JP2008066814A - 光学読取装置および画像読取装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 イメージセンサと回路基板との間隔を正確に位置だしでき、回路基板の変形の影響を受けることなくイメージセンサを高精度に位置調整できる光学読取装置を提供する。
【解決手段】 レンズユニット３３と、ＣＣＤセンサ３２がスペーサ部材４３を介して回路基板４１に実装されたＣＣＤモジュール４４と、ＣＣＤモジュール４４をレンズユニット３３の光軸上に支持する調整フレーム４２とを備える。スペーサ部材４３は回路基板４１の表面に当接した状態で回路基板４１に取付けられる。ＣＣＤセンサ３２は、スペーサ部材４３の回路基板４１に対して取付けられた領域内で、かつスペーサ部材４３に面接触した状態で回路基板４１に実装される。スペーサ部材４３に調整フレーム４２に取付けるための挿通孔４３ｂが設けられている。
【選択図】図４

Description

この発明は、原稿から読み取った光を光電変換によって電気信号に変換する光学読取装置、およびその光学読取装置を備えた画像読取装置に関する。

図１０は、従来の光学読取装置を例示する平面図である。

従来の光学読取装置は、原稿からの反射光を収束するためのレンズユニット１と、収束された反射光を電気信号に変換するための光電変換ユニットであるＣＣＤユニット２とを備えている。レンズユニット１は、レンズ３がスキャナフレーム４に固定されたものである。ＣＣＤユニット２は、パッケージに封止された光電変換素子アレイを有するＣＣＤリニアイメージセンサ（以下において「ＣＣＤセンサ」という。）５が実装された回路基板６を、ネジ７により調整フレーム８に固定したものである。レンズユニット１とＣＣＤユニット２とは、調整フレーム８がスキャナフレーム４に対してネジ９により固定されることによって一体に締結されている。また、別の例としては、調整フレーム８を設けず、ＣＣＤセンサ５が半田付けされた回路基板６を、スキャナフレーム４に直接に締結する構成も採用されている。

ところで、良好な画質を得るためには、ＣＣＤセンサ５を適正位置に正確に位置調整する必要がある。ところが、従来の光学読取装置においては、図１０に示すとおり、ＣＣＤセンサ５が回路基板６を介して調整フレーム８（もしくはスキャナフレーム４）に対して固定されているところ、一般に回路基板６は熱的影響（例えば、抵抗等をハンダ付けする際に受けた熱）によって反りやうねり等の変形が生じ易く、初期ひずみを有している場合も多く、良好な平面度を有するものとはいえない。つまり、従来の光学読取装置においては、ＣＣＤセンサ５が、良好な平面度が保証されない回路基板６を介して調整フレーム８等に固定されているため、位置ずれが生じ易く、また、位置調整を正確に行うことも困難であった。さらに、位置調整の範囲が狭まるという恐れもあった。その結果、解像度が劣化したり画質に悪影響を及ぼしてしまうという問題が生じていた。

そこで、ＣＣＤセンサと回路基板との間にスペーサを介在することによって、回路基板の反りの影響を低減する技術が提案されている（特許文献１または特許文献２参照）。

特開２００４−１５３４９０号公報 特開２００１−２４５０９８号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示の構造によれば、スペーサが回路基板に接着固定されており、スペーサの介在部分における回路基板の反り等の変形は軽減できるものの、スペーサの接着位置よりも外側方の両端部で回路基板を調整フレーム等に固定する構造であるため、スペーサ介在部分以外で、熱的影響により反り等の変形が生じた場合、結果的にＣＣＤセンサの位置ズレを招くおそれがあった。

また、上記特許文献２に開示の構造によれば、スペーサの凹部内にＣＣＤセンサの外形部分を保持させて接着すると共に、ＣＣＤセンサの各リードを回路基板にハンダ付けし、スペーサをその両端部で調整フレーム等に固定する構造とされている。

従って、回路基板に反り等の初期ひずみが存在する場合、ＣＣＤセンサと回路基板との間隔を正確に位置だしすることができず、ＣＣＤセンサの取付けに悪影響を与えるおそれがあった。

