JP2004086136A - 光トランシーバの製造方法及び調整装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程をより簡易化することを可能とする光トランシーバの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光トランシーバの製造方法は、光ファイバの一端部を保持する光プラグを装着するための嵌合孔（１３７ｂ）を備える光ソケット（１３７）とこの光ソケット（１３７）と共に組み立てられる組立対象体（１３０）とを合わせる工程と、光ソケット（１３７）の嵌合孔（１３７ｂ）に組立対象体（１３０）を撮影する光ヘッド（３１０）を装着し、嵌合孔（１３７ｂ）に露出する組立対象体（１３０）の画像と当該撮影画面内の基準位置情報とを得る工程と、組立対象体（１３０）の画像と基準位置情報とのずれを検出する工程と、上記ずれに基づいて光ソケット（１３７）と組立対象体（１３０）とを相対的に移動して上記ずれを減少する工程と、組立対象体（１３０）と光ソケット（１３７）とを固定する工程と、を含む。
【選択図】　図６

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバを媒体として送信又は受信を行い、あるいは送信及び受信の両方を行う光トランシーバ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、コンピュータ装置相互間の直接接続、コンピュータ装置及びデジタルオーディオ・ビデオ機器の相互接続などに、光ファイバを用いるものがある。このような装置には、電気信号を光信号に変えて光ファイバに送ると共に、光ファイバから受けた光信号を電気信号に戻す光トランシーバが使用される。光トランシーバは、例えば、光ファイバの一端部に取り付けられたプラグが挿入されるソケット、該光ファイバの一端部と受光素子や発光素子などの光素子との間に配置されて光を集光するボールレンズと、パラレル信号をシリアル信号に変換して光素子を駆動したり、受光信号を増幅し、シリアル信号からパラレル信号に変換したりするＩＣ回路基板などから構成されている。
【０００３】
このような光トランシーバの従来の製造方法は、通常、１）　カンパッケージ内にレーザダイオード（ＬＤ）チップを実装し、このチップとリード線のボンディングを行う。また、カンパッケージの出射窓にボールレンズを接着し、レンズ付きカンパッケージを組み立てる。２）　このカンパッケージを光ソケットの一方の挿入穴に挿入し、他方からファイバ付きフェルールを挿入する。カンパッケージのリード線にはＬＤが発光するように電流を流し、ファイバに結合された光量を測定し、一番結合効率の良い位置でカンパッケージと光ソケットを接着固定する（アクティブアライメント）。３）カンパッケージのリード線を回路基板に半田付けする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような光トランシーバの製造方法では、構成部品を組み立てる際に三次元的な複雑な位置合わせを行わなければならず、製造工程中に占める手作業の割合が大きい。これは結果的に製品のコストを増大させる。
【０００５】
よって、本発明は、製造工程をより簡易化することを可能とする光トランシーバの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の光トランシーバの製造方法は、光ファイバの一端部を保持する光プラグを装着するための嵌合孔を備える光ソケットとこの光ソケットと共に組み立てられる組立対象体とを合わせる第１工程と、上記光ソケットの嵌合孔に上記組立対象体を撮影する光ヘッドを装着し、上記嵌合孔に露出する上記組立対象体の画像と当該撮影画面内の基準位置情報とを得る第２工程と、上記組立対象体の画像と上記基準位置情報とのずれを検出する第３工程と、上記ずれに基づいて上記光ソケットと上記組立対象体とを相対的に移動して上記ずれを減少する第４工程と、上記組立対象体と上記光ソケットとを固定する第５工程と、を含む。
【０００７】
かかる方法によれば、光ソケットと組立対象体との相対的な位置関係を画像処理によって行うことが可能となるので位置調整が簡略化され、位置調整の高速化及び低コスト化を図ることが可能となる。
【０００８】
好ましくは、上記組立対象体は光透過性の基板又はカンパッケージを含む。これにより、各種の構造の光トランシーバに対応可能となる。
【０００９】
好ましくは、上記組立対象体の画像は、上記組立対象体に形成された配線パターン、位置決め用マーク、位置決め用孔、発光素子、受光素子、レンズ、カンパッケージの窓のうちいずれかを含む。位置決め用マークや位置決め用孔を用いる場合には、調整を行うのに好適な位置や形状等を任意に設定可能となる利点がある。また、配線パターンや発光素子等を用いる場合には、位置決め用マーク等を新たに設けることが不要であり、設計等の手間が軽減されて都合がよい。
【００１０】
好ましくは、上記基準位置情報は、撮影された上記画像の画面中心位置、或いは上記画像の画面内の所定位置を表示するマーカである。
【００１１】
好ましくは、上記第２工程は、光ヘッドと組立対象体の間に画像の結像位置を調整する結像位置調整レンズを配置して組立対象体の画像を得る。それにより、組立対象体の画像をより確実に結像させることが可能となる。
【００１２】
本発明の光学ヘッドは、一端面にアライメントマークが形成された光透過性の柱状体と、上記柱状体の他端面側に設けられたハウジングと、上記ハウジング内に設けられて投影された像を画像信号に変換する撮像素子と、上記ハウジング内に設けられて上記柱状体の一端面側を上記撮像素子上に投影するレンズと、を含む。
【００１３】
かかる光学ヘッドを光ソケット内にセットすると、ソケット底部（基板）とアライメントマークとを同時に見ることができ、光ソケットと基板との位置合わせを行うことが可能となる。
【００１４】
好ましくは、光学ヘッドは、更に、上記撮像素子と上記レンズとの間に設けられたハーフミラーと、上記ハーフミラーを経由して上記柱状体側に照明光を送る照明光源と、を備える。それにより、ソケット底部（基板）を照明して、明るく、画質の良い画像を得て、画像認識の精度向上を図ることが可能となる。
【００１５】
好ましくは、入射光を反射する反射面を有し、当該反射面とレンズの光軸とのなす角度が鋭角となるようにしてアライメントマークとレンズとの間に配置される反射板を更に備える。また、この反射板は、反射面とレンズの光軸とのなす角度が略４５度となるように配置するとより好適である。それにより、柱状体の長手方向と異なる方向に上記レンズの光軸を設定することが可能となり、ハウジングの配置スペースの確保や配置位置の設定等の自由度が増す。したがって、より様々な構成態様の光トランシーバに対応可能となる。
