JP3885540B2

JP3885540B2 - 画像読取装置

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Publication number: JP3885540B2
Application number: JP2001309447A
Authority: JP
Inventors: 敏浩丸田
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2001-10-05
Filing date: 2001-10-05
Publication date: 2007-02-21
Anticipated expiration: 2021-10-05
Also published as: JP2003115978A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば複写機やスキャナ装置等に用いられるもののように、原稿からの光学像を撮像素子に結像して読み取る画像読取装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、原稿からの画像読み取りを行う画像読取装置としては、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）ラインセンサ等の固体撮像素子列を用いたものが広く知られている。このような画像読取装置における固体撮像素子列は、例えば特開平１０−２９４８２７号公報に開示されているように、板状の基板、さらに詳しくは撮像素子を駆動するための回路基板に搭載された状態で、その基板がこれを支持固定するためのブラケット等の支持部材にネジ等の締結具で固着されることによって、当該画像読取装置内に実装されるものが主流である。また、その他にも、例えば特開昭６４−７２６５５号公報に開示されているように、基板を固定媒体とせずに、熱変化に対する復元性を有し、かつ、接着力を備えた連結層（例えばエポキシ樹脂層）の介装によって、画像読取装置内に実装されるものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、画像読取装置内では、固体撮像素子列や基板上の実装部品等の発熱または周囲の環境温度の変化によって、温度上昇または温度低下が生じてしまう場合がある。
【０００４】
このような場合には、固体撮像素子列を搭載した基板が支持部材に固着されていると（例えば特開平１０−２９４８２７号公報に開示された構成の場合）、他の部材との熱膨張係数の相違により、当該基板に反りや変形等が発生してしまい、その結果固体撮像素子列の実装位置に変動が生じてしまうことが考えられる。つまり、固体撮像素子列における画素位置（結像位置）が変動してしまい、解像力不良等の画質劣化を招いてしまうおそれがある。
【０００５】
これに対して、固体撮像素子列が連結層の介装によって実装されていれば（例えば特開昭６４−７２６５５号公報に開示された構成の場合）、温度上昇または温度低下による影響を、上述した構成よりも抑制し得るようになる。ところが、連結層を介装させる場合、当該連結層が短時間凝固型のものであると凝固時の寸法変動が激しい一方、凝固時の寸法変動回避に対応した連結層では必要強度に到達するまでに多くの時間を要してしまう。つまり、連結層を介装させる場合には、光学調整および組み立てが煩雑なものとなってしまうおそれがある。さらには、リサイクルやリユース等が非常に困難になるため、環境保全の観点からも問題が生じてしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、光学調整性、組み立て性、リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、固体撮像素子列の画素位置（結像位置）の変動を抑制することができ、温度上昇または温度低下が生じても安定した画質を得ることのできる画像読取装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために案出された画像読取装置で、光学像から画像データを得るための固体撮像素子列と、前記固体撮像素子列を搭載する板状の基板と、前記基板を支持固定するための基板支持部を少なくとも二箇所に有した支持部材と、前記基板が撓んだ状態で前記支持部材に支持固定されるようにする矯正手段とを備え、前記矯正手段による前記基板の撓み量が、画像読取装置内の温度変化によって当該基板に生じる変形量よりも大きく設定されていることを特徴とするものである。
【０００８】
