JP4001807B2 - 半導体装置、画像読取ユニット及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱による悪影響を防止することができる半導体装置、画像読取ユニット及び画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、実装基板に実装した状態でも高い放熱効果を得ることが可能な半導体装置として、特開２０００−２２３６０３号公報に開示された半導体装置が知られている。この半導体装置は、絶縁性のベースフレームに設けた窓を通して露出されている搭載ランドの裏面から、半導体素子チップで発生した熱を放熱し、放熱効果を高めようとするものである。
【０００３】
また、この半導体装置を駆動するには、駆動回路が必要となり、その駆動回路を組み込んだ駆動基板にリード部が固定される。この駆動基板としての実装基板はベースフレームの裏面に密着して配置されている。そして、実装基板に開口穴を設けて、放熱させている。
また、他の実用化されている方式としてはパッケージに放熱板を取付け、放熱効果を上げている物もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２２３６０３号公報（第３−４頁、第３図）
【特許文献２】
特願２００２−８１０３７号
【特許文献３】
特開２００２−１７４９５６号
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この様なパッケージの表面の大部分は絶縁体であり、熱伝導率が非常に悪く絶縁体からの放熱は少ない。また、絶縁物に放熱板を付けても絶縁物が伝熱経路の抵抗となり、放熱効果が現れにくい場合もある。また、ランド面を出すにも面積の制約はあり、著しい放熱性能向上は見込めない。また、パッケージの裏面に穴を空ける場合の耐湿性の劣化や、放熱板追加のための部品点数増加によるコストアップの問題もある。
【０００６】
また、特開２０００−２２３６０３号公報に開示された半導体装置では、実装基板に開口穴を空けているので、駆動回路、信号の増幅回路等を実装できる裏側面積が少なくなったり、他の駆動基板に穴をふさがれる形となるため、実際の使用時には駆動基板により放熱性が損なわれてしまう。
【０００７】
また、ＣＣＤ素子チップが搭載される搭載ランドの裏面の外周寄り部分が接着剤又はベースフレームで覆われているので、ＣＣＤ素子チップ上の光学機能部分の周辺に位置する駆動回路の発熱を充分に放熱できず、駆動回路に近い光学機能部分の周辺部と駆動回路から遠い中心部とで温度差を生じ、暗示出力レベルの差となってしまい、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが変わってしまうという問題が生じる。
【０００８】
また、ライン型ＣＣＤの場合には、チップ状態のＣＣＤの発熱は、チップの両端にある駆動部が大部分であり、画素がある部分ではほとんど発熱がない。このとき、チップ両端部から発せられた熱を放熱部が素早く大気へ運ばないと、熱が画素部へ運ばれ、チップの駆動部に近い画素と、駆動部から遠い画素との間に温度差が生じ、暗示出力レベルの差となってしまい、取り込んだ画像がチップの中央部と両端部とで黒の深みが変わってしまうという問題が生じる。
【０００９】
さらに、光学機能を持たない半導体素子であれば、電気的信頼性が確保できていれば、素子の位置ズレや反りに関して問題はない。ところが、光学機能を持つ素子の場合、素子の位置ズレや反りが生じると、目的の光学機能を果たさなくなる。特にライン型ＣＣＤチップ１の場合には、位置ズレや反りは取り込み画像のゆがみやピンぼけの原因となる。
【００１０】
そこで、本発明は、光学機能素子の発熱、温度ムラ、及び、位置ズレや反りによる悪影響を防止できる半導体装置、画像読取ユニット及び画像形成装置を提供することをその目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、光学機能を持つ半導体素子が導電性放熱板に固定され、前記半導体素子と配電手段とが電気的に接続された半導体装置において、前記半導体素子が硬化後硬度の異なる複数の接着剤にて前記導電性放熱板に固定され、前記複数の接着剤のうちの硬化後の硬度の相対的に高い接着剤が、前記半導体素子の中央部に設けられ、そして、前記硬化後の硬度の相対的に高い接着剤で固定された部分の裏面にある前記半導体素子の部分が、前記半導体素子における光学基準位置となっていることを特徴とする半導体装置である。
【００１２】
また、請求項２の発明は、光学機能を持つ半導体素子が導電性放熱板に固定され、前記半導体素子と配電手段とが電気的に接続された半導体装置において、前記半導体素子が硬化後硬度の異なる複数の接着剤にて前記導電性放熱板に固定され、前記複数の接着剤のうちの硬化後の硬度の相対的に高い接着剤が、前記半導体素子の一端部に設けられ、そして、前記硬化後の硬度の相対的に高い接着剤で固定された部分の裏面にある前記半導体素子の部分が、前記半導体素子における光学基準位置となっていることを特徴とする半導体装置である。
【００１３】
また、請求項３の発明は、前記半導体素子が固定されている前記導電性放熱板の固定面に対して反対側に位置する反対側面の全面が、外部に露出されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置である。
【００１４】
また、請求項４の発明は、前記導電性放熱板の前記半導体素子が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、そして、その凸部に前記半導体素子が接して固定されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半導体装置である。
【００１５】
また、請求項５の発明は、前記導電性放熱板と半導体素子との間であって、前記凸部以外の部分の一部に高硬度接着剤が配置され、その残りの部分に低硬度接着剤が満たされ、そして、前記高硬度接着剤及び低硬度接着剤により、導電性放熱板と半導体素子とが固定されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置である。
【００１６】
また、請求項６の発明は、前記低硬度接着剤及び高硬度接着剤が導電性接着剤であることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置である。
【００１７】
また、請求項７の発明は、前記透光性部材が、硬化後硬度が異なる複数の接着剤にて導電性放熱板に固定されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の半導体装置である。
【００１８】
また、請求項８の発明は、前記硬化後硬度が異なる複数の接着剤のうち、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が、透光性部材の長手方向中央部の短手方向両側に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置である。
【００１９】
また、請求項９の発明は、前記硬化後硬度が異なる複数の接着剤のうち、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が、透光性部材の一端部に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置である。
【００２０】
また、請求項１０の発明は、前記導電性放熱板の透光性部材が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、そして、その凸部に透光性部材が接して固定されていることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の半導体装置である。
【００２１】
また、請求項１１の発明は、前記透光性部材の光透過領域を除く部分であって、前記導電性放熱板と透光性部材とが接している複数箇所の凸部以外の部分に接着剤が満たされ、そして、導電性放熱板と透光性部材とが固定されていることを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置である。
【００２２】
また、請求項１２の発明は、前記導電性放熱板には基準位置があり、そして、前記半導体素子の機能面が、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係にあることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の半導体装置である。
【００２３】
また、請求項１３の発明は、前記透光性部材には基準位置があり、そして、前記半導体素子の機能面が、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係にあることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の半導体装置である。
【００２４】
また、請求項１４の発明は、前記導電性放熱板の封止された内部の面または全面に、反射防止手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜１３の何れかに記載の半導体装置である。
【００２５】
また、請求項１５の発明は、前記導電性放熱板と半導体素子とが接着剤で固定され、そして、その接着剤が、反射防止手段を有していることを特徴とする請求項１〜１４の何れかに記載の半導体装置である。
【００２６】
また、請求項１６の発明は、前記導電性放熱板と透光性部材とが接着剤で固定され、そして、その接着剤が、反射防止手段を有していることを特徴とする請求項１〜１５の何れかに記載の半導体装置である。
【００２７】
また、請求項１７の発明は、前記導電性放熱板の封止された内部の面または全面が、黒色であることを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置である。
【００２８】
また、請求項１８の発明は、前記導電性放熱板と半導体素子とを固定する接着剤が、黒色であることを特徴とする請求項１７に記載の半導体装置である。
【００２９】
また、請求項１９の発明は、前記導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤が、黒色であることを特徴とする請求項１８に記載の半導体装置である。
【００３０】
また、請求項２０の発明は、前記導電性放熱板と半導体素子とを固定する接着剤が、シリコン系接着剤であることを特徴とする請求項１〜１９の何れかに記載の半導体装置である。
【００３１】
また、請求項２１の発明は、前記導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤が、シリコン系接着剤であることを特徴とする請求項１〜２０の何れかに記載の半導体装置である。
【００３２】
また、請求項２２の発明は、前記導電性放熱板の前記半導体素子が配置された以外の面に、突起が設けられていることを特徴とする請求項１〜２１の何れかに記載の半導体装置である。
【００３３】
また、請求項２３の発明は、前記導電性放熱板が、曲げにより突起が設けられた板金で構成されていることを特徴とする請求項２２に記載の半導体装置である。
【００３４】
また、請求項２４の発明は、前記半導体素子が固体撮像素子であることを特徴とする請求項１〜２３の何れかに記載の半導体装置である。
【００３５】
また、請求項２５の発明は、請求項２４に記載の半導体装置を備えていることを特徴とする画像読取ユニットである。
【００３６】
また、請求項２６の発明は、前記画像読取ユニットの光学系の基準と前記半導体素子上の光学的基準位置とが一致していることを特徴とする請求項２５に記載の画像読取ユニットである。
【００３７】
また、請求項２７の発明は、請求項２６に記載の画像読取ユニットを備えていることを特徴とする画像形成装置である。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１（Ａ）は本発明に係る第１実施形態の半導体装置の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）に示す半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図、図２は図１の半導体装置の短手方向断面図、図３は図１の半導体装置の長手方向断面の一部を示す図で、図５は図１の半導体装置の側面図である。
【００３９】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、この半導体装置は、上面を光学的機能部分１ａを含む光学的機能面とした、光学機能素子としての固体撮像素子であるライン型ＣＣＤチップ１と、ライン型ＣＣＤチップ１を上面に接着固定する導電性物質からなる導電性放熱板２と、ライン型ＣＣＤチップ１上に電気的に接続される配電手段３と、配電手段３を外部に取り出すための導電性放熱板２の凹部７と、配電手段３上で導電性放熱板２に接着される透光性部材４と、透光性部材４と導電性放熱板２とを接着するための可撓性を有する接着剤５と、凹部７内で導電性放熱板２と透光性部材４とを封着する、封止手段である封止用接着剤６及び接着剤９（図２参照）とを備えている。
【００４０】
前記接着剤５、封止用接着剤６及び接着剤９により、導電性放熱板２と透光性部材４との間に、ライン型ＣＣＤチップ１を配置するための密閉された空間が形成される。
【００４１】
図１（Ｂ）に示すように、配電手段３は可撓性を有し、ライン型ＣＣＤチップ１の駆動回路に電気的接合部ｄを介して電気的に接続されている。この配電手段３は電気的接合部ｄ及び外部との接続部を共に除いた部分が非導電性物質で覆われている。このように配電手段３が可撓性を有しているので、ＣＣＤチップ１に画素信号を取り出すための信号を供給する（ＣＣＤチップ１を駆動させる）駆動回路や信号の増幅回路等を有する駆動基板を導電性放熱板２から離して配置することができ、駆動基板により導電性放熱板２の放熱を妨げることがない。
【００４２】
導電性放熱板２は、ライン型ＣＣＤチップ１が固定される固定面２ａと、固定面２ａの反対側に位置する反対面２ｂと、固定面２ａと反対面２ｂとを除く側面２ｃとを備えている。そして、本実施形態では反対面２ｂと側面２ｃとの全面が、外部に露出している。
【００４３】
また、導電性放熱板２と透光性部材４とは可撓性を有する接着剤５を介して接着されている。導電性放熱板２には透光性部材４と接する面に凹状のへこみである凹部７が設けられている。そして、凹部７内に配電手段３が配置され、導電性放熱板２と透光性部材４が封止手段である封止用接着剤６、接着剤５及び接着剤９により封止されている。この時接着剤５と封止用接着剤６は同じ接着剤で構わない。
【００４４】
図２に示すように、配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９を介し固定され、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分の周囲と導電性放熱板２との間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。この時ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とは接着剤１０を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。
【００４５】
導電性放熱板２は電気的に接地されていて、配電手段３の導電部と一定の距離を保っている。この距離の保持により特性インピーダンスを維持している。即ち、ライン型ＣＣＤチップ１の固有のインピーダンスと、ライン型ＣＣＤチップ１を駆動する駆動回路の固有のインピーダンスと、配電手段３の固有のインピーダンスとをマッチングすることができる。
【００４６】
導電性放熱板２と配電手段３の導電部との距離を一定に保つのは配電手段３の被覆部を導電性放熱板２に接着剤９を介して行い、配電手段３を固定する接着剤９の厚さにより距離を維持している。また、距離を一定に保つのは、接着剤９を省略して、配電手段３の被覆部を導電性放熱板２に直接突き当てることにより行ってもよい。この時、導電性放熱板２上で配電手段３と接する部分は接触によるショート、断線を防ぐため、角を面取り１３してある。この面取り１３は接着剤９を用いた場合には省略してもよいが、組み立て中の作業性を考えると面取りがあったほうが望ましい。
導電性放熱板２は、必要に応じてその表面を絶縁処理しても良い。これにより装置の使いやすさが向上する。
【００４７】
なお、図２に示す凹部７は、導電性放熱板２のライン型ＣＣＤチップ１が取付く面と同じ深さまで彫りこんであるが、配電手段３が通るための深さがあれば良いので、必ずしも図の深さまで彫り込む必要は無い。
また、凹部７は、配電手段３の厚さが接着剤５の厚さと比較し小さい場合は接着剤５自身がへこむことで凹部を作るので、導電性放熱板２上に設ける必要はない。
【００４８】
ライン型ＣＣＤチップ１からの熱を導電性放熱板２へ伝え、大気へ効率的に放熱するためには、導電性放熱板２は導電性であるので、非常に伝導効果が高い。これにより、半導体がＣＣＤチップの場合、チップ温度低下を図り、暗時レベル低減による読取画像品質を向上させることができる。また、導電性放熱板２が導電性を有しているので、ライン型ＣＣＤチップ１を電気的にシールドしていることになり、外部ノイズからの影響低減と放射ノイズの内外部への影響を低減することができる。この効果は導電性放熱板２を接地することでさらに高められる。
【００４９】
ここで、導電性放熱板２の外周の面をライン型ＣＣＤチップ１の光学機能面と一定の位置関係に置き、本発明で示す半導体装置の基準位置とする。本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる場合には、この基準位置と外部素子との位置を合わせるようにレイアウトし、導電性放熱板２を固定すると、精度良い製品を組むことができる。
【００５０】