【００１６】
好ましくは、上記反射板は、柱状体の他端面側に当該柱状体と一体に構成される。それにより、構造の簡略化を図ることが可能となる。
【００１７】
好ましくは、上記柱状体は、中空の筒状体によって形成される。それにより、柱状体の内部に他の光学要素等を配置して光路の調整等を行うことが可能となり、装置構成の自由度が増す。
【００１８】
好ましくは、上記柱状体は、光ファイバの束によって形成される。それにより、ハウジングの位置を光ソケットから離れた位置に置くことが可能となる。
【００１９】
好ましくは、上記柱状体は、該柱状体の軸方向の光を集光するレンズを内部に有して形成される。それにより、撮像素子に像を形成するレンズに至る光量が増加し（開口数ＮＡが増加）撮像の画質が向上する。
【００２０】
本発明のアライメント調整装置は、光ソケットの支持体に載置された光ソケットの嵌合孔に挿入されてこの嵌合孔の底部の対象体を撮影し、この対象体の画像を撮影の基準位置を示す情報と共に読取信号として出力する光学ヘッドと、上記読取信号を処理して上記対象体と上記基準位置とのずれを検出する画像処理手段と、上記ずれに応じて上記支持体と上記光ソケットとを相対的に移動して上記ずれを減少する移動手段と、を備える。
【００２１】
かかる構成とすることによって、支持体と光ソケットとの位置調整を自動化することが可能となる。また、いわゆるアクティブアライメントを行う場合のように組立対象体に対して電気的なコンタクトを取る必要がなく、製造装置の簡素化が可能となる利点もある。また、送信側に対応する光ソケットと受信側に対応する光ソケットの双方に対して共通の調整装置によって対応可能となり、調整装置の簡素化及び低コスト化が可能となる。
【００２２】
好ましくは、上記基準位置を示す情報は、撮影された上記画像の画面中心位置、或いは上記画像の画面内の所定位置を表示するマーカである。かかるマーカは撮像素子に投影される実像としてのマーカのみならず、撮像素子の中心部を読み出す際に読取信号中に予め含まれるようになされた電気的信号として出力される信号マーカであっても良い。
【００２３】
好ましくは、上記基準位置を示す情報は、上記光ソケットの嵌合孔に挿入されて上記対象体と対向する光学ヘッドの挿入部の対物面に形成されるアライメントマークである。
【００２４】
好ましくは、上記対象体は、上記支持体に形成された配線パターン、位置決め用マーク、位置決め用穴、発光素子、受光素子、レンズのうちのいずれかを含む。これ等の形状パターンをアライメント調整の比較用のマークとして利用することができる。
【００２５】
また、上記光ヘッドと組立対象体の間に配置され、画像の結像位置を調整する結像位置調整レンズを更に備えることが好ましい。更に好ましくは、この結像位置調整レンズは上記対象体の表面に配置される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
＜第１の実施形態＞
図１は、光トランシーバの構成例を示している。同図（ａ）は光トランシーバ１を水平方向にカットして内部配置を示す断面図、同図（ｂ）は図（ａ）のＩ−Ｉ’方向における断面図である。
【００２８】
図１に示すように、光トランシーバ１の筐体１１の内部には、信号処理回路基板１２と光結合ユニット１３が設けられている。信号処理回路基板１２には、外部から供給されるパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル信号変換回路１２１、シリアル信号を発光素子１３３の駆動信号に変える駆動回路１２２、受光素子１３４の受光信号を波形整形し、レベル増幅する増幅回路１２４、受光信号をパラレル信号に変換するシリアル−パラレル信号変換回路１２３、図示しないマザーボード等への配線接続と取付けとを行うためのリードフレーム１２５等が設けられている。
【００２９】
光結合ユニット１３は、透明なガラス基板１３１に、配線膜１３２、発光素子１３３、受光素子１３４、結合レンズ１３５、１３６等を配置してなる光回路基板１３０と、図示しない光ファイバの一端に設けられた光プラグと接続される光ソケット１３７、光回路基板１３０に光ソケット１３７を取り付ける接合膜１３８等によって構成される。光ソケット１３７（あるいは光結合ユニット１３）と光プラグとは光コネクタ（図３参照）を構成する。
【００３０】
なお、通常、挿入する側をプラグ、挿入される側をソケットと称しているが、本件の説明においては、単に、コネクタを構成する一方側（光線路側）をプラグ、他方側（基板側）をソケットと称しており、雌雄の形状に限定されるものではない。
【００３１】
図２は、図１（ａ）に示された光結合ユニット１３の部分を拡大して説明する図である。図２（ａ）は、プラグ挿入孔側から光結合ユニット１３側を見た図を示しており、同図（ｂ）は、光結合ユニット１３の断面図である。各図において図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００３２】
光回路基板１３０は、光信号を透過させる透明基板１３１、この透明基板１３１の内側（筐体内部側）表面に形成された配線パターン１３２、この配線パターン１３２に接続される発光素子１３３（又は受光素子１３４）、透明基板１３１の外側（光プラグ側）表面に配置された結合レンズ１３５を含んでいる。発光素子１３３は、例えば、レーザビームを発生する面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）である。受光素子１３４（図１（ａ）参照）は、フォトトランジスタやフォトダイオードなどの受光光量に応じた電流を発生する光検出素子である。光ソケット１３７の、光プラグの光ファイバを保持するフェルール（後述の図３参照）が挿入されるスリーブ１３７ａは環状あるいは円筒状に形成される。フェルールの挿入を案内するスリーブ１３７ａの嵌合孔１３７ｂの底部中央は開口部１３７ｃとなっている。この開口部１３７ｃに、基板１３１に形成された結合レンズ１３５（又は１３６）が露出している。嵌合孔１３７ｂは、光ソケット１３７を貫通する孔となっている。
【００３３】