そこで、本発明は上記点に鑑み、イメージセンサと回路基板との間隔を正確に位置だしでき、回路基板の変形の影響を受けることなくイメージセンサを高精度に位置調整できる光学読取装置および画像読取装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための技術的手段は、原稿を読み取った光を光電変換によって電気信号に変換する光学読取装置において、前記光を結像させる結像光学系と、光電変換素子アレイがパッケージに封止されたイメージセンサと、該イメージセンサがスペーサ部材を介して実装された回路基板とを有する光電変換モジュールと、前記光電変換モジュールを前記結像光学系の光軸上に支持する支持部材と、を備え、前記スペーサ部材は前記回路基板の表面に当接した状態で回路基板に取付けられ、前記イメージセンサは、スペーサ部材の回路基板に対して取付けられた領域内で、かつスペーサ部材に面接触した状態で回路基板に実装され、前記スペーサ部材に、前記支持部材に固定するための取付け部が設けられた点にある。

また、前記スペーサ部材は、前記回路基板に嵌通される取付け用の取付け脚部が複数備えられている構造としてもよい。

さらに、前記回路基板に対向する前記スペーサ部材の対向面に、放熱用空間部が形成されている構造としてもよい。

また、前記スペーサ部材に、その端縁よりスリット部が切り欠き形成されている構造としてもよい。

さらに、前記スペーサ部材および前記支持部材が金属からなる構造としてもよい。

また、上記のような光学読取装置を備えた画像読取装置であってもよい。

以上のように、本発明の光学読取装置によれば、光を結像させる結像光学系と、光電変換素子アレイがパッケージに封止されたイメージセンサと、該イメージセンサがスペーサ部材を介して実装された回路基板とを有する光電変換モジュールと、光電変換モジュールを結像光学系の光軸上に支持する支持部材と、を備え、スペーサ部材は回路基板の表面に当接した状態で回路基板に取付けられ、イメージセンサは、スペーサ部材の回路基板に対して取付けられた領域内で、かつスペーサ部材に面接触した状態で回路基板に実装され、スペーサ部材に、支持部材に固定するための取付け部が設けられた構造とされており、スペーサ部材を回路基板に当接した状態で取付けているため、回路基板に反り等の初期ひずみが存在していてもスペーサ部材の取付けにより、取付けられた領域内における回路基板の初期ひずみを有効に矯正できる。

また、回路基板に対して取付けられた領域内で、イメージセンサをスペーサ部材に面接触した状態で回路基板に実装する構造であり、ここに、イメージセンサと回路基板との相互の間隔をスペーサ部材によって正確に位置だしできる利点がある。

さらに、イメージセンサが実装される回路基板の領域は、スペーサ部材によって有効に矯正された状態にあり、スペーサ部材を支持部材に固定する構造であるため、回路基板の変形の影響を受けることなくイメージセンサを高精度に位置調整できる利点がある。

また、スペーサ部材は、回路基板に嵌通される取付け用の取付け脚部が複数備えられている構造とすれば、スペーサ部材の各取付け脚部を回路基板に嵌通させることにより、回路基板の初期ひずみの矯正をより容易に行うことができる利点がある。

さらに、回路基板に対向するスペーサ部材の対向面に、放熱用空間部が形成されている構造とすれば、イメージセンサで発生した熱がスペーサ部材に伝導されて放熱される際、放熱面の拡大が図れ、放熱効果の向上が図れる。しかも、イメージセンサとスペーサ部材とは面接触されているため、イメージセンサからスペーサ部材に対する熱伝導がより効率よくなされると共に、回路基板とスペーサ部材との相互間では、放熱用空間部によって回路基板に対する熱伝導が非効率的となるため、回路基板が受ける熱的影響も有効に低減できる利点がある。

また、スペーサ部材に、その端縁よりスリット部が切り欠き形成されている構造とすることによっても、放熱面の拡大が図れ、放熱効果の向上が図れる利点がある。

さらに、スペーサ部材および支持部材が金属からなる構造とすれば、イメージセンサで発生した熱が、スペーサ部材および支持部材を通じて効率よく放熱されるため、放熱効果の向上が図れ、回路基板が受ける熱的影響も有効に低減できる利点がある。

