JP2001028325A - チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設計自由度の向上、低コスト化、位置決め精
度の向上等を図る。 【解決手段】 一対の搬送ベルト（タイミングベルト）
２１が複数のプーリに互いに離間して併走するように巻
回されている。チップ部品Ｗを解除可能に把持するする
チャック９は、搬送ベルト２１の歯面２１１に係合可能
な第１突起部９４、及び該歯面と反対側のフラット面に
当接可能な第２突起部９３を有している。複数のチャッ
ク９は、搬送ベルト２１が第１突起部９４及び第２突起
部９３の間に緩挿されることにより搬送ベルト２１に配
列的に取り付けられる。チャック９は、チップ部品Ｗを
整列供給する供給機構３２に対応する位置にあるとき
に、位置決め機構４により所定の基準に整合され、供給
されたチップ部品Ｗを把持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状に形成さ
れたセラミックコンデンサ、ノイズフィルタ、その他の
チップ部品に各種処理を施すために用いられるチップ部
品の搬送装置及び搬送方法、並びにチップ部品に外部電
極を形成するためのチップ部品の電極形成装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】チップ部品として、例えば、積層型セラ
ミックコンデンサチップが知られている。この積層型セ
ラミックコンデンサチップでは、誘電体粉末を含む誘電
体層用ペーストをフィルム上に塗布して厚さ数十μｍの
セラミック誘電体（グリーンシート）を成形し、このグ
リーンシート上に内部電極を印刷したものを複数枚積み
重ねた後、圧着により積層形成体を作製し、これをチッ
プ状に切断する。そして、このセラミック素体チップを
焼成した後、外部電極用ペーストを塗布することで積層
型セラミックコンデンサチップを得ることができる。

【０００３】このようなチップ部品（素体チップ）の両
端に外部電極を形成する工程においては、電極を形成す
べきチップ部品を供給機構から順次、搬送機構に供給・
保持せしめ、当該搬送経路中に転写機構、乾燥機構、反
転機構、及び位置決め機構等を適宜に配置して構成され
る電極形成装置が用いられる。

【０００４】チップ部品を整列して一個ずつ順次供給す
る供給機構としては、チッブ部品に振動を与えつつ各種
アタッチメントにより分離・整列させるもの、回転ふる
い方式で分離・整列させるもの、あるいは重力によりシ
ュートに落とし込むことにより分離・整列させるものな
どがある。

【０００５】供給機構から供給されたチップ部品の搬送
機構としては、円盤状のインデックステーブルの外周部
に配列的にチップ把持部を均等配置して、該インデック
ステーブルを所定の角度ピッチで回転させるようにした
ものがある。チップ把持部は、チップ部品の一方の端部
（電極を塗布形成すべき端部）が露出するように他方の
端部を把持する。また、チップ部品をその一方の端部が
露出するようにチップ保持用ゴムキャリアに挿入・装着
して、これを所定ピッチで間欠的に送られる金属ベルト
に装着するようにしたものもある。

【０００６】ここで、チップ部品の電極を塗布形成すべ
き一方の端部のみを露出させた状態でチップ部品の他端
を把持固定しているのは、以下の理由による。即ち、チ
ップ部品の中間部分を把持してその両端を露出させる構
成とすれば効率が向上する可能性があるが、かかるチッ
プ部品は極小であるため、その中間部分を各種処理に耐
えるのに十分な把持力で安定的に把持することは困難を
伴うからである。

【０００７】搬送中のチップ部品と各種処理機構との間
の位置関係を規制するための位置決めは、搬送機構自体
の寸法精度や送り精度、搬送機構と各種処理機構の位置
的精度を厳密に設定しておくことを前提として、専らチ
ップ部品を正確な姿勢でインデックステーブルや金属ベ
ルトの把持部に把持させることにより行われている。

【０００８】搬送機構により搬送されるチップ部品に対
する導体ペーストの転写機構としては、複数の溝を有す
るゴムローラや金属ローラの外周に導体ペーストを供給
して、位置決めされたチップ部品の端部に押し付けるこ
とにより転写するものがある。

【０００９】チップ部品に転写された金属ペーストを乾
燥硬化させる乾燥機構としては、電熱抵抗方式のヒータ
による熱で対流により炉内の雰囲気温度を上昇させるよ
うにした乾燥炉が用いられている。チップ部品は該乾燥
炉の内部を通過するように搬送されることで、導体ペー
ストが乾燥される。この場合、導体ペーストの溶剤を蒸
発させて乾燥を完了するためには、高温下において長時
間を要するのが現状である。例えば、１８０°Ｃの温度
下で６０秒程度の加熱時間が必要とされる。この温度環
境に耐える必要があることから搬送機構としては耐熱性
について特別な配慮が必要とされる。

【００１０】上述したような搬送機構では必然的にチッ
プ部品の一方の端部に電極を塗布形成した後、他方の端
部に電極を塗布形成するためにチップ部品を反転させる
反転機構が必要となる。

【００１１】かかる反転機構としては、搬送機構に一方
の端部が把持されたチップ部品を、該搬送機構による把
持を解除した上で、別途独立に設けられた反転用のロボ
ットハンド等により把持して取り出した後、１８０度回
転して、該搬送機構により再度把持させるようにしたも
のが用いられている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
技術においては、チップ部品の搬送は、円盤状のインデ
ックステーブルにチップ把持部を配設したものや金属ベ
ルトにチップ保持用のゴムキャリアを配設したものを用
いているため、以下のような問題があった。

【００１３】即ち、インデックステーブルを用いたもの
では、チップ部品の搬送経路は円軌道であり、変更する
ことが困難なので、搬送経路を固定して考えて各種処理
機構の配置等の全体構成を設計する必要があり、設計上
の制約が多いという問題がった。

【００１４】また、インデックステーブルにチップ把持
部を均等に配設しており、その構造上、インデックステ
ーブルの同心度等の寸法精度、チップ把持部の配設ピッ
チ精度（分割精度）、あるいはインデックステーブルの
割り出し精度（角度送り精度）等が、各種処理機構に対
するチッブ部品の位置決め精度に直接影響するため、こ
れらを厳密に設定する必要があり、コストが高くなると
いう問題があるとともに、できるだけ厳密に設定したと
しても、例えばテーブル偏芯等は解消が難しく、チップ
部品の位置決めバラツキを低くすることが困難な場合が
あるという問題があった。

【００１５】また、上述の配設ピッチ精度等との関係か
らも、チップ把持部のみを容易に交換することはできな
いため、大きさなどの異なる種々のチップ部品に対して
柔軟に対応することができず、あるいは、チップ把持部
が故障した場合等において、その交換等に伴うメンテナ
ンス作業の工数が多いという問題もあった。

【００１６】一方、金属ベルトにゴムキャリアを配設し
たものでは、ゴムキャリアは寿命が短いため、頻繁に交
換しなければならないとともに、その交換に要する作業
工数が多く、運転コストが高くなるという問題があっ
た。

【００１７】また、インデックステーブルによる場合と
同様に、その構造上、金属ベルトの寸法精度、ゴムキャ
リアの配設ピッチ精度、あるいは金属ベルトの送り精度
等が、各種処理機構に対するチッブ部品の位置決め精度
に直接影響するため、位置決め精度を高くすることがで
きないとともに、これらを厳密に設定する必要があり、
コストが高くなるという問題があった。

【００１８】さらに、搬送に伴う振動等の外乱による影
響により、搬送中にチップ部品の姿勢を維持できない場
合があるという問題もあった。

【００１９】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、設計上の自由度が高く、装
置コストや運転コストを低減でき、品種の変更に柔軟に
対応でき、メンテナンスが容易で、さらに各処理機構に
対するチップ部品の位置決め精度を高くすることができ
る、チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成
装置を提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】１．上記目的を達成する
ために、本発明の第１の観点によるチップ部品の搬送装
置は、複数のプーリに互いに離間して併走するように巻
回され、その一方の面に係合部（凹部及び／又は凸等）
が形成された一対の搬送ベルトを有するコンベアと、チ
ップ部品を解除可能に把持するチップ把持部、前記搬送
ベルトの前記係合部に係合可能な第１突起部、及び該搬
送ベルトの該係合部が形成された面と反対側の面に当接
可能な第２突起部を有し、該搬送ベルトが該第１突起部
及び該第２突起部の間に緩挿されることにより該搬送ベ
ルトに取り付けられる複数のチャックと、前記搬送ベル
トが停止された状態で前記チャックを所定の基準に整合
させる位置決め機構（チャック位置決め機構）と、を備
えて構成される。この場合において、特に限定されない
が、前記チャックに把持された状態の前記チップ部品の
位置を調整する他の位置決め機構（チップ位置決め機
構）をさらに備えることができる。

【００２１】本発明のチップ部品の搬送装置では、複数
のプーリに巻回された搬送ベルトによりチップ部品を把
持するチャックを搬送するようにしたので、その軌道形
状の自由度が大きく、各種処理機構の配置に合わせて軌
道形状を設定することができ、設計上の制約を少なくす
ることができる。