図３は、光ソケット１３７に光プラグ２００が取り付けられた状態を示している。光ソケット１３７の円筒状のスリーブ１３７ａ内に光プラグ２００の円柱状のフェルール２０２が挿入され、フェルール２０２はプラグハウジング２０１によって保護されている。光ソケット１３７と光プラグ２００とは、図示しない係止手段によって固定される。係止手段は、例えば、プラグハウジング２０１に設けられた開閉可能なフックと光ソケット１３７に設けられた該フックが係合するスタッドである。フェルール２０２は光ファイバ２０３の端部を保持し、スリーブ１３７ａの円筒内部に挿入されることによって、該円筒の中心軸上に光ファイバ２０３の中心軸（光軸）を保持する。光ファイバ２０３の線路部分は被覆２０４によって保護されている。光ファイバ２０３のコアから放射された光はスリーブ１３７ａの底部の開口部１３７ｃに設けられている結合レンズ１３６、透明基板１３１を経て受光素子１３４上に収束（あるいは集光）される。また、発光素子１３３から出射された光は透明基板１３１、結合レンズ１３５を経て、光ファイバ２０３端部のコア部分に収束される。
【００３４】
図４は、他の光結合ユニット（光コネクタ）１３の例を示している。図４において、図２と対応する部分には同一部号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００３５】
上述の図２に示した例では、送信用及び受信用に別々の光ファイバを使用し、１つの光コネクタが２本の光ファイバを接続するものとなっている。この図４に示す例では、送信用又は受信用、あるいは送受信用の１つの光ファイバ毎に１つの光結合ユニット（光コネクタ）を設ける構成としている。
【００３６】
次に、上述した光トランシーバの製造について図面を参照して説明する。図５は、実施例の光トランシーバの製造工程を説明する工程図である。
【００３７】
まず、光回路基板１３０を作製するために、図５（ａ）に示すように、光透過基板としてとしてガラス基板１３１を用意する。次に、図５（ｂ）に示すように、ガラス基板１３１の表面にアルミニウムや銅等の導電材料をスパッタ法、電鋳などによって堆積し、金属膜（導電膜）を形成する。この金属膜を所望の回路に対応してパターニングして配線膜１３２を形成する。
【００３８】
図７は、ガラス基板１３１の複数のサブ領域Ｓにそれぞれ複数の金属配線膜パターン１３２を形成した例を示している。
【００３９】
図５（ｃ）に示すように、ガラス基板１３１の一面側に、発光素子１３３（あるいは受光素子１３４）、集積回路等の回路要素を実装する。実装は、フリップチップボンディング、ワイヤボンディング、半田リフローなどを使用して行うことが可能である。
【００４０】
図５（ｄ）に示すように、ガラス基板１３１の他面側の発光素子１３３（あるいは受光素子１３４）に対応する位置に結合レンズ１３５（あるいは１３６）を形成する。結合レンズ１３５（あるいは１３６）の形成は、レンズ状の部材の張り合わせ、硬化性液体樹脂の表面張力を利用したレンズ形成、更に、後述のレンズの型と２Ｐ法を組み合わせたレンズ形成などによって行うことも可能である。このようにして光回路基板１３０が作製される。
【００４１】
次に、図５（ｅ）に示すように、光ソケット１３７を光回路基板１３０に取り付ける。この取付は、光ソケット１３７とガラス基板１３１の互いに対向する面にそれぞれ接着剤を塗布し、あるいはいずれかの面に接着剤を塗布して光ソケット１３７を光回路基板１３０に取り付ける。光ソケット１３７は、そのスリーブ１３７ａの円筒状の嵌合孔１３７ｂの中心軸が結合レンズ１３５（又は１３６）及び発光素子１３３（又は１３４）の中心位置と略一致するように載置される。この際の光ソケット１３７と光回路基板１３０との位置合わせ（粗調整）は、基板１３０の図示しないマーカやレンズ位置等を参照して行うことが可能である。
【００４２】
更に、図６（ａ）に示すように、光ソケット１３７と光回路基板１３０との正確な位置合わせを行う。正確な位置合わせには、例えば、位置調整装置３００を使用する。位置調整装置３００は、後述のアライメントマークと対象体とを読取る光学ヘッド３１０、画像処理によってアライメントマークと対象体との位置ずれを検出するコンピュータシステム３２０、コンピュータシステム３２０によってずれを補償するように駆動されるアクチュエータ３３０、アクチュエータに取付けられてガラス基板１３１または光学ヘッド３１０を取付位置に搬送するアーム（ステージ）等によって構成されている。光学ヘッド３１０は、光ソケット１３７の嵌合孔１３７ｂ内にフェルール（読取部）を挿入し、嵌合孔１３７ｂの中心位置を示すアライメントマークと、対象体、例えば、基板の特定の回路パターンや調整用マークなど読取る。この結果に基づいて、光ソケット１３７の嵌合孔１３７ｂの中心軸が結合レンズ１３５及び光素子１３３（あるいは結合レンズ１３６及び光素子１３４）の中心位置（光軸）と正確に一致するように位置合せ（微調整）を行う。光ソケット１３７に光プラグ２００が装着されると、嵌合孔１３７ｂの中心軸には、フェルール２０２に支持された光ファイバ２０３のコアが位置する。この位置調整装置３００については更に後述する。
【００４３】
図６（ｂ）に示すように、光ソケット１３７と光回路基板１３０との位置合わせを終えた後に、接着剤１３８を固化して光ソケット１３７を光回路基板１３０に固定する。接着剤１３８は、例えば、光硬化性、熱硬化性等など樹脂を用いることが可能である。
【００４４】
図５（ｅ）、図６（ａ）及び同（ｂ）の工程を必要な回数繰り返して、図８に示すように、光回路基板１３０の複数のサブ領域Ｓに光ソケット１３７を取付けて光トランシーバを組み立てる。このようにして組み立てた基板１３０をサブ領域Ｓ毎に切断線Ｗに沿って切断して多数の光トランシーバを得る。
【００４５】
図９は、光ソケット１３７の取付位置調整を行うために工夫された調整装置（光学ヘッド）の例を説明する説明図である。同図において図２と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００４６】
光学ヘッド３１０は、光ソケット１３７のスリーブ１３７ａの嵌合孔（案内溝）１３７ｂに挿入される、光を透過する円柱状部材のフェルール３１１と、このフェルール３１１の上端部に配置されたハウジング部３１２とを含む。フェルール３１１の下端面には、フェルールアライメントマーク３１３が形成されている。ハウジング部３１２内にはマークを読取るＣＣＤ撮像素子３１４、ＣＣＤ撮像素子３１４上にフェルールアライメントマーク３１３や基板上のアライメントマーク（図１０参照）の読取り像を形成するレンズ３１５、必要によりフェルール３１１の下端面部側を照明するＬＥＤ、水銀ランプ等の照明光源３１６、照明光源３１６の光をフェルール３１１側に導くハーフミラー３１７を含んでいる。
【００４７】
かかる構成によって、照明光源３１６によってスリーブ１３７ａの嵌合孔１３７ｂ底部が照明され、該底部の画像がフェルールアライメントマーク３１３と共にＣＣＤ撮像素子３１４によって読取られる。
