KR100928136B1 - 유기물 선형 증착 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 바닥면에 수직한 단측벽 및 장측벽을 가지며, 상부가 개방된 바디;상기 바디의 바닥면에 수직하고, 상기 바디의 장측벽과 나란하며, 상기 바디의 단측벽으로부터 중앙을 향해 돌출된 쌍을 이룬 횡격벽;상기 횡격벽과 이격되어 나란하게 형성되고, 상기 단측벽과의 사이에 간격을 두고 형성되는 유로 격벽;상기 장측벽의 하단을 관통하여 형성된 다수의 노즐; 및상기 바디의 단측벽 및 장측벽을 따라 형성되어 상기 바디를 덮는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 횡격벽은 상기 바디의 장측벽과 동일한 높이로 형성되어 상기 바디 내부의 증착 재료가 상기 횡격벽을 따라 이동하도록 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 횡격벽과 상기 장측벽의 사이에 형성되고, 상기 횡격벽보다 낮은 높이를 갖는 적어도 하나의 제1격벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 횡격벽의 단부와 상기 장측벽의 사이에 형성되고, 상기 횡격벽과 접하는 부분에 단차가 있는 단차부를 갖는 제2격벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 4항에 있어서,상기 제2격벽의 단차부는 상기 횡격벽과 동일한 높이로 형성되어 상기 증착 재료가 상기 제2격벽 중에서 상기 단차부를 제외한 영역의 상부로만 통과하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 유로 격벽은 양 측단에 곡면으로 형성된 에지부를 구비하여 상기 증착 재료가 이동하는 유로의 단면을 넓게 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 1항에 있어서,상기 유로 격벽은 내부에 다수의 슬릿을 구비하여, 상기 증착 재료가 상기 슬릿을 통과하여 이동할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 7항에 있어서,상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 조밀한 간격으로 배열되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 7항에 있어서,상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 넓은 폭을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 7항에 있어서,상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 바닥면에 수직한 단측벽 및 장측벽을 가지며, 상부가 개방된 바디;상기 바디의 바닥면에 수직하고, 상기 바디의 장측벽과 나란하며, 상기 바디의 단측벽 사이를 연결하여 영역을 구획하는 횡격벽;상기 횡격벽의 상부에 형성되고, 내부에 개구를 구비하여 증착 재료의 이동 경로를 제공하는 서브 커버;상기 횡격벽과 이격되어 나란하게 형성되고, 상기 단측벽과의 사이에 간격을 두고 형성되는 유로 격벽;상기 장측벽의 하단을 관통하여 형성된 다수의 노즐; 및상기 바디의 단측벽 및 장측벽을 따라 형성되어 상기 바디를 덮는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 11항에 있어서,상기 횡격벽의 높이는 상기 바디의 단측벽 및 장측벽의 높이보다 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 12항에 있어서,상기 횡격벽의 높이는 상기 바디의 단측벽 및 장측벽의 높이보다 상기 서브 커버의 두께 이상으로 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 11항에 있어서,상기 서브 커버의 개구는 상기 서브 커브의 가운데에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 11항에 있어서,상기 유로 격벽은 양 측단에 곡면으로 형성된 에지부를 구비하여 상기 증착 재료가 이동하는 개방 영역을 넓게 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 11항에 있어서,상기 유로 격벽은 내부에 다수의 슬릿을 구비하여, 상기 증착 재료가 상기 슬릿을 통과하여 이동할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 16항에 있어서,상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 조밀한 간격으로 배열되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 16항에 있어서,상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 넓은 폭을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
- 제 16항에 있어서,상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
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US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
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KR101225318B1 (ko) * | 2012-09-21 | 2013-02-01 | 주식회사 야스 | 하이브리드 가열방식 증발원 |
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WO2017069369A1 (ko) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | 주식회사 파인에바 | 선형 증발 증착 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291589A (ja) | 2000-03-03 | 2001-10-19 | Eastman Kodak Co | 熱物理蒸着源 |
JP2003277913A (ja) | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Eiko Engineering Co Ltd | 薄膜堆積用分子線源セル |
KR20060059097A (ko) * | 2004-11-26 | 2006-06-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증착원 |
JP2007177319A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Samsung Sdi Co Ltd | 蒸発源及びそれを用いた薄膜蒸着方法 |
-
2007
- 2007-11-09 KR KR1020070114094A patent/KR100928136B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291589A (ja) | 2000-03-03 | 2001-10-19 | Eastman Kodak Co | 熱物理蒸着源 |
JP2003277913A (ja) | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Eiko Engineering Co Ltd | 薄膜堆積用分子線源セル |
KR20060059097A (ko) * | 2004-11-26 | 2006-06-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증착원 |
JP2007177319A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Samsung Sdi Co Ltd | 蒸発源及びそれを用いた薄膜蒸着方法 |
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