KR20060059097A - 유기물 증착원 - Google Patents

유기물 증착원 Download PDF

Info

Publication number
KR20060059097A
KR20060059097A KR1020040098270A KR20040098270A KR20060059097A KR 20060059097 A KR20060059097 A KR 20060059097A KR 1020040098270 A KR1020040098270 A KR 1020040098270A KR 20040098270 A KR20040098270 A KR 20040098270A KR 20060059097 A KR20060059097 A KR 20060059097A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic material
deposition source
preventing member
organic
leakage preventing
Prior art date
Application number
KR1020040098270A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100685431B1 (ko
Inventor
강희철
정석헌
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020040098270A priority Critical patent/KR100685431B1/ko
Priority to JP2005339520A priority patent/JP4557170B2/ja
Priority to CN2008101852802A priority patent/CN101445909B/zh
Priority to CN200810185279XA priority patent/CN101445908B/zh
Priority to CN2005101269355A priority patent/CN1782120B/zh
Publication of KR20060059097A publication Critical patent/KR20060059097A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100685431B1 publication Critical patent/KR100685431B1/ko
Priority to JP2010003358A priority patent/JP5261404B2/ja
Priority to JP2013041011A priority patent/JP5809180B2/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 유기 발광 소자를 제조하기 위한 유기물 증착원에 관한 것으로, 본 발명의 유기물 증착원은 일면이 개구된 하우징과, 하우징 내부에 위치하며 내부에 유기물이 저장되고, 일면이 개구된 유기물 저장부와, 유기물 저장부의 개구된 부분과 연결되어 유기물을 분사하는 노즐부와, 이 유기물 저장부와 하우징 사이에 개재된 가열 히터부를 구비하고, 유기물 저장부와 노즐부의 재질을 개선하고, 이들의 표면에 유기물 누설방지부재를 코팅한 것으로, 노즐부와 유기물 저장부에서의 열전도성의 향상 및 유기물의 누설을 방지하도록 한 것이다.

