TWI553133B - 薄膜沉積裝置及利用其製造薄膜的方法 - Google Patents

薄膜沉積裝置及利用其製造薄膜的方法 Download PDF

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TWI553133B TW100101030A TW100101030A TWI553133B TW I553133 B TWI553133 B TW I553133B TW 100101030 A TW100101030 A TW 100101030A TW 100101030 A TW100101030 A TW 100101030A TW I553133 B TWI553133 B TW I553133B
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成沄澈
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Description

薄膜沉積裝置及利用其製造薄膜的方法
此申請案主張在韓國智慧財產局於2010年1月11日所提交的韓國專利申請號10-2010-0002381的效益，其所揭露之內容在此被納入以供參考。
本發明的多個方面有關於一種薄膜沉積裝置，其可簡單地應用於大規模地生產大尺寸顯示裝置以及提高其製造良率。
有機發光顯示裝置具有較大的視角、較好的對比特性、以及較其他顯示裝置快的反應速度，因此作為下一代的顯示裝置已引起關注。有機發光顯示裝置通常具有包括陽極、陰極以及置於陽極與陰極之間的發射層之堆疊構造。當由陽極與陰極各自注入的電洞與電子在發射層重組而發光時，此裝置顯示彩色影像。然而，以這樣的結構欲達到高發光效率是困難的。因此，中間層可選擇性地、額外地置於發射層與每一電極之間。中間層的例子包括電子注入層、電子傳輸層、電洞傳輸層、電洞注入層等等。
此外，在像是發光層與中間層的有機薄膜中形成精細圖案是特別困難的。因此，紅色、綠色與藍色光發射效率是根據有機薄膜改變的。由於這些原因，使用傳統的薄膜沉積裝置在大尺寸基板，像是大小為5G或以上的母玻 璃上形成有機薄膜圖案是不容易的。因此，製造具有令人滿意的驅動電壓、電流密度、亮度、色彩純度、光發射效率、壽命特性的大尺寸有機發光顯示裝置是困難的。就這點而論，在這方面有改進的需求。
有機發光顯示裝置包括含有發射層的中間層，係配置在相對於彼此排列的第一電極與第二電極之間。中間層以及第一與第二電極可使用多種方法形成，像是使用沉積法。當有機發光顯示裝置是使用沉積法製造時，具有與欲形成之薄膜相同圖案的精細金屬光罩(FMM)是配置以緊密地接觸基板，以及薄膜材料是沉積在FMM之上以形成具有預設圖案的薄膜。
本發明的多個方面是提供一種薄膜沉積裝置，其可輕易製造、可簡單地應用於大規模地生產大尺寸顯示裝置、提高製造良率以及沉積效率。
根據本發明的一方面，提供一種用以在基板上形成薄膜的薄膜沉積裝置，此裝置包括：排出沉積材料的沉積源；配置在沉積源的一側且包括複數個排列在第一方向的沉積源噴嘴的沉積源噴嘴單元；以及配置在沉積源噴嘴單元的對面且包括複數個排列在垂直於第一方向的第二方向之圖案狹縫的圖案狹縫片，其中沉積是執行於當基板或薄膜沉積裝置在第一方向相對於彼此移動時，以及沉積源、沉積源噴嘴單元以及圖案狹縫片是彼此一體成形。
根據本發明的一方面，沉積源、沉積噴嘴單元以及圖案狹縫片可經由連結構件連接彼此。
根據本發明的一方面，連結構件可引導排出之沉積材料的移動。
根據本發明的一方面，連結構件可密封介於沉積源、沉積源噴嘴單元與圖案狹縫片之間的一空間以隔絕外部空氣。
根據本發明的一方面，薄膜沉積裝置可以一預定距離與基板分開。
根據本發明的一方面，當基板或薄膜沉積裝置在第一方向相對於彼此移動時，自薄膜沉積裝置排出的沉積材料可連續地沉積在基板上。
根據本發明的一方面，薄膜沉積裝置的圖案狹縫片可小於基板。
根據本發明的一方面，薄膜沉積裝置可進一步包括配置在沉積源噴嘴單元與圖案狹縫片之間的校正平板，以阻擋至少一些自該沉積源排出的沉積材料。
根據本發明的一方面，校正平板可被配置使得在基板上所形成的薄膜於整個基板上可具有固定的厚度。
根據本發明的一方面，校正平板可具有一高度，係隨著相距於圖案狹縫片的中心部分而逐漸地減少。
根據本發明的一方面，校正平板可具有一圓弧形或一餘弦曲線形。
根據本發明的一方面，校正平板可形成以致於在圖案狹縫片的中心部分阻擋的沉積材料比在圖案狹縫片的末端部分所阻擋的沉積材料更多。
根據本發明的一方面，複數個圖案狹縫可形成以具有不同於彼此的長度。
根據本發明的一方面，複數個圖案狹縫可被配置使得在基板上所形成的薄膜於整個基板上可具有固定的厚度。
根據本發明的一方面，沉積在基板上的沉積材料的數量是可根據圖案狹縫的長度控制的。
根據本發明的一方面，位於圖案狹縫片的中心部分的圖案狹縫的長度可較位於圖案狹縫片的末端部分的圖案狹縫的長度短。
根據本發明的一方面，複數個沉積源噴嘴可以一預定角度傾斜。
根據本發明的一方面，複數個沉積源噴嘴可包括形成於第一方向、排成兩列的沉積源噴嘴，以及此兩列的沉積源噴嘴是朝向彼此傾斜的。
根據本發明的一方面，複數個沉積源噴嘴可包括形成於第一方向、排成兩列的沉積源噴嘴，位於圖案狹縫片的第一側、排成一列的沉積源噴嘴被安排面對圖案狹縫片的第二側，以及位於圖案狹縫片的第二側、排成另一列的沉積源噴嘴被安排面對圖案狹縫片的第一側。
根據本發明的一方面，沉積源可包括排出主體材料的第一沉積源以及配置在第一沉積源的一側並排出摻雜劑材料的第二沉積源。
根據本發明的一方面，至少一部分自第一沉積源排出的主體材料與至少一部分自第二沉積源排出的摻雜劑材料可彼此混合的。
根據本發明的一方面，第一沉積源與第二沉積源可平行於彼此配置在第一方向。
根據本發明的一方面，沉積源噴嘴單元可包括第一沉積源噴嘴單元，係配置在第一沉積源的一側且包括複數個排列在第一方向的沉積源噴嘴；以及第二沉積源噴嘴單元，係配置在第二沉積源的一側且包括複數個排列在第一方向的沉積源噴嘴。
根據本發明的一方面，第一沉積噴嘴單元與第二沉積噴嘴單元的每一個的複數個沉積源噴嘴可以一預定角度傾斜。
根據本發明的一方面，第一沉積源噴嘴單元中的沉積源噴嘴與第二沉積源噴嘴單元中的沉積源噴嘴可面對彼此傾斜。
根據本發明的一方面，第一沉積源噴嘴單元的沉積源噴嘴與第二沉積源噴嘴單元的沉積源噴嘴可以這種方式傾斜，使得主體材料與摻雜劑材料在整個基板上是以固定的混合比例混合。
根據本發明的一方面，第一沉積源與該第二沉積源可能各自形成為線性源。
根據本發明的一方面，第一沉積源可能形成為線性源，以及第二沉積源可能形成為一或多個點源。
根據本發明的一方面，第一沉積源可能為複數個點源，以及第二沉積源可能為一或多個點源，以及形成第一沉積源的複數個點源可能形成旋轉器。
根據本發明的一方面，薄膜沉積裝置可包含複數個薄膜沉積組件，每一薄膜沉積組件包含薄膜沉積源、沉積源噴嘴單元以及圖案狹縫片。
根據本發明的另一方面，提供一種用以在基板上形成薄膜的薄膜沉積裝置，此薄膜沉積裝置包含複數個薄膜沉積組件，每一薄膜沉積組件包含：排出沉積材料的沉積源，配置在沉積源的一側且包括複數個排列在第一方向的沉積源噴嘴的沉積源噴嘴單元，以及配置在沉積源噴嘴單元的對面且包括複數個排列在垂直於第一方向的第二方向之圖案狹縫的圖案狹縫片，其中基板或薄膜沉積裝置是在第一方向相對於彼此移動以執行沉積。
根據本發明的一方面，在每一薄膜沉積組件中的沉積源、沉積源噴嘴單元以及圖案狹縫片可彼此一整成形。
根據本發明的一方面，每一薄膜沉積組件中的沉積源與沉積源噴嘴單元以及圖案狹縫片可藉由連結構件連接彼此。
根據本發明的一方面，連結構件可引導排出的沉積材料的移動。
根據本發明的一方面，連結構件可密封介於沉積源、沉積源噴嘴單元與圖案狹縫片之間的空間。
根據本發明的一方面，薄膜沉積裝置可以一預定距離與基板分開。
根據本發明的一方面，當基板或薄膜沉積裝置在第一方向相對於彼此移動時，自薄膜沉積裝置排出的沉積材料可連續地沉積在基板上。
根據本發明的一方面，複數個薄膜沉積組件的圖案狹縫片可小於基板。
根據本發明的一方面，複數個薄膜沉積組件的沉積源可各自地容納不同的沉積材料。
根據本發明的一方面，各自地容納在複數個薄膜沉積組件的沉積源中的沉積材料可同時地沉積在基板上。
根據本發明的一方面，薄膜沉積組件的數量可至少三，以及各自包含在此至少三個薄膜沉積組件的沉積源中的沉積材料可包含用以形成紅色、綠色與藍色放射層的材料。
根據本發明的一方面，複數個薄膜沉積組件的沉積源的沉積溫度是可分開控制的。
根據本發明的一方面，自複數個薄膜沉積組件的沉積源所排出的沉積材料的沉積量是可分開控制的。
本發明的其他方面以及/或優點將部分地被陳述於以下說明以及，部分地，將由此說明而明顯易懂，或可經由本發明的實作而學習。
50‧‧‧基板
51‧‧‧緩衝層
52‧‧‧活性層
52a‧‧‧源極區
52c‧‧‧汲極區
53‧‧‧閘極絕緣層
54‧‧‧閘極電極
55‧‧‧中間絕緣層
56‧‧‧源極電極
57‧‧‧汲極電極
58‧‧‧鈍化層
59‧‧‧平坦化層
60‧‧‧像素定義層
61‧‧‧第一電極
62‧‧‧有機層
63‧‧‧第二電極
100、200、300‧‧‧薄膜沉積裝置
110‧‧‧沉積源
111、161‧‧‧坩堝
112‧‧‧加熱器
115‧‧‧沉積材料
120‧‧‧沉積噴嘴單元
121、121'、121a、121b、171、171'‧‧‧沉積源噴嘴
135‧‧‧連結構件
150、250、350‧‧‧圖案狹縫片
151、251、351‧‧‧圖案狹縫
151a‧‧‧第一圖案狹縫
151b‧‧‧第二圖案狹縫
155‧‧‧框架
157‧‧‧校正平板
160、180‧‧‧第二沉積源
170‧‧‧第二沉積源噴嘴單元
181‧‧‧第二沉積源噴嘴
190‧‧‧第一沉積源
191‧‧‧第一沉積源噴嘴
195‧‧‧沉積源調節單元
400‧‧‧基板
1000‧‧‧薄膜沉積組件
A‧‧‧箭頭
藉由以下實施例的描述並參照附圖，本發明的這些以及/或其他方面與優點將成為更明顯以及更快速地體會，其中：第1圖係為根據本發明之一實施例之薄膜沉積裝置之透視示意圖；第2圖係為根據本發明之一實施例之第1圖中的薄膜沉積裝置之側視示意圖；第3圖係為根據本發明之一實施例之第1圖中的薄膜沉積裝置之平面示意圖；第4圖係為根據本發明之另一實施例之在薄膜沉積裝置中的圖案狹縫片之平面示意圖；第5圖係為根據本發明之另一實施例之在薄膜沉積裝置中的圖案狹縫片之平面示意圖；第6圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置之透視示意圖；第7圖係為根據本發明之一實施例之示意說明當薄膜沉積裝置中的沉積源噴嘴不傾斜時所形成在基板上的沉積層的分佈型態之圖；第8圖係為根據本發明之一實施例`之示意說明當薄膜沉積裝置中的沉積源噴嘴傾斜時所形成在基板上的沉積層的分佈型態之圖； 第9圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置之透視示意圖；第10圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置之透視示意圖；第11圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置之透視示意圖；第12圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置之透視示意圖；第13圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置之透視示意圖；以及第14圖係為根據本發明之一實施例之使用薄膜沉積裝置所製造的主動矩陣型有機發光顯示裝置之剖面圖。
對於本發明的此些實施例將做出詳細的參考，在附圖中說明其範例，其中全文中相似的參考號碼指的是相似的元件。以下描述的實施例參照圖以解釋本發明。
第1圖係為根據本發明之一實施例之薄膜沉積裝置100之透視示意圖，第2圖係為薄膜沉積裝置100之側視示意圖，以及第3圖係為薄膜沉積裝置100之平面示意圖。薄膜沉積裝置100包括沉積源110、沉積源噴嘴單元120與圖案狹縫片150。
雖然為了解釋的方便在第1、2與3圖沒有繪示一空室，薄膜沉積裝置100的所有組件可能配置在維持在適當的真空度之空室中。此空室是維持在適當的真空度以允許沉積材料實質上以直線移動通過薄膜沉積裝置100。
特別地，為了讓自沉積源110射出以及自沉積源噴嘴單元120與圖案狹縫片150排出的沉積材料115以預設的圖案沉積到基板400上，如同在使用精細金屬光罩(FMM)的沉積方法中維持空室在高真空狀態是需要的。另外，圖案 狹縫片150的溫度必須足夠低於沉積源110的溫度。就這一點而言，圖案狹縫片150的溫度可能約100℃或更少。圖案狹縫片150的溫度應該足夠低以便減少圖案狹縫片150的熱膨脹。
基板400構成一沉積材料115沉積在其之上之目標物。基板400配置在空室中。基板400可能是平面顯示器的基板。用以製造複數個平面顯示器之大基板，例如母玻璃可使用作為基板400。其他的基板也可被使用。這樣一個基板的例子包括大小為5G或更多，但本發明是不限於此。
在本發明當前的實施例中，當基板400以及/或薄膜沉積裝置100相對於彼此移動時可進行沉積。特別地，在傳統的FMM沉積方法，FMM的尺寸必須相等於基板的尺寸。因此，當基板變大時，FMM的尺寸必須被增加。然而，這既不是簡單的製造一大尺寸的FMM也不是延伸FMM以準確地對齊圖案。
為了克服這個問題，如圖所示的薄膜沉積裝置100，當薄膜沉積裝置100及/或基板400相對於彼此移動時可進行沉積。換句話說，當配置以面對薄膜沉積裝置100的基板400在Y軸方向移動時，可連續地進行沉積。當基板400以第1圖中箭頭A的方向移動時，沉積是以掃描方式被執行。雖然基板400在沉積執行時是繪示成在第1圖的Y方向移動，但本發明並不限制於此。當薄膜沉積裝置100在Y方向移動時，儘管基板400是固定或兩者皆移動，沉積可被執行。
因此，在根據本發明之當前實施例的薄膜沉積裝置100中，圖案狹縫片150可能有意義地小於使用於傳統沉積方法中的FMM。換句話說，在根據本發明之當前實施例的薄膜沉積裝置100中，當基板400在Y軸方向移動時，沉積是連續地被執行(也就是以掃描方式)。因此，圖案狹縫片150在X軸與Y軸方向的長度可能有意義地小於基板400在X軸與Y軸方向的長度。如上所述，因為圖案 狹縫片150可被形成為有意義地小於使用在傳統沉積方法的FMM，製造使用在本發明的實施例中的圖案狹縫片是相對地容易。換句話說，使用小於傳統沉積方法中使用之FMM的圖案狹縫片150，相較於傳統沉積方法使用較大的FMM在所有的程序是更方便的，包括蝕刻以及接下來的其他程序，像是精確伸展、焊接、移動與清潔程序。這對於較大的顯示裝置是更有利的。
為了當薄膜沉積裝置100或基板400是如上所述相對於彼此移動時執行沉積，薄膜沉積裝置100與基板400可以一預定距離彼此分開。這將於稍後詳細的描述。
沉積源110包含且加熱沉積材料115。沉積源110是配置在空室的一側，其係在所配置基板400的對側。當容納在沉積源110中的沉積材料115被汽化，此沉積材料115沉積在基板400上。
特別地，沉積源110包括坩堝111與加熱器112。坩堝111填滿沉積材料115。加熱器112加熱坩堝111以汽化容納在坩堝111中的沉積材料115。汽化的沉積材料115朝向坩堝111的一側移動，且特別地，朝向沉積源噴嘴單元120。
沉積源噴嘴單元120是配置在沉積源110的一側，以及特別地，在面對基板400的沉積源110的一側。另外，沉積源噴嘴單元120包括複數個以相等間距排列在Y軸方向的沉積源噴嘴121(也就是基板400的掃描方向)。在沉積源110中汽化的沉積材料115通過沉積噴嘴單元120的沉積源噴嘴121朝向基板400。如上所述，當複數個沉積源噴嘴單元121是形成於Y軸方向的沉積源噴嘴單元120上，藉由透過圖案狹縫片150中的每一圖案狹縫151排出的沉積材料115所形成的圖案大小只受到沉積源噴嘴121的大小影響。也就是說，其可被認為沉積噴嘴121存在於X軸方向，因此在基板400上沒有陰影區。另外，因為複數個沉積 源噴嘴121是形成於基板400的掃描方向Y，即使在沉積源噴嘴121的通量之間有差別，此差別可被補償以及沉積均勻度可維持不變。
圖案狹縫片150是固定於框架155。圖案狹縫片150與框架155是配置在沉積源110與基板400之間。框架155可以格子形狀形成，相似於窗框，但本發明不限於此。圖案狹縫片150是結合在框架155的內側。圖案狹縫片150包括複數個在X軸方向排成一列的圖案狹縫151，每一狹縫151在Y方向延伸。在沉積源110中汽化的沉積材料115通過沉積源噴嘴單元120與圖案狹縫片150朝向基板400。圖案狹縫片150可藉由蝕刻製造，其與傳統製造FMM所使用的方法是一樣的方法，特別地是有條紋的FMM。這裡，圖案狹縫151的總數量可大於沉積源噴嘴121的總數量，但本發明不限於此。
