JP2006324543A - 固体撮像装置 - Google Patents

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solid
state imaging
imaging device
adhesive layer
bonding
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English (en)
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Hiroshi Narita
博史 成田
Takaya Kuroda
隆哉 黒田
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NEC Electronics Corp
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NEC Electronics Corp
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Abstract

【課題】
ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接続信頼性が向上した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】
本発明の固体撮像装置１は、長尺状の金属基板１６と、金属基板１６表面に接着層１８を介して固着された長尺状の固体撮像素子４と、固体撮像素子４の表面に形成され、ボンディングワイヤ１４を介してリードフレームと電気的に接続するためのボンディングパッド６と、を備える。接着層１８は、第１接着層１８ａと、第１接着層１８ａよりも弾性率の高い第２接着層１８ｂとを含み、固体撮像素子４の長手方向両端部に設けられたボンディングパッド６の直下領域において、金属基板１６と固体撮像素子４とが、第２接着層１８ｂを介して固着されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、複数のフォトトランジスタが直線状に形成された固体撮像素子を有する固体撮像装置に関する。
従来の固体撮像装置としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。図５に、同文献に記載された固体撮像装置の概略斜視図を示し、図６に、図５に示した固体撮像装置のＢ−Ｂ'線断面図を示す。なお、図５においてはガラス板の図示を省略する。固体撮像装置１００は、モールドケース１０２内の略中央部に、長尺状の固体撮像素子１０４を備える。固体撮像素子１０４の長手方向両端部の表面には、各々複数のボンディングパッド１０６を備える。モールドケース１０２内には、インナーリード１０８の表面が露出している。ボンディングパッド１０６とインナーリード１０８とは、ボンディングワイヤ１１４を介して電気的に接続される。また、インナーリード１０８は、モールドケース１０２を貫通して、モールドケース１０２の外部においてアウターリード１１０と接続している。インナーリード１０８およびアウターリード１１０によりリード部１１２が構成されている。図６に示すように、固体撮像素子１０４は、金属基板１１６表面に接着層１１８を介して固着されている。この接着層１１８は、弾性率の低い接着層である。接着層１１８を弾性率の低い接着層とする技術は、特許文献２にも記載されている。さらに、モールドケース１０２の上部開口は、ガラス板１２０により封止される。
特開２００５−１９６８０号公報 特開平９−２６０４０７号公報
このような固体撮像装置１００においては、固体撮像素子１０４と金属基板１１６とは、弾性率の低い接着層１１８で固着されている。このように、弾性率の低い接着層１１８を用いることにより、固体撮像素子１０４の長手方向の反りおよび使用環境による反り変動を低減させることができ、固体撮像装置１００の読み取り機能が安定化される。
しかしながら、弾性率の低い接着層１１８を用いると、ボンディングの際に印加される超音波エネルギーが、接着層１１８で吸収されてしまい、充分な超音波エネルギーが接合部に印加されない。そのため、ボンディングパッド１０６とボンディングワイヤ１１４との接合が充分ではなく、接続信頼性が低下する恐れがあった。
