JP2008016671A - 光電変換モジュールの組み立て方法及びそれにより組み立てられた光電変換モジュール、及び、その光電変換モジュールを搭載した高速伝送用コネクタ、並びに、実装システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板上に発光素子及び受光素子並びに発光素子及び受光素子に光学的に結合する光学素子を搭載した光電変換モジュールの組み立て方法で、回路基板上に予め形成された位置決めマークに基づいて回路基板上に発光素子を位置決めする第1のステップと、位置決めされた発光素子の発光部の位置に基づいて受光素子を位置決めする第2のステップと、第1のステップで位置決めされた発光素子の発光部の位置に基づいて光学素子を位置決めする第3のステップとを有する。
【選択図】図10
Description
図1は本発明の一実施例の斜視図、図2は本発明の一実施例の構成図、図3は本発明の一実施例の分解斜視図、図4は本発明の一実施例のブロック構成図を示す。
電気コネクタ111は、例えば、高速平衡伝送用ソケットコネクタであり、回路基板112の一端の一面側に半田付けされ、表面実装される。電気コネクタ111には、高速平衡伝送用ケーブルに装着されたプラグコネクタが装着される。電気コネクタ111は、高速伝送用ケーブルから供給された電気信号を回路基板112に供給するとともに、回路基板112からの電気信号を高速平衡伝送用ケーブルに供給する。
図5は回路基板112の構成図を示す。
次に、導波路アレイ113について説明する。
図9は実装システムのブロック構成図を示す。
100 高速伝送用コネクタ
111 電気コネクタ、112 回路基板、113 導波路アレイ
121 発光用ドライブIC、122 発光素子、123 受光素子
124 受光用ドライブIC、125 マイコン、126 電源回路
131 パターン、132 発光部、133 受光部
141 導波路本体、142 鍔部
151、152 導波路、153 凸部、154、155、156、157 レンズ部
200 実装システム
211 制御装置、212 撮像装置、213 実装装置、214 ステージ
Claims (11)
- 回路基板上に発光素子及び受光素子並びに前記発光素子及び前記受光素子に光学的に結合する光学素子を搭載した光電変換モジュールの組み立て方法であって、
前記回路基板上に予め形成された位置決めマークに基づいて前記回路基板上に前記発光素子を位置決めする第1のステップと、
前記第1のステップで位置決めされた前記発光素子の発光部の位置に基づいて前記受光素子を位置決めする第2のステップと、
前記第1のステップで位置決めされた前記発光素子の発光部の位置に基づいて前記光学素子を位置決めする第3のステップとを有することを特徴とする光電変換モジュールの組み立て方法。 - 前記第1のステップは、前記回路基板上の位置決めマークに基づいて前記発光素子の搭載位置を認識する搭載位置認識手順と、
前記発光素子の位置を認識する発光素子認識手順と、
前記発光素子認識手順で認識された前記発光素子の位置が前記搭載位置認識手順で認識された搭載位置となるように前記発光素子を移動させる調整手順とを有することを特徴とする請求項1記載の光電変換モジュール組み立て方法。 - 前記第2のステップは、前記発光素子の発光部を認識する発光部認識手順と、
前記発光部認識手順で認識した前記発光素子の前記発光部の位置に基づいて前記受光素子の搭載位置を認識する素子位置認識手順と、
前記受光素子の位置を認識する素子認識手順と、
前記素子認識手順で認識された前記受光素子の位置が前記素子位置認識手順で認識された搭載位置となるように前記受光素子を移動させる調整手順とを有することを特徴とする請求項1記載の光電変換モジュール組み立て方法。 - 前記第3のステップは、前記発光素子の発光部を認識する発光部認識手順と、
前記発光部認識手順で認識した前記発光素子の前記発光部の位置に基づいて前記光学素子の搭載位置を認識する素子位置認識手順と、
