KR102386658B1 - 증착원 - Google Patents
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Abstract
증착원이 제공된다.
일례로, 증착원은 증착 물질을 수용하는 도가니; 상기 도가니의 외측에 배치되며, 상기 도가니를 중심으로 서로 이격된 제1 히터 및 제2 히터; 및 상기 도가니의 하부에서 상기 제1 히터와 상기 제2 히터 사이에 연속적인 형태로 배치되며, 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터에 결합되는 제1 변형 방지 부재를 포함한다.
일례로, 증착원은 증착 물질을 수용하는 도가니; 상기 도가니의 외측에 배치되며, 상기 도가니를 중심으로 서로 이격된 제1 히터 및 제2 히터; 및 상기 도가니의 하부에서 상기 제1 히터와 상기 제2 히터 사이에 연속적인 형태로 배치되며, 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터에 결합되는 제1 변형 방지 부재를 포함한다.
Description
본 발명은 증착원에 관한 것이다.
발광 표시 장치 중 유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시 장치로서 주목을 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기 발광 물질로 이루어진 발광층을 구비하고 있다. 이들 전극들에 양극 및 음극 전압이 각각 인가됨에 따라 애노드 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 정공 주입층 및 정공 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되고, 전자는 캐소드 전극으로부터 전자 주입층과 전자 수송층을 경유하여 발광층으로 이동되어, 발광층에서 전자와 정공이 재결합된다. 이러한 재결합에 의해 여기자(exiton)가 생성되며, 이 여기자가 여기 상태에서 기저 상태로 변화됨에 따라 발광층으로부터 광이 방출되어 화상이 표시된다.
유기 발광 표시 장치는 화소별로 형성되는 애노드 전극을 노출하도록 개구부를 가지는 화소 정의막을 포함하며, 이 화소 정의막의 개구부를 통해 노출되는 애노드 전극 상에 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 및 캐소드 전극이 형성된다. 이 중, 애노드 전극은 여러 방법으로 형성될 수 있으나, 그 중 한 방식이 증착 방법이다.
한편, 증착 방법을 수행하기 위한 증착 장치는 증착 물질을 저장하는 도가니, 도가니를 가열하는 히터, 및 도가니 및 히터를 수납하는 하우징을 포함하는 증착원을 구비한다.
그런데, 히터가 도가니를 가열할 때 고온의 열에 의해 변형되어 구부러지거나, 뒤틀리거나, 다른 부재와 접촉할 수 있다. 이 경우, 히터가 손상되거나 파손될 수 있다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 히터의 손상 또는 파손을 방지할 수 있는 증착원을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원은 증착 물질을 수용하는 도가니; 상기 도가니의 외측에 배치되며, 상기 도가니를 중심으로 서로 이격된 제1 히터 및 제2 히터; 및 상기 도가니의 하부에서 상기 제1 히터와 상기 제2 히터 사이에 연속적인 형태로 배치되며, 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터에 결합되는 제1 변형 방지 부재를 포함한다.
상기 도가니, 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터 각각은 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터가 배치되는 방향과 교차하는 제1 방향을 따라 연장된 형태를 가지며, 상기 제1 변형 방지 부재는 복수개로 구비되며, 상기 복수의 제1 변형 방지 부재는 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 브릿지 플레이트로 구성될 수 있다.
상기 제1 변형 방지 부재는 상기 도가니의 바닥부와 이격되게 배치될 수 있다.
상기 제1 히터와 상기 제2 히터는 상기 도가니의 측부와 이격되게 배치될 수 있다.
상기 제1 변형 방지 부재는 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터 각각에 수직인 평면 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 변형 방지 부재는 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터 사이에서 사선 형태의 평면 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 변형 방지 부재는 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터 사이에서 서로 직교하는 사선 형태의 제1 바와 사선 형태의 제2 바를 포함할 수 있다.
또한, 상기 증착원은 상기 도가니, 상기 제1 히터, 상기 제2 히터 및 상기 제1 변형 방지 부재 사이에 스토퍼로 배치되며, 상기 제1 변형 변형 방지 부재와 결합되는 적어도 하나의 제2 변형 방지 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 변형 방지 부재는 상기 도가니, 상기 제1 히터 및 상기 제1 변형 방지 부재 사이에 배치되는 제1 지지부와, 상기 도가니를 중심으로 상기 제1 지지부와 이격되며, 상기 도가니, 상기 제2 히터 및 상기 제1 변형 방지 부재 사이에 배치되는 제2 지지부를 포함할 수 있다.
상기 제1 지지부는 상기 제1 변형 방지 부재의 상부와 상기 도가니의 바닥부 사이에 배치되는 제1 부분과, 상기 제1 히터의 측부와 상기 도가니의 측부 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하며, 상기 제2 지지부는 상기 제1 변형 방지 부재의 상부와 상기 도가니의 바닥부 사이에 배치되는 제1 부분과, 상기 제2 히터의 측부와 상기 도가니의 측부 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 지지부의 제1 부분 및 제2 부분과, 상기 제2 지지부의 제1 부분 및 제2 부분이 상기 도가니가 안착되는 안착 공간을 제공할 수 있다.
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 각각은 상기 제1 방향을 따라 연장된 형태를 가지며, 상기 제2 변형 방지 부재는 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 변형 방지 부재가 배치된 부분에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 연결하도록 구성된 제3 지지부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 변형 방지 부재는 상기 제1 히터와 상기 제2 히터 사이에서 하나의 연속적인 스토퍼로 배치되며, 상기 제1 방향을 따라 연장된 형태를 가질 수 있다.
상기 제2 변형 방지 부재는 상기 도가니의 바닥부와 접촉되게 배치될 수 있다.