上記構成の画像読取装置によれば、支持部材に支持固定される基板を矯正手段によって予め撓ませておくので、画像読取装置内で温度上昇または温度低下が生じても、その撓み量を超えて、あるいはその撓みに対抗して基板に反りや変形等が生じてしまう可能性が非常に低くなる。つまり、基板に搭載される固体撮像素子列の位置が温度変化の影響で変動してしまうのを抑制し得るようになる。しかも、固体撮像素子列を搭載した基板を支持部材に支持固定させるのに当たって、例えばネジ等の締結具を用いることが可能であるため、その支持固定に多くの時間を要してしまうこともない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明に係る画像読取装置について説明する。ただし、ここでは、画像読取装置における要部、特に光学像から画像データを得るための固体撮像素子列の周辺についてのみ説明し、他の部分については一般的な画像読取装置と略同様であるため、その説明を省略する。
【００１０】
〔第１の実施の形態〕
図１は本発明に係る画像読取装置の第１実施形態における要部構成の模式図であり、図２はその斜視図である。
【００１１】
本実施形態で説明する画像読取装置では、図２に示すように、原稿からの光学像を画像データとして読み取るための主要部となる結像レンズ系１０および撮像系２０が、これらを支持する基台３０上に設けられている。
【００１２】
結像レンズ系１０は、原稿からの光学像を結像させるための結像レンズ１１と、この結像レンズ１１を所定位置に支持固定するためのレンズブラケット１２と、を有している。
【００１３】
一方、撮像系２０は、例えばＣＣＤラインセンサからなる固体撮像素子列２１と、その固体撮像素子列２１を搭載する回路基板２２と、その回路基板２２を支持固定するための支持ブラケット２３と、を有している。
【００１４】
固体撮像素子列２１は、結像レンズ１１によって結像された光学像を受光して光電変換を行うことにより、その光学像から画像データを得るものである。そのために、固体撮像素子列２１は、図１（ｂ）に示すように、結像レンズ１１に面する側の一部に、その結像レンズ１１からの光を受け取るための受光部２１ａを有している。なお、受光部２１ａ以外の部分は、例えばセラミック材からなるパッケージ部２１ｂに覆われている。また、受光部２１ａの反対面側には、取得した画像データを出力したり、外部からの駆動信号を受け取ったりするための端子（ただし不図示）が突出しているものとする。
【００１５】
回路基板２２は、例えば樹脂材または樹脂材を含む積層材により板状に形成されたもので、搭載している固体撮像素子列２１を駆動するためのものである。したがって、回路基板２２上には、固体撮像素子列２１に加えて、他の電子部品が搭載されていてもよい。なお、回路基板２２上では、固体撮像素子列２１の端子に対する半田付けによって、その固体撮像素子列２１の所定位置への固定が行われている。
【００１６】
支持ブラケット２３は、例えば金属板に板金加工等を施すことによって形成されたもので、回路基板２２を支持固定するための基板支持部２３ａを有している。基板支持部２３ａは、回路基板２２上における固体撮像素子列２１を挟むように、その固体撮像素子列２１の搭載位置よりも外方側の二箇所に配設されている。ただし、基板支持部２３ａは、二箇所に限られるものではない。例えば、例えば回路基板２２の四隅に対応して四箇所に設けることも考えられる。また、それぞれの基板支持部２３ａでは、図２に示すように、ネジ等の締結具を用いて回路基板２２の支持固定を行うようになっているとともに、位置決めピン等の位置決め機構によって支持固定される回路基板２２を所定位置に位置決めするようになっている。なお、このような基板支持部２３ａを有した支持ブラケット２３は、基台３０からの振動等が固体撮像素子列２１に伝わるのを回避すべく、コイルバネ等の弾性体２３ｂを介した、いわゆるフローティング構造とすることが望ましい。
【００１７】
ところで、本実施形態の画像読取装置においては、その特徴的な構成として、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、支持ブラケット２３に凸部２４が設けられている。凸部２４は、回路基板２２側に向けて突出しているもので、板金加工等によって支持ブラケット２３と一体となるように形成されたものである。
【００１８】
また、凸部２４は、その頂部が、平面的に見ると固体撮像素子列２１の略中央にて（図１（ａ）参照）、また側面から見ると固体撮像素子列２１の受光部２１ａを挟んだ上下二箇所にて（図１（ｂ）参照）、固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂと当接する位置に形成されている。
【００１９】
さらに、凸部２４は、その突出量が、回路基板２２が支持ブラケット２３に支持固定されている状態で、その回路基板２２に搭載された固体撮像素子列２１を、一方向に向けて、具体的には結像レンズ１１から離れる方向に向けて、押圧し得る大きさに形成されている。
【００２０】