【００４８】
かかる光学ヘッド３１０を用いる光ソケット１３７の取付位置調整について説明する。まず、光学ヘッド３１０のフェルール３１１がスリーブ１３７ａ内に隙間なく挿入される。それにより、ＣＣＤ撮像素子３１４によって図１０に示すような撮影画像が得られる。フェルールアライメントマーク３１３が嵌合孔１３７ｂの中央部（円筒部３１１の下端面の中心位置）あるいは画面３１４ａの中央部に位置する。上述したように、照明光源３１６によって嵌合孔１３７ｂの底部を照明し、面発光レーザ１３３上のアライメントマーク１３２ａとフェルールアライメントマーク３１３とを照射する。アライメントマーク１３２ａは、光ソケット１３７の取付調整のために特に用意された位置合わせマークの他、例えば、発光素子１３３の発光部や受光素子１３４の受光部の形状、発光素子１３３や受光素子１３４の取り付け用に用意されたアライメントマーク、電極や配線パターン、取り付けられた部品等をアライメントマークとして利用することが出来る。これ等は対象体としてＣＣＤ撮像素子３１４による撮影の対象とされる。アライメントマークを照射した光は反射してレンズ３１５に入射し、集光されてＣＣＤ撮像素子３１４に各アライメントマークの像を形成する。ＣＣＤ撮像素子３１４は、多数の読取り画素を配列してアライメントマーク像を画像信号に変換する。この信号をコンピュータシステム３２０によって画像処理し、各アライメントマークの位置を判別し、両アライメントマークが重なるように、光ソケット１３７の位置を基板１３０に対して相対的に移動する（図６（ａ）参照）。図１０に示す例では、光回路基板１３０と光ソケット１３７とを相対的に適宜移動して、基板上の「Ｃ」状のアライメントマーク１３２ａの中心位置がフェルールのアライメントマーク３１３と重なるようにする。その後、接着剤１３８を固化させる。光ソケット１３７が複数のスリーブ１３７ａを備えて、複数の光ファイバを接続するものである場合には、少なくとも２箇所のスリーブ１３７ａの嵌合孔１３７ｂで上述の位置合わせを行うことで複数光ファイバ端子の光ソケットの取付位置調整を行うことが可能である。
【００４９】
このようにして、１つの光軸３１８上に光素子１３３、１３４、結合レンズ１３５、１３６、光ファイバ２０３を揃えることができ、光コネクタにおける接続ロスを減ずることが可能となる。なお、上述した調整方法は、従来のカンパッケージに光ソケットを取り付ける場合においても適用することが可能である。
【００５０】
光ヘッド３１０の他の構成例について図面を参照して説明する。
【００５１】
図１１は、光ヘッド３１０のフェルール３１１の他の構成例を示している。フェルール３１１は、上述した図９に示すような円柱状のものみならず、図１１に示すように、中空の円筒状の部材を用いて構成しても良い。
【００５２】
図１２は、光ヘッド３１０のフェルール３１１の他の構成例を示している。同図において図９と対応する部分に同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００５３】
この例では、中空の円筒状の部材を用いて構成したフェルール３１１内に更に小型レンズ３１１ａを設けている。このレンズ３１１ａによってアライメントマーク３１３や基板１３０からの反射光をレンズ３１５の光軸３１８に対して平行な光線とし、ＣＣＤ撮像素子３１８に入射する光線、光量を増加する。これは光学系の開口数ＮＡを等価的に増加することになり、撮影画像の画質の向上が図られる。
【００５４】
図１３は、光ヘッド３１０のフェルール３１１の他の構成例を示している。同図において図９と対応する部分に同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００５５】
この例では、フェルール３１１部分を多数の光ファイバの束３１１ｂによって構成している。このような構成によれば、可撓性の光ファイバによってハウジング３１２の位置を光回路基板１３０の位置から離間させ、所望の位置や姿勢に置くことが可能となる。
【００５６】
図１４は、光回路基板のレンズ１３５、１３６の他の形成例を説明する図である。この例では、金型を使用してレンズ形成を行っている。
【００５７】
まず、図１４（ａ）に示すように、光回路基板１３０に、光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂、例えば、紫外線を照射することによって硬化する光硬化性接着剤１３８を塗布した光ソケット１３７を位置合わせして（粗調整）暫定的に取り付ける。光ソケット１３７のスリーブ１３７ａ内に円柱状の金型４０１を嵌合孔１３７ｂに沿って挿入する。この金型４０１の先端部には、結合レンズ１３５（あるいは１３６）に対応した形状が形成されている。金型４０１を嵌合孔１３７ｂに沿って押し込むと、嵌合孔１３７ｂ内の樹脂１３８が当該型部分に集まる。なお、光硬化性接着剤１３８を型部分に塗布してスリーブ１３７ａの嵌合孔１３７ｂに挿入することとしても良い。金型４０１の先端部と、スリーブ１３７ａの壁と、光回路基板１３０のガラス基板面とによって画定される部分の空間形状は屈折レンズやフレネルレンズ等の形状となる。円柱状の金型４０１の中心軸と当該レンズの中心軸（光軸）は一致する。
【００５８】
この状態で必要により、金型４０１と光ソケット１３７とをガラス基板１３１に対して相対的に移動させてレンズの中心に基板の光学素子のアライメントマーク（例えば、電極や配線パターン等）に正確に位置合わせを行う（微調整）。例えば、光回路基板１３０の光素子側からカメラでガラス基板１３１を通して金型４０１を見ることによって基板１３０のアライメントマークと金型のパターンとを比較して両者の位置調整を行うことが可能である。
【００５９】
次に、図１４（ｂ）に示すように、紫外線を照射して接着剤１３８を固化させ、光ソケット１３７の基板１３０への固定とレンズ１３５の形状の固定化とを図る。その後、金型４０１を引き抜く。
【００６０】
この例では、金型４０１を使用してレンズ形成と光ソケットの取り付けとを同じ工程で行うので、上述した、図５（ｄ）乃至図６（ａ）のレンズ取り付け、光ソケット取付け、アライメント調整の各工程を同時に行うことが可能となる。
【００６１】
図１５は、他の実施例を示している。図１５（ａ）はこの実施例の光結合ユニット部１３を光プラグの挿入口側から見た説明図である。同図（ｂ）は、光結合ユニット１３の断面図である。両図において図２と対応する部分には、同一符号を付し、かかる部分に説明は省略する。
【００６２】