상기 도가니는 상기 증착 물질이 수용되는 내부 도가니와, 상기 내부 도가니를 지지하도록 상기 내부 도가니의 외측을 감싸는 외부 도가니를 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또다른 실시예에 따른 증착원은 증착 물질을 수용하도록 구성되며, 제1 방향을 따라 연장된 선형 도가니; 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 상기 선형 도가니의 외측에 배치되며, 상기 선형 도가니를 중심으로 서로 이격되고 상기 제1 방향을 따라 연장된 제1 히터 플레이트 및 제2 히터 플레이트; 및 상기 선형 도가니의 하부에서 상기 제1 히터 플레이트와 상기 제2 히터 플레이트 사이에 연속적인 형태로 배치되며, 상기 제1 히터 플레이트 및 상기 제2 히터 플레이트에 결합되는 브릿지 플레이트를 포함한다.
상기 브릿지 플레이트는 복수개로 구비되며, 상기 복수의 브릿지 플레이트는 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되게 배치될 수 있다.
상기 브릿지 플레이트는 상기 도가니의 바닥부와 이격되게 배치될 수 있다.
또한, 상기 증착원은 상기 선형 도가니, 상기 제1 히터 플레이트, 상기 제2 히터 플레이트 및 상기 브릿지 플레이트 사이에 배치되는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.
상기 스토퍼는 상기 도가니, 상기 제1 히터 플레이트 및 상기 브릿지 플레이트 사이에 배치되는 제1 지지부와, 상기 제2 방향에서 상기 도가니를 중심으로 상기 제1 지지부와 이격되며, 상기 도가니, 상기 제2 히터 플레이트 및 상기 브릿지 플레이트 사이에 배치되는 제2 지지부를 포함할 수 있다.
상기 스토퍼는 상기 도가니의 바닥부와 접촉되게 배치될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착원에 따르면, 히터가 도가니를 가열할 때 고온의 열에 의해 변형되어 구부러지거나, 뒤틀리거나, 다른 부재와 접촉하는 것이 줄어들어, 그 결과 히터가 손상되거나 파손되는 것이 줄어들 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선의 단면도이다.
도 3은 히터, 제1 변형 방지 부재 및 제2 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 4는 도 3의 제1 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 5는 도 4의 제1 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 6은 도 3의 A-A' 선의 단면도이다.
도 7 내지 도 11은 제1 변형 방지 부재의 다양한 실시예를 보여주는 평면도들 및 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착원 중 도 3과 대응되는 부분의 평면도이다.
도 13은 도 12의 제2 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 14는 도 12의 C-C' 선의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 증착원 중 도 3과 대응되는 부분의 평면도이다.
도 16은 도 15의 제2 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 17은 도 15의 D-D' 선의 단면도이다.
도 18은 도 1의 증착원이 적용된 증착 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 19는 도 18의 증착 장치를 이용하여 제조되는 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선의 단면도이다.
도 3은 히터, 제1 변형 방지 부재 및 제2 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 4는 도 3의 제1 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 5는 도 4의 제1 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 6은 도 3의 A-A' 선의 단면도이다.
도 7 내지 도 11은 제1 변형 방지 부재의 다양한 실시예를 보여주는 평면도들 및 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착원 중 도 3과 대응되는 부분의 평면도이다.
도 13은 도 12의 제2 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 14는 도 12의 C-C' 선의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 증착원 중 도 3과 대응되는 부분의 평면도이다.
도 16은 도 15의 제2 변형 방지 부재의 평면도이다.
도 17은 도 15의 D-D' 선의 단면도이다.
도 18은 도 1의 증착원이 적용된 증착 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 19는 도 18의 증착 장치를 이용하여 제조되는 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I' 선의 단면도이고, 도 3은 히터, 제1 변형 방지 부재 및 제2 변형 방지 부재의 평면도이고, 도 4는 도 3의 제1 변형 방지 부재의 평면도이고, 도 5는 도 4의 제1 변형 방지 부재의 평면도이고, 도 6은 도 3의 A-A' 선의 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원(100)은 도가니(110), 노즐부(113), 히터(120), 리플렉터(130), 쉴드 부재(140), 제1 변형 방지 부재(150), 제2 변형 방지 부재(160) 및 하우징(170)을 포함할 수 있다.
도가니(110)는 상측이 개구되고 내부 공간에 증착 물질(DM)을 수용하도록 구성된다. 도가니(110)는 내부 도가니(111)와 외부 도가니(112)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 도가니(110)가 제1 방향(X)을 따라 연장된 형태를 가지는 선형 도가니로 구비되는 것을 예시한다.
내부 도가니(111)는 상측이 개구되고 실질적으로 내부 공간에 증착 물질(DM)을 수용하도록 구성되는 것으로, 예를 들어 상측이 개구된 박스 형태로 형성될 수 있다. 내부 도가니(111)의 상측 내부에는 노즐부(113)와 결합되는 공간을 제공하기 위한 단차부(111a)가 형성될 수 있다. 내부 도가니(111)는 제1 방향(X)을 따라 연장된 형태를 가진다. 내부 도가니(111)는 열전도도가 우수한 물질, 예를 들어 흑연(graphite)으로 형성될 수 있다. 이러한 내부 도가니(111)는 히터(120)로부터 제공되는 열을 이용하여 증착 물질(DM))을 가열시키는 효율을 높일 수 있다.