另外，沉積源110(以及耦合至沉積源110的沉積源噴嘴單元120)與圖案狹縫片150可形成以一預定距離分開彼此。替代地，沉積源110(以及耦合至沉積源110的沉積源噴嘴單元120)與圖案狹縫片150可藉由如圖所示的連結構件135連接。也就是說，沉積源110、沉積源噴嘴單元120與圖案狹縫片150可經由連結構件135連接彼此以彼此一體成形。連結構件135引導經由沉積源噴嘴121排出的沉積材料115以在Z與Y軸方向移動，以及不在X軸方向流動。第1圖到第3圖中，形成在沉積源110、沉積源噴嘴單元120與圖案狹縫片150的左與右側的連結構件135引導沉積材料115不在X軸方向流動。然而，本發明並不限於此。也就是說，連結構件135可能會形成密封式的箱形以引導沉積材料115在X軸與Y軸方向的流動。
如上所述，當薄膜沉積裝置100相對於基板400移動時其執行沉積。為了相對於基板400移動薄膜沉積裝置100，圖案狹縫片150是以一預定距離與基板400分開。
特別地，在使用FMM的傳統沉積方法中，進行沉積的FMM與基板緊密接觸以為了防止在基板上之陰影區的形成。然而，當FMM被使用以緊密接觸基板時，此接觸可能導致缺損。另外，在傳統的沉積方法中，因為光罩不能相對於基板移動，光罩的大小必須與基板的大小相同。因此，當顯示裝置變大時光罩的大小必須增加。然而，製造這樣一個大光罩並不容易。
為了克服這個問題，在根據本發明當前的實施例的薄膜沉積裝置100中，圖案狹縫片150是配置以與基板400以一預定距離分開。
如上所述，根據本發明的多個方面，光罩是形成以小於基板，以及沉積執行於當光罩相對於基板移動時。因此，光罩可以容易地製造。另外，發生在傳統沉積方法中因為基板與FMM之間的接觸導致的缺損可被防止。另外，因為沒有必要在沉積過程中使用與基板緊密接觸的FMM，其製造速度可被改善。
第4圖係為根據本發明之另一實施例之在薄膜沉積裝置中的圖案狹縫片150之平面示意圖。在本發明當前的實施例中，校正平板157進一步配置在圖案狹縫片150的一側。如圖所示有二校正平板157，但本發明不限於此。
特別地，如第1圖與第4圖所示之本發明當前實施例中的薄膜沉積裝置進一步包括校正平板157以確保形成於基板400上的薄膜的均勻度。在排出一有機材料(沉積材料)，最大量的有機材料透過垂直於沉積源噴嘴121的一部分排出，以及排出之有機材料的數量是根據餘弦定律朝向圖案狹縫片150的兩端逐 漸地減少。因此，當薄膜沉積裝置不包括校正平板157時，沉積層很可能形成具有凸出的中心部份。
為了使沉積層的厚度較少不均勻，校正平板157配置在圖案狹縫片150的每一側。形成於圖案狹縫片150表面上的校正平板157像是圓弧或餘弦曲線。校正平板157阻擋一些自沉積源噴嘴121排出的沉積材料115朝向圖案狹縫151。也就是說，因為由薄膜沉積裝置所形成的沉積層具有凸出的中心部份，一些朝向圖案狹縫片150的中心部份排出的沉積材料必須被阻擋以形成均勻厚度的沉積層。因此，校正平板157配置在沉積材料的路徑上以阻擋一些沉積材料。 如圖所示的二校正平板157，應瞭解解校正平板157可以是具有一開口的單一平板，其係從圖案狹縫片150的中心隨著一距離函數逐漸地變寬。
這裡，因為校正平板157是形成以具有圓弧或餘弦曲線形，朝向圖案狹縫片150的中心部份排出的沉積材料相較於朝向圖案狹縫片150的左與右側部份排出的沉積材料被阻擋更多。接著，校正平板157可配置以便沉積層(也就是說，藉由透過圖案狹縫片150的兩側排出之沉積材料所形成的部分沉積層)的最薄部分成為沉積層的整體厚度。
如上所述，因為校正平板157是配置在沉積材料的流動路徑上，由薄膜沉積裝置100形成的沉積層可以被校正。也就是說，校正平板157的高度增加是為了在大量的沉積材料另外沉積的部分阻擋更多的沉積材料，以及校正平板157的高度減少是為了在較少沉積材料沉積的部分阻擋較少的沉積材料。因此，沉積材料的沉積量可調整以便沉積層的厚度可以是均勻的。
根據如第1圖與第4圖所示之本發明的實施例，在基板400上形成的薄膜的均勻度是在約1至2%的誤差範圍之內，因此，薄膜沉積裝置的品質與可信度可被改善。
第5圖係根據本發明之另一實施例之在薄膜沉積裝置中的圖案狹縫片150之平面示意圖。在本發明當前的實施例中，位於圖案狹縫片150的中心部份的圖案狹縫151a的長度是小於那些位於圖案狹縫片150的兩端部份的圖案狹縫151b的長度，以為了確保形成於基板400上的薄膜的均勻度。
如上所述，藉由使用圖案狹縫片150，沉積材料的沉積量可以調整以便整體的沉積層厚度可以是不變的，其中位於圖案狹縫片150中心部份圖案狹縫151a的長度與在圖案狹縫片150兩端的圖案狹縫151b的長度是彼此不同的，類似先前的實施例中。根據如第1圖與第5圖所示之本發明的當前實施例的薄膜沉積裝置100中，在基板400上所形成的薄膜的均勻度是在約1至2%的誤差範圍之內。因此，薄膜沉積裝置100的品質與可信度可被改善。
第6圖係根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置的透視示意圖。參考第6圖，薄膜沉積裝置100包括沉積源110、沉積源噴嘴單元120以及圖案狹縫片150。特別地，沉積源110包括坩堝111與加熱器112。坩堝111填滿沉積材料115。加熱器112加熱坩堝111以汽化容納在坩堝111中的沉積材料115。汽化的沉積材料115朝向坩堝111的一側移動，特別地是朝向沉積源噴嘴單元120。
沉積源噴嘴單元120具有一平面形狀以及配置在沉積源110的一側。沉積源噴嘴單元120包括複數個排列在Y軸方向的沉積源噴嘴121。圖案狹縫片150與框架155進一步配置在沉積源110與基板400之間，以及圖案狹縫片150包 括複數個排列在X軸方向的圖案狹縫151。沉積源110、沉積源噴嘴單元120以及圖案狹縫片150是藉由連結構件135連接彼此。
複數個形成於沉積源噴嘴單元120上的沉積源噴嘴121是以一預定角度傾斜。特別地，沉積源噴嘴121可包括排成兩列的沉積源噴嘴121a與121b，其係彼此交替地排列。這裡，沉積源噴嘴121a與121b可在X-Z平面上以一預定角度傾斜。然而，本發明有關噴嘴121的列數不限於此，且應瞭解此些噴嘴也可進一步傾斜於Y-Z平面。
若第4圖的校正平板157被使用或第5圖的圖案狹縫151的長度，利用沉積材料的效率可能會因為沉積材料被校正平板157或圖案狹縫151阻擋而下降。因此，在如第6圖所示之本發明當前的實施例中，沉積源噴嘴121a與121b被排列在一預定角度傾斜的狀態。這裡，在第一列的沉積源噴嘴121a可朝向在第二列的沉積源噴嘴121b傾斜，以及在第二列的沉積源噴嘴121b可朝向在第一列的沉積源噴嘴121a傾斜。也就是說，在圖案狹縫片150的左側排成列的沉積源噴嘴121a是排列以面對圖案狹縫片150的右側，以及在圖案狹縫片150的右側排成列的沉積源噴嘴121b是排列以面對圖案狹縫片150的左側。雖然顯示具有相同角度，應瞭解每一列121a、121b不必具有相同的角度。
第7圖係為顯示當沉積源噴嘴不傾斜時所形成在基板上的沉積層的分佈之圖。第8圖係為顯示當沉積源噴嘴傾斜時所形成在基板上的沉積層的分佈之圖。當互相比較第7圖與第8圖的圖，當沉積源噴嘴121傾斜時所形成於基板400的兩端部分的沉積層厚度是相對大於當沉積源噴嘴121不傾斜時所形成於基板400的兩端部分的沉積層厚度。因此，當沉積源噴嘴121傾斜時，沉積層的均勻度是改善的。因此，沉積材料的沉積量可以調整，以致於在基板的中心部份 與末端部份的沉積層的厚度之間的差異可以減少，以及整體的沉積層厚度可以是固定的。此外，利用沉積材料的效率可以被改善。
第9圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置100之透視示意圖。參照第9圖，薄膜沉積裝置100包括第一沉積源110、第一沉積源噴嘴單元120、第二沉積源160、第二沉積源噴嘴單元170以及圖案狹縫片150。圖案狹縫片150與框架155配置在第一沉積源110與第二沉積源160，以及基板400之間。 圖案狹縫片150包括複數個在X軸方向排成列的圖案狹縫151。另外，第一沉積源110、第二沉積源160、第一沉積源噴嘴單元120、第二沉積源噴嘴單元170以及圖案狹縫片150是藉由連結構件135連接彼此。
在薄膜沉積裝置100中，第一沉積源110容納主體材料115以及第二沉積源160容納摻雜劑材料(未顯示)。就這點而論，主體材料115與摻雜劑材料可同時地沉積在基板400上。也就是說，因為主體材料115與摻雜劑材料(未顯示)是在不同於彼此的溫度汽化的，複數個沉積源110與160以及複數個沉積源噴嘴單元120與170是提供以同時沉積主體材料115與摻雜劑材料。
具體地，第一沉積源110與第二沉積源160容納且加熱沉積材料。 第一沉積源110與第二沉積源160配置在空室的一側，其係相對於配置有基板400的一側。當容納在第一沉積源110與第二沉積源160中的沉積材料汽化時，沉積材料沉積在基板400上。
特別地，第一沉積源110包括填滿主體材料115的坩堝111，以及加熱器112。加熱器112加熱坩堝111以汽化沉積材料115。汽化的沉積材料115朝向坩堝111的一側移動，特別地是朝向第一沉積源噴嘴單元120。第二沉積源160包括填滿摻雜劑材料(未顯示)的坩堝161，以及加熱器(未顯示)。此加熱器(未顯 示)加熱坩堝161以汽化摻雜劑材料(未顯示)。汽化的摻雜劑材料(未顯示)朝向坩堝161的一側移動，特別地是朝向第二沉積源噴嘴單元170。
主體材料的例子例包括三-8-羥基喹啉鋁(Alq3)、9,10-二(萘-2基)蔥(AND)、3-叔丁基-9,10-二(萘-2基)蔥(TBADN)、4,4'-雙(2,2-二苯基乙烯-1-基)-4,4-二甲苯(DPVBi)、4,4'-雙(2,2-二苯基乙烯-1-基)-4,4-二甲苯(p-DPVBi)、叔-9,9-二芳基芴(TDAF)、2-(9,9'-旋環雙芴-2-基)-9,9'-旋環雙芴(BSDF)、2,7-雙(9,9'-旋環雙芴-2-基)-9,9'-旋環雙芴(TSDF)、雙(9,9'-旋環雙芴)(BDAF)、4,4'-雙(2,2-二苯基乙烯-1-基)-4,4-二-叔丁基苯(p-TDPVBi)、1,3-二(咔唑-9-基)苯(mCP)、1,3,5三(咔唑-9-基)苯(tCP)、4,4',4"-三(咔唑-9-基)三苯胺(TcTa)、4,4'-雙(咔唑-9-基)聯苯(CBP)、4,4'-雙(咔唑-9-基)-2,2'-二甲基聯苯(CBDP)、4,4'-雙(咔唑-9-基)-9,9-二甲基芴(DMFL-CBP)、4,4'-雙(咔唑-9-基)-9,9-雙(9-苯基-9H-咔唑)芴(FL-4CBP)、4,4'-雙(咔唑-9-基)-9,9-二甲苯基芴(DPFL-CBP)、9,9-雙(9-苯基-9H-咔唑)芴(FL-2CBP)等等。
摻雜劑材料的子例包括DPAVBi(4,4'-雙[4-(二-對甲苯胺)苯乙烯基]聯苯)、ADN(9,10-二(萘-2基)蔥)、TBADN(3-叔丁基-9,10-二(萘-2基)蔥)等等。
如上所述，薄膜沉積裝置100其特色在於第一沉積源110包含主體材料115以及第二沉積源160包含摻雜劑材料(未顯示)。第一沉積源110與第二沉積源160是提供以便主體材料115與摻雜劑材料同時地沉積在基板400上。因為主體材料115與摻雜劑材料可同時地沉積在基板400上，此沉積程序可被簡化以及快速地執行，其改善薄膜沉積裝置100的效率。
第10圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置100之透視示意圖。參照第10圖，薄膜沉積裝置100包括第一沉積源110、第一沉積源噴嘴單元120、第二沉積源160、第二沉積源噴嘴單元170以及圖案狹縫片150。圖案狹縫片150與框架155配置在第一與第二沉積源110和160與基板400之間。圖案狹縫片150包括複數個在X軸方向排成列的圖案狹縫151。另外，第一與第二沉積源110和160、第一與第二沉積源噴嘴單元120和170、以及圖案狹縫片150是藉由連結構件135連接彼此。在薄膜沉積裝置100中，第一沉積源110包含主體材料115以及第二沉積源160包含摻雜劑材料(未顯示)以便主體材料115與摻雜劑材料可同時地沉積在基板400上。
薄膜沉積裝置100是不同於如第9圖所示的之先前的實施例的薄膜沉積裝置100，其中複數個沉積源噴嘴121’與171’是各自地形成於第一與第二 沉積源噴嘴單元120與170上。沉積源噴嘴121’與171’是以一預定角度傾斜。也就是說，沉積源噴嘴121’與171’是在Y-Z平面上以一預定角度傾斜。
雖然摻雜劑材料的含量可依據形成薄膜的材料而變化，摻雜劑材料可被容納按100重量份的薄膜成形材料(主體與摻雜劑材料的總重)中的約3到約20重量份。若摻雜劑材料的含量超過上述的範圍，有機發光顯示裝置的發光性質可能會下降。然而，當沉積源噴嘴121與171是像參照第9圖描述之先前的實施例平行於Z軸排列時，摻雜劑材料在沉積程序的初期是沉積在基板400上，摻雜劑材料與主體材料在沉積程序的中間期是交替地沉積在基板400上，以及主體材料在沉積程序的後段是沉積在基板400上。也就是說，主體材料與摻雜劑材料的混合比例可依據在基板400上的區域而變化。
因此，根據如第10圖所示之本發明的當前實施例的薄膜沉積裝置100中，沉積源噴嘴121’與171’是以一預定角度傾斜。第一沉積源噴嘴單元120的沉積源噴嘴121’與第二沉積源噴嘴單元170的沉積源噴嘴171’可傾斜以面對彼此。也就是說，第一沉積源噴嘴單元120的沉積源噴嘴121’可傾斜以面對第二沉積源170，以及第二沉積源噴嘴單元170的沉積源噴嘴171’可傾斜以面對第一沉積源120。
透過以上描述的構造，沉積材料中的主體材料115與摻雜劑材料的混合比例在整個基板400可以是固定的。另外，若薄膜是使用以固定混合比例混合的主體材料115與摻雜劑材料的混合物所形成，此薄膜在顏色座標、光效率、驅動電壓以及壽命的方面可展現改良的特點。
第11圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置100之透視示意圖。參照第11圖，薄膜沉積裝置100包括第一沉積源110、第一沉積源噴嘴 單元120、第二沉積源180、第二沉積噴嘴單元181以及圖案狹縫片150。圖案狹縫片150與框架155配置在第一與沉積源110和180與基板400之間。圖案狹縫片150包括複數個排列在X軸方向的圖案狹縫151。另外，第一與第二沉積源110和180、第一沉積源噴嘴單元120與第二沉積源噴嘴181、以及圖案狹縫片150是藉由連結構件135連接彼此。第一沉積源110包含主體材料115。第二沉積源180包含摻雜劑材料(未顯示)以便主體材料115與摻雜劑材料可同時地沉積在基板400上。
如第11圖所示的薄膜沉積裝置100是不同於如第9圖所示之薄膜沉積裝置100，其中第二沉積源180是點源而不是線性源。如上所述，摻雜劑材料可被容納按為100重量份的薄膜成形材料(主體與摻雜劑材料的總重)中的約3到約20重量份。也就是說，因為摻雜劑材料相對地少於薄膜成形材料中的主體材料，使用具有大容量以容納摻雜劑材料的線性源是不必要的。因此，在如第11圖所示的薄膜沉積裝置100中，容納主體材料的第一沉積源110是形成為線性源，以及容納摻雜劑材料的第二沉積源180是形成為點源。
這裡，雖然第二沉積源180(也就是點源)是配置在第11圖，本發明不限於此。也就是說，複數個第二沉積源可根據所需要的摻雜劑含量而被提供。
如上所述，因為第二沉積源180是形成為點源，薄膜沉積裝置100可具有一簡單的構造以及薄膜沉積裝置100的製造成本可以減少。
第12圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積裝置100之透視示意圖。參照第12圖，薄膜沉積裝置100包括第一沉積源190、第一沉積源噴嘴191、第二沉積源180、第二沉積源噴嘴181以及圖案狹縫片150。圖案狹縫片150與框架155配置在第一與第二沉積源190和180與基板400之間。圖案狹縫片150包 括複數個排列在X軸方向的圖案狹縫151。另外，第一與第二沉積源190與180以及沉積源噴嘴181與191被安置在沉積源調節單元195中。沉積源調節單元195與圖案狹縫片150是藉由連結構件135連接彼此。在薄膜沉積裝置100中，第一沉積源190包含主體材料(未顯示)以及第二沉積源180包含摻雜劑材料(未顯示)以便主體材料與摻雜劑材料可同時地沉積在基板400上。