また、透光性部材４の外周の面をライン型ＣＣＤチップ１の光学機能面と一定の位置関係に置き、本発明で示す半導体装置の基準位置とする。本発明の半導体装置を他の結像素子などと組ませる場合には、この基準位置と外部素子との位置を合わせるようにレイアウトし、透光部材４を接着固定すると、精度良い製品を組むことができる。
【００５１】
上記説明では導電性放熱板２と透光性部材４の外周面を基準位置として取ったが、それぞれの部品に、位置決め穴をあけたり、位置決めピンを立てても同様な効果は得られる。また、基準位置を分かりやすくするため、外周面の特に精度が出ている部分を指定しても良い。
このとき、導電性放熱板２の封止された内部の面、または全面が、つや消し処理が施されていて、反射防止手段となっている。
【００５２】
また、導電性放熱板２とライン型ＣＣＤチップ１とは接着固定され、その接着剤が、つやが無い接着剤であり、反射防止手段となっている。
また、導電性放熱板２と透光性部材４とは接着固定され、その接着剤が、つやが無い接着剤であり、反射防止手段となっている。
さらに、導電性放熱板２の封止された内部の面の一部または全面は、黒色であることが好ましい。
【００５３】
また、導電性放熱板２とライン型ＣＣＤチップ１とを接着固定する接着剤は、黒色であることが好ましい。また、導電性放熱板２とライン型ＣＣＤチップ１とを固定する接着剤は、シリコン系接着剤であることが好ましい。
また、導電性放熱板２と透光性部材４とを接着固定する接着剤は、黒色であることが好ましい。また、導電性放熱板２と透光性部材４とを固定する接着剤は、シリコン系接着剤であることが好ましい。
【００５４】
光学機能を持たない半導体素子であれば、電気的信頼性が確保できていれば、素子の位置ズレや反りに関して問題はない。ところが、光学機能を持つ素子の場合、素子の位置ズレや反りが生じると、目的の光学機能を果たさなくなる。
【００５５】
図３に示すように、特にライン型ＣＣＤチップ１の場合には、位置ズレや反りは取り込み画像のゆがみやピンぼけの原因となる。よって、これを回避するために次の構造をとる。
【００５６】
導電性放熱板２にライン型ＣＣＤチップ１を接着した状態では、ライン型ＣＣＤチップ１の中央部は硬化後硬度が高い高硬度接着剤１４で固定され、他の部分は硬化後硬度が低い低硬度接着剤１５で接着されている。硬化条件が同系統の接着剤であれば、二種類の接着剤を塗布して同時に硬化させる。また、硬化条件の系統が異なる接着剤の場合は、同時に硬化させにくい場合が多いので、まず高硬度接着剤１４で固定（硬化）した後、隙間から低硬度接着剤１５を流し込み、硬化させることになる。この時、ライン型ＣＣＤチップ１上で接着剤硬化後の硬度が高い部分で固定された面と反対面にある光学的機能部分をライン型ＣＣＤチップ１上の光学基準位置１６とする。
【００５７】
この構造により、ライン型ＣＣＤチップ１の位置は、高硬度接着剤１４で導電性放熱板２上に決められ、線膨張係数の違いによる熱による伸びの差は、低硬度接着剤１５の層で緩和され、ライン型ＣＣＤチップ１の反りが発生しない。
【００５８】
ライン型ＣＣＤチップ１上で高硬度接着剤１４で固定された面と反対面にある光学的機能部分の光学基準位置１６を基準にすることにより、線膨張係数の違いによる熱による伸びの差が生じても、導電性放熱板２に対するライン型ＣＣＤチップ１上の光学的な基準の位置はズレが生じない。よって、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる場合には、この光学基準位置１６と外部素子との位置を中心にレイアウトすれば良く、精度良い製品を組むことができる。
【００５９】
なお、図３ではライン型ＣＣＤチップ１の中心近辺を高硬度接着剤１４としたが、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる光学レイアウトで、光学的な基準をライン型ＣＣＤチップ１の端部にしたい場合は、ライン型ＣＣＤチップ１の一端部近辺に高硬度接着剤１４を配置すればよい。
【００６０】
また、図３では高さ方向の縮尺を部品ごとに変えて描いてあるが、実際にはライン型ＣＣＤチップ１は約０．６ｍｍ、高硬度接着剤１４及び低硬度接着剤１５の膜厚は約０．１ｍｍ、導電性放熱板２は数ｍｍ程度の厚さであり、接着層は非常に薄い構造である。
【００６１】
図５は図１の半導体装置の側面図である。ただし、図５では凹部７の深さを浅くした場合を図示しており、凹部７の深さは図５のように浅くても良い。
【００６２】
本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせて位置決めする場合、透光性部材４の面を固定（接着）する方法がある。
本実施形態のようにライン型ＣＣＤチップ１が長尺で、導電性放熱板２と透光性部材４の熱膨張係数が異なる場合、硬い接着剤のみで導電性放熱板２と透光性部材４の接着を行なうと、伸縮量の差で反り、又は剥離が起こる。これを解決するために柔らかい接着剤、または接着層を厚くする方法があるが、上記のように透光性部材４の面を固定（接着）する場合、透光性部材４に対して導電性放熱板２は位置ズレが生じる。これは、ライン型ＣＣＤチップ１が位置ズレを起こすことと同じで、ライン型ＣＣＤチップ１の位置ズレが生じると、目的の光学機能を果たさなくなる（ライン型ＣＣＤチップ１等のＣＣＤの場合には、位置ズレは取り込み画像のゆがみやピンぼけの原因となる）。よって、これを回避するために以下の構造をとる。
【００６３】
導電性放熱板２に透光性部材４を接着した状態は、透光性部材４の中央部は高硬度接着剤１８で固定され、他の部分（高硬度接着剤１８及び透光性部材の光透過領域に対応する部分を共に除く部分）は低硬度接着剤１９で接着されている。硬化条件（熱硬化、ＵＶ硬化等）が同系統の接着剤であれば、二種類の接着剤を塗布して同時に硬化させる。また、硬化条件の系統が異なる接着剤の場合は、同時に硬化させにくい場合が多いので、まず高硬度接着剤１８で固定（硬化）した後、隙間から低硬度接着剤１９を流し込み、硬化させることになる。
【００６４】
この構造により、導電性放熱板２に対する透光性部材４の位置は、高硬度接着剤１８で導電性放熱板２上に決められ、線膨張係数の違いによる熱による伸びの差は、低硬度接着剤１９の層で緩和され、透光性部材４の位置ズレが発生しない。これは透光性部材４とライン型ＣＣＤチップ１との位置ズレがないことを表す。
【００６５】
よって本実施形態の半導体装置を他の結像素子などの外部素子と組み合わせて位置決めする場合、外部素子との位置を合わせるようにレイアウトし、透光性部材４の面を固定（接着）すれば、外部素子とライン型ＣＣＤチップ１は位置ズレがなく、精度良い製品を組むことができる。
【００６６】
なお、図５では透光性部材４の長手方向中心近辺の短手方向両側に高硬度接着剤１８を配置したが、本実施形態の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる光学レイアウトで、固定を透光性部材４の端部にしたい場合は、透光性部材４の一端部近辺に高硬度接着剤１８を配置すればよい。
【００６７】
また、図５では高さ方向の縮尺を部品ごとに変えて描いてあるが、実際には、透光性部材４は数ｍｍ、高硬度接着剤１８及び低硬度接着剤１９の膜厚は約０．１ｍｍ、導電性放熱板２は数ｍｍ程度の厚さであり、接着層は非常に薄い構造である。
【００６８】
導電性を有する導電性放熱板２の反対面２ｂの全面を外部に露出することで、放熱効果を大幅に向上させることができるとともに、発熱部分に近い部分も外部に露出させているので、温度差を低減することができる。また、本実施形態のように、半導体がＣＣＤチップの場合、チップ温度低下とチップ内の温度差を低減させ、暗時レベル低減による読取画像品質を向上させることができる。温度差を低減できる効果は、特に長尺のライン型ＣＣＤチップ１の場合ほど大きくなる。
【００６９】
また、導電性を有する導電性放熱板２の表面の大部分（図１に示す反対面２ｂ、側面２ｃ）を外部に露出することで、放熱効果をさらに向上させることができ、半導体がＣＣＤチップの場合、チップ温度低下とチップ内の温度差をさらに低減させ、暗時レベル低減による読取画像品質をより一層向上させることができる。
【００７０】
また、導電性放熱板２は導電性を有しているので、シールド効果を出し耐ノイズ性を向上させることができ、外部ノイズからの影響低減と放射ノイズの内外部への影響を低減させることができる。
【００７１】
また、線膨張係数が異なる物同士を接着した場合、熱によるひずみで生じる応力の緩和をはかることができる。例えば、ＣＣＤチップと導電性放熱板との間、または、ガラスと導電性放熱板との間の反り、剥離防止等の効果が得られる。
【００７２】
ちなみに、プラスチックのパッケージの熱伝導率は、ガラス入りエポキシで０．２９〜０．６２（Ｗ／ｍ／Ｋ）、絶縁体の中では高い熱伝導率を持つ一般的なセラミックのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）で１７〜２５（Ｗ／ｍ／Ｋ）、高熱伝導率を持つ窒化アルミ（ＡｌＮ）で６０〜１００（Ｗ／ｍ／Ｋ）である。窒化アルミは大きめな熱伝導率を持つが、非常に高価なため、使用範囲は非常に限られているのが現状である。
【００７３】
一方、導電性を有するものの中で導電性放熱板２として使える物としては、金が３１５（Ｗ／ｍ／Ｋ）であり、銀が４２７（Ｗ／ｍ／Ｋ）、銅が３９８（Ｗ／ｍ／Ｋ）、アルミが２３６（Ｗ／ｍ／Ｋ）、そのほか、（Ｗ／ｍ／Ｋ）、（Ｗ／ｍ／Ｋ）であるが、この中から熱伝導性とコストのバランスをとり選択するが、アルミがもっとも安価で使いやすいと考えられる。
【００７４】
ところで、放熱に関しては、熱の伝えやすさを示す熱伝導率以外にも最終的に熱が放出される大気との表面積が非常に効いてくる。熱伝導率の高い物質を使ったとしても、大気に出て行かないのでは、熱はこもった状態になってしまう。よって、本発明では表面積を大きくとれるように、導電性放熱板２上で反対面２ｂの全面を外部露出させ、更には側面２ｃの全周を外部に露出させている。
【００７５】
また、導電性放熱板２の大気に露出している表面積を増やしただけでは放熱性が足りない場合、配線手段３に可撓性を持たせれば、駆動回路の位置が自由になり、放熱板の周りの対流を損なうこと無く放熱性をさらに向上させることができる（図１）。
【００７６】
図４は図３の半導体装置の長手方向断面の一部の変形例を示す図である。
導電性放熱板２のライン型ＣＣＤチップ１が配置される面に、複数箇所の凸部１７が設けられ、その凸部１７にライン型ＣＣＤチップ１が接しながら固定されている。導電性放熱板２にライン型ＣＣＤチップ１を接着した状態は、ライン型ＣＣＤチップ１の中央部は高硬度接着剤１４で固定され、他の部分は低硬度接着剤１５で接着されている。凸部１７以外の構成は図３と同様である。
【００７７】
図３の状態でさらに位置決め精度を安定させたい場合、導電性放熱板２の面にライン型ＣＣＤチップ１を這わせる方法があるが、面接触的に密着してしまうとひずみを緩和する役目の接着層である低硬度接着剤１５が薄くなり、線膨張差の影響の反りが出やすくなる。この問題を回避するために、図４に示すように、導電性放熱板２のライン型ＣＣＤチップ１が配置される面に、複数箇所の凸部１７が設けられ、その凸部１７にライン型ＣＣＤチップ１が当接しながら固定されている。凸部１７を除いた凹部には接着剤が入っており、ひずみ緩和の役目をする。図４では２ヶ所の凸部１７を設けているが、ライン型ＣＣＤチップ１の長さが長い場合、３ヶ所以上に凸部を設けてもよい。
【００７８】
また、高硬度接着剤１４及び低硬度接着剤１５に導電性の物を使うと、ライン型ＣＣＤチップ１からの熱は導電性放熱板２へスムースに流れ、放熱の効果を上げることができる。
【００７９】
なお、図４では、図３の場合と同様に、ライン型ＣＣＤチップ１の中心近辺に高硬度接着剤１４を配置したが、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる光学レイアウトで、光学的な基準をライン型ＣＣＤチップ１の端部にしたい場合は、ライン型ＣＣＤチップ１の一端部近辺に高硬度接着剤１４を配置すればよい。
【００８０】
また、図４では高さ方向の縮尺を部品ごとに変えて描いてあるが、実際にはライン型ＣＣＤチップ１は約０．６ｍｍ、接着剤１４、１５の膜厚（凸部１７の高さ）は約０．１ｍｍ、導電性放熱板２は数ｍｍ程度の厚さであり、接着層は非常に薄い構造である。
【００８１】
図６は図５の半導体装置の変形例を示す図である。
図６に示すように、導電性放熱板２の透光性部材４が配置される面に、複数箇所の凸部２０が設けられ、その凸部２０にライン型ＣＣＤチップ１が接しながら固定されている。導電性放熱板２に透光性部材４を接着した状態は、ライン型ＣＣＤチップ１の中央部は高硬度接着剤１８で固定され、他の部分（高硬度接着剤１８及び透光性部材の光透過領域に対応する部分を共に除く部分）は低硬度接着剤１９で接着されている。凸部２０以外の構成は図５と同様である。
【００８２】
図５の状態でさらに位置決め精度を安定させたい場合、導電性放熱板２の面に透光性部材４を這わせる方法があるが、面接触的に密着してしまうとひずみを緩和する役目の接着層である低硬度接着層１９が薄くなり、線膨張差の影響のひずみが出やすくなる。この問題を回避するために、図６に示すように、導電性放熱板２の透光性部材４が配置される面に、複数箇所の凸部２０が設けられ、その凸部２０に透光性部材４が接しながら固定されている。凹部には低硬度接着剤１９が入っており、ひずみ緩和の役目をする。図６では２ヶ所の凸部２０を設けているが、透光性部材４の長さが長い場合、３ヶ所以上に凸部を設けてもよい。
【００８３】
また、図６では透光性部材４の長手方向中心近辺の短手方向両側に高硬度接着剤１８を配置したが、光学的な基準をライン型ＣＣＤチップ１の端部にしたい場合は、図４での説明と同様に、ライン型ＣＣＤチップ１の一端部近辺に高硬度接着剤１８を配置すればよい。また、図６においても高さ方向の縮尺を部品ごとに変えて描いてあるが、実際には、図４での説明と同様に、接着層は非常に薄い構造である。
【００８４】
図７は本発明に係る第１実施形態の半導体装置の他の変形例を示す図である。
図７に示すように、ライン型ＣＣＤチップ１が導電性物質の導電性放熱板２に接着され、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とが金属細線を用いたワイヤボンディングＷにて電気的に接続されている点のみ第１実施形態と異なり、他の構成は第１実施形態と同様である。
【００８５】
図８は本発明に係る第１実施形態の半導体装置のその他の変形例（配電手段が導電性部材）を示す図である。
図８に示すように、この変形例では配電手段３が導電性物質のみから構成され、配電手段３が導電性放熱板２と透光性部材４に接触しないように、非導電性の接着剤（接着剤５，封止用接着剤６，接着剤９）に保持されている点のみ異なり、他の構成は第１実施形態と同様である。
【００８６】
図９は本発明に係る第１実施形態の半導体装置のその他の変形例を示す図である。
図９に示すように、この変形例では、導電性放熱板２のライン型ＣＣＤチップ１が配置された以外の面（図９では配置された面の背面）に、冷却フィン等の凹凸の突起２１が設けられている点のみ異なり、他の構成は第１実施形態と同様である。この突起２１は押し出し材で製作している。また、フィンの枚数を増やし、表面積を広げ、放熱効果を上げても良い。
【００８７】
図９では、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３との電気的接合をフェイスダウン接合により行っているが、これに限らず、図７にあるようなワイヤボンディング方式や、図８にあるような接合方式でもよく、また、図示はないがＴＡＢ方式でもよい。
【００８８】
図１０は本発明に係る第２実施形態の半導体装置の斜視図、図１１は図１０の半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図、図１２は図１０の半導体装置の短手方向断面図である。
【００８９】
図１０に示すように、この第２実施形態の半導体装置では、ライン型ＣＣＤチップ１が板状の導電性放熱板２に接着され、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とが電気的に接合されている。配電手段３は電気的接合部ｄ以外、非導電性の物質で覆われている。
【００９０】
導電性放熱板２と透光性部材４とは可撓性を有する接着剤５を介して接着されている。このとき、導電性放熱板２と透光性部材４とは接触しておらず、その間には可撓性を有する接着剤５の接着層が設けられている。さらに、図１２に示すように、接着剤５の下側の部分に配電手段３が配置され、配電手段３と導電性放熱板２との間に接着剤９が設けられている。このように、接着剤５及び接着剤９により、導電性放熱板２と透光性部材４との間が封止されている。このように、配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９を介し固定されている。
【００９１】
また、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分の周囲と導電性放熱板２との間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。この時ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とは、接着剤１０を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。
【００９２】
図１１に示すように、ライン型ＣＣＤチップ１の機能面上は、外気から遮断するための透光性を有する封止剤１１で被覆され、配電手段３上のライン型ＣＣＤチップ１との電気的接合部ｄは、外気から遮断するための接着剤１０で被覆されている。
【００９３】
導電性放熱板２は電気的に接地されていて、配電手段３の導電部と一定の距離を保っている。この距離の保持により特性インピーダンスを維持している。距離を一定に保つのは、配電手段３を固定する接着剤９の厚さにより維持することにより行っているが、接着剤９を配電手段３の被覆部を導電性放熱板２に突き当てるのでもよい。
【００９４】
このとき、導電性放熱板２上で配電手段３と接する部分は接触によるショート、断線を防ぐため、角を面取り１３してある。
導電性放熱板２は、必要に応じてその表面を絶縁処理しても良い。これにより装置の使いやすさが向上する。