한편, 내부 도가니(111)의 내부 공간에 수용되는 증착 물질(DM)은 예를 들어 발광 표시 장치의 애노드 전극 물질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부 도가니(112)는 내부 도가니(111)의 상측 개구 부분을 제외하고 내부 도가니(111)를 감싸며 지지하도록 내부 도가니(111)의 외측에 배치된다. 이때, 외부 도가니(112)는 내부 도가니(111)의 개구된 부분으로부터 외측으로 연장되게 형성될 수 있다. 외부 도가니(112)는 내구성이 우수한 물질, 예를 들어 탄탈(tantalum)로 형성될 수 있다. 이러한 외부 도가니(112)는 내부 도가니(111)가 고온의 열에 의해 깨지는 경우 증착 물질(DM)이 흘러 다른 구성에 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
노즐부(113)는 내부 도가니(111)의 개구된 상측에 결합되도록 구성된다. 구체적으로, 노즐부(113)는 내부 도가니(111)의 단차부(111a)에 결합되는 노즐 몸체(113a)와, 내부 도가니(111)에서 기화 또는 승화되는 증착 물질(DM)을 상측으로 방출시키도록 개구 형태의 적어도 하나의 노즐(113b)을 포함할 수 있다. 노즐부(113)는 내부 도가니(111)와 동일한 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
히터(120)는 도가니(110)의 외측, 더 구체적으로 외부 도가니(112)의 외측에 배치될 수 있으며, 제1 방향(X)을 따라 연장되는 히터 플레이트로 구성될 수 있다. 히터(120)는 복수개로 구비될 수 있다. 예를 들어, 히터(120)는 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)에서 도가니(110)를 중심으로 서로 이격되는 제1 히터(121)와 제2 히터(122)를 포함할 수 있다. 제1 히터(121)와 제2 히터(122)는 도가니(110)의 측부, 더 구체적으로 외부 도가니(112)의 측부와 이격되게 배치될 수 있다. 제1 히터(121)는 히터 플레이트로 구성될 수 있으며, 제2 히터(122)는 제2 히트 플레이트로 구성될 수 있다. 이러한 제1 히터(121)와 제2 히터(122)는 도가니(110)를 가열시키는 열, 예를 들어 복사열을 제공하며, 히터 구동부(HD)에 의해 구동될 수 있다.
도시하진 않았지만, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)의 하부에는 홈이 형성되어 후술되는 하우징(170)의 바닥부(171)에 형성된 돌기와 결합될 수 있다. 이러한 제1 히터(121) 및 제2 히터(122)와 하우징(170)의 결합력은 별도의 결합 부재를 이용한 경우보다 낮을 수 있다.
리플렉터(130)는 제2 방향(Y)에서 히터(120), 구체적으로 제1 히터(121)와 제2 히터(122)의 외측에 배치될 수 있으며, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)의 연장 방향, 즉 제1 방향(X)을 따라 연장되게 배치될 수 있다. 또한, 리플렉터(130)는 내부 도가니(111)의 상측 외측에 배치될 수 있으며, 내부 도가니(111)의 연장 방향, 즉 제1 방향(X)을 따라 연장되게 배치될 수 있다.
리플렉터(130)는 금속 재질 또는 단열 재질로 형성되는 복수의 플레이트로 구성될 수 있다. 이러한 리플렉터(130)는 히터(120)의 열 또는 내부 도가니(111)의 상측의 열이 외부로 방출되는 것을 방지할 수 있다.
쉴드 부재(140)는 리플렉터(130)의 외측에 배치될 수 있다. 쉴드 부재(140)는 제1 쉴드 플레이트(141), 제2 쉴드 바(142) 및 제3 쉴드 플레이트(143)를 포함할 수 있다.
제1 쉴드 플레이트(141)는 제1 히터(121)와 제2 히터(122)의 외측에 배치되는 리플렉터(130)의 외측에 제1 히터(121)와 제2 히터(122)의 연장 방향, 즉 제1 방향(X)을 따라 연장되게 배치될 수 있다.
제2 쉴드 바(142)는 제1 히터(121) 및 제2 히터(122)의 외측에 배치되는 리플렉터(130)와 제1 쉴드 플레이트(141) 사이에 복수개로 구비될 수 있다. 복수의 제2 쉴드 바(142)는 제2 방향(Y)과 수직인 제3 방향(Z)을 따라 이격되며, 제1 방향(X)을 따라 연장되게 배치될 수 있다.
제3 쉴드 플레이트(143)는 내부 도가니(111)의 상측에 배치되는 리플렉터(130)의 외측에 배치되며, 제1 쉴드 플레이트(141)의 일측 끝단과 중첩하도록 연장될 수 있다.
쉴드 부재(140)는 금속 재질 또는 단열 재질로 형성될 수 있다. 이러한 쉴드 부재(140)는 내부 도가니(111)에서 기화 또는 승화된 증착 물질(DM)이 리플렉터(130)의 외부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 쉴드 부재(140)는 내부 도가니(111)에서 방출되는 증착 물질(DM)이 리플렉터(130)의 외면에 부착되거나 리플렉터(130)의 내면으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
제1 변형 방지 부재(150)는 도가니(110) 하부에서 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에 배치된다. 구체적으로, 제1 변형 방지 부재(150)는 외부 도가니(112)의 하부에서 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에 연속적인 브릿지 플레이트로 배치될 수 있다. 제1 변형 방지 부재(150)는 복수개로 구비될 수 있으며, 복수의 제1 변형 방지 부재(150)는 제1 히터(121)와 제2 히터(122)의 연장 방향인 제1 방향(X)을 따라 이격될 수 있다. 제1 변형 방지 부재(150)는 제1 히터(121) 및 제2 히터(122) 각각과 수직인 평면 형상을 가질 수 있다.
제1 변형 방지 부재(150)는 흑연 재질로 형성될 수 있으며, 스크류 등의 결합 부재(10)에 의해 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 각각에 결합될 수 있다. 이러한 제1 변형 방지 부재(150)는 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이의 간격을 일정하게 유지시켜, 증착원(100)의 제조 공정 중 조립에 의해 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이의 간격이 정해진 범위로부터 벗어나는 것을 줄일 수 있다. 또한, 제1 변형 방지 부재(150)는 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(110)를 가열시켜 증착 물질(DM)을 기화 또는 승화시키는 경우 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 고온의 열에 의해 변형되어 구부러지거나, 뒤틀리거나, 다른 부재와 접촉하는 것을 줄일 수 있다.