本発明の固体撮像装置は、長尺状の金属基板と、
前記金属基板表面に接着層を介して固着された長尺状の固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の表面に形成され、ボンディングワイヤを介してリードフレームと電気的に接続するためのボンディングパッドと、
を備え、
前記接着層は、第１接着層と、該第１接着層よりも弾性率の高い第２接着層とを含み、
前記固体撮像素子の長手方向両端部に設けられた前記ボンディングパッドの直下領域において、前記金属基板と前記固体撮像素子とが、前記第２接着層を介して固着されていることを特徴とする。
この発明によれば、ボンディングパッドの直下領域において、前記金属基板と前記固体撮像素子とが、第１接着層よりも弾性率の高い第２接着層により固着されている。これにより、ボンディングの際に印加される超音波エネルギーが、接合部に充分に印加される状態で、ボンディングパッドとボンディングワイヤとが接合されるため、固体撮像装置１の接続信頼性が向上する。
本発明によれば、ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接続信頼性が向上した固体撮像装置が提供される。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図１に、本実施形態の固体撮像装置の概略斜視図を示し、図２に、図１に示した固体撮像装置１のＡ−Ａ'線断面図を示す。なお、図１においてはガラス板の図示を省略する。固体撮像装置１は、モールドケース２内の略中央部に、長尺状の固体撮像素子４を備える。固体撮像素子４の長手方向両端部の表面には、複数のボンディングパッド６を各々備える。モールドケース２内には、複数のインナーリード８の表面が露出している。ボンディングパッド６とインナーリード８とは、各々ボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続されている。また、インナーリード８は、モールドケース２を貫通して、モールドケース２の外部においてアウターリード１０と接続している。インナーリード８およびアウターリード１０によりリード部１２が構成されている。さらに、モールドケース２の上部開口は、ガラス板２０により閉止される。
固体撮像素子４は、フォトトランジスタを直線状に配列した一次元ＣＣＤ素子が用いられる。固体撮像素子４は、例えば長さが３０乃至９０ｍｍ、幅が０．３乃至１．０ｍｍ、厚さが０．４乃至０．７ｍｍ程度の長尺形状である。固体撮像素子４の長手方向両端部には、複数のボンディングパッド６を備える。
図２に示すように、固体撮像素子４は、金属基板１６表面に接着層１８を介して固着されている。なお、固体撮像素子４に形成されているフォトトランジスタの図示を省略する。接着層１８は、第１接着層１８ａと、第１接着層１８ａよりも弾性率の高い第２接着層１８ｂとからなる。金属基板１６と固体撮像素子４とは、固体撮像素子４の長手方向両端部に設けられたボンディングパッド６の直下領域において、第２接着層１８ｂを介して固着されている。さらに、金属基板１６と固体撮像素子４とは、その他の領域おいて、第１接着層１８ａを介して固着されている。これにより、ボンディングの際に印加される超音波エネルギーが、接合部に充分に印加される状態で、ボンディングパッド６とボンディングワイヤ１４とが接合される。そのため、固体撮像装置１の接続信頼性が向上する。なお、第１接着層１８ａと第２接着層１８ｂとの界面は明確に区別されなくてもよく、これらの混合層が境界に形成されていてもよい。
金属基板１６としては、鉄もしくは鉄を主成分とする合金製のヒートシンク、銅もしくは銅を主成分とする合金製のヒートシンクを用いることができる。本実施形態においては、鉄もしくは鉄を主成分とする合金製のヒートシンクを用いることが好ましい。ヒートシンクは、表面が黒化処理されていてもよく、この場合、錆や腐食に耐え、かつ光の乱反射を抑えることができる。