この実施例では光ソケット１３７と光回路基板１３０との取り付け強度を高めている。また、光ソケット１３７の光回路基板１３０への取付け精度を確保しつつ組み立てを容易にしている。
【００６３】
このため、本実施例では、図１５（ａ）及び同図（ｂ）に示すように、光ソケット１３７の少なくとも２箇所に突起（ガイドピン）１３７ｄが形成されている。これ等ガイドピン１３７ｄは、これ等のガイドピン１３７ｄに対応してガラス基板１３０に形成されたガイド穴１３１ａに挿入されている。
【００６４】
この実施例の組み立て工程においては、図１６に示すように、ガラス基板１３１には、予め所定の位置に所定の径のガイド穴１３１ａがフォトリソグラフィなどによって高精度に形成される。光素子及び結合レンズはこのガイド穴１３１ａを基準にして所定の位置に取り付けることもできる。このガラス基板１３１に配線パターン１３２を形成し、部品の装着を行って（図９参照）、光ソケット１３７の取付を行う（図１０参照）。
【００６５】
光ソケット１３７はガイド穴１３１ａの中心を基準として所定の位置に所定の深さのガイドピン１３７ｄを精密に形成する。この光ソケット１３７のガイドピン１３７ｄと基板１３１のガイド穴１３１ａとを嵌め合わせて基板１３１にソケット１３７を取付ける。更に、ガイドピン１３７ｄと基板１３１とを接着剤１３８で接着することによって両者が強固に固定される。
【００６６】
また、結合レンズを内蔵した光ソケットを用いて光トランシーバを構成することも可能である。
【００６７】
図１７及び図１８は、レンズ内蔵型の光ソケットを用いる実施例について説明する図である。図１７及び図１８では、レンズ内蔵型の光ソケット４３７に光プラグ２００が取り付けられた状態が示されている。両図において図３と対応する部分には、同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００６８】
図１７に示す光ソケット４３７は、結合レンズ４３５を内蔵している。そして、図１７に示す実施例では、上述した実施例において透明基板１３１の内側表面に配置されていた結合レンズ１３５が省略されている。
【００６９】
光ソケット４３７の円筒状のスリーブ４３７ａ内に光プラグ２００の円柱状のフェルール２０２が挿入され、フェルール２０２はプラグハウジング２０１によって保護されている。光ソケット４３７と光プラグ２００とは、図示しない係止手段によって固定される。係止手段は、例えば、プラグハウジング２０１に設けられた開閉可能なフックと光ソケット４３７に設けられた該フックが係合するスタッドである。光ファイバ２０３のコアから放射された光はスリーブ４３７ａに内蔵されているレンズ４３５、透明基板１３１を経て受光素子１３４上に収束（あるいは集光）される。また、発光素子１３３から出射された光は透明基板１３１、レンズ結合レンズ４３５を経て、光ファイバ２０３端部のコア部分に収束される。
【００７０】
図１８に示す光ソケット４３７’は、上述した図１７に示した光ソケット４３７と同様の構造を有しており、少なくとも２箇所にガイドピン４３７ｄが形成された点が異なっている。これ等ガイドピン４３７ｄは、これ等のガイドピン４３７ｄに対応してガラス基板１３０に形成されたガイド穴１３１ａに挿入されている。この実施例では、上述した図１５等において説明した実施例と同様に、光ソケット４３７と光回路基板１３０との取り付け強度を高めることが可能となり、かつ光ソケット４３７の光回路基板１３０への取付け精度を確保しつつ組み立てを容易にすることが可能となる。
【００７１】
図１７に示す光ソケット４３７あるいは図１８に示す光ソケット４３７’を用いた場合の光トランシーバの製造工程は、基本的に、上述した図５等において説明した実施例と同様であるが、透明基板１３１上に結合レンズ１３５を形成する必要がなくなることから、製造工程を簡略化することが可能となる。
【００７２】
図１９及び図２０は、本発明の利点を説明するための比較例の光トランシーバを示している。図１９は、比較例の光トランシーバの筐体の断面図であり、図１（ｂ）と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００７３】
比較例においても、外部から回路基板１２１にリードフレーム１２５を介して電気信号が供給される。回路基板１２１には、並直列変換回路１２、レーザダイオードを駆動する駆動回路１２２などが実装されている。レーザダイオードは金属のカンパッケージ５０１内に実装されている。レーザダイオードから出射したビームはカンパッケージ５０１の窓に取り付けられたボールレンズ５０２で集光され、光ソケット１３７のスリーブの挿入孔中心部に集光する。
【００７４】
図２０は、比較例の光コネクタ部分を示している。光プラグ２００の中心部には光ファイバ２０３を中心に固定したフェルール２０２が挿入されている。光プラグ２００をソケット１３７に接続すると、ボールレンズ５０２で集光された光が光ファイバ２０３のコアの中心に入射する。
【００７５】
このような比較例の構成では、カンパッケージ５０１内へのレーザダイオードチップの取付け、該チップとリード線とのボンデイング、カンパッケージ窓へのボールレンズの接着、レンズ付きカンパッケージの組立てなどの工程が必要となる。更に、このカンパッケージをソケットのスリーブの一方の穴に挿入し、他方からファイバを支持するフェルールを挿入し、レーザダイオードを発光させて一番効率よく、光が伝送する位置でカンパッケージとスリーブとを接着して固定する。その後、カンパッケージのリード線を回路基板に半田付けして終了する。
【００７６】
このような構成の比較例の光トランシーバは、三次元的な構造をしているため、構成部品を組み立てる際には、複雑な位置合わせをしなければならない。これに対して、本発明の実施例によれば、光透過性の基板を利用して光トランシーバを形成しているので、略二次元的な位置合わせで組立てを行うことが可能となって具合がよい。
【００７７】
以上説明したように、本発明の実施例によれば、光トランシーバの光結合ユニットを透明基板の一面側に配線と光素子を配置し、該基板の他面側に結合レンズとスリーブを配置する構成によって得ている。かかる構成とすることによって、一枚の基板上に配線パターンや結合レンズのセットを多数組形成し、これをサブ基板に切り出すことによって製造することができ、量産工程にむく。
【００７８】
また、位置調整装置のフェルールアライメントマークを基板のアライメントマーク上に重なるようにして固着前のスリーブとレンズの位置とを手動又は自動で二次元に移動して合わせればよく、簡単で自動化にも向く。
【００７９】
また、ガラス基板をスライドさせながら素子やスリーブの実装を連続的に高速で行える。