Description

유기물 증착원{Vapor deposition source for organic material}
도 1은 본 발명의 유기물 증착원을 구비한 유기물 증착 장치를 도시한 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유기물 증착원을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 A - A 선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 3의 B부를 확대 도시한 단면도이다.
도 5는 도 3의 C부를 확대 도시한 단면도이다.
**도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명**
100...유기물 증착장치
300...유기물 증착원
310...단열부재
320...하우징
330...열반사판
340...열차단판
350...노즐부
353, 361...누설방지부재
360...유기물 저장부
본 발명은 유기 발광 소자 등의 유기막 형성을 위한 유기물 증착원에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기물이 저장되어 유기물이 증발되는 유기물 증착원에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 소자(OLED: Organic Light Emitting Device)의 유기막은 크게, 저분자 유기 물질을 진공 중에서 증발시켜 유기막을 형성하는 방법과, 고분자 유기 물질을 용제에 용해한 후, 스핀 코팅(spin coating), 딥 코팅(dip coating), 닥터 블레이팅, 잉크젯 프린팅 등을 이용하여 유기 박막을 형성하는 방법이 있다.
특히 저분자 유기 물질은 승화성이 있고, 200 - 400℃라는 비교적 낮은 온도에서 증발이 가능하다. 따라서 이러한 저분자 유기 물질로 이루어지는 박막을 형성하는 경우에는 박막 형상의 개구부를 가지는 쉐도우 마스크 패턴(shadow mask pattern)을 기판의 앞에 정렬하여, 이 기판에 유기 물질을 증착함으로써 기판 상에 유기막이 형성되도록 한다.
한편, 저분자 유기 물질로 이루어지는 유기 박막의 제조 방법으로는 점형 유기물 증착원을 이용하는 방법과, 선형 유기물 증착원을 이용하는 방법 등이 있다.
그러나 이러한 점형 또는 선형의 유기물 증착원을 이용하여 대형 기판 상에 유기 박막을 형성하는 경우에는, 기판과 증착원 사이의 거리가 함께 증가하게 된 다. 그런데 기판과 증착원 사이의 거리가 증가하게 되면 기판 상에 형성되는 유기 박막의 균일성이 저하되는 문제가 발생한다.
또한, 기판과 증착원 사이의 거리가 증가하게 되면, 증착원에서 증발된 유기물이 기판 이외의 진공 챔버에 증착되어 유기물의 손실이 증가하게 되는데, 유기물은 상당한 고가이기 때문에 이러한 유기물의 손실은 소자의 제조 원가를 상승시키게 된다.
또한, 유기 박막의 균일성 확보를 위하여 쉐도우 마스크 패턴과 증착원이 소정의 각도를 이루도록 하여 유기 박막을 형성하도록 한다. 그런데 이때 쉐도우 마스크 패턴과 증착원이 소정의 각도를 이루는 경우 쉐도우 마스크 패턴에 의한 그림자 효과가 발생하여 원하는 형상의 유기 박막을 얻기 어려운 문제점이 있다.
또한, 종래의 유기물 증착 장치의 경우 유기물이 저장된 증착원의 구성 요소의 틈새로 유기물 입자가 스며들어 유기물의 누설이 발생하는 경우가 있다. 이러한 유기물의 누설이 발생하면 가열 히터의 오염이 발생하게 되고, 이에 따라 유기 발광 소자의 품질에 영향을 미치게 되어 궁극적으로 양품률을 저하시키게 된다.
그리고 가열 히터의 쇼트가 발생하여 가열 히터를 교체하는 경우, 가열 히터가 유기물 증착원과 일체형으로 이루어져 있기 때문에 가열히터의 교체가 상당히 어려우며 따라서 그 교체 작업 시간이 길어지는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 유기물 증착원으로부터 유기물이 누설되는 것을 방지하도록 하여 누설된 유 기물에 의한 증착원의 구성이 손실되는 것을 방지하도록 한 유기물 증착원을 제공하기 위한 것이다.
