 이루도록 형성할 수 있다. 즉, 패터닝 슬릿 시트(150)의 패터닝 슬릿들(151)을 일정 정도씩 보정 함으로써, 패턴 쉬프트 현상이 제거될 수 있다. 그리고, 이와 같이 패턴 쉬프트 현상이 감소하고 패턴을 일정 간격으로 정확하게 형성하는 것이 가능해짐으로써, 제품의 성능 및 신뢰성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 패터닝 슬릿 시트와 프레임 간의 결합관계를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 프레임(155)은 대략 창문 틀과 같은 격자 형태로 형성되며, 그 내측에 복수 개의 패터닝 슬릿(151)들이 형성된 패터닝 슬릿 시트(150)가 결합된다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치(100)에서는, 패터닝 슬릿 시트(150)와 프레임(155)이 결합할 때, 프레임(155)이 패터닝 슬릿 시트(150)에 소정의 인장력을 부여할 수 있도록 패터닝 슬릿 시트(150)와 프레임(155)이 결합하는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 패터닝 슬릿 시트(150)의 정밀도는 패터닝 슬릿 시트(150)의 제작 오차와, 증착 중 패터닝 슬릿 시트(150)의 열팽창에 의한 오차로 나눌 수 있다. 여기서, 패터닝 슬릿 시트(150)의 제작 오차를 최소화하기 위해, 파인 메탈 마스크를 프레임에 정밀 인장/용접할 때 사용하는 카운터 포스(Counter Force) 기술을 적용할 수 있다.
이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 패터닝 슬릿 시트(150)를 내측에서 외측으로 가압하여 패터닝 슬릿 시트(150)를 인장시킨다. 다음으로, 상기 패터닝 슬릿 시트(150)에 가하여지는 가압력과 대응되는 방향, 즉 반대 방향으로 프레임(155)에 압축력을 가하여, 패터닝 슬릿 시트(150)에 가하여지는 외력과 평형을 이루도록 한다. 다음으로, 프레임(155)에 패터닝 슬릿 시트(150)의 가장자리를 용접하는 등의 방법으로, 프레임(155)에 패터닝 슬릿 시트(150)를 결합한다. 마지막으로, 패터닝 슬릿 시트(150)와 프레임(155)에 평형을 이루도록 작용하는 외력을 제거하면, 프레임(155)에 의해 패터닝 슬릿 시트(150)에 인장력이 가하여지게 된다. 이와 같은 정밀 인장/압축/용접 기술을 이용하면, 패터닝 슬릿 시트(150) 제작 오차는 2um 이하로 제작이 가능하다.
이와 같이, 프레임(155)이 패터닝 슬릿 시트(150)에 소정의 인장력을 부여함으로써, 패터닝 슬릿 시트(150)의 패턴 정밀도가 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
그런데, 도 4 및 도 5에서 설명한 바와 같이, 패터닝 슬릿 시트(150)의 패터닝 슬릿(151)들은 등간격으로 형성되는 것이 아니라, 중심부에서 멀어질수록 서로 이웃한 패터닝 슬릿들 간의 간격이 좁게 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 패터닝 슬릿 시트(150)를 인장할 때도 이와 같은 패턴 쉬프트를 감안하여 인장을 진행하여야만 하나, 종래의 패터닝 슬릿 시트 인장 장치는 패턴 쉬프트를 감안하여 인장을 진행하는 것이 용이하지 않다는 문제점이 존재하였다. 즉, 종래의 패터닝 슬릿 시트 인장 장치를 사용할 경우, 패턴 쉬프트를 반영하기 위해서는, 패터닝 슬릿 시트의 특정 영역을 다른 영역보다 더 많이 인장하여야 하나, 현실적으로 이러한 방법은 적용이 용이하지 아니하다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 패터닝 슬릿 시트 인장 장치는, 박막 증착 장치의 증착원과 대응되는 위치에 광원을 구비하여, 박막 증착 장치에서 증착되는 박막의 형상과 동일한 패턴 형상이 마스터 글라스 상에 투영되도록 하고, 이를 기준으로 마스터 글라스와 패터닝 슬릿 시트를 얼라인하면서 패터닝 슬릿 시트를 인장 함으로써, 패터닝 슬릿 시트를 정확하면서도 용이하게 인장할 수 있도록 하는 것을 일 특징으로 한다. 이하에서는 이에 대하여 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 패터닝 슬릿 시트 인장 장치(200)를 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패터닝 슬릿 시트 인장 장치(200)는 광원(210), 인장 부재(220), 얼라인 제어 부재(230) 및 마스터 글라스(240)를 구비한다.