【００２２】加えて、搬送ベルトが停止されてチャック
が所定の位置（各種処理機構に対応する位置）にあると
きに、チャック位置決め機構により所定の基準に整合さ
せるようにしたので、搬送ベルトやプーリ等の寸法精度
やコンベアの送り精度、あるいは搬送ベルトに対するチ
ャックの取り付け精度が、チップ部品の位置決めに影響
することがなく、このため高精度な位置決めが可能にな
るとともに、かかる寸法精度等を緩和することができ、
コストの低減を図ることができる。前記チップ位置決め
機構をさらに設ければ、チップ部品の外形寸法にバラツ
キが存在する場合をも含めてさらに高精度な位置決めが
可能となる。具体的には、チップ部品の位置決めバラツ
キを±０．０１ｍｍ以内とすることが可能である。

【００２３】また、チャックの搬送ベルトに対する取り
付けは、チャックの第１突起部が搬送ベルトの係合部に
係合するように、該第１突起部と第２突起部で搬送ベル
トを挟み込むようにするだけでよいので、取り付けや取
り外しが容易であり、大きさなどの異なる種々のチップ
部品に対して柔軟に対応することができるとともに、チ
ャックの故障に伴うメンテナンス作業の工数を少なくす
ることができる。

【００２４】さらに、搬送ベルトが弾性を有すること
と、チャックは搬送ベルトが第１及び第２突起部間に緩
挿されることによりある程度の遊びを持って取り付けら
れているため、振動等の外乱による影響がチャックやこ
れに保持されたチップ部品に及ぶことが少なくなり、搬
送中にチップ部品のチャックに対する姿勢が変化するこ
とが少ない。

【００２５】２．上記目的を達成するために、本発明の
第２の観点によるチップ部品の搬送装置は、複数のタイ
ミングベルト用プーリに互いに離間して併走するように
歯合された一対のタイミングベルトを有するコンベア
と、前記一対のタイミングベルトの間に配置される本体
ブロック、前記チップ部品を前記本体ブロックとの間で
把持する該本体ブロックに支持されたチップ把持片、該
タイミングベルトの歯面に係合する第１突起部、及び該
タイミングベルトの該歯面と反対側の面に当接する第２
突起部を有するチャックと、を備えて構成される。

【００２６】この場合において、所定の基準面を提供す
る位置決めブロック、及び前記タイミングベルトが停止
された状態で、前記チャックが該位置決めブロックの該
基準面に沿うように該チャックを押圧する位置決めプッ
シャを有する位置決め機構を、さらに備えることができ
る。また、前記本体ブロックを、進行方向前側及び後側
の二箇所の隅部にそれぞれ前記チップ部品が当接される
段差部を有する略矩形状の板状体とし、前記チップ把持
片を前記本体ブロックの前記前側の側面及び前記後側の
側面に沿うようにそれぞれ回動可能に取り付けるととも
に、該チップ把持片の先端部と前記段差部の側面とで前
記チップ部品を挟持するように付勢することができる。

【００２７】本発明によると上述の第１の観点によるチ
ップ部品の搬送装置と同様の作用効果が達成される。そ
して、これに加えて、搬送ベルトとしてタイミングベル
トを用いており、タイミングベルトとしては一般に市販
されている駆動力伝達用のタイミングベルトを採用でき
るので、低コスト化を図ることもできる。また、チップ
部品は本体ブロックとチップ把持片とで把持するように
しているので、従来のゴムキャリア等と比較して把持が
確実であり、チャックに対するチップ部品の姿勢を確実
に維持することができる。

【００２８】３．上記目的を達成するために、本発明の
第３の観点によるチップ部品の電極形成装置は、上記第
１及び第２の観点の何れかよるチップ部品の搬送装置
と、前記チャックに電極を形成すべきチップ部品を供給
・把持させる供給機構と、前記チャックに保持された前
記チップ部品の端部に導体ペーストを転写する転写機構
と、前記チップ部品に転写された導体ペーストを乾燥硬
化させる乾燥機構と、を備えて構成される。

【００２９】供給機構により電極を形成すべきチップ部
品を搬送装置のチャックに順次供給・把持せしめ、チャ
ックに把持されたチップ部品は該搬送装置により順次送
られる。転写機構において、該チップ部品の端部に対し
て導体ペーストが転写された後、乾燥機構により乾燥定
着されることにより、該チップ部品に外部電極が形成さ
れる。

【００３０】４．上記目的を達成するために、本発明の
第４の観点によるチップ部品の搬送方法は、複数のプー
リに歯合された搬送ベルトに取り付けられた複数のチャ
ックのチップ保持部にチップ部品を順次保持させる供給
ステップと、前記プーリの少なくとも一つを回転駆動し
て該チャックを移動させた後に停止させる搬送ステップ
と、前記チャックの姿勢を所定の基準に整合するように
位置決めする位置決めステップと、を備えて構成され
る。

【００３１】本発明のチップ部品の搬送方法によると、
チャックに保持したチップ部品を搬送した後に、該チャ
ックを位置決めするようにしたので、搬送ステップによ
る送り精度等に捕らわれることなく、搬送先の位置でチ
ップ部品の姿勢を所定の基準（当該位置で行われる各種
処理ステップにおける基準）に合わせることができる。
従って、搬送ステップによる送り精度等の如何にかかわ
らず、チップ部品に対して高精度な処理を行うことが可
能となる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。１．全体構成 図１は本実施形態の電極形成装置の全体構成の概略を示
す正面図である。

【００３３】この電極形成装置１は、チップ部品（素体
チップ）の両端に外部電極を形成するための装置であ
り、基台１１及び基台１１上に鉛直に立設されたメイン
フレーム１２に、各種処理機構間でチップ部品を搬送す
る搬送機構（コンベア）２、電極を塗布形成すべきチッ
プ部品を整列供給する供給機構３、各種処理機構で処理
する際のチップ部品の位置及び姿勢を所定の基準に整合
させる複数の位置決め機構（チャックブロックの位置決
め機構であり、チップ部品の位置決め機構及びチャック
ブロックの開閉機構の何れか一方又は双方を含む場合が
ある）４、電極用の導体ペーストをチップ部品に塗布転
写するための転写機構５、チップ部品に転写された導体
ペーストを乾燥硬化させる乾燥機構６、チップ部品を反
転させる反転機構７、電極の形成が終了したチップ部品
を排出する排出機構８を適宜に配置して構成されてい
る。

【００３４】ここで、図２に示されているように、チッ
プ部品Ｗは、例えば積層型セラミックコンデンサチップ
素体に対して、電極形成装置１により複数の電極Ｅが塗
布形成されることにより製造される。積層型セラミック
コンデンサチップ素体は、誘電体粉末を含む誘電体層用
ペーストをフィルム上に塗布して厚さ数十μｍのセラミ
ック誘電体（グリーンシート）を成形し、このグリーン
シート上に内部電極を印刷したものを複数枚積み重ねた
後、圧着により積層形成体を作製し、これをチップ状に
切断・焼成して製造される。

【００３５】なお、本願明細書中においては、完成品と
してのチップ部品のみならず、電極を形成する前及び形
成中のチップ素体をもチップ部品という。

【００３６】２．搬送機構 図３は本実施形態の搬送機構２の要部構成を示す正面
図、図４は同じく平面図、図５は同じく断面図である。
適宜に、図１も参照する。

【００３７】コンベアシステムとしての搬送機構２は、
無端状の一対の搬送ベルト２１と、該搬送ベルト２１を
張架するためのメインフレーム１２に配設された複数の
プーリ２２，２３と、チップ部品Ｗを着脱自在に保持す
る複数のチャックブロック９とを備えて構成されてい
る。

【００３８】搬送ベルト２１は、その一方の面は配列的
な複数の歯を有する歯面２１１とされ、他方の面はフラ
ット面２１２とされた柔軟性を有する無端状のタイミン
グベルト（歯付きベルト）である（図３参照）。搬送ベ
ルト２１は、例えば、補強のためその内部に金属からな
る網線が埋設された耐熱性を有するゴムから構成され
る。搬送ベルト２１としては、動力伝達用として一般に
市販されているものを用いることができる。

【００３９】プーリ２２，２３は、その外周に搬送ベル
ト２１の歯面２１１が歯合する複数の歯が形成されたタ
イミングベルト用プーリであり、図１に示されているよ
うに、メインフレーム１２に適宜に配設されている。プ
ーリ２２は駆動モータ２４により回転駆動される駆動プ
ーリであり、プーリ２３は回転自在に軸支された従動プ
ーリ（アイドルプーリ）である。

【００４０】一対の搬送ベルト２１は互いに所定距離だ
け離間して併走するように、これらのプーリ２２，２３
に張架（巻回）されている。駆動プーリ２２の一方はテ
ンション調整機構２５を介してメインフレーム１２に取
り付けられており、テンション調整機構２５を手動操作
して当該駆動プーリ２２の位置を調整することにより、
搬送ベルト２１の張力を適宜に調整することができるよ
うになっている（図１参照）。