如第12圖所示的薄膜沉積裝置100是不同於如第11圖所示的薄膜沉積裝置100，其中第一沉積源190是點源而不是線性源。特別地，當介於沉積源180和190與基板400之間的距離增加時，點源可較線性源更有利於進行沉積。 因此，容納主體材料的第一沉積源190以及第一沉積源噴嘴191可形成為複數個點源。特別地，第一沉積源噴嘴191形成於其上之第一沉積源190可形成為旋轉器。如上所述，因為第一與第二沉積源190與180可形成為點源，薄膜沉積裝置100可具有一簡單構造以及薄膜沉積裝置100的製造成本可以減少。
第13圖係為根據本發明之另一實施例之薄膜沉積組件1000之透視示意圖。參照第13圖，薄膜沉積組件1000包括複數個薄膜沉積裝置100、200、300。每一薄膜沉積裝置100、200、300的結構具有如第1圖到第3圖所繪示的薄膜沉積裝置100的構造。換句話說，薄膜沉積組件1000包括同時地排出用以形成R發射層、G發射層與B發射層的沉積材料的多沉積源。
特別地，薄膜沉積組件1000包括第一薄膜沉積裝置100、第二薄膜沉積裝置200與第三薄膜沉積裝置300。第一薄膜沉積裝置100、第二薄膜沉積裝置200與第三薄膜沉積裝置300的每一個具有與參照第1圖到第3圖描述之薄膜沉積裝置100相同的構造，因此其詳細的描述將不在此提供。
第一薄膜沉積裝置100、第二薄膜沉積裝置200與第三薄膜沉積裝置300的沉積源110可各自地包含不同的沉積材料。第一薄膜沉積裝置100可包含用以形成R發射層的沉積材料，第二薄膜沉積裝置200可包含用以形成G發射層的沉積材料，以及第三薄膜沉積裝置300可包含用以形成B發射層的沉積材料。
換句話說，在製造有機發光顯示裝置的傳統方法中，分開的空室與光罩被使用以形成每一顏色的發射層。然而，當使用根據本發明當前實施例的薄膜沉積組件1000時，R發射層、G發射層與B發射層可由單單一多沉積源同時形成。因此，製造有機發光顯示裝置所用的時間大幅地減少。另外，有機發光顯示裝置可由較少的空室製造，以致於設備成本也顯著地減少。
第一薄膜沉積裝置100的圖案狹縫片150、第二薄膜沉積裝置200的圖案狹縫片250與第三薄膜沉積裝置300的圖案狹縫片350可相對於彼此以固定的偏移距離排列，以為了使對應於圖案狹縫片150、250與350的沉積區域不重疊於基板400之上。換句話說，當第一薄膜沉積裝置100、第二薄膜沉積裝置200與第三薄膜沉積裝置300各自地被使用以沉積R發射層、G發射層與B發射層，第一薄膜沉積裝置100的圖案狹縫151、第二薄膜沉積裝置200的圖案狹縫251與第三薄膜沉積裝置300的圖案狹縫351被排列成不對齊彼此，以為了在基板400上的不同區域形成R發射層、G發射層與B發射層。
另外，用以形成R發射層、G發射層與B發射層的沉積材料可具有不同的沉積溫度。因此，個別的第一、第二與第三薄膜沉積裝置100、200與300的沉積源的溫度可被設置成不同的。
雖然根據本發明當前實施例的薄膜沉積組件1000包括三個薄膜沉積裝置100、200、300，但本發明不限於此。換句話說，根據本發明另一實施 例的薄膜沉積組件可包括複數個薄膜沉積裝置，其每個包含不同的沉積材料。 舉例來說，根據本發明之另一實施例的薄膜沉積組件可包括五個薄膜沉積組件，係各自地容納R發射層、G發射層、B發射層、R發射層的輔助層(R')與G發射層的輔助層(G')的材料。
如上所述，複數個薄膜可以複數個薄膜沉積裝置同時形成，因此改善製造良率與沉積效率。另外，整體製造程序簡化，以及製造成本減少。
第14圖係為根據本發明之一實施例之使用薄膜沉積裝置所製造的主動矩陣型有機發光顯示裝置之剖面圖。參照第14圖，緩衝層51是形成在由玻璃或塑膠形成的基板50上。薄膜電晶體(TFT)與有機發光顯示裝置(OLED)是形成在緩衝層51上。
具有一預定圖案的活性層52是形成於緩衝層51上。閘極絕緣層53是形成於活性層52上。閘極電極54是形成於閘極絕緣層53的預定區域。閘極電極54是連接到提供TFT開/關訊號的閘極線路(未顯示)。中間絕緣層55係形成在閘極電極54上。源極/汲極電極56與57是形成以各自地透過接觸孔接觸活性層52的源極/汲極區域52a與52c。在源極/汲極電極56與57上的鈍化層58是由SiO2、SiNx等形成。在鈍化層58上的平坦化層59是由像是丙烯醯基、聚亞醯胺、苯環丁烯(BFB)等有機材料形成。用作OLED的陽極的像素電極61是形成於平坦化層59上。由有機材料形成的像素定義層60覆蓋像素電極61。一開口形成於像素定義層60中，以及有機層62是形成於像素定義層60的表面上以及透過開口而曝露的像素電極61的表面上。此有機層62包括發射層。本發明不限於以上描述的有機發光顯示裝置的構造，以及各種不同的有機發光顯示裝置的構造可應用於本發明。
OLED藉由發射紅色、綠色與藍色光作為電流以顯示預定的影像資訊。OLED包括像素電極61、反向電極63以及有機層62。像素電極61連接到TFT的汲極電極以及對其施加正電力電壓。反向電極63是形成以覆蓋整個次像素以及對其施加負電力電壓。有機層62配置在像素電極61與反向電極63之間以發射光。像素電極61與反向電極63藉由有機層62是彼此絕緣的，以及各自地施加相反極性的電壓到有機層62以引起在有機層62的光發射。
有機層62可包括低分子量的有機層或高分子量的有機層。當低分子量的有機層使用作為有機層62時，有機層62可具有單一或多層構造，係包括至少一選自於由電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、發射層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)等所組成的群組。可用的有機材料的例子包括酞菁銅(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基聯苯胺(NPB)、三-8-羥基喹啉鋁(Alq3)或類似物。低分子量的有機層可由真空沉積形成。
當高分子量的有機層使用作為有機層62時，有機層62可能大多具有包括HTL以及EML的構造。在這種情況下，HTL可由聚二氧噻吩乙烯(PEDOT)形成，以及EML可由聚苯基乙烯(PPVs)或聚芴形成。HTL與EML可藉由網版印刷、噴墨印刷或類似方式所形成。
有機層62不限於以上描述的有機層，以及可能以各種方式體現。
像素電極61用作一陽極，以及反向電極63用作一陰極。替代地，像素電極61可用作一陰極，而反向電極63可用作一陽極。
像素電極61可形成作為透明電極或反射電極。這種透明電極可由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)或氧化銦(In2O3)所形成。這種反射電極可藉由從銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、金(Au)、鎳(Ni)、釹 (Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)或其化合物所形成之反射層以及形成一層ITO、IZO、ZnO或In2O3在反射層上而形成。
反向電極63可形成作為透明電極或反射電極。當反向電極63形成作為透明電極，此反向電極用作陰極。為達到此目的，這種透明電極可藉由沉積具低功函數之金屬，像是鋰(Li)、鈣(Ca)、氟化鋰/鈣(LiF/Ca)、氟化鋰/鋁(LiF/Al)、鋁(Al)、銀(Ag)、鎂(Mg)或其化合物在有機層62的表面上以及從像是ITO、IZO、ZnO、In2O3或類似物的透明電極形成材料形成輔助電極層或匯流排電極線在其上而形成。當反向電極63形成作為反射電極，此反射層可藉由沉積Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg或其化合物在整個有機層62的表面而形成。
在上述的有機發光顯示裝置中，包括發射層的有機層62可使用如上所描述之薄膜沉積裝置100(參照第1圖)而形成。根據上述之本發明實施例的薄膜沉積裝置可被應用以形成有機TFT的有機層或無機層，以及由各種不同的材料形成層。
如上所述，根據本發明方面的薄膜沉積裝置可輕易地製造以及可簡單地被應用以大規模地生產大尺寸顯示裝置。薄膜沉積裝置可改善製造良率與沉積效率。
儘管本發明的一些實施例已經被呈現與描述，正如所屬技術領域具有通常知識者將理解到的，此實施例可在未脫離本發明之原則與精神作修改，其範疇係定義於申請專利範圍及等同物中。
100‧‧‧薄膜沉積裝置
110‧‧‧沉積源
111‧‧‧坩堝
112‧‧‧加熱器
115‧‧‧沉積材料
120‧‧‧沉積噴嘴單元
121‧‧‧沉積源噴嘴
135‧‧‧連結構件
150‧‧‧圖案狹縫片
151‧‧‧圖案狹縫
155‧‧‧框架
400‧‧‧基板
A‧‧‧箭頭

Claims (55)

  1. 一種薄膜沉積裝置，用於在一基板上形成一薄膜，該裝置包括：一沉積源，係排出一沉積材料；一沉積源噴嘴單元，係配置在該沉積源的一側且包括複數個排列在一第一方向的沉積源噴嘴；以及一圖案狹縫片，係配置在該沉積源噴嘴單元的對面且包括複數個連續地排列在垂直於該第一方向的一第二方向的圖案狹縫，其中：當該基板相對於為一固定狀態之該薄膜沉積裝置移動時進行一沉積，該薄膜沉積裝置包括該沉積源噴嘴單元及該圖案狹縫片，以及來自該沉積源噴嘴單元之該沉積材料係藉由該圖案狹縫片而圖案化為一圖案於該基板上，其中於該圖案中，該沉積材料係沉積於該基板上對應該圖案狹縫之一第一區域，且未沉積於該基板上相鄰於該第一區域之一第二區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，進一步包括一連接構件，其係連接該沉積源、該沉積源噴嘴單元以及該圖案狹縫片。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之薄膜沉積裝置，其中該連結構件引導該排出的沉積材料的移動。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之薄膜沉積裝置，其中該連結構件密封一介於該沉積源、該沉積源噴嘴單元與該圖案狹縫片之間 的空間以隔絕外部空氣。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，其中該薄膜沉積裝置是以一預定距離與該基板分開。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，其中當該基板與該薄膜沉積裝置之一在該第一方向相對於該基板與該薄膜沉積裝置的另一個移動時，自該薄膜沉積裝置排出的該沉積材料是連續地沉積在該基板上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，其中該薄膜沉積裝置的該圖案狹縫片是小於該基板。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，進一步包括一配置在該沉積源噴嘴單元與該圖案狹縫片之間的校正平板，以阻擋至少一些自該沉積源排出的該沉積材料。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之薄膜沉積裝置，其中該校正平板被配置使得在該基板上所形成的該薄膜於該整個基板上具有一固定的厚度。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之薄膜沉積裝置，其中該校正平板具有一高度，其係從該圖案狹縫片的一中心部分隨著一距離函數逐漸地減少。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之薄膜沉積裝置，其中該校正平板是具有一圓弧形或一餘弦曲線形。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之薄膜沉積裝置，其中該校正平板是形成以致於在該圖案狹縫片的一中心部分阻擋的該沉積材料比在該圖案狹縫片的末端部分所阻擋的該沉積材料更多。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，其中所形成的該複數個圖案狹縫的每一個與該圖案狹縫之相鄰的一個係具有在第一方向延伸不同的長度。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之薄膜沉積裝置，其中該複數個圖案狹縫被配置使得在該基板上所形成的該薄膜於該整個基板上具有一固定的厚度。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之薄膜沉積裝置，其中沉積在該基板上的該沉積材料的數量是根據該圖案狹縫的該長度所控制的。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之薄膜沉積裝置，其中位於該圖案狹縫片的一中心部分的該圖案狹縫的該長度是較位於該圖案狹縫片的末端部分的該圖案狹縫的該長度短。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，其中該複數個沉積源噴嘴的每一個是以一對應的預定角度傾斜。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之薄膜沉積裝置，其中：該複數個沉積源噴嘴包括形成於該第一方向、排成兩列的沉積源噴嘴，以及在該兩列的該沉積源噴嘴是朝向彼此傾斜。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之薄膜沉積裝置，其中：該複數個沉積源噴嘴包括形成於該第一方向、排成兩列的沉積源噴嘴，位於該圖案狹縫片的一第一側、排成該一列的該沉積源噴嘴是朝向該圖案狹縫片的一第二側傾斜，以及 位於該圖案狹縫片的該第二側、排成該另一列的該沉積源噴嘴是朝向該圖案狹縫片的該第一側傾斜。
  20. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，其中該沉積源包含：一第一沉積源，係排出一主體材料，以及一第二沉積源，係配置在該第一沉積源的一側且排出一摻雜劑材料。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之薄膜沉積裝置，其中至少一部分自該第一沉積源排出的該主體材料與至少一部分自該第二沉積源排出的該摻雜劑材料是彼此混合的。
  22. 如申請專利範圍第20項所述之薄膜沉積裝置，其中該第一沉積源與第二沉積源排列在該第一方向。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之薄膜沉積裝置，其中該沉積源噴嘴單元包括：一第一沉積源噴嘴單元，係配置在該第一沉積源的一側且包括第一複數個排列在該第一方向的沉積源噴嘴，以及一第二沉積源噴嘴單元，係配置在該第二沉積源的一側且包括第二複數個排列在該第一方向的沉積源噴嘴。
  24. 如申請專利範圍第21項所述之薄膜沉積裝置，其中該複數個沉積源噴嘴的每一個是以一對應的預定角度傾斜。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之薄膜沉積裝置，其中：該第一沉積源噴嘴單元的第一複數個沉積源噴嘴是朝向第二複數個沉積源噴嘴傾斜，以及 該第二沉積源噴嘴單元的該第二複數個沉積源噴嘴是朝向該第一複數個沉積源噴嘴傾斜。
  26. 如申請專利範圍第24項所述之薄膜沉積裝置，其中該沉積源噴嘴是傾斜的，使得當該主體材料與該摻雜劑材料在整個該基板上沉積時是以一固定的混合比例混合。
  27. 如申請專利範圍第24項所述之薄膜沉積裝置，其中該第一沉積源與該第二沉積源包含各自的線性源。
  28. 如申請專利範圍第20項所述之薄膜沉積裝置，其中：該第一沉積源包含一線性源，以及該第二沉積源包含一或多個點源。
  29. 如申請專利範圍第20項所述之薄膜沉積裝置，其中：該第一沉積源是一包含複數個點源的旋轉器，以及該第二沉積源包含一或多個點源。
  30. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜沉積裝置，其中該薄膜沉積裝置包含複數個薄膜沉積組件，每一薄膜沉積組件包含該薄膜沉積源、該沉積源噴嘴單元以及該圖案狹縫片。
  31. 一種薄膜沉積裝置，用以在一基板上形成一薄膜，該薄膜沉積裝置包含複數個薄膜沉積組件，每一該薄膜沉積組件包含：一沉積源，係排出一沉積材料；一沉積源噴嘴單元，係配置在該沉積源的一側且包括複數個排列在一第一方向的沉積源噴嘴；以及 一圖案狹縫片，係配置在該沉積源噴嘴單元的對面且包括複數個連續地排列在垂直於該第一方向的一第二方向的圖案狹縫，其中：當該基板相對於為一固定狀態之該薄膜沉積裝置移動時進行一沉積，該薄膜沉積裝置包括該沉積源噴嘴單元及該圖案狹縫片，以及來自該沉積源噴嘴單元之該沉積材料係藉由該圖案狹縫片而圖案化為一圖案於該基板上，其中於該圖案中，該沉積材料係沉積於該基板上對應該圖案狹縫之一第一區域，且未沉積於該基板上相鄰於該第一區域之一第二區域。