また、上記のような光学読取装置を備えた画像読取装置によれば、回路基板の変形の影響を受けることなくイメージセンサを高精度に位置調整できるため、イメージセンサの位置ずれに起因する解像度の悪化や画質の劣化を有効に防止することができる。

以下、本発明の第１の実施形態を図面に基づいて説明すると、図１は画像読取装置が組み込まれたデジタル複合機１１の全体構成を示す概略斜視図であり、このデジタル複合機１１は、ＦＡＸ機能、コピー機能、スキャン機能、プリント機能等の複数の機能を有する複合機（ＭＦＰ装置）として構成されている。

そして、デジタル複合機１１は、画像記録部１２と、画像読取部１３と、操作部１４と、表示部１５とを備えている。また、図１においては図示を省略しているが、その筐体内に、上記のハードウエア各部を制御する制御部、画像データ等の各種データを一時的に記憶するＲＡＭ、デジタル複合機１１の制御に必要なプログラム等を格納したＲＯＭ、画像読取部１３から取得した画像データに各種の画像処理を行う画像処理部、ハードディスク等により構成される大容量蓄積部等を備えている。さらに、ＰＳＴＮ（公衆交換電話網）やＬＡＮ、インターネット等を介して接続された外部端末との通信（ＦＡＸ通信、電子メール通信等）を実現するための通信関係の機能部（コーデック（ＣＯＤＥＣ）、モデム、ＬＡＮＩ／Ｆ、ＮＣＵ等）を備えている。

画像記録部１２は、ＲＡＭ（図示省略）に格納された画像データ等を記録紙上へ記録するプリンタである。画像記録部１２には、例えば、電子写真方式のプリンタを採用することができる。

画像読取部１３は、原稿上の画像を光学読取装置である受光部１６によって読み取るスキャナである。画像読取部１３は、フラットベッド方式（すなわち、ガラス台上に載置された原稿画像を読み取る方式）もしくはＡＤＦ方式（すなわち、原稿の給紙台（図示省略）に載置された原稿をＡＤＦ（Auto Document Feeder）によって搬送し、搬送される原稿画像を読み取る方式）によって、原稿からの画像データを読み取ることのできるスキャナである。

操作部１４は、文字キー、テンキー、ファンクションキー等の各種キー１７によって構成され、コマンドやテキストデータの入力といったユーザ操作を受け付ける。操作部１４が受けたユーザ操作は信号として制御部（図示省略）に入力される。制御部はユーザ操作に基づいて各部の動作を制御する。

表示部１５は、デジタル複合機１１の動作状態や、画像データ等を表示する表示装置である。表示部１５は、液晶ディスプレイ等の表示装置により構成される。なお、操作部１４に設けられる各種のキーは、この表示部１５のディスプレイ画面上に設けたタッチパネルによって実現されてもよい。

前記画像読取部１３は、原稿押さえ部１８と、原稿搬送部１９と、読取本体部２０とを備える。

原稿押さえ部１８は、原稿ガラス２１，２２に載置された原稿を押圧する部材である。原稿押さえ部１８はデジタル複合機１１の本体を構成する筐体に対して、ヒンジ部２３で起倒操作自在に設けられており、原稿ガラス２１，２２に対して図１に示されるような開いた開姿勢と、原稿ガラス２１，２２上に閉じた閉姿勢とに開閉操作自在とされている。

原稿押さえ部１８の下側面（即ち、原稿ガラス２１，２２と対向する面）には、原稿ガラス２１，２２に対して原稿を押圧する部材である押さえ部材２４，２５が設けられている。原稿押さえ部１８を閉姿勢にすると、原稿ガラス２２上に載置された原稿が押さえ部材２５によって押圧されて原稿ガラス２２に良好に密着する。これによって、フラットベッド方式による画像データの読み取りを良好に実行させることができる。また、押さえ部材２４は、コイルバネや板バネ等の弾性部材（図示省略）によって下向きに付勢されている。これにより、押さえ部材２４と原稿ガラス２１との間で、原稿搬送部１９によって搬送されてきた原稿を良好に搬送させることができる。