【００９５】
ライン型ＣＣＤチップ１から導電性放熱板２へ伝わった熱は、導電性放熱板２が導電性を有しているので、非常に熱伝導効果が高く、大気へ効率的に放熱することができる。これにより、半導体がＣＣＤチップの場合、チップ温度低下を図り、暗時レベル低減による読取画像品質の向上を図ることができる。
【００９６】
また、導電性放熱板２が導電性を有しているので、ライン型ＣＣＤチップ１を電気的にシールドしていることになり、外部ノイズからの影響低減と放射ノイズの内外部への影響低減を図ることができる。この効果は導電性放熱板２を接地することでさらに向上する。
【００９７】
図１３は本発明に係る第２実施形態の半導体装置の変形例（導電性放熱板２が板状でワイヤボンディング）を示す図、図１４は図１３の半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図である。
図１３に示すように、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３はワイヤボンディングにて電気的接合が行われている。
【００９８】
図１４に示すように、ライン型ＣＣＤチップ１の機能面上は、外気から遮断するための透光性を有する封止剤１１で被覆され、ライン型ＣＣＤチップ１上の電気的接合部は、外気から遮断するための封止剤１２で被覆されている。このとき、封止剤１１と封止剤１２とは同じ物で構わない。その他の構成は第２実施形態の半導体装置と同様である。
【００９９】
ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とはワイヤボンディング接合されているので、ライン型ＣＣＤチップ１と導電性放熱板２との線膨張係数の違いによる変形が生じたとき、ワイヤボンディングされている部分でひずみを吸収することができ、ひずみの力を光学機能素子１と配電手段３との接点に伝えることが無く、接点の保護を行なうことができる。
【０１００】
図１５は本発明に係る第２実施形態の半導体装置の変形例（第２実施形態に放熱板を加えたもの）を示す図である。
図１５に示すように、導電性放熱板２は板金製であり、曲げにより凹凸の突起２ｄを設けている。図１５のような曲げの形状とは限られず、数段の曲げや曲げ部を分割して、表面積を広げ、放熱効果を上げても良いしスペース的に余裕があるのであれば、曲げを作らなくても良い。
【０１０１】
この図１５では、導電性放熱板２はライン型ＣＣＤチップ１が載っている部分以外で折り曲げられている。これにより、反対面２ｂからの放熱だけでなく、折り曲げられて形成された側面２ｃも大気に露出されることで放熱に寄与する。
【０１０２】
図１５では、光学機能素子１と配電手段３の電気的接合をフェイスダウン接合により行っているが、これに限らず、図７にあるようなワイヤボンディング方式や、図８にあるような接合方式でも、図示はないがＴＡＢ（tape automated bonding）方式でもよい。
【０１０３】
（実施例１−１）
実施例１−１を図１を使い説明する。
光学機能素子としてライン型ＣＣＤチップ１を用い、導電性物質からなる導電性放熱板２としてアルミ製の箱形状の物を用いた。また、配電手段３としてフレキシブル基板、透光性部材４としてガラス製のもの、可撓性を有する接着剤５としてシリコン系の接着剤（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２２ＳＸ）をそれぞれ用いた。
【０１０４】
アルミの導電性放熱板２にはガラス製の透光性部材４と接する面に凹部７があり、その部分に配電手段３としてのフレキシブル基板が配置され、アルミ製の導電性放熱板２とガラス製の透光性部材４とがシリコン接着剤からなる封止用接着剤６（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２２ＳＸ）により封止されている。
【０１０５】
配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９を介し固定され、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分と導電性放熱板２との間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。このときライン型ＣＣＤチップ１とフレキシブル基板である配点手段３は接着剤１０（非導電性接着剤（例えば新日鉄化学社製のＮＥＸ―１５１））を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。
【０１０６】
（実施例１―２）
実施例１−２を図７を使い説明する。
実施例１−１のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３の電気的接合をワイヤボンディング方式で行ったものである。
【０１０７】
（実施例１−３）
実施例１−３を図８を使い説明する。
図１のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３の電気的接合を導電性のみの物質でおこなったものであり、接合時にはリードボンディングを使う。リードボンディングとは、半導体チップ電極と外部のリード線を超音波による金属の塑性変形効果によって接合する方式で、例えばチップのパッド部に金のバンプ（突起状の接点）を作り、金メッキされた配線部とバンプとを超音波振動により接合させる方法がある。リードボンディングはＴＡＢなどで良く使われる接合方式である。
【０１０８】
（実施例１−４）
図示はないが、図８の配電手段３に非導電性の被覆をした（配電手段３をフレキシブル基板とした）ものである。接合はリードボンディングにより行なわれる。
【０１０９】
（実施例２−１）
実施例２−１を図１０を使い説明する。
主な部品は実施例１−１と同じであるが、導電性物質からなる導電性放熱板２はアルミ製の板物であり、透光性部材４であるガラスの固定は、可撓性を有する接着剤５であるシリコン系の接着剤（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２２ＳＸ）により行われていて、ガラス製の透光性部材４はアルミ製の導電性放熱板２には直接接触していない。
【０１１０】
配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９を介し固定され、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分の周囲と導電性放熱板２との間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。このときライン型ＣＣＤチップ１とフレキシブル基板３は接着剤１０（非導電性接着剤（例えば新日鉄化学社製のＮＥＸ―１５１））を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。
【０１１１】
（実施例２―２）
実施例２−２を図１３を使い説明する。
図１０のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３との電気的接合をワイヤボンディング方式で行ったものである。
【０１１２】
（実施例２−３）
図示はないが、図１０のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３との電気的接合を導電性のみの物質、本実施例では銅製の板にニッケルメッキした後、金めっきを施したリードで行ったものであり、接合時にはリードボンディングを使う。リードボンディングとは、半導体チップ電極と外部のリード線を超音波による金属の塑性変形効果によって接合する方式で、例えばチップのパッド部に金のバンプ（突起状の接点）を作り、金メッキされた配線部とバンプとを超音波振動により接合させる方法がある。リードボンディングはＴＡＢなどで良く使われる接合方式である。
【０１１３】
（実施例２−４）
図示はないが、図８の配電手段３に非導電性の被覆をした（配電手段３をフレキシブル基板とした）ものである。接合はリードボンディングにより行なわれる。
【０１１４】
（実施例３−１）
実施例３−１を図１１を使い説明する。
導電性物質の導電性放熱板２はアルミ製の板状の物であり、配電手段３はフレキシブル基板である。配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２２ＳＸ）を介し固定され、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分と導電性放熱板２の間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。この時ＣＣＤチップ１とフレキシブル基板は接着剤１０（非導電性接着剤（例えば新日鉄化学社製のＮＥＸ―１５１））を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。このとき接着剤１０は接点を外気から遮断する。
ライン型ＣＣＤチップ１の機能面上には外気から遮断するための封止剤１１（例えば電気化学工業社製ＵＶ接着剤ＯＰ−３０１０Ｐ）があり透光性を有している。
【０１１５】
（実施例３―２）
実施例３−２を図１４を使い説明する。
図１のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３との電気的接合をワイヤボンディング方式で行ったものである。
【０１１６】
（実施例４）
実施例４の構造は実施例１とほぼ同様で有るが、ＣＣＤが長尺であり、線膨張係数の差によるひずみが大きい場合は、以下の構造になる。
このときライン型ＣＣＤチップ１は、中央部を硬化後硬度が高い高硬度接着剤１４（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２８１−Ｇ、硬さＡ８４）により、周辺部を低硬度接着剤１５（例えば同社ＴＳＥ３２８０−Ｇ硬さＡ６２）により導電性放熱板２に接着される（図３参照）。
【０１１７】
また、導電性放熱板２の凸部１７は、導電性放熱板２がブロック状の物であれば削り出しによって作ってもよく、導電性放熱板２が板物であれば、板金の曲げや絞りで、作っても良い（図４参照）。
【０１１８】
このときガラス製の透光性部材４は、長手方向中央部の短手方向両側を硬化後硬度が高い高硬度接着剤１８（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３３２０、硬さＡ７０）により、短手方向両側の長手方向周辺部を低硬度接着剤１９（例えば同社ＴＳＥ３２２ＳＸ硬さＡ３２）により導電性放熱板２に接着される（図５参照）。
また、接着剤はシリコン系だけではなく、熱膨張による変形に耐えられる柔らかさを持てばＵＶ接着剤（アクリル系）でも良く、硬化後硬度が高い高硬度接着剤１８は例えば電気化学工業製のＯＰ−１５４０、硬さＡ−５５で、低硬度接着剤１９は例えば同社製ＣＲＴ−１、硬さＡ−２０であってもよい。
【０１１９】
また、導電性放熱板２の凸部２０は、導電性放熱板２がブロック状の物であれば削り出しによって作ってもよく、導電性放熱板２が板物であれば、板金の曲げや絞りで、作っても良い（図６参照）。
【０１２０】
（実施例５）
構造が実施例１−１とほぼ同様で有るが、より大きな放熱効率が必要な場合、以下の構造にする。突起２１は導電性放熱板２の一部であり、導電性放熱板２は、アルミの押しだし材（短手方向に押し出す）を削った物である。凹凸部の向きはこの向きにこだわること無く、別の方向でもよい。（図９参照）
【０１２１】
（実施例６）
構造が実施例２とほぼ同様で有るが、より大きな放熱効率が必要な場合、以下の構造にする。突起２ｄは導電性放熱板２の一部であり、導電性放熱板２は、アルミの板を曲げて作っている。突起２ｄの向きはこの向きにこだわること無く、別の方向でもよい。（図１５参照）
【０１２２】
なお、導電性放熱板２の封止された内部の面または、全部の面や、各接着剤はもともと反射防止機能を持つのが良いが、表面を荒すなどの処理により反射防止機能をあとから付加するようにしてもよい。
また、導電性放熱板２の封止された内部の面または、全部の面や、各接着剤はもともと黒色が良いが、色をあとから塗るのでもよい。
【０１２３】
これらの実施例では、導電性放熱板としてアルミを使っているが、銀や銅などの放熱板であれば、より高熱伝導性の物質となるため、より高い放熱性が期待できる。
【０１２４】
図１６は本発明に係る半導体装置である固体撮像装置を用いた画像読取ユニットの斜視図である。
図１６に示すように、上述した固体撮像装置を用いた画像読取ユニット２１０は、原稿面からの画像光としての光線が透過する透過面の周囲に側面であるコバ面２１３ａを有する、光学エレメントであるレンズ２１３と、コバ面２１３ａに対向する第１の取付面２１５ａと第１の取付面２１５ａとは異なる角度、本実施形態では第１の取付面２１５ａに対して９０度に形成されている第２の取付面２１５ｂとを有し、レンズ２１３と筐体２１２とを接合する中間保持部材２１５と、第２の取付面２１５ｂに対向する取付面２１２ｃを有するベース部材である筐体２１２とを備えている。
この画像読取ユニット２１０では、筐体２１２と筐体２１２に対して位置調整されたレンズ２１３とが中間保持部材２１５を介して接着固定されている。
【０１２５】
前記レンズ２１３は、そのコバ面２１３ａに同一直径上に配置される平坦面２１３ｂを備えている。この平坦面２１３ｂは切削、研削等により形成され、必要に応じて研磨されている。このように平坦面２１３ｂを形成することにより、中間保持部材２１５の第１の取付面２１５ａとの接着面積を拡大することができ、固定強度を高めることができる。
【０１２６】
前記筐体２１２は、レンズ２１３と固体撮像装置２１７Ａとを調整後に調整された配置関係で固定する。この筐体２１２は、円弧状溝部２１２ｂと、円弧状溝部２１２ｂに隣接する平面状の取付面２１２ｃと、固体撮像装置２１７Ａを取り付ける取付面２１２ｄと、レンズ２１３，２１６等から構成される結像レンズ系と固体撮像装置２１７Ａとの間を遮光する遮光用カバー２１２ａとを備えている。この遮光用カバー２１２ａを設けることによって、外乱光等の影響を防ぐことができ良好な画像を得られる。この筐体２１２は後述する複写機等の画像走査装置の所定位置にねじ締め、カシメ、接着、溶着等の固定手段により固定される。
【０１２７】
前記中間保持部材２１５に用いる材質は、光（紫外線）透過率の高い部材、例えば、アートン、ゼオネックス、ポリカーボネイト等が用いられる。
前記中間保持部材２１５は接着剤の表面張力により、レンズ調整によるレンズ位置の移動に対して、両接着面がすべるようにして動き、レンズ２１３の移動に追従することができる。
【０１２８】
前記中間保持部材２１５の第１の取付面２１５ａ及び第２の取付面２１５ｂ、即ち両接着面を直交させることによって、レンズ２１３の位置調整が６軸可能となり各軸が独立して調整することができる。
【０１２９】
図１６に示すように、２個の中間保持部材２１５を用いて光学エレメント側接着面であるレンズ２１３のコバ１３ａの平坦面２１３ｂが対向するように配置することによって、接着剤が硬化するときの硬化収縮による影響を少なくすることができる。
【０１３０】
図１６に示すように、中間保持部材２１５の両接着面間に光透過性のリブ２１５ｃを設けることによって、光硬化型接着剤を硬化させるときの光のロスを増加することなく、中間保持部材２１５の強度を高めることができる。
【０１３１】
前記中間保持部材２１５のレンズ側固定面である第１の取付面２１５ａと保持部材側固定面である第２の取付面２１５ｂとは互いに垂直であるので、レンズのＸ、Ｙ、Ｚ、α、β、γ各位置調整方向への移動に対して互いに独立して調整することができる。
【０１３２】
中間保持部材２１５が紫外線硬化型の接着剤によってレンズ２１３と筐体１２とに接続されている場合について考えてみると、まずＸ、Ｚ方向の調整の場合、レンズ２１３と中間保持部材２１５とが筐体２１２の保持部材側固定面である筐体取付面２１２ｃを介して筐体上をすべる動きをして調整される。
また、Ｙ方向の調整の場合、レンズ２１３が中間保持部材２１５のレンズ側固定面である第１の取付面２１５ａをすべる動きをして調整される。
【０１３３】
以下α、β、γも同様にして調整される。さらに、光学エレメントがレンズの場合光軸を中心とした球面形状をしているため、光軸（γ軸）周りに回転させてもレンズの加工誤差等で発生した光軸倒れを補正することはできない（光軸が回転するのみ）。したがってγ軸周りの調整は不要となる。
【０１３４】
図１７は本発明に係る半導体装置である固体撮像装置を用いた画像読取ユニットを備えた画像走査装置の一例として多機能型デジタル画像形成装置の概略構成図である。
【０１３５】
図１７に示すように、上述した画像読取ユニットを備えた画像形成装置は、自動原稿送り装置１０１、読み取りユニット１５０、書込ユニット１５７、給紙ユニット１３０及び後処理ユニット１４０とを備えて構成されている。自動原稿送り装置１０１は、原稿を読取ユニット１５０のコンタクトガラス１０６上に自動的に給送し、読み取りが終了した原稿を自動的に排出する。読み取りユニット１５０はコンタクトガラス１０６上にセットされた原稿を照明して光電変換装置である固体撮像装置２１７Ａによって読み取り、書込ユニット１５７は読み取られた原稿の画像信号に応じて感光体１１５上に画像を形成し、給紙ユニット１３０から給紙された転写紙上に画像を転写して定着する。定着が完了した転写紙は後処理ユニット１４０に排紙され、ソートやステープルなどの所望の後処理が行われる。
【０１３６】
まず、読み取りユニット１５０は、原稿を載置するコンタクトガラス１０６と光学走査系で構成され、光学走査系は露光ランプ１５１、第１ミラー１５２、レンズ２１３、固体撮像装置２１７Ａ、第２ミラー１５５および第３ミラー１５６などからなっている。露光ランプ１５１および第１ミラー１５２は図示しない第１キャリッジ上に固定され、第２ミラー１５５および第３ミラー１５６は図示しない第２キャリッジ上に固定されている。原稿を読み取る際には、光路長が変化しないように第１キャリッジと第２キャリッジとは２対１の相対速度で機械的に走査される。この光学走査系は図示しないスキャナ駆動モータによって駆動される。
【０１３７】
