KR20090047953A - 유기물 선형 증착 장치 - Google Patents

유기물 선형 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090047953A
KR20090047953A KR1020070114094A KR20070114094A KR20090047953A KR 20090047953 A KR20090047953 A KR 20090047953A KR 1020070114094 A KR1020070114094 A KR 1020070114094A KR 20070114094 A KR20070114094 A KR 20070114094A KR 20090047953 A KR20090047953 A KR 20090047953A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flow path
partition wall
side wall
long side
short side
Prior art date
Application number
KR1020070114094A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100928136B1 (ko
Inventor
안재홍
조원석
김상진
Original Assignee
삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성모바일디스플레이주식회사 filed Critical 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority to KR1020070114094A priority Critical patent/KR100928136B1/ko
Publication of KR20090047953A publication Critical patent/KR20090047953A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100928136B1 publication Critical patent/KR100928136B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 증착 재료가 증발되는 곳의 온도에 편차가 있더라도 기판에 균일한 성막을 형성할 수 있고, 재료 효율을 향상시킬 수 있는 유기물 선형 증착 장치에 관한 것이다.
이를 위해 바닥면에 수직한 단측벽 및 장측벽을 가지며, 상부가 개방된 바디, 바디의 바닥면에 수직하고, 바디의 장측벽과 나란하며, 바디의 단측벽으로부터 중앙을 향해 돌출된 쌍을 이룬 횡격벽, 횡격벽과 이격되어 나란하게 형성되고, 단측벽과의 사이에 간격을 두고 형성되는 유로 격벽, 장측벽의 하단을 관통하여 형성된 다수의 노즐 및 바디의 단측벽 및 장측벽을 따라 형성되어 바디를 덮는 커버를 포함하는 유기물 선형 증착 장치가 개시된다.
유기물 선형 증착, 도가니, 온도 편차

