JP2001094733A - 光学画像形成装置並びにこの装置の製造方法及び組み立て方法 - Google Patents
光学画像形成装置並びにこの装置の製造方法及び組み立て方法Info
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- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、組み立て及び位置合せが容易であ
り、この結果コストが低減された光学画像形成装置を提
供する。 【解決手段】 本発明の光学画像形成装置４０は、前面
部１７２を有する取付面４２と、面９０及びエッジ部８
０を有し且つエッジ部８０が取付面４２の前面部１７２
に取付けられている少なくとも１つの半導体ダイ８６
と、少なくとも１つの半導体ダイ８６の面９０上に配置
された感光性光学検出器９２と、少なくとも１つの半導
体ダイ８６に隣接した取付面４２の前面部１７２に取付
けられた光学系４４とを備える。
り、この結果コストが低減された光学画像形成装置を提
供する。 【解決手段】 本発明の光学画像形成装置４０は、前面
部１７２を有する取付面４２と、面９０及びエッジ部８
０を有し且つエッジ部８０が取付面４２の前面部１７２
に取付けられている少なくとも１つの半導体ダイ８６
と、少なくとも１つの半導体ダイ８６の面９０上に配置
された感光性光学検出器９２と、少なくとも１つの半導
体ダイ８６に隣接した取付面４２の前面部１７２に取付
けられた光学系４４とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１つ又は複数のエ
ッジ取付光学検出器を備えた１つの回路基板上に取付け
られた光学画像形成装置に関する。また、本発明は、こ
の装置の製造方法及び組み立て方法に関する。本発明に
かかる光学画像形成装置は光学スキャナに用いられるこ
とが好ましい。
ッジ取付光学検出器を備えた１つの回路基板上に取付け
られた光学画像形成装置に関する。また、本発明は、こ
の装置の製造方法及び組み立て方法に関する。本発明に
かかる光学画像形成装置は光学スキャナに用いられるこ
とが好ましい。
【０００２】
【従来の技術】光学スキャナを用いた装置は、本技術分
野において周知であり、写真又は印刷されたテキストの
ページ等の走査された物体を表す機械読取り可能な画像
データ信号を生成する。一般的なスキャナの使用法で
は、パーソナルコンピュータにより光学スキャナが生成
する画像データ信号を用いて、ＣＲＴ又はプリンタ等の
適切な表示装置上で、走査された物体の画像を再現する
ことができる。光学スキャナを用いた装置の例には、フ
ァックス機、デジタルコピー機及びコンピュータスキャ
ナ（フラットベッド及びポータブル）がある。
野において周知であり、写真又は印刷されたテキストの
ページ等の走査された物体を表す機械読取り可能な画像
データ信号を生成する。一般的なスキャナの使用法で
は、パーソナルコンピュータにより光学スキャナが生成
する画像データ信号を用いて、ＣＲＴ又はプリンタ等の
適切な表示装置上で、走査された物体の画像を再現する
ことができる。光学スキャナを用いた装置の例には、フ
ァックス機、デジタルコピー機及びコンピュータスキャ
ナ（フラットベッド及びポータブル）がある。
【０００３】光学スキャナは、本技術分野において周知
であり、そのあらゆる構成要素が以下の文献に開示され
ている。すなわち、McConicaによる「Hand-Held Scanne
r having Adjustable Light Path」と題された米国特許
第５，５５２，５９７号、McConica等による「Optical
Wave Guide for Hand-Held Scanner」と題された米国特
許第５，５８６，２１２号、Kochis等による「Hand-Hel
d Optical Scanner with Onboard Battery Recharging
Assembly」と題された米国特許第５，３８１，０２０
号、及びMcConica等による「Manually Operated Hand-H
eld Optical Scanner with Tactile Speed Control Ass
embly」と題された米国特許第５，３０６，９０８号で
ある。なお、上前記引用をもって、これらが開示する内
容のすべてを本明細書中に包含させたものとする。
であり、そのあらゆる構成要素が以下の文献に開示され
ている。すなわち、McConicaによる「Hand-Held Scanne
r having Adjustable Light Path」と題された米国特許
第５，５５２，５９７号、McConica等による「Optical
Wave Guide for Hand-Held Scanner」と題された米国特
許第５，５８６，２１２号、Kochis等による「Hand-Hel
d Optical Scanner with Onboard Battery Recharging
Assembly」と題された米国特許第５，３８１，０２０
号、及びMcConica等による「Manually Operated Hand-H
eld Optical Scanner with Tactile Speed Control Ass
embly」と題された米国特許第５，３０６，９０８号で
ある。なお、上前記引用をもって、これらが開示する内
容のすべてを本明細書中に包含させたものとする。
【０００４】一般的な光学スキャナは、照明系、光学系
及び検出系を備えた光学画像形成装置を有している。照
明源は、物体の一部（一般に、「走査領域」という）を
照明し、光学系は、照明された走査領域によって反射さ
れる光を集め、照明された走査領域の小さいエリア（一
般に、「走査線」という）を、スキャナ内に配置された
光電検出器の表面に集束させる。光電検出器は、その上
に入射する画像光を、走査線を表す電気信号に変換す
る。そして、物体全体を表す画像データは、物体全体に
亙って走査線を掃引する（sweep）ことにより得ること
ができる。
及び検出系を備えた光学画像形成装置を有している。照
明源は、物体の一部（一般に、「走査領域」という）を
照明し、光学系は、照明された走査領域によって反射さ
れる光を集め、照明された走査領域の小さいエリア（一
般に、「走査線」という）を、スキャナ内に配置された
光電検出器の表面に集束させる。光電検出器は、その上
に入射する画像光を、走査線を表す電気信号に変換す
る。そして、物体全体を表す画像データは、物体全体に
亙って走査線を掃引する（sweep）ことにより得ること
ができる。
【０００５】ここで使用する「画像光」という語は、書
類から反射され光学系により検出器アレイの表面に集束
される光を言う。画像光は、基本的に３つのステップに
よりデジタル信号に変換される。第１に、光電光学検出
器が、受光した光を変化する電流に変換する。第２に、
検出器要素からの変化する電流が、アナログ増幅器によ
りアナログ電圧に変換される。最後に、アナログ電圧が
アナログデジタル（Ａ／Ｄ）変換器によりデジタル化さ
れる。そして、このデジタルデータは必要に応じて処理
及び格納の一方又は両方がなされる。
類から反射され光学系により検出器アレイの表面に集束
される光を言う。画像光は、基本的に３つのステップに
よりデジタル信号に変換される。第１に、光電光学検出
器が、受光した光を変化する電流に変換する。第２に、
検出器要素からの変化する電流が、アナログ増幅器によ
りアナログ電圧に変換される。最後に、アナログ電圧が
アナログデジタル（Ａ／Ｄ）変換器によりデジタル化さ
れる。そして、このデジタルデータは必要に応じて処理
及び格納の一方又は両方がなされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したタイプの光学
スキャナを使用する場合はいくつかの問題がある。これ
らの問題は、光学画像形成装置の設計及び複雑性から導
き出される、画像品質、スキャナサイズ及びコスト、並
びに組み立ての容易性に関連している。例えば、光学画
像形成装置のあらゆる構成要素、すなわち、照明源、光
学系及び検出系は、書類を適切に照明し検出器にその画
像光を集束させるために、精密に位置合せされていなけ
ればならない。各要素の他の要素に対する位置、向き及
び距離は、正確に精密公差内になければならない。更
に、光学画像形成装置は、光学スキャナに衝撃が与えら
れた時、または動作環境が変化した時に、ずれに耐えら
れるほど十分に頑強でなければならない。
スキャナを使用する場合はいくつかの問題がある。これ
らの問題は、光学画像形成装置の設計及び複雑性から導
き出される、画像品質、スキャナサイズ及びコスト、並
びに組み立ての容易性に関連している。例えば、光学画
像形成装置のあらゆる構成要素、すなわち、照明源、光
学系及び検出系は、書類を適切に照明し検出器にその画
像光を集束させるために、精密に位置合せされていなけ
ればならない。各要素の他の要素に対する位置、向き及
び距離は、正確に精密公差内になければならない。更
に、光学画像形成装置は、光学スキャナに衝撃が与えら
れた時、または動作環境が変化した時に、ずれに耐えら
れるほど十分に頑強でなければならない。
【０００７】照明源が適切に位置合せされていない場
合、走査領域は暗くなりすぎる可能性があり、結果とし
ての画像のコントラストが不足する可能性がある。画像
光が検出器上に適切に集束され案内されない場合、結果
としての画像は、ぼんやりするか又は暗くなる可能性が
ある。これらの問題に対処するために、複雑な取付及び
位置合せ系が採用されている。しかしながら、複雑な光
学画像形成装置である結果、比較的大きく、コストがか
かり、誤差を受け易い光学スキャナとなる。更に、光学
画像形成装置が複雑であるほど、組み立てが困難とな
り、要素が位置合せからずれる可能性が高くなる。
合、走査領域は暗くなりすぎる可能性があり、結果とし
ての画像のコントラストが不足する可能性がある。画像
光が検出器上に適切に集束され案内されない場合、結果
としての画像は、ぼんやりするか又は暗くなる可能性が
ある。これらの問題に対処するために、複雑な取付及び
位置合せ系が採用されている。しかしながら、複雑な光
学画像形成装置である結果、比較的大きく、コストがか
かり、誤差を受け易い光学スキャナとなる。更に、光学
画像形成装置が複雑であるほど、組み立てが困難とな
り、要素が位置合せからずれる可能性が高くなる。
【０００８】また、非常に複雑な光学画像形成装置は、
大きい公差スタック（tolerance stack）を有してい
る。各部品を正確な設計測定値に合うように製造するこ
とは不可能であるため、各部品は設計公差、あるいは、
寸法又は形状に許容できる量の誤差を有している。設計
中に部品が互いに隣接して配置されると、各々の公差が
公差スタックに付加される。したがって、光学画像形成
装置の要素が比較的大量の部品によって分離されると、
部品間の公差スタックが比較的大きくなり、位置合せ誤
差が画像品質を低下させるほど大きくなる可能性があ
る。
大きい公差スタック（tolerance stack）を有してい
る。各部品を正確な設計測定値に合うように製造するこ
とは不可能であるため、各部品は設計公差、あるいは、
寸法又は形状に許容できる量の誤差を有している。設計
中に部品が互いに隣接して配置されると、各々の公差が
公差スタックに付加される。したがって、光学画像形成
装置の要素が比較的大量の部品によって分離されると、
部品間の公差スタックが比較的大きくなり、位置合せ誤
差が画像品質を低下させるほど大きくなる可能性があ
る。
【０００９】また、大量の部品を有する複雑な光学画像
形成装置は、この装置が光学スキャナに用いられた場
合、この光学スキャナの大きさを縮小することが困難と
なる。
形成装置は、この装置が光学スキャナに用いられた場