  32. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，其中，對於每一該薄膜沉積組件，在每一薄膜沉積組件中的該沉積源、該沉積源噴嘴單元以及該圖案狹縫片是一體成形。
  33. 如申請專利範圍第32項所述之薄膜沉積裝置，其中每一該薄膜沉積組件進一步包含一連結構件，其係連接該沉積源、該沉積源噴嘴單元以及該圖案狹縫片。
  34. 如申請專利範圍第33項所述之薄膜沉積裝置，其中，對於每一該薄膜沉積組件，該連結構件引導該排出的沉積材料的移動。
  35. 如申請專利範圍第33項所述之薄膜沉積裝置，其中，對於每一該薄膜沉積組件，該連結構件密封一介於該沉積源、該沉積源噴嘴單元與該圖案狹縫片之間的空間。
  36. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，其中該薄膜沉 積裝置是以一預定距離與該基板分開。
  37. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，其中當該基板與該薄膜沉積裝置之一在該第一方向相對於該基板與該薄膜沉積裝置之另一個移動時，自該薄膜沉積裝置排出的該沉積材料是連續地沉積在該基板上。
  38. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，其中每一該圖案狹縫片是小於該基板。
  39. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，其中該沉積源各自地容納不同的沉積材料。
  40. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，其中各自地容納在該沉積源中的該沉積材料是同時沉積在該基板上。
  41. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，進一步包含一另一薄膜沉積組件，其包括一另一薄膜沉積源、一另一沉積源噴嘴單元與一另一圖案狹縫片，其中各自地容納在該薄膜沉積組件的該沉積源中的該沉積材料包含用以形成紅色、綠色與藍色發射層的材料。
  42. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，其中該沉積源的沉積溫度是可分開控制的。
  43. 如申請專利範圍第31項所述之薄膜沉積裝置，其中自該沉積源排出的該沉積材料的沉積數量是可分開控制的。
  44. 一種薄膜沉積裝置，用以在一具有一長度與一寬度之基板上形成一薄膜，該裝置包含： 一沉積源，係安置與經由一沉積源噴嘴單元排出一沉積材料；以及一圖案片，具有多個該沉積材料在經由該沉積源噴嘴單元排出後所通過的開口，該圖案片具有一長度，係實質上小於該基板的該長度，其中該基板相對於為一固定狀態之該薄膜沉積裝置移動時進行一沉積，該薄膜沉積裝置包括該沉積源噴嘴單元及該圖案片，以及來自該沉積源噴嘴單元之該沉積材料係藉由該圖案片而圖案化為一圖案於該基板上，其中於該圖案中，該沉積材料係沉積於該基板上對應該開口之一第一區域，且未沉積於該基板上相鄰於該第一區域之一第二區域。
  45. 如申請專利範圍第44項所述之薄膜沉積裝置，其中該圖案片的寬度是小於該基板的寬度。
  46. 如申請專利範圍第44項所述之薄膜沉積裝置，其中每一該開口具有一相同大小。
  47. 如申請專利範圍第44項所述之薄膜沉積裝置，其中每一開口的大小從該圖案片的一中心隨著一距離函數而改變。
  48. 如申請專利範圍第44項所述之薄膜沉積裝置，其中該沉積材料通過的該開口是沿著該圖案片的一寬度延伸排成一列。
  49. 如申請專利範圍第48項所述之薄膜沉積裝置，其中： 該沉積源噴嘴單元包含一列朝著該圖案片延伸且該沉積材料通過其中而朝向該開口的噴嘴，以及該列沿著該圖案片的該長度延伸。
  50. 如申請專利範圍第49項所述之薄膜沉積裝置，其中至少一該噴嘴是成角度的，使得該沉積材料在一不垂直於該圖案片的方向自該一噴嘴噴出。
  51. 如申請專利範圍第44項所述之薄膜沉積裝置，其中：該沉積材料包含一第一材料與一第二材料，以及該沉積源包含一安置該第一材料的第一坩堝與一安置該第二材料的第二坩堝。
  52. 一種在具有長度與寬度的基板上製造薄膜的方法，該方法包含：將一沉積材料自一沉積源噴嘴單元通過在一圖案片的開口，該圖案片具有一長度，係實質上小於該基板的長度；以及該基板相對於為一固定狀態之一薄膜沉積裝置移動時進行一沉積，該薄膜沉積裝置包括該沉積源噴嘴單元及該圖案片，其中來自該沉積源噴嘴單元之該沉積材料係藉由該圖案片而圖案化為一圖案於該基板上，其中於該圖案中，該沉積材料係沉積於該基板上對應該開口之一第一區域，且未沉積於該基板上相鄰於該第一區域之一第二區域。
  53. 如申請專利範圍第52項所述之方法，其中：該沉積材料包含一第一材料與一第二材料，以及 沉積該通過的沉積材料包含立即沉積該第一材料與該第二材料在該薄膜。
  54. 如申請專利範圍第52項所述之方法，其中通過該沉積材料包含調整通過中心的開口的該沉積材料的數量在實質上與通過邊緣的開口的該沉積材料的數量相同。
  55. 如申請專利範圍第52項所述之方法，進一步包含，當沉積該沉積材料在該薄膜時，形成另一薄膜藉由：將另一沉積材料自另一沉積源噴嘴單元通過在另一圖案片的開口，該另一圖案片具有一長度，係實質上小於該基板的該長度；以及在該另一圖案片與該基板間的該相對移動期間，沿著該基板的該長度沉積另一通過的沉積材料以形成該另一薄膜。
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Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100994118B1 (ko) * 2009-01-13 2010-11-15 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 소자 및 그 제조 방법
US8882920B2 (en) * 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101146982B1 (ko) 2009-11-20 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
WO2011096030A1 (ja) * 2010-02-03 2011-08-11 シャープ株式会社 蒸着マスク、蒸着装置及び蒸着方法
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
WO2012043487A1 (ja) * 2010-09-29 2012-04-05 シャープ株式会社 蒸着装置
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR20130010730A (ko) 2011-07-19 2013-01-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치
KR20130015144A (ko) * 2011-08-02 2013-02-13 삼성디스플레이 주식회사 증착원어셈블리, 유기층증착장치 및 이를 이용한 유기발광표시장치의 제조 방법
KR101941077B1 (ko) * 2012-01-19 2019-01-23 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비
JPWO2013111600A1 (ja) * 2012-01-27 2015-05-11 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR101929040B1 (ko) * 2012-05-31 2018-12-13 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 이의 제조방법
KR101951029B1 (ko) * 2012-06-13 2019-04-26 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR102015872B1 (ko) * 2012-06-22 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959975B1 (ko) * 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101632298B1 (ko) 2012-07-16 2016-06-22 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR101994838B1 (ko) 2012-09-24 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR102084707B1 (ko) * 2012-12-03 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 증착원, 이를 포함한 증착 장치 및 증착 방법
KR102075527B1 (ko) * 2013-05-16 2020-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102113581B1 (ko) * 2013-05-22 2020-05-22 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치, 그 방법 및 이를 이용한 양자점층 형성 방법
KR102086553B1 (ko) * 2013-05-31 2020-03-10 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102363252B1 (ko) * 2014-11-12 2022-02-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102373436B1 (ko) 2015-03-30 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
US9905813B2 (en) 2015-06-29 2018-02-27 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device, organic layer depositing apparatus, and method of manufacturing organic light-emitting display device using the organic layer depositing apparatus
KR102391346B1 (ko) 2015-08-04 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법
KR102525328B1 (ko) * 2015-11-17 2023-05-24 주식회사 선익시스템 각도제한판을 갖는 증착장치
KR102600865B1 (ko) * 2015-11-17 2023-11-13 주식회사 선익시스템 롤투롤 분출각도조절부를 갖는 증착장치
GB201718897D0 (en) 2017-11-15 2017-12-27 Microsoft Technology Licensing Llc Superconductor-semiconductor fabrication
CN109546008B (zh) 2017-09-22 2020-11-06 清华大学 有机发光二极管的制备方法
KR20200011700A (ko) 2018-07-25 2020-02-04 주식회사 선익시스템 리볼버 타입의 증착장치
JP7180193B2 (ja) * 2018-08-10 2022-11-30 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、薄膜製造装置、薄膜の製造方法、および有機半導体素子の製造方法
KR102631255B1 (ko) 2018-10-18 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 하이브리드형 마스크 스틱과, 이를 적용한 마스크 프레임 어셈블리
US11024792B2 (en) * 2019-01-25 2021-06-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Fabrication methods
CN111118452B (zh) * 2020-01-15 2022-04-08 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 蒸发装置及蒸镀设备
KR20240098261A (ko) * 2022-12-20 2024-06-28 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020011785A1 (en) * 1998-11-18 2002-01-31 Ching W. Tang A full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
US20020179013A1 (en) * 2001-05-23 2002-12-05 Junji Kido Successive vapour deposition system, vapour deposition system, and vapour deposition process
US20030168013A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
US20040144321A1 (en) * 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
US20050016461A1 (en) * 2003-07-22 2005-01-27 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making oled displays
US20090229524A1 (en) * 2006-07-03 2009-09-17 Yas Co., Ltd. Multiple Nozzle Evaporator for Vacuum Thermal Evaporation

Family Cites Families (517)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4325986A (en) * 1979-05-29 1982-04-20 University Of Delaware Method for continuous deposition by vacuum evaporation
JPS57194252A (en) 1981-05-25 1982-11-29 Fuji Photo Film Co Ltd Vapor depositing device by electron beam
JPS6053745B2 (ja) * 1981-07-31 1985-11-27 アルバツク成膜株式会社 二元蒸着によつて不均質光学的薄膜を形成する方法
JPS5959237U (ja) * 1982-10-15 1984-04-18 鐘通工業株式会社 切換可能の永久磁石チヤツク
KR890002747B1 (ko) * 1983-11-07 1989-07-26 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 이온 빔에 의한 성막방법 및 그 장치
JPH0682642B2 (ja) * 1985-08-09 1994-10-19 株式会社日立製作所 表面処理装置