Description

유기물 선형 증착 장치{APPARATUS FOR LINEAR VAPOR DEPOSITION OF ORGANIC MATERIAL}
본 발명은 유기물 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 증착 재료가 증발되는 곳의 온도가 길이 방향에 따라 편차를 갖더라도 증착 재료가 유로를 따라 이동하여 각 노즐에 균일한 유량으로 공급되도록 함으로써 성막 균일도 및 재료 효율을 향상시킬 수 있는 유기물 선형 증착 장치에 관한 것이다.
유기 전계 발광 소자의 증착 장치 중에서 일반적으로 선형 증착 장치가 대면적 기판의 성막 균일도 향상 및 재료 효율 향상을 위해 사용된다. 그리고 이러한 선형 증착 장치에 증착 재료로서 이용되는 유기물의 증발 속도는 온도에 매우 민감하다. 따라서, 선형 증착 장치에서 증착되는 유기물의 균일도를 확보하기 위해서는 길이 방향으로의 온도를 균일하게 유지하는 것이 중요하다.
그러나 선형 증착 장치에서 증착 재료가 증발되는 곳의 온도를 균일하게 만드는 데에는 기술적인 한계가 있으므로, 필연적으로 온도 편차가 생긴다. 또한, 온도에 편차가 생기면, 증착 재료의 증발률에 차이가 생기게 된다. 그리고 그 결과, 각 노즐에 공급되는 증착 재료의 유량이 일정하지 않아서 기판의 성막이 균일하게 형성되지 못하는 문제가 있다.
또한, 일반적으로 노즐은 각 노즐에 공급되는 증착 재료의 유량이 균일한 경우를 가정하고 배열 간격이 설계된다. 그런데 증착 재료의 증발률 차이를 보정하기 위해 선형 증착 장치의 중앙에서 증착 재료를 모으면, 노즐 중에서 중앙에 위치한 노즐에만 증착 재료가 밀집되어 기판의 성막을 균일하게 형성하기 어렵다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 증착 재료가 증발되는 곳의 온도에 편차가 있더라도 기판에 균일한 성막을 형성시킬 수 있고, 재료 효율을 향상시킬 수 있는 유기물 선형 증착 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 유기물 선형 증착 장치는 바닥면에 수직한 단측벽 및 장측벽을 가지며, 상부가 개방된 바디, 바디의 바닥면에 수직하고, 바디의 장측벽과 나란하며, 바디의 단측벽으로부터 중앙을 향해 돌출된 쌍을 이룬 횡격벽, 횡격벽과 이격되어 나란하게 형성되고, 단측벽과의 사이에 간격을 두고 형성되는 유로 격벽, 장측벽의 하단을 관통하여 형성된 다수의 노즐 및 바디의 단측벽 및 장측벽을 따라 형성되어 바디를 덮는 커버를 포함할 수 있다.
여기서, 횡격벽은 바디의 장측벽과 동일한 높이로 형성되어 바디 내부의 증착 재료가 횡격벽을 따라 이동하도록 할 수 있다.
그리고 횡격벽과 장측벽의 사이에 형성되고, 횡격벽보다 낮은 높이를 갖는 적어도 하나의 제1격벽을 더 포함할 수 있다.
또한, 횡격벽의 단부와 장측벽의 사이에 형성되고, 횡격벽과 접하는 부분에 단차가 있는 단차부를 갖는 제2격벽을 더 포함할 수 있다.
또한, 2격벽의 단차부는 횡격벽과 동일한 높이로 형성되어 증착 재료가 제2격벽 중에서 단차부를 제외한 영역의 상부로만 통과하도록 할 수 있다.
또한, 유로 격벽은 양 측단에 곡면으로 형성된 에지부를 구비하여 증착 재료가 이동하는 유로의 단면을 넓게 할 수 있다.
또한, 유로 격벽은 내부에 다수의 슬릿을 구비하여, 증착 재료가 슬릿을 통과하여 이동하도록 있도록 할 수 있다.
또한, 슬릿은 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 조밀한 간격으로 배열될 수 있다.
또한, 슬릿은 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 넓은 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 슬릿은 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 깊게 형성될 수 있다.
더불어 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 유기물 선형 증착 장치는 바닥면에 수직한 단측벽 및 장측벽을 가지며, 상부가 개방된 바디, 바디의 바닥면에 수직하고, 바디의 장측벽과 나란하며, 바디의 단측벽 사이를 연결하여 영역을 구획하는 횡격벽, 횡격벽의 상부에 형성되고, 내부에 개구를 구비하여 증착 재료의 이동 경로를 제공하는 서브 커버, 횡격벽과 이격되어 나란하게 형성되고, 단측벽과의 사이에 간격을 두고 형성되는 유로 격벽, 장측벽의 하단을 관통하여 형성된 다수의 노즐 및 바디의 단측벽 및 장측벽을 따라 형성되어 바디를 덮는 커버를 포함할 수 있다.