原稿画像は固体撮像装置２１７Ａによって読み取られ、光信号から電気信号に変換されて処理される。レンズ２１３および固体撮像装置２１７Ａを図１７において左右方向に移動させると画像倍率を変化させることができる。すなわち、指定された倍率に対応してレンズ２１３および固体撮像装置２１７Ａの図において左右方向の位置が設定される。
【０１３８】
書き込みユニット１５７はレーザ出力ユニット１５８、結像レンズ１５９およびミラー１６０によって構成され、レーザ出力ユニット１５８の内部には、レーザ光源であるレーザダイオードおよびモータによって高速で定速回転するポリゴンミラーが設けられている。
【０１３９】
レーザ出力ユニット１５８から照射されるレーザ光は、前記定速回転するポリゴンミラーによって偏向され、結像レンズ１５９を通ってミラー１６０で折り返され、感光体面上に集光されて結像する。偏向されたレーザ光は感光体１１５が回転する方向と直交する所謂主走査方向に露光走査され、画像処理部によって出力された画像信号のライン単位の記録を行う。そして、感光体１１５の回転速度と記録密度に対応した所定の周期で主走査を繰り返すことによって感光体面上に画像、すなわち静電潜像が形成される。
【０１４０】
このように書き込みユニット１５７から出力されるレーザ光が、画像作像系の感光体１１５に照射されるが、感光体１１５の一端近傍のレーザ光の照射位置に主走査同期信号を発生する図示しないビームセンサが配されている。このビームセンサから出力される主走査同期信号に基づいて主走査方向の画像記録タイミングの制御、および後述する画像信号の入出力用の制御信号の生成が行われる。
【０１４１】
なお、本発明は上記実施形態又は実施例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では光学機能素子をライン型ＣＣＤ１等の１次元イメージセンサの場合について説明したが、２次元イメージセンサ等の受光素子であっても良く、またＬＥＤアレイのような発光素子としても良い。また、上記実施形態及び実施例を適宜組み合わせることができる。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【０１４２】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明によれば、光学機能素子が複数の硬化後硬度が異なる接着剤にて導電性放熱板に固定され、光学機能素子上で接着剤硬化後の硬度が高い接着剤で固定された面と反対面にある光学的機能部分を光学機能素子上の光学基準位置としたため、導電性放熱板と光学機能素子が線膨張係数の違いによる熱による伸びの差が生じても、導電性放熱板に対する光学機能素子上の光学的な基準の位置はズレが生じない。よって、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組ませる場合には、この基準と外部素子との位置を中心にレイアウトすれば良く、精度良い製品を組むことができる。また、接着剤硬化後の硬度の高い接着剤が光学機能素子の中央部であるため、光学基準位置が光学機能素子の中央となり、中央から位置を追いかける光学レイアウトに適合しやすくなる（光学機能素子の中央部でのレイアウトからの位置ズレの問題が生じない）。また、光学レイアウトの光軸（レイアウトの中心にある）を基準位置に合わせればよく、部品の組立時に部 品を中心割付で行なえば良いので、位置決めがやりやすい。
【０１４３】
請求項２の発明によれば、光学機能素子が複数の硬化後硬度が異なる接着剤にて導電性放熱板に固定され、光学機能素子上で接着剤硬化後の硬度が高い接着剤で固定された面と反対面にある光学的機能部分を光学機能素子上の光学基準位置としたため、導電性放熱板と光学機能素子が線膨張係数の違いによる熱による伸びの差が生じても、導電性放熱板に対する光学機能素子上の光学的な基準の位置はズレが生じない。よって、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組ませる場合には、この基準と外部素子との位置を中心にレイアウトすれば良く、精度良い製品を組むことができる。また、接着剤硬化後の硬度の高い接着剤が光学機能素子の一端部であるため、光学基準位置が光学機能素子の一端部となり、一端部から位置を追いかける光学レイアウトに適合しやすくなる（光学機能素子端部でのレイアウトからの位置ズレの問題が生じない）。また、暗示出力レベルの差を小さくすることができ、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが一定となる。
【０１４４】
請求項３の発明によれば、光学機能素子の発熱による反り等の悪影響、及び温度ムラによる暗示出力レベルの差等の悪影響を防止できる。
【０１４５】
請求項４の発明によれば、導電性放熱板の光学機能素子が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、その凸部に光学機能素子が接しながら固定されているため、導電性放熱板に対する光学機能素子の位置決めが容易になる。
【０１４６】
請求項５の発明によれば、導電性放熱板と光学機能素子が接している複数箇所の凸部以外の部分に接着剤が満たされ、導電性放熱板と光学機能素子とを固定しているため、導電性放熱板と光学機能素子の線膨張差の影響によるひずみ（反り）を緩和することができる。
【０１４７】
請求項６の発明によれば、接着剤は導電性接着剤であるため、光学機能素子の熱を効率的に導電性放熱板へ運ぶことができる。
【０１４８】
請求項７の発明によれば、透光性部材が複数の硬化後硬度が異なる接着剤にて導電性放熱板に固定されるため、硬度の高い接着剤で透光性部材の位置決め、位置保持を行ない、硬度の低い接着剤で、線膨張係数差によるひずみ、位置ズレを防止することができ、温度変化がある状況でも光学的特性を維持することができる。
【０１４９】
請求項８の発明によれば、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせ、位置決めするのに、透光性部材の面を固定（接着）する場合、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が透光性部材の長手方向中央部の短手方向両側に位置しているため、光学基準位置が透光性部材の中央となり、中央から位置を追いかける光学レイアウトに適合しやすくなる、即ち、透光性部材の中央部でのレイアウトからの位置ズレの問題が生じない。また、光学レイアウトの光軸（レイアウトの中心にある）を基準位置に合わせればよく、部品の組立時に部品を中心割付で行なえば良いので、位置決めがやりやすい。
【０１５０】
請求項９の発明によれば、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が透光性部材の一端部であるため、光学基準位置が透光性部材の一端部となり、一端部から位置を追いかける光学レイアウトに適合しやすくなる（透光性部材の一端部でのレイアウトからの位置ズレの問題が生じない）。
【０１５１】
請求項１０の発明によれば、導電性放熱板の透光性部材が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、その凸部に透光性部材が接しながら固定されているため、導電性放熱板に対する透光性部材の位置決めが容易になる。
【０１５２】
請求項１１の発明によれば、機能面を除く部分であって、導電性放熱板と透光性部材が接している複数箇所の凸部以外の部分に接着剤が満たされ、導電性放熱板と透光性部材とを固定している、導電性放熱板と透光性部材の線膨張差の影響によるひずみ（反り、位置ズレ）を緩和することができる。
【０１５３】
請求項１２の発明によれば、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせて位置決めするのに、導電性放熱板を固定（接着）する場合、導電性放熱板には基準位置があり、光学機能素子の機能面は、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係であるため、導電性放熱板の位置基準を他の素子の基準に合わせることで、光学機能素子の機能面を他の素子と一定の位置関係に合わせることが容易となる。
【０１５４】
請求項１３の発明によれば、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせて位置決めするのに、透光性部材の面を固定（接着）する場合、透光性部材には基準位置があり、光学機能素子の機能面は、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係であるため、透光性部材の位置基準を他の素子の基準に合わせることで、光学機能素子の機能面を他の素子と一定の位置関係に合わせることが容易となる。
【０１５５】
請求項１４の発明によれば、導電性放熱板の封止された内部の面、または全面が、反射防止手段を持つため、必要以外の入出光する光による乱反射（フレアー）を抑えることができ、光学的特性の劣化を防止できる。
【０１５６】
請求項１５の発明によれば、導電性放熱板と光学機能素子とは接着固定され、その接着剤が反射防止手段を持つため、必要以外の入出光する光による乱反射（フレアー）を抑えることができ、光学的特性の劣化を防止できる。
【０１５７】
請求項１６の発明によれば、導電性放熱板と透光性部材とは接着固定され、その接着剤が、反射防止手段を持つため、必要以外の入出光する光による乱反射（フレアー）を抑えることができ、光学的特性の劣化を防止できる。
【０１５８】
請求項１７の発明によれば、導電性放熱板の封止された内部の面、または全面は、黒色であるため、請求項１６の効果に加え、放射による放熱効果が上がり、全体としての放熱効果を上げることができる。
【０１５９】
請求項１８の発明によれば、導電性放熱板と光学機能素子とを固定する接着剤は、黒色であるため、請求項１７の効果に加え、放射による放熱効果が上がり、全体としての放熱効果を上げることができる。
【０１６０】
請求項１９の発明によれば、導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤は、黒色であるため、請求項１８の効果に加え、放射による放熱効果が上がり、全体としての放熱効果を上げることができる。
【０１６１】
請求項２０の発明によれば、導電性放熱板と光学機能素子とを固定する接着剤は、シリコン系接着剤であるため、効果後の接着剤の硬度を低くすることができ、導電性放熱板と光学機能素子との線膨張係数の違いによるひずみを効果的に緩和することができる。
【０１６２】
請求項２１の発明によれば、導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤はシリコン系接着剤であるため、効果後の接着剤の硬度を低くすることができ、導電性放熱板と透光性部材との線膨張係数の違いによるひずみを効果的に緩和することができる。
【０１６３】
請求項２２の発明によれば、導電性放熱板の光学機能素子が配置された以外の面に、突起が設けられているため、導電性放熱板の大気との接触面積が広がり、放熱効果を上げることができる。
【０１６４】
請求項２３の発明によれば、導電性放熱板は板金であり、曲げにより突起を設けため、部品コストを大幅に上げることなく放熱構造を作ることができる。即ち、導電性放熱板の大気に対する接触面積が広がり、放熱効果を上げることができる。
【０１６５】
請求項２４の発明によれば、暗示出力レベルの差を小さくすることができ、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが一定となる。
【０１６６】
請求項２５の発明によれば、暗示出力レベルの差を小さくすることができ、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが一定となる画像読取ユニットを得ることができる。
【０１６７】
請求項２６の発明によれば、画像読取ユニットの光学系の基準と光学機能素子上の光学的基準位置とが一致しているので、精度良い製品を組むことができる。
【０１６８】
請求項２７の発明によれば、暗示出力レベルの差を小さくすることができ、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが一定となり、画像読取ユニットの光学系の基準と光学機能素子上の光学的基準位置とが一致しているので、精度良い製品を組むことができる画像形成装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明に係る第１実施形態の半導体装置の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）に示す半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図である。
【図２】図１の半導体装置の短手方向断面図である。
【図３】図１の半導体装置の長手方向断面の一部を示す図である。
【図４】図３の半導体装置の長手方向断面の一部の変形例を示す図である。
【図５】図１の半導体装置の側面図である。
【図６】図５の半導体装置の変形例を示す図である。
【図７】本発明に係る第１実施形態の半導体装置の他の変形例（ワイヤボンディング等）を示す図である。
【図８】本発明に係る第１実施形態の半導体装置のその他の変形例（配電手段が導電性部材）を示す図である。
【図９】本発明に係る第１実施形態の半導体装置のその他の変形例（第１実施形態に放熱板を加えたもの）を示す図である。
【図１０】本発明に係る第２実施形態の半導体装置の斜視図（導電性放熱板２が板状）である。
【図１１】図１０の半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図である。
【図１２】図１０の半導体装置の短手方向断面図である。
【図１３】本発明に係る第２実施形態の半導体装置の変形例（導電性放熱板２が板状でワイヤボンディング）を示す図である。
【図１４】図１３の半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図である。
【図１５】本発明に係る第２実施形態の半導体装置の変形例（第２実施形態に放熱板を加えたもの）を示す図である。
【図１６】本発明に係る半導体装置である固体撮像装置を用いた画像読取ユニットの斜視図である。
【図１７】図１６の画像読取ユニットを備えた画像走査装置の一例として多機能型デジタル画像形成装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１ ライン型ＣＣＤチップ（光学機能素子）
１ａ 光学機能部分
２ 導電性放熱板
２ａ 固定面
２ｂ 反対面
２ｃ 側面
２ｄ 突起
３ 配電手段
４ 透光性部材
５ 可撓性を有する接着剤
６ 封止用接着剤（封止手段）
７ 凹部
８ 非固定部分
９ 接着剤
１０ 接着剤
１１ 封止剤
１２ 封止剤
１３ 面取り
１４ 高硬度接着剤
１５ 低硬度接着剤
１６ 光学基準位置
１７ 凸部
１８ 高硬度接着剤
１９ 低硬度接着剤
２０ 凸部
２１ 突起
ｄ 電気的接合部（電気的接続部）
Ｗ ワイヤボンディング
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱による悪影響を防止することができる半導体装置、画像読取ユニット及び画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、実装基板に実装した状態でも高い放熱効果を得ることが可能な半導体装置として、特開２０００−２２３６０３号公報に開示された半導体装置が知られている。この半導体装置は、絶縁性のベースフレームに設けた窓を通して露出されている搭載ランドの裏面から、半導体素子チップで発生した熱を放熱し、放熱効果を高めようとするものである。
【０００３】
また、この半導体装置を駆動するには、駆動回路が必要となり、その駆動回路を組み込んだ駆動基板にリード部が固定される。この駆動基板としての実装基板はベースフレームの裏面に密着して配置されている。そして、実装基板に開口穴を設けて、放熱させている。
また、他の実用化されている方式としてはパッケージに放熱板を取付け、放熱効果を上げている物もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２２３６０３号公報（第３−４頁、第３図）
【特許文献２】
特願２００２−８１０３７号
【特許文献３】
特開２００２−１７４９５６号
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この様なパッケージの表面の大部分は絶縁体であり、熱伝導率が非常に悪く絶縁体からの放熱は少ない。また、絶縁物に放熱板を付けても絶縁物が伝熱経路の抵抗となり、放熱効果が現れにくい場合もある。また、ランド面を出すにも面積の制約はあり、著しい放熱性能向上は見込めない。また、パッケージの裏面に穴を空ける場合の耐湿性の劣化や、放熱板追加のための部品点数増加によるコストアップの問題もある。
【０００６】
また、特開２０００−２２３６０３号公報に開示された半導体装置では、実装基板に開口穴を空けているので、駆動回路、信号の増幅回路等を実装できる裏側面積が少なくなったり、他の駆動基板に穴をふさがれる形となるため、実際の使用時には駆動基板により放熱性が損なわれてしまう。
【０００７】
また、ＣＣＤ素子チップが搭載される搭載ランドの裏面の外周寄り部分が接着剤又はベースフレームで覆われているので、ＣＣＤ素子チップ上の光学機能部分の周辺に位置する駆動回路の発熱を充分に放熱できず、駆動回路に近い光学機能部分の周辺部と駆動回路から遠い中心部とで温度差を生じ、暗示出力レベルの差となってしまい、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが変わってしまうという問題が生じる。
【０００８】
また、ライン型ＣＣＤの場合には、チップ状態のＣＣＤの発熱は、チップの両端にある駆動部が大部分であり、画素がある部分ではほとんど発熱がない。このとき、チップ両端部から発せられた熱を放熱部が素早く大気へ運ばないと、熱が画素部へ運ばれ、チップの駆動部に近い画素と、駆動部から遠い画素との間に温度差が生じ、暗示出力レベルの差となってしまい、取り込んだ画像がチップの中央部と両端部とで黒の深みが変わってしまうという問題が生じる。
【０００９】