固体撮像装置１において、第２接着層１８ｂの弾性率は、第１接着層１８ａの弾性率よりも相対的に高くなるように構成される。ここで、弾性率は動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（２５℃〜１００℃）を意味する。動的粘弾性測定は、例えば固体粘弾性測定装置ＹＶＳ−５００（（株）ヨシミズ製）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１９８に準じて行われる。
第１接着層１８ａとしては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、およびこれらの変成物等から構成される。本実施形態において、第１接着層１８ａは絶縁性に優れたシリコーン樹脂により構成されていることが好ましく、さらに加熱によって硬化収縮を起さない付加重合型シリコーン樹脂から構成されていることがより好ましい。第１接着層１８ａは、第１接着剤を塗布硬化させて形成される。第１接着剤としては、熱硬化型、光硬化型、常温硬化型等のいずれの接着剤であっても用いることができる。第１接着剤として、具体的には、液状の低弾性シリコーン樹脂系接着剤（例えば、ＫＪＲ−９０３８シリーズ、Ｘ−３５−２４７Ｎ−４、Ｘ−３５−２４７Ｎ−１０Ｂ（信越化学（株）製））、液状の低弾性エポキシ樹脂系接着剤（例えば、ＮＲ−２００（サンユレック（株）製）；ＸＭ−２４３７／ＨＶ６９０（日本ペルノックス（株）製））等を挙げることができる。また、第１接着剤としては、フィルム形状のものを用いることもできる。第１接着剤は、樹脂成分以外に、アルミナ、酸化亜鉛、銀、シリカ等のフィラー成分、触媒、有機溶剤等を含有していてもよい。フィラー成分を含有することにより、熱伝導性が向上し、固体撮像素子４の放熱が効率よく行われる。さらに、１液型接着剤、２液型接着剤のいずれであってもよいが、作業性の面から一液性のものが好適に用いられる。
第２接着層１８ｂとしては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、およびこれらの変成物等から構成される。本実施形態においては、絶縁性に優れたシリコーン樹脂により構成されていることが好ましく、さらに加熱によって硬化収縮を起さない付加重合型シリコーン樹脂から構成されていることがより好ましい。第２接着層１８ｂは、第２接着剤を塗布硬化させて形成される。第２接着剤としては、熱硬化型、光硬化型、常温硬化型等のいずれの接着剤であっても用いることができる。第２接着剤として、具体的には、液状の高弾性シリコーン樹脂系接着剤（例えば、ＫＪＲ−６００シリーズ：信越化学（株）製）、液状の高弾性エポキシ樹脂系接着剤（例えば、エイブルボンド８４−３ＭＶ：日本エイブルスティック（株）製）等を挙げることができる。また、第２接着剤としては、フィルム形状のものを用いることもできる。このような第２接着剤は、樹脂成分以外に、アルミナ、酸化亜鉛、銀、シリカ等のフィラー成分、触媒、有機溶剤等を含有していてもよい。フィラー成分を含有することにより、熱伝導性が向上し、固体撮像素子４の放熱を効率よく行うことができる。さらに、１液型接着剤、２液型接着剤のいずれであってもよいが、作業性の面から一液性のものが好適に用いられる。
このような第１接着層１８ａと第２接着層１８ｂとは、互いの硬化反応への影響を考慮して、シリコーン樹脂同士またはエポキシ樹脂同士となるように組み合わせて用いることができる。
以下に、本実施形態の固体撮像装置１の効果を説明する。
固体撮像素子４の長手方向両端部に設けられたボンディングパッド６の直下領域において、金属基板１６と固体撮像素子４とが、第１接着層１８ａよりも弾性率の高い第２接着層１８ｂを介して固着されている。
これにより、ボンディングの際に印加される超音波エネルギーが、ボンディングパッド６とボンディングワイヤ１４との接合部に充分に印加されるため、固体撮像装置１の接続信頼性が向上する。
また、第２接着層１８ｂの貯蔵弾性率は、４ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下、好ましくは６ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下である。第２接着層１８ｂの貯蔵弾性率が、このような範囲にあることにより、ボンディングの際に印加される超音波エネルギーが、第２接着層１８ｂで吸収されず、接合部に充分に印加される。そのため、ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合信頼性が向上する。一方、第１接着層１８ａの貯蔵弾性率は、０．００１ＧＰａ以上０．１ＧＰａ以下である。第１接着層１８ａの貯蔵弾性率が、このような範囲にあることにより、固体撮像素子４の反りを緩和することができる。
