JP3114666U - 運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール - Google Patents
運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP3114666U JP3114666U JP2005005469U JP2005005469U JP3114666U JP 3114666 U JP3114666 U JP 3114666U JP 2005005469 U JP2005005469 U JP 2005005469U JP 2005005469 U JP2005005469 U JP 2005005469U JP 3114666 U JP3114666 U JP 3114666U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- motion detection
- image sensor
- contact image
- sensor module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/1335—Combining adjacent partial images (e.g. slices) to create a composite input or reference pattern; Tracking a sweeping finger movement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Image Input (AREA)
Abstract
【課題】運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの構造を簡素化し小型化するために、指紋の運動速度をローラーと回転センサによらずに光学的に検知することを目的とする。
【解決手段】本考案の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、メイン回路基板と、リニアセンサアレイと、運動検知素子と、光源と、光伝導装置と、検知面とを含み、リニアセンサアレイは硬軟複合基板を用いてメイン回路基板に対して傾斜して設置され、リニアセンサアレイが運動検知素子に対応した少なくとも一つの対応対比センサを有し、運動検知素子及び対応対比センサにより、被検知体の一段の参考画像データと一段の対比画像データとをそれぞれ受取り、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体の運動検知素子及び対応対比センサに対する相対運動速度が得られる。
【選択図】図7
【解決手段】本考案の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、メイン回路基板と、リニアセンサアレイと、運動検知素子と、光源と、光伝導装置と、検知面とを含み、リニアセンサアレイは硬軟複合基板を用いてメイン回路基板に対して傾斜して設置され、リニアセンサアレイが運動検知素子に対応した少なくとも一つの対応対比センサを有し、運動検知素子及び対応対比センサにより、被検知体の一段の参考画像データと一段の対比画像データとをそれぞれ受取り、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体の運動検知素子及び対応対比センサに対する相対運動速度が得られる。
【選択図】図7
Description
本考案は、画像センサモジュールに係わり、とくに、運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールに関するものである。
画像センサモジュールは、光学技術で被検知体の画像を受取る。指紋走査機能を有する画像センサモジュールを例にして、指紋の面型画像を受取るために、この画像センサモジュールは、その上に指紋が移動する運動速度を検知でき、部分の指紋画像を得、さらにそれを演算して完全の指紋画像を整合する必要がある。
従来の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、特許文献1に開示される「リニアセンサで指紋を走査する方法及び装置」のように、リニア画像装置とローラーと光源とフォーカス装置と回転センサとを含む。ローラーはその上に指紋が移動するためのものである。光源の光がローラーに伝達され、この光がフォーカス装置に指紋より反射され、且つ、光がリニア画像装置にフォーカス装置よりフォーカスされる。回転センサがローラーの回転速度を検知し、更に指紋の運動速度を得る。
前記従来の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、ローラーと回転センサで指紋の運動速度を判断する必要が有るため、画像センサモジュール全体の構造が複雑になりかつ体積が増大され、小型化の電子機器に取付するのは不向きである。
次に、このフォーカス装置の位置ずれがなければ、光をリニア画像装置に正確に伝達でき、その許容公差が小さく、取付上の要求が高くなり、製品の歩留まりに影響する。
次に、ローラーに伝達される光源の光強度の均一性が足りず、従来のコンタクト画像センサモジュールによるその受取る指紋画像への演算処理が複雑になり、効率も低くなる。
また、光源の数を増加し間隔を隔ってローラーの下に配置すれば、光強度の均一性が足りない問題があるだけでなく、コストの上昇及び電力消費量の増加にもなる。
そのため、以上のように、前記従来の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、実際使用上では、不便や欠点が明らかに存在し、改良が求められる。
台湾特許TW544630号