US4792378A (en) * 1987-12-15 1988-12-20 Texas Instruments Incorporated Gas dispersion disk for use in plasma enhanced chemical vapor deposition reactor
JPH02247372A (ja) 1989-03-17 1990-10-03 Mitsubishi Electric Corp 薄膜成膜方法
JP3125279B2 (ja) 1991-02-25 2001-01-15 東海カーボン株式会社 真空蒸着用黒鉛ルツボ
JP2572861Y2 (ja) * 1991-05-13 1998-05-25 テイエチケー株式会社 直線運動用スライドユニット
JP2534431Y2 (ja) 1991-08-30 1997-04-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
JPH0598425A (ja) 1991-10-04 1993-04-20 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置
JPH05230628A (ja) 1992-02-18 1993-09-07 Fujitsu Ltd 金属膜形成装置、金属膜形成装置における金属材回収方法
JP2797233B2 (ja) * 1992-07-01 1998-09-17 富士通株式会社 薄膜成長装置
FR2695943B1 (fr) * 1992-09-18 1994-10-14 Alsthom Cge Alcatel Procédé de dépôt en phase vapeur d'un film en verre fluoré sur un substrat.
JPH06326295A (ja) 1993-05-14 1994-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd ビーム強度可変シャッター、それを用いた超格子の作製方法およびドーピング方法
JP3395801B2 (ja) * 1994-04-28 2003-04-14 株式会社ニコン 反射屈折投影光学系、走査型投影露光装置、及び走査投影露光方法
JPH0827568A (ja) 1994-07-19 1996-01-30 Toshiba Corp 蒸気発生方法及びその装置
US6045671A (en) * 1994-10-18 2000-04-04 Symyx Technologies, Inc. Systems and methods for the combinatorial synthesis of novel materials
KR970008709B1 (en) 1994-12-19 1997-05-28 Posco Process for the preparation of aluminium titanate ceramics
JP3401356B2 (ja) * 1995-02-21 2003-04-28 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JP2887836B2 (ja) 1995-04-27 1999-05-10 富士ゼロックス株式会社 インクジェットプリントヘッドおよび画像記録装置
JPH0995776A (ja) 1995-09-29 1997-04-08 Sony Corp 真空蒸着装置
JPH1050478A (ja) 1996-04-19 1998-02-20 Toray Ind Inc 有機電界発光素子およびその製造方法
CH691680A5 (de) 1996-10-15 2001-09-14 Unaxis Deutschland Gmbh Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage.
US6091195A (en) * 1997-02-03 2000-07-18 The Trustees Of Princeton University Displays having mesa pixel configuration
US6274198B1 (en) * 1997-02-24 2001-08-14 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Shadow mask deposition
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
KR100257219B1 (ko) 1997-10-23 2000-05-15 박용관 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법
JP3948082B2 (ja) 1997-11-05 2007-07-25 カシオ計算機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US6337102B1 (en) 1997-11-17 2002-01-08 The Trustees Of Princeton University Low pressure vapor phase deposition of organic thin films
US6099649A (en) * 1997-12-23 2000-08-08 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition hot-trap for unreacted precursor conversion and effluent removal
US20010016036A1 (en) * 1998-07-24 2001-08-23 Teresa Farias Latter Method and system for providing enhanced caller identification
JP2000068054A (ja) 1998-08-26 2000-03-03 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Ｅｌ素子の製造方法
KR20000019254A (ko) 1998-09-08 2000-04-06 석창길 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치
US6280821B1 (en) * 1998-09-10 2001-08-28 Ppg Industries Ohio, Inc. Reusable mask and method for coating substrate
US6222198B1 (en) 1998-11-20 2001-04-24 Mems Optical Inc. System and method for aligning pattern areas on opposing substrate surfaces
US6699324B1 (en) * 1999-01-26 2004-03-02 Klaus Berdin Method for coating the inside of pipes and coating system
JP3734239B2 (ja) 1999-04-02 2006-01-11 キヤノン株式会社 有機膜真空蒸着用マスク再生方法及び装置
US6610150B1 (en) * 1999-04-02 2003-08-26 Asml Us, Inc. Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system
JP4136185B2 (ja) 1999-05-12 2008-08-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法
US6469439B2 (en) 1999-06-15 2002-10-22 Toray Industries, Inc. Process for producing an organic electroluminescent device
US6579422B1 (en) * 1999-07-07 2003-06-17 Sony Corporation Method and apparatus for manufacturing flexible organic EL display
JP2001028325A (ja) 1999-07-13 2001-01-30 Tdk Corp チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成装置
JP2001052862A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子の製造方法と装置
JP4352522B2 (ja) * 1999-09-01 2009-10-28 ソニー株式会社 発光型平面表示素子
JP4187367B2 (ja) 1999-09-28 2008-11-26 三洋電機株式会社 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法
TW474114B (en) * 1999-09-29 2002-01-21 Junji Kido Organic electroluminescent device, organic electroluminescent device assembly and method of controlling the emission spectrum in the device
KR20010039298A (ko) 1999-10-29 2001-05-15 김영남 전계 방출 표시기
KR100302159B1 (ko) 1999-10-29 2001-09-22 최중호 향발생장치 및 방법
AU3331700A (en) * 1999-10-29 2001-05-08 E. One Co., Ltd. Scent diffusion apparatus and method thereof
KR100388903B1 (ko) * 1999-12-10 2003-06-25 삼성에스디아이 주식회사 평면형 음극선관용 섀도우마스크 프레임 조립체
KR200185263Y1 (ko) 1999-12-20 2000-06-15 김종기 방독마스크용 마이크장치
JP2001185350A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
KR100653515B1 (ko) 1999-12-30 2006-12-04 주식회사 팬택앤큐리텔 이동통신 시스템의 단말기
US6576062B2 (en) 2000-01-06 2003-06-10 Tokyo Electron Limited Film forming apparatus and film forming method
JP3754859B2 (ja) * 2000-02-16 2006-03-15 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造法
US20030021886A1 (en) * 2000-02-23 2003-01-30 Baele Stephen James Method of printing and printing machine
KR20010092914A (ko) 2000-03-27 2001-10-27 윤종용 섀도우 링을 구비하는 정전척
JP3802309B2 (ja) 2000-03-28 2006-07-26 株式会社アドテックエンジニアリング 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置
JP4053209B2 (ja) * 2000-05-01 2008-02-27 三星エスディアイ株式会社 有機ｅｌディスプレイの製造方法
TW593622B (en) * 2000-05-19 2004-06-21 Eastman Kodak Co Method of using predoped materials for making an organic light-emitting device
CN2425263Y (zh) 2000-05-29 2001-03-28 葛世潮 有机发光二极管照明装置
EP1167566B1 (en) 2000-06-22 2011-01-26 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Apparatus for and method of vacuum vapor deposition
KR20020000201A (ko) 2000-06-23 2002-01-05 최승락 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법
US6673386B2 (en) * 2000-06-29 2004-01-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for forming pattern onto panel substrate
TW451601B (en) * 2000-08-07 2001-08-21 Ind Tech Res Inst The fabrication method of full color organic electroluminescent device
JP4571283B2 (ja) * 2000-08-10 2010-10-27 アンリツ株式会社 波形測定装置
JP2002075638A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Nec Corp マスク蒸着方法及び蒸着装置
JP2002099095A (ja) * 2000-09-25 2002-04-05 Orc Mfg Co Ltd 自動両面露光装置およびその方法
JP2002175878A (ja) * 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
TW594395B (en) * 2000-09-29 2004-06-21 Nippon Zeon Co Photoresist composition for insulating film, insulating film for organic electroluminescent element, and process for producing the same
KR100726132B1 (ko) 2000-10-31 2007-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US7078070B2 (en) * 2000-11-07 2006-07-18 Helix Technology Inc. Method for fabricating an organic light emitting diode
US6468496B2 (en) 2000-12-21 2002-10-22 Arco Chemical Technology, L.P. Process for producing hydrogen peroxide
KR100625403B1 (ko) 2000-12-22 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 버추얼 채널 에스디램
KR100698033B1 (ko) 2000-12-29 2007-03-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법
US6558735B2 (en) * 2001-04-20 2003-05-06 Eastman Kodak Company Reusable mass-sensor in manufacture of organic light-emitting devices
KR100405080B1 (ko) 2001-05-11 2003-11-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화방법.