【００４１】一対の搬送ベルト２１は、図４及び図５に
示されているように、所定の軌道からの逸脱を防止する
ため、その断面が略Ｌ字状の下ガイド２６１に板状の上
ガイド２６２をボルト締結して構成されるガイドレール
２６にそれぞれ案内されている。なお、ガイドレール２
６はメインフレーム１２に不図示の支柱等を介して架設
されている。

【００４２】図３〜図５に示されているように、一対の
搬送ベルト２１には、チップ部品Ｗを保持するホルダと
しての複数のチャックブロック９が所定のピッチで配列
的に架け渡されている。

【００４３】チャックブロック９は、略矩形板状に形成
された本体ブロック９１と、一対のチップ把持片９２
と、両側（図５において左右）にそれぞれ突出する板状
の水平板（第２突起部）９３と、両側でそれぞれ一対の
水平ピン（第１突起部）９４と、垂直ピン９５から構成
されている。

【００４４】本体ブロック９１の先端の両隅部（図３及
び図４に矢印で示す進行方向に対して前側（下流側）及
び後側（上流側）の隅部）には、チップ部品Ｗの保持部
を構成する段差部（切欠部）９１１がそれぞれ形成され
ている。一対のチップ把持片９２は、本体ブロック９１
の両側面（前側及び後側の側面）に沿ってそれぞれ配置
されている。チップ把持片９２の中間部分には、一体的
に略Ｕ字状の支持部９２１が形成されている。チップ把
持片９２は、支持部９２１が本体ブロック９１を挟み込
んだ状態で、水平ピン９４と同軸上で回動自在となるよ
うに軸支されることにより本体ブロック９１に取り付け
られている。

【００４５】チップ把持片９２の先端のチップ部品Ｗを
把持するための把持端（図３及び図５で上側の端部）９
２２は、本体ブロック９１の段差部９１１の側面側に突
出する小型突起となっている。チップ把持片９２の基端
部側（図３及び図５で下側）はチップ把持片９２の開閉
用の操作部９２３となっており、バネ９６によりそれぞ
れ外側に付勢されている。

【００４６】これにより、本体ブロック９１の段差部９
１１の側面と底面に沿って配置されたチップ部品Ｗは、
バネ９６の付勢力によって、該段差部９１１の側面とこ
れに対向するチップ把持片９１の把持端９２２とで把持
（挟持）され、一方、チップ把持片９２の操作部９２３
をバネ９６の付勢力に抗してそれぞれ本体ブロック９１
側に押圧して、チップ把持片９２を回動することによ
り、チップ部品Ｗの把持を解除することができる。この
実施形態では、本体ブロック９１の段差部９１１の側面
の面積に対して、チップ把持片９２の把持端９２２を十
分に小さく設定することにより、チップ部品Ｗを該段差
部９１１の側面に沿って安定に保持できるようにしてい
る。

【００４７】水平板９３とこれに対向する一対の水平ピ
ン９４との間の寸法は、搬送ベルト２１のフラット面２
１２と歯面２１１の歯底との間の寸法よりも僅かに大き
くなるように設定されている。水平板９３の水平ピン９
４側の面であって搬送ベルト２１のフラット面２１２が
当接される部分の両側近傍は斜面９３１となっている。

【００４８】また、一対の水平板９３のそれぞれには貫
通穴９３２が形成されており、これらの貫通穴９３２に
水平ピン９４側へ向かって突出するように垂直ピン９５
が圧入固定されている。この垂直ピン９５はチャックブ
ロック９が一対の搬送ベルト２１の略中央に位置するよ
うに、その位置ずれを防止するためのものである。

【００４９】チャックブロック９は、その両側（図５に
おいて左右）のそれぞれにおいて、搬送ベルト２１の内
側面が垂直ピン９５にほぼ当接するように、搬送ベルト
２１が水平板９３と一対の水平ピン９４との間に緩挿さ
れることにより、ある程度の遊び（±０．５ｍｍ程度）
を持った状態で搬送ベルト２１に架設される。

【００５０】駆動プーリ２２が回転駆動されることによ
り、搬送ベルト２１が図１で矢印方向に間欠的にステッ
プ移動されることにより、これに伴いチャックブロック
９はその水平ピン９４が搬送ベルト２１の歯面２１１の
歯山に係合して同様にステップ移動され、各処理機構
３，５〜８に順次送られる。

【００５１】この搬送機構では、複数のタイミングベル
ト用プーリ２２，２３に巻回された搬送ベルト２１によ
りチップ部品Ｗを把持するチャックブロック９を搬送す
るようにしたので、その軌道形状の自由度が大きく、各
種処理機構３，５〜８の配置に合わせて軌道形状を設定
することができ、設計上の制約が少ない。

【００５２】また、チャックブロック９は、所定の位置
（各種処理機構３，５〜８に対応する位置）にあるとき
に、後述する位置決め機構４により所定の基準に整合さ
れるので、搬送機構２と各種処理機構３，５，６，８に
対して位置的に整合させる必要がなく、搬送ベルト２１
やプーリ２２，２３等の寸法精度や搬送ベルト２１の送
り精度、搬送ベルト２１に対するチャックブロック９の
取り付け精度等はラフでよい。

【００５３】さらに、チャックブロック９の搬送ベルト
２１に対する取り付けは、チャックブロック９の水平突
起９４を搬送ベルト２１の歯面２１１の歯谷（係合部）
に位置するように、水平突起９４と水平板９３で搬送ベ
ルト２１を挟み込むようにするだけでよいので、取り付
けや取り外しが容易であり、電極を形成すべき部品品種
の変更に容易に対応でき、多品種少量生産の要請に柔軟
に対応することができる。チャックブロック９の故障に
伴うメンテナンス作業の工数も少なくすることができ
る。

【００５４】加えて、搬送ベルト２１が弾性を有するこ
とと、チャックブロック９は搬送ベルト２１が水平突起
９４及び水平板９３に緩挿されることによりある程度の
遊びを持って取り付けられているため、振動等の外乱に
よる影響がチャックブロック９やこれに保持されたチッ
プ部品Ｗに及ぶことが少なくなり、搬送中にチップ部品
Ｗのチャックブロック９に対する姿勢が変化することが
少なくなる。

【００５５】３．供給機構 図６は本実施形態のチップ部品Ｗの供給機構３（位置決
め機構４及び搬送機構２の一部を含む）を示す側面図で
ある。この供給機構３は、バルク状の複数のチップ部品
Ｗを分離整列させるバルクフィーダ３１、及び該バルク
フィーダ３１により分離整列されたチップ部品Ｗを搬送
機構２のチャックブロック９に保持させるべく移動する
移載ユニット（ピック・アンド・プレイス・ユニット）
３２を備えている。

【００５６】供給対象としての複数のチップ部品Ｗは、
バルク（ばら積み）状態で収納カセット３１１内に収納
されている。この収納カセット３１１は、任意にその交
換ができるように、ホッパーベース３１２に対して着脱
自在とされ、その着脱はワンタッチ操作で容易に行える
ようになっている。これにより、チップ部品Ｗの品種毎
に収納カセット３１１を準備して、適宜に交換すること
により、製造すべきチップ部品Ｗの品種の変更に容易に
対応することができる。

【００５７】収納カセット３１１の内部の底面は傾斜面
３１３となっており、該傾斜面３１３の最下部側の側面
（図６では左側面）の下部には、不図示のシャッターを
有する開口が形成されている。このシャッターを開くこ
とにより、収納カセット３１１の内部に収納されたチッ
プ部品Ｗがホッパーベース３１２内に配置された漏斗状
のホッパー（不図示）に導かれる。

【００５８】このホッパーの最下部の開口には、該ホッ
パーに対して相対的に上下動する分離整列用シュート
（不図示）が挿入配置されており、この上下動によって
分離整列用シュートの貫通穴にチップ部品Ｗが一個ずつ
落下することにより分離整列される。この相対的な上下
動は、分離整列用シュートを固定し、駆動モータ３３の
動力を動力伝達機構３４等を介して適宜に分岐して、ホ
ッパーベース３１２を収納カセット３１１とともに上下
に移動することによりなされる。

【００５９】分離整列用シュートに導かれたチップ部品
Ｗは、円弧状シュート３１４及び水平シュート３１５内
を搬送されて、搬送機構２側の先端部近傍のピックアッ
プ位置３１６に至る。これらの分離整列用シュート、円
弧状シュート３１４、水平シュート３１５はホッパー側
の開口及びピックアップ位置３１６に形成された開口を
除いて密閉されており、シュート３１４，３１５内のチ
ップ部品Ｗの搬送は、当該先端部側から負圧吸引するこ
とにより行われる。負圧吸引する際には、ピックアップ
位置３１６の開口は、駆動モータ３３の動力を適宜に分
岐伝達して駆動されるリンク機構３１７を介して作動さ
れる不図示のシャッターにより閉塞される。