合、この光学スキャナの大きさを縮小することが困難と
なる。
【００１０】上述に鑑みて本発明は、小型で、組み立て
及び位置合せが容易であり、この結果コストが低減され
た光学画像形成装置を提供することを目的とし、更に、
位置合せを改善するために公差スタックが低減され、組
み立て又は修理が簡単な光学画像形成装置を提供するこ
とを目的とする。
及び位置合せが容易であり、この結果コストが低減され
た光学画像形成装置を提供することを目的とし、更に、
位置合せを改善するために公差スタックが低減され、組
み立て又は修理が簡単な光学画像形成装置を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述した目的を満たすた
めに、本発明者は、より小さく、かつ、組み立て及び位
置合せを大幅に簡略化する少なくとも１つのエッジ取付
光学検出器を備えた光学画像形成装置を発明した。これ
により、より小さく、軽く、かつ安価なスキャナが提供
される。
めに、本発明者は、より小さく、かつ、組み立て及び位
置合せを大幅に簡略化する少なくとも１つのエッジ取付
光学検出器を備えた光学画像形成装置を発明した。これ
により、より小さく、軽く、かつ安価なスキャナが提供
される。
【００１２】本発明は、取付面と、面及びエッジ部を備
えた少なくとも１つの半導体ダイを有する光学画像形成
装置を備える。少なくとも１つの半導体ダイのエッジ部
は、取付面に取付けられている。少なくとも１つの半導
体ダイの表面には、感光性光学検出器が配置されてい
る。少なくとも１つの半導体ダイに隣接した取付面に
は、光学系が取付けられている。
えた少なくとも１つの半導体ダイを有する光学画像形成
装置を備える。少なくとも１つの半導体ダイのエッジ部
は、取付面に取付けられている。少なくとも１つの半導
体ダイの表面には、感光性光学検出器が配置されてい
る。少なくとも１つの半導体ダイに隣接した取付面に
は、光学系が取付けられている。
【００１３】また、本発明は光学画像形成装置の製造方
法を含んでいる。この製造方法は感光面及びエッジ部を
有する少なくとも１つの光検出器を提供する工程と、少
なくとも１つの光検出器のエッジ部を回路基板に接続す
る工程と、少なくとも１つの光検出器に隣接して回路基
板にレンズを接続する工程とを含むことを特徴としてい
る。
法を含んでいる。この製造方法は感光面及びエッジ部を
有する少なくとも１つの光検出器を提供する工程と、少
なくとも１つの光検出器のエッジ部を回路基板に接続す
る工程と、少なくとも１つの光検出器に隣接して回路基
板にレンズを接続する工程とを含むことを特徴としてい
る。
【００１４】また、本発明は光学画像形成装置の組み立
て方法を含んでいる。この組み立て方法は、感光面、エ
ッジ部及びエッジ部に隣接して配置された第１の複数の
電気接触パッドを有する少なくとも１つの光検出器を提
供することを含む。更に、この組み立て方法は、第１の
複数の電気接触パッドに対応する第２の複数の電気接触
パッドを有する基板を提供することを含む。更に、この
組み立て方法は、基板に対向して少なくとも１つの光検
出器のエッジ部を配置する工程と、第１の複数の電気接
触パッドを第２の複数の電気接触パッドに位置合せする
工程と、第１の複数の電気接触パッドを第２の複数の電
気接触パッドに電気的に接続する工程とを含む。
て方法を含んでいる。この組み立て方法は、感光面、エ
ッジ部及びエッジ部に隣接して配置された第１の複数の
電気接触パッドを有する少なくとも１つの光検出器を提
供することを含む。更に、この組み立て方法は、第１の
複数の電気接触パッドに対応する第２の複数の電気接触
パッドを有する基板を提供することを含む。更に、この
組み立て方法は、基板に対向して少なくとも１つの光検
出器のエッジ部を配置する工程と、第１の複数の電気接
触パッドを第２の複数の電気接触パッドに位置合せする
工程と、第１の複数の電気接触パッドを第２の複数の電
気接触パッドに電気的に接続する工程とを含む。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に図面を用いて、本発明の実
施形態を説明する。
施形態を説明する。
【００１６】図１には、本発明の光学画像形成装置（こ
の装置自体の説明は下述する）を有したポータブル画像
スキャナ１２が示され、またこのポータブルスキャナ１
２が使用される様子が示される。この使用法では、ポー
タブル画像スキャナ１２を書類１６上の曲がりくねった
（meandering）又は曲線状の走査路２０に沿って移動さ
せることにより、書類１６全体を走査することができ
る。後に詳述するように、ポータブル画像スキャナ１２
に関連付けられたエッジ取付光検出器のアレイ（このア
レイは図６に示されるアレイ１９０である）が書類１６
から反射した画像光を検出することによって、コンピュ
ータが書類１６上の文章１８を読取れるようになる。こ
のアレイは、光学画像形成装置のサイズを大幅に縮小す
る。また、このアレイによって、画像形成構成要素の位
置合せが簡略化され、要求される取付ハードウェアが低
減する。加えて、これにより、アレイによって生成され
る画像データの品質が向上する。また、スキャナ１２の
組み立て及び修理も簡略化し、サイズ、重量及びコスト
が低減する。
の装置自体の説明は下述する）を有したポータブル画像
スキャナ１２が示され、またこのポータブルスキャナ１
２が使用される様子が示される。この使用法では、ポー
タブル画像スキャナ１２を書類１６上の曲がりくねった
（meandering）又は曲線状の走査路２０に沿って移動さ
せることにより、書類１６全体を走査することができ
る。後に詳述するように、ポータブル画像スキャナ１２
に関連付けられたエッジ取付光検出器のアレイ（このア
レイは図６に示されるアレイ１９０である）が書類１６
から反射した画像光を検出することによって、コンピュ
ータが書類１６上の文章１８を読取れるようになる。こ
のアレイは、光学画像形成装置のサイズを大幅に縮小す
る。また、このアレイによって、画像形成構成要素の位
置合せが簡略化され、要求される取付ハードウェアが低
減する。加えて、これにより、アレイによって生成され
る画像データの品質が向上する。また、スキャナ１２の
組み立て及び修理も簡略化し、サイズ、重量及びコスト
が低減する。
【００１７】ここで図２を参照する。前述したアレイを
有するポータブル画像スキャナ１２は、画像ヘッド部２
４が対応して取り付けられている主ハウジング部２２を
備えている。ポータブル画像スキャナ１２の主ハウジン
グ部２２は、ポータブル画像スキャナ１２の動作に必要
なあらゆる電子部品及び他の装置（図示せず）を収容す
るサイズとなっている。例えば、ポータブル画像スキャ
ナ１２の動作に必要なあらゆる電子部品を収容するだけ
でなく、主ハウジング部２２には、ポータブル画像スキ
ャナ１２の機能及び動作を制御するあらゆるボタン又は
スイッチ２８，３０，３２と共に表示装置２６も設けら
れている。また、主ハウジング部２２は、ポータブル画
像スキャナ１２に電力を供給する電池（図示せず）等の
適切な電源を収容するサイズとなっている。
有するポータブル画像スキャナ１２は、画像ヘッド部２
４が対応して取り付けられている主ハウジング部２２を
備えている。ポータブル画像スキャナ１２の主ハウジン
グ部２２は、ポータブル画像スキャナ１２の動作に必要
なあらゆる電子部品及び他の装置（図示せず）を収容す
るサイズとなっている。例えば、ポータブル画像スキャ
ナ１２の動作に必要なあらゆる電子部品を収容するだけ
でなく、主ハウジング部２２には、ポータブル画像スキ
ャナ１２の機能及び動作を制御するあらゆるボタン又は
スイッチ２８，３０，３２と共に表示装置２６も設けら
れている。また、主ハウジング部２２は、ポータブル画
像スキャナ１２に電力を供給する電池（図示せず）等の
適切な電源を収容するサイズとなっている。
【００１８】ポータブル画像スキャナ１２の画像ヘッド
部２４は、本発明の光学画像形成装置を収容するよう構
成されている。この光学画像形成装置は、密着型画像セ
ンサであり、このタイプの光学画像形成装置は、一般
に、書類１６に接触して配置される。密着型画像センサ
で使用される光検出器は、書類１６上の目的領域と同じ
サイズであるので、縮小光学系は必要とされない。
部２４は、本発明の光学画像形成装置を収容するよう構
成されている。この光学画像形成装置は、密着型画像セ
ンサであり、このタイプの光学画像形成装置は、一般
に、書類１６に接触して配置される。密着型画像センサ
で使用される光検出器は、書類１６上の目的領域と同じ
サイズであるので、縮小光学系は必要とされない。
【００１９】以下に本発明の光学画像形成装置の一実施
形態について説明する。画像ヘッド部２４には、書類１
６に対向して配置するよう、面又は接触面３６を有する
スタビライザベース（以下、単にスタビライザと記載）
が設けられている。ここで、本発明の一実施形態である
光学画像形成装置４０が示された図４を参照する。図４
には、スタビライザ１０２が示されており、このスタビ
ライザ１０２には、図３及び図４から明らかなように細
長画像形成窓３８が設けられている。また、図４に示さ
れるように、この細長画像形成窓３８により、光学画像
形成装置が書類１６上の走査領域６２を照明することが
できる。また、細長画像形成窓３８により、照明された
走査領域６２によって反射した画像光５２がエッジ取付
光検出器のアレイによって受光されるようになる。この
アレイは図６にアレイ１９０として示されている。エッ
ジ取付光検出器のアレイ１９０は、画像光５２に基づい
て画像信号（図示せず）を生成する。そして、画像信号
に含まれる画像データは、画像処理システム６０によっ
て処理又は操作され、物体１４（図１を参照）を表す画
像データが生成される。
形態について説明する。画像ヘッド部２４には、書類１
６に対向して配置するよう、面又は接触面３６を有する
スタビライザベース（以下、単にスタビライザと記載）
が設けられている。ここで、本発明の一実施形態である
光学画像形成装置４０が示された図４を参照する。図４
には、スタビライザ１０２が示されており、このスタビ
ライザ１０２には、図３及び図４から明らかなように細
長画像形成窓３８が設けられている。また、図４に示さ
れるように、この細長画像形成窓３８により、光学画像
形成装置が書類１６上の走査領域６２を照明することが
できる。また、細長画像形成窓３８により、照明された
走査領域６２によって反射した画像光５２がエッジ取付
光検出器のアレイによって受光されるようになる。この
アレイは図６にアレイ１９０として示されている。エッ
ジ取付光検出器のアレイ１９０は、画像光５２に基づい
て画像信号（図示せず）を生成する。そして、画像信号
に含まれる画像データは、画像処理システム６０によっ
て処理又は操作され、物体１４（図１を参照）を表す画
像データが生成される。
【００２０】引き続き図４を参照すると、エッジ取付光
検出器（例えば、１０）は、感光領域９２が印刷回路基
板４２に対して平行に向けられるようにそのエッジが印
刷回路基板４２等の取付面に取付けられている光検出器
である。対照的に、従来の光検出器は、感光領域が印刷
回路基板から離れる方向にかつ垂直に向けられるよう、
その背面が取付けられている。従来の光検出器を有する
印刷回路基板は、書類に対して平行に向けられ、レンズ
は光検出器と書類との間に配置されている。しかしなが
ら、これには、追加の取付ハードウェアが必要であり、
その結果、大きい公差スタックを有する複雑な光学画像
形成装置となる。また、印刷回路基板は、書類に対して
垂直に向けられており、レンズは光検出器の印刷回路基
板の下に取付けられている。しかしながら、この構成に
は、レンズからの光を光検出器上に向けるミラー等の反
射器が必要であり、この結果、比較的かさばった光学画