여기서, 횡격벽의 높이는 바디의 단측벽 및 장측벽의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.
그리고 횡격벽의 높이는 바디의 단측벽 및 장측벽의 높이보다 서브 커버의 두께 이상으로 낮게 형성될 수 있다.
또한, 서브 커버의 개구는 서브 커브의 가운데에 위치할 수 있다.
또한, 유로 격벽은 양 측단에 곡면으로 형성된 에지부를 구비하여 증착 재료가 이동하는 개방 영역을 넓게 할 수 있다.
또한, 유로 격벽은 내부에 다수의 슬릿을 구비하여, 증착 재료가 슬릿을 통과하여 이동하도록 할 수 있다.
또한, 슬릿은 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 조밀한 간격으로 배열될 수 있다.
또한, 슬릿은 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 넓은 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 슬릿은 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 깊게 형성될 수 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 유기물 선형 증착 장치는 증착 재료의 증발되는 곳의 온도가 균일하게 유지되지 않더라도, 증발된 재료를 모아서 유로 격벽을 따라 각 노즐에 균일하게 공급되도록 함으로써, 기판에 성막이 균일하게 형성되도록 할 수 있고, 재료 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(100)를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(100)의 분해 사시도를 도시한 것이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(100)에서 커버를 제거한 평면도를 도시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(100)는 내부에 일정 공간을 갖는 바디(110), 상기 바디(110) 내부에 형성된 횡격벽(120), 상기 횡격벽(120)에 수직하게 형성된 제1격벽(130), 상기 횡격벽에 수직하게 형성된 제2격벽(140), 상기 횡격벽(120)과 나란한 유로 격벽(150), 상기 바디(110)의 측부를 관통하는 노즐(160), 상기 바디(110)의 상부를 덮는 커버(170)를 포함할 수 있다. 여기서, 도 1에 도시된 화살표는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(100)내에서 증착 재료가 이동하는 경로를 표시한 것이다.
상기 바디(110)는 그 내부에 일정 공간을 구비하도록 형성된다. 상기 바 디(110)는 직육면체의 형상으로 형성되어 있다. 또한, 상기 바디(110)는 바닥면(111), 상기 바닥면(111)에 수직한 단측벽(112), 상기 바닥면(111)에 수직한 장측벽(113)을 포함할 수 있다.
상기 바닥면(111)은 상기 바디(110)의 하면을 이룬다. 상기 단측벽(112) 및 장측벽(113)은 상기 바닥면(111)에 일정 높이로 수직하게 세워져서 형성된다. 또한, 상기 단측벽(112) 및 장측벽(113)은 각각 마주보는 쌍을 이루면서 형성된다. 상기 단측벽(112) 및 장측벽(113)은 상호간에 직각을 이루면서 상기 바디(110)의 평면상의 단변과 장변을 형성한다.
또한, 상기 장측벽(113)은 그 둘레를 따라 일정 간격으로 배열된 홈(113a)을 갖는다. 상기 홈(113a)은 이후 커버(170)와 정렬되고 별도의 결합 부재(도시되지 않음)로 결합되어 상기 바디(110)가 상기 커버(170)와 결합할 수 있도록 한다.
상기 횡격벽(120)은 상기 바디(110)의 단측벽(112)에서 중앙을 향하여 돌출되고, 대칭되는 쌍을 이루어 형성된다. 즉, 상기 횡격벽(120)은 상기 단측벽(112)에 수직하고 상기 장측벽(113)과 나란한 형상으로 형성된다. 그리고 상기 횡격벽(120)은 상기 단측벽(112) 및 장측벽(113)과 동일한 높이를 구비하면서 형성된다. 따라서, 상기 횡격벽(120)의 면을 따라서 증발된 증착 재료가 이동할 수 있다. 또한, 상기 횡격벽(120)은 상호간에 상기 바디(110)의 중앙에서 일정 간격을 두고 이격되어 있으므로 그 사이에 형성된 개구를 통하여 증착 재료가 이동하게 된다.