전술한 목적과 관련된 본 발명의 다른 목적은 유기물 증착원의 각 구성요소들의 두께와 부피를 최소화 하도록 하여 유기물의 누설 방지와 함께 유기물의 증발을 위한 열전도성 및 이에 따른 증발효율을 보다 향상시키도록 한 유기물 증착원을 제공하기 위한 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 다른 유기물 증착원은 일면이 개구된 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하며 내부에 유기물이 저장되고, 일면이 개구된 유기물 저장부; 상기 유기물 저장부의 개구된 부분과 연결되어 유기물을 분사하는 노즐부; 상기 유기물 저장부와 하우징 사이에 개재된 가열 히터부를 구비한다.
바람직하게 상기 유기물 저장부는 흑연으로 형성되고, 또한 바람직하게 상기 유기물 저장부에는 유기물 누설방지부재가 코팅된다.
또한 바람직하게 상기 유기물 누설방지부재는 상기 유기물 저장부의 내부에 코팅되거나 또는 외부에 코팅될 수 있다.
바람직하게 상기 노즐부는 흑연으로 형성되고, 상기 노즐부에는 유기물 누설방지부재가 코팅된다.
또한 바람직하게 상기 유기물 누설방지부재는 상기 노즐부의 내부 또는 외면에 코팅될 수 있다.
또한 바람직하게 상기 유기물 누설방지부재는 니켈이나, 텅스텐, 레늄, 탄 탈, 몰디브덴, 니오브, 바나듐, 하프늄, 지르코늄, 티탄과 같은 고융점 금속 중의 어느 하나로 될 수 있고, 또는 산화물, 탄화물, 질화물 중의 어느 하나로 될 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기물 증착원의 다른 양태는 일면이 개구된 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하며 내부에 유기물이 저장되고, 일면이 개구된 유기물 저장부; 상기 유기물 저장부의 개구된 부분과 연결되며 유기물 입자를 기판 상으로 분사하는 유기물 분사 노즐과, 상기 유기물 저장부의 유기물이 튀는 것을 방지하는 튐 방지막을 구비하는 노즐부; 상기 유기물 저장부와 상기 하우징 사이에 개재된 가열 히터부; 상기 하우징의 내벽에 설치되어 상기 가열 히터부로부터의 열을 상기 유기물 저장부로 반사하는 열반사판; 상기 노즐부의 기판 방향 외부면에 부착되는 열차단판을 구비한다.
바람직하게 상기 하우징은 1 - 5mm의 두께로 구비되고, 또한 상기 유기물 저장부는 1 - 5mm의 두께로 구비된다.
바람직하게 상기 유기물 저장부는 흑연으로 형성되고, 또한 바람직하게 상기 유기물 저장부에는 유기물 누설방지부재가 코팅된다.
또한 바람직하게 상기 유기물 누설방지부재는 상기 유기물 저장부의 내부에 코팅되거나 또는 외부에 코팅될 수 있다.
바람직하게 상기 노즐부는 흑연으로 형성되고, 상기 노즐부에는 유기물 누설방지부재가 코팅된다.
또한 바람직하게 상기 유기물 누설방지부재는 상기 노즐부의 내부 또는 외면 에 코팅될 수 있다.
또한 바람직하게 상기 유기물 누설방지부재는 니켈이나, 텅스텐, 레늄, 탄탈, 몰디브덴, 니오브, 바나듐, 하프늄, 지르코늄, 티탄과 같은 고융점 금속 중의 어느 하나로 될 수 있고, 또는 산화물, 탄화물, 질화물 중의 어느 하나로 될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다.
본 발명에 따른 유기물 증착원이 설치된 유기물 증착장치는 도 1에 도시된 바와 같이 유기물 증착 장치(100)의 몸체를 이루는 챔버(200)와, 기판(S) 상으로 유기물 입자를 분사시키기 위한 적어도 하나의 유기물 증착원(300)을 구비한다.
챔버(200)는 도시되지 않은 진공펌프에 의하여 내부가 진공상태를 유지하도록 되어 있다. 그리고 챔버(200) 내부에는 유기물 증착원(300)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있는 유기물 증착원 이송 장치(400)가 설치되어 유기물 증착원(300)을 증착 방향으로 이동시키도록 되어 있다.
이 유기물 증착원 이송 장치(400)는 진공으로 유지되는 챔버(200) 내에서 사용이 적합한 수직 이송 장치로써, 공정 조건에 따라 유기물 증착원(300)의 이동 속도를 조절할 수 있도록 되어 있다.
그리고 그 구성은 볼 스크류(401)와 이 볼 스크류(401)를 회전시키는 모터(403)를 구비하고, 유기물 증착원(300)으 안내를 위하여 가이드(402)를 구비한다. 그리고 이 유기물 증착원 이송 장치(400)는 다른 실시예로 리니어 모터를 이용하여 정속으로 구동하도록 구현할 수 있다.