한편, 제1 변형 방지 부재(150)는 도가니(110)의 바닥부, 더 구체적으로 외부 도가니(112)의 바닥부와 이격되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 변형 방지 부재(150)가 열전도도가 우수한 흑연 재질로 형성되는 경우, 히터(120)로부터 제공되는 열을 도가니(110)로 불균일하게 전달시키는 것을 줄일 수 있다.
제2 변형 방지 부재(160)는 도가니(110), 더 구체적으로 외부 도가니(112), 히터(120) 및 제1 변형 방지 부재(150) 사이에 배치되는 스토퍼로 구성될 수 있다. 제2 변형 방지 부재(160)는 제1 지지부(161)와 제2 지지부(162)를 포함할 수 있다.
제1 지지부(161)는 외부 도가니(112), 제1 히터(121) 및 제1 변형 방지 부재(150) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지부(161)는 제1 변형 방지 부재(150)의 상부와 외부 도가니(112)의 바닥부 사이에 배치되는 제1 부분(161a)과, 제1 히터(121)의 측부와 외부 도가니(112)의 측부 사이에 배치되는 제2 부분(161b)을 포함할 수 있다. 제1 지지부(161)는 스크류와 같은 결합 부재(11)에 의해 제1 변형 방지 부재(150)와 결합될 수 있다.
제2 지지부(162)는 제2 방향(Y)에서 제1 지지부(161)와 이격되며, 외부 도가니(112), 제2 히터(122) 및 제1 변형 방지 부재(150) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지부(162)는 제1 변형 방지 부재(150)의 상부와 외부 도가니(112)의 바닥부 사이에 배치되는 제1 부분(162a)과, 제2 히터(122)의 측부와 외부 도가니(112)의 측부 사이에 배치되는 제2 부분(162b)을 포함할 수 있다. 제2 지지부(162)는 스크류와 같은 결합 부재(11)에 의해 제1 변형 방지 부재(150)와 결합될 수 있다.
제1 지지부(161)와 제2 지지부(162)는 내구성이 큰 재료, 예를 들어 세라믹 재질로 형성될 수 있으며, 도가니(110), 더 구체적으로 외부 도가니(112)가 안착되는 안착 공간(SS)을 제공한다. 이러한 제1 지지부(161)와 제2 지지부(162)는 도가니(110)를 구조적으로 안정화시킬 수 있으며, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(110)를 가열시켜 증착 물질(DM)을 기화 또는 승화시키는 경우 도가니(110)가 변형되는 것을 줄여 제1 히터(121) 및 제2 히터(122)와 접촉하는 것을 줄일 수 있다.
한편, 제2 변형 방지 부재(160)는 도가니(110)의 바닥부, 더 구체적으로 외부 도가니(112)의 바닥부와 접촉되게 배치될 수 있다. 이는 제2 변형 방지 부재(160)가 열전도도가 낮은 세라믹 재질로 형성되는 경우 히터(120)로부터 제공되는 열을 도가니(110)로 크게 전달시키지 않기 때문이다. 이에 따라, 제2 변형 방지 부재(160)가 도가니(110)의 바닥부와 접촉되게 배치되더라도, 히터(120)로부터 제공되는 열이 제2 변형 방지 부재(160)를 통해 도가니(110)에 불균일하게 전달되는 것을 줄어들게 할 수 있다.
하우징(170)은 도가니(110), 노즐부(113), 히터(120), 리플렉터(130), 쉴드 부재(140), 제1 변형 방지 부재(150), 제2 변형 방지 부재(160)를 수용할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 하우징(170)은 상측이 개구된 박스 형태로 형성될 수 있다. 즉, 하우징(170)은 바닥부(171)와, 바닥부(171)로부터 상측으로 연장된 측부(172)를 포함할 수 있다. 이러한 하우징(170)은 내부에 수용된 구성을 외부로부터 보호하는 역할을 한다. 한편, 하우징(170)은 단열 재료로 형성될 수 있으며, 내부의 열이 외부로 유출되는 것을 방지하도록 구성된다. 예를 들어, 하우징(170)의 내부에 냉각수가 흐를 수 있는 경로를 제공하는 냉각 파이프가 내장될 수 있다.
상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원(100)은 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에 배치되는 제1 변형 방지 부재(150)를 포함함으로써, 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이의 간격을 일정하게 유지시켜 증착원(100)의 제조 공정 중 조립에 의해 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이의 간격이 정해진 범위로부터 벗어나는 것을 줄일 수 있으며, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(110)를 가열시켜 증착 물질(DM)을 기화 또는 승화시키는 경우 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 고온의 열에 의해 변형되어 구부러지거나, 뒤틀리거나, 다른 부재와 접촉하는 것을 줄일 수 있다.
따라서, 히터(120)가 도가니(110)를 가열할 때 고온의 열에 의해 변형되어 손상되거나 파손되는 것이 줄어들 수 있다.
또한, 상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 증착원(100)은 도가니(110), 히터(120) 및 제1 변형 방지 부재(150) 사이에 배치되는 제2 변형 방지 부재(160)를 포함함으로써, 도가니(110)가 안착되는 안착 공간(SS)을 제공하여 도가니(110)를 구조적으로 안정화시킬 수 있으며, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(110)를 가열시켜 증착 물질(DM)을 기화 또는 승화시키는 경우 도가니(110)가 변형되는 것을 줄여 제1 히터(121) 및 제2 히터(122)와 접촉하는 것을 줄일 수 있다.
도 7 내지 도 11은 제1 변형 방지 부재의 다양한 실시예를 보여주는 평면도들 및 단면도이다.