図１，２に示すように、固体撮像素子４の長手方向両端部に設けられたボンディングパッド６の直下領域において、金属基板１６と固体撮像素子４とが、上記範囲の貯蔵弾性率を有する第２接着層１８ｂを介して固着されている。さらに、ボンディングパッド６の直下領域を除く領域において、金属基板１６と固体撮像素子４とは、上記範囲の貯蔵弾性率を有する第１接着層１８ａにより固着されている。固体撮像装置１をこのような構成とすることにより、固体撮像素子４の接合信頼性が向上するとともに、実使用中における固体撮像素子４の反りを緩和して原稿等の読み取り機能を安定化することができる。
また、本実施形態の固体撮像装置１においては、ボンディングワイヤ１４を、アルミニウムもしくはアルミニウムを主成分とする合金等から形成することができる。ボンディングパッド６は、アルミニウムもしくはアルミニウムを主成分とする合金等から形成される。これに対し、従来の固体撮像装置１００においては、そのような構成とすることができなかった。その理由を以下に説明する。
図６に示す従来の固体撮像装置１００においては、通常、ボンディングパッド１０６として、アルミニウムを主成分とする合金等からなるボンディングパッドを用い、ボンディングワイヤ１１４として金線を用いている。このようなボンディングワイヤ１１４とボンディングパッド１０６は、超音波エネルギーを印加するとともに加熱することにより比較的容易に接合される。
しかしながら、近年、ＣＣＤの高速化が進められ、固体撮像素子１０４の発熱量が増加してきている。この温度に起因して、アルミニウムを主成分とする合金からなるボンディングパッド１０６と、金線（ボンディングワイヤ１１４）との接合部分に、アルミニウム−金の合金が形成され、固体撮像素子１０４の発熱により合金反応が進行し、金属間化合物を形成する。この金属間化合物は強度が低く、また腐食に対して耐性が低い。これにより、近年では、ボンディングワイヤとボンディングパッドとが断線するなど、固体撮像装置の接続信頼性の低下が顕著となってきた。そのため、ボンディングワイヤを、ボンディングパッドと同様にアルミニウムを主成分とする合金等から形成することで、アルミニウム−金の合金が生成するのを防止し、接続信頼性の向上を図る必要があった。このように、いずれもアルミニウムを主成分とする合金等から形成される、ボンディングワイヤとボンディングパッドとの接合は、超音波エネルギーの印加によってのみ行う。
しかしながら、従来の固体撮像装置１００において、固体撮像素子１０４と金属基板１１６とは、弾性率の低い接着層１１８を介して固着されている。そのため、ボンディングの際に印加される超音波エネルギーが、接着層１１８で吸収されてしまい、充分な超音波エネルギーが接合部に印加されない。そのため、いずれもアルミニウムを主成分とする合金等から形成される、ボンディングパッド１０６およびボンディングワイヤ１１４の接合が充分ではなく、固体撮像装置１００の接続信頼性が低下するという問題があった。
これに対し、本実施形態において、ボンディングパッド６の直下領域において、金属基板１６と固体撮像素子４との間に、相対的に弾性率の高い第２接着層１８ｂを介在させ、この第２接着層１８ｂを金属基板１６の上面と固体撮像素子４の下面とに接着させている。これにより、ボンディングの際に印加される超音波エネルギーが、接合部に充分に印加される。そのため、ボンディングパッド６とボンディングワイヤ１４とがアルミニウムを主成分とする合金等から形成されていても、これらの間で充分な接合強度が得られ、固体撮像装置１の接続信頼性を向上させることができる。
このような固体撮像装置１は以下のようにして製造することができる。固体撮像装置１の製造方法を図３（ａ）乃至図４（ｅ）の工程上面図を参照しながら説明する。