한편, 챔버(200) 내부에 위치하는 기판(S)은 유기물의 증착을 위하여 대략 수직방향으로 위치한다. 바람직하게 지면에 대하여 대략 70° 내지 110°의 각도를 유지하도록 한다.
그리고 기판(S)의 전면, 즉 유기물 증착원(300)과 기판(S) 사이에는 증착되는 유기물의 형상을 결정하는 마스크 패턴(M)이 설치된다. 따라서 유기물 증착원(300)에서 증발된 유기물은 마스크 패턴(M)을 거치면서 기판(S) 상에 증착되어 소정 형상의 유기막이 기판(S) 상에 형성되도록 한다.
한편, 유기물 증착원(300)은 챔버(200) 내부의 기판(S) 상에 증착하고자 하는 유기물을 수용하고, 수용된 유기물을 가열하여 증발시킨 후 이를 기판(S) 상으로 분사하여 기판(S) 상에 유기막이 형성되도록 하는 기능을 한다.
도 2는 본 발명에 따른 유기물 증착원의 사시도이다. 도 3은 도 2에 따른 유기물 증착원의 A - A 단면도이다.
이에 도시된 바와 같이 유기물 증착원(300)은 유기물을 저장하며 일면이 개구된 하우징(320)을 구비하고, 하우징(320)의 내부에는 유기물 저장부(360)(또는 "도가니(crucible)"라고 함)가 설치된다.
여기서 하우징(320)은 대략 1 - 5mm 정도의 두께(T2)로 형성된다. 이 하우징(320)은 유기물 저장부(360)를 감싸는 형태로 이루어져, 유기물 저장부(360)를 외부 환경과 격리하는 역할을 수행한다.
그리고 유기물 저장부(360)는 하우징(320) 보다 작은 크기로 되어 하우징 (320) 내부에 설치되게 되어 있으며, 하우징(320)의 개구면과 동일 방향으로 개구된 개구면을 확보하고 있다.
또한 유기물 저장부(360)는 기판(S) 상에 증착하고자 하는 유기 박막의 원재료인 유기물을 저장된다. 그리고 이 유기물 저장부(360)는 열전도도가 우수한 흑연(graphite)으로 형성되는데, 이 흑연은 후술할 가열 히터부(370)에 의하여 가열되는 유기물 저장부(360)의 내부 온도가 균일하게 유지되도록 하는 장점 또한 가지고 있다. 즉 공정온도로 빠른 가열과 함께 균일한 온도 유지로 유기물 증착원(300)의 효율적인 가열에 의한 박막 증착이 이루어도록 한다.
그런데 흑연은 육방정계(六方晶系) 다공성 물질로써 단열효율이 매우 우수하다. 따라서 유기물 저장부(360) 내부의 가열 온도를 안정적으로 유지할 수 있지만 반면에 유기물의 누설이 발생할 수 도 있다.
이를 방지하기 위하여 유기물 저장부(360)에는 도 4에 도시된 바와 같이 유기물 누설방지부재(361)가 코팅된다. 이 유기물 누설방지부재(361)는 유기물 저장부(360)의 내면, 외면 또는 내면과 외면 모두에 코팅될 수 있다. 이 유기물 누설방지부재(361)의 코팅면은 선택적으로 채용할 수 있다.
이때의 유기물 누설방지부재(361)는 니켈이나 고융점 금속으로 이루어질 수 있다. 고융점 금속이란 철의 녹는점보다 높은 녹는점을 가지는 금속을 말하는 것으로, 이 고융점 금속으로는 텅스텐(융점: 3,400℃), 레늄(3,147℃), 탄탈(2,850℃), 몰디브덴(2,620℃), 니오브(1,950℃), 바나듐(1,717℃), 하프늄(2,227℃), 지르코늄(1,900℃), 티탄(1,800℃) 등이 있으며, 본 발명에서는 이중의 어느 하나를 채용 한다.
또한 유기물 누설방지부재(361)는 산화물, 탄화물, 질화물 중의 어느 하나를 사용할 수 있다. 산화물은 보다 정확하게 플루오르를 제외한 원소와의 화합물을 말하는 것이다.
본 발명에서는 산성산화물이나 알칼리성 산화물을 모두 채용할 수 있으며, 바람직하게 산성산화물을 사용한다. 액체에 잘 녹지 않고, 열에 강한 난용성을 가지고 있다. 그리고 탄화물은 칼슘카바이드 및 기타 그 외의 다른 종류를 채용할 수 있고, 질화물은 탄화물과 합성한 것을 채용할 수 도 있다.
유기물 저장부(360)는 하우징(320)과 마찬가지로 두께(T4)가 1 - 5mm 정도의 두께로 형성된다. 이와 같이 하우징(320)과 유기물 저장부(360)의 두께를 5mm 이하로 한 것은 하우징(320)과 유기물 저장부(360)의 열전도성을 보다 향상시키기 위한 것이다.
즉 이 하우징(320)과 유기물 저장부(360)의 두께를 작게 하면 할수록 열전도도가 향상된다. 그러나 1mm 이하의 두께는 내구성이 떨어지고, 제조가 용이하지 않으므로 현실적으로 그 실시가 용이하지 않다.