마스터 글라스(240)는 증착 물질이 증착되는 기판(도 1의 400 참조)과 대응되는 위치에 형성되며, 그 위에는 기판(도 1의 400 참조)에 증착되는 박막과 동일한 형상의 기준 패턴이 형성되어서, 패터닝 슬릿 시트(150)를 인장 하는데 있어서 기준점 역할을 수행한다. 여기서, 마스터 글라스(240) 상에 형성되는 기준 패턴은 등간격의 스트라이프 형(刑) 패턴일 수 있다.
광원(210)은 실제의 박막 증착 장치(도 3의 100 참조) 내에서 증착원(도 3의 110 참조)이 배치되는 위치에 형성될 수 있다. 이러한 광원(210)은 소정의 광(L)을 발산하며, 이렇게 발산된 광(L)은 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 마스터 글라스(240)에 조사된다.
인장 부재(220)는 패터닝 슬릿 시트(150)의 적어도 양 측면, 바람직하게는 패터닝 슬릿 시트(150)를 둘러싸도록 배치되어, 패터닝 슬릿 시트(150)에 소정의 인장력(T)을 가하는 역할을 수행한다.
얼라인 제어 부재(230)는 마스터 글라스(240)에서 상기 패터닝 슬릿 시트(150)와 마주보는 면의 반대쪽 면 쪽에 배치된다. 여기서, 얼라인 제어 부재(230)는 촬영 장치 및 갭 센서(gap sensor)를 포함한다.
상세히, 촬영 장치는 광원(210)에서 발산하여 패터닝 슬릿 시트(150)를 통과하여 마스터 글라스(240)에 투영된 광(L)의 패턴과, 마스터 글라스(240)에 기(旣) 형성되어 있는 기준 패턴을 촬영하여, 양자가 일치하는지 비교하는 역할을 수행한다. 즉, 얼라인 제어 부재(230)의 촬영 장치에서 촬영한, 마스터 글라스(240)에 투영된 광(L)의 패턴과, 마스터 글라스(240) 상의 기준 패턴이 일치하도록, 상기 인장 부재(220)가 패터닝 슬릿 시트(150)를 인장하는 것이다.
한편, 갭 센서(gap sensor)는 패터닝 슬릿 시트(150)와 마스터 글라스(240) 간의 간격을 측정하는 역할을 수행한다. 상술한 바와 같이 패터닝 슬릿 시트(150)와 기판(도 1의 400 참조)은 일정 정도 이격되어 있으며, 그 이격 정도가 달라지면 기판(도 1의 400 참조)에 형성되는 박막의 형태도 달라지게 된다. 따라서 패터닝 슬릿 시트(150)의 인장 과정에서도 패터닝 슬릿 시트(150)와 마스터 글라스(240)는 일정한 간격을 유지하여야 한다. 따라서, 갭 센서(gap sensor)가 패터닝 슬릿 시트(150)와 마스터 글라스(240) 간의 간격을 지속적으로 측정하고, 이 간격이 일정하게 유지되도록 갭 제어 부재(미도시)가 패터닝 슬릿 시트(150)와 마스터 글라스(240) 간의 간격이 일정하게 유지되도록 제어할 수 있다.
이와 같이 박막 증착 장치의 증착원과 대응되는 위치에 광원(210)을 구비하여, 박막 증착 장치에서 증착되는 박막의 형상과 동일한 패턴 형상이 마스터 글라스(240) 상에 투영되도록 하고, 이를 기준으로 마스터 글라스(240)와 패터닝 슬릿 시트(150)를 얼라인하면서 패터닝 슬릿 시트(150)를 인장 함으로써, 패터닝 슬릿 시트를 정확하면서도 용이하게 인장할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 박막 증착 장치 110: 증착원
120: 증착원 노즐부 150: 패터닝 슬릿 시트
200: 패터닝 슬릿 시트 인장 장치 210: 광원
220: 인장 부재 230: 얼라인 제어 부재
240: 마스터 글라스