KR100463212B1 (ko) 2001-05-19 2004-12-23 주식회사 아이엠티 건식 표면 클리닝 장치
KR20020091457A (ko) 2001-05-30 2002-12-06 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 박막 트랜지스터 액정표시장치의 색특성 제어방법
US20020197393A1 (en) * 2001-06-08 2002-12-26 Hideaki Kuwabara Process of manufacturing luminescent device
JP2003003250A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法
KR100406059B1 (ko) * 2001-06-22 2003-11-17 미래산업 주식회사 트레이 피더용 트랜스퍼
JP2003077662A (ja) 2001-06-22 2003-03-14 Junji Kido 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置
KR100732742B1 (ko) 2001-06-27 2007-06-27 주식회사 하이닉스반도체 포커스 모니터링 방법
US6483690B1 (en) 2001-06-28 2002-11-19 Lam Research Corporation Ceramic electrostatic chuck assembly and method of making
US6554969B1 (en) * 2001-07-11 2003-04-29 Advanced Micro Devices, Inc. Acoustically enhanced deposition processes, and systems for performing same
CN1235446C (zh) 2001-08-31 2006-01-04 三洋电机株式会社 电激发光元件的制造方法及蒸镀遮罩
JP3705237B2 (ja) 2001-09-05 2005-10-12 ソニー株式会社 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法
KR200257218Y1 (ko) 2001-09-07 2001-12-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자용 마스크장치
KR100437768B1 (ko) * 2001-09-13 2004-06-30 엘지전자 주식회사 박막증착장치
US20090208754A1 (en) 2001-09-28 2009-08-20 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
KR100730111B1 (ko) 2001-10-26 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 ｅｌ 소자의 마스크용 프레임
TW591202B (en) * 2001-10-26 2004-06-11 Hermosa Thin Film Co Ltd Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method
WO2003041140A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Eugene Technology Co., Ltd. Apparatus of chemical vapor deposition
KR100430336B1 (ko) 2001-11-16 2004-05-03 정광호 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치
KR100450978B1 (ko) 2001-11-26 2004-10-02 주성엔지니어링(주) 정전척
JP2003159786A (ja) * 2001-11-28 2003-06-03 Seiko Epson Corp 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置
US20030101937A1 (en) * 2001-11-28 2003-06-05 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
SG149680A1 (en) * 2001-12-12 2009-02-27 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and film formation method and cleaning method
JP2003197531A (ja) 2001-12-21 2003-07-11 Seiko Epson Corp パターニング装置、パターニング方法、電子素子の製造方法、回路基板の製造方法、電子装置の製造方法、電気光学装置とその製造方法、及び電子機器
TW200305773A (en) * 2001-12-26 2003-11-01 Pentax Corp Projection Aligner
KR100467805B1 (ko) 2002-01-22 2005-01-24 학교법인연세대학교 박막두께분포를 조절 가능한 선형 및 평면형 증발원
US20090169868A1 (en) 2002-01-29 2009-07-02 Vanderbilt University Methods and apparatus for transferring a material onto a substrate using a resonant infrared pulsed laser
JP2003228894A (ja) 2002-02-04 2003-08-15 Tdk Corp ディスク状光記録媒体の製造方法及び光記録媒体用ディスク状基材
US6897164B2 (en) 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
US6919139B2 (en) * 2002-02-14 2005-07-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroluminescent iridium compounds with phosphinoalkoxides and phenylpyridines or phenylpyrimidines and devices made with such compounds
US7006202B2 (en) 2002-02-21 2006-02-28 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Mask holder for irradiating UV-rays
KR100595310B1 (ko) 2002-02-22 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 마스크 고정장치 및 그를 이용한 ｕｖ조사장치
JP2003297562A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着方法
KR100501306B1 (ko) 2002-04-01 2005-07-18 (주) 휴네텍 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치
KR100469252B1 (ko) 2002-04-12 2005-02-02 엘지전자 주식회사 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 풀칼라 유기 ｅｌ 표시소자
US6749906B2 (en) * 2002-04-25 2004-06-15 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method
JP2003321767A (ja) 2002-04-26 2003-11-14 Seiko Epson Corp 薄膜の蒸着方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び電子機器
BRPI0309631B1 (pt) 2002-05-03 2021-07-20 The Government Of The United States Of America, Represented By The Secretary, Department Of Health And Human Services Composição imunogênica tetravalente compreendendo vírus atenuado contra dengue e vacina tetravalente compreendendo a dita composição
US20030232563A1 (en) * 2002-05-09 2003-12-18 Isao Kamiyama Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices
JP4030350B2 (ja) 2002-05-28 2008-01-09 株式会社アルバック 分割型静電吸着装置
JP4292777B2 (ja) 2002-06-17 2009-07-08 ソニー株式会社 薄膜形成装置
US20030221620A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Vapor deposition device
KR100908232B1 (ko) 2002-06-03 2009-07-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US6955726B2 (en) * 2002-06-03 2005-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Mask and mask frame assembly for evaporation
JP2004086136A (ja) 2002-07-01 2004-03-18 Seiko Epson Corp 光トランシーバの製造方法及び調整装置
JP4286496B2 (ja) 2002-07-04 2009-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 蒸着装置及び薄膜作製方法
MY144124A (en) 2002-07-11 2011-08-15 Molecular Imprints Inc Step and repeat imprint lithography systems
JP2004043898A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Canon Electronics Inc 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置
JP2004069414A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Nec Corp プラズマディスプレイパネルにおけるマスクと基板との間のギャップの測定方法
KR100397196B1 (ko) 2002-08-27 2003-09-13 에이엔 에스 주식회사 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법
JP2004091858A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Toyota Industries Corp 真空蒸着装置及び方法並びに蒸着膜応用製品の製造方法
JP2004103269A (ja) 2002-09-05 2004-04-02 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌ表示装置の製造方法
TWI252706B (en) * 2002-09-05 2006-04-01 Sanyo Electric Co Manufacturing method of organic electroluminescent display device
JP2004103341A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR101006938B1 (ko) 2002-09-20 2011-01-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템 및 발광장치 제작방법
JP2004107764A (ja) 2002-09-20 2004-04-08 Ulvac Japan Ltd 薄膜形成装置
US7067170B2 (en) 2002-09-23 2006-06-27 Eastman Kodak Company Depositing layers in OLED devices using viscous flow
US6911671B2 (en) * 2002-09-23 2005-06-28 Eastman Kodak Company Device for depositing patterned layers in OLED displays
US20040086639A1 (en) * 2002-09-24 2004-05-06 Grantham Daniel Harrison Patterned thin-film deposition using collimating heated mask asembly
JP4139186B2 (ja) 2002-10-21 2008-08-27 東北パイオニア株式会社 真空蒸着装置
JP2004143521A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Sony Corp 薄膜形成装置
KR100504477B1 (ko) 2002-11-05 2005-08-03 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ의 열 소스 장치
KR100532657B1 (ko) 2002-11-18 2005-12-02 주식회사 야스 다증발원을 이용한 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의증착을 위한 증발 영역조절장치
JP4072422B2 (ja) * 2002-11-22 2008-04-09 三星エスディアイ株式会社 蒸着用マスク構造体とその製造方法、及びこれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法
KR20030007308A (ko) 2002-12-04 2003-01-23 이정민 식음료용 용기
JP2004225058A (ja) 2002-11-29 2004-08-12 Sony Corp 成膜装置および表示パネルの製造装置とその方法
JP2004183044A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP2004199919A (ja) 2002-12-17 2004-07-15 Tohoku Pioneer Corp 有機ｅｌ表示パネルの製造方法
JP2004207142A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
KR100646160B1 (ko) * 2002-12-31 2006-11-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법
JP4430010B2 (ja) 2003-01-24 2010-03-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US7211461B2 (en) * 2003-02-14 2007-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
EP1458019A3 (de) 2003-03-13 2005-12-28 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Mobiler transportabler elektrostatischer Substrathalter
JP4230258B2 (ja) * 2003-03-19 2009-02-25 東北パイオニア株式会社 有機ｅｌパネル、有機ｅｌパネルの製造方法
JP3966292B2 (ja) 2003-03-27 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
KR100520305B1 (ko) 2003-04-04 2005-10-13 한국전자통신연구원 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법
JP3915734B2 (ja) 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
JP2004342455A (ja) 2003-05-15 2004-12-02 Tokki Corp フラットパネルディスプレイ製造装置
JP2007500794A (ja) * 2003-05-16 2007-01-18 エスブイティー アソーシエイツ インコーポレイテッド 薄膜蒸着エバポレーター
JP2004349101A (ja) 2003-05-22 2004-12-09 Seiko Epson Corp 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2004355975A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Sony Corp 表示装置の製造方法
US6982556B2 (en) * 2003-06-06 2006-01-03 Yieldboost Tech, Inc. System and method for classifying defects in and identifying process problems for an electrical circuit
US6995035B2 (en) 2003-06-16 2006-02-07 Eastman Kodak Company Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution
KR100517255B1 (ko) 2003-06-20 2005-09-27 주식회사 야스 유기 발광소자 박막 제작을 위한 선형 노즐 증발원
US7410919B2 (en) 2003-06-27 2008-08-12 International Business Machines Corporation Mask and substrate alignment for solder bump process
JP4599871B2 (ja) * 2003-06-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 液滴噴射装置
KR100724478B1 (ko) 2003-06-30 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조방법
US7916447B2 (en) 2003-07-08 2011-03-29 Future Vision Inc. Electrostatic chuck for substrate stage, electrode used for the chuck, and treating system having the chuck and electrode
JP4124046B2 (ja) 2003-07-10 2008-07-23 株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ 金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置
JP2005044592A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置
EP2381011B1 (en) 2003-08-04 2012-12-05 LG Display Co., Ltd. Evaporation source for evaporating an organic electroluminescent layer
KR100656845B1 (ko) 2003-08-14 2006-12-13 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착용 증착원
KR100542997B1 (ko) 2003-08-07 2006-01-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
US7318866B2 (en) 2003-09-16 2008-01-15 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for inducing crystallization of thin films using multiple optical paths
KR20050028943A (ko) 2003-09-17 2005-03-24 삼성전자주식회사 저압 화학기상증착 장치의 압력조절 시스템
US20070017870A1 (en) * 2003-09-30 2007-01-25 Belov Yuri P Multicapillary device for sample preparation
US7339139B2 (en) 2003-10-03 2008-03-04 Darly Custom Technology, Inc. Multi-layered radiant thermal evaporator and method of use
KR100889764B1 (ko) 2003-10-04 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법
US20050079418A1 (en) 2003-10-14 2005-04-14 3M Innovative Properties Company In-line deposition processes for thin film battery fabrication
JP4547599B2 (ja) 2003-10-15 2010-09-22 奇美電子股▲ふん▼有限公司 画像表示装置
KR20050039140A (ko) 2003-10-24 2005-04-29 삼성전자주식회사 바라트론 센서
CN1618716B (zh) 2003-11-12 2011-03-16 周星工程股份有限公司 装载锁及使用其的装载锁腔室
KR100520159B1 (ko) 2003-11-12 2005-10-10 삼성전자주식회사 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법
JP2005163099A (ja) 2003-12-02 2005-06-23 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法、有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置
JP2005165015A (ja) 2003-12-03 2005-06-23 Seiko Epson Corp 膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器
KR200342433Y1 (ko) 2003-12-04 2004-02-21 현대엘씨디주식회사 고압 분사형 유기물 증착 도가니
JP2005174843A (ja) 2003-12-15 2005-06-30 Sony Corp 蒸着用マスクおよびその製造方法
KR101061843B1 (ko) 2003-12-19 2011-09-02 삼성전자주식회사 다결정용 마스크 및 이를 이용한 규소 결정화 방법
JP2005206939A (ja) 2003-12-26 2005-08-04 Seiko Epson Corp 薄膜形成方法、薄膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
JP4475967B2 (ja) 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP2005213616A (ja) 2004-01-30 2005-08-11 Pioneer Electronic Corp 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4441282B2 (ja) * 2004-02-02 2010-03-31 富士フイルム株式会社 蒸着マスク及び有機ｅｌ表示デバイスの製造方法
US20050166844A1 (en) 2004-02-03 2005-08-04 Nicholas Gralenski High reflectivity atmospheric pressure furnace for preventing contamination of a work piece
KR100712096B1 (ko) 2004-02-19 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계 발광표시장치의 제조방법
JP2005235568A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Seiko Epson Corp 蒸着装置及び有機ｅｌ装置の製造方法
JP4366226B2 (ja) 2004-03-30 2009-11-18 東北パイオニア株式会社 有機ｅｌパネルの製造方法、有機ｅｌパネルの成膜装置
JP2005293968A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2005296737A (ja) 2004-04-07 2005-10-27 Mikuni Corp ビートプレート
US7273526B2 (en) 2004-04-15 2007-09-25 Asm Japan K.K. Thin-film deposition apparatus
US20050229856A1 (en) * 2004-04-20 2005-10-20 Malik Roger J Means and method for a liquid metal evaporation source with integral level sensor and external reservoir
US20050244580A1 (en) 2004-04-30 2005-11-03 Eastman Kodak Company Deposition apparatus for temperature sensitive materials
US7302990B2 (en) 2004-05-06 2007-12-04 General Electric Company Method of forming concavities in the surface of a metal component, and related processes and articles
JP2005320590A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 National Institute For Materials Science コンビナトリアル成膜方法とその装置
JP4455937B2 (ja) * 2004-06-01 2010-04-21 東北パイオニア株式会社 成膜源、真空成膜装置、有機ｅｌパネルの製造方法
JP4734508B2 (ja) 2004-06-21 2011-07-27 京セラ株式会社 Ｅｌディスプレイおよびその製造方法
JP4534011B2 (ja) 2004-06-25 2010-09-01 京セラ株式会社 マスクアライメント法を用いたディスプレイの製造方法
KR100696472B1 (ko) 2004-07-15 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 마스크, 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조방법
JP4545504B2 (ja) 2004-07-15 2010-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 膜形成方法、発光装置の作製方法
KR20060007211A (ko) 2004-07-19 2006-01-24 삼성전자주식회사 노광 시스템
KR20060008602A (ko) 2004-07-21 2006-01-27 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착 방법
JP4121514B2 (ja) 2004-07-22 2008-07-23 シャープ株式会社 有機発光素子、及び、それを備えた表示装置
US7449831B2 (en) 2004-08-02 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. OLEDs having inorganic material containing anode capping layer
US7273663B2 (en) 2004-08-20 2007-09-25 Eastman Kodak Company White OLED having multiple white electroluminescence units
JP2006057173A (ja) 2004-08-24 2006-03-02 Tohoku Pioneer Corp 成膜源、真空成膜装置、有機ｅｌパネルの製造方法