原稿搬送部１９は、原稿の給紙台に載置された原稿を、ＡＤＦによって搬送するための機構である。原稿搬送部１９は原稿押さえ部１８の上部であって原稿ガラス２１の真上に設けられている。

読取本体部２０は、横断面が略矩形の箱状体であり、蓋部２６と、筐体２７とを有している。

蓋部２６には、板状の原稿ガラス２１，２２が設けられている。原稿ガラス２１は、原稿搬送部１９によって搬送される原稿で反射された光を透過する。また、原稿ガラス２２は、そのガラス面上に載置された原稿で反射された光を透過する。

筐体２７の内側には、内部空間Ｖが形成されている。内部空間Ｖには、受光部１６と、キャリッジ２８ａ，２８ｂと、インバータ２９とが格納されている。

受光部１６は、原稿を読み取った光を光電変換によって電気信号に変換するための光学読取装置である。即ち、原稿からの反射光Ｌをレンズ３１によって集光させてＣＣＤセンサ３２上に結像させ、ＣＣＤセンサ３２において当該反射光を光電変換によって電気信号に変換する。

キャリッジ２８ａ，２８ｂは、原稿ガラス２１，２２の下方を移動しながら原稿に対して光を照射して、反射光を受光部１６に導くための機構である。キャリッジ２８ａ，２８ｂのそれぞれは、原稿からの光を反射させるミラー（図示省略）を有しており、特に受光部１６側のキャリッジ２８ａには、原稿を照明する光源（図示省略）が設けられている。即ち、キャリッジ２８ａの光源より原稿に照射された光の反射光がキャリッジ２８ａ，２８ｂのミラーによって受光部１６に導かれる。

また、キャリッジ２８ａ，２８ｂのそれぞれは、駆動機構（図示省略）を有しており、横方向に移動可能である。そして、キャリッジ２８ａ，２８ｂのそれぞれが横方向について移動することによって、原稿から受光部１６までの光路長（より具体的には、原稿で反射され、原稿ガラス２２を透過し、キャリッジ２８ａ，２８ｂで反射されて受光部１６に到達する反射光Ｌの光路長）を、原稿上の反射位置に関わらず略同一とすることができる。これによって、受光部１６は、原稿の画像データを良好に取得することができる。

インバータ２９は、原稿に照射される光源の発光制御を行うための機能部である。

なお、上記の実施形態においては、２つのキャリッジ２８ａ，２８ｂを移動させて固定された受光部１６で原稿の読み取りを行う２キャリッジ形式の光学読取装置の実施形態を示したが、本発明の実施形態はこれに限られず、例えば、受光部が搭載されたキャリッジを移動させて原稿の読み取りを行う１キャリッジ方式の光学読取装置に適用することも可能である。

前記受光部１６は、図２ないし図４に示されるように、レンズユニット３３と、光電変換ユニットであるＣＣＤユニット３４とを備えている。

レンズユニット３３は、原稿から読み取った光を結像させる結像光学系であり、レンズ３１と、スキャナフレーム３５とを備えている。

レンズ３１は、原稿からの反射光Ｌ（より具体的には、原稿で反射され、原稿ガラス２１または原稿ガラス２２を透過し、キャリッジ６５２ａ、６５２ｂのミラーで反射された光Ｌ）を収束する結像レンズである。

スキャナフレーム３５は、レンズ３１を支持する支持部材であり、熱伝導性の良好な例えば金属で構成されている。レンズ３１は取付ブラケット３７、ネジ３８等によってスキャナフレーム３５に固定される。スキャナフレーム３５の後背部には、所定間隔でネジ孔３９が形成されている。また、スキャナフレーム３５の基板部には、ネジ孔４０が形成されている。

ＣＣＤユニット３４は、ＣＣＤリニアイメージセンサ（以下において「ＣＣＤセンサ」という。）３２と、回路基板４１と、調整フレーム４２と、スペーサ部材４３とを備えている。