도 7 및 도 8은 제1 변형 방지 부재(150a)가 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에 배치되되 사선 형태의 평면 형상을 가지는 것을 예시한다. 이러한 제1 변형 방지 부재(150a)는 제1 방향(X)에서 제1 히터(121)와 제2 히터(122)를 지지하는 영역을 증가시킴으로써, 더욱 견고하게 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이의 간격을 일정하게 유지시켜 증착원(100)의 제조 공정 중 조립에 의해 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이의 간격이 정해진 범위로부터 벗어나는 것을 줄일 수 있으며, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(도 2의 110)를 가열시켜 증착 물질(도 2의 DM)을 기화 또는 승화시키는 경우 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 고온의 열에 의해 변형되어 구부러지거나, 뒤틀리거나, 다른 부재와 접촉하는 것을 더욱 효과적으로 줄일 수 있다.
한편, 제1 변형 방지 부재(150a)의 형상에 따라 제1 변형 방지 부재(150a)와 제2 변형 방지 부재(160)의 중첩 영역이 달라질 수 있다. 이 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 변형 방지 부재(150a)와 제2 변형 방지 부재(160)를 결합시키는 결합 부재(11)의 배치 위치가 달라질 수 있다.
도 9는 제1 변형 방지 부재(150b)가 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에 배치되되 도 7의 제1 변형 방지 부재(150a)와 다른 방향에서 사선 형태를 가지는 것을 예시한다. 이러한 제1 변형 방지 부재(150b)는 도 7 및 도 8의 제1 변형 방지 부재(150a)와 동일한 효과를 제공할 수 있다.
도 10은 제1 변형 방지 부재(150c)가 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에 배치되되 서로 직교하는 사선 형태의 제1 바(150d)와 사선 형태의 제2 바(150e)를 포함하는 것을 예시한다. 이러한 제1 변형 방지 부재(150c)는 제1 바(150d)와 제2 바(150e)의 이중 구조를 통해 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(도 2의 110)를 가열시켜 증착 물질(도 2의 DM)을 기화 또는 승화시키는 경우 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 고온의 열에 의해 변형되어 구부러지거나, 뒤틀리거나, 다른 부재와 접촉하는 것을 더욱 효과적으로 줄일 수 있다.
도 11은 제1 변형 방지 부재(150f)가 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에서 넓은 면적을 가지도록 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에 하나의 연속적인 브릿지 플레이트로 배치되되 제1 방향(X)을 따라 연장되게 배치되는 것을 예시한다. 제1 변형 방지 부재(150f)는 제1 방향(X)에서 제1 히터(121)의 길이보다 조금 작거나 같은 길이를 가질 수 있다. 이러한 제1 변형 방지 부재(150f)는 더욱 견고하게 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이의 간격을 일정하게 유지시켜 증착원(100)의 제조 공정 중 조립에 의해 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이의 간격이 정해진 범위로부터 벗어나는 것을 줄일 수 있으며, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(도 2의 110)를 가열시켜 증착 물질(도 2이 DM)을 기화시키는 경우 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 고온의 열에 의해 변형되어 구부러지거나, 뒤틀리거나, 다른 부재와 접촉하는 것을 더욱 효과적으로 줄일 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착원 중 도 3과 대응되는 부분의 평면도이고, 도 13은 도 12의 제2 변형 방지 부재의 평면도이고, 도 14는 도 12의 C-C' 선의 단면도이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착원은 도 2의 증착원(100)과 비교하여 제2 변형 방지 부재(260)만 다를 뿐 동일한 구성을 가진다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착원에서는 제2 변형 방지 부재(260)에 대해서만 설명하기로 한다.
제2 변형 방지 부재(260)는 도 5 및 도 6의 제2 변형 방지 부재(160)와 유사하다. 다만, 제2 변형 방지 부재(260)는 제1 지지부(261), 제2 지지부(262) 및 제3 지지부(263)를 포함한다.
제1 지지부(261)는 제1 변형 방지 부재(150)의 상부와 외부 도가니(112)의 바닥부 사이에 배치되는 제1 부분(261a)과, 제1 히터(121)의 측부와 외부 도가니(112)의 측부 사이에 배치되는 제2 부분(261b)을 포함하며, 도 3 및 도 6의 제1 지지부(161)와 유사하다. 다만, 제1 지지부(261)는 제1 히터(121)의 연장 방향인 제1 방향(X)을 따라 연장된 형태를 가질 수 있다.
제2 지지부(262)는 제1 변형 방지 부재(150)의 상부와 외부 도가니(112)의 바닥부 사이에 배치되는 제1 부분(262a)과, 제2 히터(121)의 측부와 외부 도가니(112)의 측부 사이에 배치되는 제2 부분(262b)을 포함하며, 도 3 및 도 6의 제2 지지부(162)와 유사하다. 다만, 제2 지지부(262)는 제2 히터(122)의 연장 방향인 제1 방향(X)을 따라 연장된 형태를 가질 수 있다.
제3 지지부(263)는 제1 방향(X)을 따라 제1 변형 방지 부재(150)가 배치된 부분에서 제1 지지부(261)와 제2 지지부(262)를 연결하도록 구성된다.
이와 같이 구성되는 제2 변형 방지 부재(260)는 도가니(도 2의 110)를 구조적으로 더욱 안정화시킬 수 있으며, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(도 2의 110)를 가열시켜 증착 물질(도 2의 DM)을 기화 또는 승화시키는 경우 도가니(도 2의 110)가 변형되는 것을 줄여 제1 히터(121) 및 제2 히터(122)와 접촉하는 것을 더욱 효과적으로 줄일 수 있다.
도 15는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 증착원 중 도 3과 대응되는 부분의 평면도이고, 도 16은 도 15의 제2 변형 방지 부재의 평면도이고, 도 17은 도 15의 D-D' 선의 단면도이다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 증착원은 도 2의 증착원(100)와 비교하여 제2 변형 방지 부재(360)만 다를 뿐 동일한 구성을 가진다. 이에 따라, 본 발명의 또다른 실시예에 따른 증착원에서는 제2 변형 방지 부재(360)에 대해서만 설명하기로 한다.