【００６０】なお、この実施形態では、バルクフィーダ
３１は、図６で紙面に直交する方向に２系列が設置され
ており、並んで配置された一対のピックアップ位置３１
６にはチップ部品Ｗがそれぞれ供給されるようになって
いる。

【００６１】これらのピックアップ位置３１６に位置さ
れたチップ部品Ｗは、搬送機構２により所定の受け渡し
位置に設定されるとともに、後述する位置決め機構４に
よりその位置及び姿勢が調整された相前後する一対のチ
ャックブロック９に対して、移載ユニット３２により二
個単位で移載され把持される。

【００６２】移載ユニット３２は負圧吸引によりチップ
部品Ｗを吸着保持するための一対のチップ吸着ノズル３
２１を有している。このチップ吸着ノズル３２１は、上
下方向（Ｚ軸方向）及び該Ｚ軸方向に直交する平面内で
搬送機構２の搬送方向に沿う方向（Ｘ軸方向）に対して
直交する方向（Ｙ軸方向）に移動するように支持された
ヘッド３２２に取り付けられている。ヘッド３２２のＺ
軸方向及びＹ軸方向への移動は、駆動モータ３３の動力
を適宜に分岐伝達することによりなされる。

【００６３】バルクフィーダ３１によってピックアップ
位置３１６に位置された一対のチップ部品Ｗは、降下さ
れたチップ吸着ノズル３２１に負圧吸着され、一旦上昇
した後にＹ軸方向に移動されて搬送機構２の上方に位置
され、次いで、降下されることにより、チャックブロッ
ク９のチップ保持部（段差部９１１及びチップ把持片９
２の把持端９２２により構成される）に位置され、チャ
ックブロック９により把持された後にチップ吸着ノズル
３２１の負圧吸着が解除されることにより移載される。

【００６４】４．位置決め機構及びチャック開閉機構 図７は本実施形態の位置決め機構の平面図、図８は同じ
く位置決め機構（チャック開閉機構の一部を含む）の側
面図、図９は同じく位置決め機構（チャック開閉機構の
一部を含む）の背面図である。適宜に、図６も参照す
る。

【００６５】搬送ベルト２１によって搬送されるチャッ
クブロック９に対して、供給機構３の移載ユニット３２
により移載されるチップ部品Ｗを、正確な姿勢でチャッ
クブロック９に把持させるため、チャックブロック９の
位置及び姿勢を所定の基準に整合させるためのチャック
位置決め機構４が供給機構３に対応して設けられてい
る。

【００６６】メインフレーム１２上にはスライド機構４
１の固定部４１１がボルト締結されており、スライド機
構４１の可動部４１２には、支持部材４１３が取り付け
られている。この支持部材４１３には、不図示の位置決
め用駆動機構（ボールネジ機構、流体シリンダ機構等）
によりスライド運動されるロッド４１４の先端が連結さ
れている。

【００６７】支持部材４１３の先端部には、Ｚ軸位置決
めプッシャ４２が一体的に取り付けられており、このＺ
軸位置決めプッシャ４２の上端面は、所定の供給位置に
搬入されたチャックブロック９の本体ブロック９１の下
端面に対面するようになっている。スライド機構４１の
駆動機構により可動部４１２が上方向（Ｚ軸方向）に所
定の位置までスライドされることにより、Ｚ軸位置決め
プッシャ４２の上端面が一対のチャックブロック９の本
体ブロック９１の下端面のそれぞれに圧接する。支持部
材４１３の先端部近傍にはカム部材４１９がボルト締結
により固定されている。

【００６８】搬送ベルト２１のガイドレール２６の下ガ
イド２６１の一方の下面には、支持部材４１５が取り付
けられており、この支持部材４１５にはその先端にＹ軸
位置決めプッシャ４３が一体的に固定された軸部材４１
６がスライド自在に横設されている。軸部材４１６には
連結部材４１７がさらに固定されており、連結部材４１
７の下端部近傍には横向きに突出するカム用ピン４１８
が一体的に固定されている。連結部材４１７は不図示の
バネによりＹ軸位置決めプッシャ４３の先端面がチャッ
クブロック９の本体ブロック９１の下部側面に圧接する
方向に付勢されている。

【００６９】スライド機構４１の可動部４１２が駆動機
構により下側に移動された状態では、カム部材４１９の
カム面に当接するカム用ピン４１８は該カム部材４１９
によってバネの付勢力に抗してＹ軸位置決めプッシャ４
３がチャックブロック９から離間する方向にスライドさ
れる。これと反対に、該可動部４１２が上側に移動され
ると、カム部材４１９によるカム用ピン４１８の押圧は
除々に解除されるので、Ｙ軸位置決めプッシャ４３の先
端面が所定の供給位置に搬入された一対のチャックブロ
ック９の本体ブロック９１の下部側面のそれぞれに圧接
する。

【００７０】搬送ベルト２１のガイドレール２６の下ガ
イド２６１の他方の下面には、Ｙ軸位置決めブロック４
４が固定されており、このＹ軸位置決めブロック４４
は、図７に点線で示されているように、導入用の傾斜面
４４１とＹ軸方向の基準面４４２を有する部材である。

【００７１】また、スライド機構４１の可動部４１２が
上側にスライドされると、回転自在に軸支された支持部
材４５１に固定されたＸ軸位置決めプッシャ４５がバネ
４５２の付勢力によって回動され、Ｘ軸位置決めプッシ
ャ４５の先端部がチャックブロック９の水平板９３の側
面に圧接する（図７、図９参照）。一方、スライド機構
４１の可動部４１２が下側にスライドされると、Ｘ軸位
置決めプッシャ４５がバネ４５２の付勢力に抗して回動
されて、チャックブロック９の水平板９３に対する圧接
が解除される。このＸ軸位置決めプッシャ４５を含むＸ
軸位置決め機構は、隣り合う一対のチャックブロック９
のそれぞれ一対の水平板９３の一方の側面についてそれ
ぞれ、即ち、四系統設けられている（図７参照）。

【００７２】さらに、スライド機構４１の可動部４１２
が上側にスライドされると、これに連動して、Ｘ軸及び
Ｚ軸方向の基準面を提供する一対のＸ軸及びＺ軸位置決
めブロック４６が隣り合う一対のチャックブロック９の
間に降下挿入される。このＸ軸及びＺ軸位置決めブロッ
ク４６は、一方のチャックブロック９の水平板９３の上
面及び側面並びに他方のチャックブロック９の水平板９
３の上面及び側面にそれぞれ当接する凸部４６１を有し
ており、所定の位置まで降下された状態で、該凸部４６
１によりＸ軸方向の基準面４６２とＺ軸方向の基準面４
６３が提供される。一方、スライド機構４１の可動部４
１２が下側にスライドされると、このＸ軸及びＺ軸位置
決めブロック４６は、チャックブロック９の搬送の支障
とならないように上昇される。

【００７３】スライド機構４１により可動部４１２が下
側にスライドされた状態で、搬送機構２によるチャック
ブロック９の間欠搬送が実施され、処理対象としての一
対のチャックブロック９が所定のチップ供給位置に搬入
される。この状態では、図１０（Ａ）に示されているよ
うに、チャックブロック９は搬送ベルト２１にある程度
の遊びを持って支持されており、比較的に自由な状態に
ある。

【００７４】次いで、スライド機構４１の可動部４１２
が上側にスライドされることにより、各Ｘ軸位置決めプ
ッシャ４５が回動してその先端がチャックブロック９の
それぞれの水平板９３の側面に圧接して、図１０（Ｂ）
中、矢印ｘで示しているように押圧される。これによ
り、チャックブロック９はＸ軸及びＺ軸位置決めブロッ
ク４６のＸ軸方向の基準面４６２に沿った状態となり、
Ｘ軸方向の位置及び姿勢が規定される。

【００７５】同様に、スライド機構４１の可動部４１２
が上側にスライドされることにより、Ｙ軸位置決めプッ
シャ４３が進出してその先端がチャックブロック９の下
部側面に圧接して、図１０（Ｂ）中、矢印ｙで示されて
いるように押圧される。なお、図１０（Ｂ）ではチャッ
クブロック９の水平板９３を押圧しているが、これは作
図の関係によるものであり、実際にはチャックブロック
９の本体ブロック９１の側面を同方向に押圧している。
これにより、チャックブロック９はＹ軸位置決めブロッ
ク４４のＹ軸方向の基準面４４２に沿った状態となり、
Ｙ軸方向の位置及び姿勢が規定される。

【００７６】同様に、スライド機構４１の可動部４１２
が上側にスライドされることにより、Ｚ軸位置決めプッ
シャ４２が上昇してその先端がチャックブロック９の下
面に圧接して、図１０（Ｂ）中、矢印ｚで示されている
ように押圧される。これにより、Ｘ軸及びＺ軸位置決め
ブロック４６のＺ軸方向の基準面４６３に沿った状態と
なり、Ｚ軸方向の位置及び姿勢が規定される。