KR100579406B1 (ko) 2004-08-25 2006-05-12 삼성에스디아이 주식회사 수직 이동형 유기물 증착 장치
KR100623696B1 (ko) 2004-08-30 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 고효율 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조방법
KR101070539B1 (ko) 2004-09-08 2011-10-05 도레이 카부시키가이샤 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법
CN101015234B (zh) * 2004-09-08 2010-10-13 东丽株式会社 有机电场发光装置及其制造方法
KR20060028115A (ko) 2004-09-24 2006-03-29 삼성탈레스 주식회사 통신 단말기의 한글 입력 방법
KR100719991B1 (ko) 2004-09-30 2007-05-21 산요덴키가부시키가이샤 일렉트로루미네센스 소자
KR101121417B1 (ko) 2004-10-28 2012-03-15 주성엔지니어링(주) 표시소자의 제조장치
KR100669757B1 (ko) 2004-11-12 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
TWI447840B (zh) 2004-11-15 2014-08-01 尼康股份有限公司 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置
US8212269B2 (en) 2004-11-16 2012-07-03 International Business Machines Corporation Organic light emitting device, method for producing thereof and array of organic light emitting devices
KR100708654B1 (ko) 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
US20060102078A1 (en) 2004-11-18 2006-05-18 Intevac Inc. Wafer fab
US8128753B2 (en) 2004-11-19 2012-03-06 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing LED organic film
KR20060056706A (ko) 2004-11-22 2006-05-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 형성 방법
US7748343B2 (en) 2004-11-22 2010-07-06 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Electrohydrodynamic spraying system
KR100603403B1 (ko) 2004-11-25 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 및 이를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조방법
KR100700013B1 (ko) 2004-11-26 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
KR100708655B1 (ko) 2004-11-27 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
KR20060060994A (ko) 2004-12-01 2006-06-07 삼성에스디아이 주식회사 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치
KR100700641B1 (ko) * 2004-12-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법
KR20060065978A (ko) 2004-12-11 2006-06-15 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 슬릿 마스크
JP4553124B2 (ja) 2004-12-16 2010-09-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着方法及びｅｌディスプレイ用パネル
JP4510609B2 (ja) 2004-12-21 2010-07-28 株式会社アルバック 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置
KR20060073367A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 클리닝룸의 유기물 처리장치
KR101157322B1 (ko) 2004-12-31 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링장치의 반송유닛
KR100600357B1 (ko) 2005-01-05 2006-07-18 삼성에스디아이 주식회사 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템
JP4384109B2 (ja) * 2005-01-05 2009-12-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム
KR100796148B1 (ko) 2005-01-05 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 수직이동형 증착시스템
KR100645719B1 (ko) 2005-01-05 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
US7538828B2 (en) 2005-01-10 2009-05-26 Advantech Global, Ltd Shadow mask deposition system for and method of forming a high resolution active matrix liquid crystal display (LCD) and pixel structures formed therewith
KR101200693B1 (ko) 2005-01-11 2012-11-12 김명희 대면적 유기박막 제작용 선형 다점 도가니 장치
KR20060083510A (ko) 2005-01-17 2006-07-21 삼성전자주식회사 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비
JP2006210038A (ja) 2005-01-26 2006-08-10 Seiko Epson Corp マスクの製造方法
US8197936B2 (en) * 2005-01-27 2012-06-12 Smith International, Inc. Cutting structures
KR100666574B1 (ko) 2005-01-31 2007-01-09 삼성에스디아이 주식회사 증발원
JP4440837B2 (ja) * 2005-01-31 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
KR100703427B1 (ko) 2005-04-15 2007-04-03 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 채용한 증착장치
KR100719314B1 (ko) 2005-03-31 2007-05-17 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치
KR100661908B1 (ko) 2005-02-07 2006-12-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US7918940B2 (en) * 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR20060092387A (ko) 2005-02-17 2006-08-23 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 멀티 슬릿 마스크
KR20060098755A (ko) 2005-03-07 2006-09-19 에스케이씨 주식회사 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법
KR100687007B1 (ko) 2005-03-22 2007-02-26 세메스 주식회사 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치
JP2006275433A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 吸収式小型冷却及び冷凍装置
KR100705316B1 (ko) 2005-03-30 2007-04-09 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR100637714B1 (ko) 2005-03-31 2006-10-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP4777682B2 (ja) 2005-04-08 2011-09-21 株式会社ブイ・テクノロジー スキャン露光装置
KR100773249B1 (ko) 2005-04-18 2007-11-05 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 형성용 마스크
EP1717339A2 (de) 2005-04-20 2006-11-02 Applied Films GmbH & Co. KG Kontinuierliche Beschichtungsanlage
JP2006324649A (ja) 2005-04-22 2006-11-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 有機半導体装置の作製方法
JP4701815B2 (ja) 2005-04-26 2011-06-15 株式会社アルバック 成膜装置
CN100481369C (zh) 2005-04-28 2009-04-22 信越工程株式会社 静电夹盘装置
KR100810632B1 (ko) 2005-04-29 2008-03-06 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR20060114462A (ko) 2005-04-29 2006-11-07 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR101219036B1 (ko) 2005-05-02 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR100700493B1 (ko) 2005-05-24 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 효율적인 필라멘트 배열 구조를 갖는 촉매 강화 화학 기상증착 장치
KR100670344B1 (ko) 2005-05-30 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 기판과 마스크의 정렬 장치 및 정렬 방법
KR100797787B1 (ko) 2005-06-03 2008-01-24 주식회사 아이엠티 레이저를 이용한 건식세정시스템
KR20060127743A (ko) 2005-06-06 2006-12-13 스미토모덴키고교가부시키가이샤 질화물 반도체 기판과 그 제조 방법
JP4591222B2 (ja) 2005-06-09 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び画像形成装置
US7296673B2 (en) 2005-06-10 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Substrate conveyor system
KR101174154B1 (ko) 2005-06-13 2012-08-14 엘지디스플레이 주식회사 스퍼터링 장치
US20070017445A1 (en) 2005-07-19 2007-01-25 Takako Takehara Hybrid PVD-CVD system
PL1752554T3 (pl) 2005-07-28 2008-03-31 Applied Mat Gmbh & Co Kg Urządzenie do naparowywania
CN100451838C (zh) 2005-07-29 2009-01-14 友达光电股份有限公司 对准系统及对准方法
JP4959961B2 (ja) 2005-07-29 2012-06-27 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 有機ｅｌ素子の製造方法
JP4655812B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-23 カシオ計算機株式会社 楽音発生装置、及びプログラム
JP4873399B2 (ja) 2005-08-08 2012-02-08 五鈴精工硝子株式会社 赤外線吸収能を有する屈折率分布型光学素子の製造方法
KR101173512B1 (ko) 2005-08-25 2012-08-14 히다치 조센 가부시키가이샤 진공 증착용 얼라인먼트 장치
US8070145B2 (en) 2005-08-26 2011-12-06 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
EP1944122A4 (en) 2005-08-26 2014-07-30 Nikon Corp HOLDING DEVICE, ASSEMBLY SYSTEM, SPRAY APPARATUS AND METHOD AND DEVICE FOR MACHINING
KR100729089B1 (ko) 2005-08-26 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그 제조방법
KR100711885B1 (ko) * 2005-08-31 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법
KR100720697B1 (ko) 2005-09-07 2007-05-21 양복인 타일 성형장치
KR20070035796A (ko) 2005-09-28 2007-04-02 엘지전자 주식회사 유기 전계발광 표시소자의 제조장치
KR20070037848A (ko) 2005-10-04 2007-04-09 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치
WO2007043321A1 (ja) 2005-10-11 2007-04-19 Konica Minolta Holdings, Inc. 有機エレクトロルミネッセンス素子、液晶表示装置及び照明装置
KR100697663B1 (ko) 2005-10-27 2007-03-20 세메스 주식회사 유기물 증착 장치
JP4767000B2 (ja) 2005-11-28 2011-09-07 日立造船株式会社 真空蒸着装置
KR100741142B1 (ko) 2005-11-29 2007-07-23 주식회사 알파로보틱스 복수의 테이블을 가진 리니어 가이드 장치
KR101254335B1 (ko) 2005-11-29 2013-04-12 황창훈 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비
JP4666219B2 (ja) 2005-12-02 2011-04-06 セイコーエプソン株式会社 コンテナ
KR100696550B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 장치
KR100696547B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 방법
US20070137568A1 (en) 2005-12-16 2007-06-21 Schreiber Brian E Reciprocating aperture mask system and method
US20070148337A1 (en) 2005-12-22 2007-06-28 Nichols Jonathan A Flame-perforated aperture masks
KR100752321B1 (ko) 2005-12-23 2007-08-29 주식회사 두산 백색 유기 전계 발광소자
KR100729097B1 (ko) 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법
KR101340899B1 (ko) 2006-01-06 2013-12-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자용 노즐장치
US7645483B2 (en) 2006-01-17 2010-01-12 Eastman Kodak Company Two-dimensional aperture array for vapor deposition
JP4692290B2 (ja) 2006-01-11 2011-06-01 セイコーエプソン株式会社 マスクおよび成膜方法
JP5064810B2 (ja) * 2006-01-27 2012-10-31 キヤノン株式会社 蒸着装置および蒸着方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
KR20070080635A (ko) 2006-02-08 2007-08-13 주식회사 아바코 유기물증발 보트
FR2897164B1 (fr) 2006-02-09 2008-03-14 Commissariat Energie Atomique Realisation de cavites pouvant etre remplies par un materiau fluidique dans un compose microtechnologique optique
US20070190235A1 (en) 2006-02-10 2007-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of light emitting element
KR100736218B1 (ko) 2006-02-21 2007-07-06 (주)얼라이드 테크 파인더즈 횡 방향의 다중 전극 구조를 가지는 평행 평판형 플라즈마소스
KR20070084973A (ko) 2006-02-22 2007-08-27 삼성전기주식회사 고출력 반도체 레이저소자
JP2007227086A (ja) 2006-02-22 2007-09-06 Tokyo Electron Ltd 成膜装置および発光素子の製造方法
US20090304924A1 (en) 2006-03-03 2009-12-10 Prasad Gadgil Apparatus and method for large area multi-layer atomic layer chemical vapor processing of thin films
KR100994505B1 (ko) 2006-03-06 2010-11-15 엘아이지에이디피 주식회사 바이폴라 전극 패턴이 형성된 정전 척
US8691323B2 (en) 2006-03-06 2014-04-08 Nalco Company Method and apparatus for monitoring and controlling the application of performance enhancing materials to creping cylinders
JP2007242436A (ja) 2006-03-09 2007-09-20 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置
KR100768212B1 (ko) 2006-03-28 2007-10-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR20070098122A (ko) 2006-03-31 2007-10-05 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
JP2007291506A (ja) 2006-03-31 2007-11-08 Canon Inc 成膜方法
JP4948021B2 (ja) 2006-04-13 2012-06-06 株式会社アルバック 触媒体化学気相成長装置
KR20070105595A (ko) 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기박막 증착장치
KR20070112668A (ko) 2006-05-22 2007-11-27 세메스 주식회사 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원
KR101264329B1 (ko) 2006-07-18 2013-05-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법
US7835001B2 (en) 2006-05-24 2010-11-16 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same
KR100770653B1 (ko) 2006-05-25 2007-10-29 에이엔 에스 주식회사 박막형성용 증착장치
KR101248004B1 (ko) 2006-06-29 2013-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
US20080013158A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Shires Mark R Perspective switching optical device for 3D semiconductor inspection
KR100800125B1 (ko) 2006-06-30 2008-01-31 세메스 주식회사 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법
WO2008004792A1 (en) 2006-07-03 2008-01-10 Yas Co., Ltd. Multiple nozzle evaporator for vacuum thermal evaporation
JP2008019477A (ja) 2006-07-13 2008-01-31 Canon Inc 真空蒸着装置
US7910386B2 (en) 2006-07-28 2011-03-22 General Electric Company Method of making organic light emitting devices
KR100723627B1 (ko) 2006-08-01 2007-06-04 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치의 증발원
KR100815265B1 (ko) 2006-08-28 2008-03-19 주식회사 대우일렉트로닉스 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치
US7322248B1 (en) 2006-08-29 2008-01-29 Eastman Kodak Company Pressure gauge for organic materials
JP4971723B2 (ja) 2006-08-29 2012-07-11 キヤノン株式会社 有機発光表示装置の製造方法
US20080241805A1 (en) 2006-08-31 2008-10-02 Q-Track Corporation System and method for simulated dosimetry using a real time locating system
US20080057183A1 (en) 2006-08-31 2008-03-06 Spindler Jeffrey P Method for lithium deposition in oled device
KR100787457B1 (ko) 2006-08-31 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치용제조 장치
JP5063969B2 (ja) 2006-09-29 2012-10-31 東京エレクトロン株式会社 蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法
KR100739309B1 (ko) 2006-10-13 2007-07-12 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치
KR100823508B1 (ko) 2006-10-19 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
JP4809186B2 (ja) 2006-10-26 2011-11-09 京セラ株式会社 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
KR100836471B1 (ko) 2006-10-27 2008-06-09 삼성에스디아이 주식회사 마스크 및 이를 이용한 증착 장치
KR100839380B1 (ko) 2006-10-30 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치
US20080100201A1 (en) 2006-10-31 2008-05-01 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Organic electroluminescence device and fabricating method thereof
KR100823511B1 (ko) 2006-11-10 2008-04-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP4768584B2 (ja) 2006-11-16 2011-09-07 財団法人山形県産業技術振興機構 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置
KR20080045886A (ko) * 2006-11-21 2008-05-26 삼성전자주식회사 유기막 증착용 마스크 및 그 제조방법, 이를 포함하는유기전계 발광표시장치의 제조방법
KR20080046761A (ko) 2006-11-23 2008-05-28 엘지디스플레이 주식회사 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치
KR20080048653A (ko) 2006-11-29 2008-06-03 엘지디스플레이 주식회사 마스크 장치 및 그를 이용한 평판 표시 장치의 제조방법
US20080131587A1 (en) * 2006-11-30 2008-06-05 Boroson Michael L Depositing organic material onto an oled substrate
US8092601B2 (en) 2006-12-13 2012-01-10 Ascentool, Inc. System and process for fabricating photovoltaic cell
KR20080055124A (ko) 2006-12-14 2008-06-19 엘지디스플레이 주식회사 증착 장치
JP2008153543A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Shinko Electric Ind Co Ltd 静電チャック
JP2008156686A (ja) 2006-12-22 2008-07-10 Seiko Epson Corp マスクおよびマスク蒸着装置
KR20080060400A (ko) 2006-12-27 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법
KR20080061666A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR20080061132A (ko) 2006-12-28 2008-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기막 증착 장치
KR20080061774A (ko) 2006-12-28 2008-07-03 엘지전자 주식회사 액정표시장치의 마스크를 정렬하는 장치 및 방법
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR100899279B1 (ko) 2007-01-26 2009-05-27 창원대학교 산학협력단 상면 평판냉각기와 측면 열유도판을 결합한 리니어모터의 냉각장치