このような凸部２４が設けられていると、回路基板２２を支持ブラケット２３に支持固定させる際に、その回路基板２２も固体撮像素子列２１を介して押圧されるので、その結果、回路基板２２は、平面的に見ると、支持ブラケット２３による基板支持部２３ａの間が押圧方向に向けて膨出するように撓むことになる（図１（ａ）参照）。つまり、回路基板２２は、凸部２４によって、撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定されることになる。
【００２１】
このことから、凸部２４は、回路基板２２に搭載された固体撮像素子列２１を一方向に押圧するための押圧部材として機能するものであると言える。さらに、凸部２４とその頂部が当接する固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂとは、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定されるようにするための矯正手段として機能するものであると言える。
【００２２】
以上のように構成された画像読取装置では、回路基板２２の支持ブラケット２３への装着時に、凸部２４の存在によってその回路基板２２を予め撓ませておくので、画像読取装置内で温度上昇または温度低下が生じても、その撓み量を超えて、あるいはその撓みに対抗して、回路基板２２に反りや変形等が生じてしまう可能性が非常に低くなる。
【００２３】
例えば、比較のために、凸部２４がない場合について考える。この場合、画像読取装置内で温度上昇または温度低下が生じると、回路基板２２と支持ブラケット２３との熱膨張係数の相違に起因して回路基板２２に反りや変形等が発生して、固体撮像素子列２１の実装位置が変動してしまい、その結果固体撮像素子列２１の実装位置が結像レンズ１１による光学像の結像位置からずれてしまうおそれがある。具体的には、回路基板２２上の実装部品等の発熱により温度が上昇すると、固体撮像素子列２１の実装位置が結像レンズ１１から離れる方向にずれる傾向がある。また、画像読取装置の周囲環境の温度変化により温度が低下すると、固体撮像素子列２１の実装位置が結像レンズ１１に近づく方向にずれる傾向がある。
【００２４】
ところが、凸部２４が存在している場合には、画像読取装置内の温度が低下しても、固体撮像素子列２１が結像レンズ１１側に近づこうとするずれが、その凸部２４の押圧によって規制される。また、凸部２４により回路基板２２を撓ませておくとともに、その撓み量を温度上昇による回路基板２２の反りや変形等の量よりも大きく設定しておけば、画像読取装置内の温度が上昇しても、予めの撓み量を超えて回路基板２２に反りや変形等が発生することがなくなる。
【００２５】
したがって、凸部２４によって回路基板２２を予め撓ませた場合には、温度上昇または温度低下が生じても、その温度変化の影響によって固体撮像素子列２１の実装位置にずれが生じるのを極力抑制し得るようになる。そのため、凸部２４を備えた本実施形態の画像読取装置によれば、固体撮像素子列２１の実装位置を精度良く保てるので、解像力不良等の画質劣化を招くことがなくなり、温度上昇または温度低下が生じても安定した画質を得ることができる。
【００２６】
しかも、本実施形態の画像読取装置では、固体撮像素子列２１の位置変動抑制が実現可能であっても、そのために回路基板２２の支持ブラケット２３への装着容易性が損なわれてしまうことがない。すなわち、支持ブラケット２３による回路基板２２の支持固定をネジ等の締結具を用いて行うことが可能であるため、その支持固定に多くの時間を要してしまうことがない。したがって、光学調整および組み立てが煩雑化するのを回避できるとともに、リサイクルやリユース等も非常に容易となり、環境保全の観点からも好適なものとなる。
【００２７】
また、本実施形態の画像読取装置では、凸部２４の頂部が固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂと当接することによって、その固体撮像素子列２１を押圧し、回路基板２２を撓ませるようになっている。つまり、凸部２４が直接固体撮像素子列２１を押圧する。したがって、温度変化による固体撮像素子列２１の位置変動を抑制し、その固体撮像素子列２１の実装位置を精度良く保つ上では、非常に有効なものであると言える。
【００２８】
さらに、本実施形態の画像読取装置では、回路基板２２を撓ませるための凸部２４が、支持ブラケット２３と一体となるように形成されている。したがって、固体撮像素子列２１の位置変動の抑制を実現する場合であっても、部品点数の増加や組み立て作業の煩雑化等を招いてしまうことがなくなる。
【００２９】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明に係る画像読取装置の第２実施形態について説明する。ただし、ここでは、上述した第１実施形態との相違点についてのみ説明するものとする。図３は、本発明に係る画像読取装置の第２実施形態における要部構成の模式図である。なお、図中において、第１実施形態の場合と同一の構成要素については、同一の符号を付している。