【００７７】また、図示は省略するが、この位置決め機
構は、チャックブロック９に対するチップ部品Ｗの位置
決め機構（チップ位置決め機構）をも備えている。この
チップ位置決め機構は、上述したチャックブロック９の
Ｙ軸についての位置決め機構と同様にＹ軸位置決めプッ
シャとＹ軸方向の基準面を提供するＹ軸位置決めブロッ
クとから構成されている。

【００７８】上述したチャック位置決め機構４によりチ
ャックブロック９の位置決めを実施した後、該チャック
ブロック９の位置決めと同様にチップ部品Ｗの両側面
（Ｙ軸方向に直交する側面）の一方が、図１０（Ｃ）
中、矢印ｙ１で示されているように押圧され、Ｙ軸位置
決めブロックｙ２のＹ軸方向の基準面に沿った状態とさ
れることにより、チップ部品ＷのＹ軸方向の位置が規定
される。ここで、Ｙ軸位置決めブロックｙ２はスライド
機構に支持されていて、サーボモータ等によりＹ軸方向
に位置制御できるように構成されている。また、チップ
部品Ｗの寸法を自動計測する測定器（例えば、レーザ測
長器、デジタルマイクロメータ）が設けられており、チ
ップ部品ＷのＹ軸方向の寸法を測定し、その測定結果に
応じてＹ軸位置決めブロックｙ２の位置を補正するよう
にしている。補正値は測定された寸法の所定の基準寸法
に対する差の２分の１とする。これにより、チップ部品
Ｗの寸法（Ｙ軸方向の寸法）にバラツキがある場合であ
っても、常にＹ軸方向の中心位置を基準として電極の転
写等を行うことができる。チップ部品ＷのＸ軸及びＺ軸
方向の位置は、その構造上、チャックブロック９の段差
部９１１の側面及び底面によって提供される基準面に沿
った状態とされることにより規定される。

【００７９】次に、チャックブロック９のチップ把持片
９２によるチップ部品Ｗの把持及び解除を行うチャック
開閉機構４７について、図８及び図９を参照して説明す
る。

【００８０】メインフレーム１２上にはスライド機構４
８の固定部４８１がボルト締結されており、スライド機
構４８の可動部４８２には、支持部材４８３が取り付け
られている。この支持部材４８３には、不図示のレバー
開閉用駆動機構（例えば、流体シリンダ機構等）により
スライド運動されるロッド４８４の先端が連結されてい
る。支持部材４８３には、スライド運動を回動運動に変
換するためのカム部材４８５が取り付けられている。

【００８１】一方、図９及び図１０に示されているよう
に、スライド機構４１の可動部４１２に取り付けられた
支持部材４１３には、レバー取付部材４７４が一体的に
取り付けられている。

【００８２】このレバー取付部材４７４には、一対のチ
ャック開閉レバー４７１がその中間部分で回動自在に軸
支されている。チャック開閉レバー４７１は、所定のチ
ップ供給位置に搬入された一対のチャックブロック９の
それぞれの外側のチップ把持片９２を回動させるレバー
である。チャック開閉レバー４７１の先端部（上端部）
にはチャックブロック９のチップ把持片９２の操作部９
２３に圧接可能な開閉用ピン４７２が一体的に取り付け
られており、その基端部（下端部）にはカム部材４８５
のカム面が当接するカム用ピン４７３が取り付けられて
いる。

【００８３】搬送機構２によるチャックブロック９の間
欠搬送実施中は、チャック開閉レバー４７１が搬送の障
害とならないようにスライド機構４１により下側にスラ
イドされた状態とされる。処理対象としての一対のチャ
ックブロック９が所定のチップ供給位置に搬入される
と。支持部材４１３が上側にスライドされ、一対のチッ
プ開閉レバー４７１の先端の開閉用ピン４７２がチャッ
クブロック９の近傍の所定の位置に設定される。

【００８４】次いで、スライド機構４８の可動部４８２
が上側にスライドされると、カム部材４８５によりカム
用ピン４７３が押圧され、チャック開閉レバー４７１が
回動されることにより、開閉用ピン４７２がチャックブ
ロック９のチップ把持片９２の操作部９２３に圧接す
る。これにより、チップ把持片９２がバネ９６の付勢力
に抗して回動されて、その把持端９２２が本体ブロック
９１の段差部９１１の側面から十分に離間する。

【００８５】この状態で、上述のチップ供給機構３によ
りチップ部品Ｗが該段差部９１１に供給され、上述のチ
ップ位置決め機構により位置決めがなされる。その後、
スライド機構４８の可動部４８２が下側にスライドされ
て、チャック開閉レバー４７１によるチップ把持片９２
に対する圧接が解除され、これにより、チップ把持片９
２がバネ９６の付勢力によって回動されて、その把持端
９２２と本体ブロック９１の段差部９１１によってチッ
プ部品Ｗが所定の基準に整合した状態で把持される。

【００８６】５．転写機構 図１１は本実施形態の転写機構を示す正面図、図１２は
同じく平面図、図１３（Ａ）〜（Ｅ）は同じく転写工程
を示す図である。

【００８７】これらの図において、弾性体の凹版を構成
する無端状の平ベルトからなる転写ベルト（リング）５
１が駆動ローラ５１１及び従動ローラ５１２間に張架さ
れている。導体ペースト供給用のディスペンサ５２、導
体ペースト転写ローラ５３、押し当て部材としての転写
プッシャ５４、余分な導体ペーストを掻き落とすための
ドクターナイフ５５及び不図示のペースト皿を備えてい
る。

【００８８】ここで、ディスペンサ５２は転写ベルト５
１の搬送ベルト２１に対して反対側の側部に配置されて
いる。転写ローラ５３は金属、プラスチック、あるいは
多少の弾性を持つゴム等のローラであり、ディスペンサ
５２の下方位置で転写ベルト５１の外側面に形成された
凹版の表面に接触するように回転自在に支持されてい
る。転写ローラ５３は、従動ローラ５１２とともに転写
ベルト５１の走行に伴って回転する。従って、転写ロー
ラ５３の外周面上にディスペンサ５２から導体ペースト
５６が供給されると、該導体ペースト５６は転写ベルト
５１の表面にて均一につぶされ転写される。

【００８９】転写ベルト５１の下部にはドクターナイフ
５５が転写ベルト５１の凹版表面に接触するように配置
されており、このドクターナイフ５５で掻き落とされた
導体ペースト５６は不図示のペースト皿に回収されるよ
うになっている。

【００９０】転写ベルト５１は適当な硬度を有するシリ
コーンゴム等の弾性体であり、外側面が凹版となってい
て、１周にわたって所要の複数の溝５１３が形成され
（図１３参照）、これらの溝５１３の溝幅、溝ピッチ
(配列間隔)は、チップ部品Ｗに形成すべき外部端子電極
の幅、配列間隔に対応している。この転写ベルト５１は
ローラ５１１，５１２の外周面に張架されるが、転写ベ
ルト５１の横方向の位置ずれ防止のためにローラ５１
１，５１２の外周面の両縁にガイド凸部が形成されてい
る。転写ベルト５１は、駆動ローラ５１１が間欠回転す
ることで間欠走行するものであり、図１１で矢印方向に
間欠的に回転される。

【００９１】転写ベルト５１の一方の直線状部分（チッ
プ部品Ｗが搬入される側）の内側面には、スライド可能
に支持された転写プッシャ５４が設けられており、この
転写プッシャ５４は先端面が平坦面となった金属等から
構成されている。転写プッシャ５４は、転写ベルト５１
が停止状態のときに、所定の転写位置に搬入されたチャ
ックブロック９に把持されたチップ部品Ｗに対して、近
接及び離間するよう不図示の駆動機構により駆動され
る。なお、転写プッシャ５４の先端面の全面を平坦面と
する代わりに、チップ部品Ｗの配置部分に対応する先端
部分のみを平坦面としてもよい。

【００９２】しかして、ディスペンサ５２から導体ペー
スト５６が転写ローラ５３上に供給され、駆動ローラ５
１の間欠回転に伴う転写ベルト５１の間欠走行に従って
従動ローラ５２及び転写ローラ５３が従属回転して、図
１３（Ａ）に示されるように、転写ベルト５１の表面
（凹版）に導体ペースト５６が供給される。

【００９３】次いで、図１３（Ｂ）に示されているよう
に、ドクターナイフ５５で溝５１３以外にある余分な導
体ペースト５６が掻き落とされる。そして、図１３
（Ｃ）に示されているように、溝５１３のみに導体ペー
スト５６を残した転写ベルト５１の外側面の凹版部分
が、転写プッシャ５４に対して転写ベルト５１を挟んで
対向配置されたチャックブロック９に把持された一対の
チップ部品Ｗに対向する位置に到達する。

【００９４】その後、図１３（Ｄ）に示されているよう
に、転写ベルト５１が停止した状態において、離間して
待機していた転写プッシャ５４が進出するように駆動さ
れて、転写ベルト５１の直線状部分の外側面の凹版を一
対のチップ部品Ｗの露出された端部に圧接させる。これ
により、図１３（Ｅ）に示されているように、左右の転
写ベルト５１の溝５１３内に残っていた導体ペースト５
６がチップ部品Ｗの露出した端部の所定箇所に塗布転写
される。