像形成装置となる。
検出器（例えば、１０）は、感光領域９２が印刷回路基
板４２に対して平行に向けられるようにそのエッジが印
刷回路基板４２等の取付面に取付けられている光検出器
である。対照的に、従来の光検出器は、感光領域が印刷
回路基板から離れる方向にかつ垂直に向けられるよう、
その背面が取付けられている。従来の光検出器を有する
印刷回路基板は、書類に対して平行に向けられ、レンズ
は光検出器と書類との間に配置されている。しかしなが
ら、これには、追加の取付ハードウェアが必要であり、
その結果、大きい公差スタックを有する複雑な光学画像
形成装置となる。また、印刷回路基板は、書類に対して
垂直に向けられており、レンズは光検出器の印刷回路基
板の下に取付けられている。しかしながら、この構成に
は、レンズからの光を光検出器上に向けるミラー等の反
射器が必要であり、この結果、比較的かさばった光学画
像形成装置となる。
【００２１】エッジ取付光検出器（例えば、１０）は、
感光領域９２を有する半導体ダイ８６を備えている。半
導体ダイ８６は、一般的な集積回路のようにハウジング
内にパッケージされていないが、半導体ダイ８６が印刷
回路基板４２に直接取付けられるように、エッジ部８０
に隣接して導電性相互接続パッド（例えば、図５の１３
２，１４０）が設けられている。エッジ取付光検出器の
アレイ１９０（図６を参照）は、光学画像形成装置４０
のサイズを大幅に縮小し、１つの取付面（印刷回路基板
４２）に画像形成構成要素を取付ることによって位置合
せ及び組み立てを容易にする。画像形成構成要素は、自
動化される１回の製造プロセス中に取付面（印刷回路基
板４２）に取付けることができ、手作業による組み立て
及び位置合せが避けられる。また、エッジ取付光検出器
のアレイ１９０（図６を参照）により、複数の取付ブラ
ケット等の中間ボディを公差スタックから取除くことで
公差制御が大幅に改善される。
感光領域９２を有する半導体ダイ８６を備えている。半
導体ダイ８６は、一般的な集積回路のようにハウジング
内にパッケージされていないが、半導体ダイ８６が印刷
回路基板４２に直接取付けられるように、エッジ部８０
に隣接して導電性相互接続パッド（例えば、図５の１３
２，１４０）が設けられている。エッジ取付光検出器の
アレイ１９０（図６を参照）は、光学画像形成装置４０
のサイズを大幅に縮小し、１つの取付面（印刷回路基板
４２）に画像形成構成要素を取付ることによって位置合
せ及び組み立てを容易にする。画像形成構成要素は、自
動化される１回の製造プロセス中に取付面（印刷回路基
板４２）に取付けることができ、手作業による組み立て
及び位置合せが避けられる。また、エッジ取付光検出器
のアレイ１９０（図６を参照）により、複数の取付ブラ
ケット等の中間ボディを公差スタックから取除くことで
公差制御が大幅に改善される。
【００２２】光学画像形成装置４０は、エッジ取付光検
出器のアレイ１９０（図６を参照）と、光学系４４と、
照明源２４０とを備えており、これらはすべて取付面
（印刷回路基板４２）に取付けられている。また、エッ
ジ取付光検出器のアレイ１９０（図６を参照）を有する
光学画像形成装置４０は、照明光５４を案内する照明反
射器５０を備えている。更に、１つ又は複数の位置検出
器５６と、画像処理回路又はシステム６０等のあらゆる
集積回路とが、取付面（印刷回路基板４２）に取付けら
れている。照明源２４０は、まず書類１６上の走査領域
６２を照明する。好ましい実施形態では、照明源２４０
が照明光５４を照明反射器５０に向けて、照明反射器５
０はある角度で照明光５４’を走査領域６２に向けて反
射する。反射光５４’は、反射した画像光５２のように
書類１６から反射する。画像光５２の強度は、書類１６
上の文章１８又は画像（図示せず）の関数として変化す
る。書類１６上の明るい領域は、暗い領域より強い画像
光５２を反射する。
出器のアレイ１９０（図６を参照）と、光学系４４と、
照明源２４０とを備えており、これらはすべて取付面
（印刷回路基板４２）に取付けられている。また、エッ
ジ取付光検出器のアレイ１９０（図６を参照）を有する
光学画像形成装置４０は、照明光５４を案内する照明反
射器５０を備えている。更に、１つ又は複数の位置検出
器５６と、画像処理回路又はシステム６０等のあらゆる
集積回路とが、取付面（印刷回路基板４２）に取付けら
れている。照明源２４０は、まず書類１６上の走査領域
６２を照明する。好ましい実施形態では、照明源２４０
が照明光５４を照明反射器５０に向けて、照明反射器５
０はある角度で照明光５４’を走査領域６２に向けて反
射する。反射光５４’は、反射した画像光５２のように
書類１６から反射する。画像光５２の強度は、書類１６
上の文章１８又は画像（図示せず）の関数として変化す
る。書類１６上の明るい領域は、暗い領域より強い画像
光５２を反射する。
【００２３】画像光５２は、書類１６上の走査線領域６
４から、画像光５２を集束させ案内する光学系４４に反
射される。画像光５２’は、光学系４４からエッジ取付
光検出器のアレイ１９０（図６を参照）に移動し、書類
１６上の文章１８又はグラフィクスを表す電気信号に変
換される。その電気信号は、更に、同様に取付面（印刷
回路基板４２）に取付けられた画像処理回路６０によっ
て調整又は処理される。
４から、画像光５２を集束させ案内する光学系４４に反
射される。画像光５２’は、光学系４４からエッジ取付
光検出器のアレイ１９０（図６を参照）に移動し、書類
１６上の文章１８又はグラフィクスを表す電気信号に変
換される。その電気信号は、更に、同様に取付面（印刷
回路基板４２）に取付けられた画像処理回路６０によっ
て調整又は処理される。
【００２４】好ましい実施形態では、取付面が印刷回路
基板４２からなり、画像形成構成要素（例えば、エッジ
取付光検出器のアレイ、光学系４４及び照明源２４０）
は、これに取付ジグ及び取付具を使用して手で取付けら
れるか、又は、好ましくは製造プロセス中にロボットを
使用して自動的に取付けられる。構成要素の取付方法
は、導電性エポキシ、はんだ、接着剤、クリッピング、
熱かしめ又は本技術分野において周知の従来からの数多
くの取付方法のいずれかとすることができる。エッジ取
付光検出器のアレイ１９０（図６を参照）は、好ましく
は、後に硬化させる導電性エポキシを用いて自動的に取
付けられる。エッジ取付光検出器のアレイ１９０を使用
することにより、スキャナ１２に必要なサイズ及び部品
の数と組み立て及び位置合せに伴う手作業の労力が大幅
に低減される。これは、取付及び位置合せ構成要素の数
が低減されることによる。
基板４２からなり、画像形成構成要素（例えば、エッジ
取付光検出器のアレイ、光学系４４及び照明源２４０）
は、これに取付ジグ及び取付具を使用して手で取付けら
れるか、又は、好ましくは製造プロセス中にロボットを
使用して自動的に取付けられる。構成要素の取付方法
は、導電性エポキシ、はんだ、接着剤、クリッピング、
熱かしめ又は本技術分野において周知の従来からの数多
くの取付方法のいずれかとすることができる。エッジ取
付光検出器のアレイ１９０（図６を参照）は、好ましく
は、後に硬化させる導電性エポキシを用いて自動的に取
付けられる。エッジ取付光検出器のアレイ１９０を使用
することにより、スキャナ１２に必要なサイズ及び部品
の数と組み立て及び位置合せに伴う手作業の労力が大幅
に低減される。これは、取付及び位置合せ構成要素の数
が低減されることによる。
【００２５】再び図１及び図２を参照する。エッジ取付
光検出器のアレイ１９０（図６を参照）を備えた光学画
像形成装置４０（図４を参照）を有するポータブル画像
スキャナ１２は、以下のように動作して、文章１８上に
書かれた書類１６等の物体１４を走査する。第１のステ
ップとして、ユーザ（図示せず）は、ポータブル画像ス
キャナ１２をセットアップ又は初期化して、特定のスキ
ャナ装置に対する特定の動作シーケンスに従って適当な
ボタン又はスイッチ（例えば、２８，３０，３２）を駆
動することにより、走査動作を実行する。そして、ユー
ザは、ポータブル画像スキャナ１２の接触面又は面３６
を書類１６に対向して配置し、走査動作を開始する。次
いで、ユーザは、エッジ取付光検出器のアレイ１９０
（図６を参照）が書類１６の電気的表現を生成するよう
に、書類１６に亙ってポータブル画像スキャナ１２を移
動させる。
光検出器のアレイ１９０（図６を参照）を備えた光学画
像形成装置４０（図４を参照）を有するポータブル画像
スキャナ１２は、以下のように動作して、文章１８上に
書かれた書類１６等の物体１４を走査する。第１のステ
ップとして、ユーザ（図示せず）は、ポータブル画像ス
キャナ１２をセットアップ又は初期化して、特定のスキ
ャナ装置に対する特定の動作シーケンスに従って適当な
ボタン又はスイッチ（例えば、２８，３０，３２）を駆
動することにより、走査動作を実行する。そして、ユー
ザは、ポータブル画像スキャナ１２の接触面又は面３６
を書類１６に対向して配置し、走査動作を開始する。次
いで、ユーザは、エッジ取付光検出器のアレイ１９０
（図６を参照）が書類１６の電気的表現を生成するよう
に、書類１６に亙ってポータブル画像スキャナ１２を移
動させる。
【００２６】エッジ取付光検出器のアレイ１９０（図６
を参照）を備えた光学画像形成装置４０（図４を参照）
及びポータブル画像スキャナ１２（図１を参照）におけ
るその使用を、そのより重要な特徴及び利点のいくつか
と共に簡単に説明したが、ここで、エッジ取付光検出器
のアレイを備えた光学画像形成装置のあらゆる実施の形
態について詳細に説明する。しかしながら、詳細な説明
に進む前に、本明細書では、エッジ取付光検出器のアレ
イを備えた光学画像形成装置は、ポータブル画像スキャ
ナにおいて使用することができるように示され述べられ
ているが、いかなる特定のタイプ又はスタイルのスキャ
ナ装置と共に使用されるようには限定されていない、と
いうことに留意すべきである。例えば、光学画像形成装
置４０（図４を参照）を、フラットベッドスキャナ又は
ファックス機において使用することができる。また、本
明細書では、ポータブル画像スキャナ１２（図１を参
照）が、文章１８が書かれた書類１６等の物体１４を走
査するために使用されるよう示され述べられているが、
いかなる特定のタイプの物体１４と共に使用されるよう
には限定されていない。むしろ、ポータブル画像スキャ
ナ１２を使用して、考えられるほとんどすべてのタイプ
の物体を走査することができる。したがって、本発明に
よるエッジ取付光検出器のアレイを備えた光学画像形成
装置は、本明細書に示され述べられている特定のタイプ
のポータブルスキャナ装置及び用途に限定されるものと
みなされるべきではない。
を参照）を備えた光学画像形成装置４０（図４を参照）
及びポータブル画像スキャナ１２（図１を参照）におけ
るその使用を、そのより重要な特徴及び利点のいくつか
と共に簡単に説明したが、ここで、エッジ取付光検出器
のアレイを備えた光学画像形成装置のあらゆる実施の形
態について詳細に説明する。しかしながら、詳細な説明
に進む前に、本明細書では、エッジ取付光検出器のアレ
イを備えた光学画像形成装置は、ポータブル画像スキャ
ナにおいて使用することができるように示され述べられ
ているが、いかなる特定のタイプ又はスタイルのスキャ
ナ装置と共に使用されるようには限定されていない、と
いうことに留意すべきである。例えば、光学画像形成装
置４０（図４を参照）を、フラットベッドスキャナ又は
ファックス機において使用することができる。また、本
明細書では、ポータブル画像スキャナ１２（図１を参
照）が、文章１８が書かれた書類１６等の物体１４を走
査するために使用されるよう示され述べられているが、
いかなる特定のタイプの物体１４と共に使用されるよう
には限定されていない。むしろ、ポータブル画像スキャ
ナ１２を使用して、考えられるほとんどすべてのタイプ