本考案の主な目的は、センサの構造より被検知体がこのセンサに対しての相対運動速度を検出できることで、その体積を小さくして、電子機器に取付するには占める空間を節約できる運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
本考案のもう一つの目的は、そのセンサよりなる光の経路に伝達される光源の光の許容公差を比較的に大きくさせ、製品の歩留まりを高める運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
本考案の更なる一つの目的は、被検知体に伝達される時のその光源の光をより均一させ、受取る被検知体の画像への演算処理の能率を高める運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
本考案の更なる一つの目的は、その光源の所望の数及び電力消費量を減少させ、コストを下げ且つ使用時間を延長させる運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
前記の目的を達成するために、本考案は、メイン回路基板と、前記メイン回路基板に設けられるリニアセンサアレイと、前記メイン回路基板に設けられ、且つ前記リニアセンサアレイの一側に平行に配置される少なくとも一つの運動検知素子と、光源と、前記リニアセンサアレイ及び前記少なくとも一つの運動検知素子の一側に定義される検知面とを含み、前記検知面の上に被検知体が載置され、前記光源の光が前記検知面に伝達され、前記光が被検知体よりリニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子に反射されることを特徴とする運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
好ましい実施の形態では、リニアセンサアレイは、複数の画像センサを有し、少なくとも一つの画像センサが少なくとも一つの運動検知素子に対応して少なくとも一つの対比センサとして定義される。
運動検知素子及びリニアセンサアレイの対比センサにより、被検知体の一段の参考画像データと一段の対比画像データとをそれぞれ受取り、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体がこの運動検知素子及び対比センサに対しての相対運動速度を得られるので、本考案の画像センサモジュールの体積を減少できる。
好ましい実施の形態では、前記メイン回路基板は硬軟複合基板であり、前記硬軟複合基板は第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と第三硬式回路基板と少なくとも一枚の軟式回路基板を含み、前記第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と第三硬式回路基板は、少なくとも一枚の軟式回路基板に電気的に接続され、且つ、第一複合基板と第二複合基板と第三複合基板をそれぞれ形成し、前記第二回路基板と第三複合基板は第一複合基板に対して、予定角度をそれぞれ上斜めに形成し、前記リニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子が第二複合基板に設けられ、前記光源が第三複合基板に設けられる。
好ましい実施の形態では、前記メイン回路基板は硬軟複合基板であり、前記硬軟複合基板は第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と軟式回路基板を含み、前記第一硬式回路基板と第二硬式回路基板は、軟式回路基板に電気的に接続され、且つ、第一複合基板と第二複合基板をそれぞれ形成し、前記第二回路基板は第一複合基板に対して、予定角度を上斜めに形成し、前記リニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子が第二複合基板に設けられ、前記光源が第一複合基板に設けられる。
硬軟複合基板の構造により、リニアセンサアレイを斜めの角度にし、全体の体積を減少させ、光源の光の経路の許容公差を増加させる。
好ましい実施の形態では、リニアセンサアレイに軸方向に平行し、且つ一端が光源に隣接する光伝導装置を含む。
前記光伝導装置の構造により、被検知体に伝達する光源の光がより均一になり、且つ、光源の所望の数及び電力消費量を減少させる。
本考案は、運動検知素子及びリニアセンサアレイの対比センサから得たデータで、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理をして被検知体の運動検知素子及び対比センサに対する相対運動速度を得るので、画像センサモジュールを簡素化し、小型化することができる。
本考案の技術及びその効果を詳細かつ具体的に説明するために、以下に図面を用いて説明する。これにより深く且つ具体的な理解が得られるが、これら図面は参考または説明にのみ用いられるもので、本考案の技術的範囲を限定するものではない。
図1〜図7は本考案の第1の実施の形態を示す。本考案は、運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールであり、メイン回路基板1と、リニアセンサアレイ2と、少なくとも一つの運動検知素子21と、光源3と、フォーカス装置4と、光伝導装置5と、検知面Aとを含む。
本実施の形態では、メイン回路基板1は硬軟複合基板であり、第一硬式回路基板11と第二硬式回路基板12と第三硬式回路基板13と少なくとも一枚の軟式回路基板10を含む。第一硬式回路基板11と第二硬式回路基板12と第三硬式回路基板13は、少なくとも一枚の軟式回路基板10に電気的に接続され、且つ、少なくとも一枚の軟式回路基板10に重ね合い接着され第一複合基板14と第二複合基板15と第三複合基板16をそれぞれ形成する。第一複合基板14と第二複合基板15に接続する軟式回路基板10が、第一複合基板14と第三複合基板16に接続する軟式回路基板10とは、同じもの或は異なるものになってもよい。