Claims (12)

  1. 패터닝 슬릿 시트를 인장하기 위한 인장 장치에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트는 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되며, 인접한 상기 패터닝 슬릿들 간의 거리가 서로 상이하도록 형성되고,
    상기 패터닝 슬릿 시트와 마주보도록 배치되어 상기 패터닝 슬릿 시트 측으로 광을 조사하는 광원;
    상기 패터닝 슬릿 시트의 적어도 일 단부에 결합하여 상기 패터닝 슬릿 시트에 소정의 인장력을 가하는 인장 부재; 및
    상기 광원으로부터 조사되어 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과한 광이 투영되는 마스터 글라스;를 포함하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 마스터 글라스 상에는 소정의 기준 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기준 패턴은 등간격의 스트라이프 형 패턴인 것을 특징으로 하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 기준 패턴은 상기 패터닝 슬릿 시트에 의하여 기판에 증착되는 박막 패턴과 동일한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 광원으로부터 조사되어 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 마스터 글라스에 투영된 광의 패턴과, 상기 마스터 글라스 상에 형성된 상기 기준 패턴을 촬영하는 촬영 장치를 더 포함하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 인장 부재는, 상기 촬영 장치에 의해 촬영된 상기 광원으로부터 조사되어 상기 패터닝 슬릿 시트를 통과하여 상기 마스터 글라스에 투영된 광의 패턴과, 상기 마스터 글라스 상에 형성된 상기 기준 패턴이 일치하도록 상기 패터닝 슬릿 시트를 인장하는 것을 특징으로 하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트와 상기 마스터 글라스 간의 간격을 측정하는 갭 센서(gap sensor) 및 상기 측정된 상기 패터닝 슬릿 시트와 상기 마스터 글라스 간의 간격을 일정하게 유지하는 갭 제어 부재를 더 포함하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원은 상기 패터닝 슬릿 시트를 구비하는 박막 증착 장치의 증착원과 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트의 중심에서 상기 제1 방향을 따라 멀어질수록, 인접한 상기 패터닝 슬릿들 간의 거리가 가깝게 형성되는 것을 특징으로 하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿들이 상기 패터닝 슬릿 시트 상에서 등간격으로 배치될 때에 비하여, 상기 패터닝 슬릿들은 상기 패터닝 슬릿 시트의 중심 쪽으로 일정 정도 이동하여 형성되는 것을 특징으로 하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 패터닝 슬릿 시트의 중심에서 멀어질수록, 상기 패터닝 슬릿들은 상기 패터닝 슬릿 시트의 중심 쪽으로 더 이동하여 형성되는 것을 특징으로 하는 패터닝 슬릿 시트 인장 장치.
  12. 삭제
KR1020100066992A 2010-07-12 2010-07-12 패터닝 슬릿 시트 인장 장치 KR101146997B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100066992A KR101146997B1 (ko) 2010-07-12 2010-07-12 패터닝 슬릿 시트 인장 장치
US12/984,231 US20120006259A1 (en) 2010-07-12 2011-01-04 Tension apparatus for patterning slit sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100066992A KR101146997B1 (ko) 2010-07-12 2010-07-12 패터닝 슬릿 시트 인장 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120006323A KR20120006323A (ko) 2012-01-18
KR101146997B1 true KR101146997B1 (ko) 2012-05-23