まず、金属基板１６の長手方向両端部の表面に、各々リードフレーム２２を固定する（図３（ａ））。リードフレーム２２は、インナーリード８とアウターリード１０とからなるリード部１２、および外枠部１３から構成されている。
そして、リードフレーム２２が固着された金属基板１６上に、モールドケース２４を形成する（図３（ｂ））。モールドケース２４は、上部が開口した函体形状であり、凹部２６を有している。凹部２６の側壁は２段に形成され、さらに底面には、金属基板１６表面が露出している。凹部２６の側壁の下段表面には、インナーリード８の表面が露出している。このモールドケース２４は、リードフレーム２２が固着された金属基板１６を所定の金型内に収容し、熱硬化性絶縁性樹脂等でモールド成型することにより製造される。
次いで、凹部２６の底面に露出する金属基板１６表面の略中央部に、固体撮像素子４を固定する（図３（ｃ））。具体的には、固体撮像素子４を、凹部２６内に露出する金属基板１６表面に、第１接着層１８ａと第２接着層１８ｂとを介して固着する。接着層１８を形成するには、ディスペンサを用いて、第１接着層１８ａを形成する接着剤（第１接着剤）と、第２接着層１８ｂを形成する接着剤（第２接着剤）とを所定の位置に塗布する。なお、塗布された第１接着剤と第２接着剤とは、所定距離離間していてもよい。
次いで、凹部２６内に露出しているインナーリード８と、固体撮像素子４表面に形成されたボンディングパッド６とを、各々ボンディングワイヤ１４で接続する（図４（ｄ））。本実施形態において、ボンディングパッド６およびボンディングワイヤ１４を、いずれもアルミニウムを主成分とする合金から形成することができる。これらは、超音波の印加によって接合が行われる。本実施形態のように、固体撮像素子４の長手方向両端部に設けられたボンディングパッド６の直下領域において、相対的に弾性率の高い第２接着層１８ｂにより固着されていれば、ボンディングパッド６とボンディングワイヤ１４との間で充分な接合強度が得られる。
しかしながら、従来例のように、固体撮像素子４と金属基板１６とを低弾性接着層のみで固着すると、ボンディングパッド６とボンディングワイヤ１４との接合が充分に行われない。本発明者らは鋭意研究したところ、このような原因は、超音波エネルギーが低弾性接着層で吸収され、固体撮像素子４と金属基板１６との接合に必要とされる超音波エネルギーが充分に供給されないためであるとの知見を得た。本発明者らは、このような知見に基づき、さらに鋭意研究した結果、固体撮像素子４の長手方向両端部に設けられた複数のボンディングパッド６の直下領域において、金属基板１６と固体撮像素子４とを第１接着層１８ａよりも弾性率の高い第２接着層１８ｂで固着することにより上記の問題が解決されることを見出した。これにより、ボンディングの際に印加される超音波エネルギーが、接合部に充分に印加される状態で、ボンディングパッド６とボンディングワイヤ１４とが接合されるため、固体撮像装置１の接続信頼性が向上する。
上述のように、インナーリード８とボンディングパッド６とをボンディングワイヤ１４で接続した後、上部が開口したモールドケース２４の上端部にガラス板２０を貼付し、モールドケース２４の上部開口を閉止する。さらに、リードフレーム２２の不要な部分を除去し、アウターリード１０部分を曲げ加工することによって、本実施形態の固体撮像装置１が製造される（図４（ｅ））。なお、リードフレーム２２の不要な部分の除去およびアウターリード１０部分の曲げ加工は、固体撮像素子４を金属基板１６に固定する前に、予め行っておいてもよい。
このようにして製造される本実施形態の固体撮像装置１は、例えば長さが１００ｍｍ、幅が１５ｍｍ、厚さが１０ｍｍ程度の細長い形状である。この固体撮像装置１は、ラインセンサとしてコピー機やスキャナー等の画像読取機能を有する電子機器に使用することができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
本実施形態においては、第１接着層１８ａおよび第２接着層１８ｂが単層膜である構成によって説明したが、本発明の効果を損なわない範囲で、これらは多層膜から構成されていてもよい。たとえば、固体撮像素子４の下面または金属基板１６の上面に下地処理用の接着層が形成されている場合などが挙げられる。
また、固体撮像素子４の長手方向両端部の直下領域を除く領域において、固体撮像素子４と金属基板１６とが、本発明の効果を損なわない範囲で、他の接着層を介して固着されていてもよい。