図2には、この硬軟複合基板の一実施の形態を示しており、第一複合基板(図を省略)と第二複合基板15と第三複合基板(図を省略)には、複数の貫通孔101及び複数の導電部材102がそれぞれ設けられ、各導電部材102がそれぞれの対応の貫通孔101の内面に設けられ、且つ第一硬式回路基板(図を省略)及び少なくとも一枚の軟式回路基板10と、第二硬式回路基板12及び少なくとも一枚の軟式回路基板10と、第三硬式回路基板(図を省略)及び少なくとも一枚の軟式回路基板10とに電気的に接続される。第二複合基板15の第二硬式回路基板12には、複数のパッド121が更に設けられ、これらのパッド121が部分的に対応する導電部材102にそれぞれ電気的に接続される。
第二複合基板15と第三複合基板16が、第一複合基板14に対して予定角度α、βをそれぞれ上斜めに形成する。本実施の形態では、第二複合基板15が第一複合基板14に対し45°を上斜めに形成し、第三複合基板16が第一複合基板14に対し90°を上斜めに形成する。勿論、これらの予定角度α、βが、30°、60°及び75°など様々の予定角度であってもよい。
リニアセンサアレイ2は、複数段の被検知体9の画像を分段的に受取るためのものである。リニアセンサアレイ2は、メイン回路基板1の第二複合基板15に設けられる。リニアセンサアレイ2は、複数のコンタクト画像センサ(CIS:Contact Image Sensor)を備える。リニアセンサアレイ2は、COB(チップ・オン・ボード)の方式で第二複合基板15の第二硬式回路基板12及びこれらのパッド121に電気的に接続し、少なくとも一枚の軟式回路基板10により第一複合基板14の第一硬式回路基板11との間の電気的な接続を達成する。
少なくとも一つの運動検知素子21は、メイン回路基板1の第二複合基板15に設けられ、且つ、リニアセンサアレイ2の一側に平行に配置される(つまり、少なくとも一つの運動検知素子21とリニアセンサアレイ2はお互いに隣り合っている)。少なくとも一つの運動検知素子21は、コンタクト画像センサである。少なくとも一つの運動検知素子21は、COBの方式で第二硬式回路基板12に電気的に接続し、少なくとも一枚の軟式回路基板10により第一複合基板14の第一硬式回路基板11との間の電気的な接続を達成する。
少なくとも一つのこれらの画像センサが、少なくとも一つの運動検知素子21に対応しかつ少なくとも一つの対応対比センサ20として定義される。
光源3は、例えば、発光ダイオードであり、メイン回路基板1の第三複合基板16に設けられる。光源3は、COB(チップ・オン・ボード)の方式で第三複合基板16の第三硬式回路基板13に電気的に接続し、少なくとも一枚の軟式回路基板10により第一複合基板14の第一硬式回路基板11との間の電気的な接続を達成する。光源3は他の回路基板に設けても良い。
フォーカス装置4は、例えば、レンズであり、リニアセンサアレイ2に軸方向に平行する。
光伝導装置5は、例えば、光透過レバーであり、リニアセンサアレイ2に軸方向に平行し、光伝導装置5の一端は光源3に隣接しており、フォーカス装置4は、光伝導装置5とリニアセンサアレイ2との間に位置する。光伝導装置5は、その軸方向に沿って反射面50及び出射面51を形成し、また、出射面51はフォーカス装置4に対応する。フォーカス装置4と光伝導装置5は、電子機器の機体8上に支持される。また、フォーカス装置4は光伝導装置5に一体に接続或は取付けても良い。
検知面Aは、リニアセンサアレイ2及び少なくとも一つの運動検知素子21の一側に定義される。図7に示すように、検知面Aは、反射面50に定義され、その上に被検知体9(例えば、指紋)を載置するためのものである。
図7に示すように、被検知体9は本考案の画像センサモジュールの縦方向に沿って検知面Aの上を移動する。即ち、リニアセンサアレイ2に垂直する縦方向に沿って反射面50の上を移動する。光源3の光は光伝導装置5の一端に投射され、光伝導装置5よりその内に光が均一に伝導される。その光は検知面Aに伝達し、被検知体9に反射され出射面51を経てフォーカス装置4に至り、フォーカス装置4によりリニアセンサアレイ2及び少なくとも一つの運動検知素子21にフォーカスされ、更に演算処理され、被検知体9の部分の画像を全体の画像までに整合し、画像の認証が完成する。
被検知体9が検知面Aの上を移動すると、運動検知素子21とリニアセンサアレイ2の対応対比センサ20は、被検知体9の空間領域の参考画像データ及び対比画像データをサンプリングのタイミングで繰り返し受取る。一段の参考画像データ及び一段の対比画像データをそれぞれ選出し、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体9の運動検知素子21及び対応対比センサ20に対しての相対運動速度が得られる。この方法では、従来のようなローラーと回転センサは不要であるので、本考案のように画像センサモジュールの体積を減少し、電子機器への取付空間を節約できる。その上、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、原始の画像データが環境や電気的なノイズ或は各センサの特性の違いによる影響を受けるのを避けることができるので、求める相対運動速度がより正確になる。
硬軟複合基板の軟式回路基板10が曲げられるので、リニアセンサアレイ2が傾斜の角度になる。そのため、本考案の画像センサモジュールの高さ及び縦方向の深さが短縮され、その全体の体積が減少され、小型の電子機器に取付け易くなる。また、光源3の光の経路の許容公差が増加される。そのため、製品の歩留まりが高められる。さらに、運動検知素子21とリニアセンサアレイ2との距離が近く、また第一複合基板14の上斜めの調整に合せ、画像の歪みが避けられる。