Family

ID=45437654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100066992A KR101146997B1 (ko) 2010-07-12 2010-07-12 패터닝 슬릿 시트 인장 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120006259A1 (ko)
KR (1) KR101146997B1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20130004830A (ko) 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR101959975B1 (ko) * 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR102081284B1 (ko) 2013-04-18 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
US20150379770A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-31 David C. Haley, JR. Digital action in response to object interaction

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子の製造方法と装置
JP2001093667A (ja) 1999-09-28 2001-04-06 Sanyo Electric Co Ltd 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
KR20020090934A (ko) * 2002-08-27 2002-12-05 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
JP2007186740A (ja) 2006-01-11 2007-07-26 Seiko Epson Corp マスク、成膜方法、発光装置および電子機器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5186975A (en) * 1987-10-14 1993-02-16 Enichem S.P.A. Process and machinery for step-and-repeat vacuum-deposition of large-area thin-film-electronics matrix-circuits on monolithic glass panes through small perforated metal masks
KR100437768B1 (ko) * 2001-09-13 2004-06-30 엘지전자 주식회사 박막증착장치
TW591202B (en) * 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
KR100467805B1 (ko) * 2002-01-22 2005-01-24 학교법인연세대학교 박막두께분포를 조절 가능한 선형 및 평면형 증발원
US20050079418A1 (en) * 2003-10-14 2005-04-14 3M Innovative Properties Company In-line deposition processes for thin film battery fabrication
KR20060028115A (ko) * 2004-09-24 2006-03-29 삼성탈레스 주식회사 통신 단말기의 한글 입력 방법
US7667929B2 (en) * 2005-04-04 2010-02-23 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Apparatus, method and system for fabricating a patterned media imprint master
US20070148337A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Nichols Jonathan A Flame-perforated aperture masks
KR100768212B1 (ko) * 2006-03-28 2007-10-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR100739309B1 (ko) * 2006-10-13 2007-07-12 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치
JP4768584B2 (ja) * 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
JP2008300056A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Shinko Electric Co Ltd マスクアライメント装置
KR101647265B1 (ko) * 2007-06-19 2016-08-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 변위 스케일을 제조하는 시스템 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子の製造方法と装置
JP2001093667A (ja) 1999-09-28 2001-04-06 Sanyo Electric Co Ltd 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
KR20020090934A (ko) * 2002-08-27 2002-12-05 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
JP2007186740A (ja) 2006-01-11 2007-07-26 Seiko Epson Corp マスク、成膜方法、発光装置および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120006323A (ko) 2012-01-18
US20120006259A1 (en) 2012-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101146997B1 (ko) 패터닝 슬릿 시트 인장 장치
KR101074790B1 (ko) 박막 증착 장치
JP5623786B2 (ja) 薄膜蒸着装置
KR101074792B1 (ko) 박막 증착 장치
US8882921B2 (en) Thin film deposition apparatus
KR101723506B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US20110033621A1 (en) Thin film deposition apparatus including deposition blade
US8882920B2 (en) Thin film deposition apparatus
JP2013055039A (ja) Ｅｌ発光装置の製造方法および蒸着装置
WO2018092182A1 (ja) 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着マスクの製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP2004152705A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR101074793B1 (ko) 박막 증착 장치
KR101193191B1 (ko) 박막 증착 장치
JP2004152704A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR101243921B1 (ko) 박막 증착 장치 및 박막 증착 장치 제조 방법
JP2004311319A (ja) 成膜用マスク装置並びにこれを用いた薄膜デバイスの製造方法
JP5795028B2 (ja) 薄膜蒸着装置
KR101127576B1 (ko) 박막 증착 장치
KR101074791B1 (ko) 박막 증착 장치
KR101074794B1 (ko) 박막 증착 장치
KR101074789B1 (ko) 박막 증착 장치
KR101193188B1 (ko) 박막 증착 장치
KR102000045B1 (ko) 마스크 프레임 조립체의 제조 방법
KR101117718B1 (ko) 박막 증착 장치
KR101117717B1 (ko) 박막 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150430

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170704

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180502

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190429

Year of fee payment: 8