さらに、固体撮像素子４の長手方向両端部の表面にのみボンディングパッド６が備えられているが、両端部以外の部分にもボンディングパッド６が形成されていてもよい。
またさらに、本実施形態における第１接着層１８ａと第２接着層１８ｂとの組み合わせは、ＣＭＯＳセンサーなどにおいても同様に用いることができる。
[実施例]
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により制限されるものではない。
[実施例１]
図１および２に示した固体撮像装置１を製造し、以下の方法に基づきボンディング性と、固体撮像装置１の反りを確認した。なお、固体撮像装置１を調製する際に用いた材料は以下の通りである。
・ボンディングパッド６：純アルミニウム
・ボンディングワイヤ１４：シリコン１％含有アルミニウム
・第１接着層１８ａ：貯蔵弾性率（２５℃）０．０１ＧＰａ、液状の低弾性シリコーン樹脂系付加重合型接着剤（サンプル名：Ｘ−３５−２４７Ｎ−４（信越化学（株）製）、組成：低弾性シリコーン樹脂 約１５重量％、フィラー 約８５重量％、触媒（Ｐｔ） １重量％以下）を用いて形成した。なお、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率（２５℃）の測定は固体粘弾性測定装置ＹＶＳ−５００（（株）ヨシミズ製）を用い、）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１９８に準じて行った。
・第２接着層１８ｂ：貯蔵弾性率（２５℃）９．７ＧＰａ、液状の高弾性シリコーン樹脂系付加重合型接着剤（サンプル名：ＫＪＲ６３０シリーズ（信越化学（株）製）、組成：高弾性シリコーン樹脂 約１００重量％、白金（触媒） １重量％以下）を用いて形成した。動的粘弾性測定は上記と同様にして行った。
（ボンディング性）
固体撮像素子４面のボンディングパッド６に、ボンディングワイヤ１４を押しつけ、超音波を印加した後、接合状態を確認し、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
○：ボンディングパッド６と、ボンディングワイヤ１４との接合状態は良好であった。
×：ボンディングパッド６と、ボンディングワイヤ１４とが接合しない箇所が多数観察された。
（固体撮像素子４の反り）
固体撮像装置１を温度可変レーザ３次元変位測定装置ＬＳ１５０−ＲＴＨ６０（ティーテック製）を用いて、固体撮像装置１の表面温度２５℃における固体撮像素子４の反りと、表面温度２５℃から６０℃に変化させた場合の固体撮像素子４の反りの変化を測定し、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。長手方向の反りが１００μｍ程度の金属基板１６と、モールドケース２と、固体撮像素子４とを備える固体撮像装置１を用いた。
○：固体撮像素子４の反りおよび反り変化が０乃至２０μｍ程度
×：固体撮像素子４の反りまたは反り変化が５０乃至１００μｍ程度
[比較例１]
固体撮像素子４と金属基板１６とを、上記した液状の低弾性シリコーン樹脂系付加重合型接着剤を用いて固着した以外は、実施例１と同様にして固体撮像装置１を製造した。上記方法に従い、ボンディング性と、固体撮像素子の反りを確認した。結果を表１に示す。
[比較例２]
固体撮像素子４と金属基板１６とを、上記した液状の高弾性シリコーン樹脂系付加重合型接着剤で形成した以外は、実施例１と同様にして固体撮像装置を製造した。上記方法に従い、ボンディング性と、固体撮像装素子の反りを確認した。結果を表１に示す。
Figure 2006324543
実施例１の固体撮像装置１は、ボンディングパッド６の直下領域において、金属基板１６と固体撮像素子４とが第２接着層１８ｂにより固着されている。表１から明らかなように、実施例１の固体撮像装置１のボンディングパッド６とボンディングワイヤ１４との接合状態（ボンディング性）は良好であり、固体撮像装置１の接続信頼性が向上することが明らかとなった。さらに、ボンディングパッド６の直下領域以外の領域においては、金属基板１６と固体撮像素子４とが第１接着層１８ａにより固着されているため、固体撮像装置１の反りが緩和された。このように、貯蔵弾性率（２５℃乃至１００℃）が４ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下の範囲にある第２接着層１８ｂと、貯蔵弾性率（２５℃乃至１００℃）が０．００１ＧＰａ以上０．１ＧＰａである第１接着層１８ａとを用いることにより、固体撮像装置１の接続信頼性が向上するとともに、固体撮像装置１の反りが緩和されることが明らかとなった。
