JP2001339573A - 画像読取センサおよび電子機器 - Google Patents

画像読取センサおよび電子機器

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JP2001339573A JP2000154947A JP2000154947A JP2001339573A JP 2001339573 A JP2001339573 A JP 2001339573A JP 2000154947 A JP2000154947 A JP 2000154947A JP 2000154947 A JP2000154947 A JP 2000154947A JP 2001339573 A JP2001339573 A JP 2001339573A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 本発明は、環境温度の変化に伴うセンサチッ
プの損傷や焦点ずれの発生を未然に防止し得る画像読取
センサおよび電子機器の提供を目的とするものである。 【解決手段】 本発明に関わる画像読取センサ10は、
画像読取ユニットのベースフレームの所定位置に固定設
置されるセンサ基板11と、該センサ基板11の裏面1
1bに当接するとともにセンサチップ13の配設方向に
沿った膨張収縮を許容する態様でベースフレームに移動
自在に設置される補強部材12とを具備している。ま
た、本発明に関わるファクシミリ装置(電子機器)は、画
像読取ユニットのベースフレームの所定位置に固定設置
されるセンサ基板11と、該センサ基板11の裏面11
bに当接するとともにセンサチップ13の配設方向に沿
った膨張収縮を許容する態様でベースフレームに移動自
在に設置される補強部材12とを具備した画像読取セン
サ10を搭載している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に複数のセン
サチップを直線状に配設したセンサ基板と、前記センサ
チップの配設方向に延在してセンサ基板の反り変形を抑
える補強部材とを備え、画像読取装置のベースに取付け
られる画像読取センサに関するものであり、また上記画
像読取センサを搭載して成る電子機器に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図11は、ファクシミリ装置やOCR
(光学式文字読取装置)等の電子機器にに搭載されている
従来の画像読取ユニット(画像読取装置)を示しており、
この画像読取ユニットAは、図11の紙面と直交する方
向に延在するベースフレームBに、原稿面ガラスC、光
源D、結像レンズEおよび画像読取センサF等を設置す
ることによって構成されている。
【0003】上記画像読取センサFは、図11および図
12に示す如く、センサ基板Gと補強部材Hとを具備し
ており、長尺のセンサ基板Gの表面には、複数個のセン
サチップSが直線状に配列して搭載されている。
【0004】また、センサ基板Gの裏面には、該センサ
基板Gの反り変形に対する強度を向上させる目的で、セ
ンサチップSの配列方向に延在するプレート状の補強部
材Hが接着剤Iによって固定されている。
【0005】この画像読取ユニットAでは、原稿面ガラ
スC上を搬送される原稿Oを光源Dによって照射し、原
稿Oからの反射光を結像レンズEを介して画像読取セン
サFのセンサチップSに集光させることで、原稿Oにお
ける書画像情報の走査・読取りを行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した画
像読取センサFにおいて、センサ基板Gは一般に樹脂材
料から形成されており、またセンサ基板Gを補強するた
めの補強部材Hは、十分な強度を得るべくアルミニウム
等の金属材料から形成されている。
【0007】このため、環境温度が変化した場合、裏面
に補強部材Hを接着したセンサ基板Gは、補強部材Hと
の熱膨張係数の相違によって反り変形を生じることとな
り、もってセンサチップSの損傷や焦点ずれ等を招いて
しまう不都合があった。
【0008】本発明は上記実状に鑑みて、環境温度の変
化に伴うセンサチップの損傷や焦点ずれの発生を未然に
防止し得る画像読取センサおよび電子機器の提供を目的
とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に関わる