상기 제1격벽(130)은 적어도 하나 구비되어 상기 바디(110)의 장측벽(113)과 상기 횡격벽(120)을 연결한다. 또한, 상기 제1격벽(130)은 상기 장측벽(113)과 횡격벽(120)보다 낮은 높이로 형성된다. 따라서, 상기 제1격벽(130)의 상부를 통해 증발된 증착 재료가 이동할 수 있다. 상기 제1격벽(130)은 상기 바디(110) 내부에 증착 재료를 구비하기 편리하도록 하기 위해 형성된다. 즉, 상기 제1격벽(130)으로 구획된 각 영역당 일정한 양의 증착 재료를 구비함으로써, 균일한 간격마다 균일한 양의 증착 재료를 구비하는 것이 가능하다. 또한, 상기 제1격벽(130)을 따라서 외부의 가열 부재가 형성되어 가열을 하는 것이 가능하므로 상기 제1격벽(130)은 증착 재료의 가열시에도 도움이 된다.
상기 제2격벽(140)은 상기 바디(110)의 장측벽(113)과 상기 횡격벽(120)의 단부를 연결한다. 즉, 상기 제2격벽(140)은 상기 횡격벽(120)의 단부에 수직하게 형성되어 상기 장측벽(113)에 연결된다.
또한, 상기 제2격벽(140)은 상기 횡격벽(120)의 단부와 접하는 부분에 단차가 있는 단차부(141)를 갖는다. 상기 제2격벽(140)의 다른 부분은 상기 횡격벽(120)의 높이보다 낮게 형성되는 반면, 상기 단차부(141)는 상기 횡격벽(120)과 동일한 높이로 형성된다. 따라서, 이후 커버(170)가 상기 바디(110)의 상부에 결합하면, 상기 커버(170)와 상기 제2격벽(140)의 단차부(141)가 밀착하게 되므로 증착 재료는 상기 단차부(141)가 형성된 부분으로는 이동할 수 없다. 즉, 상기 제2격벽(140)에서 단차부(141)가 형성되지 않은 부분으로만 증착 재료가 이동하게 되므 로 일정 내압이 형성되어 증착 재료가 일정한 속도로 이동할 수 있다.
상기와 같이 하면, 증발된 상태의 증착 재료가 상기 바디(110)의 내부 중앙에 있는 유로에서 모이게 된다. 즉, 증착 재료의 증발률은 온도에 매우 민감하기 때문에, 증발이 일어나는 곳에서의 온도 차이로 인한 각 부분의 증발률 차이로 그 유량에 차이가 있어도, 상기 단차부(141)를 갖는 제2격벽(140)을 통과하면서 한 곳으로 모인다. 또한, 후술할 유로를 지나면서 증착 재료가 재분배되므로 각 노즐(160)에 도달하는 유량을 균일하게 유지하는 것이 가능하다.
상기 유로 격벽(150)은 상기 바디(110)의 장측벽(113)과 나란하게 형성된다. 그리고 상기 유로 격벽(150)은 상기 횡격벽(120)과 일정 거리 이격되어 형성된다.또한, 상기 유로 격벽(150)은 상기 바디(110)의 단측벽(112)과도 간격을 두고 형성된다. 따라서, 증착 재료는 상기 제2격벽(140)의 상부를 통해 이동되고, 횡격벽(120)들 사이의 개구를 통하여 이동한다. 그 후 증착 재료는 상기 유로 격벽(150)의 면을 따라서 이동하고, 다시 상기 유로 격벽(150)과 상기 바디(110)의 단측벽(112) 사이에 형성된 공간을 따라 이동하게 된다.
상기 유로 격벽(150)의 단부에는 곡면으로 형성된 에지부(151)가 형성된다. 즉, 상기 에지부(151)는 곡면의 형상이므로 직사각형의 형상일 때보다 개방된 상부를 갖는다. 결국, 증착 재료가 상기 에지부(151)의 상부를 통해서 더 이동할 수 있게 되어, 증착 재료의 유로 단면이 넓어지게 된다. 따라서, 상기 유로 격벽(150)의 단부에 상기 에지부(151)가 형성됨으로써 양 측부에 위치한 노즐(160)에 공급되는 증착 재료의 유량을 증가시킬 수 있다. 따라서, 종래와 달리 상기 횡격벽(120)의 개구를 통과한 직후 중앙에 밀집된 증착 재료의 유량을 각 노즐(160) 쪽으로 균일하게 분산하여 공급하는 것이 가능하다.
상기 노즐(160)은 상기 바디(110)의 장측벽(113)을 관통하여 다수 형성된다. 상기 노즐(160)은 증착 재료가 증착될 기판의 폭과 성막 균일도를 고려하여 설계된다. 상기 바디(110)의 내부를 이동하고 상기 유로 격벽(150)의 에지부(151) 상부를 이동한 증착 재료는 상기 장측벽(113)을 따라 형성된 유로를 이동하게 되며, 이 과정에서 다시 내압에 의해 상기 노즐(160)을 통과하여 외부에 위치한 기판에 균일하게 분사된다.