【００８０】
また、ガラス基板をスライドさせながら個々の仮結合ユニットの検査、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）の出力調整、発光ダイオード（ＰＤ）の感度調整が可能となる。
【００８１】
また、実施例の光学ヘッドを用いた調整方法によれば、ＣＣＤ撮像素子で撮像することにより、例えば、フェルールアライメントマークと発光素子又は受光素子上のアライメントマークの相対的な位置関係を画像処理によって正確に検出できるので、位置検出と移動のループ回数を少なくすることで高速な位置決めが可能となる。
【００８２】
このようにして、従来の個別にパーツの実装や組立を行う方式と比較して、大きくコストダウンが可能となる。
【００８３】
＜第２の実施形態＞
図２１及び図２２は、第２の実施形態の光トランシーバの構成を説明する図である。図２１及び図２２では、本実施形態の光トランシーバが部分的に断面図にして示されている。図２１に示す光トランシーバ７００は、光ファイバ７５１の一端部に設けられた光プラグ７５０を取付けるための光ソケット７０１と、光を集光する集光手段としての結合レンズ７０３と、供給される電気信号に応じて発光するＶＣＳＥＬ等の発光素子又は供給される受光信号に応じて電気信号を発生する受光素子からなる光素子７０４と、光ファイバ７５１、結合レンズ７０３及び光素子７０４が１つの光軸上に揃うように光ソケット７０１、結合レンズ７０３及び光素子７０４をそれぞれ支持する光透過性の基板７０５を含んで構成されている。
【００８４】
そして、本例では、光ファイバ７５１の延在方向と基板７０５とが略平行となるように光ソケット７０１が基板７０５上に配置されており、光素子７０４から出力される光又は光ファイバ７５１から出射される光の進路を略９０度変更する反射板７０６が光ソケット７０１の一方端側に配置されている。光ソケット７０１の内部には矩形状の断面を有する嵌合孔（案内溝）が形成されており、この嵌合孔に光プラグ７５０が挿入されている。また本例では、光プラグ７５０の一方端に光ファイバ７５１から出射される光又は光素子７０４から出射される光を集光する結合レンズ７５２が設けられている。
【００８５】
また、図２２に示す光トランシーバ７００ａは、基本的に図２１に示す光トランシーバ７００と同様の構成を有しており、光プラグ７５０の一方端の結合レンズアレイ７５２が省略され、結合レンズ７０３ａ及び反射板７０６を介して、光素子からの出射光を光ファイバ７５１の端面に導き、或いは光ファイバ７５１からの出射光を集光して光素子７０４に導く構成としている。
【００８６】
このように、本発明において「１つの光軸」とは直線状の場合以外にも、図２１又は図２２に示す例のように方向が途中で変わっている場合も含み、その場合であっても上記したような本発明の作用効果を奏することが可能である。
【００８７】
次に、上述した光トランシーバの製造について図面を参照して説明する。本例の光トランシーバの製造方法は、基本的には上述した第１の実施形態の場合（図５参照）と同様であるため、重複する部分については適宜省略して説明を行う。
【００８８】
図２３は、第２の実施形態の光トランシーバの製造工程を説明する工程図である。まず、図２３（ａ）に示すように、光透過基板としてとしてガラス基板７０５を用意する。次に、ガラス基板７０５の表面にアルミニウムや銅等の導電材料をスパッタ法、電鋳などによって堆積し、金属膜（導電膜）を形成する。この金属膜を所望の回路に対応してパターニングすることにより、図２３（ｂ）に示すようにガラス基板７０５の表面に配線膜７０７を形成する。なお、上述した図７の場合と同様に、ガラス基板１３１の複数のサブ領域にそれぞれ複数の配線膜（金属配線膜パターン）７０７を形成してもよい。
【００８９】
次に、図２３（ｃ）に示すように、ガラス基板１３１の一面側に、光素子（発光素子あるいは受光素子）７０４やその他の回路要素（集積回路等）を実装する。実装は、フリップチップボンディング、ワイヤボンディング、半田リフローなどを使用して行うことが可能である。
【００９０】
次に、図２３（ｄ）に示すように、ガラス基板７０５の他面側に、後に光ソケット７０１を固定するために用いる紫外線硬化樹脂７２０を塗布する。なお紫外線硬化樹脂７２０に代えて、熱硬化性の樹脂等などを用いることも可能である。またこのとき、紫外線硬化樹脂７２０の一部をスタンパ７２１によって成型することにより、光素子７０４に対応する位置に結合レンズ７０３を形成する。
【００９１】
次に、図２３（ｅ）に示すように、紫外線硬化樹脂７２０を介して光ソケット７０１をガラス基板７０５に取り付ける。このとき、光ソケット７０１は、上述した第１の実施形態と同様の位置調整装置３００と、本例の光トランシーバ７００に好適に構成された光学ヘッドを用いて正確な位置合わせがなされて取り付けられる。光学ヘッドの構成例と、当該光学ヘッドを用いて行われる位置調整の詳細については後述する。
【００９２】
次に、紫外線硬化樹脂７２０を固化して光ソケット７０１をガラス基板７０５に固定し、図２３（ｆ）に示すように、光ソケット７０１が取り付けられたガラス基板７０５を所定領域毎に切断する。これにより、多数の光トランシーバ７００が得られる。
【００９３】
図２４は、上述した図２３（ｅ）に示した工程において用いられる光学ヘッドの構成例を説明する図である。同図に示す光学ヘッド８００は、プローブ（フェルール）８０１、ハウジング部８０２、支持体８０３、ＣＣＤ撮像素子８０４、レンズ８０５、照明光源８０６、ハーフミラー８０７を含んで構成されている。
【００９４】
プローブ８０１は、位置調整時に光ソケット７０１の嵌合孔（案内溝）７０１ａに挿入される柱状の部位であり、光を透過するガラス等の材料によって形成されている。このプローブ８０１の一端側には、入射光を反射してその進路を略９０度変更する反射部８０８が設けられ、他端側（光ソケット７０１に挿入される側）には、位置調整に用いられるアライメントマーク８０９が設けられている。
【００９５】
ハウジング部８０２は、ＣＣＤ撮像素子８０４やレンズ８０５などの光学要素を支持するものであり、上記プローブ８０１の端部側であって、上記反射部８０８によって反射される光を受け得る位置に配置されている。
【００９６】
支持体８０３は、略Ｌ字状の部材であり、図示のようにプローブ８０１の光軸（長手方向）とハウジング部８０２内の光学要素の光軸とが略直交するように当該プローブ８０１及びハウジング部８０２を支持する。支持体８０３の一部は、プローブ８０１と共に光ソケット７０１に挿入される。
【００９７】