【００３０】
本実施形態で説明する画像読取装置では、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、凸部２４の頂部が、固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂに当接するのではなく、その固体撮像素子列２１を搭載した回路基板２２に当接する点で、上述した第１実施形態の場合と異なる。つまり、本実施形態の画像読取装置では、凸部２４が回路基板２２を直接押圧して、その回路基板２２を撓ませるようになっている。
【００３１】
以上のように構成された画像読取装置においても、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定されるようになるので、第１実施形態の場合と同様に、光学調整性、組み立て性、リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、固体撮像素子列２１の画素位置（結像位置）の変動を抑制することができ、結果として温度上昇または温度低下が生じても安定した画質が得られるようになる。
【００３２】
また、本実施形態の画像読取装置では、凸部２４の頂部が回路基板２２を直接押圧することで、その回路基板２２を撓ませているので、固体撮像素子列２１を押圧する場合に比べて、その押圧位置の自由度が増す。その上、固体撮像素子列２１に損傷等を与えてしまうおそれもなくなる。したがって、どのような形状の固体撮像素子列２１を用いた場合であっても、これに柔軟に対応することができるようになる。つまり、汎用性を確保する上では、非常に有効なものであると言える。
【００３３】
〔第３の実施の形態〕
次に、本発明に係る画像読取装置の第３実施形態について説明する。図４は、本発明に係る画像読取装置の第３実施形態における要部構成の模式図である。なお、ここでも、上述した第１実施形態または第２実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、図中において同一の構成要素については同一の符号を付している。
【００３４】
本実施形態で説明する画像読取装置では、図４に示すように、固体撮像素子列２１と回路基板２２との間に介在するスペーサ部材２５が設けられている（図中ハッチング部参照）。すなわち、回路基板２２上では、固体撮像素子列２１の端子に対する半田付けによって、その固体撮像素子列２１の所定位置への固定が行われているが、これらの間にスペーサ部材２５が介在しており、固体撮像素子列２１と回路基板２２との間に隙間が生じないようになっている。スペーサ部材２５としては、例えば絶縁性を有した樹脂材によって、端子の位置を逃げた所望形状に形成されたものが考えられる。このようなスペーサ部材２５を介在させることによって、固体撮像素子列２１を搭載した回路基板２２上における剛性を高めて、回路基板２２に生じる反りや変形等の度合いを低下させている。
【００３５】
そして、凸部２４の頂部は、固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂまたは回路基板２２ではなく、これらの間に介在するスペーサ部材２５に当接するようになっている。つまり、本実施形態の画像読取装置では、凸部２４がスペーサ部材２５を押圧して、回路基板２２を撓ませる点で、上述した第１実施形態および第２実施形態の場合と異なる。
【００３６】
以上のように構成された画像読取装置においても、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定されるようになるので、第１実施形態および第２実施形態の場合と同様に、光学調整性、組み立て性、リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、固体撮像素子列２１の画素位置（結像位置）の変動を抑制することができ、結果として温度上昇または温度低下が生じても安定した画質が得られるようになる。
【００３７】
また、本実施形態の画像読取装置では、凸部２４の頂部がスペーサ部材２５を押圧することで回路基板２２を撓ませている。そのため、固体撮像素子列２１を押圧する場合に比べて、その押圧位置の自由度が増し、固体撮像素子列２１に損傷等を与えてしまうおそれもないので、汎用性を確保する上で有効であると言える。しかも、固体撮像素子列２１および回路基板２２の剛性を高めるために設けられたスペーサ部材２５を押圧するので、回路基板２２を押圧する場合に比べれば、固体撮像素子列２１の実装位置を精度良く保つ上で有効であると言える。
【００３８】
〔第４の実施の形態〕