光伝導装置5の光伝導機能は、本考案の画像センサモジュールの光源3の所望の数を減少でき、光源3の光がより均一になる。そのため、コストが下げられ且つ電力消費量が小さく、本考案の画像センサモジュールがその受取った被検知体9の画像への演算処理効率を向上できる。
図8〜図12は本考案の第2の実施の形態を示す。第2の実施の形態が第1の実施の形態とは、メイン回路基板1と光源3の点では違いがある。本実施の形態では、メイン回路基板1は硬軟複合基板であり、かつ、第一硬式回路基板11と第二硬式回路基板12と軟式回路基板10を含む。第一硬式回路基板11と第二硬式回路基板12は、軟式回路基板10に電気的に接続され、且つ、軟式回路基板10に重ね合い接着され、第一複合基板14と第二複合基板15をそれぞれ形成しており、前記第二複合基板15は第一複合基板14に対して予定角度αが上斜めに形成される。光源3は、DIP(デュアル・イン・ライン・パッケージ)の方式で第一複合基板14の第一硬式回路基板11に電気的に接続するため、本実施の形態の光源3は第一複合基板14に直接に設けられる。このようにして、前記第1の実施の形態の効果も達成できる。
勿論、前記メイン回路基板1は従来の硬式回路基板であってもよい、また、偏移回数判別数式及び速度判別数式により相対運動速度を得られる。
そのため、本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールによれば、以下のような特徴がある。
1.運動検知素子及びリニアセンサアレイの対応対比センサにより、被検知体に一段の参考画像データと一段の対比画像データとをそれぞれ受取し、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体がこの運動検知素子及び対応対比センサに対しての相対運動速度を得られるので、本考案の画像センサモジュールの体積を減少でき、電子機器に取付するには占める空間を節約できる。
2.硬軟複合基板の構造では、リニアセンサアレイが傾斜の角度になるので、全体の体積が減少され、本考案の画像センサモジュールを小型化の電子機器に取付け易くなる。
3.硬軟複合基板の構造では、リニアセンサアレイが傾斜の角度になるので、光源の光の経路の許容公差が増加され、製品の歩留まりが高められる。
4.光伝導装置の構造が、被検知体に伝達される時のその光源の光をより均一にさせるので、本考案の画像センサモジュールが受取る被検知体の画像への演算処理効率を高められる。
5.光伝導装置の構造が、その光源の所望の数及び電力消費量を減少できるので、本考案の画像センサモジュールのコストを下げ且つ使用時間を延長できる。
1.運動検知素子及びリニアセンサアレイの対応対比センサにより、被検知体に一段の参考画像データと一段の対比画像データとをそれぞれ受取し、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体がこの運動検知素子及び対応対比センサに対しての相対運動速度を得られるので、本考案の画像センサモジュールの体積を減少でき、電子機器に取付するには占める空間を節約できる。
2.硬軟複合基板の構造では、リニアセンサアレイが傾斜の角度になるので、全体の体積が減少され、本考案の画像センサモジュールを小型化の電子機器に取付け易くなる。
3.硬軟複合基板の構造では、リニアセンサアレイが傾斜の角度になるので、光源の光の経路の許容公差が増加され、製品の歩留まりが高められる。
4.光伝導装置の構造が、被検知体に伝達される時のその光源の光をより均一にさせるので、本考案の画像センサモジュールが受取る被検知体の画像への演算処理効率を高められる。
5.光伝導装置の構造が、その光源の所望の数及び電力消費量を減少できるので、本考案の画像センサモジュールのコストを下げ且つ使用時間を延長できる。
以上に開示した具体的な構成は本考案の例を示したに過ぎず、本考案はこれによって何ら限定を受けるものではない。当該分野における通常の知識を有する者が、本考案をもとに様々な変更を行なうことができるが、それら変更は全て本考案の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
A 検知面
α、β 予定角度
1 メイン回路基板
2 リニアセンサアレイ
3 光源
4 フォーカス装置
5 光伝導装置
8 機体
9 被検知体
10 軟式回路基板
11 第一硬式回路基板
12 第二硬式回路基板
13 第三硬式回路基板
14 第一複合基板
15 第二複合基板
16 第三複合基板
20 対応対比センサ
21 運動検知素子
50 反射面
51 出射面
101 貫通孔
102 導電部材
121 パッド
α、β 予定角度
1 メイン回路基板
2 リニアセンサアレイ
3 光源
4 フォーカス装置
5 光伝導装置
8 機体
9 被検知体
10 軟式回路基板
11 第一硬式回路基板
12 第二硬式回路基板
13 第三硬式回路基板
14 第一複合基板
15 第二複合基板
16 第三複合基板
20 対応対比センサ
21 運動検知素子
50 反射面
51 出射面
101 貫通孔
102 導電部材
121 パッド
Claims (19)
- メイン回路基板と、
前記メイン回路基板に設けられるリニアセンサアレイと、
前記メイン回路基板に設けられ、且つ前記リニアセンサアレイの一側に平行に配置される少なくとも一つの運動検知素子と、
光源と、
前記リニアセンサアレイ及び前記少なくとも一つの運動検知素子の一側に定義される検知面とを含み、
前記検知面の上に被検知体が載置され、前記光源の光が前記検知面に伝達され、前記光が被検知体よりリニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子に反射されることを特徴とする運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。 - 前記メイン回路基板は硬軟複合基板であり、