그리고 이 하우징(320)과 유기물 저장부(360)의 두께가 작아지더라도 전술한 바와 같이 유기물 저장부(360)에 누설방지부재(361)가 코팅되기 때문에 유기물의 누설은 효율적으로 차단되고, 동시에 열전도도는 보다 향상되게 된다.
한편, 유기물 저장부(310)의 개구된 면의 내측으로는 유기물 저장부(360) 내 부에서 증발하여 토출되는 유기물을 분사하는 노즐부(350)가 마련되고, 유기물 저장부(360)와 하우징(320) 사이에는 가열 히터부(370)가 개재되어 설치된다.
노즐부(350)는 유기물 저장부(360)에서 증발되는 유기물 입자를 대략 수직으로 세워진 기판(S) 상으로 분사하며, 유기물 입자가 기판(S) 상에 증착, 분포되는 형태를 결정하는 역할을 수행한다.
또한 노즐부(350)는 유기물 저장부(360)에서 증발되는 유기물 입자를 기판(S) 상으로 분사하는 유기물 분사유로(351)와, 유기물 저장부(360)에서 유기물 입자로 증발되지 않고, 클러스터(cluster) 형태의 유기물이 튀는 것을 방지하는 튐 방지막(352)이 일체화 된 형태로 이루어진다. 또한, 이 노즐부(350)는 열전도도가 우수한 흑연(graphite)으로 이루어진다.
또한 유기물 분사유로(351)는 분사방향의 측방으로 연장된 다수개로 형성되는데, 이 유기물 분사유로(351)는 노즐부(350)의 중앙부분에서 양측으로 갈 수 록 그 숫자가 더욱 조밀하게 형성되어 기판(S) 상에 유기물의 균일한 밀도의 분사 및 증착이 이루어지도록 되어 있다.
한편, 흑연은 이미 설명한 바와 같이 토출되는 유기물의 온도를 안정적으로 유지할 수 있다. 그리고 유기물의 누설을 방지하기 위하여 도 5에 도시된 바와 같이 노즐부(350)에는 유기물 누설방지부재(353)가 코팅되어 있다. 이 유기물 누설방지부재(353)는 노즐부(350)의 내면, 외면 또는 내면과 외면 모두에 유기물 누설방지부재(353)가 코팅된다.
이 유기물 누설방지부재(353)의 코팅면은 선택적으로 채용할 수 있으며, 그 조성은 전술한 유기물 저장부(360)에 코팅된 누설방지부재(361)와 동일하게 채용된다. 즉 고융점 금속, 산화물, 탄화물, 질화물 중의 어느 하나를 사용할 수 있다.
그리고 노즐부(350)는 개구된 형태에 따라 유기물 입자가 분사되는 형태가 조절 가능하고, 또한 유기물 저장부(360) 내의 유기물의 균일한 증발이 가능하도록 제어할 수 있다.
한편, 가열 히터부(370)는 유기물 저장부(360)와 하우징(320) 사이에 개재되어 상기 유기물 저장부(310)의 유기물을 증발이 가능하도록 가열하는 역할을 수행한다. 이때, 가열 히터부(370)는 유기물의 증발이 가능하도록 하는 열원인 열선과, 도면에 도시하지 않았지만 일종의 리브와 같은 형태로 이루어지며 열선의 처짐을 방지하고 수용하는 열선 지지체로 구성된다.
즉 가열 히터부(370)는 열선과 열선 지지체로 이루어지는 일종의 히터 터널(heater tunnel) 구조로 이루어지며, 히터 터널(heater tunnel)이 유기물 저장부(360)를 감싸는 형태로 이루어진다. 따라서 가열 히터부(370)는 유기물 증착원(300)에서 여타의 구성 요소, 특히 유기물 저장부(360)와 일체화되거나 또는 여타의 구성 요소에 부착되는 형태로 이루어지는 것이 아니므로, 독립적으로 분리 및 교체가 가능하다.
한편 유기물 증착원(300)은 하우징(320)의 내벽에 부착되는 내부 열반사판(330)을 더 구비할 수도 있다. 이 내부 열반사판(330)은 가열 히터부(370)에서 발생되는 열을 반사하여, 가열 히터부(370)의 열효율을 증가시키기 위한 것이다. 그 리고 이 내부 열반사판(33)의 두께(T3)는 1 - 5mm 정도로 이루어진다.
또한, 유기물 증착원(300)은 노즐부(350)의 기판(S) 방향에 외부면에 부착되는 열차단판(340)을 더 구비할 수 있다. 이 열차단판(340)은 노즐부(350)를 통하여 열이 방출되어 기판(S)에 영향을 미치는 것을 방지한다.
그리고 유기물 증착원(300)은 하우징(320)의 외벽에 설치되는 단열부재(310)를 더 구비할 수도 있다. 이 단열부재(310)는 가열 히터부(370)에서 발생된 열이 하우징(320)을 통하여 외부로 방출되는 것을 방지한다. 그리고 이 단열부재(310)의 두께(T1)는 1 - 5mm 정도로 형성된다.
이러한 열반사판(330), 열차단판(340) 그리고 방열부재(310)는 유기물 증착원(300)의 열효율을 보다 향상시키는 기능을 수행한다.