【００９５】このとき、転写ベルト５１が弾性を有して
いて、転写ベルト５１の凹版にチップ部品Ｗの端部が圧
接した際に凹版側がチップ部品Ｗの表面に沿ってくぼむ
ため、チップ部品Ｗの端面から隣接する側面に回り込む
如く導体ペースト５６が塗布される。

【００９６】なお、搬送ベルト２１により搬送されたチ
ャックブロック９は、転写機構５による導体ペースト５
６の転写に先立ち、所定の転写位置において、転写チャ
ック位置決め機構により位置決めされる。この転写チャ
ック位置決め機構は上述した供給機構３についてのチャ
ック位置決め機構４（但し、チャック開閉機構は有して
いない）とほぼ同様の構成であるので、その説明は省略
することにする。上述した供給機構３についてのチップ
位置決め機構（図１０（Ｃ）参照）を省略して、あるい
は追加する形で、これと同様のチップ位置決め機構（チ
ップ部品Ｗの寸法測定器及び位置決めブロックｙ２の補
正機構等を含む）をこの転写機構５に設けることができ
る。これにより、チップ部品Ｗの転写機構５に対する位
置決めをより高精度化することができ、導体ペースト５
６の転写位置の精度をより向上することができる。

【００９７】この転写機構５は、転写ベルト５１の直線
部分を転写プッシャ５２により押し出すように構成した
ので、一度に複数個のチップ部品Ｗに対して、導体ペー
スト５６を塗布転写することができ量産性に優れてい
る。

【００９８】７．乾燥機構 図１４は本実施形態の乾燥機構の正面図、図１５は同じ
く一部を断面とした側面図、図１６は同じく要部を拡大
した断面図である。

【００９９】メインフレーム１２にはスライド機構６１
の固定部６１１が固定されており、スライド機構６１の
可動部６１２には支持部材６１３が取り付けられてい
る。この支持部材６１３には乾燥ユニット６２が取り付
けられている。スライド機構６１の可動部６１２には連
結部材６１４が取り付けられており、連結部材６１４の
先端部はメインフレーム１２に形成された貫通孔を貫通
して裏面側に至っている。

【０１００】メインフレーム１２の裏面側には、駆動機
構（流体シリンダ）６３が取り付けられており、駆動機
構６３の作動軸６３１は連結部材６１４に連結されてい
る。スライド機構６１の可動部６１２のストロークは、
ストッパ６１５及び６１６によって規制される。メイン
フレーム１２には蝶番６４１を介して開閉自在に支持さ
れた保護板（遮光板）６４が取り付けられている。

【０１０１】乾燥ユニット６２は、ハロゲンランプ（射
出光を遠赤外線に波長変換するフィルタを含む）６２１
と、該ハロゲンランプ６２１から射出された遠赤外線を
所定の集光軸６２５上に集光させる集光板（リフレク
タ）６２２と、これらを覆う金属からなる遮光板６２３
とを備えて構成されている。乾燥ユニット６２は搬送機
構２によるチャックブロック９の搬送方向に沿うよう
に、支持部材６１３上に設置されている。

【０１０２】チャックブロック９を間欠的に搬送する搬
送ベルト２１は、基台１１上に支柱２６３を介して架設
されたガイドレール２６に案内されており、チャックブ
ロック９はこの部分においては、把持するチップ部品Ｗ
が下側に位置するように倒立した状態となっている（図
１５参照）。

【０１０３】遮光板６２３は倒立したチャックブロック
９に保持されたチップ部品Ｗ及びその近傍部分が進入可
能なように直線溝状の開口６２４を有しており、チップ
部品Ｗはこの開口６２４に沿って移動される。乾燥ユニ
ット６２はスライド機構６１により上側にスライドされ
た状態で、その集光軸６２５がチャックブロック９に把
持されたチップ部品Ｗの露出端部の軌道にほぼ一致する
ように設定されている。

【０１０４】ハロゲンランプ６２１から射出された遠赤
外線は集光板６２２により集光軸６２５上に集光され、
この集光軸６２５に沿ってチップ部品Ｗの導体ペースト
５６が塗布された露出端部が移動することにより、該導
体ペースト５６が加熱され乾燥定着される。

【０１０５】この実施形態で使用する導体ペースト５６
に含まれる溶剤は、３〜６μｍの波長を良く吸収する性
質を有しているので、ハロゲンランプ６２１による遠赤
外線の波長はこの実施形態では３〜１００μｍとした。

【０１０６】従来技術では、電気抵抗熱によって炉体の
内部雰囲気温度を上昇させ、この高温雰囲気中にチップ
部品Ｗを位置させて、対流による熱伝導により加熱する
ようにしているから、十分な乾燥のためには長時間を必
要とし、乾燥炉の長さも必然的に長くなり装置の大型化
を招来していた。また、乾燥炉はその雰囲気温度を維持
するために、厳重な断熱構造が必要とされていた。

【０１０７】これに対して、本実施形態の乾燥ユニット
６２による加熱は、電気抵抗熱による加熱ではなく、ハ
ロゲンランプ６２１より発せられた光の波長を特殊なフ
ィルタを通過させて遠赤外線へと変換し、これを集光板
６２２により集光軸６２５上に集光する構成であるか
ら、光エネルギを該集光軸６２５上に集中することがで
きるので、チップ部品Ｗに塗布転写された導体ペースト
５６を短時間で乾燥硬化させることが可能である。ま
た、集光させることにより、搬送ベルト等の他の部分に
対する熱の影響が少なくなり、その他の部分の耐熱性の
設計仕様を緩和することができる。さらに、熱効率が良
いので乾燥ユニット６２の搬送ベルト２１に沿う方向の
長さを短くすることができる。

【０１０８】なお、この実施形態では、スライド機構６
１の可動部６１２を下側に駆動することにより、乾燥ユ
ニット６２を降下させることができるようになってい
る。これは何らかの理由で搬送ベルト２１の駆動が停止
した場合に、乾燥ユニット６２によるチップ部品Ｗの過
剰な加熱が生じることを防止するためである。保護板６
４は乾燥ユニット６２からの遠赤外線が上部に漏れ出す
のを防止するためのものであり、メンテナンス性を考慮
して開閉自在となっている。

【０１０９】８．反転機構 図１７は本実施形態の反転機構の要部を示す正面図であ
り、図１８は同じくチップ部品Ｗの受け渡しの様子を示
す図、図１９は同じく制御系の構成を示すブロック図、
図２０は転写コントローラによる反転処理の制御を示す
フローチャートである。適宜に、図１も参照する。

【０１１０】図１に示されているように、反転機構７を
構成するために、この実施形態では、従動プーリ２３と
同様の構成を有する５個のプーリ（従動プーリ）７１
１，７１２，７１３，７１４，７１５をメインフレーム
１２に配置して、搬送ベルト２１の軌道を略Ｕ字形状な
いしヘアピン状となるように設定している。

【０１１１】搬送ベルト２１のプーリ７１１及び７１２
により構成される第１の直線部（第１の部位）７２１
と、プーリ７１４及び７１５により構成される第２の直
線部（第２の部位）７２２は互いに略平行となるように
され、且つ搬送時にチャックブロック９（チップ部品Ｗ
を含む）が互いに干渉しない程度に近接されている。

【０１１２】搬送ベルト２１に架設された複数のチャッ
クブロック９のうち、第１の直線部７２１の所定の反転
位置にある第１のチャックブロック９Ａの進行方向後側
（上流側）のチップ把持部と第２の直線部７２２の所定
の反転位置にある第２のチャックブロック９Ｂの進行方
向後側のチップ把持部が対向した状態で、第１のチャッ
クブロック９Ａに後続する第３のチャックブロック９Ｃ
の搬送方向前側（下流側）のチップ保持部と第２のチャ
ックブロック９Ｂの進行方向前側のチップ把持部が対向
するようになっている。

【０１１３】図１９に示されているように、この反転機
構７は、この電極形成装置１の全体を統括的に制御する
メインコントローラ１０の制御下で動作するサブコント
ローラとしての反転コントローラ１０１を備えている。
さらに、該反転コントローラ１０１の制御に基づいて作
動される第１の反転チャック位置決め機構７３１、第１
の反転チャック開閉機構７３２、第２の反転チャック位
置決め機構７３３、第２の反転チャック開閉機構７３
４、及び押出機構７３５を備えている。

【０１１４】なお、同図において、１０２は搬送機構２
を制御する搬送コントローラ、１０３は供給機構３及び
これに対応する位置決め機構４を制御する供給コントロ
ーラ、１０４は転写機構及びこれに対応する位置決め機
構４を制御する転写コントローラ、１０５は乾燥機構を
制御する乾燥コントローラ、１０６は排出機構及びこれ
に対応する位置決め機構４を制御する排出コントローラ
である。