さらに、光学機能を持たない半導体素子であれば、電気的信頼性が確保できていれば、素子の位置ズレや反りに関して問題はない。ところが、光学機能を持つ素子の場合、素子の位置ズレや反りが生じると、目的の光学機能を果たさなくなる。特にライン型ＣＣＤチップ１の場合には、位置ズレや反りは取り込み画像のゆがみやピンぼけの原因となる。
【００１０】
そこで、本発明は、光学機能素子の発熱、温度ムラ、及び、位置ズレや反りによる悪影響を防止できる半導体装置、画像読取ユニット及び画像形成装置を提供することをその目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、光学機能を持つ半導体素子が導電性放熱板に固定され、前記半導体素子と配電手段とが電気的に接続された半導体装置において、前記半導体素子が硬化後硬度の異なる複数の接着剤にて前記導電性放熱板に固定され、前記複数の接着剤のうちの硬化後の硬度の相対的に高い接着剤が、前記半導体素子の中央部に設けられ、そして、前記硬化後の硬度の相対的に高い接着剤で固定された部分の裏面にある前記半導体素子の部分が、前記半導体素子における光学基準位置となっていることを特徴とする半導体装置である。
【００１２】
また、請求項２の発明は、光学機能を持つ半導体素子が導電性放熱板に固定され、前記半導体素子と配電手段とが電気的に接続された半導体装置において、前記半導体素子が硬化後硬度の異なる複数の接着剤にて前記導電性放熱板に固定され、前記複数の接着剤のうちの硬化後の硬度の相対的に高い接着剤が、前記半導体素子の一端部に設けられ、そして、前記硬化後の硬度の相対的に高い接着剤で固定された部分の裏面にある前記半導体素子の部分が、前記半導体素子における光学基準位置となっていることを特徴とする半導体装置である。
【００１３】
また、請求項３の発明は、前記半導体素子が固定されている前記導電性放熱板の固定面に対して反対側に位置する反対側面の全面が、外部に露出されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置である。
【００１４】
また、請求項４の発明は、前記導電性放熱板の前記半導体素子が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、そして、その凸部に前記半導体素子が接して固定されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半導体装置である。
【００１５】
また、請求項５の発明は、前記導電性放熱板と半導体素子との間であって、前記凸部以外の部分の一部に高硬度接着剤が配置され、その残りの部分に低硬度接着剤が満たされ、そして、前記高硬度接着剤及び低硬度接着剤により、導電性放熱板と半導体素子とが固定されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置である。
【００１６】
また、請求項６の発明は、前記低硬度接着剤及び高硬度接着剤が導電性接着剤であることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置である。
【００１７】
また、請求項７の発明は、前記透光性部材が、硬化後硬度が異なる複数の接着剤にて導電性放熱板に固定されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の半導体装置である。
【００１８】
また、請求項８の発明は、前記硬化後硬度が異なる複数の接着剤のうち、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が、透光性部材の長手方向中央部の短手方向両側に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置である。
【００１９】
また、請求項９の発明は、前記硬化後硬度が異なる複数の接着剤のうち、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が、透光性部材の一端部に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置である。
【００２０】
また、請求項１０の発明は、前記導電性放熱板の透光性部材が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、そして、その凸部に透光性部材が接して固定されていることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の半導体装置である。
【００２１】
また、請求項１１の発明は、前記透光性部材の光透過領域を除く部分であって、前記導電性放熱板と透光性部材とが接している複数箇所の凸部以外の部分に接着剤が満たされ、そして、導電性放熱板と透光性部材とが固定されていることを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置である。
【００２２】
また、請求項１２の発明は、前記導電性放熱板には基準位置があり、そして、前記半導体素子の機能面が、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係にあることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の半導体装置である。
【００２３】
また、請求項１３の発明は、前記透光性部材には基準位置があり、そして、前記半導体素子の機能面が、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係にあることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の半導体装置である。
【００２４】
また、請求項１４の発明は、前記導電性放熱板の封止された内部の面または全面に、反射防止手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜１３の何れかに記載の半導体装置である。
【００２５】
また、請求項１５の発明は、前記導電性放熱板と半導体素子とが接着剤で固定され、そして、その接着剤が、反射防止手段を有していることを特徴とする請求項１〜１４の何れかに記載の半導体装置である。
【００２６】
また、請求項１６の発明は、前記導電性放熱板と透光性部材とが接着剤で固定され、そして、その接着剤が、反射防止手段を有していることを特徴とする請求項１〜１５の何れかに記載の半導体装置である。
【００２７】
また、請求項１７の発明は、前記導電性放熱板の封止された内部の面または全面が、黒色であることを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置である。
【００２８】
また、請求項１８の発明は、前記導電性放熱板と半導体素子とを固定する接着剤が、黒色であることを特徴とする請求項１７に記載の半導体装置である。
【００２９】
また、請求項１９の発明は、前記導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤が、黒色であることを特徴とする請求項１８に記載の半導体装置である。
【００３０】
また、請求項２０の発明は、前記導電性放熱板と半導体素子とを固定する接着剤が、シリコン系接着剤であることを特徴とする請求項１〜１９の何れかに記載の半導体装置である。
【００３１】
また、請求項２１の発明は、前記導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤が、シリコン系接着剤であることを特徴とする請求項１〜２０の何れかに記載の半導体装置である。
【００３２】
また、請求項２２の発明は、前記導電性放熱板の前記半導体素子が配置された以外の面に、突起が設けられていることを特徴とする請求項１〜２１の何れかに記載の半導体装置である。
【００３３】
また、請求項２３の発明は、前記導電性放熱板が、曲げにより突起が設けられた板金で構成されていることを特徴とする請求項２２に記載の半導体装置である。
【００３４】
また、請求項２４の発明は、前記半導体素子が固体撮像素子であることを特徴とする請求項１〜２３の何れかに記載の半導体装置である。
【００３５】
また、請求項２５の発明は、請求項２４に記載の半導体装置を備えていることを特徴とする画像読取ユニットである。
【００３６】
また、請求項２６の発明は、前記画像読取ユニットの光学系の基準と前記半導体素子上の光学的基準位置とが一致していることを特徴とする請求項２５に記載の画像読取ユニットである。
【００３７】
また、請求項２７の発明は、請求項２６に記載の画像読取ユニットを備えていることを特徴とする画像形成装置である。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１（Ａ）は本発明に係る第１実施形態の半導体装置の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）に示す半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図、図２は図１の半導体装置の短手方向断面図、図３は図１の半導体装置の長手方向断面の一部を示す図で、図５は図１の半導体装置の側面図である。
【００３９】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、この半導体装置は、上面を光学的機能部分１ａを含む光学的機能面とした、光学機能素子としての固体撮像素子であるライン型ＣＣＤチップ１と、ライン型ＣＣＤチップ１を上面に接着固定する導電性物質からなる導電性放熱板２と、ライン型ＣＣＤチップ１上に電気的に接続される配電手段３と、配電手段３を外部に取り出すための導電性放熱板２の凹部７と、配電手段３上で導電性放熱板２に接着される透光性部材４と、透光性部材４と導電性放熱板２とを接着するための可撓性を有する接着剤５と、凹部７内で導電性放熱板２と透光性部材４とを封着する、封止手段である封止用接着剤６及び接着剤９（図２参照）とを備えている。
【００４０】
前記接着剤５、封止用接着剤６及び接着剤９により、導電性放熱板２と透光性部材４との間に、ライン型ＣＣＤチップ１を配置するための密閉された空間が形成される。
【００４１】
図１（Ｂ）に示すように、配電手段３は可撓性を有し、ライン型ＣＣＤチップ１の駆動回路に電気的接合部ｄを介して電気的に接続されている。この配電手段３は電気的接合部ｄ及び外部との接続部を共に除いた部分が非導電性物質で覆われている。このように配電手段３が可撓性を有しているので、ＣＣＤチップ１に画素信号を取り出すための信号を供給する（ＣＣＤチップ１を駆動させる）駆動回路や信号の増幅回路等を有する駆動基板を導電性放熱板２から離して配置することができ、駆動基板により導電性放熱板２の放熱を妨げることがない。
【００４２】
導電性放熱板２は、ライン型ＣＣＤチップ１が固定される固定面２ａと、固定面２ａの反対側に位置する反対面２ｂと、固定面２ａと反対面２ｂとを除く側面２ｃとを備えている。そして、本実施形態では反対面２ｂと側面２ｃとの全面が、外部に露出している。
【００４３】
また、導電性放熱板２と透光性部材４とは可撓性を有する接着剤５を介して接着されている。導電性放熱板２には透光性部材４と接する面に凹状のへこみである凹部７が設けられている。そして、凹部７内に配電手段３が配置され、導電性放熱板２と透光性部材４が封止手段である封止用接着剤６、接着剤５及び接着剤９により封止されている。この時接着剤５と封止用接着剤６は同じ接着剤で構わない。
【００４４】
図２に示すように、配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９を介し固定され、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分の周囲と導電性放熱板２との間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。この時ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とは接着剤１０を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。
【００４５】
導電性放熱板２は電気的に接地されていて、配電手段３の導電部と一定の距離を保っている。この距離の保持により特性インピーダンスを維持している。即ち、ライン型ＣＣＤチップ１の固有のインピーダンスと、ライン型ＣＣＤチップ１を駆動する駆動回路の固有のインピーダンスと、配電手段３の固有のインピーダンスとをマッチングすることができる。
【００４６】
導電性放熱板２と配電手段３の導電部との距離を一定に保つのは配電手段３の被覆部を導電性放熱板２に接着剤９を介して行い、配電手段３を固定する接着剤９の厚さにより距離を維持している。また、距離を一定に保つのは、接着剤９を省略して、配電手段３の被覆部を導電性放熱板２に直接突き当てることにより行ってもよい。この時、導電性放熱板２上で配電手段３と接する部分は接触によるショート、断線を防ぐため、角を面取り１３してある。この面取り１３は接着剤９を用いた場合には省略してもよいが、組み立て中の作業性を考えると面取りがあったほうが望ましい。
導電性放熱板２は、必要に応じてその表面を絶縁処理しても良い。これにより装置の使いやすさが向上する。
【００４７】
なお、図２に示す凹部７は、導電性放熱板２のライン型ＣＣＤチップ１が取付く面と同じ深さまで彫りこんであるが、配電手段３が通るための深さがあれば良いので、必ずしも図の深さまで彫り込む必要は無い。
また、凹部７は、配電手段３の厚さが接着剤５の厚さと比較し小さい場合は接着剤５自身がへこむことで凹部を作るので、導電性放熱板２上に設ける必要はない。
【００４８】
ライン型ＣＣＤチップ１からの熱を導電性放熱板２へ伝え、大気へ効率的に放熱するためには、導電性放熱板２は導電性であるので、非常に伝導効果が高い。これにより、半導体がＣＣＤチップの場合、チップ温度低下を図り、暗時レベル低減による読取画像品質を向上させることができる。また、導電性放熱板２が導電性を有しているので、ライン型ＣＣＤチップ１を電気的にシールドしていることになり、外部ノイズからの影響低減と放射ノイズの内外部への影響を低減することができる。この効果は導電性放熱板２を接地することでさらに高められる。
【００４９】
ここで、導電性放熱板２の外周の面をライン型ＣＣＤチップ１の光学機能面と一定の位置関係に置き、本発明で示す半導体装置の基準位置とする。本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる場合には、この基準位置と外部素子との位置を合わせるようにレイアウトし、導電性放熱板２を固定すると、精度良い製品を組むことができる。
【００５０】
また、透光性部材４の外周の面をライン型ＣＣＤチップ１の光学機能面と一定の位置関係に置き、本発明で示す半導体装置の基準位置とする。本発明の半導体装置を他の結像素子などと組ませる場合には、この基準位置と外部素子との位置を合わせるようにレイアウトし、透光部材４を接着固定すると、精度良い製品を組むことができる。
【００５１】
上記説明では導電性放熱板２と透光性部材４の外周面を基準位置として取ったが、それぞれの部品に、位置決め穴をあけたり、位置決めピンを立てても同様な効果は得られる。また、基準位置を分かりやすくするため、外周面の特に精度が出ている部分を指定しても良い。
このとき、導電性放熱板２の封止された内部の面、または全面が、つや消し処理が施されていて、反射防止手段となっている。
【００５２】
また、導電性放熱板２とライン型ＣＣＤチップ１とは接着固定され、その接着剤が、つやが無い接着剤であり、反射防止手段となっている。
また、導電性放熱板２と透光性部材４とは接着固定され、その接着剤が、つやが無い接着剤であり、反射防止手段となっている。
さらに、導電性放熱板２の封止された内部の面の一部または全面は、黒色であることが好ましい。
【００５３】
また、導電性放熱板２とライン型ＣＣＤチップ１とを接着固定する接着剤は、黒色であることが好ましい。また、導電性放熱板２とライン型ＣＣＤチップ１とを固定する接着剤は、シリコン系接着剤であることが好ましい。
また、導電性放熱板２と透光性部材４とを接着固定する接着剤は、黒色であることが好ましい。また、導電性放熱板２と透光性部材４とを固定する接着剤は、シリコン系接着剤であることが好ましい。
【００５４】
光学機能を持たない半導体素子であれば、電気的信頼性が確保できていれば、素子の位置ズレや反りに関して問題はない。ところが、光学機能を持つ素子の場合、素子の位置ズレや反りが生じると、目的の光学機能を果たさなくなる。
【００５５】
図３に示すように、特にライン型ＣＣＤチップ１の場合には、位置ズレや反りは取り込み画像のゆがみやピンぼけの原因となる。よって、これを回避するために次の構造をとる。
【００５６】
導電性放熱板２にライン型ＣＣＤチップ１を接着した状態では、ライン型ＣＣＤチップ１の中央部は硬化後硬度が高い高硬度接着剤１４で固定され、他の部分は硬化後硬度が低い低硬度接着剤１５で接着されている。硬化条件が同系統の接着剤であれば、二種類の接着剤を塗布して同時に硬化させる。また、硬化条件の系統が異なる接着剤の場合は、同時に硬化させにくい場合が多いので、まず高硬度接着剤１４で固定（硬化）した後、隙間から低硬度接着剤１５を流し込み、硬化させることになる。この時、ライン型ＣＣＤチップ１上で接着剤硬化後の硬度が高い部分で固定された面と反対面にある光学的機能部分をライン型ＣＣＤチップ１上の光学基準位置１６とする。
【００５７】
この構造により、ライン型ＣＣＤチップ１の位置は、高硬度接着剤１４で導電性放熱板２上に決められ、線膨張係数の違いによる熱による伸びの差は、低硬度接着剤１５の層で緩和され、ライン型ＣＣＤチップ１の反りが発生しない。
【００５８】
ライン型ＣＣＤチップ１上で高硬度接着剤１４で固定された面と反対面にある光学的機能部分の光学基準位置１６を基準にすることにより、線膨張係数の違いによる熱による伸びの差が生じても、導電性放熱板２に対するライン型ＣＣＤチップ１上の光学的な基準の位置はズレが生じない。よって、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる場合には、この光学基準位置１６と外部素子との位置を中心にレイアウトすれば良く、精度良い製品を組むことができる。