한편, 유기물 증착원(300)은 도면상에는 도시하지 않았으나, 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률 및 유기물의 증착 두께를 측정하는 역할을 수행하는 측정 장치를 더 구비할 수도 있다.
상기한 바와 같은 상기 유기물 증착 장치(100)는 유기물 저장부(360)가 히터 터널(heater tunnel) 구조인 가열 히터부(370)에 개재되고, 유기물 저장부(360)의 개구된 부분에 노즐부(350)가 삽입되며, 가열 히터부(370)가 하우징(320)에 삽입되는 구조로 이루어져, 유기물 저장부(360), 노즐부(350) 및 가열 히터부(370)의 분해 조립이 용이한 구조로 이루어져 있다.
상기한 바와 같은 유기물 증착 장치(100)를 이용하는 유기막의 형성 방법은 이하에서 설명한다.
먼저 유기물 증착 장치(100)의 챔버(200) 내에 기판(S)을 지면에 대략 수직, 바람직하게는 지면과 70ㅀ 내지 110ㅀ각도를 유지하도록 장착한다.
그런 다음, 유기물 증착원(300)의 기판(S) 상에 증착하고자 하는 유기물을 수용하고 있는 유기물 저장부(360)를 가열 히터부(370)를 통하여 가열한다. 이때, 가열 히터부(370)를 통하여 유기물 저장부(360)에 저장되어 있는 유기물이 가열되어 유기물 입자 상태로 증발된다.
증발된 유기물 입자는 노즐부(350)로 유입되고, 노즐부(350)를 통하여 분사되어 기판(S) 상에 증착된다. 이때, 기판(S) 상에 증착되는 유기물 입자는 마스크 패턴(M)에 의하여 그 증착 형상이 결정된다.
그리고 이송 장치(400)를 통하여 유기물 증착원(300)을 이송시키며, 기판(S) 상에 유기물을 증착하여, 보다 균일한 유기물의 증착을 수행할 수 있다.
한편, 노즐부(350)는 유기물 분사유로(351)와 튐 방지판(352)이 일체화되어 있으므로, 유기물 저장부(360)에서 유기물 입자로 증발되지 않고, 클러스터 형태의 유기물이 튀는 것을 방지할 수 있다.
또한, 노즐부(350)가 흑연(graphite)과 같은 열전도도가 우수한 물질로 이루어져 있기 때문에 별도의 가열 장치를 설치하지 않더라도 노즐부(350)를 통하여 분사되는 유기물 입자의 응축을 방지할 수 있다.
또한, 유기물 입자가 기판(S) 상으로 증착시에 유기물 분사 노즐부(350)의 개구된 형태에 따라 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물 입자의 형태가 조절된다. 또한 이러한 유기물 증착원(300)에서의 유기물 증착시 유기물 저장부(360)와 노즐부(350)에는 모두 유기물 누설방지부재(361)(353)가 코팅되어 유기물의 누설이 효율적으로 방지된다.
한편, 유기물 증착원은 측정 장치(도면상에는 미도시)를 더 구비함으로써, 유기물을 상기 기판(S) 상에 증착하는 동안, 상기 기판(S) 상에 증착되는 유기물의 증착률 및 유기물의 증착 두께를 측정할 수 있다. 이 측정 장치는 레이저 센서 등을 채용할 수 있으며 그 외 각종 센서와 이들 센서의 측정 데이터 값을 처리하는 데이터 처리부, 그리고 측정 상태를 표시하는 표시장치를 사용할 수 있다.
따라서 측정 장치를 이용하여, 유기 박막을 형성하는 동안 유기물 입자의 증착률 및 유기물 증착 두께를 제어함으로써, 균일한 유기 박막의 두께의 재현성을 실현할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허 청구 범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
이상과 같은 본 발명에 따른 유기물 증착원은 독립 분리 가능한 가열 히터부와, 튀김 방지판과 일체화된 노즐부를 구비하는 유기물 증착 장치를 제공하도록 하고, 또한 유기물 저장부나 노즐부의 열효율을 보다 향상시키도록 하며, 또한 유기 물이 유기물 저장부나 노즐부에서 누설되는 것을 방지하여 유기물에 의한 증착원의 구성요소들이 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한 본 발명의 유기물 증착원의 각 구성요소들은 노즐부와 유기물 저장부에서의 유기물 누설이 방지되도록 돔에 따라 그 두께와 부피를 최소화할 수 있도록 하여 유기물 증착원의 열전도성 및 이에 따른 증발효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (43)