제2 변형 방지 부재(360)는 도 5 및 도 6의 제2 변형 방지 부재(160)와 유사하다. 다만, 제2 변형 방지 부재(360)는 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에서 넓은 면적을 가지도록 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에서 하나의 연속적인 스토퍼로 배치되며 제1 방향(X)을 따라 연장된 형태를 가진다. 구체적으로, 제2 변형 방지 부재(360)는 제1 변형 방지 부재(150)의 상부와 외부 도가니(112)의 바닥부 사이에 배치되는 제1 지지부(360a)와, 제1 히터(121)의 측부와 외부 도가니(112)의 측부 사이 및 제2 히터(122)와 외부 도가니(112)의 측부 사이에 배치되는 제2 부분(360b)을 포함한다.
이러한 제2 변형 방지 부재(360)는 제1 히터(121)와 제2 히터(122) 사이에서 넓은 면적을 가지고 배치되어, 도가니(도 2의 110)를 구조적으로 더욱 안정화시킬 수 있으며, 제1 히터(121)와 제2 히터(122)가 도가니(도 2의 110)를 가열시켜 증착 물질(도 2의 DM)을 기화 또는 승화시키는 경우 도가니(도 2의 110)가 변형되는 것을 줄여 제1 히터(121) 및 제2 히터(122)와 접촉하는 것을 더욱 효과적으로 줄일 수 있다.
도 18은 도 1의 증착원이 적용된 증착 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 증착 장치는 증착원(100), 기판(S)을 고정시키는 고정 부재(400) 및 마스크 프레임 조립체(500)를 포함한다.
증착원(100)은 증착 물질(도 2의 DM)을 수용하고, 가열하여 기화 또는 승화시킨 후 기판(S) 상에 분사시키는 기능을 하는 것으로, 증착원(100)의 구체적인 구성은 앞에서 상세히 설명하였으므로, 이에 대한 중복된 설명은 생략한다.
고정 부재(400)는 증착원(100)에 의해 기화 또는 승화된 증착 물질(도 2의 DM)이 기판(S)에 증착시, 기판(S)을 증착원(100)의 상부에 고정시키는 역할을 한다. 고정 부재(400)는 정전척과 같은 부재일 수 있다.
마스크 프레임 조립체(500)는 증착원(100)과 기판(S) 사이에 배치될 수 있으며, 기판(S)과 밀착될 수 있다. 마스크 프레임(500)은 기판(S)에 기화 또는 승화된 증착 물질(DM)을 증착시켜 형성되는 박막의 패턴과 대응되는 패턴을 가지는 마스크(M)와, 마스크(M)를 지지하는 프레임(MF)을 포함한다. 마스크(M) 중 상기 박막의 패턴과 대응되는 부분에는 개구가 형성된다.
이러한 마스크 프레임 조립체(500)는 증착원(100)에 의해 기화 또는 승화된 증착 물질(DM)을 기판(S)의 원하는 위치에 증착시키도록 함으로써, 기판(S)에 원하는 패턴의 박막을 형성하게 할 수 있다.
도 19는 도 18의 증착 장치를 이용하여 제조되는 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 19를 참조하면, 도 18의 증착 장치를 이용하여 제조된 발광 표시 장치는 기판(S), 제1 전극(10), 화소 정의막(20), 정공 주입층(30), 정공 수송층(40), 발광층(50), 전자 수송층(60), 전자 주입층(70) 및 제2 전극(80)을 포함한다. 본 발명의 실시예에서는, 발광 표시 장치 중 제1 전극(10)이 도 18의 증착 장치를 이용하여 제1 전극(10)을 형성되는 것을 예시한다.
기판(S)은 투명한 절연성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(S)은 유리, 석영, 세라믹, 플라스틱 등으로 형성될 수 있다. 기판(S)은 평탄한 판상일 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면 기판(S)은 외력에 의하여 용이하게 구부러질 수 있는 재질로 형성될 수도 있다. 기판(S)은 기판(S) 상에 배치된 타 구성들을 지지할 수 있다. 도시되진 않았지만, 기판(S)은 복수의 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다. 복수의 박막 트랜지스터 중 적어도 일부의 드레인 전극은 제1 전극(10)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전극(10)은 기판(S) 상에 각 화소 별로 배치될 수 있다. 제1 전극(10)은 박막 트랜지스터의 드레인 전극에 인가된 신호를 받아 발광층(50)으로 정공을 제공하는 애노드 전극 또는 전자를 제공하는 캐소드 전극일 수 있다.