【０１１５】第１の反転チャック位置決め機構７３１は
第１及び第３のチャックブロック９Ａ，９Ｃの位置決め
行い、第１の反転チャック開閉機構７３２は第１及び第
３のチャックブロック９Ａ，９Ｃのチップ把持片９２の
開閉を行う。第２の反転チャック位置決め機構７３３は
第２のチャックブロック９Ｂの位置決め行い、第２の反
転チャック開閉機構７３４は第２のチャックブロック９
Ｂのチップ把持片９２の開閉を行う。押出機構７３５は
第２の反転チャック位置決め機構７３３により位置決め
されたチャックブロック９Ｂをその姿勢を保持した状態
で第１及び第３のチャックブロック９Ａ，９Ｃ側の所定
のチップ受け渡し位置まで選択的に進出させる機構であ
る。

【０１１６】第１の反転チャック位置決め機構７３１、
第１の反転チャック開閉機構７３２、第２の反転チャッ
ク位置決め機構７３３、及び第２の反転チャック開閉機
構７３４は、図７〜図９を参照して説明した供給機構３
についてのチャック位置決め機構（以下、供給チャック
位置決め機構という。）４及びチャック開閉機構（以
下、供給チャック開閉機構という）４７と、以下に示す
点を除いてほぼ同様の構成を有している。

【０１１７】第１の反転チャック位置決め機構７３１は
供給チャック位置決め機構４とほぼ同様であるが、第１
の反転チャック開閉機構７３２は供給チャック開閉機構
４７とはその構成が若干異なる。即ち、供給チャック開
閉機構４７では、一対のチャックブロック９のそれぞれ
の外側のチャック把持片９２を開閉する構成であるのに
対して、第１の反転チャック開閉機構７３２は、一対の
チャックブロック（第１及び第３のチャックブロック９
Ａ，９Ｃ）のそれぞれの内側のチャック把持片９２を開
閉する構成となっている。

【０１１８】また、第２の反転チャック位置決め機構７
３３については、供給チャック位置決め機構４が一対の
チャックブロック９について位置決めを行うのに対し
て、単一のチャックブロック（第２のチャックブロック
９Ｂ）のみについて位置決めを行う点が相違するととも
に、第２のチャックブロック９Ｂを位置決めした後に、
その姿勢を保持したまま押出機構７３５により第１及び
第３のチャックブロック９Ａ，９Ｃ側に所定の受け渡し
位置まで進出させることができるようになっている点に
おいて相違する。

【０１１９】第２の反転チャック開閉機構７３４につい
ては、供給チャック開閉機構４７が一対のチャックブロ
ック９のそれぞれの外側のチャック把持片９２を開閉す
る構成であるのに対して、単一のチャックブロック（第
２のチャックブロック９Ｂ）の両側のチャック把持片９
２を開閉する構成となっている点において相違する。

【０１２０】第１及び第２の反転チャック位置決め機構
７３１，７３３並びに第１及び第２の反転チャック開閉
機構７３２，７３４のその他の構成については、上述し
た供給チャック位置決め機構４及び供給チャック開閉機
構４７とほぼ同様の構成であるので、その詳細な説明は
省略することにする。なお、供給チャック位置決め機構
４にはチップ部品Ｗをチャックブロック９に対して位置
決めするチップ位置決め機構が設けられているが、この
反転機構７にはかかるチップ位置決め機構は設けられて
いない。

【０１２１】押出機構７３５は第２の反転チャック位置
決め機構７３３により位置決めされたチャックブロック
（第２のチャックブロック９Ｂ）をその姿勢を保持した
状態で第１及び第３のチャックブロック９Ａ，９Ｃ側の
所定のチップ受け渡し位置まで進出させる機構であり、
不図示の流体シリンダ機構からなる駆動機構により作動
されるスライド機構を備えている。

【０１２２】次に、図２０に示すフローチャートを参照
して、反転コントローラ１０１による反転処理について
説明する。適宜に図１７〜図１９も参照する。

【０１２３】まず、搬送機構２によりチャックブロック
９が所定の位置まで搬送され、この電極形成装置１の全
体を制御するメインコントローラ１０から反転処理を開
始すべき信号が送られたならば（ＳＴ１）、第１の反転
チャック位置決め機構７３１を作動して、第１及び第３
のチャックブロック９Ａ，９Ｃの位置決めを行うととも
に、第２の反転チャック位置決め機構７３３を作動し
て、第２のチャックブロック９Ｂの位置決めを行う（Ｓ
Ｔ２）。

【０１２４】次いで、第２の反転チャック開閉機構７３
４を作動して、第２のチャックブロック９Ｂのチップ把
持片９２を開いた状態とし（ＳＴ３）、押出機構７３５
を作動して第２のチャックブロック９Ｂを所定の受け渡
し位置まで進出させる（ＳＴ４）。

【０１２５】この状態で、第２の反転チャック開閉機構
７３４の作動を解除して、第１のチャックブロック９Ａ
の後側の把持部に把持されたチップ部品ＷＡ及び第３の
チャックブロック９Ｃの前側の把持部に把持されたチッ
プ部品ＷＢを、第２のチャックブロック９Ｂの両側の把
持部によってそれぞれ把持させる（ＳＴ５）。

【０１２６】次いで、第１の反転チャック開閉機構７３
２を作動して、第１及び第３のチャックブロック９Ａ，
９Ｃによる該チップ部品ＷＡ，ＷＢの把持を解除し（Ｓ
Ｔ６）、押出機構７３５を作動して第２のチャックブロ
ック９Ｂを後退させる（ＳＴ７）。

【０１２７】その後、第１の反転チャック位置決め機構
７３１による第１及び第３のチャックブロック９Ａ，９
Ｃの位置決めを解除するとともに、第２の反転チャック
位置決め機構７３３による第２のチャックブロック９Ｂ
の位置決めを解除し、さらに第１の反転チャック開閉機
構７３２の作動を解除して第１及び第３のチャックブロ
ック９Ａ，９Ｃのチップ把持片９２を閉じた上で（ＳＴ
８）、メインコントローラ１０１に反転処理が終了した
ことを示す信号を送って（ＳＴ９）、この処理を終了す
る。

【０１２８】この実施形態の反転機構７によると、チッ
プ部品Ｗ（ＷＡ，ＷＢを）チャックブロック９（９Ａ，
９Ｃ）から他のチャックブロック９（９Ｂ）へ直接受け
渡すようにしているから、従来技術のようにこれらの間
でチップ部品Ｗを取り扱うロボットハンド等の装置を必
要とせず、反転処理に要する処理時間を短縮することが
可能であるとともに、その分だけ構成を簡略化すること
が可能である。特に、この実施形態では、二個のチップ
部品Ｗを同時に反転することができ、処理の効率が高
く、さらに構成が簡略化されている。

【０１２９】また、第１の直線部７２１に位置する一対
のチャックブロック９Ａ，９Ｃから、第２の直線部７２
２に位置する単一のチャックブロック９Ｂに対して、一
対のチップ部品ＷＡ，ＷＢを受け渡すようにしているの
で、チップ部品Ｗの受け渡しに伴うチャックブロック同
士の相互の干渉が少ない。即ち、単一のチャックブロッ
クから他の単一のチャックブロックに対して一対のチッ
プ部品Ｗを受け渡す場合、チャックブロックの先端部の
段差部の間の部分が互いに干渉する場合がある、あるい
はチャックブロックの設計上制約が生じる場合がある
が、本実施形態ではかかる不都合が防止される。但し、
単一のチャックブロックから他の単一のチャックブロッ
クに一対のチップ部品Ｗを受け渡すようにしても勿論よ
い。

【０１３０】８．排出機構 図１に示される排出機構８は、チャックブロック９に把
持されてその両端に電極が塗布形成されたチップ部品Ｗ
をこの電極形成装置１から排出するための装置であり、
図示は省略するが、排出チャック位置決め機構、排出チ
ャック開閉機構、及び図１９に示されているこれらの機
構を制御する排出コントローラ１０６を備えて構成され
る。排出チャック位置決め機構及び排出チャック開閉機
構は、上述した供給チャック位置決め機構４及び供給チ
ャック開閉機構４７とほぼ同様の構成であるので、その
説明は省略することにする。

【０１３１】チャックブロック９が所定の排出位置に搬
入されたならば、排出チャック位置決め機構を作動して
チャックブロック９を位置決めするとともに、排出チャ
ック開閉機構を作動して、チップ把持片９２によるチッ
プ部品Ｗの把持を解除し、両端に電極が形成されたチッ
プ部品Ｗを排出する。

【０１３２】９．その他 なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易に
するために記載されたものであって、本発明を限定する
ために記載されたものではない。したがって、上記の実
施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属
する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【０１３３】例えば、搬送機構２の搬送ベルト２１はタ
イミングベルトでなく通常の平ベルトやその他の形状の
ベルトであってもよい。