前記硬軟複合基板は第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と第三硬式回路基板と少なくとも一枚の軟式回路基板を含み、
前記第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と第三硬式回路基板は、少なくとも一枚の軟式回路基板に電気的に接続され、且つ、第一複合基板と第二複合基板と第三複合基板をそれぞれ形成し、
前記第二回路基板と第三複合基板は第一複合基板に対して、予定角度をそれぞれ上斜めに形成し、前記リニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子が第二複合基板に設けられ、前記光源が第三複合基板に設けられることを特徴とする請求項1記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。 - 前記第一複合基板と第二複合基板と第三複合基板には、複数の貫通孔及び複数の導電部材がそれぞれ設けられ、各導電部材がそれぞれの対応の貫通孔の内面に設けられ、且つ第一硬式回路基板及び少なくとも一枚の軟式回路基板と、第二硬式回路基板及び少なくとも一枚の軟式回路基板と、第三硬式回路基板及び少なくとも一枚の軟式回路基板とに電気的に接続されることを特徴とする請求項2記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記第二複合基板が第一複合基板に対し45°を上斜めに形成することを特徴とする請求項2記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記第三複合基板が第一複合基板に対し90°を上斜めに形成することを特徴とする請求項2記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記リニアセンサアレイと少なくとも一つの運動検知素子は、COB(チップ・オン・ボード)の方式で第二硬式回路基板に電気的に接続することを特徴とする請求項2記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記光源はCOBの方式で第三硬式回路基板に電気的に接続することを特徴とする請求項2記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記メイン回路基板は硬軟複合基板であり、
前記硬軟複合基板は第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と軟式回路基板を含み、
前記第一硬式回路基板と第二硬式回路基板は、軟式回路基板に電気的に接続され、且つ、第一複合基板と第二複合基板をそれぞれ形成し、
前記第二回路基板は第一複合基板に対して、予定角度を上斜めに形成し、
前記リニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子が第二複合基板に設けられ、前記光源が第一複合基板に設けられることを特徴とする請求項1記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。 - 前記第一複合基板と第二複合基板には、複数の貫通孔及び複数の導電部材がそれぞれ設けられ、各導電部材がそれぞれの対応の貫通孔の内面に設けられ、且つ第一硬式回路基板及び軟式回路基板と、第二硬式回路基板及び軟式回路基板とに電気的に接続されることを特徴とする請求項8記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記第二複合基板が第一複合基板に対し45°を上斜めに形成することを特徴とする請求項8記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記リニアセンサアレイと少なくとも一つの運動検知素子は、COBの方式で第二硬式回路基板に電気的に接続することを特徴とする請求項8記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記光源はDIP(デュアル・イン・ライン・パッケージ)の方式で第一硬式回路基板に電気的に接続することを特徴とする請求項8記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記リニアセンサアレイは、複数の画像センサを有し、少なくとも一つの画像センサが少なくとも一つの運動検知素子に対応して少なくとも一つの対応対比センサに定義されることを特徴とする請求項1記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記リニアセンサアレイは、複数のコンタクト画像センサを有し、少なくとも一つの運動検知素子はコンタクト画像センサであることを特徴とする請求項1記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項1記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記リニアセンサアレイに軸方向に平行し、且つ一端が光源に隣接する光伝導装置を含むことを特徴とする請求項1記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記リニアセンサアレイに軸方向に平行し、且つ前記光伝導装置と前記リニアセンサアレイとの間に位置するフォーカス装置を含むことを特徴とする請求項16記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記フォーカス装置はレンズであることを特徴とする請求項17記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