상기 커버(170)는 플레이트 형상으로 구비되며, 상기 바디(110)의 상부에 결합된다. 상기 커버(170)의 수평 평면은 상기 바디(110)의 단측벽(112) 및 장측벽(113)에 대응되는 외곽을 갖는다. 또한, 상기 커버(170)는 상기 바디(110)의 장측벽(113)에 형성된 홈(113a)과 대응되는 홀(170a)을 갖는다. 따라서, 상기 커버(170)가 상기 바디(110)의 상부에 정렬되어 놓여진 후, 별도의 결합 부재(도시하지 않음)가 상기 커버(170)의 홀(170a)을 관통하여 상기 장측벽(113)의 홈(113a)과 결합함으로써, 상기 커버(170)가 상기 바디(110)와 결합할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(100) 는 바디(110) 내부에 단차부(141)를 갖는 제2격벽(140)을 구비하여 증착 재료가 바디(110)에 구비된 유로의 중앙에서 모이도록 한다. 그리고 증착 재료가 유로 격벽(150)에 도달하여 상기 유로 격벽(150)의 면을 따라 이동한다. 또한, 증착 재료는 다시 상기 유로 격벽(150)의 에지부(151)와 단측벽(113)의 사이를 통과하게 되어 중앙에 밀집되지 않고 각 노즐(160)에 균일하게 공급될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(100)는 비록 증착 재료가 증발되는 곳에서의 온도 차이에 따라 증발률에 차이가 있어도, 증발된 증착 재료들을 유로의 중간에서 모으고, 유로 격벽(150)을 따라 다시 분배하여 각 노즐(160)에 균일하게 공급함으로써 결국 성막 균일도 및 재료 효율을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(200)를 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(200)의 분해 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(200)에서 커버를 제거한 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(200)는 바디(110), 횡격벽(120), 제1격벽(130), 제2격벽(140), 다수의 슬릿을 갖는 유로 격벽(250), 노즐(160), 커버(170)를 포함할 수 있다. 동일한 구성 및 작용을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였으며, 이하에서는 앞선 실시예와의 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
상기 유로 격벽(250)은 상기 바디(110)의 장측벽(113)과 상기 횡격벽(120) 사이에 나란하게 형성된다. 상기 유로 격벽(250)은 상기 바디(110)의 바닥면(111)에 수직하게 형성된다.
상기 유로 격벽(250)의 내부에는 다수의 슬릿(251)이 형성된다. 상기 슬릿(251)은 상기 유로 격벽(250)의 길이 방향을 따라 이격되어 배열되며, 이 때의 배열 간격은 증착 재료의 유량을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 상기 장측벽(113)의 가운데에 형성된 노즐(160)로 공급되는 유량을 줄이고, 단부에 형성된 노즐(160)로 공급되는 유량을 늘리기 위해서, 상기 유로 격벽(250)의 중간에 위치한 상기 슬릿(251)의 배열 간격은 상대적으로 넓게 형성하고 단부에 위치한 슬릿(251)의 배열 간격은 상대적으로 조밀하게 형성할 수 있다.
그리고 상기 슬릿(251)은 증착 재료의 유량을 고려하여 그 폭을 다르게 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 장측벽(113)의 가운데에 형성된 노즐(160)로 공급되는 유량을 줄이고, 단부에 형성된 노즐(160)로 공급되는 유량을 늘리기 위해서, 상기 유로 격벽(250)의 중간에 위치한 상기 슬릿(251)의 폭은 상대적으로 얇게 형성하고 단부에 위치한 슬릿(251)의 폭은 상대적으로 두껍게 형성할 수 있다.
또한, 상기 슬릿(251)은 증착 재료의 유량을 고려하여 그 깊이를 다르게 형성할 수도 있다. 예를 들면, 상기 유로 격벽(250)의 가운데에 위치한 슬릿(251)의 깊이는 상대적으로 얕게 형성하고 단부에 위치한 슬릿(251)의 깊이는 상대적으로 깊게 형성할 수 있다.
또한, 별도로 도시하지는 않았지만, 상기 유로 격벽(250)의 양측단은 곡면으로 형성되어 상기 장측벽(113)의 단부에 위치한 노즐(160)로 공급되는 유량을 상대적으로 늘릴 수 있다. 따라서, 상기 유로 격벽(250)의 형상으로 본 발명의 내용을 한정하는 것은 아니다.