제1 전극(10)은 투명 전극, 반사 전극 또는 반투과 전극으로 사용될 수 있다. 제1 전극(10)이 투명 전극으로 사용될 때는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide) 또는 In2O3로 형성될 수 있다. 제1 전극(10)이 반사 전극으로 사용될 때는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 를 형성하여 구성될 수 있다. 제1 전극(10)이 반투과 전극으로 사용될 때는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 얇은 두께로 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 를 형성하여 구성될 수 있다. 제1 전극(10)은 도 18의 증착 장치를 이용하여 증착 방법으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
화소 정의막(20)은 제1 전극(10)을 노출하는 개구부(21)를 가지도록 기판(S) 상에 배치되며, 기판(S) 상에 각 화소를 구획한다. 화소 정의막(20)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 화소 정의막(20)은 벤조사이클로부텐(Benzocyclobutene;BCB), 폴리이미드(polyimide;PI), 폴리아미드(polyamide;PA), 아크릴 수지 및 페놀수지 등으로부터 선택된 적어도 하나의 유기 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 또 다른 예로, 화소 정의막(20)은 실리콘 질화물 등과 같은 무기 물질을 포함하여 이루어질 수도 있다. 화소 정의막(20)은 포토리소그래피 공정을 통해 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
정공 주입층(30)은 화소 정의막(20)의 개구부(21)를 통해 노출되는 제1 전극(10) 상에 형성되되, 화소 정의막(20)을 모두 덮도록 형성될 수도 있다. 정공 주입층(30)은 제1 전극(10)과 정공 수송층(40) 사이의 에너지 장벽을 낮추는 완충층으로써 제1 전극(10)으로부터 제공되는 정공이 정공 수송층(40)으로 용이하게 주입되게 하는 역할을 한다. 정공 주입층(30)은 유기 화합물, 예를 들어 MTDATA(4,4',4"-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylamine), CuPc(copper phthalocyanine) 또는 PEDOT/PSS(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/polystyrene sulfonate) 등으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
정공 수송층(40)은 정공 주입층(30) 상에 형성된다. 정공 수송층(40)은 정공 주입층(30)을 통해 제공받는 정공을 발광층(50)으로 전달하는 역할을 한다. 이러한 정공 수송층(40)은 유기 화합물, 예를 들어 TPD(N,N'-diphenyl-N,N'-bis(3-methylphenyl)-1,1'-bi-phenyl-4,4'-diamine) 또는 NPB(N,N'-di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine)등으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
발광층(50)은 정공 수송층(40) 상에 형성된다. 발광층(50)은 제1 전극(10)에서 제공되는 정공과 제2 전극(80)에서 제공되는 전자를 재결합시켜 광을 방출한다. 보다 상세히 설명하면, 발광층(50)에 정공 및 전자가 제공되면 정공 및 전자가 결합하여 엑시톤을 형성하고, 이러한 엑시톤이 여기 상태로부터 기저 상태로 변화면서 광을 방출시킨다. 이러한 발광층(50)은 적색을 방출하는 적색 발광층, 녹색을 방출하는 녹색 발광층, 및 청색을 방출하는 청색 발광층을 포함할 수 있다.
상기 적색 발광층은 하나의 적색 발광 물질을 포함하거나, 호스트와 적색 도펀트를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 적색 발광층의 호스트의 예로는 Alq3(tris(8-hydroxyquinolinato)aluminium), CBP(4,4'-N,N'-dicarbazol-biphenyl), PVK(ploy(n-vinylcarbazole)), ADN(9,10-Di(naphthyl-2-yl)anthracene), TPBI(1,3,5-tris(N-phenylbenzimidazole-2-yl)benzene), TBADN(3-tert-butyl-9,10-di(naphth-2-yl) anthracene), DSA(distyrylarylene) 등을 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 상기 적색 도펀트로서, PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac)등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 녹색 발광층은 하나의 녹색 발광 물질을 포함하거나, 호스트와 녹색 도펀트를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 녹색 발광층의 호스트로는 상기 적색 발광층의 호스트가 사용될 수 있다. 그리고, 상기 녹색 도펀트로서, Ir(ppy)3, Ir(ppy)2(acac), Ir(mpyp)3 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 청색 발광층은 하나의 청색 발광 물질을 포함하거나, 호스트와 청색 도펀트를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 청색 발광층의 호스트로는 상기 적색 발광층의 호스트가 사용될 수 있다. 그리고, 상기 청색 도펀트로서, F2Irpic, (F2ppy)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3, ter-fluorene, DPAVBi(4,4'-bis(4-di-p- tolylaminostyryl) biphenyl), TBPe(2,5,8,11-tetra-tert-butyl perylene) 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전자 수송층(60)은 발광층(50) 상에 형성되며, 제2 전극(80)에서 제공받은 전자를 발광층(50)으로 전달하는 역할을 한다. 이러한 전자 수송층(60)은 유기 화합물, 예를 들어 Bphen(4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline)), BAlq(aluminum(III)bis(2-methyl-8-hydroxyquinolinato)4-phenylphenolate), Alq3(tris(8-quinolinolato)aluminum), Bebq2(berylliumbis(benzoquinolin-10-olate), TPBI(1,3,5-tris(N-phenylbenzimidazole-2-yl)benzene) 등의 재료를 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
전자 주입층(70)은 전자 수송층(60) 상에 형성되며, 전자 수송층(60)과 제2 전극(80) 사이의 에너지 장벽을 낮추는 완충층으로써 제2 전극(80)로부터 제공되는 전자가 전자 수송층(60)으로 용이하게 주입되게 하는 역할을 한다. 이러한 전자 주입층(70)은 예를 들어, LiF 또는 CsF 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 전극(80)은 전자 주입층(70)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 전극(80)은 제1 전극(10)과 동일한 재질로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에 의하면, 제2 전극(80)은 발광 표시 장치에 포함된 복수의 화소들에 배치되는 공통 전극일 수 있다. 몇몇 실시예에 의하면, 제2 전극(80)은 전자 주입층(70)의 상부 및 화소 정의막(20)의 상부 전면에 배치될 수도 있다. 제1 전극(10)과 제2 전극(80) 사이에 흐르는 전류에 따라 발광층(50)의 발광이 제어될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 증착원 110: 도가니