ＣＣＤセンサ３２は、レンズ３１より収束された光を電気信号に変換するための機能部である。ＣＣＤセンサ３２は、ＣＣＤパッケージ３２ａと、ＣＣＤパッケージ３２ａに封止された光電変換素子アレイであるＣＣＤアレイ３２ｂとを有し、図４に示されるように、ＣＣＤパッケージ３２ａは細長状に形成されている。

回路基板４１は、所定の回路が形成された基板である。回路基板４１には、ＣＣＤアレイ３２ｂの各リード３２ｃを挿通させるための挿通孔４１ａがそれぞれ対応した位置に形成されている。

また、前記スペーサ部材４３は熱伝導性の良好な金属、例えば金属板等からなり、図４および図５に示されるように、ＣＣＤセンサ３２よりも長く、調整フレーム４２と略同一の長さを有する細長状に形成されると共に、ＣＣＤセンサ３２における幅方向両側、即ち上下の各リード３２ｃ間の間隔よりも若干幅狭に形成されている。そして、ＣＣＤセンサ３２の長尺方向の長さよりも長く離れた位置におけるスペーサ部材４３の長尺方向の両端部の上下には、回路基板４１方向に折曲形成等により突設された取付け用の複数（本実施形態では４本）の取付け脚部４３ａが備えられている。即ち、スペーサ部材４３は、ＣＣＤセンサ３２側の一側面が平面とされ、回路基板４１側の他側面に各取付け脚部４３ａが突出状に備えられた構造とされている。

前記回路基板４１におけるスペーサ部材４３の各取付け脚部４３ａに対応する位置には、各取付け脚部４３ａがそれぞれ嵌通される嵌通孔４１ｂがさらに形成されている。そして、回路基板４１の各嵌通孔４１ｂに、スペーサ部材４３の各取付け脚部４３ａを嵌通させて回路基板４１とスペーサ部材４３とを面接触した状態で保持すると共に、回路基板４１の裏面で各取付け脚部４３ａをハンダ付けにすることによって、スペーサ部材４３が回路基板４１に取付けられて一体とされる。さらに、図５に示されるように、ＣＣＤセンサ３２の上下の各リード３２ｃにより、スペーサ部材４３をまたいだ状態で、回路基板４１の各挿通孔４１ａに、ＣＣＤアレイ３２ｂの各リード３２ｃを挿通させ、ＣＣＤセンサ３２とスペーサ部材４３とを面接触した状態で保持すると共に、回路基板４１の裏面でリード３２ｃをハンダ付けにすることによって、ＣＣＤセンサ３２が回路基板４１に取付けられて一体とされる。ここに、光電変換モジュールであるＣＣＤセンサモジュール（以下において「ＣＣＤモジュール」という。）４４を構成する。

また、スペーサ部材４３における各取付け脚部４３ａよりも外側端側に位置して、支持部材である調整フレーム４２にネジ固定するための取付け部としての挿通孔４３ｂがそれぞれ形成されており、回路基板４１には、取付けられるスペーサ部材４３の各挿通孔４３ｂの位置に対応して、ネジ４５が通過可能な大きさの（即ち、ネジ４５のネジ頭よりも大きな径を有する）ドライバ用孔４１ｃがそれぞれ形成されている。

前記調整フレーム４２は、レンズ３１より収束される光の光軸上にＣＣＤモジュール４４を支持するための支持部材であり、熱伝導性の良好な材質、例えば金属板を適宜折曲形成してなる。即ち、調整フレーム４２は、スキャナフレーム３５の後背部に取り付け可能な門型の枠状に成形されている。そして、調整フレーム４２の上部の水平面部には、レンズ３１より収束される光の光軸方向（複合機１１の左右方向）に長い長孔４２ａが、スキャナフレーム３５の各ネジ孔３９に対応する所定間隔を有してそれぞれ形成されている。また、調整フレーム４２の両端に形成された垂直面部のそれぞれは、内向きに曲げ加工されることによって形成された固定用片４２ｂを有している。この各固定用片４２ｂには、前記ネジ４５が螺合されるネジ孔４２ｃが形成されている。