상기와 같이 하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(200)는 내부에 유로 격벽(250)을 구비하고, 상기 유로 격벽(250)은 길이 방향을 따라 배열 간격, 폭, 깊이 등이 다르게 설정된 슬릿(251)을 구비함으로써, 증착 재료들이 균일한 유량으로 상기 노즐(160)에 도달할 수 있도록 한다. 따라서, 상기와 같이 하여 성막 균일도 및 재료 효율의 향상을 도모할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(300)의 구성에 대해 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(300)의 분해 사시도이다. 도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(300)에서 커버를 제거한 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(300)는 바디(110), 상기 바디(110)를 가로지르는 횡격벽(320), 유로 격벽(150), 노즐(160), 커버(170), 상기 횡격벽(320)의 상부에 형성된 서브 커버(380)를 포함할 수 있다. 동일한 구성 및 작용을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였으며, 이하에서는 앞선 실시예들과의 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
상기 횡격벽(320)은 상기 바디(110)의 바닥면(111)에 수직하고, 단측벽(112)을 상호간에 연결하도록 형성된다. 상기 횡격벽(320)은 앞선 실시예들과 달리 일체의 구조로 형성된다. 즉, 상기 횡격벽(320)은 그 내부에 개구를 포함하지 않아서. 증착 재료가 상기 횡격벽(320)을 관통해서 이동할 수 없다. 또한, 상기 횡격벽(320)의 높이는 앞선 실시예들과 달리, 이후 결합될 상기 서브 커버(380)의 두께이상으로 낮게 형성된다. 즉, 상기 횡격벽(320)의 높이는 상기 바디(110)의 단측벽(112) 및 장측벽(113)의 높이보다 상기 서브 커버(380)의 두께와 증착 재료가 이동하는데 필요한 두께만큼 낮게 형성된다. 따라서, 상기 커버(170)와 사이 서브 커버(380) 사이에 공간이 형성되어, 상기 커버(380)를 통과한 증착 재료가 상기 횡격벽(320)의 상부를 이동할 수 있다.
상기 서브 커버(380)는 플레이트 형상이며, 상기 바디(110)의 단측벽(112), 장측벽(113) 및 상기 횡격벽(320)과 접하면서 결합된다. 상기 서브 커버(380)는 그 하부에 형성된 영역을 밀봉하는 역할을 한다.
또한, 상기 서브 커버(380)는 그 가운데에 일정 영역의 개구(381)를 갖는다. 상기 개구(381)는 상기 서브 커버(380)의 두께를 관통하여 형성되며, 그 영역의 크기는 필요한 증착 재료 유량에 따라 결정된다. 상기 개구(381)는 그 하부에 위치하 는 증착 재료들이 이동하기 위한 경로를 제공한다. 즉, 증착 재료들은 상기 개구(381)를 통해서 빠져나와 상기 유로 격벽(150)이 형성된 방향으로 이동한다.
또한, 상기 서브 커버(380)의 하부에는 앞선 실시예에서의 제1격벽(130) 및 제2격벽(140)이 반드시 구비될 필요는 없다. 상기 서브 커버(380)가 증착 재료들을 모으고 일정 유량만큼 상기 유로 격벽(150)으로 이동하게 하는 역할을 하기 때문이다.
상기한 바와 같이, 가운데에 상기 개구(381)를 갖는 상기 서브 커버(380)를 구비함으로써 상기 서브 커버(380) 하부의 증착 재료들이 상기 개구(381)를 통해 일괄적으로 유로 격벽(150)으로 이동될 수 있다. 즉, 증착 재료들이 증발되는 곳에서 온도 차이가 발생하여도 각 노즐(160)에 도달하는 유량을 균일하게 유지하는 것이 가능하다. 따라서, 상기와 같이 하여 본 발명의 또다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치(300)는 기판의 성막 균일도 및 재료 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치에서 커버를 제거한 것을 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치에서 커버를 제거한 것을 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 유기물 선형 증착 장치에서 커버를 제거한 것을 도시한 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100,200,300; 본 발명의 실시예
110; 바디 111; 바닥면
112; 단측벽 113; 장측벽
120; 횡격벽 130; 제1격벽
140; 제2격벽 141; 단차부
150; 유로 격벽 151; 에지부
160; 노즐 170; 커버
250; 유로 격벽 251; 슬릿
320; 횡격벽 380; 서브 커버
381; 개구