ＣＣＤ撮像素子８０４は、上記プローブ８０１等を含んでなる光学系を介して伝搬される光を電気信号（画像信号）に変換するものであり、上記アライメントマーク８０９等の読み取りに用いられる。レンズ８０５は、ＣＣＤ撮像素子８０４上にアライメントマーク８０９や基板側に設けられるアライメントマーク（後述する）の読取り像を形成する。
【００９８】
照明光源８０６は、必要によりプローブ８０１の他方端側を照明するためのものであり、ＬＥＤ、水銀ランプ等が用いられる。ハーフミラー８０７は、照明光源８０６から出射される光をプローブ８０１側に導く。ハーフミラー８０７によって導かれた光は、プローブ８０１の一方端の反射部８０８によって反射され、プローブ８０１の他方端へ進行する。かかる構成によって、照明光源８０６によってガラス基板７０５の光素子７０４が配置される領域近傍が照明され、当該領域の画像がアライメントマーク８０９と共にＣＣＤ撮像素子８０４によって読取られる。
【００９９】
次に、図２４に示す光学ヘッド８００を用いた光ソケット１３７の取付位置調整について説明する。まず、光学ヘッド８００のプローブ８０１が嵌合孔７０１ａ内に隙間なく挿入される。それにより、ＣＣＤ撮像素子８０４によって図２５に示すような撮影画像が得られる。本例では、嵌合孔７０１ａの奥側（図中右側）が「底部」に対応する。また、反射板７０６を介してガラス基板７０５の光素子７０４が実装されている位置及びその近傍の画像を撮影することにより、「底部付近の対象体」としての基板側のアライメントマーク７１０の画像を得ている。
【０１００】
また、上述したように、照明光源８０６によりガラス基板７０５側に設けられるアライメントマーク７１０とプローブ８０１の端部のアライメントマーク８０９とを照射する。なお、本例におけるアライメントマーク７１０は光素子７０４を構成する素子チップに設けられているが、このように光ソケット７０１の取付調整のために特に用意された位置合わせマークの他、例えば、光素子７０４の形状、光素子７０４の取り付け用に用意されたアライメントマーク、電極や配線パターン、取り付けられた部品等をアライメントマークとして利用することも可能である。これ等は対象体としてＣＣＤ撮像素子８０４による撮影の対象とされる。
【０１０１】
アライメントマークを照射した光は反射し、光トランシーバ７００の反射板７０６で反射し、プローブ８０１を通過して当該プローブ８０１の端部の反射部８０８で反射してレンズ８０５に入射し、集光されてＣＣＤ撮像素子８０４に各アライメントマークの像を形成する。ＣＣＤ撮像素子８０４は、多数の読取り画素を配列してアライメントマーク像を画像信号に変換する。この信号をコンピュータシステム３２０（図６参照）によって画像処理し、各アライメントマークの位置を判別し、両アライメントマークの位置関係が所定の状態となるように、光ソケット７０１の位置をガラス基板７０５に対して相対的に移動する。図２５に示す例では、ガラス基板７０５と光ソケット７０１とを相対的に適宜移動して、光素子７０４の十字状のアライメントマーク７１０が、４つの点からなるプローブ８０１のアライメントマーク８０９に囲まれる領域内に入るように位置調整がなされる。このようにして、１つの光軸８０８上に結合レンズ７０３、光素子７０４、光ファイバ７５１を揃えることができ、光コネクタにおける接続ロスを低減することが可能となる。
【０１０２】
ところで、本実施形態の調整方法では、ガラス基板７０５側のアライメントマーク７１０の像をプローブ８０１の先端に確実に結像させる（焦点を結ばせる）ことが重要である。このため、ガラス基板７０５側のアライメントマーク７１０とプローブ８０１との間に当該アライメントマーク７１０の像の結像位置を調整するためのレンズを配置することによって、更に具合よく調整を行うことが可能となる。以下、その詳細について説明する。
【０１０３】
図２６及び図２７は、アライメントマーク７１０の像の結像位置を調整するためのレンズの構成例を説明する図である。図２６及び図２７は、共にガラス基板７０５の光素子７０４の実装位置の近傍を上面側（結合レンズ７０３の形成面側）から見た平面図を示している。
【０１０４】
図２６に示す例では、ガラス基板７０５の裏面側に光素子７０４（図中において点線で表示）が横方向に４つ並べて配置された素子チップが実装されており、これら４つの光素子７０４の上側に２つのアライメントマーク７１０が配置されている。また、ガラス基板７０５の表面側には、各光素子７０４のそれぞれに対応して４つの結合レンズ７０３が配置され、更に２つのアライメントマーク７１０のそれぞれに対応して２つのマーク結像レンズ（結像位置調整レンズ）７１１が配置されている。このマーク結像レンズ７１１は、アライメントマーク７１０の像がプローブ８０１の先端面に結像するように設計されている。
【０１０５】
また、図２７に示す例では、ガラス基板７０５の裏面側に４つの光素子７０４が実装されており、これら４つの光素子７０４の左右の両側に２つのアライメントマーク７１０が配置されている。また、ガラス基板７０５の表面側には、各光素子７０４のそれぞれに対応して４つの結合レンズ７０３が配置され、更に２つのアライメントマーク７１０のそれぞれに対応して２つのマーク結像レンズ７１１が配置されている。
【０１０６】
本実施形態では、各結合レンズ７０３と各マーク結像レンズ７１１は、それぞれ回折型レンズによって構成されている。回折型レンズとすることにより、多種類のレンズを任意のサイズ、位置にレイアウトすることが容易となり都合がよい。なお、屈折型レンズ等を用いて結合レンズ７０３等を形成してもよい。
【０１０７】
このように、結像位置調整レンズを用いることにより、ガラス基板７０５側に設けられるアライメントマーク７１１の像とプローブ８０１の先端に配置されるアライメントマーク８０９とを同時に（すなわち同じ撮像条件にて）撮像することが可能となり、位置調整の更なる容易化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の光トランシーバの実施の形態を説明する説明図である。
【図２】図２は、２組の端子を有する光ソケット部分を説明する説明図である。
【図３】図３は、光ソケットと光プラグとの接続状態を説明する説明図である。
【図４】図４は、１組の端子を有する光ソケット部分を説明する説明図である。
【図５】図５は、光トランシーバの製造工程を説明する工程図である。
【図６】図６は、光トランシーバの製造工程に置け光ソケットの配置位置調整を説明する工程図である。
【図７】図７は、基板への配線パターンの形成例を説明する説明図である。