そして、ＣＣＤモジュール４４におけるスペーサ部材４３の各挿通孔４３ｂを挿通させたネジ４５を、調整フレーム４２の各固定用片４２ｂにおけるネジ孔４２ｃにそれぞれ螺合締結することにより、調整フレーム４２にＣＣＤモジュール４４が固定される。この際、ネジ４５は回路基板４１のドライバ用孔４１ｃを通じて螺合操作される。

また、調整フレーム４２に形成された長孔４２ａを挿通させたネジ４６を、スキャナフレーム３５の後背部に形成されたネジ孔３９にそれぞれ螺合締結することにより、調整フレーム４２がスキャナフレーム３５に固定される。即ち、ＣＣＤユニット３４がレンズユニット３３に対して固定される。なお、機器設置時やメンテナンス時に各ネジ４６を弛めて、長孔４２ａの範囲内でＣＣＤセンサ３２の位置を最適な位置（即ち、原稿からの反射光Ｌの光軸にＣＣＤセンサ３２を直交させる位置）に調整することができる。

さらに、スキャナフレーム３５に形成されたネジ孔４０を挿通させたネジ４７を、筐体２７の内部底面に形成されたネジ孔（図示省略）にそれぞれ螺合締結することにより、スキャナフレーム３５は内部空間Ｖ（図１参照）の所定位置に固定される。即ち、受光部１６が内部空間Ｖにおいて固定される。

本実施形態は以上のように構成されており、スペーサ部材４３は図２ないし図５に示されるように、各取付け脚部４３ａを回路基板４１の各嵌通孔４１ｂに嵌通させて、スペーサ部材４３の一側面を回路基板４１の一側面の表面に当接させた状態で回路基板４１にハンダ付けにより取付けているため、回路基板４１に反り等の初期ひずみが存在していてもスペーサ部材４３の取付けにより、その取付けられた領域内における回路基板４１の初期ひずみを有効に矯正できる。

この回路基板４１に対するスペーサ部材４３の取付けに際して、スペーサ部材４３の各取付け脚部４３ａを回路基板４１の各嵌通孔４１ｂに嵌通させる構造としているため、スペーサ部材４３の各取付け脚部４３ａを回路基板４１の各嵌通孔４１ｂに位置合わせして嵌通させることにより、回路基板４１の初期ひずみの矯正が有効になされるため、初期ひずみの矯正をより容易に行うことができる。以上のように、スペーサ部材４３は回路基板４１を矯正する補強部材としての機能を発揮する。

また、ＣＣＤセンサ３２は、スペーサ部材４３の長尺方向の両端部の取付け脚部４３ａ間で、スペーサ部材４３をまたいだ状態とされると共に、スペーサ部材４３の他側面に面接触した状態で、回路基板４１に各リード３２ｃのハンダ付けにより取付けている。即ち、ＣＣＤセンサ３２は、スペーサ部材４３の回路基板４１に対して取付けられた領域内で、スペーサ部材４３に面接触した状態で回路基板４１に実装された構造であるため、ＣＣＤセンサ３２と回路基板４１との相互の間隔をスペーサ部材４３により正確に位置だしできる利点がある。

さらに、ＣＣＤセンサ３２が実装される回路基板４１の取付け領域は、スペーサ部材４３によって有効に矯正された状態にあり、また、スペーサ部材４３を調整フレーム４２に固定する構造であるため、回路基板４１の変形の影響を受けることなくＣＣＤセンサ３２を高精度に位置調整できる利点がある。従って、回路基板４１の変形に起因する画質に対する悪影響も有効に防止できる。

ここに、このような受光部１６を備えるデジタル複合機１１においては、ＣＣＤセンサ３２の位置を高精度に位置調整することができるため、ＣＣＤセンサ３２の位置ずれに起因して解像度が悪化したり画質が劣化するといった事態が有効に防止でき、安定して良好な画像を得ることができる。