Claims (19)

  1. 바닥면에 수직한 단측벽 및 장측벽을 가지며, 상부가 개방된 바디;
    상기 바디의 바닥면에 수직하고, 상기 바디의 장측벽과 나란하며, 상기 바디의 단측벽으로부터 중앙을 향해 돌출된 쌍을 이룬 횡격벽;
    상기 횡격벽과 이격되어 나란하게 형성되고, 상기 단측벽과의 사이에 간격을 두고 형성되는 유로 격벽;
    상기 장측벽의 하단을 관통하여 형성된 다수의 노즐; 및
    상기 바디의 단측벽 및 장측벽을 따라 형성되어 상기 바디를 덮는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 횡격벽은 상기 바디의 장측벽과 동일한 높이로 형성되어 상기 바디 내부의 증착 재료가 상기 횡격벽을 따라 이동하도록 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 횡격벽과 상기 장측벽의 사이에 형성되고, 상기 횡격벽보다 낮은 높이를 갖는 적어도 하나의 제1격벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 횡격벽의 단부와 상기 장측벽의 사이에 형성되고, 상기 횡격벽과 접하는 부분에 단차가 있는 단차부를 갖는 제2격벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제2격벽의 단차부는 상기 횡격벽과 동일한 높이로 형성되어 상기 증착 재료가 상기 제2격벽 중에서 상기 단차부를 제외한 영역의 상부로만 통과하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 유로 격벽은 양 측단에 곡면으로 형성된 에지부를 구비하여 상기 증착 재료가 이동하는 유로의 단면을 넓게 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 유로 격벽은 내부에 다수의 슬릿을 구비하여, 상기 증착 재료가 상기 슬릿을 통과하여 이동할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 조밀한 간격으로 배열되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 넓은 폭을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  11. 바닥면에 수직한 단측벽 및 장측벽을 가지며, 상부가 개방된 바디;
    상기 바디의 바닥면에 수직하고, 상기 바디의 장측벽과 나란하며, 상기 바디의 단측벽 사이를 연결하여 영역을 구획하는 횡격벽;
    상기 횡격벽의 상부에 형성되고, 내부에 개구를 구비하여 증착 재료의 이동 경로를 제공하는 서브 커버;
    상기 횡격벽과 이격되어 나란하게 형성되고, 상기 단측벽과의 사이에 간격을 두고 형성되는 유로 격벽;
    상기 장측벽의 하단을 관통하여 형성된 다수의 노즐; 및
    상기 바디의 단측벽 및 장측벽을 따라 형성되어 상기 바디를 덮는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 횡격벽의 높이는 상기 바디의 단측벽 및 장측벽의 높이보다 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 횡격벽의 높이는 상기 바디의 단측벽 및 장측벽의 높이보다 상기 서브 커버의 두께 이상으로 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 서브 커버의 개구는 상기 서브 커브의 가운데에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 유로 격벽은 양 측단에 곡면으로 형성된 에지부를 구비하여 상기 증착 재료가 이동하는 개방 영역을 넓게 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 유로 격벽은 내부에 다수의 슬릿을 구비하여, 상기 증착 재료가 상기 슬릿을 통과하여 이동할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 조밀한 간격으로 배열되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 넓은 폭을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 유로 격벽의 중앙보다 단부에서 더 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 선형 증착 장치.
KR1020070114094A 2007-11-09 2007-11-09 유기물 선형 증착 장치 KR100928136B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070114094A KR100928136B1 (ko) 2007-11-09 2007-11-09 유기물 선형 증착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070114094A KR100928136B1 (ko) 2007-11-09 2007-11-09 유기물 선형 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090047953A true KR20090047953A (ko) 2009-05-13
KR100928136B1 KR100928136B1 (ko) 2009-11-25