【００５９】
なお、図３ではライン型ＣＣＤチップ１の中心近辺を高硬度接着剤１４としたが、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる光学レイアウトで、光学的な基準をライン型ＣＣＤチップ１の端部にしたい場合は、ライン型ＣＣＤチップ１の一端部近辺に高硬度接着剤１４を配置すればよい。
【００６０】
また、図３では高さ方向の縮尺を部品ごとに変えて描いてあるが、実際にはライン型ＣＣＤチップ１は約０．６ｍｍ、高硬度接着剤１４及び低硬度接着剤１５の膜厚は約０．１ｍｍ、導電性放熱板２は数ｍｍ程度の厚さであり、接着層は非常に薄い構造である。
【００６１】
図５は図１の半導体装置の側面図である。ただし、図５では凹部７の深さを浅くした場合を図示しており、凹部７の深さは図５のように浅くても良い。
【００６２】
本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせて位置決めする場合、透光性部材４の面を固定（接着）する方法がある。
本実施形態のようにライン型ＣＣＤチップ１が長尺で、導電性放熱板２と透光性部材４の熱膨張係数が異なる場合、硬い接着剤のみで導電性放熱板２と透光性部材４の接着を行なうと、伸縮量の差で反り、又は剥離が起こる。これを解決するために柔らかい接着剤、または接着層を厚くする方法があるが、上記のように透光性部材４の面を固定（接着）する場合、透光性部材４に対して導電性放熱板２は位置ズレが生じる。これは、ライン型ＣＣＤチップ１が位置ズレを起こすことと同じで、ライン型ＣＣＤチップ１の位置ズレが生じると、目的の光学機能を果たさなくなる（ライン型ＣＣＤチップ１等のＣＣＤの場合には、位置ズレは取り込み画像のゆがみやピンぼけの原因となる）。よって、これを回避するために以下の構造をとる。
【００６３】
導電性放熱板２に透光性部材４を接着した状態は、透光性部材４の中央部は高硬度接着剤１８で固定され、他の部分（高硬度接着剤１８及び透光性部材の光透過領域に対応する部分を共に除く部分）は低硬度接着剤１９で接着されている。硬化条件（熱硬化、ＵＶ硬化等）が同系統の接着剤であれば、二種類の接着剤を塗布して同時に硬化させる。また、硬化条件の系統が異なる接着剤の場合は、同時に硬化させにくい場合が多いので、まず高硬度接着剤１８で固定（硬化）した後、隙間から低硬度接着剤１９を流し込み、硬化させることになる。
【００６４】
この構造により、導電性放熱板２に対する透光性部材４の位置は、高硬度接着剤１８で導電性放熱板２上に決められ、線膨張係数の違いによる熱による伸びの差は、低硬度接着剤１９の層で緩和され、透光性部材４の位置ズレが発生しない。これは透光性部材４とライン型ＣＣＤチップ１との位置ズレがないことを表す。
【００６５】
よって本実施形態の半導体装置を他の結像素子などの外部素子と組み合わせて位置決めする場合、外部素子との位置を合わせるようにレイアウトし、透光性部材４の面を固定（接着）すれば、外部素子とライン型ＣＣＤチップ１は位置ズレがなく、精度良い製品を組むことができる。
【００６６】
なお、図５では透光性部材４の長手方向中心近辺の短手方向両側に高硬度接着剤１８を配置したが、本実施形態の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる光学レイアウトで、固定を透光性部材４の端部にしたい場合は、透光性部材４の一端部近辺に高硬度接着剤１８を配置すればよい。
【００６７】
また、図５では高さ方向の縮尺を部品ごとに変えて描いてあるが、実際には、透光性部材４は数ｍｍ、高硬度接着剤１８及び低硬度接着剤１９の膜厚は約０．１ｍｍ、導電性放熱板２は数ｍｍ程度の厚さであり、接着層は非常に薄い構造である。
【００６８】
導電性を有する導電性放熱板２の反対面２ｂの全面を外部に露出することで、放熱効果を大幅に向上させることができるとともに、発熱部分に近い部分も外部に露出させているので、温度差を低減することができる。また、本実施形態のように、半導体がＣＣＤチップの場合、チップ温度低下とチップ内の温度差を低減させ、暗時レベル低減による読取画像品質を向上させることができる。温度差を低減できる効果は、特に長尺のライン型ＣＣＤチップ１の場合ほど大きくなる。
【００６９】
また、導電性を有する導電性放熱板２の表面の大部分（図１に示す反対面２ｂ、側面２ｃ）を外部に露出することで、放熱効果をさらに向上させることができ、半導体がＣＣＤチップの場合、チップ温度低下とチップ内の温度差をさらに低減させ、暗時レベル低減による読取画像品質をより一層向上させることができる。
【００７０】
また、導電性放熱板２は導電性を有しているので、シールド効果を出し耐ノイズ性を向上させることができ、外部ノイズからの影響低減と放射ノイズの内外部への影響を低減させることができる。
【００７１】
また、線膨張係数が異なる物同士を接着した場合、熱によるひずみで生じる応力の緩和をはかることができる。例えば、ＣＣＤチップと導電性放熱板との間、または、ガラスと導電性放熱板との間の反り、剥離防止等の効果が得られる。
【００７２】
ちなみに、プラスチックのパッケージの熱伝導率は、ガラス入りエポキシで０．２９〜０．６２（Ｗ／ｍ／Ｋ）、絶縁体の中では高い熱伝導率を持つ一般的なセラミックのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）で１７〜２５（Ｗ／ｍ／Ｋ）、高熱伝導率を持つ窒化アルミ（ＡｌＮ）で６０〜１００（Ｗ／ｍ／Ｋ）である。窒化アルミは大きめな熱伝導率を持つが、非常に高価なため、使用範囲は非常に限られているのが現状である。
【００７３】
一方、導電性を有するものの中で導電性放熱板２として使える物としては、金が３１５（Ｗ／ｍ／Ｋ）であり、銀が４２７（Ｗ／ｍ／Ｋ）、銅が３９８（Ｗ／ｍ／Ｋ）、アルミが２３６（Ｗ／ｍ／Ｋ）、そのほか、（Ｗ／ｍ／Ｋ）、（Ｗ／ｍ／Ｋ）であるが、この中から熱伝導性とコストのバランスをとり選択するが、アルミがもっとも安価で使いやすいと考えられる。
【００７４】
ところで、放熱に関しては、熱の伝えやすさを示す熱伝導率以外にも最終的に熱が放出される大気との表面積が非常に効いてくる。熱伝導率の高い物質を使ったとしても、大気に出て行かないのでは、熱はこもった状態になってしまう。よって、本発明では表面積を大きくとれるように、導電性放熱板２上で反対面２ｂの全面を外部露出させ、更には側面２ｃの全周を外部に露出させている。
【００７５】
また、導電性放熱板２の大気に露出している表面積を増やしただけでは放熱性が足りない場合、配線手段３に可撓性を持たせれば、駆動回路の位置が自由になり、放熱板の周りの対流を損なうこと無く放熱性をさらに向上させることができる（図１）。
【００７６】
図４は図３の半導体装置の長手方向断面の一部の変形例を示す図である。
導電性放熱板２のライン型ＣＣＤチップ１が配置される面に、複数箇所の凸部１７が設けられ、その凸部１７にライン型ＣＣＤチップ１が接しながら固定されている。導電性放熱板２にライン型ＣＣＤチップ１を接着した状態は、ライン型ＣＣＤチップ１の中央部は高硬度接着剤１４で固定され、他の部分は低硬度接着剤１５で接着されている。凸部１７以外の構成は図３と同様である。
【００７７】
図３の状態でさらに位置決め精度を安定させたい場合、導電性放熱板２の面にライン型ＣＣＤチップ１を這わせる方法があるが、面接触的に密着してしまうとひずみを緩和する役目の接着層である低硬度接着剤１５が薄くなり、線膨張差の影響の反りが出やすくなる。この問題を回避するために、図４に示すように、導電性放熱板２のライン型ＣＣＤチップ１が配置される面に、複数箇所の凸部１７が設けられ、その凸部１７にライン型ＣＣＤチップ１が当接しながら固定されている。凸部１７を除いた凹部には接着剤が入っており、ひずみ緩和の役目をする。図４では２ヶ所の凸部１７を設けているが、ライン型ＣＣＤチップ１の長さが長い場合、３ヶ所以上に凸部を設けてもよい。
【００７８】
また、高硬度接着剤１４及び低硬度接着剤１５に導電性の物を使うと、ライン型ＣＣＤチップ１からの熱は導電性放熱板２へスムースに流れ、放熱の効果を上げることができる。
【００７９】
なお、図４では、図３の場合と同様に、ライン型ＣＣＤチップ１の中心近辺に高硬度接着剤１４を配置したが、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせる光学レイアウトで、光学的な基準をライン型ＣＣＤチップ１の端部にしたい場合は、ライン型ＣＣＤチップ１の一端部近辺に高硬度接着剤１４を配置すればよい。
【００８０】
また、図４では高さ方向の縮尺を部品ごとに変えて描いてあるが、実際にはライン型ＣＣＤチップ１は約０．６ｍｍ、接着剤１４、１５の膜厚（凸部１７の高さ）は約０．１ｍｍ、導電性放熱板２は数ｍｍ程度の厚さであり、接着層は非常に薄い構造である。
【００８１】
図６は図５の半導体装置の変形例を示す図である。
図６に示すように、導電性放熱板２の透光性部材４が配置される面に、複数箇所の凸部２０が設けられ、その凸部２０にライン型ＣＣＤチップ１が接しながら固定されている。導電性放熱板２に透光性部材４を接着した状態は、ライン型ＣＣＤチップ１の中央部は高硬度接着剤１８で固定され、他の部分（高硬度接着剤１８及び透光性部材の光透過領域に対応する部分を共に除く部分）は低硬度接着剤１９で接着されている。凸部２０以外の構成は図５と同様である。
【００８２】
図５の状態でさらに位置決め精度を安定させたい場合、導電性放熱板２の面に透光性部材４を這わせる方法があるが、面接触的に密着してしまうとひずみを緩和する役目の接着層である低硬度接着層１９が薄くなり、線膨張差の影響のひずみが出やすくなる。この問題を回避するために、図６に示すように、導電性放熱板２の透光性部材４が配置される面に、複数箇所の凸部２０が設けられ、その凸部２０に透光性部材４が接しながら固定されている。凹部には低硬度接着剤１９が入っており、ひずみ緩和の役目をする。図６では２ヶ所の凸部２０を設けているが、透光性部材４の長さが長い場合、３ヶ所以上に凸部を設けてもよい。
【００８３】
また、図６では透光性部材４の長手方向中心近辺の短手方向両側に高硬度接着剤１８を配置したが、光学的な基準をライン型ＣＣＤチップ１の端部にしたい場合は、図４での説明と同様に、ライン型ＣＣＤチップ１の一端部近辺に高硬度接着剤１８を配置すればよい。また、図６においても高さ方向の縮尺を部品ごとに変えて描いてあるが、実際には、図４での説明と同様に、接着層は非常に薄い構造である。
【００８４】
図７は本発明に係る第１実施形態の半導体装置の他の変形例を示す図である。
図７に示すように、ライン型ＣＣＤチップ１が導電性物質の導電性放熱板２に接着され、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とが金属細線を用いたワイヤボンディングＷにて電気的に接続されている点のみ第１実施形態と異なり、他の構成は第１実施形態と同様である。
【００８５】
図８は本発明に係る第１実施形態の半導体装置のその他の変形例（配電手段が導電性部材）を示す図である。
図８に示すように、この変形例では配電手段３が導電性物質のみから構成され、配電手段３が導電性放熱板２と透光性部材４に接触しないように、非導電性の接着剤（接着剤５，封止用接着剤６，接着剤９）に保持されている点のみ異なり、他の構成は第１実施形態と同様である。
【００８６】
図９は本発明に係る第１実施形態の半導体装置のその他の変形例を示す図である。
図９に示すように、この変形例では、導電性放熱板２のライン型ＣＣＤチップ１が配置された以外の面（図９では配置された面の背面）に、冷却フィン等の凹凸の突起２１が設けられている点のみ異なり、他の構成は第１実施形態と同様である。この突起２１は押し出し材で製作している。また、フィンの枚数を増やし、表面積を広げ、放熱効果を上げても良い。
【００８７】
図９では、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３との電気的接合をフェイスダウン接合により行っているが、これに限らず、図７にあるようなワイヤボンディング方式や、図８にあるような接合方式でもよく、また、図示はないがＴＡＢ方式でもよい。
【００８８】
図１０は本発明に係る第２実施形態の半導体装置の斜視図、図１１は図１０の半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図、図１２は図１０の半導体装置の短手方向断面図である。
【００８９】
図１０に示すように、この第２実施形態の半導体装置では、ライン型ＣＣＤチップ１が板状の導電性放熱板２に接着され、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とが電気的に接合されている。配電手段３は電気的接合部ｄ以外、非導電性の物質で覆われている。
【００９０】
導電性放熱板２と透光性部材４とは可撓性を有する接着剤５を介して接着されている。このとき、導電性放熱板２と透光性部材４とは接触しておらず、その間には可撓性を有する接着剤５の接着層が設けられている。さらに、図１２に示すように、接着剤５の下側の部分に配電手段３が配置され、配電手段３と導電性放熱板２との間に接着剤９が設けられている。このように、接着剤５及び接着剤９により、導電性放熱板２と透光性部材４との間が封止されている。このように、配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９を介し固定されている。
【００９１】
また、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分の周囲と導電性放熱板２との間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。この時ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とは、接着剤１０を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。
【００９２】
図１１に示すように、ライン型ＣＣＤチップ１の機能面上は、外気から遮断するための透光性を有する封止剤１１で被覆され、配電手段３上のライン型ＣＣＤチップ１との電気的接合部ｄは、外気から遮断するための接着剤１０で被覆されている。
【００９３】
導電性放熱板２は電気的に接地されていて、配電手段３の導電部と一定の距離を保っている。この距離の保持により特性インピーダンスを維持している。距離を一定に保つのは、配電手段３を固定する接着剤９の厚さにより維持することにより行っているが、接着剤９を配電手段３の被覆部を導電性放熱板２に突き当てるのでもよい。
【００９４】
このとき、導電性放熱板２上で配電手段３と接する部分は接触によるショート、断線を防ぐため、角を面取り１３してある。
導電性放熱板２は、必要に応じてその表面を絶縁処理しても良い。これにより装置の使いやすさが向上する。
【００９５】
ライン型ＣＣＤチップ１から導電性放熱板２へ伝わった熱は、導電性放熱板２が導電性を有しているので、非常に熱伝導効果が高く、大気へ効率的に放熱することができる。これにより、半導体がＣＣＤチップの場合、チップ温度低下を図り、暗時レベル低減による読取画像品質の向上を図ることができる。
【００９６】
また、導電性放熱板２が導電性を有しているので、ライン型ＣＣＤチップ１を電気的にシールドしていることになり、外部ノイズからの影響低減と放射ノイズの内外部への影響低減を図ることができる。この効果は導電性放熱板２を接地することでさらに向上する。
【００９７】
図１３は本発明に係る第２実施形態の半導体装置の変形例（導電性放熱板２が板状でワイヤボンディング）を示す図、図１４は図１３の半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図である。
図１３に示すように、ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３はワイヤボンディングにて電気的接合が行われている。
【００９８】
図１４に示すように、ライン型ＣＣＤチップ１の機能面上は、外気から遮断するための透光性を有する封止剤１１で被覆され、ライン型ＣＣＤチップ１上の電気的接合部は、外気から遮断するための封止剤１２で被覆されている。このとき、封止剤１１と封止剤１２とは同じ物で構わない。その他の構成は第２実施形態の半導体装置と同様である。
【００９９】
ライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３とはワイヤボンディング接合されているので、ライン型ＣＣＤチップ１と導電性放熱板２との線膨張係数の違いによる変形が生じたとき、ワイヤボンディングされている部分でひずみを吸収することができ、ひずみの力を光学機能素子１と配電手段３との接点に伝えることが無く、接点の保護を行なうことができる。
【０１００】
図１５は本発明に係る第２実施形態の半導体装置の変形例（第２実施形態に放熱板を加えたもの）を示す図である。
図１５に示すように、導電性放熱板２は板金製であり、曲げにより凹凸の突起２ｄを設けている。図１５のような曲げの形状とは限られず、数段の曲げや曲げ部を分割して、表面積を広げ、放熱効果を上げても良いしスペース的に余裕があるのであれば、曲げを作らなくても良い。
【０１０１】
この図１５では、導電性放熱板２はライン型ＣＣＤチップ１が載っている部分以外で折り曲げられている。これにより、反対面２ｂからの放熱だけでなく、折り曲げられて形成された側面２ｃも大気に露出されることで放熱に寄与する。
【０１０２】
図１５では、光学機能素子１と配電手段３の電気的接合をフェイスダウン接合により行っているが、これに限らず、図７にあるようなワイヤボンディング方式や、図８にあるような接合方式でも、図示はないがＴＡＢ（tape automated bonding）方式でもよい。
【０１０３】
（実施例１−１）
実施例１−１を図１を使い説明する。
光学機能素子としてライン型ＣＣＤチップ１を用い、導電性物質からなる導電性放熱板２としてアルミ製の箱形状の物を用いた。また、配電手段３としてフレキシブル基板、透光性部材４としてガラス製のもの、可撓性を有する接着剤５としてシリコン系の接着剤（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２２ＳＸ）をそれぞれ用いた。