の物体を走査することができる。したがって、本発明に
よるエッジ取付光検出器のアレイを備えた光学画像形成
装置は、本明細書に示され述べられている特定のタイプ
のポータブルスキャナ装置及び用途に限定されるものと
みなされるべきではない。
【００２７】上述した内容を考慮し、エッジ取付光検出
器のアレイを備えた光学画像形成装置の一実施形態が、
本明細書では、文章が書かれた書類等の物体を走査する
ために使用することができるポータブル又はハンドヘル
ド画像スキャナにおいて使用することができるように、
示され述べられている。再び図１を参照をする。書類１
６全体を走査するために、ユーザは、ポータブル画像ス
キャナ１２を、曲がりくねった又は曲線状の走査路２０
に沿って移動させる必要がある。そうである場合、ポー
タブル画像スキャナ１２には、ナビゲーション系５６が
設けられている。これにより、曲りくねった又は曲線状
の走査路２０に沿って取得される画像データ（図示せ
ず）がまとめてスティッチ（縫合、stitch）されること
により、走査された物体１４の全体を表す画像データが
提供される。一例としてのナビゲーション系及びスティ
ッチング（stitching）アルゴリズムは、Hollandによる
「Sheet Advancement Control System Detecting Fiber
Pattern of Sheet」と題された米国特許第５，０８
９，７１２号、及びAllen等による「Freehand Image Sc
anning Device which Compensates for Non-Linear Mov
ement」と題された米国特許第５，５７８，８１３号に
おいて開示されている。なお、これらが開示する内容す
べてを、上前記引用をもって本明細書に包含したものと
する。しかしながら、かかるポータブル画像スキャナ１
２において使用することができるスティッチングアルゴ
リズムの詳細は、本発明を理解又は実施するために必要
ではないため、ポータブル画像スキャナ１２によって利
用することができる特定のスティッチングアルゴリズム
について、ここではこれ以上詳述しない。
器のアレイを備えた光学画像形成装置の一実施形態が、
本明細書では、文章が書かれた書類等の物体を走査する
ために使用することができるポータブル又はハンドヘル
ド画像スキャナにおいて使用することができるように、
示され述べられている。再び図１を参照をする。書類１
６全体を走査するために、ユーザは、ポータブル画像ス
キャナ１２を、曲がりくねった又は曲線状の走査路２０
に沿って移動させる必要がある。そうである場合、ポー
タブル画像スキャナ１２には、ナビゲーション系５６が
設けられている。これにより、曲りくねった又は曲線状
の走査路２０に沿って取得される画像データ（図示せ
ず）がまとめてスティッチ（縫合、stitch）されること
により、走査された物体１４の全体を表す画像データが
提供される。一例としてのナビゲーション系及びスティ
ッチング（stitching）アルゴリズムは、Hollandによる
「Sheet Advancement Control System Detecting Fiber
Pattern of Sheet」と題された米国特許第５，０８
９，７１２号、及びAllen等による「Freehand Image Sc
anning Device which Compensates for Non-Linear Mov
ement」と題された米国特許第５，５７８，８１３号に
おいて開示されている。なお、これらが開示する内容す
べてを、上前記引用をもって本明細書に包含したものと
する。しかしながら、かかるポータブル画像スキャナ１
２において使用することができるスティッチングアルゴ
リズムの詳細は、本発明を理解又は実施するために必要
ではないため、ポータブル画像スキャナ１２によって利
用することができる特定のスティッチングアルゴリズム
について、ここではこれ以上詳述しない。
【００２８】ここで、図１及び図２を参照すると、エッ
ジ取付光検出器のアレイ１９０（図６を参照）を備えた
光学画像形成装置４０（図４を参照）を採用するポータ
ブル画像スキャナ１２には、主ハウジング部２２及び画
像ヘッド部２４が設けられている。主ハウジング部２２
は、ユーザ（図示せず）による手操作が伝わる全体構成
又は形状を有しているが、他の構成もまた使用すること
ができる。１つの好ましい実施の形態では、主ハウジン
グ部２２は、ポータブル画像スキャナ１２の動作に必要
なあらゆる電子構成要素（図示せず）を収容する寸法と
なっている。あるいは、そのあらゆる電子構成要素のい
くつか又はすべては、別の場所に配置してもよく、ケー
ブル（図示せず）等の適切なリンクにより主ハウジング
部２２に接続するようにしてもよい。また、主ハウジン
グ部２２には、表示装置２６及びポータブル画像スキャ
ナ１２の動作に必要なあらゆるスイッチング装置２８，
３０，３２が設けられている。１つの好ましい実施の形
態におけるスイッチング装置２８，３０，３２は、ポー
タブル画像スキャナ１２の主ハウジング部２２の前面に
配置されているが、ポータブル画像スキャナ１２の適切
な場所であればいかなる場所にも配置することができ
る。ポータブル画像スキャナ１２を動作させるために必
要な電力は、ポータブル画像スキャナ１２の主ハウジン
グ部２２内に設けることができる電池（図示せず）等の
適切な電源によって供給される。しかしながら、特定の
ポータブル画像スキャナにおいて使用するために必要な
あらゆる電子構成要素、表示装置、スイッチング装置及
び電池は、本技術分野において周知であるため、また、
本発明を理解又は実施するためにそのあらゆる構成要素
の前記述は必要でないため、ポータブル画像スキャナ１
２の１つの好ましい実施の形態で使用される、例えば電
子構成要素（図示せず）、表示装置２６、スイッチング
デバイス２８，３０，３２等のあらゆる構成要素につい
て、本明細書ではこれ以上詳述しない。
ジ取付光検出器のアレイ１９０（図６を参照）を備えた
光学画像形成装置４０（図４を参照）を採用するポータ
ブル画像スキャナ１２には、主ハウジング部２２及び画
像ヘッド部２４が設けられている。主ハウジング部２２
は、ユーザ（図示せず）による手操作が伝わる全体構成
又は形状を有しているが、他の構成もまた使用すること
ができる。１つの好ましい実施の形態では、主ハウジン
グ部２２は、ポータブル画像スキャナ１２の動作に必要
なあらゆる電子構成要素（図示せず）を収容する寸法と
なっている。あるいは、そのあらゆる電子構成要素のい
くつか又はすべては、別の場所に配置してもよく、ケー
ブル（図示せず）等の適切なリンクにより主ハウジング
部２２に接続するようにしてもよい。また、主ハウジン
グ部２２には、表示装置２６及びポータブル画像スキャ
ナ１２の動作に必要なあらゆるスイッチング装置２８，
３０，３２が設けられている。１つの好ましい実施の形
態におけるスイッチング装置２８，３０，３２は、ポー
タブル画像スキャナ１２の主ハウジング部２２の前面に
配置されているが、ポータブル画像スキャナ１２の適切
な場所であればいかなる場所にも配置することができ
る。ポータブル画像スキャナ１２を動作させるために必
要な電力は、ポータブル画像スキャナ１２の主ハウジン
グ部２２内に設けることができる電池（図示せず）等の
適切な電源によって供給される。しかしながら、特定の
ポータブル画像スキャナにおいて使用するために必要な
あらゆる電子構成要素、表示装置、スイッチング装置及
び電池は、本技術分野において周知であるため、また、
本発明を理解又は実施するためにそのあらゆる構成要素
の前記述は必要でないため、ポータブル画像スキャナ１
２の１つの好ましい実施の形態で使用される、例えば電
子構成要素（図示せず）、表示装置２６、スイッチング
デバイス２８，３０，３２等のあらゆる構成要素につい
て、本明細書ではこれ以上詳述しない。
【００２９】ポータブル画像スキャナ１２の主ハウジン
グ部２２は、金属又はプラスチック等、意図された用途
に適した広範囲の材料のいずれかから作成することがで
きる。例として、好ましい実施の形態では、主ハウジン
グ部２２はポリカーボネートプラスチックから作成され
ているが、他の材料もまた使用することができる。
グ部２２は、金属又はプラスチック等、意図された用途
に適した広範囲の材料のいずれかから作成することがで
きる。例として、好ましい実施の形態では、主ハウジン
グ部２２はポリカーボネートプラスチックから作成され
ているが、他の材料もまた使用することができる。
【００３０】画像ヘッド部２４は、図４〜図７に示され
ているように、エッジ取付光検出器のアレイ１９０（図
６を参照）を備えた光学画像形成装置４０（図４を参
照）を収容するサイズとなっている。図４に示される好
ましい実施形態では、光学画像形成装置４０は、エッジ
取付光検出器のアレイ１９０（図６を参照）と、光学系
４４と、取付面（印刷回路基板４２）に取付けられた照
明源２４０とを備えている。取付面は、光学画像形成装
置４０のあらゆる要素を接続する電線を含む印刷回路基
板４２からなる。また、これは、構成要素の位置合せを
容易にするという利点も提供する。それは、印刷回路基
板上の電気的トレース及びはんだパッドが精密に配置さ
れており、基板上の構成要素を配置するための精密な基
準を提供するためである。更に、電気的構成要素は、自
動化機械により印刷回路基板に取付けられはんだ付けさ
れるため、構成要素を正確に位置合せする一方で組み立
てを高速化しコストを低減する。
ているように、エッジ取付光検出器のアレイ１９０（図
６を参照）を備えた光学画像形成装置４０（図４を参
照）を収容するサイズとなっている。図４に示される好
ましい実施形態では、光学画像形成装置４０は、エッジ
取付光検出器のアレイ１９０（図６を参照）と、光学系
４４と、取付面（印刷回路基板４２）に取付けられた照
明源２４０とを備えている。取付面は、光学画像形成装
置４０のあらゆる要素を接続する電線を含む印刷回路基
板４２からなる。また、これは、構成要素の位置合せを
容易にするという利点も提供する。それは、印刷回路基
板上の電気的トレース及びはんだパッドが精密に配置さ
れており、基板上の構成要素を配置するための精密な基
準を提供するためである。更に、電気的構成要素は、自
動化機械により印刷回路基板に取付けられはんだ付けさ
れるため、構成要素を正確に位置合せする一方で組み立
てを高速化しコストを低減する。
【００３１】好ましい実施の形態の印刷回路基板４２
は、約０．８ｍｍの厚さ６６である薄い回路基板であ
る。また、印刷回路基板４２は、約１．５８ｍｍの厚さ
の標準の回路基板としてもよい。あるいは、印刷回路基
板４２は、エッジ取付光検出器のアレイ１９０（図６を
参照）、光学系４４及び照明源２４０の近くに配置され
たスチフナ（図示せず）を有する撓み性印刷回路を備え
ていてもよい。
は、約０．８ｍｍの厚さ６６である薄い回路基板であ
る。また、印刷回路基板４２は、約１．５８ｍｍの厚さ
の標準の回路基板としてもよい。あるいは、印刷回路基
板４２は、エッジ取付光検出器のアレイ１９０（図６を
参照）、光学系４４及び照明源２４０の近くに配置され
たスチフナ（図示せず）を有する撓み性印刷回路を備え
ていてもよい。
【００３２】図６に示されるようにエッジ取付光検出器
のアレイ１９０は、好ましくは、印刷回路基板４２の前
面１７２に並んで取付けられた半導体ダイス上の細長い
光検出器１０，１８４，１８６の線形アレイからなる。
また、図４に示されるように各エッジ取付光検出器（例
えば、１０）は、半導体ダイ８６の面９０上に製作され
た感光領域９２を備えた半導体ダイ８６である。感光領
域９２は、周知の半導体製造技術を用いるか、又は、将
来開発される可能性のある任意の技術を用いることによ
り、半導体ダイ８６上に製造することができる。好まし