Family

ID=40857213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070114094A KR100928136B1 (ko) 2007-11-09 2007-11-09 유기물 선형 증착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100928136B1 (ko)

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2270251A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-05 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Vacuum vapor deposition apparatus
KR101225371B1 (ko) * 2011-03-29 2013-01-25 주식회사 야스 하이브리드 가열방식 증발원
KR101225318B1 (ko) * 2012-09-21 2013-02-01 주식회사 야스 하이브리드 가열방식 증발원
KR101359066B1 (ko) * 2009-07-10 2014-02-05 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 진공 증착 방법
US8845807B2 (en) 2009-12-17 2014-09-30 Samsung Display Co., Ltd. Linear evaporation source and deposition apparatus having the same
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8951349B2 (en) 2009-11-20 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9012258B2 (en) 2012-09-24 2015-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing an organic light-emitting display apparatus using at least two deposition units
US9150952B2 (en) 2011-07-19 2015-10-06 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and deposition apparatus including the same
US9206501B2 (en) 2011-08-02 2015-12-08 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using an organic layer deposition apparatus having stacked deposition sources
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
WO2017069369A1 (ko) * 2015-10-23 2017-04-27 주식회사 파인에바 선형 증발 증착 장치
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6237529B1 (en) 2000-03-03 2001-05-29 Eastman Kodak Company Source for thermal physical vapor deposition of organic electroluminescent layers
JP3756458B2 (ja) 2002-03-26 2006-03-15 株式会社エイコー・エンジニアリング 薄膜堆積用分子線源セル
KR100685431B1 (ko) * 2004-11-26 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기물 증착원
KR100729097B1 (ko) 2005-12-28 2007-06-14 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101942639A (zh) * 2009-07-02 2011-01-12 三菱重工业株式会社 真空气相沉积设备
US9663853B2 (en) 2009-07-02 2017-05-30 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Vacuum vapor deposition apparatus
EP2270251A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-05 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Vacuum vapor deposition apparatus
KR101359066B1 (ko) * 2009-07-10 2014-02-05 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 진공 증착 방법
US20150218691A1 (en) * 2009-07-10 2015-08-06 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Vacuum vapor deposition apparatus
US9863034B2 (en) 2009-07-10 2018-01-09 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Vacuum vapor deposition method
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9224591B2 (en) 2009-10-19 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Method of depositing a thin film
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8951349B2 (en) 2009-11-20 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9660191B2 (en) 2009-11-20 2017-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US10364488B2 (en) 2009-12-17 2019-07-30 Samsung Display Co., Ltd. Linear evaporation source and deposition apparatus having the same
US8845807B2 (en) 2009-12-17 2014-09-30 Samsung Display Co., Ltd. Linear evaporation source and deposition apparatus having the same
DE102010062937B4 (de) 2009-12-17 2021-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Lineare Verdampfungsquelle und Beschichtungsvorrichtung mit linearer Verdampfungsquelle
US10081867B2 (en) 2009-12-17 2018-09-25 Samsung Display Co., Ltd. Linear evaporation source and deposition apparatus having the same
US10907245B2 (en) 2009-12-17 2021-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Linear evaporation source and deposition apparatus having the same
US10287671B2 (en) 2010-01-11 2019-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9136310B2 (en) 2010-04-28 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
KR101225371B1 (ko) * 2011-03-29 2013-01-25 주식회사 야스 하이브리드 가열방식 증발원
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9150952B2 (en) 2011-07-19 2015-10-06 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and deposition apparatus including the same
US9206501B2 (en) 2011-08-02 2015-12-08 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using an organic layer deposition apparatus having stacked deposition sources
KR101225318B1 (ko) * 2012-09-21 2013-02-01 주식회사 야스 하이브리드 가열방식 증발원
US9012258B2 (en) 2012-09-24 2015-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing an organic light-emitting display apparatus using at least two deposition units
WO2017069369A1 (ko) * 2015-10-23 2017-04-27 주식회사 파인에바 선형 증발 증착 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100928136B1 (ko) 2009-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100928136B1 (ko) 유기물 선형 증착 장치
KR102130546B1 (ko) 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101094299B1 (ko) 선형 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치
KR101450339B1 (ko) 증발원 및 이것을 이용한 진공 증착 장치
KR100773249B1 (ko) 유기 전계 발광층 형성용 마스크
KR20030063015A (ko) 박막두께분포를 조절 가능한 선형 및 평면형 증발원
CN100472717C (zh) 化学蒸发沉积装置喷头
KR100769522B1 (ko) 화학기상증착장치의 샤워헤드
US20160184838A1 (en) Shower Head for Electronic Device having Dispersion Pins Fabrication and Shower Head Assembly
US10597770B2 (en) Vapor deposition source, vapor deposition apparatus and method for producing vapor-deposited film
KR101471901B1 (ko) 다중 분사판이 구비된 도가니
KR20160007930A (ko) 박막 균일도를 균일하게 유지하는 선형 증발원
KR102511913B1 (ko) 대면적 기판을 코팅하기 위한 장치
TWI745889B (zh) 具有導流器的氣體注射器
KR101118477B1 (ko) 가스 분산판 및 이를 갖는 공정 챔버
KR20150069833A (ko) 증발장치
US4810831A (en) Housing for an electrical component, and method for sealing same
KR20100108086A (ko) 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치
KR20220128925A (ko) 도공 헤드
KR101399894B1 (ko) 인젝터 모듈 및 이를 사용하는 플라즈마 반응 장치
KR102576220B1 (ko) 박막 처리 장치 및 박막 처리 방법
KR20180005133A (ko) 증착 장치 및 증발원
KR20160013339A (ko) 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101584622B1 (ko) 정렬판을 구비한 샤워헤드
JP7247142B2 (ja) 蒸着装置及び蒸発源

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121102

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131031

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141030

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151030

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171101

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181101

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191028

Year of fee payment: 11