111: 내부 도가니 112: 외부 도가니
113: 노즐부 120: 히터
121: 제1 히터 122: 제2 히터
130: 리플렉터 140: 쉴드 부재
150, 150a, 150b, 150c, 150f: 제1 변형 방지 부재
160, 260, 360: 제2 변형 방지 부재
170: 하우징
111: 내부 도가니 112: 외부 도가니
113: 노즐부 120: 히터
121: 제1 히터 122: 제2 히터
130: 리플렉터 140: 쉴드 부재
150, 150a, 150b, 150c, 150f: 제1 변형 방지 부재
160, 260, 360: 제2 변형 방지 부재
170: 하우징
Claims (20)
- 증착 물질을 수용하는 도가니;
상기 도가니의 외측에 배치되며, 상기 도가니를 중심으로 서로 이격된 제1 히터 및 제2 히터;
상기 도가니의 하부에서 상기 제1 히터와 상기 제2 히터 사이에 연속적인 형태로 배치되며, 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터에 결합되는 제1 변형 방지 부재; 및
상기 도가니, 상기 제1 히터, 상기 제2 히터 및 상기 제1 변형 방지 부재 사이에 스토퍼로 배치되며, 상기 제1 변형 변형 방지 부재와 결합되는 적어도 하나의 제2 변형 방지 부재를 포함하는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 도가니, 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터 각각은 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터가 배치되는 방향과 교차하는 제1 방향을 따라 연장된 형태를 가지며,
상기 제1 변형 방지 부재는 복수개로 구비되며, 상기 복수의 제1 변형 방지 부재는 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 브릿지 플레이트로 구성되는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 변형 방지 부재는 상기 도가니의 바닥부와 이격되게 배치되는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 히터와 상기 제2 히터는 상기 도가니의 측부와 이격되게 배치되는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 변형 방지 부재는 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터 각각에 수직인 평면 형상을 가지는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 변형 방지 부재는 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터 사이에서 사선 형태의 평면 형상을 가지는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 변형 방지 부재는 상기 제1 히터 및 상기 제2 히터 사이에서 서로 직교하는 사선 형태의 제1 바와 사선 형태의 제2 바를 포함하는 증착원. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 변형 방지 부재는
상기 도가니, 상기 제1 히터 및 상기 제1 변형 방지 부재 사이에 배치되는 제1 지지부와,
상기 도가니를 중심으로 상기 제1 지지부와 이격되며, 상기 도가니, 상기 제2 히터 및 상기 제1 변형 방지 부재 사이에 배치되는 제2 지지부를 포함하는 증착원. - 제9 항에 있어서,
상기 제1 지지부는 상기 제1 변형 방지 부재의 상부와 상기 도가니의 바닥부 사이에 배치되는 제1 부분과, 상기 제1 히터의 측부와 상기 도가니의 측부 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하며,
상기 제2 지지부는 상기 제1 변형 방지 부재의 상부와 상기 도가니의 바닥부 사이에 배치되는 제1 부분과, 상기 제2 히터의 측부와 상기 도가니의 측부 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 지지부의 제1 부분 및 제2 부분과, 상기 제2 지지부의 제1 부분 및 제2 부분이 상기 도가니가 안착되는 안착 공간을 제공하는 증착원. - 제9 항에 있어서,
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부 각각은 제1 방향을 따라 연장된 형태를 가지며,
상기 제2 변형 방지 부재는 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 변형 방지 부재가 배치된 부분에서 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 연결하도록 구성된 제3 지지부를 더 포함하는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 제2 변형 방지 부재는 상기 제1 히터와 상기 제2 히터 사이에서 하나의 연속적인 스토퍼로 배치되며, 제1 방향을 따라 연장된 형태를 가지는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 제2 변형 방지 부재는 상기 도가니의 바닥부와 접촉되게 배치되는 증착원. - 제1 항에 있어서,
상기 도가니는 상기 증착 물질이 수용되는 내부 도가니와, 상기 내부 도가니를 지지하도록 상기 내부 도가니의 외측을 감싸는 외부 도가니를 포함하는 증착원. - 증착 물질을 수용하도록 구성되며, 제1 방향을 따라 연장된 선형 도가니;
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 상기 선형 도가니의 외측에 배치되며, 상기 선형 도가니를 중심으로 서로 이격되고 상기 제1 방향을 따라 연장된 제1 히터 플레이트 및 제2 히터 플레이트; 및
상기 선형 도가니의 하부에서 상기 제1 히터 플레이트와 상기 제2 히터 플레이트 사이에 연속적인 형태로 배치되며, 상기 제1 히터 플레이트 및 상기 제2 히터 플레이트에 결합되는 브릿지 플레이트를 포함하되,
상기 브릿지 플레이트는 복수개로 구비되며, 상기 복수의 브릿지 플레이트는 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되게 배치되는 증착원. - 삭제
- 제15 항에 있어서,
상기 브릿지 플레이트는 상기 도가니의 바닥부와 이격되게 배치되는 증착원. - 제15 항에 있어서,
상기 선형 도가니, 상기 제1 히터 플레이트, 상기 제2 히터 플레이트 및 상기 브릿지 플레이트 사이에 배치되는 스토퍼를 더 포함하는 증착원. - 증착 물질을 수용하도록 구성되며, 제1 방향을 따라 연장된 선형 도가니;
상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 상기 선형 도가니의 외측에 배치되며, 상기 선형 도가니를 중심으로 서로 이격되고 상기 제1 방향을 따라 연장된 제1 히터 플레이트 및 제2 히터 플레이트; 및
상기 선형 도가니의 하부에서 상기 제1 히터 플레이트와 상기 제2 히터 플레이트 사이에 연속적인 형태로 배치되며, 상기 제1 히터 플레이트 및 상기 제2 히터 플레이트에 결합되는 브릿지 플레이트를 포함하되,
상기 선형 도가니, 상기 제1 히터 플레이트, 상기 제2 히터 플레이트 및 상기 브릿지 플레이트 사이에 배치되는 스토퍼를 더 포함하고,
상기 스토퍼는
상기 도가니, 상기 제1 히터 플레이트 및 상기 브릿지 플레이트 사이에 배치되는 제1 지지부와,
상기 제2 방향에서 상기 도가니를 중심으로 상기 제1 지지부와 이격되며, 상기 도가니, 상기 제2 히터 플레이트 및 상기 브릿지 플레이트 사이에 배치되는 제2 지지부를 포함하는 증착원. - 제18 항에 있어서,
상기 스토퍼는 상기 도가니의 바닥부와 접촉되게 배치되는 증착원.
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