【０１０４】
アルミの導電性放熱板２にはガラス製の透光性部材４と接する面に凹部７があり、その部分に配電手段３としてのフレキシブル基板が配置され、アルミ製の導電性放熱板２とガラス製の透光性部材４とがシリコン接着剤からなる封止用接着剤６（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２２ＳＸ）により封止されている。
【０１０５】
配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９を介し固定され、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分と導電性放熱板２との間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。このときライン型ＣＣＤチップ１とフレキシブル基板である配点手段３は接着剤１０（非導電性接着剤（例えば新日鉄化学社製のＮＥＸ―１５１））を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。
【０１０６】
（実施例１―２）
実施例１−２を図７を使い説明する。
実施例１−１のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３の電気的接合をワイヤボンディング方式で行ったものである。
【０１０７】
（実施例１−３）
実施例１−３を図８を使い説明する。
図１のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３の電気的接合を導電性のみの物質でおこなったものであり、接合時にはリードボンディングを使う。リードボンディングとは、半導体チップ電極と外部のリード線を超音波による金属の塑性変形効果によって接合する方式で、例えばチップのパッド部に金のバンプ（突起状の接点）を作り、金メッキされた配線部とバンプとを超音波振動により接合させる方法がある。リードボンディングはＴＡＢなどで良く使われる接合方式である。
【０１０８】
（実施例１−４）
図示はないが、図８の配電手段３に非導電性の被覆をした（配電手段３をフレキシブル基板とした）ものである。接合はリードボンディングにより行なわれる。
【０１０９】
（実施例２−１）
実施例２−１を図１０を使い説明する。
主な部品は実施例１−１と同じであるが、導電性物質からなる導電性放熱板２はアルミ製の板物であり、透光性部材４であるガラスの固定は、可撓性を有する接着剤５であるシリコン系の接着剤（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２２ＳＸ）により行われていて、ガラス製の透光性部材４はアルミ製の導電性放熱板２には直接接触していない。
【０１１０】
配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９を介し固定され、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分の周囲と導電性放熱板２との間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。このときライン型ＣＣＤチップ１とフレキシブル基板３は接着剤１０（非導電性接着剤（例えば新日鉄化学社製のＮＥＸ―１５１））を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。
【０１１１】
（実施例２―２）
実施例２−２を図１３を使い説明する。
図１０のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３との電気的接合をワイヤボンディング方式で行ったものである。
【０１１２】
（実施例２−３）
図示はないが、図１０のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３との電気的接合を導電性のみの物質、本実施例では銅製の板にニッケルメッキした後、金めっきを施したリードで行ったものであり、接合時にはリードボンディングを使う。リードボンディングとは、半導体チップ電極と外部のリード線を超音波による金属の塑性変形効果によって接合する方式で、例えばチップのパッド部に金のバンプ（突起状の接点）を作り、金メッキされた配線部とバンプとを超音波振動により接合させる方法がある。リードボンディングはＴＡＢなどで良く使われる接合方式である。
【０１１３】
（実施例２−４）
図示はないが、図８の配電手段３に非導電性の被覆をした（配電手段３をフレキシブル基板とした）ものである。接合はリードボンディングにより行なわれる。
【０１１４】
（実施例３−１）
実施例３−１を図１１を使い説明する。
導電性物質の導電性放熱板２はアルミ製の板状の物であり、配電手段３はフレキシブル基板である。配電手段３は導電性放熱板２に接着剤９（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２２ＳＸ）を介し固定され、配電手段３のライン型ＣＣＤチップ１と接合している部分と導電性放熱板２の間には、導電性放熱板２に固定されていない非固定部分８がある。この時ＣＣＤチップ１とフレキシブル基板は接着剤１０（非導電性接着剤（例えば新日鉄化学社製のＮＥＸ―１５１））を使用したフェイスダウン接合（接着接合）が行われている。このとき接着剤１０は接点を外気から遮断する。
ライン型ＣＣＤチップ１の機能面上には外気から遮断するための封止剤１１（例えば電気化学工業社製ＵＶ接着剤ＯＰ−３０１０Ｐ）があり透光性を有している。
【０１１５】
（実施例３―２）
実施例３−２を図１４を使い説明する。
図１のライン型ＣＣＤチップ１と配電手段３との電気的接合をワイヤボンディング方式で行ったものである。
【０１１６】
（実施例４）
実施例４の構造は実施例１とほぼ同様で有るが、ＣＣＤが長尺であり、線膨張係数の差によるひずみが大きい場合は、以下の構造になる。
このときライン型ＣＣＤチップ１は、中央部を硬化後硬度が高い高硬度接着剤１４（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３２８１−Ｇ、硬さＡ８４）により、周辺部を低硬度接着剤１５（例えば同社ＴＳＥ３２８０−Ｇ硬さＡ６２）により導電性放熱板２に接着される（図３参照）。
【０１１７】
また、導電性放熱板２の凸部１７は、導電性放熱板２がブロック状の物であれば削り出しによって作ってもよく、導電性放熱板２が板物であれば、板金の曲げや絞りで、作っても良い（図４参照）。
【０１１８】
このときガラス製の透光性部材４は、長手方向中央部の短手方向両側を硬化後硬度が高い高硬度接着剤１８（例えばＧＥ東芝シリコーン社のＴＳＥ３３２０、硬さＡ７０）により、短手方向両側の長手方向周辺部を低硬度接着剤１９（例えば同社ＴＳＥ３２２ＳＸ硬さＡ３２）により導電性放熱板２に接着される（図５参照）。
また、接着剤はシリコン系だけではなく、熱膨張による変形に耐えられる柔らかさを持てばＵＶ接着剤（アクリル系）でも良く、硬化後硬度が高い高硬度接着剤１８は例えば電気化学工業製のＯＰ−１５４０、硬さＡ−５５で、低硬度接着剤１９は例えば同社製ＣＲＴ−１、硬さＡ−２０であってもよい。
【０１１９】
また、導電性放熱板２の凸部２０は、導電性放熱板２がブロック状の物であれば削り出しによって作ってもよく、導電性放熱板２が板物であれば、板金の曲げや絞りで、作っても良い（図６参照）。
【０１２０】
（実施例５）
構造が実施例１−１とほぼ同様で有るが、より大きな放熱効率が必要な場合、以下の構造にする。突起２１は導電性放熱板２の一部であり、導電性放熱板２は、アルミの押しだし材（短手方向に押し出す）を削った物である。凹凸部の向きはこの向きにこだわること無く、別の方向でもよい。（図９参照）
【０１２１】
（実施例６）
構造が実施例２とほぼ同様で有るが、より大きな放熱効率が必要な場合、以下の構造にする。突起２ｄは導電性放熱板２の一部であり、導電性放熱板２は、アルミの板を曲げて作っている。突起２ｄの向きはこの向きにこだわること無く、別の方向でもよい。（図１５参照）
【０１２２】
なお、導電性放熱板２の封止された内部の面または、全部の面や、各接着剤はもともと反射防止機能を持つのが良いが、表面を荒すなどの処理により反射防止機能をあとから付加するようにしてもよい。
また、導電性放熱板２の封止された内部の面または、全部の面や、各接着剤はもともと黒色が良いが、色をあとから塗るのでもよい。
【０１２３】
これらの実施例では、導電性放熱板としてアルミを使っているが、銀や銅などの放熱板であれば、より高熱伝導性の物質となるため、より高い放熱性が期待できる。
【０１２４】
図１６は本発明に係る半導体装置である固体撮像装置を用いた画像読取ユニットの斜視図である。
図１６に示すように、上述した固体撮像装置を用いた画像読取ユニット２１０は、原稿面からの画像光としての光線が透過する透過面の周囲に側面であるコバ面２１３ａを有する、光学エレメントであるレンズ２１３と、コバ面２１３ａに対向する第１の取付面２１５ａと第１の取付面２１５ａとは異なる角度、本実施形態では第１の取付面２１５ａに対して９０度に形成されている第２の取付面２１５ｂとを有し、レンズ２１３と筐体２１２とを接合する中間保持部材２１５と、第２の取付面２１５ｂに対向する取付面２１２ｃを有するベース部材である筐体２１２とを備えている。
この画像読取ユニット２１０では、筐体２１２と筐体２１２に対して位置調整されたレンズ２１３とが中間保持部材２１５を介して接着固定されている。
【０１２５】
前記レンズ２１３は、そのコバ面２１３ａに同一直径上に配置される平坦面２１３ｂを備えている。この平坦面２１３ｂは切削、研削等により形成され、必要に応じて研磨されている。このように平坦面２１３ｂを形成することにより、中間保持部材２１５の第１の取付面２１５ａとの接着面積を拡大することができ、固定強度を高めることができる。
【０１２６】
前記筐体２１２は、レンズ２１３と固体撮像装置２１７Ａとを調整後に調整された配置関係で固定する。この筐体２１２は、円弧状溝部２１２ｂと、円弧状溝部２１２ｂに隣接する平面状の取付面２１２ｃと、固体撮像装置２１７Ａを取り付ける取付面２１２ｄと、レンズ２１３，２１６等から構成される結像レンズ系と固体撮像装置２１７Ａとの間を遮光する遮光用カバー２１２ａとを備えている。この遮光用カバー２１２ａを設けることによって、外乱光等の影響を防ぐことができ良好な画像を得られる。この筐体２１２は後述する複写機等の画像走査装置の所定位置にねじ締め、カシメ、接着、溶着等の固定手段により固定される。
【０１２７】
前記中間保持部材２１５に用いる材質は、光（紫外線）透過率の高い部材、例えば、アートン、ゼオネックス、ポリカーボネイト等が用いられる。
前記中間保持部材２１５は接着剤の表面張力により、レンズ調整によるレンズ位置の移動に対して、両接着面がすべるようにして動き、レンズ２１３の移動に追従することができる。
【０１２８】
前記中間保持部材２１５の第１の取付面２１５ａ及び第２の取付面２１５ｂ、即ち両接着面を直交させることによって、レンズ２１３の位置調整が６軸可能となり各軸が独立して調整することができる。
【０１２９】
図１６に示すように、２個の中間保持部材２１５を用いて光学エレメント側接着面であるレンズ２１３のコバ１３ａの平坦面２１３ｂが対向するように配置することによって、接着剤が硬化するときの硬化収縮による影響を少なくすることができる。
【０１３０】
図１６に示すように、中間保持部材２１５の両接着面間に光透過性のリブ２１５ｃを設けることによって、光硬化型接着剤を硬化させるときの光のロスを増加することなく、中間保持部材２１５の強度を高めることができる。
【０１３１】
前記中間保持部材２１５のレンズ側固定面である第１の取付面２１５ａと保持部材側固定面である第２の取付面２１５ｂとは互いに垂直であるので、レンズのＸ、Ｙ、Ｚ、α、β、γ各位置調整方向への移動に対して互いに独立して調整することができる。
【０１３２】
中間保持部材２１５が紫外線硬化型の接着剤によってレンズ２１３と筐体１２とに接続されている場合について考えてみると、まずＸ、Ｚ方向の調整の場合、レンズ２１３と中間保持部材２１５とが筐体２１２の保持部材側固定面である筐体取付面２１２ｃを介して筐体上をすべる動きをして調整される。
また、Ｙ方向の調整の場合、レンズ２１３が中間保持部材２１５のレンズ側固定面である第１の取付面２１５ａをすべる動きをして調整される。
【０１３３】
以下α、β、γも同様にして調整される。さらに、光学エレメントがレンズの場合光軸を中心とした球面形状をしているため、光軸（γ軸）周りに回転させてもレンズの加工誤差等で発生した光軸倒れを補正することはできない（光軸が回転するのみ）。したがってγ軸周りの調整は不要となる。
【０１３４】
図１７は本発明に係る半導体装置である固体撮像装置を用いた画像読取ユニットを備えた画像走査装置の一例として多機能型デジタル画像形成装置の概略構成図である。
【０１３５】
図１７に示すように、上述した画像読取ユニットを備えた画像形成装置は、自動原稿送り装置１０１、読み取りユニット１５０、書込ユニット１５７、給紙ユニット１３０及び後処理ユニット１４０とを備えて構成されている。自動原稿送り装置１０１は、原稿を読取ユニット１５０のコンタクトガラス１０６上に自動的に給送し、読み取りが終了した原稿を自動的に排出する。読み取りユニット１５０はコンタクトガラス１０６上にセットされた原稿を照明して光電変換装置である固体撮像装置２１７Ａによって読み取り、書込ユニット１５７は読み取られた原稿の画像信号に応じて感光体１１５上に画像を形成し、給紙ユニット１３０から給紙された転写紙上に画像を転写して定着する。定着が完了した転写紙は後処理ユニット１４０に排紙され、ソートやステープルなどの所望の後処理が行われる。
【０１３６】
まず、読み取りユニット１５０は、原稿を載置するコンタクトガラス１０６と光学走査系で構成され、光学走査系は露光ランプ１５１、第１ミラー１５２、レンズ２１３、固体撮像装置２１７Ａ、第２ミラー１５５および第３ミラー１５６などからなっている。露光ランプ１５１および第１ミラー１５２は図示しない第１キャリッジ上に固定され、第２ミラー１５５および第３ミラー１５６は図示しない第２キャリッジ上に固定されている。原稿を読み取る際には、光路長が変化しないように第１キャリッジと第２キャリッジとは２対１の相対速度で機械的に走査される。この光学走査系は図示しないスキャナ駆動モータによって駆動される。
【０１３７】
原稿画像は固体撮像装置２１７Ａによって読み取られ、光信号から電気信号に変換されて処理される。レンズ２１３および固体撮像装置２１７Ａを図１７において左右方向に移動させると画像倍率を変化させることができる。すなわち、指定された倍率に対応してレンズ２１３および固体撮像装置２１７Ａの図において左右方向の位置が設定される。
【０１３８】
書き込みユニット１５７はレーザ出力ユニット１５８、結像レンズ１５９およびミラー１６０によって構成され、レーザ出力ユニット１５８の内部には、レーザ光源であるレーザダイオードおよびモータによって高速で定速回転するポリゴンミラーが設けられている。
【０１３９】
レーザ出力ユニット１５８から照射されるレーザ光は、前記定速回転するポリゴンミラーによって偏向され、結像レンズ１５９を通ってミラー１６０で折り返され、感光体面上に集光されて結像する。偏向されたレーザ光は感光体１１５が回転する方向と直交する所謂主走査方向に露光走査され、画像処理部によって出力された画像信号のライン単位の記録を行う。そして、感光体１１５の回転速度と記録密度に対応した所定の周期で主走査を繰り返すことによって感光体面上に画像、すなわち静電潜像が形成される。
【０１４０】
このように書き込みユニット１５７から出力されるレーザ光が、画像作像系の感光体１１５に照射されるが、感光体１１５の一端近傍のレーザ光の照射位置に主走査同期信号を発生する図示しないビームセンサが配されている。このビームセンサから出力される主走査同期信号に基づいて主走査方向の画像記録タイミングの制御、および後述する画像信号の入出力用の制御信号の生成が行われる。
【０１４１】
なお、本発明は上記実施形態又は実施例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では光学機能素子をライン型ＣＣＤ１等の１次元イメージセンサの場合について説明したが、２次元イメージセンサ等の受光素子であっても良く、またＬＥＤアレイのような発光素子としても良い。また、上記実施形態及び実施例を適宜組み合わせることができる。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【０１４２】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明によれば、光学機能素子が複数の硬化後硬度が異なる接着剤にて導電性放熱板に固定され、光学機能素子上で接着剤硬化後の硬度が高い接着剤で固定された面と反対面にある光学的機能部分を光学機能素子上の光学基準位置としたため、導電性放熱板と光学機能素子が線膨張係数の違いによる熱による伸びの差が生じても、導電性放熱板に対する光学機能素子上の光学的な基準の位置はズレが生じない。よって、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組ませる場合には、この基準と外部素子との位置を中心にレイアウトすれば良く、精度良い製品を組むことができる。また、接着剤硬化後の硬度の高い接着剤が光学機能素子の中央部であるため、光学基準位置が光学機能素子の中央となり、中央から位置を追いかける光学レイアウトに適合しやすくなる（光学機能素子の中央部でのレイアウトからの位置ズレの問題が生じない）。また、光学レイアウトの光軸（レイアウトの中心にある）を基準位置に合わせればよく、部品の組立時に部 品を中心割付で行なえば良いので、位置決めがやりやすい。
【０１４３】