【０１３４】また、上述した供給機構３、位置決め機構
４、転写機構５、乾燥機構６、反転機構７、及び排出機
構８は、上記の構成に限定されることはなく、他の構成
のものを採用することができる。

【０１３５】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、設計
上の自由度が高く、装置コストや運転コストを低減で
き、品種の変更に柔軟に対応でき、メンテナンスが容易
で、さらに各処理機構に対するチップ部品の位置決め精
度を高くすることができる、チップ部品の搬送装置及び
搬送方法並びに電極形成装置を提供することができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の電極形成装置の全体構成
の概略を示す正面図である。

【図２】 本発明の実施形態のチップ部品の構成を示す
斜視図である。

【図３】 本発明の実施形態の搬送機構を示す正面図で
ある。

【図４】 本発明の実施形態の搬送機構を示す平面図で
ある。

【図５】 本発明の実施形態の搬送機構を示す断面図で
ある。

【図６】 本発明の実施形態の供給機構（位置決め機構
及び搬送機構の一部を含む）を示す側面図である。

【図７】 本発明の実施形態の位置決め機構を示す平面
図である。

【図８】 本発明の実施形態の位置決め機構及びチャッ
ク開閉機構を示す側面図である。

【図９】 本発明の実施形態の位置決め機構及びチャッ
ク開閉機構を示す背面図である。

【図１０】 本発明の実施形態の位置決め機構による位
置決めの様子を説明するための図であり、（Ａ）は搬送
時を、（Ｂ）はチャックブロックの位置決め時を、
（Ｃ）はチップ部品の位置決め時を示している。

【図１１】 本発明の実施形態の転写機構を示す正面図
である。

【図１２】 本発明の実施形態の転写機構を示す平面図
である。

【図１３】 本発明の実施形態の転写機構による導体ペ
ーストの塗布転写工程を示す図である。

【図１４】 本発明の実施形態の乾燥機構を示す正面図
である。

【図１５】 本発明の実施形態の乾燥機構を示す側面図
である。

【図１６】 本発明の実施形態の乾燥機構の要部を示す
断面図である。

【図１７】 本発明の実施形態の反転機構を示す正面図
である。

【図１８】 本発明の実施形態の反転機構によるチップ
部品の受け渡しを説明するための図である。

【図１９】 本発明の実施形態の制御系の構成を示すブ
ロック図である。

【図２０】 本発明の実施形態の反転機構の反転コント
ローラによる処理を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１…電極形成装置 １１…基台 １２…メインフレーム ２…搬送機構 ２１…搬送ベルト（タイミングベルト） ２１１…歯面 ２１２…フラット面 ２２…駆動プーリ ２３…従動プーリ ２４…駆動モータ ２５…テンション調整機構 ２６…ガイドレール ２６１…下ガイド ２６２…上ガイド ２６３…支柱 ３…供給機構 ３１…バルクフィーダ ３１１…収納カセット ３１２…ホッパーベース ３１３…傾斜面 ３１４…円弧状シュート ３１５…水平シュート ３１６…ピックアップ位置 ３１７…リンク機構 ３２…移載ユニット ３２１…チップ吸着ノズル ３２２…ヘッド ３３…駆動モータ ３４…動力伝達機構 ４…位置決め機構 ４１…スライド機構 ４１１…固定部 ４１２…可動部 ４１３…支持部材 ４１４…ロッド ４１５…支持部材 ４１６…軸部材 ４１７…連結部材 ４１８…カム用ピン ４１９…カム部材 ４２…Ｚ軸位置決めプッシャ ４３…Ｙ軸位置決めプッシャ ４４…Ｙ軸位置決めブロック ４４１…傾斜面 ４４２…Ｙ軸方向基準面 ４５…Ｘ軸位置決めプッシャ ４５１…支持部材 ４５２…バネ ４６…Ｘ軸及びＺ軸位置決めブロック ４６１…凸部 ４６２…Ｘ軸方向基準面 ４６３…Ｚ軸方向基準面 ４７…チャック開閉機構 ４７１…チャック開閉レバー ４７２…開閉用ピン ４７３…カム用ピン ４７４…レバー取付部材 ４８…スライド機構 ４８１…固定部 ４８２…可動部 ４８３…支持部材 ４８４…ロッド ４８５…カム部材 ５…転写機構 ５１…転写ベルト ５１１…駆動ローラ ５１２…従動ローラ ５１３…溝 ５２…ディスペンサ ５３…転写ローラ ５４…転写プッシャ ５５…ドクターナイフ ５６…導体ペースト ６…乾燥機構 ６１…スライド機構 ６１１…固定部 ６１２…可動部 ６１３…支持部材 ６１４…連結部材 ６１５，６１６…ストッパ ６２…乾燥ユニット ６２１…ハロゲンランプ ６２２…集光板 ６２３…遮光板 ６２４…開口 ６２５…集光軸 ６３…駆動機構 ６３１…作動軸 ６４…保護板 ６４１…蝶番 ７…反転機構 ７１１〜７１５…プーリ ７２１，７２２…直線部 ７３１…第１の反転チャック位置決め機構 ７３２…第１の反転チャック開閉機構 ７３３…第２の反転チャック位置決め機構 ７３４…第２の反転チャック開閉機構 ７３５…押出機構 ８…排出機構 ９…チャックブロック ９１…本体ブロック ９１１…段差部 ９２…チップ把持片 ９２１…支持部 ９２２…把持端 ９２３…開閉用操作部 ９３…水平板 ９３１…斜面 ９３２…貫通穴 ９４…水平ピン ９５…垂直ピン ９６…バネ １０…メインコントローラ １０１…転写コントローラ １０２…搬送コントローラ １０３…供給コントローラ １０４…転写コントローラ １０５…乾燥コントローラ １０６…排出コントローラ Ｗ…チップ部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 工藤 純 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 中川 誠一 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 3F072 AA14 GA10 GC04 GE03 GG02 GG12 JA03 KA06 KA10 KD01 KD27 KE01 KE11 KE13 5E082 AA01 AB03 BC38 BC40 FG26 GG10 GG28 JJ03 JJ23 MM11 MM13 MM21 MM24

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のプーリに互いに離間して併走する
   ように巻回され、その一方の面に係合部が形成された一
   対の搬送ベルトを有するコンベアと、 チップ部品を解除可能に把持するチップ把持部、前記搬
   送ベルトの前記係合部に係合可能な第１突起部、及び該
   搬送ベルトの該係合部が形成された面と反対側の面に当
   接可能な第２突起部を有し、該搬送ベルトが該第１突起
   部及び該第２突起部の間に緩挿されることにより該搬送
   ベルトに取り付けられる複数のチャックと、 前記搬送ベルトが停止された状態で前記チャックを所定
   の基準に整合させる位置決め機構と、 を備えたチップ部品の搬送装置。
2. 【請求項２】 複数のタイミングベルト用プーリに互い
   に離間して併走するように歯合された一対のタイミング
   ベルトを有するコンベアと、 前記一対のタイミングベルトの間に配置される本体ブロ
   ック、前記チップ部品を前記本体ブロックとの間で把持
   する該本体ブロックに支持されたチップ把持片、該タイ
   ミングベルトの歯面に係合する第１突起部、及び該タイ
   ミングベルトの該歯面と反対側の面に当接する第２突起
   部を有するチャックと、 を備えたチップ部品の搬送装置。
3. 【請求項３】 所定の基準面を提供する位置決めブロッ
   ク、及び前記タイミングベルトが停止された状態で、前
   記チャックが該位置決めブロックの該基準面に沿うよう
   に該チャックを押圧する位置決めプッシャを有する位置
   決め機構を、さらに備えた請求項２に記載のチップ部品
   の搬送装置。
4. 【請求項４】 前記本体ブロックは進行方向前側及び後
   側の二箇所の隅部にそれぞれ前記チップ部品が当接され
   る段差部を有する略矩形状の板状体であり、 前記チップ把持片を前記本体ブロックの前記前側の側面
   及び前記後側の側面に沿うようにそれぞれ回動可能に取
   り付けるとともに、該チップ把持片の先端部と前記段差
   部の側面とで前記チップ部品を挟持するように付勢した
   請求項２又は３に記載のチップ部品の搬送装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４の何れかに記載のチップ部
   品の搬送装置と、 前記チャックに電極を形成すべきチップ部品を供給・把
   持させる供給機構と、 前記チャックに保持された前記チップ部品の端部に導体
   ペーストを転写する転写機構と、 前記チップ部品に転写された導体ペーストを乾燥硬化さ
   せる乾燥機構と、 を備えたチップ部品の電極形成装置。
6. 【請求項６】 複数のタイミングベルト用プーリに歯合
   されたタイミングベルトに取り付けられた複数のチャッ
   クのチップ保持部にチップ部品を順次保持させる搬入ス
   テップと、 前記タイミングベルト用プーリの少なくとも一つを回転
   駆動して該チャックを移動させた後に停止させる搬送ス
   テップと、 前記チャックの姿勢を所定の基準に整合するように位置
   決めする位置決めステップと、 を備えたチップ部品の搬送方法。