次に、本発明に係る画像読取装置の第４実施形態について説明する。図５は、本発明に係る画像読取装置の第４実施形態における要部構成の模式図である。なお、ここでも、上述した第１実施形態〜第３実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、図中において同一の構成要素については同一の符号を付している。
【００３９】
本実施形態で説明する画像読取装置では、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂ（または回路基板２２若しくはスペーサ部材２５）を押圧する凸部２４が、支持ブラケット２３と一体に形成されたものではなく、別体に形成されている点で、上述した第１実施形態〜第３実施形態の場合と異なる。別体に形成された凸部２４としては、例えば樹脂材によって固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂ等を押圧し得る所望形状に形成されたものが考えられる。なお、この凸部２４は、単に固体撮像素子列２１等と支持ブラケット２３の間に介在させるだけでもよいが、例えばネジ等の締結具を用いて支持ブラケット２３等に固定し得るようにしてもよい。
【００４０】
以上のように構成された画像読取装置においても、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定されるようになるので、第１実施形態〜第３実施形態の場合と同様に、光学調整性、組み立て性、リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、固体撮像素子列２１の画素位置（結像位置）の変動を抑制することができ、結果として温度上昇または温度低下が生じても安定した画質が得られるようになる。
【００４１】
また、本実施形態の画像読取装置では、凸部２４が支持ブラケット２３と別体に形成されているので、固体撮像素子列２１等を押圧する際に、支持ブラケット２３の形状等の影響を受けることが少なくなる。すなわち、固体撮像素子列２１等に対する押圧位置の自由度が増すので、どのような形状の固体撮像素子列２１や支持ブラケット２３等を用いた場合であってもこれに柔軟に対応することができ、結果として汎用性を確保する上で非常に有効なものとなる。
【００４２】
このことは、回路基板２２を撓ませることができれば、凸部２４がどこに設けられていても構わないことを意味する。例えば、固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂに凸部２４を設け、その凸部２４の頂部が支持ブラケット２３の壁面に当接するように構成することも考えられる。あるいは、これと同様に、回路基板２２またはスペーサ部材２５に凸部２４を設けることも考えられる。これらの場合であっても、回路基板２２を予め撓ませることによって、上述した各実施形態の場合と同様の効果が得られるようになる。
【００４３】
なお、本実施形態で説明したように、凸部２４を別体のものとして形成した場合であれば、その凸部２４の形状を工夫することによって、既存の画像読取装置にも非常に容易に本発明を適用することが可能となる。
【００４４】
〔第５の実施の形態〕
次に、本発明に係る画像読取装置の第５実施形態について説明する。図６は、本発明に係る画像読取装置の第５実施形態における要部構成の模式図である。なお、ここでも、上述した第１実施形態〜第４実施形態との相違点についてのみ説明するものとし、図中において同一の構成要素については同一の符号を付している。
【００４５】
本実施形態で説明する画像読取装置では、図６に示すように、支持ブラケット２３における二つの基板支持部２３ａがそれぞれ所定角度θの傾斜面を有しているとともに、固体撮像素子列２１等を押圧するための凸部２４が設けられていない点で、上述した第１実施形態〜第４実施形態の場合と異なる。具体的には、平面的に見た場合に各基板支持部２３ａが「ハ字形」となるように、それぞれに傾斜面が設けられている。
【００４６】
以上のように構成された画像読取装置では、各基板支持部２３ａに傾斜面が設けられているので、そこに回路基板２２を装着してネジ等の締結具によって固定すると、回路基板２２の非装着箇所が基板支持部２３ａの傾斜に倣うことになる。そのため、各基板支持部２３ａの傾斜面が「ハ字形」を形成していれば、そこに装着される回路基板２２は、凸部２４が設けられていなくても、固体撮像素子列２１等が押圧された場合と同様に、各基板支持部２３ａの間が「ハ字形」に沿って膨出するように撓むことになる。
【００４７】
このことから、各基板支持部２３ａに設けられた傾斜面は、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定されるようにするための矯正手段として機能するものであると言える。
【００４８】