これに対し、比較例１においては、固体撮像素子４と金属基板１６とが相対的に弾性率の低い接着層を介して固着されている。そのため、ボンディングパッド６と、ボンディングワイヤ１４とが接合しない箇所が多数観察され、接続信頼性が低下することが明らかとなった。さらに、比較例２においては、固体撮像素子４と金属基板１６とが弾性率の低い接着層を介して固着されている。そのため、固体撮像素子に反りが発生し、実使用中において原稿等の読み取り機能が低下することが明らかとなった。
本実施形態の固体撮像装置の概略斜視図である。 図１に示す固体撮像装置のＡ−Ａ'線断面図である。 本実施形態の固体撮像装置の製造工程を示す工程上面図である。 本実施形態の固体撮像装置の製造工程を示す工程上面図である。 従来の固体撮像装置の概略斜視図である。 図５に示す固体撮像装置のＢ−Ｂ'線断面図である。
符号の説明
１ 固体撮像装置
２ モールドケース
４ 固体撮像素子
６ ボンディングパッド
８ インナーリード
１０ アウターリード
１２ リード部
１４ ボンディングワイヤ
１６ 金属基板
１８ 接着層
１８ａ 第１接着層
１８ｂ 第２接着層
２０ ガラス板
２２ リードフレーム
２４ モールドケース
２６ 凹部
１００ 固体撮像装置
１０２ モールドケース
１０４ 固体撮像素子
１０６ ボンディングパッド
１０８ インナーリード
１１０ アウターリード
１１２ リード部
１１４ ボンディングワイヤ
１１６ 金属基板
１１８ 接着層
１２０ ガラス板

Claims (7)

  1. 長尺状の金属基板と、
    前記金属基板表面に接着層を介して固着された長尺状の固体撮像素子と、
    前記固体撮像素子の表面に形成され、ボンディングワイヤを介してリードフレームと電気的に接続するためのボンディングパッドと、
    を備え、
    前記接着層は、第１接着層と、該第１接着層よりも弾性率の高い第２接着層とを含み、
    前記固体撮像素子の長手方向両端部に設けられた前記ボンディングパッドの直下領域において、前記金属基板と前記固体撮像素子とが、前記第２接着層を介して固着されていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 請求項１に記載の固体撮像装置において、
    前記第２接着層の弾性率が、４ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下であることを特徴とする固体撮像装置。
  3. 請求項１または２に記載の固体撮像装置において、
    前記ボンディングパッドの直下領域を除く領域において、前記金属基板と前記固体撮像素子とは、前記第１接着層により固着されていることを特徴とする固体撮像装置。
  4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像装置において、
    前記ボンディングワイヤが、アルミニウムを主成分とするボンディングワイヤであることを特徴とする固体撮像装置。
  5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の固体撮像装置において、
    前記第２接着層は、シリコーン樹脂より構成されていることを特徴とする固体撮像装置。
  6. 請求項１乃至５のいずれかに記載の固体撮像装置において、
    前記第１接着層は、シリコーン樹脂より構成されていることを特徴とする固体撮像装置。
  7. 請求項１乃至６のいずれかに記載の固体撮像装置において、
    前記金属基板は鉄または鉄を主成分とする合金からなることを特徴とする固体撮像装置。
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