い実施形態の半導体ダイ８６を図５及び図７に最もよく
示す。この半導体ダイ８６は、高さ１３４が約３８ｍｍ
であり、長さ１９２が約８ｍｍであり、幅１２６が約１
ｍｍである。但し、半導体ダイ８６の寸法は、製造方法
及びポータブル画像スキャナ１２に対する要件によって
異なる。
のアレイ１９０は、好ましくは、印刷回路基板４２の前
面１７２に並んで取付けられた半導体ダイス上の細長い
光検出器１０，１８４，１８６の線形アレイからなる。
また、図４に示されるように各エッジ取付光検出器（例
えば、１０）は、半導体ダイ８６の面９０上に製作され
た感光領域９２を備えた半導体ダイ８６である。感光領
域９２は、周知の半導体製造技術を用いるか、又は、将
来開発される可能性のある任意の技術を用いることによ
り、半導体ダイ８６上に製造することができる。好まし
い実施形態の半導体ダイ８６を図５及び図７に最もよく
示す。この半導体ダイ８６は、高さ１３４が約３８ｍｍ
であり、長さ１９２が約８ｍｍであり、幅１２６が約１
ｍｍである。但し、半導体ダイ８６の寸法は、製造方法
及びポータブル画像スキャナ１２に対する要件によって
異なる。
【００３３】エッジ取付光検出器（例えば、１０）は、
そのエッジ部８０が印刷回路基板４２に取付けられてい
る。エッジ部８０は、好ましくは、感光領域９２を有す
る面９０に垂直であるが、半導体ダイ８６はまた、エッ
ジ部８０が面９０に対して斜角を形成するように、シリ
コンウェハからある角度で切断することができる。一組
の導電性パッド（例えば、１４０，１３２）が半導体ダ
イ８６の上に形成されており、それにより、半導体ダイ
８６は、印刷回路基板４２に電気的に接続されている。
導電性パッドは、好ましくは、細長接地パッド１３２
と、一組の又は複数の相互接続パッド１３６，１９６，
２００，２０２，２０４，２０６，２１０、２１２と、
を含んでいる。導電性パッド１３２、１３６及び１９６
〜２１２は、半導体製造プロセス中に金属層において半
導体ダイ８６上に製作される。
そのエッジ部８０が印刷回路基板４２に取付けられてい
る。エッジ部８０は、好ましくは、感光領域９２を有す
る面９０に垂直であるが、半導体ダイ８６はまた、エッ
ジ部８０が面９０に対して斜角を形成するように、シリ
コンウェハからある角度で切断することができる。一組
の導電性パッド（例えば、１４０，１３２）が半導体ダ
イ８６の上に形成されており、それにより、半導体ダイ
８６は、印刷回路基板４２に電気的に接続されている。
導電性パッドは、好ましくは、細長接地パッド１３２
と、一組の又は複数の相互接続パッド１３６，１９６，
２００，２０２，２０４，２０６，２１０、２１２と、
を含んでいる。導電性パッド１３２、１３６及び１９６
〜２１２は、半導体製造プロセス中に金属層において半
導体ダイ８６上に製作される。
【００３４】細長接地パッド１３２は、エッジ部８０に
隣接した半導体ダイ８６の背面８７に配置されており、
半導体ダイ８６の長さ１９２と実質的に同一の広がりを
有することにより、印刷回路基板４２との良接地接続を
提供する。あるいは、細長接地パッド１３２は、半導体
ダイ８６の面９０上に配置されるようにしてもよい。
隣接した半導体ダイ８６の背面８７に配置されており、
半導体ダイ８６の長さ１９２と実質的に同一の広がりを
有することにより、印刷回路基板４２との良接地接続を
提供する。あるいは、細長接地パッド１３２は、半導体
ダイ８６の面９０上に配置されるようにしてもよい。
【００３５】相互接続パッド１３６及び１９６〜２１２
は、エッジ部８０に隣接した半導体ダイ８６の面９０上
に配置されている。相互接続パッド１３６及び１９６〜
２１２の数は、感光領域９２の解像度と光検出器１０か
ら画像データを読出す方法とによって決まる。好ましい
実施の形態では、感光領域９２は、解像度が３００ドッ
ト／インチ（ｄｐｉ）であり、８５μｍピッチで１０２
画素を有し、１０２画素から画像データを読出すために
８つの相互接続パッド１３６及び１９６〜２１２が使用
される。
は、エッジ部８０に隣接した半導体ダイ８６の面９０上
に配置されている。相互接続パッド１３６及び１９６〜
２１２の数は、感光領域９２の解像度と光検出器１０か
ら画像データを読出す方法とによって決まる。好ましい
実施の形態では、感光領域９２は、解像度が３００ドッ
ト／インチ（ｄｐｉ）であり、８５μｍピッチで１０２
画素を有し、１０２画素から画像データを読出すために
８つの相互接続パッド１３６及び１９６〜２１２が使用
される。
【００３６】エッジ取付光検出器のアレイ１９０（図６
を参照）は、均一に間隔があけられかつ印刷回路基板４
２に取付けられた、１４個の個々のエッジ取付光検出器
（例えば、１０，１８４，１８６）からなる。ポータブ
ル画像スキャナ１２（図１を参照）で使用されるエッジ
取付光検出器（例えば、１０，１８４，１８６）の数
は、各光検出器（例えば、１０，１８４，１８６）の必
要な解像度及び長さ１９２によって決まる。あるいは、
長さがポータブル画像スキャナ１２と実質的に同一の広
がりを有する１つのエッジ取付光検出器を使用してもよ
い。
を参照）は、均一に間隔があけられかつ印刷回路基板４
２に取付けられた、１４個の個々のエッジ取付光検出器
（例えば、１０，１８４，１８６）からなる。ポータブ
ル画像スキャナ１２（図１を参照）で使用されるエッジ
取付光検出器（例えば、１０，１８４，１８６）の数
は、各光検出器（例えば、１０，１８４，１８６）の必
要な解像度及び長さ１９２によって決まる。あるいは、
長さがポータブル画像スキャナ１２と実質的に同一の広
がりを有する１つのエッジ取付光検出器を使用してもよ
い。
【００３７】図６に示されるエッジ取付光検出器のアレ
イ１９０は、「フリップチップ（Flip Chip）」技術と
同様の方法で印刷回路基板４２に取付けられている。フ
リップチップは、半導体ダイ上の集積回路を集積回路パ
ッケージ内の外部入力／出力（Ｉ／Ｏ）ピンに相互接続
するシステムである。より一般的なワイヤボンディング
方法と異なり、半導体ダイと外部Ｉ／Ｏピンとの間にワ
イヤがまったく配置されない。フリップチップ半導体ダ
イは、取付面に対向してその表面で配置されており、ダ
イの相互接続パッドが、取付面上で対応する相互接続パ
ッドと位置合せされる。電気的接続は、あらゆる周知の
技術のいずれかにおいて１つの動作において作成され
る。例えば、はんだバンプ（bump）は、接続の前に相互
接続パッド上に形成される。フリップチップ半導体ダイ
が、位置合せされたはんだバンプとフェースダウンして
配置されると、はんだリフロープロセスが使用されて、
すべてのバンプが溶融されダイが取付面に接続される。
また、導電性接着剤が、相互接続パッド上に配置され硬
化される。
イ１９０は、「フリップチップ（Flip Chip）」技術と
同様の方法で印刷回路基板４２に取付けられている。フ
リップチップは、半導体ダイ上の集積回路を集積回路パ
ッケージ内の外部入力／出力（Ｉ／Ｏ）ピンに相互接続
するシステムである。より一般的なワイヤボンディング
方法と異なり、半導体ダイと外部Ｉ／Ｏピンとの間にワ
イヤがまったく配置されない。フリップチップ半導体ダ
イは、取付面に対向してその表面で配置されており、ダ
イの相互接続パッドが、取付面上で対応する相互接続パ
ッドと位置合せされる。電気的接続は、あらゆる周知の
技術のいずれかにおいて１つの動作において作成され
る。例えば、はんだバンプ（bump）は、接続の前に相互
接続パッド上に形成される。フリップチップ半導体ダイ
が、位置合せされたはんだバンプとフェースダウンして
配置されると、はんだリフロープロセスが使用されて、
すべてのバンプが溶融されダイが取付面に接続される。
また、導電性接着剤が、相互接続パッド上に配置され硬
化される。
【００３８】エッジ取付光検出器のアレイ１９０は、一
般的なフリップチップ取付プロセスを用いて印刷回路基
板４２に取付けられる。但し、エッジ取付光検出器のア
レイ１９０は、印刷回路基板４２にそれらの面（例え
ば、９０）ではなくそれらのエッジ部（例えば、８０）
が取付けられる。このため、面９０の感光領域９２は、
従来のフリップチッププロセスの場合のように印刷回路
基板４２内に向けられるのではなく、印刷回路基板４２
に平行に位置合せされる。
般的なフリップチップ取付プロセスを用いて印刷回路基
板４２に取付けられる。但し、エッジ取付光検出器のア
レイ１９０は、印刷回路基板４２にそれらの面（例え
ば、９０）ではなくそれらのエッジ部（例えば、８０）
が取付けられる。このため、面９０の感光領域９２は、
従来のフリップチッププロセスの場合のように印刷回路
基板４２内に向けられるのではなく、印刷回路基板４２
に平行に位置合せされる。
【００３９】エッジ取付光検出器のアレイ１９０は、好
ましくは、銀充填エポキシ等の導電性エポキシを用いて
印刷回路基板４２に取付けられる。エッジ取付光検出器
１０のエッジ部８０は、半導体ダイの細長接地パッド１
３２が、印刷回路基板４２上の対応する接地パッド１３
０と位置合せされるように、かつ、半導体ダイの相互接
続パッド（例えば、１４０）が、印刷回路基板４２上の
対応する相互接続パッド（例えば、１３６）と位置合せ
されるように、印刷回路基板４２に対向して配置され
る。銀充填エポキシのライン又はロープ８２は、半導体
ダイ上の細長接地パッド１３２，１３０と印刷回路基板
との間に施されている。銀充填エポキシのビード又はド
ット（例えば、８４）は、半導体ダイ上の相互接続パッ
ドの各対（例えば、１４０と１３６）と印刷回路基板と
の間に施されている。そして、ロープ８２及びビード
（例えば、８４）は、銀充填エポキシの要件にしたがっ
て熱を加えられることにより同時に硬化する。このよう
に、エッジ取付光検出器１０は、追加のワイヤボンド無
しに１つの動作で銀充填エポキシにより、印刷回路基板
４２に電気的に接続され物理的に取付けられる。
ましくは、銀充填エポキシ等の導電性エポキシを用いて
印刷回路基板４２に取付けられる。エッジ取付光検出器
１０のエッジ部８０は、半導体ダイの細長接地パッド１
３２が、印刷回路基板４２上の対応する接地パッド１３
０と位置合せされるように、かつ、半導体ダイの相互接
続パッド（例えば、１４０）が、印刷回路基板４２上の
対応する相互接続パッド（例えば、１３６）と位置合せ
されるように、印刷回路基板４２に対向して配置され
る。銀充填エポキシのライン又はロープ８２は、半導体
ダイ上の細長接地パッド１３２，１３０と印刷回路基板
との間に施されている。銀充填エポキシのビード又はド
ット（例えば、８４）は、半導体ダイ上の相互接続パッ
ドの各対（例えば、１４０と１３６）と印刷回路基板と
の間に施されている。そして、ロープ８２及びビード
（例えば、８４）は、銀充填エポキシの要件にしたがっ
て熱を加えられることにより同時に硬化する。このよう
に、エッジ取付光検出器１０は、追加のワイヤボンド無
しに１つの動作で銀充填エポキシにより、印刷回路基板
４２に電気的に接続され物理的に取付けられる。
【００４０】再び図４を参照する。光学系４４は、ロッ
ドレンズアレイか又は分布屈折率レンズからなる。分布
屈折率（ＧＲＩＮ）レンズは、１つのハウジング内に並
んで取付けられたガラス又はプラスチックの円筒のアレ
イからなる。各円筒は、円筒の中心から端部に向かって
屈折率が平滑に変化しているため、屈折によって光を案
内する。好ましい実施の形態では、光学系４４は、高さ
９６が約４．１ｍｍであり幅１００が約０．９５ｍｍで
あって、日本板硝子株式会社の登録商標であるＳＥＬＦ
ＯＣという名称で販売されており、部品番号ＳＬＡ−１
２Ａであるタイプ等のＧＲＩＮレンズから構成すること
ができる。光学系４４は、印刷回路基板４２の前面１７
２に、エッジ取付光検出器のアレイ１９０（図６を参
照）の下約３ｍｍの間隔１４６で取付けられている。光
学系４４は、約０．３ｍｍの幅１５０を有する接着剤層