また、ＣＣＤセンサ３２とスペーサ部材４３とは面接触されているため、ＣＣＤセンサ３２で発生した熱がスペーサ部材４３に伝導される際、熱伝導が効率よくなされる。そして、スペーサ部材４３、およびスペーサ部材４３が取付けられる調整フレーム４２、さらには調整フレーム４２が調整自在に取付けられるスキャナフレーム３５が金属からなるため、ＣＣＤセンサ３２で発生した熱がスペーサ部材４３、調整フレーム４２、スキャナフレーム３５を通じて良好に熱伝導すると共に、それらを通じて効率よく放熱することができるため、放熱効果の向上が図れ、回路基板４１が受ける熱的影響も有効に低減できる利点がある。従って、ＣＣＤセンサ３２で発生した熱の影響によって回路基板４１が変形し、画質に悪影響を与えるといった事態も有効に防止できる。以上のように、スペーサ部材４３はＣＣＤセンサ３２で発生する熱を放熱する放熱部材としての機能を発揮する。

図６は第２の実施形態を示しており、前記第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。

即ち、本実施形態においては、スペーサ部材４３の回路基板４１側の側面に、長尺方向に沿って全長にわたる放熱用空間部としての放熱溝４３ｃが上下方向に離隔して複数切り欠き形成された構造とされている。そして、その他の構造は第１の実施形態と同様に構成されている。

従って、本実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を奏する。特に、本実施形態においては、スペーサ部材４３の回路基板４１側の側面に、複数の放熱溝４３ｃが形成された構造とされているため、ＣＣＤセンサ３２で発生した熱がスペーサ部材４３に伝導されて放熱される際、各放熱溝４３ｃによって放熱面の拡大が図れ、放熱効果の向上が図れる。

しかも、ＣＣＤセンサ３２とスペーサ部材４３とは面接触されているため、ＣＣＤセンサ３２からスペーサ部材４３に対する熱伝導がより効率よくなされると共に、回路基板４１とスペーサ部材４３との相互間では、各放熱溝４３ｃによって回路基板４１に対する熱伝導が非効率的となるため、回路基板４１が受ける熱的影響も有効に低減できる利点がある。

なお、本実施形態では、スペーサ部材４３の長尺方向に沿って放熱溝４３ｃを形成した構造を示しているが、スペーサ部材４３の幅方向、即ち上下方向に沿って放熱溝４３ｃを形成する構造や、長尺方向および幅方向の双方に沿った放熱溝４３ｃを形成する構造としてもよく、その溝方向は何ら限定されない。

また、放熱溝４３ｃの溝形状においても、本実施形態のような矩形に限らず三角状や半円形状等であってもよく、何ら限定されない。

図７は第３の実施形態を示しており、前記第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。

即ち、本実施形態においては、スペーサ部材４３に、長尺方向に適宜間隔を有して下端縁より上方向に適宜長さを有する放熱用空間部としての複数のスリット部４３ｄが切り欠き形成された構造とされている。そして、その他の構造は第１の実施形態と同様に構成されている。

従って、本実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を奏する。特に、本実施形態においては、スペーサ部材４３に下方開放状の複数のスリット部４３ｄが形成された構造とされているため、ＣＣＤセンサ３２で発生した熱がスペーサ部材４３に伝導されて放熱される際、各スリット部４３ｄによって放熱面の拡大が図れ、放熱効果の向上が図れる。

なお、本実施形態では、スペーサ部材４３の下端縁側にスリット部４３ｄを形成した構造を示しているが、スペーサ部材４３の上端縁側にスリット部４３ｄを形成する構造としてもよく、本実施形態の位置に何ら限定されない。

図８および図９は第４の実施形態を示しており、前記第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。

即ち、本実施形態においては、スペーサ部材４３の上端縁および下端縁における長尺方向の両端部および中央部に、それぞれ回路基板４１側に突設された当接突部４３ｅが備えられた構造とされている。そして、スペーサ部材４３が回路基板４１に装着された状態においては、各当接突部４３ｅが回路基板４１の側面に当接するだけで、スペーサ部材４３における回路基板４１側の側面におけるその他の部分と回路基板４１の対向する側面のとの相互間には、スペーサ部材４３の長尺方向や幅方向に沿った間隙による放熱用空間部４９が形成された構造とされている。また、その他の構造は第１の実施形態と同様に構成されている。