- 前記光伝導装置は、その軸方向に沿って反射面及び出射面を形成し、また、前記検知面が前記反射面に定義され、前記出射面はフォーカス装置に対応することを特徴とする請求項17記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW093220921U TWM268675U (en) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | Touch type image sensing module with motion detection function |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3114666U true JP3114666U (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=36598839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005005469U Expired - Fee Related JP3114666U (ja) | 2004-12-24 | 2005-07-12 | 運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7381941B2 (ja) |
JP (1) | JP3114666U (ja) |
TW (1) | TWM268675U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3628574A1 (en) * | 2018-09-25 | 2020-04-01 | Iveco Magirus Ag | Mechanical connector for a vehicle |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4205117B2 (ja) * | 2006-05-22 | 2009-01-07 | シャープ株式会社 | 光学式反射型情報読み取りセンサおよび電子機器 |
WO2009024971A2 (en) | 2007-08-19 | 2009-02-26 | Saar Shai | Finger-worn devices and related methods of use |
US8605960B2 (en) * | 2009-03-02 | 2013-12-10 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Fingerprint sensing device |
KR102468191B1 (ko) * | 2016-04-27 | 2022-11-18 | 삼성전자주식회사 | 지문 인증 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 |
US10380395B2 (en) * | 2016-09-30 | 2019-08-13 | Synaptics Incorporated | Optical sensor with angled reflectors |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3012138B2 (ja) * | 1994-02-04 | 2000-02-21 | 富士通株式会社 | 凹凸面読み取り装置 |
JPH10289304A (ja) * | 1997-02-12 | 1998-10-27 | Nec Corp | 指紋画像入力装置 |
NO304766B1 (no) * | 1997-06-16 | 1999-02-08 | Sintef | Fingeravtrykksensor |
US6178255B1 (en) * | 1998-04-28 | 2001-01-23 | Cross Match Technologies, Inc. | Individualized fingerprint scanner |
US6324310B1 (en) | 1998-06-02 | 2001-11-27 | Digital Persona, Inc. | Method and apparatus for scanning a fingerprint using a linear sensor |
US6259108B1 (en) * | 1998-10-09 | 2001-07-10 | Kinetic Sciences Inc. | Fingerprint image optical input apparatus |
WO2001057635A1 (fr) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | Fujitsu Limited | Detecteur de position optique |
US7274808B2 (en) * | 2003-04-18 | 2007-09-25 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore)Pte Ltd | Imaging system and apparatus for combining finger recognition and finger navigation |
US7158659B2 (en) * | 2003-04-18 | 2007-01-02 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for multiplexing illumination in combined finger recognition and finger navigation module |