９４を用いて印刷回路基板４２に取付けられている。
ドレンズアレイか又は分布屈折率レンズからなる。分布
屈折率（ＧＲＩＮ）レンズは、１つのハウジング内に並
んで取付けられたガラス又はプラスチックの円筒のアレ
イからなる。各円筒は、円筒の中心から端部に向かって
屈折率が平滑に変化しているため、屈折によって光を案
内する。好ましい実施の形態では、光学系４４は、高さ
９６が約４．１ｍｍであり幅１００が約０．９５ｍｍで
あって、日本板硝子株式会社の登録商標であるＳＥＬＦ
ＯＣという名称で販売されており、部品番号ＳＬＡ−１
２Ａであるタイプ等のＧＲＩＮレンズから構成すること
ができる。光学系４４は、印刷回路基板４２の前面１７
２に、エッジ取付光検出器のアレイ１９０（図６を参
照）の下約３ｍｍの間隔１４６で取付けられている。光
学系４４は、約０．３ｍｍの幅１５０を有する接着剤層
９４を用いて印刷回路基板４２に取付けられている。
【００４１】光学系４４により画像光５２’が感光領域
９２に向けられるよう、光学系４４の光軸に感光領域
（例えば、９２）を配置するために、エッジ取付光検出
器のアレイ１９０におけるエッジ取付光検出器（例え
ば、１０）の幅１２６が計算される。好ましい実施の形
態では、画像光５２’の光軸を印刷回路基板４２から約
０．８ｍｍの間隔１４２に配置するよう、エッジ取付光
検出器のアレイ１９０の幅１２６が計算される。
９２に向けられるよう、光学系４４の光軸に感光領域
（例えば、９２）を配置するために、エッジ取付光検出
器のアレイ１９０におけるエッジ取付光検出器（例え
ば、１０）の幅１２６が計算される。好ましい実施の形
態では、画像光５２’の光軸を印刷回路基板４２から約
０．８ｍｍの間隔１４２に配置するよう、エッジ取付光
検出器のアレイ１９０の幅１２６が計算される。
【００４２】照明源２４０は、光学系４４の下の書類１
６の走査領域６２を照明するよう、印刷回路基板４２に
取付けられている。照明源２４０は、図８に示すように
印刷回路基板４２の背面２１６に間隔をあけて配置され
ている発光ダイオード（ＬＥＤ）（例えば、４６，２３
４，２３６）のアレイからなる。照明源２４０における
ＬＥＤ（例えば、４６，２３４，２３６）のアレイは、
光学画像形成装置４０と実質的に同一の広がりを持つ長
さを有しており、光学画像形成装置４０は、同様に走査
線６４の長さと実質的に同じ広がりを持っている。照明
源２４０における各発光ダイオードは、カリフォルニア
州、Ｐａｌｏ Ａｌｔｏのヒューレット・パッカード社
（Hewlett-Packard Company）から入手可能な部品番号
ＨＳＭＡ−Ｓ６９０のＬＥＤからなる。照明源２４０に
設けられる発光ダイオードの数は、光学画像形成装置４
０の長さ２３２と、走査領域６２に与えられる照明の所
望の強度とによって決まる。例として、１つの好ましい
実施の形態では、照明源２４０には、１８の別個の発光
ダイオード（例えば、４６，２３４，２３６）が設けら
れている。照明源２４０は、印刷回路基板４２の背面２
１６に取付けられており、接着剤１０８及びはんだ付け
されたワイヤ（図示せず）によって取付けられている。
あるいは、照明源２４０は、表面取付はんだ接合のみに
よって印刷回路基板４２に取付けられていてもよい。
６の走査領域６２を照明するよう、印刷回路基板４２に
取付けられている。照明源２４０は、図８に示すように
印刷回路基板４２の背面２１６に間隔をあけて配置され
ている発光ダイオード（ＬＥＤ）（例えば、４６，２３
４，２３６）のアレイからなる。照明源２４０における
ＬＥＤ（例えば、４６，２３４，２３６）のアレイは、
光学画像形成装置４０と実質的に同一の広がりを持つ長
さを有しており、光学画像形成装置４０は、同様に走査
線６４の長さと実質的に同じ広がりを持っている。照明
源２４０における各発光ダイオードは、カリフォルニア
州、Ｐａｌｏ Ａｌｔｏのヒューレット・パッカード社
（Hewlett-Packard Company）から入手可能な部品番号
ＨＳＭＡ−Ｓ６９０のＬＥＤからなる。照明源２４０に
設けられる発光ダイオードの数は、光学画像形成装置４
０の長さ２３２と、走査領域６２に与えられる照明の所
望の強度とによって決まる。例として、１つの好ましい
実施の形態では、照明源２４０には、１８の別個の発光
ダイオード（例えば、４６，２３４，２３６）が設けら
れている。照明源２４０は、印刷回路基板４２の背面２
１６に取付けられており、接着剤１０８及びはんだ付け
されたワイヤ（図示せず）によって取付けられている。
あるいは、照明源２４０は、表面取付はんだ接合のみに
よって印刷回路基板４２に取付けられていてもよい。
【００４３】好ましい一実施形態で使用されている照明
源２４０の発光ダイオードは、広角で、場合によっては
約１８０度で実質的に均一な光出力を生成する。発光ダ
イオード（例えば、４６，２３４，２３６）は、好まし
くはエッジ取付ＬＥＤであり、そこでは照明光５４が印
刷回路基板４２に平行に向けられる。照明源２４０は、
照明光５４が印刷回路基板４２の下を走査領域６２に向
かって広がるように、印刷回路基板４２の底部２４２近
傍に配置されている。
源２４０の発光ダイオードは、広角で、場合によっては
約１８０度で実質的に均一な光出力を生成する。発光ダ
イオード（例えば、４６，２３４，２３６）は、好まし
くはエッジ取付ＬＥＤであり、そこでは照明光５４が印
刷回路基板４２に平行に向けられる。照明源２４０は、
照明光５４が印刷回路基板４２の下を走査領域６２に向
かって広がるように、印刷回路基板４２の底部２４２近
傍に配置されている。
【００４４】あるいは、走査領域６２に向かって照明光
５０を反射するために、反射器５０を使用してもよい。
反射器５０は、ミラー又は磨かれた金属等の反射面を有
している。反射器は、発光ダイオード（例えば，４６，
２３４，２３６）、印刷回路基板４２、又は印刷回路基
板４２の下に配置されたスタビライザ１０２のいずれか
に取付けられている。
５０を反射するために、反射器５０を使用してもよい。
反射器５０は、ミラー又は磨かれた金属等の反射面を有
している。反射器は、発光ダイオード（例えば，４６，
２３４，２３６）、印刷回路基板４２、又は印刷回路基
板４２の下に配置されたスタビライザ１０２のいずれか
に取付けられている。
【００４５】ポータブル画像スキャナ１２の動作中に、
照明源２４０は、反射器５０に向かって印刷回路基板４
２に対して実質的に平行に移動する照明光５４を生成す
る。反射された照明光５４’は、反射器５０から書類１
６の走査領域６２に向かって移動する。画像光５２は、
書類１６上の走査線６４から光学系４４に向かって反射
される。光学系４４は、エッジ取付光検出器１０の感光
領域（例えば、９２）に画像光５２’を向ける。エッジ
取付光検出器１０は、画像光５２を表す電気信号を生成
する。
照明源２４０は、反射器５０に向かって印刷回路基板４
２に対して実質的に平行に移動する照明光５４を生成す
る。反射された照明光５４’は、反射器５０から書類１
６の走査領域６２に向かって移動する。画像光５２は、
書類１６上の走査線６４から光学系４４に向かって反射
される。光学系４４は、エッジ取付光検出器１０の感光
領域（例えば、９２）に画像光５２’を向ける。エッジ
取付光検出器１０は、画像光５２を表す電気信号を生成
する。
【００４６】１つ又は複数の位置検出器又はナビゲータ
（例えば、５６）が、印刷回路基板４２に取付けられて
いる。好ましい実施の形態では、２つのナビゲータ５
６、２４４が印刷回路基板４２の背面２１６に取付けら
れている。各ナビゲータは、はんだ付けされたワイヤ
（例えば、１２０，１２４）により印刷回路基板４２に
取付けられた光検出器（例えば、１２２）を備えてい
る。一対のナビゲータＬＥＤ１０９及び２２６が、はん
だ付けされたワイヤ１１１及び２３０によってそれぞれ
印刷回路基板４２に取付けられている。ナビゲータＬＥ
Ｄ１０９、２２６は、一対のナビゲータ窓（例えば、１
０４）を通して書類１６の部分を照明するナビゲータ照
明光（例えば、１０７）を生成する。ナビゲータ画像光
（例えば、１０６）は、書類１６の部分から、取付ブラ
ケット（例えば、１１２）により印刷回路基板４２に取
付けられているナビゲータレンズ１１４、２２４に向か
って反射される。ナビゲータレンズ１１４、２２４は、
ナビゲータ画像光（例えば、１０６’）を一対の反射器
１１６、２２２に向かって集束させ案内する。そして、
反射したナビゲータ画像光（例えば、１０６”）は、ナ
ビゲータ光検出器（例えば、１２２）に向かって移動す
る。
（例えば、５６）が、印刷回路基板４２に取付けられて
いる。好ましい実施の形態では、２つのナビゲータ５
６、２４４が印刷回路基板４２の背面２１６に取付けら
れている。各ナビゲータは、はんだ付けされたワイヤ
（例えば、１２０，１２４）により印刷回路基板４２に
取付けられた光検出器（例えば、１２２）を備えてい
る。一対のナビゲータＬＥＤ１０９及び２２６が、はん
だ付けされたワイヤ１１１及び２３０によってそれぞれ
印刷回路基板４２に取付けられている。ナビゲータＬＥ
Ｄ１０９、２２６は、一対のナビゲータ窓（例えば、１
０４）を通して書類１６の部分を照明するナビゲータ照
明光（例えば、１０７）を生成する。ナビゲータ画像光
（例えば、１０６）は、書類１６の部分から、取付ブラ
ケット（例えば、１１２）により印刷回路基板４２に取
付けられているナビゲータレンズ１１４、２２４に向か
って反射される。ナビゲータレンズ１１４、２２４は、
ナビゲータ画像光（例えば、１０６’）を一対の反射器
１１６、２２２に向かって集束させ案内する。そして、
反射したナビゲータ画像光（例えば、１０６”）は、ナ
ビゲータ光検出器（例えば、１２２）に向かって移動す
る。
【００４７】エッジ取付光検出器のアレイ１９０によっ
て生成された画像データを処理及び格納する１つ又は複
数の画像処理回路６０及びメモリ回路１７０，１７４
が、印刷回路基板４２の前面１７２に取付けられてい
る。製造及び組み立て中の印刷回路基板４２の位置合せ
を容易にするために、印刷回路基板位置決め穴１６４、
１８０が印刷回路基板４２の側面近傍に配置されてい
る。ポータブル画像スキャナ１２に光学画像形成装置４
０を取付けるために、熱かしめ穴１６２，１６６，１７
６，１８２が設けられている。主ハウジング部２２のプ
ラスチックのかしめが、光学画像形成装置４０の熱かし
め穴１６２，１６６，１７６，１８２に連通されてお
り、熱かしめの終端は、光学画像形成装置４０を適切な
位置に保持するように溶融されている。
て生成された画像データを処理及び格納する１つ又は複
数の画像処理回路６０及びメモリ回路１７０，１７４
が、印刷回路基板４２の前面１７２に取付けられてい
る。製造及び組み立て中の印刷回路基板４２の位置合せ
を容易にするために、印刷回路基板位置決め穴１６４、
１８０が印刷回路基板４２の側面近傍に配置されてい
る。ポータブル画像スキャナ１２に光学画像形成装置４
０を取付けるために、熱かしめ穴１６２，１６６，１７
６，１８２が設けられている。主ハウジング部２２のプ
ラスチックのかしめが、光学画像形成装置４０の熱かし
め穴１６２，１６６，１７６，１８２に連通されてお
り、熱かしめの終端は、光学画像形成装置４０を適切な
位置に保持するように溶融されている。
【００４８】印刷回路基板４２の上端近くの前面１７２
には、コネクタ（例えば、７２，７３）のアレイ１６０
が設けられており、背面２１６には、コネクタ（例え
ば、６９，７０）の対応するアレイ２２０が設けられて
いる。コネクタのアレイ１６０，２２０により、光学画
像形成装置４０がポータブル画像スキャナ１２内部の他
の電子回路に容易に接続することができる。
には、コネクタ（例えば、７２，７３）のアレイ１６０
が設けられており、背面２１６には、コネクタ（例え
ば、６９，７０）の対応するアレイ２２０が設けられて
いる。コネクタのアレイ１６０，２２０により、光学画
像形成装置４０がポータブル画像スキャナ１２内部の他
の電子回路に容易に接続することができる。
【００４９】エッジ取付光検出器のアレイ１９０を備え
た光学画像形成装置４０は、ポータブル画像スキャナ１
２に対し非常にコンパクトな光学画像形成装置を提供
し、要素の数を低減しワイヤボンドを除去することによ
り、製造コストを低減する。また、すべての構成要素を
１つの取付面に取付けることにより、組み立てが簡略化
され、それによって組み立てが容易となり公差スタック
が低減される。照明源２４０から光学系４４までの好ま
しい実施の形態の全幅１１０は、約４ｍｍ未満である。
た光学画像形成装置４０は、ポータブル画像スキャナ１
２に対し非常にコンパクトな光学画像形成装置を提供
し、要素の数を低減しワイヤボンドを除去することによ
り、製造コストを低減する。また、すべての構成要素を
１つの取付面に取付けることにより、組み立てが簡略化
され、それによって組み立てが容易となり公差スタック
が低減される。照明源２４０から光学系４４までの好ま
しい実施の形態の全幅１１０は、約４ｍｍ未満である。
【００５０】以上をまとめると、図面及び説明は、取付
面４２と、面９０及びエッジ部８０を有する少なくとも
１つの半導体ダイ８６とを備えた光学画像形成装置４０
を開示している。取付面４２には、少なくとも１つの半
導体ダイ８６がエッジ部８０にて取付けられている。少
なくとも１つの半導体ダイ８６の面９０には、感光性光
学検出器９２が配置されている。少なくとも１つの半導
体ダイ８６に隣接して、取付面４２には光学系４４が取
付けられている。
面４２と、面９０及びエッジ部８０を有する少なくとも
１つの半導体ダイ８６とを備えた光学画像形成装置４０
を開示している。取付面４２には、少なくとも１つの半
導体ダイ８６がエッジ部８０にて取付けられている。少
なくとも１つの半導体ダイ８６の面９０には、感光性光
学検出器９２が配置されている。少なくとも１つの半導
体ダイ８６に隣接して、取付面４２には光学系４４が取
付けられている。
【００５１】また、図面及び説明は、光学画像形成装置
４０の製造方法を開示している。この製造方法は、感光
面９２及びエッジ部８０を有する少なくとも１つの光検
出器８６を提供する工程と、少なくとも１つの光検出器
８６のエッジ部８０を回路基板４２に接続する工程と、
少なくとも１つの光検出器８６に隣接して回路基板４２
にレンズ４４を接続する工程とを含む、光学画像形成装
置を製造する方法を開示している。
４０の製造方法を開示している。この製造方法は、感光
面９２及びエッジ部８０を有する少なくとも１つの光検
出器８６を提供する工程と、少なくとも１つの光検出器
８６のエッジ部８０を回路基板４２に接続する工程と、
少なくとも１つの光検出器８６に隣接して回路基板４２
にレンズ４４を接続する工程とを含む、光学画像形成装
置を製造する方法を開示している。
【００５２】また、図面及び説明は、光学画像形成装置
４０の組み立て方法を開示している。この組み立て方法
は、感光面９２、エッジ部８０及びエッジ部に隣接して
配置された第１の複数の電気接触パッド（例えば、１３
２及び１４０）を有する少なくとも１つの光検出器８６
を提供する工程を含む。更に、この組み立て方法は、第
１の複数の電気接触パッド１３２，１４０に対応する第
２の複数の電気接触パッド（例えば、１３０及び１３
６）を有する基板４２を提供する工程を含む。更に、こ
の組み立て方法は、基板４２に対向して少なくとも１つ
の光検出器８６のエッジ部８０を配置する工程と、第１
の複数の電気接触パッド１３２，１４０を第２の複数の
電気接触パッド１３０，１３６と位置合せする工程と、
第１の複数の電気接触パッド１３２，１４０を第２の複
数の電気接触パッド１３０，１３６に電気的に接続する
工程とを含んでいる。
４０の組み立て方法を開示している。この組み立て方法
は、感光面９２、エッジ部８０及びエッジ部に隣接して
配置された第１の複数の電気接触パッド（例えば、１３
２及び１４０）を有する少なくとも１つの光検出器８６
を提供する工程を含む。更に、この組み立て方法は、第
１の複数の電気接触パッド１３２，１４０に対応する第
２の複数の電気接触パッド（例えば、１３０及び１３
６）を有する基板４２を提供する工程を含む。更に、こ
の組み立て方法は、基板４２に対向して少なくとも１つ
の光検出器８６のエッジ部８０を配置する工程と、第１
の複数の電気接触パッド１３２，１４０を第２の複数の
電気接触パッド１３０，１３６と位置合せする工程と、
第１の複数の電気接触パッド１３２，１４０を第２の複
数の電気接触パッド１３０，１３６に電気的に接続する
工程とを含んでいる。
【００５３】本発明による少なくとも１つのエッジ取付
光検出器（例えば、１０）を有する光学画像形成装置４
０は、ハンドヘルド又はポータブル画像スキャナ１２に
おいて、文章１８が書かれた書類１６等の物体１４上を
走査するために使用することができる。好ましい実施の
形態の光学画像形成装置４０は、１４個のエッジ取付光
検出器（例えば、図６の１０，１８４，１８６）のアレ
イ１９０を含む。エッジ取付光検出器のアレイ１９０
は、互いに作用して、書類１６上の細長領域又はライン
を走査する。
光検出器（例えば、１０）を有する光学画像形成装置４
０は、ハンドヘルド又はポータブル画像スキャナ１２に
おいて、文章１８が書かれた書類１６等の物体１４上を
走査するために使用することができる。好ましい実施の
形態の光学画像形成装置４０は、１４個のエッジ取付光
検出器（例えば、図６の１０，１８４，１８６）のアレ
イ１９０を含む。エッジ取付光検出器のアレイ１９０
は、互いに作用して、書類１６上の細長領域又はライン
を走査する。
【００５４】以下の（１）〜（１０）において、本発明
の実施形態を要約列挙する。
の実施形態を要約列挙する。
【００５５】（１） 光学画像形成装置であって、前面
部１７２を有する取付面４２と、面９０及びエッジ部８
０を有し且つ前記エッジ部８０が前記取付面（４２）の
前記前面部１７２に取付けられている少なくとも１つの
半導体ダイ８６と、前記少なくとも１つの半導体ダイ８
６の前記面９０上に配置された感光性光学検出器９２
と、前記少なくとも１つの半導体ダイ８６に隣接した前
記取付面４２の前記前面部１７２に取付けられた光学系
４４とを備える光学画像形成装置４０。
部１７２を有する取付面４２と、面９０及びエッジ部８
０を有し且つ前記エッジ部８０が前記取付面（４２）の
前記前面部１７２に取付けられている少なくとも１つの
半導体ダイ８６と、前記少なくとも１つの半導体ダイ８
６の前記面９０上に配置された感光性光学検出器９２
と、前記少なくとも１つの半導体ダイ８６に隣接した前
記取付面４２の前記前面部１７２に取付けられた光学系
４４とを備える光学画像形成装置４０。
【００５６】（２） 前記取付面４２が印刷回路基板か
らなる、前記構成（１）記載の光学画像形成装置４０。
らなる、前記構成（１）記載の光学画像形成装置４０。
【００５７】（３） 前記少なくとも１つの半導体ダイ
８６が、細長接地パッド１３２及び複数の相互接続パッ
ド１４０を備え、前記取付面４２の前記前面部１７２
が、前記接地パッド１３２に電気的に接続された細長取
付接地パッド１３０と、前記複数の相互接続パッド１４
０に電気的に接続された複数の取付相互接続パッド１３
６とを備えている、前記構成（１）記載の光学画像形成
装置４０。
８６が、細長接地パッド１３２及び複数の相互接続パッ
ド１４０を備え、前記取付面４２の前記前面部１７２
が、前記接地パッド１３２に電気的に接続された細長取
付接地パッド１３０と、前記複数の相互接続パッド１４
０に電気的に接続された複数の取付相互接続パッド１３
６とを備えている、前記構成（１）記載の光学画像形成
装置４０。
【００５８】（４） 前記細長接地パッド１３２が、導
電性エポキシのロープ８２により前記細長取付接地パッ
ド１３０に電気的に接続されており、前記複数の相互接
続パッド１４０が、複数ドットの導電性エポキシ８４に
より前記複数の取付相互接続パッド１３６に電気的に接
続されている、前記構成（３）記載の光学画像形成装置
４０。
電性エポキシのロープ８２により前記細長取付接地パッ
ド１３０に電気的に接続されており、前記複数の相互接
続パッド１４０が、複数ドットの導電性エポキシ８４に
より前記複数の取付相互接続パッド１３６に電気的に接
続されている、前記構成（３）記載の光学画像形成装置
４０。
【００５９】（５） 前記取付面４２が、前記前面部１
７２に対向する背面部２１６を備えており、前記光学画
像形成装置４０が、前記取付面４２の前記背面部２１６
に取付けられた照明源２４０を備えている、請求項１前
記載の光学画像形成装置４０。
７２に対向する背面部２１６を備えており、前記光学画
像形成装置４０が、前記取付面４２の前記背面部２１６
に取付けられた照明源２４０を備えている、請求項１前
記載の光学画像形成装置４０。
【００６０】（６） 光学画像形成装置の製造方法であ
って、感光面９２及びエッジ部８０を有する少なくとも
１つの光検出器８６を提供する工程と、前記少なくとも
１つの光検出器８６の前記エッジ部８０を回路基板４２
に接続する工程と、前記少なくとも１つの光検出器８６
に隣接して前記回路基板４２にレンズ４４を接続する工
程とを含む製造方法。
って、感光面９２及びエッジ部８０を有する少なくとも
１つの光検出器８６を提供する工程と、前記少なくとも
１つの光検出器８６の前記エッジ部８０を回路基板４２
に接続する工程と、前記少なくとも１つの光検出器８６
に隣接して前記回路基板４２にレンズ４４を接続する工
程とを含む製造方法。
【００６１】（７） 前記回路基板４２に照明源２４０
を取付ける工程を含む、前記構成（６）記載の製造方
法。
を取付ける工程を含む、前記構成（６）記載の製造方
法。
【００６２】（８） 光学画像形成装置の組み立て方法
であって、感光面９２、エッジ部８０及び前記エッジ部
８０に隣接して配置された第１の複数の電気接触パッド
１４０を有する少なくとも１つの光検出器８６を提供す
る工程と、前記第１の複数の電気接触パッド１４０に対
応する第２の複数の電気接触パッド１３６を有する基板
４２を提供する工程と、前記基板４２に対向して前記少
なくとも１つの光検出器８６の前記エッジ部８０を配置
する工程と、前記第１の複数の電気接触パッド１４０を
前記第２の複数の電気接触パッド１３６と位置合せする
工程と、前記第１の複数の電気接触パッド１４０を前記
第２の複数の電気接触パッド１３６に電気的に接続する
工程とを含む組み立て方法。
であって、感光面９２、エッジ部８０及び前記エッジ部
８０に隣接して配置された第１の複数の電気接触パッド
１４０を有する少なくとも１つの光検出器８６を提供す
る工程と、前記第１の複数の電気接触パッド１４０に対
応する第２の複数の電気接触パッド１３６を有する基板
４２を提供する工程と、前記基板４２に対向して前記少
なくとも１つの光検出器８６の前記エッジ部８０を配置
する工程と、前記第１の複数の電気接触パッド１４０を
前記第２の複数の電気接触パッド１３６と位置合せする
工程と、前記第１の複数の電気接触パッド１４０を前記
第２の複数の電気接触パッド１３６に電気的に接続する
工程とを含む組み立て方法。
【００６３】（９） 前記第１の複数の電気接触パッド
１４０と、前記第２の複数の電気接触パッド１３６とを
電気的に接続する工程が、前記第１及び第２の複数の電
気接触パッド１４０，１３６の各々の間に電気的に導電
性のエポキシ８４の複数部分を施す工程と、前記電気的
に導電性のエポキシ８４を硬化させる工程とを含む、前
記構成（８）記載の組み立て方法。
１４０と、前記第２の複数の電気接触パッド１３６とを
電気的に接続する工程が、前記第１及び第２の複数の電
気接触パッド１４０，１３６の各々の間に電気的に導電
性のエポキシ８４の複数部分を施す工程と、前記電気的
に導電性のエポキシ８４を硬化させる工程とを含む、前
記構成（８）記載の組み立て方法。
【００６４】（１０） 光学画像形成装置であって、印
刷回路基板４２と、各々がエッジ８０を有する複数の光
検出器１０と、前記印刷回路基板４２に前記複数の光検
出器１０の前記エッジ８０を取付ける手段とを備える光
学画像形成装置４０。
刷回路基板４２と、各々がエッジ８０を有する複数の光
検出器１０と、前記印刷回路基板４２に前記複数の光検
出器１０の前記エッジ８０を取付ける手段とを備える光
学画像形成装置４０。
【００６５】本発明の例示的でかつ現時点での好ましい
実施形態について詳細に説明したが、発明の概念は他の
方法で種々に具体化及び採用されることができること、
及び、添付の特許請求の範囲は、従来技術によって限定
されるものを除いて、かかる変形態様を含むものと解釈
されることが意図されている。
実施形態について詳細に説明したが、発明の概念は他の
方法で種々に具体化及び採用されることができること、
及び、添付の特許請求の範囲は、従来技術によって限定
されるものを除いて、かかる変形態様を含むものと解釈
されることが意図されている。
【００６６】
【発明の効果】本発明は、光学画像形成装置、並びにこ
の装置の製造方法及び組み立て方法に関しており、それ
ぞれが以下のような効果を奏する。
の装置の製造方法及び組み立て方法に関しており、それ
ぞれが以下のような効果を奏する。
【００６７】光学画像形成装置としての本発明は、前面
部を有する取付面と、面及びエッジ部を有し且つ前記エ
ッジ部が前記取付面の前記前面部に取付けられている少
なくとも１つの半導体ダイと、前記少なくとも１つの半
導体ダイの前記面上に配置された感光性光学検出器と、
前記少なくとも１つの半導体ダイに隣接した前記取付面
の前記前面部に取付けられた光学系とを備えることを特
徴とし、また、印刷回路基板と、各々がエッジを有する
複数の光検出器と、前記印刷回路基板に前記複数の光検
出器の前記エッジを取付ける手段とを備えることを特徴
とするので、小型で、組み立て及び位置合せが容易であ
り、この結果コストが低減され、更に、公差スタックが
低減され、組み立て又は修理が簡単である。
部を有する取付面と、面及びエッジ部を有し且つ前記エ
ッジ部が前記取付面の前記前面部に取付けられている少
なくとも１つの半導体ダイと、前記少なくとも１つの半
導体ダイの前記面上に配置された感光性光学検出器と、
前記少なくとも１つの半導体ダイに隣接した前記取付面
の前記前面部に取付けられた光学系とを備えることを特
徴とし、また、印刷回路基板と、各々がエッジを有する
複数の光検出器と、前記印刷回路基板に前記複数の光検
出器の前記エッジを取付ける手段とを備えることを特徴
とするので、小型で、組み立て及び位置合せが容易であ
り、この結果コストが低減され、更に、公差スタックが
低減され、組み立て又は修理が簡単である。
【００６８】製造方法としての本発明は、感光面及びエ
ッジ部を有する少なくとも１つの光検出器を提供する工
程と、前記少なくとも１つの光検出器の前記エッジ部を
回路基板に接続する工程と、前記少なくとも１つの光検
出器に隣接して前記回路基板にレンズを接続する工程と
を含むことを特徴とするので、小型で、組み立て及び位
置合せが容易であり、この結果コストが低減され、更
に、公差スタックが低減され、組み立て又は修理が簡単
な光学画像形成装置を提供することができる。
ッジ部を有する少なくとも１つの光検出器を提供する工
程と、前記少なくとも１つの光検出器の前記エッジ部を
回路基板に接続する工程と、前記少なくとも１つの光検
出器に隣接して前記回路基板にレンズを接続する工程と
を含むことを特徴とするので、小型で、組み立て及び位
置合せが容易であり、この結果コストが低減され、更
に、公差スタックが低減され、組み立て又は修理が簡単
な光学画像形成装置を提供することができる。
【００６９】組み立て方法としての本発明は、感光面、
エッジ部及び前記エッジ部に隣接して配置された第１の
複数の電気接触パッドを有する少なくとも１つの光検出
器を提供する工程と、前記第１の複数の電気接触パッド
に対応する第２の複数の電気接触パッドを有する基板を
提供する工程と、前記基板に対向して前記少なくとも１
つの光検出器の前記エッジ部を配置する工程と、前記第
１の複数の電気接触パッドを前記第２の複数の電気接触
パッドと位置合せする工程と、前記第１の複数の電気接
触パッドを前記第２の複数の電気接触パッドに電気的に
接続する工程とを含むことを特徴とするので、小型で、
組み立て及び位置合せが容易であり、この結果コストが
低減され、更に、公差スタックが低減され、組み立て又
は修理が簡単な光学画像形成装置を提供することができ
る。
エッジ部及び前記エッジ部に隣接して配置された第１の
複数の電気接触パッドを有する少なくとも１つの光検出
器を提供する工程と、前記第１の複数の電気接触パッド
に対応する第２の複数の電気接触パッドを有する基板を
提供する工程と、前記基板に対向して前記少なくとも１
つの光検出器の前記エッジ部を配置する工程と、前記第
１の複数の電気接触パッドを前記第２の複数の電気接触
パッドと位置合せする工程と、前記第１の複数の電気接
触パッドを前記第２の複数の電気接触パッドに電気的に
接続する工程とを含むことを特徴とするので、小型で、
組み立て及び位置合せが容易であり、この結果コストが
低減され、更に、公差スタックが低減され、組み立て又
は修理が簡単な光学画像形成装置を提供することができ
る。
【図１】エッジ取付光検出器を備えた光学画像形成装置
を有するポータブルスキャナ装置の斜視図である。
を有するポータブルスキャナ装置の斜視図である。
【図２】図１に示すポータブルスキャナ装置の正面図で
ある。
ある。
【図３】画像ヘッドの接触面を示すポータブルスキャナ
装置の底面図である。
装置の底面図である。
【図４】少なくとも１つのエッジ取付光検出器を備えた
光学画像形成装置の端断面図である。
光学画像形成装置の端断面図である。
【図５】図４のエッジ取付光検出器の詳細を示す端断面
図である。
図である。
【図６】図４の光学画像形成装置の正面図である。
【図７】エッジ取付光検出器の詳細な正面図である。
【図８】図４の光学画像形成装置の後面図である。
１０ エッジ取付光検出器 ４０ 光学画像形成装置 ４２ 印刷回路基板 ４４ 光学系 ８０ エッジ部 ８２ ロープ ８４ 導電性エポキシ ８６ 半導体ダイ ９０ 面 ９２ 感光領域 １３０ 接地パッド １３２ 細長接地パッド １３６、１４０ 相互接続パッド １７２ 前面 ２１６ 背面 ２４０ 照明源
Claims (1)
- 【請求項１】 光学画像形成装置であって、 前面部（１７２）を有する取付面（４２）と、 面（９０）及びエッジ部（８０）を有し且つ前記エッジ
部（８０）が前記取付面（４２）の前記前面部（１７
２）に取付けられている少なくとも１つの半導体ダイ
（８６）と、 前記少なくとも１つの半導体ダイ（８６）の前記面（９
０）上に配置された感光性光学検出器（９２）と、 前記少なくとも１つの半導体ダイ（８６）に隣接した前
記取付面（４２）の前記前面部（１７２）に取付けられ
た光学系（４４）とを備えることを特徴とする光学画像
形成装置（４０）。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/385,123 US6350980B1 (en) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | Imaging assembly with a side mounted optical detector for a scanner |
| US09/385123 | 1999-08-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000246746A Pending JP2001094733A (ja) | 1999-08-27 | 2000-08-16 | 光学画像形成装置並びにこの装置の製造方法及び組み立て方法 |
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|---|---|
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| JP (1) | JP2001094733A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US20040227059A1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-11-18 | Spears Kurt E. | Compact integrated optical imaging assembly |
| US7208719B2 (en) * | 2003-05-14 | 2007-04-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Compact integrated optical imaging assembly |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH04233863A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-21 | Rohm Co Ltd | イメージセンサ |
| US5306908A (en) | 1993-03-15 | 1994-04-26 | Hewlett-Packard Company | Manually operated hand-held optical scanner with tactile speed control assembly |
| US5381020A (en) | 1993-03-31 | 1995-01-10 | Hewlett-Packard Company | Hand-held optical scanner with onboard battery recharging assembly |
| US5552597A (en) | 1994-07-06 | 1996-09-03 | Hewlett-Packard Company | Hand-held scanner having adjustable light path |
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| US5578813A (en) | 1995-03-02 | 1996-11-26 | Allen; Ross R. | Freehand image scanning device which compensates for non-linear movement |
| US6160250A (en) * | 1999-03-31 | 2000-12-12 | Hewlett-Packard Company | Integrated optical imaging assembly |
-
1999
- 1999-08-27 US US09/385,123 patent/US6350980B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-08-16 JP JP2000246746A patent/JP2001094733A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6350980B1 (en) | 2002-02-26 |
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