  1. 일면이 개구된 하우징;
    상기 하우징 내부에 위치하며 내부에 유기물이 저장되고, 일면이 개구된 유기물 저장부;
    상기 유기물 저장부의 개구된 부분과 연결되어 유기물을 분사하는 노즐부;
    상기 유기물 저장부와 상기 하우징 사이에 개재된 가열 히터부를 구비한 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 유기물 저장부는 흑연으로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 유기물 저장부에는 유기물 누설방지부재가 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 상기 유기물 저장부의 내부에 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 상기 유기물 저장부의 외면에 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 니켈인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 텅스텐, 레늄, 탄탈, 몰디브덴, 니오브, 바나듐, 하프늄, 지르코늄, 티탄과 같은 고융점 금속 중의 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  8. 제 3항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 산화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  9. 제 3항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 탄화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  10. 제 3항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 질화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 노즐부는 흑연으로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 노즐부에는 유기물 누설방지부재가 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 상기 노즐부의 내부에 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 상기 노즐부의 외면에 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  15. 제 12항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 니켈인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  16. 제 12항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 텅스텐, 레늄, 탄탈, 몰디브덴, 니오브, 바나듐, 하프늄, 지르코늄, 티탄과 같은 고융점 금속 중의 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  17. 제 12항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 산화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  18. 제 12항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 탄화물인 것을 특징으로 하 는 유기물 증착원.
  19. 제 12항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 질화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  20. 제 1항에 있어서, 상기 노즐부는 유기물 입자를 상기 기판 상으로 분사하는 유기물 분사 노즐과, 상기 유기물 저장부의 유기물이 튀는 것을 방지하는 튐 방지막을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  21. 제 1항에 있어서, 상기 유기물 증착원은 상기 하우징의 내벽에 부착되는 내부 열반사판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  22. 제 1항에 있어서, 상기 유기물 증착원은 상기 노즐부의 기판 방향 외부면에 부착되는 열차단판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  23. 일면이 개구된 하우징;
    상기 하우징 내부에 위치하며 내부에 유기물이 저장되고, 일면이 개구된 유기물 저장부;
    상기 유기물 저장부의 개구된 부분과 연결되며 유기물 입자를 기판 상으로 분사하는 유기물 분사 노즐과, 상기 유기물 저장부의 유기물이 튀는 것을 방지하는 튐 방지막을 구비하는 노즐부;
    상기 유기물 저장부와 상기 하우징 사이에 개재된 가열 히터부;
    상기 하우징의 내벽에 설치되어 상기 가열 히터부로부터의 열을 상기 유기물 저장부로 반사하는 열반사판;
    상기 노즐부의 기판 방향 외부면에 부착되는 열차단판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  24. 제 23항에 있어서, 상기 하우징은 1 - 5mm의 두께로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  25. 제 23항에 있어서, 상기 유기물 저장부는 1 - 5mm의 두께로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  26. 제 23항에 있어서, 상기 유기물 저장부는 흑연으로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  27. 제 23항에 있어서, 상기 유기물 저장부에는 유기물 누설방지부재가 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 상기 유기물 저장부의 내부 에 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  29. 제 27항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 상기 유기물 저장부의 외면에 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  30. 제 27항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 니켈인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  31. 제 27항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 텅스텐, 레늄, 탄탈, 몰디브덴, 니오브, 바나듐, 하프늄, 지르코늄, 티탄과 같은 고융점 금속 중의 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  32. 제 27항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 산화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  33. 제 27항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 탄화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  34. 제 27항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 질화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  35. 제 23항에 있어서, 상기 노즐부는 흑연으로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  36. 제 35항에 있어서, 상기 노즐부에는 유기물 누설방지부재가 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  37. 제 36항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 상기 노즐부의 내부에 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  38. 제 36항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 상기 노즐부의 외면에 코팅된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  39. 제 36항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 니켈인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  40. 제 36항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 텅스텐, 레늄, 탄탈, 몰디브덴, 니오브, 바나듐, 하프늄, 지르코늄, 티탄과 같은 고융점 금속 중의 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  41. 제 36항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 산화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  42. 제 36항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 탄화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
  43. 제 36항에 있어서, 상기 유기물 누설방지부재는 질화물인 것을 특징으로 하는 유기물 증착원.
KR1020040098270A 2004-11-26 2004-11-26 유기물 증착원 KR100685431B1 (ko)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040098270A KR100685431B1 (ko) 2004-11-26 2004-11-26 유기물 증착원
JP2005339520A JP4557170B2 (ja) 2004-11-26 2005-11-24 蒸発源
CN2008101852802A CN101445909B (zh) 2004-11-26 2005-11-28 蒸发源和具备蒸发源的蒸镀装置
CN200810185279XA CN101445908B (zh) 2004-11-26 2005-11-28 蒸发源和具备蒸发源的蒸镀装置
CN2005101269355A CN1782120B (zh) 2004-11-26 2005-11-28 蒸发源和具备蒸发源的蒸镀装置
JP2010003358A JP5261404B2 (ja) 2004-11-26 2010-01-08 蒸発源及びこれを備えた蒸着装置
JP2013041011A JP5809180B2 (ja) 2004-11-26 2013-03-01 蒸発源、蒸発源アセンブリー及び蒸着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040098270A KR100685431B1 (ko) 2004-11-26 2004-11-26 유기물 증착원