【図８】図８は、基板への光ソケットの取り付け例を説明する説明図である。
【図９】図９は、光ヘッドの例を説明する説明図である。
【図１０】図１０は、撮像素子に読取られた画像の例を説明する説明図である。
【図１１】図１１は、光ヘッドのフェルールの他の構成例（筒状体）を説明する説明図である。
【図１２】図１２は、光ヘッドのフェルールの他の構成例（レンズ内臓）を説明する説明図である。
【図１３】図１３は、光ヘッドのフェルールの他の構成例（光ファイバ使用）を説明する説明図である。
【図１４】図１４は、光ソケットの嵌合孔に金型を入れてレンズを形成する例を説明する説明図である。
【図１５】図１５は、基板と光ソケットにそれぞれ取付用孔及び取付用突起を設けて組み立てる例を説明する説明図である。
【図１６】図１６は、基板に取付用孔を形成する例を説明する説明図である。
【図１７】図１７は、レンズ内蔵型の光ソケットを用いる実施例について説明する図である。
【図１８】図１８は、レンズ内蔵型の光ソケットを用いる実施例について説明する図である。
【図１９】図１９は、比較例の光トランシーバの例を説明する説明図である。
【図２０】図２０は、比較例の光コネクタの例を説明する説明図である。
【図２１】図２１は、第２の実施形態の光トランシーバの構成を説明する図である。
【図２２】図２２は、第２の実施形態の光トランシーバの構成を説明する図である。
【図２３】図２３は、第２の実施形態の光トランシーバの製造工程を説明する工程図である。
【図２４】図２４は、光学ヘッドの構成例を説明する図である。
【図２５】図２５は、撮影画像の例を説明する図である。
【図２６】図２６は、アライメントマークの像の結像位置を調整するためのレンズの構成例を説明する図である。
【図２７】図２７は、アライメントマークの像の結像位置を調整するためのレンズの構成例を説明する図である。
【符号の説明】
１１…筐体、　１３１…ガラス基板、　１３３、１３４…光素子、　１３５、１３６…結合レンズ、　１３７…光ソケット、　２００…光プラグ

Claims (20)

1. 光ファイバの一端部を保持する光プラグを装着するための嵌合孔を備える光ソケットとこの光ソケットと共に組み立てられる組立対象体とを合わせる第１工程と、
   前記光ソケットの嵌合孔に前記組立対象体を撮影する光ヘッドを装着し、前記嵌合孔に露出する前記組立対象体の画像と当該撮影画面内の基準位置情報とを得る第２工程と、
   前記組立対象体の画像と前記基準位置情報とのずれを検出する第３工程と、
   前記ずれに基づいて前記光ソケットと前記組立対象体とを相対的に移動して前記ずれを減少する第４工程と、
   前記組立対象体と前記光ソケットとを固定する第５工程と、
   を含む、光トランシーバの製造方法。
2. 前記組立対象体は光透過性の基板又はカンパッケージを含む、請求項１に記載の光トランシーバの製造方法。
3. 前記組立対象体の画像は、前記組立対象体に形成された配線パターン、位置決め用マーク、位置決め用孔、発光素子、受光素子、レンズ、カンパッケージの窓のうちいずれかを含む、請求項２に記載の光トランシーバの製造方法。
4. 前記基準位置情報は、撮影された前記画像の画面中心位置を表示するマーカである、請求項１乃至３のいずれかに記載の光トランシーバの製造方法。
5. 前記第２工程は、前記光ヘッドと前記組立対象体の間に画像の結像位置を調整する結像位置調整レンズを配置して前記組立対象体の画像を得る、請求項２に記載の光トランシーバの製造方法。
6. 一端面にアライメントマークが形成された光透過性の柱状体と、
   前記柱状体の他端面側に設けられたハウジングと、
   前記ハウジング内に設けられて投影された像を画像信号に変換する撮像素子と、
   前記ハウジング内に設けられて前記柱状体の一端面側を前記撮像素子上に投影するレンズと、
   を含む光学ヘッド。
7. 更に、
   前記撮像素子と前記レンズとの間に設けられたハーフミラーと、
   前記ハーフミラーを経由して前記柱状体側に照明光を送る照明光源と、
   を備える請求項６に記載の光学ヘッド。
8. 入射光を反射する反射面を有し、当該反射面と前記レンズの光軸とのなす角度が鋭角となるようにして前記アライメントマークと前記レンズとの間に配置される反射板を更に含む、請求項６又は７に記載の光学ヘッド。
9. 前記反射板は、前記反射面と前記レンズの光軸とのなす角度が略４５度となるように配置される、請求項８に記載の光学ヘッド。
10. 前記反射板は、前記柱状体の他端面側に当該柱状体と一体に構成される、請求項８又は９に記載の光学ヘッド。
11. 前記柱状体は、中空の筒状体によって形成される請求項６乃至１０のいずれかに記載の光学ヘッド。
12. 前記柱状体は、光ファイバの束によって形成される請求項６乃至１０のいずれかに記載の光学ヘッド。
13. 前記柱状体は、該柱状体の軸方向の光を集光するレンズを内部に有して形成される請求項６乃至１０のいずれかに記載の光学ヘッド。
14. 光ソケットの支持体に載置された光ソケットの嵌合孔に挿入されてこの嵌合孔の底部付近の対象体を撮影し、この対象体の画像を撮影の基準位置を示す情報と共に読取信号として出力する光学ヘッドと、
    前記読取信号を処理して前記対象体と前記基準位置とのずれを検出する画像処理手段と、
    前記ずれに応じて前記支持体と前記光ソケットとを相対的に移動して前記ずれを減少する移動手段と、
    を備えるアライメント調整装置。
15. 前記基準位置を示す情報は、撮影された前記画像の画面中心位置を表示するマーカである、請求項１４に記載のアライメント調整装置。
16. 前記基準位置を示す情報は、撮影された前記画像の画面内の所定位置を表示するマーカである、請求項１４に記載のアライメント調整装置。
17. 前記基準位置を示す情報は、前記光ソケットの嵌合孔に挿入されて前記対象体と対向する光学ヘッドの柱状体の一端面に形成されるアライメントマークである、請求項１４乃至１６のいずれかに記載のアライメント調整装置。
18. 前記対象体は、前記支持体に形成された配線パターン、位置決め用マーク、位置決め用穴、発光素子、受光素子、レンズのうちのいずれかを含む請求項１４乃至１７のいずれかに記載のアライメント調整装置。
19. 前記光ヘッドと前記組立対象体の間に配置され、画像の結像位置を調整する結像位置調整レンズを更に備える、請求項１４乃至１８のいずれかに記載のアライメント調整装置。
20. 前記結像位置調整レンズは前記対象体の表面に配置される、請求項１９に記載のアライメント調整装置。

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