JP2008196003A (ja) 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp 蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
KR101403328B1 (ko) 2007-02-16 2014-06-05 엘아이지에이디피 주식회사 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법
KR101394922B1 (ko) 2007-03-30 2014-05-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP4909152B2 (ja) 2007-03-30 2012-04-04 キヤノン株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
US8222061B2 (en) 2007-03-30 2012-07-17 The Penn State Research Foundation Mist fabrication of quantum dot devices
KR100830318B1 (ko) 2007-04-12 2008-05-16 삼성에스디아이 주식회사 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2008274373A (ja) 2007-05-02 2008-11-13 Optnics Precision Co Ltd 蒸着用マスク
KR100829761B1 (ko) 2007-05-16 2008-05-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 소자
JP2008285719A (ja) 2007-05-17 2008-11-27 Fujifilm Corp 真空蒸着方法
KR20080102898A (ko) 2007-05-22 2008-11-26 삼성전자주식회사 백색-발광 유기 발광 소자, 이의 제조 방법 및 인-라인증착 시스템용 증착기
KR101409524B1 (ko) 2007-05-28 2014-06-20 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
KR101288599B1 (ko) 2007-05-29 2013-07-22 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
JP2008300056A (ja) 2007-05-29 2008-12-11 Shinko Electric Co Ltd マスクアライメント装置
KR20080109559A (ko) 2007-06-13 2008-12-17 주식회사 하이닉스반도체 국부적 변형조명을 제공하는 마스크 및 제조 방법
JP5277571B2 (ja) 2007-06-18 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法
KR20100037089A (ko) 2007-06-19 2010-04-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 변위 스케일을 제조하는 시스템 및 방법
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP5132213B2 (ja) 2007-07-18 2013-01-30 富士フイルム株式会社 蒸着装置及び蒸着方法並びにその方法を用いてパターン形成した層を有する電子素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20090017910A (ko) 2007-08-16 2009-02-19 엘지디스플레이 주식회사 쉐도우 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광소자의제조방법
JP2009049223A (ja) 2007-08-21 2009-03-05 Seiko Epson Corp 発光装置
KR100891527B1 (ko) 2007-08-31 2009-04-06 주식회사 하이닉스반도체 웨이퍼의 오염 검출 방법
CN101803459A (zh) 2007-09-10 2010-08-11 株式会社爱发科 蒸镀装置
JP4974832B2 (ja) 2007-09-10 2012-07-11 株式会社アルバック 蒸着源、蒸着装置
JP4904237B2 (ja) 2007-09-25 2012-03-28 ヤマハ発動機株式会社 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機
KR20090038733A (ko) 2007-10-16 2009-04-21 주식회사 실트론 Ｓｏｉ 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치
KR100972636B1 (ko) 2007-10-22 2010-07-27 네오뷰코오롱 주식회사 증착 마스크 유닛
KR100790718B1 (ko) 2007-11-05 2008-01-02 삼성전기주식회사 고출력 반도체 레이저소자
KR100889872B1 (ko) 2007-11-08 2009-03-24 (주)와이티에스 디스플레이용 글라스 기판 얼라인 시스템의 얼라인 카메라진직도 자동 보정방법
JP5280667B2 (ja) 2007-11-08 2013-09-04 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法
KR100928136B1 (ko) 2007-11-09 2009-11-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 선형 증착 장치
JP2009120888A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Canon Inc 蒸着装置
KR100908658B1 (ko) 2007-11-20 2009-07-21 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
JP5046882B2 (ja) 2007-11-21 2012-10-10 三菱重工業株式会社 インライン式成膜装置
KR100903624B1 (ko) 2007-11-23 2009-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR20090062088A (ko) 2007-12-12 2009-06-17 삼성전자주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조방법
KR100979189B1 (ko) 2007-12-20 2010-08-31 다이나믹솔라디자인 주식회사 연속 기판 처리 시스템
US8298338B2 (en) 2007-12-26 2012-10-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemical vapor deposition apparatus
JP4725577B2 (ja) 2007-12-28 2011-07-13 カシオ計算機株式会社 表示装置の製造方法
JP2009170200A (ja) 2008-01-15 2009-07-30 Sony Corp 表示装置の製造方法
KR20090079765A (ko) 2008-01-17 2009-07-22 이태환 중력을 이용한 동력발생장치
KR101415551B1 (ko) 2008-01-25 2014-07-04 (주)소슬 정전척, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR100964224B1 (ko) 2008-02-28 2010-06-17 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 박막 형성 방법
KR101352567B1 (ko) 2008-03-04 2014-01-24 삼성테크윈 주식회사 리니어 이송 스테이지 장치
KR100994114B1 (ko) * 2008-03-11 2010-11-12 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 형성 방법
KR100922763B1 (ko) 2008-03-13 2009-10-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20090107702A (ko) 2008-04-10 2009-10-14 엘지디스플레이 주식회사 박막 증착방법 및 장비
US7943202B2 (en) 2008-05-07 2011-05-17 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Apparatus and methods for providing a static interferometric display device
KR100953658B1 (ko) 2008-06-05 2010-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
JP2009293551A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Toyota Motor Corp 内燃機関の制御装置
CN101779241B (zh) 2008-06-17 2012-08-29 佳能安内华股份有限公司 具有沉积遮蔽件的承载件
KR20100000129A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛
JP5368013B2 (ja) 2008-06-24 2013-12-18 共同印刷株式会社 フレキシブル有機ｅｌディスプレイの製造方法
KR20100000128A (ko) 2008-06-24 2010-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛
KR20100002381A (ko) 2008-06-30 2010-01-07 (주)드림젯코리아 흡착가열방식의 인쇄물거치대를 구비한 평판프린터
KR20100026655A (ko) 2008-09-01 2010-03-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법
KR100961110B1 (ko) 2008-09-02 2010-06-07 삼성엘이디 주식회사 교류구동 발광장치
WO2010036805A2 (en) 2008-09-24 2010-04-01 Massachusetts Institute Of Technology Photon processing with nanopatterned materials
KR101592013B1 (ko) 2008-10-13 2016-02-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101487382B1 (ko) 2008-10-22 2015-01-29 주식회사 원익아이피에스 인라인 반도체 제조시스템
JP5157825B2 (ja) 2008-10-29 2013-03-06 ソニー株式会社 有機ｅｌディスプレイの製造方法
KR101017654B1 (ko) 2008-11-26 2011-02-25 세메스 주식회사 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법
KR101542398B1 (ko) 2008-12-19 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법
KR101117645B1 (ko) 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR20100099806A (ko) 2009-03-04 2010-09-15 삼성전자주식회사 홀로그래픽 노광 장치
US9062369B2 (en) 2009-03-25 2015-06-23 Veeco Instruments, Inc. Deposition of high vapor pressure materials
US8202671B2 (en) 2009-04-28 2012-06-19 Nikon Corporation Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus
KR101108151B1 (ko) 2009-04-30 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치
JP5323581B2 (ja) 2009-05-08 2013-10-23 三星ディスプレイ株式會社 蒸着方法及び蒸着装置
KR101084168B1 (ko) 2009-06-12 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101074790B1 (ko) 2009-05-22 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
JP5620146B2 (ja) 2009-05-22 2014-11-05 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置
TWI475124B (zh) * 2009-05-22 2015-03-01 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
KR101067709B1 (ko) 2009-05-28 2011-09-28 주식회사 태성기연 자기부상방식 판유리 이송장치
KR20100130786A (ko) 2009-06-04 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조방법
US8882920B2 (en) * 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8802200B2 (en) 2009-06-09 2014-08-12 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for cleaning organic deposition materials
KR101074792B1 (ko) 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101097311B1 (ko) 2009-06-24 2011-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117720B1 (ko) 2009-06-25 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자 제조 방법
KR101127575B1 (ko) 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
US20110033621A1 (en) 2009-08-10 2011-02-10 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
KR101127578B1 (ko) 2009-08-24 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
JP5676175B2 (ja) 2009-08-24 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8486737B2 (en) 2009-08-25 2013-07-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
JP5328726B2 (ja) * 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
KR20110021090A (ko) 2009-08-25 2011-03-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 제조 용 쉐도우 마스크
KR101174877B1 (ko) 2009-08-27 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US20110052795A1 (en) 2009-09-01 2011-03-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8696815B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
CN102482760B (zh) 2009-09-15 2014-07-02 夏普株式会社 蒸镀方法和蒸镀装置
KR20110032589A (ko) 2009-09-23 2011-03-30 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자
CN102024908A (zh) 2009-09-23 2011-04-20 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101146982B1 (ko) 2009-11-20 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법
KR101030030B1 (ko) 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
US20110262625A1 (en) 2010-01-11 2011-10-27 Hyun-Sook Park Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) * 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
JP4745447B2 (ja) 2010-02-04 2011-08-10 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送装置及び真空処理装置
KR101174879B1 (ko) 2010-03-09 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 조립방법
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR100965416B1 (ko) 2010-03-12 2010-06-24 엘아이지에이디피 주식회사 다중 전극 패턴을 가지는 정전척
KR20110110525A (ko) 2010-04-01 2011-10-07 삼성전자주식회사 무선 전력 전송 장치 및 방법
KR101801351B1 (ko) 2010-04-28 2017-11-27 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치
US8894458B2 (en) * 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101779475B1 (ko) 2010-06-22 2017-09-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자 및 이의 제조방법
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101146996B1 (ko) 2010-07-12 2012-05-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101182448B1 (ko) 2010-07-12 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR101146997B1 (ko) 2010-07-12 2012-05-23 삼성모바일디스플레이주식회사 패터닝 슬릿 시트 인장 장치
KR101673017B1 (ko) 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
KR20120029166A (ko) 2010-09-16 2012-03-26 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101678056B1 (ko) 2010-09-16 2016-11-22 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120029895A (ko) 2010-09-17 2012-03-27 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US8022448B1 (en) 2010-10-05 2011-09-20 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for evaporation including test wafer holder
KR101730498B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120057290A (ko) 2010-11-26 2012-06-05 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101223725B1 (ko) 2011-01-10 2013-01-17 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
CN103328681B (zh) 2011-01-20 2015-09-23 夏普株式会社 坩埚和蒸镀装置
JP5331264B2 (ja) 2011-03-10 2013-10-30 シャープ株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
CN103415645B (zh) 2011-03-14 2015-04-01 夏普株式会社 蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置以及蒸镀方法
JP2012211352A (ja) 2011-03-30 2012-11-01 Hitachi High-Technologies Corp 蒸発源並びに有機ｅｌデバイス製造装置及び有機ｅｌデバイス製造方法
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857992B1 (ko) 2011-05-25 2018-05-16 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120131543A (ko) 2011-05-25 2012-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기층 증착 장치용 프레임 시트 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120131548A (ko) 2011-05-25 2012-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
US8614144B2 (en) 2011-06-10 2013-12-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for fabrication of interconnect structure with improved alignment for semiconductor devices
KR101705823B1 (ko) 2011-06-30 2017-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR20130015144A (ko) 2011-08-02 2013-02-13 삼성디스플레이 주식회사 증착원어셈블리, 유기층증착장치 및 이를 이용한 유기발광표시장치의 제조 방법
KR20130069037A (ko) 2011-12-16 2013-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20130095063A (ko) 2012-02-17 2013-08-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102015872B1 (ko) 2012-06-22 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959975B1 (ko) 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101959974B1 (ko) 2012-07-10 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
CN103545460B (zh) 2012-07-10 2017-04-12 三星显示有限公司 有机发光显示装置、有机发光显示设备及其制造方法
US9461277B2 (en) 2012-07-10 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR102013315B1 (ko) 2012-07-10 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140010303A (ko) 2012-07-16 2014-01-24 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101944918B1 (ko) 2012-08-03 2019-02-08 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 어셈블리, 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102013318B1 (ko) 2012-09-20 2019-08-23 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101971199B1 (ko) 2012-09-21 2019-08-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101994838B1 (ko) 2012-09-24 2019-10-01 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20140050994A (ko) 2012-10-22 2014-04-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102052069B1 (ko) 2012-11-09 2019-12-05 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020011785A1 (en) * 1998-11-18 2002-01-31 Ching W. Tang A full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
US20020179013A1 (en) * 2001-05-23 2002-12-05 Junji Kido Successive vapour deposition system, vapour deposition system, and vapour deposition process
US20030168013A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-11 Eastman Kodak Company Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device
US20040144321A1 (en) * 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
US20050016461A1 (en) * 2003-07-22 2005-01-27 Eastman Kodak Company Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making oled displays
US20090229524A1 (en) * 2006-07-03 2009-09-17 Yas Co., Ltd. Multiple Nozzle Evaporator for Vacuum Thermal Evaporation

Also Published As

Publication number Publication date
JP5364731B2 (ja) 2013-12-11
JP2011140717A (ja) 2011-07-21
US20160244872A1 (en) 2016-08-25
CN102127748A (zh) 2011-07-20
KR20110082418A (ko) 2011-07-19
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US10246769B2 (en) 2019-04-02
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