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060059097A true KR20060059097A (ko) 2006-06-01
KR100685431B1 KR100685431B1 (ko) 2007-02-22

Family

ID=36772719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040098270A KR100685431B1 (ko) 2004-11-26 2004-11-26 유기물 증착원

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100685431B1 (ko)
CN (3) CN101445908B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100928136B1 (ko) * 2007-11-09 2009-11-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 선형 증착 장치
CN102676999A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 株式会社日立高新技术 蒸发源及蒸镀装置
CN112877651A (zh) * 2021-01-08 2021-06-01 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100206234A1 (en) * 2009-02-17 2010-08-19 Michael Long Simplified powder feeding and vaporization apparatus
KR101879805B1 (ko) * 2012-01-20 2018-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 방법
JP2014072005A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Hitachi High-Technologies Corp 蒸発源、真空蒸着装置及び有機el表示装置製造方法
KR102124588B1 (ko) * 2012-10-22 2020-06-22 삼성디스플레이 주식회사 선형 증착원 및 이를 포함하는 진공 증착 장치
CN104294219A (zh) * 2014-08-14 2015-01-21 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀线源
CN104241551B (zh) 2014-08-22 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
KR102386658B1 (ko) * 2015-08-03 2022-04-14 삼성디스플레이 주식회사 증착원
KR20170104710A (ko) * 2016-03-07 2017-09-18 삼성디스플레이 주식회사 성막 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP6765237B2 (ja) * 2016-07-05 2020-10-07 キヤノントッキ株式会社 蒸着装置及び蒸発源
CN106191787B (zh) * 2016-09-20 2019-04-05 深圳市力沣实业有限公司 一种多真空室的电阻式蒸发镀膜机及其操作方法
KR102604495B1 (ko) * 2019-09-09 2023-11-22 가부시키가이샤 아루박 증착원 및 진공 처리 장치
CN110499492A (zh) * 2019-09-19 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及其蒸镀方法
KR20230012415A (ko) * 2021-07-15 2023-01-26 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 장치, 성막 방법 및 증발원 유닛

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4281029B2 (ja) * 1998-07-13 2009-06-17 キヤノンアネルバ株式会社 蒸発源
US20040040504A1 (en) * 2002-08-01 2004-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
KR100889760B1 (ko) * 2002-09-03 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기박막 형성장치의 가열용기
KR100889758B1 (ko) * 2002-09-03 2009-03-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기박막 형성장치의 가열용기
KR20020092296A (ko) * 2002-11-07 2002-12-11 정세영 유기물 증착 장치
KR100434438B1 (ko) * 2002-11-18 2004-06-04 주식회사 야스 증착 공정용 원추형 노즐 증발원
JP2004353083A (ja) * 2003-05-08 2004-12-16 Sanyo Electric Co Ltd 蒸発装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100928136B1 (ko) * 2007-11-09 2009-11-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기물 선형 증착 장치
CN102676999A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 株式会社日立高新技术 蒸发源及蒸镀装置
CN112877651A (zh) * 2021-01-08 2021-06-01 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101445909B (zh) 2011-06-22
CN101445909A (zh) 2009-06-03
CN1782120B (zh) 2011-09-28
CN101445908A (zh) 2009-06-03
KR100685431B1 (ko) 2007-02-22
CN1782120A (zh) 2006-06-07
CN101445908B (zh) 2011-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100685431B1 (ko) 유기물 증착원
JP5809180B2 (ja) 蒸発源、蒸発源アセンブリー及び蒸着装置
US8574367B2 (en) Evaporation source
KR100729097B1 (ko) 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법
KR100659762B1 (ko) 증발원, 증착장치 및 이를 이용한 증착방법
EP1777320B1 (en) Apparatus and method for depositing thin films
KR100666572B1 (ko) 유기물 증발장치
JP2006063446A (ja) 有機物蒸着装置
JP2015067847A (ja) 真空蒸着装置
US8075693B2 (en) Crucible heating apparatus and deposition apparatus including the same
KR20110024223A (ko) 증발 장치 및 이를 포함하는 진공 증착 장치
KR100666570B1 (ko) 유기물 증발원 및 유기물 증착장치
JP4516499B2 (ja) 有機物蒸着装置
KR100762698B1 (ko) 박막 증착장치
KR100623719B1 (ko) 유기물 증착원
KR100667076B1 (ko) 유기물 증발원 및 유기물 증착장치
KR100830302B1 (ko) 증발원
KR100712117B1 (ko) 증발원 및 그를 포함하는 증착장치
KR100646514B1 (ko) 유기물 증착 장치
KR100611670B1 (ko) 유기물 증발장치
KR20050036227A (ko) 증착원 및 이를 이용한 증착 방법
KR102371102B1 (ko) 증발원 어셈블리 및 이를 포함하는 증착장치
KR20060099974A (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착장치
KR20200082172A (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR20080036427A (ko) 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130205

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140129

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150130

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160129

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180201

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190129

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200203

Year of fee payment: 14