従って、本実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を奏する。特に、本実施形態においては、スペーサ部材４３の回路基板４１側の側面に、大きな間隙による放熱用空間部４９が確保された構造とされているため、ＣＣＤセンサ３２からスペーサ部材４３に伝導された熱は回路基板４１側に伝導し難くなり、回路基板４１が受ける熱的影響をより有効に低減できる利点がある。

なお、スペーサ部材４３における各当接突部４３ｅの位置は、本実施形態の位置に何ら限定されず、回路基板４１に対する装着に何ら支障のない位置に適宜決定すればよい。

また、上記各実施形態において、回路基板４１におけるスペーサ部材４３が当接される領域には、回路が形成されていない構造とされている。

さらに、スキャナフレーム３５と調整フレーム４２、調整フレーム４２とスペーサ部材４３等の取付け構造として、ネジ締結による構造を示しているが、嵌合や係合等の連結構造であってもよく、支障がない取付け構造を適宜採用すればよい。

また、ＣＣＤモジュール４４を支持するための支持部材として、調整フレーム４２を備えた構造としているが、調整フレーム４２を設けずに、スキャナフレーム３５をＣＣＤモジュール４４を支持するための支持部材として機能させる構成としてもよい。この場合、スペーサ部材４３をスキャナフレーム３５にネジ締結等により取付ける構造とすればよい。

この発明の第１の実施形態に係るデジタル複合機の全体構成を示す概略斜視図である。 受光部の全体構成を示す概略斜視図である。 受光部の平面図である。 受光部の分解斜視図である。 ＣＣＤモジュールの断面図である。 第２の実施形態に係るＣＣＤモジュールの要部断面図である。 第３の実施形態に係るスペーサ部材の斜視図である。 第４の実施形態に係るスペーサ部材の斜視図である。 第４の実施形態に係る受光部の平面図である。 従来の光学読取装置を例示する平面図である。

符号の説明

１１ デジタル複合機
１６ 受光部
３１ レンズ
３２ ＣＣＤセンサ
３２ａ ＣＣＤパッケージ
３２ｂ ＣＣＤアレイ
３２ｃ リード
３３ レンズユニット
３４ ＣＣＤユニット
３５ スキャナフレーム
４１ 回路基板
４１ａ 挿通孔
４１ｂ 挿通孔
４１ｃ ドライバ用孔
４２ 調整フレーム
４３ スペーサ部材
４３ａ 取付け脚部
４３ｂ 挿通孔
４３ｃ 放熱溝
４３ｄ スリット部
４３ｅ 当接突部
４４ ＣＣＤモジュール
４９ 放熱用空間部

Claims (6)

1. 原稿を読み取った光を光電変換によって電気信号に変換する光学読取装置において、
   前記光を結像させる結像光学系と、
   光電変換素子アレイがパッケージに封止されたイメージセンサと、該イメージセンサがスペーサ部材を介して実装された回路基板とを有する光電変換モジュールと、
   前記光電変換モジュールを前記結像光学系の光軸上に支持する支持部材と、
   を備え、
   前記スペーサ部材は前記回路基板の表面に当接した状態で回路基板に取付けられ、前記イメージセンサは、スペーサ部材の回路基板に対して取付けられた領域内で、かつスペーサ部材に面接触した状態で回路基板に実装され、
   前記スペーサ部材に、前記支持部材に固定するための取付け部が設けられたことを特徴とする光学読取装置。
2. 請求項１に記載の光学読取装置において、
   前記スペーサ部材は、前記回路基板に嵌通される取付け用の取付け脚部が複数備えられていることを特徴とする光学読取装置。
3. 請求項２に記載の光学読取装置において、
   前記回路基板に対向する前記スペーサ部材の対向面に、放熱用空間部が形成されていることを特徴とする光学読取装置。
4. 請求項２に記載の光学読取装置において、
   前記スペーサ部材に、その端縁よりスリット部が切り欠き形成されていることを特徴とする光学読取装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光学読取装置において、
   前記スペーサ部材および前記支持部材が金属からなることを特徴とする光学読取装置。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の光学読取装置を備えたことを特徴とする画像読取装置。

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