したがって、本実施形態における画像読取装置においても、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定されるようになるので、第１実施形態〜第４実施形態の場合と同様に、光学調整性、組み立て性、リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、固体撮像素子列２１の画素位置（結像位置）の変動を抑制することができ、結果として温度上昇または温度低下が生じても安定した画質が得られるようになる。
【００４９】
また、本実施形態の画像読取装置では、凸部２４による押圧が不要であるため、固体撮像素子列２１に損傷等を与えてしまう可能性が非常に低いのに加えて、部品点数の増加や組み立て作業の煩雑化等を防止する上でも非常に有効なものとなる。
【００５０】
なお、本実施形態では、各基板支持部２３ａに設けられた傾斜面によって回路基板２２を撓ませ、凸部２４による押圧を行わない場合を例に挙げたが、これらを併用することも考えられる。併用した場合には、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定させることが、より一層確実に行えるようになるので、結果として固体撮像素子列２１の位置変動の抑制もより一層の確実化が図れることになる。
【００５１】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明に係る画像読取装置では、固体撮像素子列を搭載した基板を、予め撓んだ状態で支持部材に支持固定させるので、光学調整性、組み立て性、リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、固体撮像素子列の画素位置（結像位置）の変動を抑制することができ、結果として温度上昇または温度低下が生じても安定した画質を得ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態における要部構成を模式的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ側断面図である。
【図２】本発明に係る画像読取装置の要部構成例を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る画像読取装置の第２実施形態における要部構成を模式的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ側断面図である。
【図４】本発明に係る画像読取装置の第３実施形態における要部構成を模式的に示す斜視図である。
【図５】本発明に係る画像読取装置の第４実施形態における要部構成を模式的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ側断面図である。
【図６】本発明に係る画像読取装置の第５実施形態における要部構成を模式的に示す平面図である。
【符号の説明】
２１…固体撮像素子列、２２…回路基板、２３…支持ブラケット、２３ａ…基板支持部、２４…凸部、２５…スペーサ部材

Claims

光学像から画像データを得るための固体撮像素子列と、
前記固体撮像素子列を搭載する板状の基板と、
前記基板を支持固定するための基板支持部を少なくとも二箇所に有した支持部材と、
前記基板が撓んだ状態で前記支持部材に支持固定されるようにする矯正手段とを備え、
前記矯正手段による前記基板の撓み量が、画像読取装置内の温度変化によって当該基板に生じる変形量よりも大きく設定されている
ことを特徴とする画像読取装置。
前記矯正手段は、前記基板が撓むように当該基板に搭載された固体撮像素子列を一方向に押圧する押圧部材からなる
ことを特徴とする請求項１記載の画像読取装置。
前記矯正手段は、前記基板が撓むように当該基板を一方向に押圧する押圧部材からなる
ことを特徴とする請求項１記載の画像読取装置。
前記固体撮像素子列と前記基板との間に介在するスペーサ部材が設けられている場合に、前記矯正手段は、前記基板が撓むように前記スペーサ部材を一方向に押圧する押圧部材からなる
ことを特徴とする請求項１記載の画像読取装置。
前記押圧部材は、前記支持部材と一体で形成された凸部からなる
ことを特徴とする請求項２，３または４記載の画像読取装置。
前記押圧部材は、前記固体撮像素子列に設けられた凸部からなる
ことを特徴とする請求項２記載の画像読取装置。
前記押圧部材は、前記支持部材および前記固体撮像素子列と別体で形成されている
ことを特徴とする請求項２，３または４記載の画像読取装置。
前記矯正手段は、前記支持部材における基板支持部に所定角度を有して設けられた傾斜面からなる
ことを特徴とする請求項１記載の画像読取装置。
前記矯正手段は、
前記基板が撓むように当該基板、当該基板に搭載された固体撮像素子列、または当該基板と前記固体撮像素子列との間に介在するスペーサ部材の少なくとも一つを一方向に押圧する押圧部材と、
前記支持部材における基板支持部に所定角度を有して設けられた傾斜面と
からなることを特徴とする請求項１記載の画像読取装置。