画像読取センサは、表面に複数のセンサチップを直線状
に配設したセンサ基板と、センサチップの配設方向に延
在してセンサ基板の反り変形を抑える補強部材とを備
え、画像読取装置のベースに取付けられる画像読取セン
サであって、ベースの所定位置に固定設置されるセンサ
基板と、センサ基板の表面または裏面の一方面に当接す
るとともにセンサチップの配設方向に沿った膨張収縮を
許容する態様でベースに移動自在に設置される補強部材
とを具備している。
【0010】請求項2の発明に関わる画像読取センサ
は、表面に複数のセンサチップを直線状に配設したセン
サ基板と、センサチップの配設方向に延在してセンサ基
板の反り変形を抑える補強部材とを備え、画像読取装置
のベースに取付けられる画像読取センサであって、ベー
スの所定位置に固定設置されるセンサ基板と、センサ基
板の表面と裏面とに当接するとともにセンサチップの配
設方向に沿った膨張収縮を許容する態様でベースに移動
自在に設置される補強部材とを具備している。
【0011】請求項3の発明に関わる画像読取センサ
は、表面に複数のセンサチップを直線状に配設したセン
サ基板と、センサチップの配設方向に延在してセンサ基
板の反り変形を抑える補強部材とを備え、画像読取装置
のベースに取付けられる画像読取センサであって、ベー
スの所定位置に固定設置されるセンサ基板と、センサ基
板の表面と裏面とに固定設置される上下一対の補強部材
とを具備している。
【0012】請求項4の発明に関わる電子機器は、表面
に複数のセンサチップを直線状に配設したセンサ基板
と、センサチップの配設方向に延在してセンサ基板の反
り変形を抑える補強部材とを備え、画像読取装置のベー
スに取付けられる画像読取センサを搭載した電子機器で
あって、ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板
と、センサ基板の表面または裏面の一方面に当接すると
ともにセンサチップの配設方向に沿った膨張収縮を許容
する態様でベースに移動自在に設置される補強部材とを
具備した画像読取センサを搭載している。
【0013】請求項5の発明に関わる電子機器は、表面
に複数のセンサチップを直線状に配設したセンサ基板
と、センサチップの配設方向に延在してセンサ基板の反
り変形を抑える補強部材とを備え、画像読取装置のベー
スに取付けられる画像読取センサを搭載した電子機器で
あって、ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板
と、センサ基板の表面と裏面とに当接するとともにセン
サチップの配設方向に沿った膨張収縮を許容する態様で
ベースに移動自在に設置される補強部材とを具備した画
像読取センサを搭載している。
【0014】請求項6の発明に関わる電子機器は、表面
に複数のセンサチップを直線状に配設したセンサ基板
と、センサチップの配設方向に延在してセンサ基板の反
り変形を抑える補強部材とを備え、画像読取装置のベー
スに取付けられる画像読取センサを搭載した電子機器で
あって、ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板
と、センサ基板の表面と裏面とに固定設置される上下一
対の補強部材とを具備した画像読取センサを搭載してい
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づい
て、本発明を詳細に説明する。図1は、本発明を適用し
たファクシミリ装置(電子機器)を示すものであり、本実
施例におけるファクシミリ装置1は、ボディー1Aの内
部に画像読取ユニット(画像読取装置)2を収容してい
る。
【0016】本実施例における画像読取ユニット2は、
図1の紙面と直交する方向に延在するベースフレーム
(ベース)3を備えており、該ベースフレーム3の上部に
は原稿面ガラス4が取り付けられ、内部にはベースフレ
ーム3の長手方向に延在する光源4と結像レンズ5とが
設置されている。
【0017】さらに、上記ベースフレーム3の内部に
は、結像レンズ6の下方域に画像読取センサ10が取り
付けられている。この画像読取センサ10は、後述する
如くセンサチップ13を搭載するセンサ基板11と、該
センサ基板11を補強する補強部材12とを具備してお
り、複数の締結ネジ14を用いてベースフレーム3に取
り付けられている。
【0018】上述した構成のファクシミリ装置1では、
画像読取ユニット2の原稿面ガラス4上を原稿搬送ロー
ラRにより搬送される原稿Oを光源5で照射し、原稿O
からの反射光を結像レンズ6を介して画像読取センサ1
0のセンサチップ13に集光させることで、原稿Oにお
ける書画像情報の走査・読取りを行なっている。
【0019】図2および図3に示す如く、本実施例にお
ける画像読取センサ10は、長尺のプレート状を呈する
センサ基板11と、同じく長尺のプレート状を呈する補
強部材12とを具備しており、この補強部材12はセン
サ基板11と略同一の平面形状を呈している。
【0020】因みに、上記センサ基板11はエポキシ樹
脂等の樹脂材料から形成されている一方、補強部材12
は上記センサ基板11を補強する目的からアルミニウム
等の金属材料によって形成されている。
【0021】センサ基板11の表面11aには、複数の
センサチップ14がセンサ基板11の長手方向に沿って
直線状に配列して搭載されている。また、センサ基板1
1における左右の側縁には、それぞれ中央部と両端部と
の3箇所に取付用の丸孔11oが形成されている。
【0022】一方、補強部材12における左右の縁部に
は、センサ基板11と補強部材12とを整合させて重ね
た状態において、センサ基板11における個々の丸孔1
1oと対応する位置に、それぞれ取付用の長孔12oが
形成されており、個々の長孔12oは補強部材12の長
手方向に沿って延びている。
【0023】上述したセンサ基板11と補強部材12と
は、該補強部材12の上にセンサ基板11を整合させて
重ねた状態で、センサ基板11の丸孔11oと補強部材
12の長孔12oとに挿通した6本の締結ネジ14によ
って、ベースフレーム3に取り付けられている。
【0024】上記ベースフレーム3に取り付けられた状
態において、センサ基板11は、6本の締結ネジ14に
よって、ベースフレーム3の所定位置に固定設置される
こととなる。
【0025】一方、補強部材12は、長孔12oに締結
ネジ14が挿通していることから、6本の締結ネジ14
をガイドとして、自身の長手方向に沿った膨張収縮を許
容する態様で、ベースフレーム3に対して移動すること
ができる。
【0026】ここで、6本の締結ネジ14は、センサ基
板11を補強部材12と確実に当接させる一方、補強部
材13の移動を妨げることのない適宜な締結力で、セン
サ基板11と補強部材12とをベースフレーム3に取り
付けている。
【0027】上述の如く、センサ基板11を補強部材1
2と重ねてベースフレーム3に固定することで、センサ
基板11の反り変形に対する強度が向上することとな
る。言い換えれば、センサ基板11の裏面11bを補強
部材12の表面12aに当接させ、センサ基板11を平
坦な補強部材12に倣わせることにより、センサ基板1
1は平坦な状態に維持されることとなる。
【0028】一方、環境温度が変化した場合、上述した
如く補強部材12はセンサ基板11とは独立して自由に
膨張収縮し得るので、補強部材12との熱膨張係数の相
違に起因して、センサ基板11に不用意な反り変形が生
じることはない。
【0029】この結果、本実施例における画像読取セン
サ10では、環境温度の変化に伴うセンサチップの損傷
や焦点ずれの発生を未然に防止することができる。
【0030】また、上述した画像読取センサ10を搭載
したファクシミリ装置1(図1参照)においても、環境温
度の変化に伴うセンサチップの損傷や焦点ずれの発生を
未然に防止することが可能となる。
【0031】図4および図5に示した画像読取センサ2
0は、センサチップ23を搭載するセンサ基板21と、
2個の補強部材22とを具備しており、複数の締結ネジ
24を用いてベースフレーム3に取り付けられている。
【0032】ここで、本実施例における画像読取センサ
20は、2個の補強部材22を用いている構成と、これ
ら補強部材22をセンサチップ23を挟んでセンサ基板
21の上に重ねている構成以外は、図2および図3に示
した画像読取センサ10と基本的に変わるところはな
く、上記画像読取センサ10と同等の作用効果を奏する
ものである。
【0033】よって、画像読取センサ20の構成要素に
おいて、画像読取センサ10の構成要素と同一の作用を
成すものには、図4〜図5において図2〜図3の番号に
10を加算した20番台の番号を附すことで、本実施例
における画像読取センサ20の説明は省略する。
【0034】図6〜図8に示した画像読取センサ30
は、長尺のプレート状を呈するセンサ基板31と、該セ
ンサ基板31の長手方向に延びる2個の補強部材32と
を具備している。
【0035】各々の補強部材32は、断面コ字状を呈す
る長尺のチャンネル材であって、センサ基板31におけ
る左右の側縁に、該センサ基板31の長手方向に沿って
移動自在に嵌合するものである。
【0036】因みに、上記センサ基板31はエポキシ樹
脂等の樹脂材料から形成されている一方、補強部材32
は上記センサ基板31を補強する目的からアルミニウム
等の金属材料によって形成されている。
【0037】センサ基板31の表面31aには、複数の
センサチップ34がセンサ基板31の長手方向に沿って
直線状に配列して搭載されている。また、センサ基板3
1における左右の側縁には、それぞれ中央部と両端部と
の3箇所に取付用の丸孔31oが形成されている。
【0038】一方、各々の補強部材32には、センサ基
板31の側縁に補強部材32を嵌合させた状態におい
て、センサ基板31における個々の丸孔31oと対応す
る位置に、それぞれ取付用の長孔32oが形成されてお
り、個々の長孔32oは補強部材32の長手方向に沿っ
て延びている。
【0039】上述したセンサ基板31と補強部材32と
は、センサ基板31の側縁に補強部材32を嵌合させ
て、センサ基板31の表面31aと裏面31bとの両面
に補強部材32を当接させた状態で、センサ基板31の
丸孔31oと補強部材32の長孔32oとを挿通した6
本の締結ネジ34により、ベースフレーム3に取り付け
られている。
【0040】上記ベースフレーム3に取り付けられた状
態において、センサ基板31は、6本の締結ネジ34に
よって、ベースフレーム3の所定位置に固定設置される
こととなる。
【0041】一方、各々の補強部材32は、長孔32o
に締結ネジ34が挿通していることから、それぞれ3本
の締結ネジ34をガイドとして、自身の長手方向に沿っ
た膨張収縮を許容する態様で、ベースフレーム3に対し
て移動することができる。
【0042】上述の如く、センサ基板31を左右の側縁
に補強部材32を嵌合させた状態でベースフレーム3に
固定することで、センサ基板31の反り変形に対する強
度が向上することとなる。
【0043】一方、環境温度が変化した場合、上述した
如く個々の補強部材32はセンサ基板31とは独立して
自由に膨張収縮し得るので、補強部材32との熱膨張係
数の相違に起因して、センサ基板31に不用意な反り変
形が生じることはない。
【0044】この結果、本実施例における画像読取セン
サ30では、環境温度の変化に伴うセンサチップの損傷
や焦点ずれの発生を未然に防止することができる。
【0045】また、画像読取センサ30を搭載したファ
クシミリ装置は、画像読取センサの構成以外、図1に示
したファクシミリ装置1と基本的に変わるところはな
く、もって本実施例における画像読取センサ30を搭載
したファクシミリ装置においても、環境温度の変化に伴
うセンサチップの損傷や焦点ずれの発生を未然に防止す
ることができる。
【0046】図9および図10に示す画像読取センサ4
0は、長尺のプレート状を呈するセンサ基板41と、該
センサ基板41の表面41aに固定設置される左右の補
強部材42Uと、上記センサ基板41の裏面41bに固
定設置される左右の補強部材42Lとを具備している。
【0047】上記補強部材42Uは、センサ基板41の
長手方向に延びる狭幅のプレート材であって、上記セン
サ基板41の表面41aにおける左右の側縁に整合して
固定される。
【0048】一方、上記補強部材42Lは、センサ基板
41の長手方向に延びる狭幅のプレート材であって、上
記補強部材42Uと同一形状を呈し、上記センサ基板4
1の裏面41bにおける左右の側縁に整合して固定され
る。
【0049】因みに、上記センサ基板41はフェノール
樹脂等の樹脂材料から形成されている一方、上記補強部
材42Uおよび補強部材42Lは、上記センサ基板41
を補強する目的からアルミニウム等の金属材料によって
形成されている。
【0050】センサ基板41の表面41aには、複数の
センサチップ43がセンサ基板41の長手方向に沿って
直線状に配列して搭載されている。また、センサ基板4
1における左右の側縁には、それぞれ中央部と両端部と
の3箇所に取付用の丸孔41oが形成されている。
【0051】一方、左右の補強部材42Uには、センサ
基板41の側縁に整合させて重ねた状態において、セン
サ基板41における個々の丸孔41oと対応する位置
に、それぞれ取付用の丸孔42Uoが形成されている。
【0052】また、左右の補強部材42Lには、センサ
基板41の側縁に整合させて重ねた状態において、セン
サ基板41における個々の丸孔41oと対応する位置
に、それぞれ取付用の丸孔42Loが形成されている。
【0053】上述したセンサ基板41と補強部材42U
および補強部材42Lとは、センサ基板41の表面41
aと裏面41bとに、補強部材42Uと補強部材42L
とを整合させた状態において、補強部材42Uの丸孔4
2Uo、センサ基板41の丸孔41o、および補強部材
42Lの丸孔42Loを挿通した6本の締結ネジ44に
よって、ベースフレーム3に取り付けられている。
【0054】上記ベースフレーム3に取り付けられた状
態において、センサ基板41は、6本の締結ネジ44に
よって、ベースフレーム3の所定位置に固定設置される
こととなる。
【0055】また、左右の補強部材42Uおよび補強部
材42Lは、6本の締結ネジ44によって、センサ基板
41の表面41aおよび裏面41bに、それぞれ固定設
置されることとなる。
【0056】上述の如く、センサ基板41の表面41a
と裏面41bとに、補強部材42Uと補強部材42Lと
を固定したことによって、センサ基板41の反り変形に
対する強度が向上することとなる。
【0057】一方、環境温度が変化した場合、センサ基
板41を挟んで対を成す同一形状の補強部材42Uと補
強部材42Lとが、センサ基板41の表面41aと裏面
41bとにおいて等しく膨張収縮するため、補強部材4
2Uおよび補強部材42Lとの熱膨張係数の相違に起因
して、センサ基板41に不用意な反り変形が生じること
はない。
【0058】この結果、本実施例における画像読取セン
サ40では、環境温度の変化に伴うセンサチップの損傷
や焦点ずれの発生を未然に防止することができる。
【0059】また、画像読取センサ40を搭載したファ
クシミリ装置は、画像読取センサの構成以外、図1に示
したファクシミリ装置1と基本的に変わるところはな
く、もって本実施例における画像読取センサ40を搭載
したファクシミリ装置においても、環境温度の変化に伴
うセンサチップの損傷や焦点ずれの発生を未然に防止す
ることができる。
【0060】なお、図9および図10に示した実施例の
画像読取センサ40において、左右の補強部材42Uと
左右の補強部材42Lとを、それぞれ接着剤を用いてセ
ンサ基板41の表面41aと裏面41bとに固定設置し
ても良い。
【0061】また、図9および図10に示した実施例の
画像読取センサ40において、左右の補強部材42Uと
左右の補強部材42Lとを、センサ基板41の長手方向
に沿って移動自在に構成することも可能であり、このよ
うに構成することで図6〜図8に示した実施例の画像読
取センサ30と同様の作用効果が得られる。
【0062】一方、図6〜図8に示した実施例の画像読
取センサ30において、左右の補強部材32をセンサ基
板31の側縁に固定設置することも可能であり、このよ
うに構成することで図9および図10に示した実施例の
画像読取センサ40と同様の作用効果を得ることができ
る。
【0063】また、画像読取センサを搭載した電子機器
としてファクシミリ装置を例示したが、OCR(光学式
文字読取装置)や複写機等、画像読取センサを搭載した
種々の電子機器に対しても、本発明を有効に適用し得る
ことは言うまでもない。
【0064】
【発明の効果】以上、詳述した如く、請求項1の発明に
関わる画像読取センサは、画像読取装置のベースの所定
位置に固定設置されるセンサ基板と、センサ基板の表面
または裏面の一方面に当接するとともにセンサチップの
配設方向に沿った膨張収縮を許容する態様でベースに移
動自在に設置される補強部材とを具備している。上述し
た画像読取センサによれば、環境温度が変化した場合、
補強部材はセンサ基板とは独立して自由に膨張収縮し得
るので、補強部材との熱膨張係数の相違に基づくセンサ
基板の反り変形を生じることがなく、もって環境温度の
変化に伴うセンサチップの損傷や焦点ずれの発生を未然
に防止できる。
【0065】請求項2の発明に関わる画像読取センサ
は、画像読取装置のベースの所定位置に固定設置される
センサ基板と、センサ基板の表面と裏面とに当接すると
ともにセンサチップの配設方向に沿った膨張収縮を許容
する態様でベースに移動自在に設置される補強部材とを
具備している。上述した画像読取センサによれば、環境
温度が変化した場合、補強部材はセンサ基板とは独立し
て自由に膨張収縮し得るので、補強部材との熱膨張係数
の相違に基づくセンサ基板の反り変形を生じることがな
く、もって環境温度の変化に伴うセンサチップの損傷や
焦点ずれの発生を未然に防止できる。
【0066】請求項3の発明に関わる画像読取センサ
は、画像読取装置のベースの所定位置に固定設置される
センサ基板と、センサ基板の表面と裏面とに固定設置さ
れる上下一対の補強部材とを具備している。上述した画
像読取センサによれば、環境温度が変化した場合、上下
一対の補強部材がセンサ基板の表面と裏面とで等しく膨
張収縮するため、センサ基板に反り変形が生じることは
なく、もって環境温度の変化に伴うセンサチップの損傷
や焦点ずれの発生を未然に防止できる。
【0067】請求項4の発明に関わる電子機器は、画像
読取装置のベースの所定位置に固定設置されるセンサ基
板と、センサ基板の表面または裏面の一方面に当接する
とともにセンサチップの配設方向に沿った膨張収縮を許
容する態様でベースに移動自在に設置される補強部材と
を具備した画像読取センサを搭載している。上述した電
子機器によれば、環境温度が変化した場合、画像読取セ
ンサの補強部材はセンサ基板とは独立して自由に膨張収
縮し得るので、補強部材との熱膨張係数の相違に基づく
センサ基板の反り変形を生じることがなく、もって環境
温度の変化に伴うセンサチップの損傷や焦点ずれの発生
を未然に防止できる。
【0068】請求項5の発明に関わる電子機器は、画像
読取装置のベースの所定位置に固定設置されるセンサ基
板と、センサ基板の表面と裏面とに当接するとともにセ
ンサチップの配設方向に沿った膨張収縮を許容する態様
でベースに移動自在に設置される補強部材とを具備した
画像読取センサを搭載している。上述した電子機器によ
れば、環境温度が変化した場合、画像読取センサの補強
部材はセンサ基板とは独立して自由に膨張収縮し得るの
で、補強部材との熱膨張係数の相違に基づくセンサ基板
の反り変形を生じることがなく、もって環境温度の変化
に伴うセンサチップの損傷や焦点ずれの発生を未然に防
止できる。
【0069】請求項6の発明に関わる電子機器は、画像
読取装置のベースの所定位置に固定設置されるセンサ基
板と、センサ基板の表面と裏面とに固定設置される上下
一対の補強部材とを具備した画像読取センサを搭載して
いる。上述した電子機器によれば、環境温度が変化した
場合、画像読取センサにおける上下一対の補強部材がセ
ンサ基板の表面と裏面とで等しく膨張収縮するため、セ
ンサ基板に反り変形が生じることはなく、もって環境温
度の変化に伴うセンサチップの損傷や焦点ずれの発生を
未然に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関わる電子機器の実施例を示す概念
図。
【図2】本発明に関わる画像読取センサの実施例を示す
分解斜視図。
【図3】図2に示した画像読取センサを示す断面側面
図。
【図4】本発明に関わる画像読取センサの実施例を示す
分解斜視図。
【図5】図4に示した画像読取センサを示す断面側面
図。
【図6】本発明に関わる画像読取センサの実施例を示す
外観斜視図。
【図7】本発明に関わる画像読取センサの実施例を示す
分解斜視図。
【図8】図6および図7に示した画像読取センサを示す
断面側面図。
【図9】本発明に関わる画像読取センサの実施例を示す
分解斜視図。
【図10】図9に示した画像読取センサを示す断面側面
図。
【図11】従来の画像読取センサを搭載した画像読取ユ
ニットを示す概念図。
【図12】従来の画像読取センサを示す外観斜視図。
【符号の説明】
1…電子機器、 2…画像読取装置(画像読取ユニット)、 3…ベースフレーム(ベース)、 10,20,30,40…画像読取センサ、 11,21,31,41…センサ基板、 12,22,32,42…補強部材、 13,23,33,43…センサチップ。
フロントページの続き Fターム(参考) 2H108 AA05 CA01 CB01 5C051 AA01 BA03 DA03 DB01 DB04 DB22 DB29 DB35 DC02 DC07 5C072 AA01 CA05 DA02 DA21 DA23 FA05 RA12

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に複数のセンサチップを直線状に配
    設したセンサ基板と、前記センサチップの配設方向に延
    在して前記センサ基板の反り変形を抑える補強部材とを
    備え、画像読取装置のベースに取付けられる画像読取セ
    ンサであって、 前記ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板と、 前記センサ基板の表面または裏面の一方面に当接すると
    ともに、前記センサチップの配設方向に沿った膨張収縮
    を許容する態様で前記ベースに移動自在に設置される補
    強部材と、 を具備して成ることを特徴とする画像読取センサ。
  2. 【請求項2】 表面に複数のセンサチップを直線状に配
    設したセンサ基板と、前記センサチップの配設方向に延
    在して前記センサ基板の反り変形を抑える補強部材とを
    備え、画像読取装置のベースに取付けられる画像読取セ
    ンサであって、 前記ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板と、 前記センサ基板の表面と裏面とに当接するとともに、前
    記センサチップの配設方向に沿った膨張収縮を許容する
    態様で前記ベースに移動自在に設置される補強部材と、 を具備して成ることを特徴とする画像読取センサ。
  3. 【請求項3】 表面に複数のセンサチップを直線状に配
    設したセンサ基板と、前記センサチップの配設方向に延
    在して前記センサ基板の反り変形を抑える補強部材とを
    備え、画像読取装置のベースに取付けられる画像読取セ
    ンサであって、 前記ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板と、 前記センサ基板の表面と裏面とに固定設置される上下一
    対の補強部材と、 を具備して成ることを特徴とする画像読取センサ。
  4. 【請求項4】 表面に複数のセンサチップを直線状に配
    設したセンサ基板と、前記センサチップの配設方向に延
    在して前記センサ基板の反り変形を抑える補強部材とを
    備え、画像読取装置のベースに取付けられる画像読取セ
    ンサを搭載した電子機器であって、 前記ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板と、 前記センサ基板の表面または裏面の一方面に当接すると
    ともに、前記センサチップの配設方向に沿った膨張収縮
    を許容する態様で前記ベースに移動自在に設置される補
    強部材と、 を具備した画像読取センサを搭載して成ることを特徴と
    する電子機器。
  5. 【請求項5】 表面に複数のセンサチップを直線状に配
    設したセンサ基板と、前記センサチップの配設方向に延
    在して前記センサ基板の反り変形を抑える補強部材とを
    備え、画像読取装置のベースに取付けられる画像読取セ
    ンサを搭載した電子機器であって、 前記ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板と、 前記センサ基板の表面と裏面とに当接するとともに、前
    記センサチップの配設方向に沿った膨張収縮を許容する
    態様で前記ベースに移動自在に設置される補強部材と、 を具備した画像読取センサを搭載して成ることを特徴と
    する電子機器。
  6. 【請求項6】 表面に複数のセンサチップを直線状に配
    設したセンサ基板と、前記センサチップの配設方向に延
    在して前記センサ基板の反り変形を抑える補強部材とを
    備え、画像読取装置のベースに取付けられる画像読取セ
    ンサを搭載した電子機器であって、 前記ベースの所定位置に固定設置されるセンサ基板と、 前記センサ基板の表面と裏面とに固定設置される上下一
    対の補強部材と、 を具備した画像読取センサを搭載して成ることを特徴と
    する電子機器。
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