US7164782B2 (en) * | 2003-04-18 | 2007-01-16 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for time-space multiplexing in finger-imaging applications |
-
2004
- 2004-12-24 TW TW093220921U patent/TWM268675U/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-07-12 JP JP2005005469U patent/JP3114666U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-28 US US11/260,121 patent/US7381941B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3628574A1 (en) * | 2018-09-25 | 2020-04-01 | Iveco Magirus Ag | Mechanical connector for a vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060140459A1 (en) | 2006-06-29 |
TWM268675U (en) | 2005-06-21 |
US7381941B2 (en) | 2008-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7391006B2 (en) | Fingerprint scanning device with contact image sensing module | |
JP3114666U (ja) | 運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール | |
US7244925B2 (en) | Compact and low profile optical navigation device | |
US7675073B2 (en) | Integrated circuit package provided with cooperatively arranged illumination and sensing capabilities | |
US8643602B2 (en) | Device and method for performing optical navigation without using lenses | |
US11393183B2 (en) | Integrated electronic module for 3D sensing applications, and 3D scanning device including the integrated electronic module | |
US8106886B2 (en) | Mouse with scanning module | |
JP2008233796A (ja) | 撮像装置 | |
TWI345721B (en) | Utilizing an internal reflection surface to reflect and collimate sidelight in an optical navigation device | |
JP2000307827A (ja) | 一体型光結像アセンブリおよびその生成方法 | |
JP2001045243A (ja) | 携帯型スキャナ | |
US20210305224A1 (en) | Optical navigation module capable of performing lateral detection | |
JPH06273602A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
JP3617951B2 (ja) | 光反射型センサ | |
JP3115159U (ja) | 指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール | |
US7350712B2 (en) | Image sensor module architecture | |
JP2009302745A (ja) | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 | |
JP4222289B2 (ja) | 画像検出装置及びその製造方法 | |
JPS63217870A (ja) | イメ−ジセンサ | |
TWI305625B (ja) | ||
JP2002369044A (ja) | 照明装置 | |
KR102101439B1 (ko) | 히트싱크가 일체화된 렌즈베이스가 적용된 카메라 모듈 | |
JP2008015265A (ja) | 光電変換モジュール及び高速伝送用コネクタ | |
JP2001094733A (ja) | 光学画像形成装置並びにこの装置の製造方法及び組み立て方法 | |
CN100373312C (zh) | 用于激光光学鼠标的感应芯片及相关激光光学鼠标 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090831 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |