JPH03155160A - 画像読み取り装置のイメージセンサモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 本発明は、原稿に沿って移動させることによって原稿上
の画像を読み取る画像読み取り装置のイメージセンサモ
ジュール（以下、単にイメージセンサモジュールとも称
する。）に関するものである。

〔従来の技術〕

第６図は従来の画像読み取り装置のイメージセンサモジ
ュールの断面図である。同図において、２０は多数のセ
ンサ素子を有するイメージセンサ、２１はイメージセン
サの制御回路が搭載されたプリント基板（ＰＣ基板）、
２２は個々のセンサ素子とＰＣ基板２１とを接続するヒ
ートシールコネフタである。

センサ素子はイメージセンサ２０の透明基板２０ａの上
に設けられ、第６図の紙面と垂直な方向に等間隔で直線
状に配列されている。ヒートシールコネクタ２２はイメ
ージセンサ２０及びＰＣ基１２１にボンディングされ、
更に熱加工によってイメージセンサ２０及びＰＣ基板２
１に密着させることのできる配線手段であり、センサ素
子の配列方向の両側に一方が入力用、他方が出力用とし
て設けられている。

第６図のイメージセンサモジュールは画像読み取り装置
の先端部に取り付けられており、使用者がイメージセン
サ２０を原稿に慴接させセンサ素子の配列方向と直角の
方向に移動させることによって原稿上の画像を読み取る
。

（発明が解決しようとする課題〕 ところで、ハンディ−タイプの画像読み取り装置は使用
者が原稿上にイメージセンサを摺接して読み取りを行う
ので、読み取るべき画像の位置に正確にイメージセンサ
を当接しなければならない。

しかし、第６図に示すイメージセンサモジュールでは、
イメージセンサ２０の両側にヒートシールコネクタ２２
が設けられているので、イメージセンサモジュールのエ
ツジ部分からイメージセンサ２０の中央部までの距離Ｈ
、をある程度以上小さくすることができず、従ってイメ
ージセンサを原稿の読み取り開始位置に正確に当接する
ことが難しいという問題がある。

また、上記Ｈｓの距離が大きいと、分厚い本や雑誌の見
開き中央部分に古かれた文字等を読み取ることが困難で
ある。たとえば、従来のイメージセンサモジュールでは
列車の時刻表の駅名が書かれた部分などを読み取ること
ができない場合がある。

更に、第６図のイメージセンサモジュールはイメージセ
ンサの両側にヒートシールコネクタ２２を設けているの
で、同図にＨ６で示すイメージセンサモジュール全体の
幅が大きくなる。このため、読み取る原稿の表面に細か
い凹凸があったり原稿の表面が曲がっている場合には、
原稿に沿ってイメージセンサを摺接させることができず
画像の正確な読み取りができなくなるという問題がある
。

本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、使用
者が原稿の読取開始位置にイメージセンサを正確に当接
させることができるよう、エツジ部分からイメージセン
サの中央部分までの距離を小さくした画像読み取り装置
のイメージセンサモジュールを提供することを目的とす
るものである。

また、本発明は上記事情に基づいてなされたものであり
、表面に凹凸のある原稿や曲面上に措かれた原稿をも読
み取ることができるよう全体の幅を小さ（した画像読み
取り装置のイメージセンサモジュールを提供することを
目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

前記の目的を達成するための第一の発明は、原稿からの
反射光を電気信号に変換するセンサ素子を直線状に複数
個配列したイメージセンサ、該イメージセンサの制御回
路を搭載した回路基板、及び各センサ素子を該回路基板
に接続する配線手段よりなる画像読み取り装置のイメー
ジセンサモジュールにおいて、 前記イメージセンサと前記回路基板とをモジュール基板
の同一面上に固定し、前記配線手段を前記イメージセン
サの片側から前記回路基板に接続したことを特徴とする
ものである。

前記の目的を達成するための第二の発明は、原稿からの
反射光を電気信号に変換するセンサ素子を直線状に複数
個配列したイメージセンサ、該イメージセンサの制御回
路を搭載した回路基板、及び各センサ素子を該回路基板
に接続する配線手段よりなる画像読み取り装置のイメー
ジセンサモジュールにおいて、 前記イメージセンサと回路基板とを互いに所定の角度と
なるようモジュール基板の異なる面上に固定し、前記配
線手段を前記イメージセンサの片側から前記回路基板に
接続したことを特徴とするものである。