前記光学素子の位置を認識する素子認識手順と、
前記素子認識手順で認識された前記光学素子の位置が前記素子位置認識手順で認識された搭載位置となるように前記光学素子を移動させる調整手順とを有することを特徴とする請求項1記載の光電変換モジュール組み立て方法。 - 回路基板上に発光素子及び該発光素子を駆動するドライブIC及び受光素子及び該受光素子からの信号を受信するレシーバIC並びに前記発光素子及び前記受光素子と光学的に結合する光学素子とを有する光電変換モジュールの組み立て方法であって、
前記発光素子、及び、前記ドライブIC、及び、前記受光素子、並びに、前記レシーバICはベアチップから構成されており、
ベアチップから構成される前記発光素子、及び、前記ドライブIC、及び、前記受光素子、並びに、前記レシーバICを前記回路基板上に搭載し、
前記光学素子により、ベアチップから構成される前記発光素子、及び、前記ドライブIC、及び、前記受光素子、並びに、前記レシーバICを覆い、
前記光学素子の周囲を樹脂封止することによりベアチップから構成される前記発光素子、及び、前記ドライブIC、及び、前記受光素子、並びに、前記レシーバICを前記光学素子とともに封止することを特徴とする光電変換モジュール組み立て方法。 - 前記請求項1乃至5のいずれか一項記載の光電変換モジュールの組み立て方法により組み立てられたことを特徴とする光電変換モジュール。
- 前記請求項1乃至5のいずれか一項記載の光電変換モジュールの組み立て方法により組み立てられた光電変換モジュールを搭載したことを特徴とする高速伝送用コネクタ。
- 回路基板上に発光素子及び受光素子並びに前記発光素子及び前記受光素子に光学的に結合する光学素子を実装する実装システムであって、
前記回路基板を搭載するステージ上の画像を撮像する撮像装置と、
前記発光素子、及び、前記受光素子、並びに、前記光学素子をハンドリングして、前記回路基板上に載置する実装装置と、
前記撮像装置で撮像された画像に基づいて前記回路基板に予め形成された位置決めマークを認識し、認識した前記位置決めマークに基づいて前記回路基板上に前記発光素子が位置決めされるように前記実装装置を制御し、前記撮像装置で撮像された画像に基づいて、位置決めされた前記発光素子の発光部の位置を認識し、認識した前記発光素子の発光部の位置に基づいて前記回路基板上に前記受光素子が位置決めされるように前記実装装置を制御し、前記撮像装置で撮像された画像に基づいて、位置決めされた前記発光素子の発光部の位置を認識し、認識した前記発光素子の発光部の位置に基づいて前記回路基板上に前記光学素子が位置決めされるように前記実装装置を制御する制御装置とを有することを特徴とする実装システム。 - 前記制御装置は、前記撮像装置で撮像された画像に基づいて前記回路基板上の位置決めマークを認識し、認識した位置決めマークに基づいて前記発光素子の搭載位置を認識し、前記撮像装置で撮像された画像に基づいて前記発光素子の位置を認識し、認識された前記発光素子の位置が前記搭載位置となるように前記実装装置を制御することを特徴とする請求項8記載の実装システム。
- 前記制御装置は、前記撮像装置で撮像された画像に基づいて前記発光素子の発光部を認識し、認識した前記発光素子の前記発光部の位置に基づいて前記受光素子の搭載位置を認識し、前記撮像装置で撮像された画像に基づいて前記受光素子の位置を認識し、認識された前記受光素子の位置が前記搭載位置となるように前記実装装置を制御することを特徴とする請求項8記載の実装システム。
- 前記制御装置は、前記撮像装置で撮像された画像に基づいて前記発光素子の発光部を認識し、認識した前記発光素子の前記発光部の位置に基づいて前記光学素子の搭載位置を認識し、前記撮像装置で撮像された画像に基づいて前記光学素子の位置を認識し、認識された前記光学素子の位置が前記搭載位置となるように前記実装装置を制御することを特徴とする請求項8記載の実装システム。
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