請求項２の発明によれば、光学機能素子が複数の硬化後硬度が異なる接着剤にて導電性放熱板に固定され、光学機能素子上で接着剤硬化後の硬度が高い接着剤で固定された面と反対面にある光学的機能部分を光学機能素子上の光学基準位置としたため、導電性放熱板と光学機能素子が線膨張係数の違いによる熱による伸びの差が生じても、導電性放熱板に対する光学機能素子上の光学的な基準の位置はズレが生じない。よって、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組ませる場合には、この基準と外部素子との位置を中心にレイアウトすれば良く、精度良い製品を組むことができる。また、接着剤硬化後の硬度の高い接着剤が光学機能素子の一端部であるため、光学基準位置が光学機能素子の一端部となり、一端部から位置を追いかける光学レイアウトに適合しやすくなる（光学機能素子端部でのレイアウトからの位置ズレの問題が生じない）。また、暗示出力レベルの差を小さくすることができ、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが一定となる。
【０１４４】
請求項３の発明によれば、光学機能素子の発熱による反り等の悪影響、及び温度ムラによる暗示出力レベルの差等の悪影響を防止できる。
【０１４５】
請求項４の発明によれば、導電性放熱板の光学機能素子が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、その凸部に光学機能素子が接しながら固定されているため、導電性放熱板に対する光学機能素子の位置決めが容易になる。
【０１４６】
請求項５の発明によれば、導電性放熱板と光学機能素子が接している複数箇所の凸部以外の部分に接着剤が満たされ、導電性放熱板と光学機能素子とを固定しているため、導電性放熱板と光学機能素子の線膨張差の影響によるひずみ（反り）を緩和することができる。
【０１４７】
請求項６の発明によれば、接着剤は導電性接着剤であるため、光学機能素子の熱を効率的に導電性放熱板へ運ぶことができる。
【０１４８】
請求項７の発明によれば、透光性部材が複数の硬化後硬度が異なる接着剤にて導電性放熱板に固定されるため、硬度の高い接着剤で透光性部材の位置決め、位置保持を行ない、硬度の低い接着剤で、線膨張係数差によるひずみ、位置ズレを防止することができ、温度変化がある状況でも光学的特性を維持することができる。
【０１４９】
請求項８の発明によれば、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせ、位置決めするのに、透光性部材の面を固定（接着）する場合、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が透光性部材の長手方向中央部の短手方向両側に位置しているため、光学基準位置が透光性部材の中央となり、中央から位置を追いかける光学レイアウトに適合しやすくなる、即ち、透光性部材の中央部でのレイアウトからの位置ズレの問題が生じない。また、光学レイアウトの光軸（レイアウトの中心にある）を基準位置に合わせればよく、部品の組立時に部品を中心割付で行なえば良いので、位置決めがやりやすい。
【０１５０】
請求項９の発明によれば、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が透光性部材の一端部であるため、光学基準位置が透光性部材の一端部となり、一端部から位置を追いかける光学レイアウトに適合しやすくなる（透光性部材の一端部でのレイアウトからの位置ズレの問題が生じない）。
【０１５１】
請求項１０の発明によれば、導電性放熱板の透光性部材が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、その凸部に透光性部材が接しながら固定されているため、導電性放熱板に対する透光性部材の位置決めが容易になる。
【０１５２】
請求項１１の発明によれば、機能面を除く部分であって、導電性放熱板と透光性部材が接している複数箇所の凸部以外の部分に接着剤が満たされ、導電性放熱板と透光性部材とを固定している、導電性放熱板と透光性部材の線膨張差の影響によるひずみ（反り、位置ズレ）を緩和することができる。
【０１５３】
請求項１２の発明によれば、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせて位置決めするのに、導電性放熱板を固定（接着）する場合、導電性放熱板には基準位置があり、光学機能素子の機能面は、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係であるため、導電性放熱板の位置基準を他の素子の基準に合わせることで、光学機能素子の機能面を他の素子と一定の位置関係に合わせることが容易となる。
【０１５４】
請求項１３の発明によれば、本発明の半導体装置を他の結像素子などと組み合わせて位置決めするのに、透光性部材の面を固定（接着）する場合、透光性部材には基準位置があり、光学機能素子の機能面は、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係であるため、透光性部材の位置基準を他の素子の基準に合わせることで、光学機能素子の機能面を他の素子と一定の位置関係に合わせることが容易となる。
【０１５５】
請求項１４の発明によれば、導電性放熱板の封止された内部の面、または全面が、反射防止手段を持つため、必要以外の入出光する光による乱反射（フレアー）を抑えることができ、光学的特性の劣化を防止できる。
【０１５６】
請求項１５の発明によれば、導電性放熱板と光学機能素子とは接着固定され、その接着剤が反射防止手段を持つため、必要以外の入出光する光による乱反射（フレアー）を抑えることができ、光学的特性の劣化を防止できる。
【０１５７】
請求項１６の発明によれば、導電性放熱板と透光性部材とは接着固定され、その接着剤が、反射防止手段を持つため、必要以外の入出光する光による乱反射（フレアー）を抑えることができ、光学的特性の劣化を防止できる。
【０１５８】
請求項１７の発明によれば、導電性放熱板の封止された内部の面、または全面は、黒色であるため、請求項１６の効果に加え、放射による放熱効果が上がり、全体としての放熱効果を上げることができる。
【０１５９】
請求項１８の発明によれば、導電性放熱板と光学機能素子とを固定する接着剤は、黒色であるため、請求項１７の効果に加え、放射による放熱効果が上がり、全体としての放熱効果を上げることができる。
【０１６０】
請求項１９の発明によれば、導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤は、黒色であるため、請求項１８の効果に加え、放射による放熱効果が上がり、全体としての放熱効果を上げることができる。
【０１６１】
請求項２０の発明によれば、導電性放熱板と光学機能素子とを固定する接着剤は、シリコン系接着剤であるため、効果後の接着剤の硬度を低くすることができ、導電性放熱板と光学機能素子との線膨張係数の違いによるひずみを効果的に緩和することができる。
【０１６２】
請求項２１の発明によれば、導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤はシリコン系接着剤であるため、効果後の接着剤の硬度を低くすることができ、導電性放熱板と透光性部材との線膨張係数の違いによるひずみを効果的に緩和することができる。
【０１６３】
請求項２２の発明によれば、導電性放熱板の光学機能素子が配置された以外の面に、突起が設けられているため、導電性放熱板の大気との接触面積が広がり、放熱効果を上げることができる。
【０１６４】
請求項２３の発明によれば、導電性放熱板は板金であり、曲げにより突起を設けため、部品コストを大幅に上げることなく放熱構造を作ることができる。即ち、導電性放熱板の大気に対する接触面積が広がり、放熱効果を上げることができる。
【０１６５】
請求項２４の発明によれば、暗示出力レベルの差を小さくすることができ、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが一定となる。
【０１６６】
請求項２５の発明によれば、暗示出力レベルの差を小さくすることができ、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが一定となる画像読取ユニットを得ることができる。
【０１６７】
請求項２６の発明によれば、画像読取ユニットの光学系の基準と光学機能素子上の光学的基準位置とが一致しているので、精度良い製品を組むことができる。
【０１６８】
請求項２７の発明によれば、暗示出力レベルの差を小さくすることができ、取り込んだ画像がチップの中央部と周辺部とで黒の深みが一定となり、画像読取ユニットの光学系の基準と光学機能素子上の光学的基準位置とが一致しているので、精度良い製品を組むことができる画像形成装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明に係る第１実施形態の半導体装置の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）に示す半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図である。
【図２】図１の半導体装置の短手方向断面図である。
【図３】図１の半導体装置の長手方向断面の一部を示す図である。
【図４】図３の半導体装置の長手方向断面の一部の変形例を示す図である。
【図５】図１の半導体装置の側面図である。
【図６】図５の半導体装置の変形例を示す図である。
【図７】本発明に係る第１実施形態の半導体装置の他の変形例（ワイヤボンディング等）を示す図である。
【図８】本発明に係る第１実施形態の半導体装置のその他の変形例（配電手段が導電性部材）を示す図である。
【図９】本発明に係る第１実施形態の半導体装置のその他の変形例（第１実施形態に放熱板を加えたもの）を示す図である。
【図１０】本発明に係る第２実施形態の半導体装置の斜視図（導電性放熱板２が板状）である。
【図１１】図１０の半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図である。
【図１２】図１０の半導体装置の短手方向断面図である。
【図１３】本発明に係る第２実施形態の半導体装置の変形例（導電性放熱板２が板状でワイヤボンディング）を示す図である。
【図１４】図１３の半導体装置の透光性部材を付ける前の状態を示す図である。
【図１５】本発明に係る第２実施形態の半導体装置の変形例（第２実施形態に放熱板を加えたもの）を示す図である。
【図１６】本発明に係る半導体装置である固体撮像装置を用いた画像読取ユニットの斜視図である。
【図１７】図１６の画像読取ユニットを備えた画像走査装置の一例として多機能型デジタル画像形成装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１ ライン型ＣＣＤチップ（光学機能素子）
１ａ 光学機能部分
２ 導電性放熱板
２ａ 固定面
２ｂ 反対面
２ｃ 側面
２ｄ 突起
３ 配電手段
４ 透光性部材
５ 可撓性を有する接着剤
６ 封止用接着剤（封止手段）
７ 凹部
８ 非固定部分
９ 接着剤
１０ 接着剤
１１ 封止剤
１２ 封止剤
１３ 面取り
１４ 高硬度接着剤
１５ 低硬度接着剤
１６ 光学基準位置
１７ 凸部
１８ 高硬度接着剤
１９ 低硬度接着剤
２０ 凸部
２１ 突起
ｄ 電気的接合部（電気的接続部）
Ｗ ワイヤボンディング
Claims (27)
- 光学機能を持つ半導体素子が導電性放熱板に固定され、前記半導体素子と配電手段とが電気的に接続された半導体装置において、
前記半導体素子が硬化後硬度の異なる複数の接着剤にて前記導電性放熱板に固定され、
前記複数の接着剤のうちの硬化後の硬度の相対的に高い接着剤が、前記半導体素子の中央部に設けられ、
そして、
前記硬化後の硬度の相対的に高い接着剤で固定された部分の裏面にある前記半導体素子の部分が、前記半導体素子における光学基準位置となっている
ことを特徴とする半導体装置。 - 光学機能を持つ半導体素子が導電性放熱板に固定され、前記半導体素子と配電手段とが電気的に接続された半導体装置において、
前記半導体素子が硬化後硬度の異なる複数の接着剤にて前記導電性放熱板に固定され、
前記複数の接着剤のうちの硬化後の硬度の相対的に高い接着剤が、前記半導体素子の一端部に設けられ、
そして、
前記硬化後の硬度の相対的に高い接着剤で固定された部分の裏面にある前記半導体素子の部分が、前記半導体素子における光学基準位置となっている
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体素子が固定されている前記導電性放熱板の固定面に対して反対側に位置する反対側面の全面が、外部に露出されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板の前記半導体素子が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、そして、その凸部に前記半導体素子が接して固定されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板と半導体素子との間であって、前記凸部以外の部分の一部に高硬度接着剤が配置され、その残りの部分に低硬度接着剤が満たされ、そして、前記高硬度接着剤及び低硬度接着剤により、導電性放熱板と半導体素子とが固定されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
- 前記低硬度接着剤及び高硬度接着剤が導電性接着剤であることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
- 前記透光性部材が、硬化後硬度が異なる複数の接着剤にて導電性放熱板に固定されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の半導体装置。
- 前記硬化後硬度が異なる複数の接着剤のうち、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が、透光性部材の長手方向中央部の短手方向両側に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
- 前記硬化後硬度が異なる複数の接着剤のうち、接着剤硬化後の硬度の一番高い接着剤が、透光性部材の一端部に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板の透光性部材が配置される面に、複数箇所の凸部が設けられ、そして、その凸部に透光性部材が接して固定されていることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の半導体装置。
- 前記透光性部材の光透過領域を除く部分であって、前記導電性放熱板と透光性部材とが接している複数箇所の凸部以外の部分に接着剤が満たされ、そして、導電性放熱板と透光性部材とが固定されていることを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板には基準位置があり、そして、前記半導体素子の機能面が、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係にあることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の半導体装置。
- 前記透光性部材には基準位置があり、そして、前記半導体素子の機能面が、導電性放熱板にある基準位置と一定の位置関係にあることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板の封止された内部の面または全面に、反射防止手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜１３の何れかに記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板と半導体素子とが接着剤で固定され、そして、その接着剤が、反射防止手段を有していることを特徴とする請求項１〜１４の何れかに記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板と透光性部材とが接着剤で固定され、そして、その接着剤が、反射防止手段を有していることを特徴とする請求項１〜１５の何れかに記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板の封止された内部の面または全面が、黒色であることを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板と半導体素子とを固定する接着剤が、黒色であることを特徴とする請求項１７に記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤が、黒色であることを特徴とする請求項１８に記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板と半導体素子とを固定する接着剤が、シリコン系接着剤であることを特徴とする請求項１〜１９の何れかに記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板と透光性部材とを固定する接着剤が、シリコン系接着剤であることを特徴とする請求項１〜２０の何れかに記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板の前記半導体素子が配置された以外の面に、突起が設けられていることを特徴とする請求項１〜２１の何れかに記載の半導体装置。
- 前記導電性放熱板が、曲げにより突起が設けられた板金で構成されていることを特徴とする請求項２２に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子が固体撮像素子であることを特徴とする請求項１〜２３の何れかに記載の半導体装置。
- 請求項２４に記載の半導体装置を備えていることを特徴とする画像読取ユニット。
- 前記画像読取ユニットの光学系の基準と前記半導体素子上の光学的基準位置とが一致していることを特徴とする請求項２５に記載の画像読取ユニット。
- 請求項２６に記載の画像読取ユニットを備えていることを特徴とする画像形成装置。
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