（作用〕 第１の発明は前記の構成により、配線手段はイメージセ
ンサの片側だけに接続されるので、イメージセンサの配
線手段が接続されない方の側をモジュール基板のエツジ
部分に非常に近い位置に設けることができる。従って、
イメージセンサを読取開始位置に正確に合わせることが
でき、また分厚い本や雑誌の見開きの中央部にもイメー
ジセンサを当接させることができる。

第２の発明は前記の構成により、更にイメージセンサが
取り付けられる面と回路基板が取り付けられる面とが異
なり、また配線手段がイメージセンサの片側だけに接続
されるので、原稿に摺接する部分の幅をイメージセンサ
自身の幅とほぼ同程度に小さくすることができる。従っ
て、凹凸のある原稿や曲がった原稿に対しても、その表
面に沿ってイメージセンサを摺接することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の第１実施例のイメージセンサモジュー
ルの斜視図である。同図において、１は直線状に多数配
列されたセンサ素子２を有するイメージセンサ、３はイ
メージセンサを制御する集積回路４が搭載されたｐｃ基
板、５は各センサ素子２をｐｃ基板３に電気的に接続す
るヒートシールコネクタ、６はイメージセンサ１とｐｃ
基板３が同一面上に固定されイメージセンサモジエール
の全体を保持するモジュール基板である。

第１図に示すイメージセンサ１の幅は約３ｍｍとされ、
その片側のみに接続端子を有している。

従って、ヒートシールコネクタ５はイメージセンサｌと
片側のみで接続され、イメージセンサ１の接Ｖｔ端子を
有しない側はモジュール基板６のエツジ部分に沿うよう
に固定されている。これによってモジュール基板６のエ
ツジ部分からセンサ素子２までの距離＋１．が従来に比
較して非常に小さくなり、イメージセンサ１を原稿の読
取開始位置に合わせることが容易となる。

また、このようにイメージセンサｌをモジュール基板６
のエツジ部分から僅かの距離のところへ設けることによ
って、分厚い本や雑誌の見開きの中央部などのように大
きく窪んでいる部分でも容易に読み取ることが可能とな
る。

第２図は第１図に示すイメージセンサモジュールの断面
図である。同図に示すようにイメージセンサ１とｐｃ基
板３はそれぞれ同じ高さとされている。第６図に示す従
来のイメージセンサモジュールのようにイメージセンサ
２０をＰＣ基板２１上にｌいてこれにヒートシールコネ
クタ２３をボンディングする場合には、ボンディングの
際に高さ方向の位置合わせをＰＣ基板上とイメージセン
サ上とで２回行わなければならない、しかし、第２図の
ような配置とすることによってヒートシールコネクタ５
をイメージセンサ１及びｐｃ基板３に一括してボンディ
ングすることができる。

センサ素子２が設けられているイメージセンサ１の透明
基板１ａはヒートシールコネクタ５を加熱してボンディ
ングする際などに反りを生じやすく、イメージセンサ１
をこの反りのある状態でたとえば、５ＬＡ（セルフォッ
ク・レンズ・アレイ）などの結像用のレンズとともに画
像読み取り装置に取り付けると、ＳＬＡの焦点距離がイ
メージセンサ１の長平方向で変化し正確な画像情報が得
られない場合がある。しかし、第１図に示すようにイメ
ージセンサ１をモジュール基板６上にしっかりと固定す
ることによってイメージセンサ１の反りを矯正すること
ができるので、上記の問題は生じない。

第３図Ｃａ）は本発明の第２実施例のイメージセンサモ
ジエールの斜視図、同図（ｂ）はその断面図である。同
図において第１図と同一構成部分には同一符号を付し、
その説明を省略する。

本実施例ではイメージセンサ１とＰＣＩ＋Ｉ３がモジュ
ール基板１０の異なる面上に固定され、イメージセンサ
１とｐｃ基板３とがほぼ直角に配置されている。このイ
メージセンサモジュールを画像読み取り装置に取り付け
ると、原稿に摺接する部分の幅Ｈｚをイメージセンサ１
の幅よりも僅かに大きくなる数ミリメートル程度とする
ことができる。従って、たとえば読み取る原稿に凹凸が
ある場合や原稿が曲がっている場合にも、その表面に沿
ってイメージセンサｌを摺接させることができ、画像の
正確な読み取りが可能となる。

本実施例においてもイメージセンサ１はモジュール基板
１０上に固定されているので、イメージセンサ１の反り
が矯正され原稿の正確な読み取りが可能となる点は第１
実施例の場合と同様である。

第４図は本発明の第３実施例のイメージセンサモジュー
ルの断面図である。同図において第１図及び第３図と同
一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。

本実施例は、イメージセンサ１とＰＣ基板３とがキジュ
ール基板１５の異なる面上に固定されているという点は
第３図の場合と同様であるが、第３図ではイメージセン
サ１とＰＣ基板３がほぼ直角に配置されているのに対し
て第４図ではこれらがほぼ４５度の角度に配置されてい
る。このような角度としたのは、原稿に摺接する部分の
輻Ｈ３をできるだけ狭くすると同時に、画像読み取り装
置を人間が手に持った際により使いやすくするためであ
る。第４図に示すモジュール基板１５はその中央部に開
口部１６を有しており、この上部に設けられた発光ダイ
オード１７の光を原稿面に導いている。

第５図は第４図のイメージセンサモジュールを組み込ん
だ画像読−み取り装置の断面図である。同図において、
イメージセンサｌの下部に設けられているのは多数の光
ファイバーからなるファイバ・アレイ・プレート（ＦＡ
Ｐ）１８であり、これは原稿の表面からの反射光をイメ
ージセンサ１に導いている。このＦＡＰはその厚さが数
ミリメートルと非常に薄く、従ってイメージセンサ１を
ほぼ原稿に密着させることができる画像読み取り装置を
構成することができる。

本実施例においてもイメージセンサ１はモジュール基板
１５上に固定されるので、イメージセンサの反りが矯正
され原稿の正確な読み取りが可能とな”る点は第１実施
例及び第２実施例と同様である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、配線手段をイメー
ジセンサの片側だけに接続する構成としたので、イメー
ジセンサモジュールのエツジ部分からイメージセンサま
での距離を大幅に小さくすることができ、イメージセン
サを原稿の読み取るべき位置に正確に合わせることがで
きる。またイメージセンサ及び回路基板を共通のモジュ
ール基板の同一面上に固定することによって、配線手段
の接続が容易になるとともにイメージセンサの反りを矯
正でき、レンズの焦点距離が場所によって変化すること
を防止でき、正確な読み取りが可能となる画像読み取り
装置のイメージセンサモジュールを提供することができ
る。

更に、本発明によれば、上記の効果に加えて凹凸のある
原稿や曲がっている原稿であってもその表面にそって摺
接させることができるので、正確な読み取りが可能な画
像読み取り装置のイメージセンサモジュールを提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一実施例のイメージセンサモジュー
ルの斜視図、第２図は第１図のイメージセンサモジュー
ルの断面図、第３図は本発明の第２実施例のイメージセ
ンサモジュールの斜視図及び断面図、第４図は本発明の
第３実施例のイメージセンサモジュールの断面図、第５
図は第４図のイメージセンサモジュールからなる画像読
み取り装置の概略構造図、第６図は従来のイメージセン
サモジュールの断面図である。 １・・・イメージセンサ、 ２・・・センサ素子、 ３・・・プリント基板（ＰＣ基板）、 ５・・・ヒートシールコネクタ、 ６．１０．１５・・・モジュール基Ｆｉ、、。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）原稿からの反射光を電気信号に変換するセンサ素
   子を直線状に複数個配列したイメージセンサ、該イメー
   ジセンサの制御回路を搭載した回路基板、及び各センサ
   素子を該回路基板に接続する配線手段よりなる画像続み
   取り装置のイメージセンサモジュールにおいて、 前記イメージセンサと前記回路基板とをモジュール基板
   の同一面上に固定し、前記配線手段を前記イメージセン
   サの片側から前記回路基板に接続したことを特徴とする
   画像読み取り装置のイメージセンサモジュール。
2. （２）原稿からの反射光を電気信号に変換するセンサ素
   子を直線状に複数個配列したイメージセンサ、該イメー
   ジセンサの制御回路を搭載した回路基板、及び各センサ
   素子を該回路基板に接続する配線手段よりなる画像続み
   取り装置のイメージセンサモジュールにおいて、 前記イメージセンサと回路基板とを互いに所定の角度と
   なるようモジュール基板の異なる面上に固定し、前記配
   線手段を前記イメージセンサの片側から前記回路基板に
   接続したことを特徴とする画像読み取り装置のイメージ
   センサモジュール。