JP3008845B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
特に素子の微小な反りが解像度に悪影響を与える一次元
ＣＣＤパッケージにおいて、素子の反りを防止した半導
体装置に関する。
特に素子の微小な反りが解像度に悪影響を与える一次元
ＣＣＤパッケージにおいて、素子の反りを防止した半導
体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一次元ＣＣＤデバイスは、ファクシミリ
・スキャナー等のＯＡ機器の画像読取素子として広く使
用されており、フォトダイオードが直線上に数千個配列
された半導体素子をパッケージングしたものである。そ
の半導体素子は非常に細長い針状をしており、特に素子
の反りに対して注意を要するものである。この素子の反
りが解像度に悪影響を及ぼすため、素子の反りを数十μ
ｍに抑えなければならない。
・スキャナー等のＯＡ機器の画像読取素子として広く使
用されており、フォトダイオードが直線上に数千個配列
された半導体素子をパッケージングしたものである。そ
の半導体素子は非常に細長い針状をしており、特に素子
の反りに対して注意を要するものである。この素子の反
りが解像度に悪影響を及ぼすため、素子の反りを数十μ
ｍに抑えなければならない。
【０００３】また、一次元ＣＣＤの気密封止に使われる
素子保護用のケースは、ケース自体の変形を防止するた
めセラミックケースを使用するのが主流であったが、近
年、ＯＡ機器の民需化に伴いプライスダウンの要求が厳
しくなってきている。そこで最近ではセラミックケース
から、より安価な熱硬化性エポキシ樹脂を主成分とする
プラスチックケースが使用されるようになった。また、
ダイパッドと素子とを接着させるために用いるマウント
材もコスト，作業性の面で熱硬化性エポキシ樹脂を主成
分とするものを用いられるようになった。
素子保護用のケースは、ケース自体の変形を防止するた
めセラミックケースを使用するのが主流であったが、近
年、ＯＡ機器の民需化に伴いプライスダウンの要求が厳
しくなってきている。そこで最近ではセラミックケース
から、より安価な熱硬化性エポキシ樹脂を主成分とする
プラスチックケースが使用されるようになった。また、
ダイパッドと素子とを接着させるために用いるマウント
材もコスト，作業性の面で熱硬化性エポキシ樹脂を主成
分とするものを用いられるようになった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すように、熱硬化性エポキシ樹脂を用いて形成したプ
ラスチックケース１のダイパッド２は、樹脂自体の硬化
収縮によるケースの変形により、マウント材３Ａを塗布
する以前に変形が発生している。その後、マウント材３
Ａを塗布して素子４を搭載する工程において、極力マウ
ント材３Ａの表面の平坦化を行ったとしても、マウント
材３Ａの中央部に相当する部分のダイパッド２が変形し
てマウント材３Ａの端部よりも深くなり、その深さ分だ
け端部よりも塗布量が多くなる。このため、マウント材
３Ａの中央部での収縮量は端部より大きくなり、素子４
の反りを引き起こしてしまう。
示すように、熱硬化性エポキシ樹脂を用いて形成したプ
ラスチックケース１のダイパッド２は、樹脂自体の硬化
収縮によるケースの変形により、マウント材３Ａを塗布
する以前に変形が発生している。その後、マウント材３
Ａを塗布して素子４を搭載する工程において、極力マウ
ント材３Ａの表面の平坦化を行ったとしても、マウント
材３Ａの中央部に相当する部分のダイパッド２が変形し
てマウント材３Ａの端部よりも深くなり、その深さ分だ
け端部よりも塗布量が多くなる。このため、マウント材
３Ａの中央部での収縮量は端部より大きくなり、素子４
の反りを引き起こしてしまう。
【０００５】上述した通り、プライスダウンの要求に応
えてプラスチックケースが用いられるようになったが、
プラスチックではケース自体の変形は避けられず、それ
に伴いダイパッドも変形する。このダイパッドの変形に
より、ダイパッド端部と中央部ではマウント材の塗布量
が異なり、塗布量の多い中央部ではマウント材の硬化収
縮が端部より大きく、素子の反りを引き起こすという問
題点があった。
えてプラスチックケースが用いられるようになったが、
プラスチックではケース自体の変形は避けられず、それ
に伴いダイパッドも変形する。このダイパッドの変形に
より、ダイパッド端部と中央部ではマウント材の塗布量
が異なり、塗布量の多い中央部ではマウント材の硬化収
縮が端部より大きく、素子の反りを引き起こすという問
題点があった。
【０００６】本発明の目的は、ダイパッドの変形量によ
らず、素子の反りを防止した半導体装置を提供すること
にある。
らず、素子の反りを防止した半導体装置を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置は、ケースの素子搭載部
に、塗布，加熱硬化されたマウント材により、半導体素
子の裏面を接着してなる半導体装置において、前記半導
体素子は１次元ＣＣＤ素子であり、前記マウント材は、
付加重合型のシリコンゴムからなるものである。
め、本発明に係る半導体装置は、ケースの素子搭載部
に、塗布，加熱硬化されたマウント材により、半導体素
子の裏面を接着してなる半導体装置において、前記半導
体素子は１次元ＣＣＤ素子であり、前記マウント材は、
付加重合型のシリコンゴムからなるものである。
【０００８】また前記ケースは、金属製ダイパッドを一
体化して成形されたプラスチックケースであり、素子搭
載部の前記ダイパッドに、前記半導体素子が前記マウン
ト材により接着されたものである。
体化して成形されたプラスチックケースであり、素子搭
載部の前記ダイパッドに、前記半導体素子が前記マウン
ト材により接着されたものである。
【０００９】
【００１０】また前記マウント材は、付加重合型のシリ
コンゴムである。
コンゴムである。
【００１１】
【００１２】マウント材による半導体素子を支持する構
造は、加熱によって硬化する際に収縮を起こさないた
め、硬化後も硬化前の形状状態を保持し、素子の反りを
防止する。
造は、加熱によって硬化する際に収縮を起こさないた
め、硬化後も硬化前の形状状態を保持し、素子の反りを
防止する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明す
る。
る。
【００１４】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係る半導体装置を示す断面図である。
１に係る半導体装置を示す断面図である。
【００１５】図１においてケース１は、セラミック材に
代えて熱硬化性エポキシ樹脂を主成分とするプラスチッ
クケースであり、中空部１ａの底部に金属製のダイパッ
ド２が設けられている。
代えて熱硬化性エポキシ樹脂を主成分とするプラスチッ
クケースであり、中空部１ａの底部に金属製のダイパッ
ド２が設けられている。
【００１６】ケース１が例えば一次元ＣＣＤのような中
空パッケージである場合には、ダイパッド２を一体化し
たケース１の成形を行う。このときダイパッド２及びケ
ース１はエポキシ樹脂の硬化収縮を受けるため、金属製
ダイパッド２は、中央部が端部より深くなって弧状に弯
曲してしまうこととなる。
空パッケージである場合には、ダイパッド２を一体化し
たケース１の成形を行う。このときダイパッド２及びケ
ース１はエポキシ樹脂の硬化収縮を受けるため、金属製
ダイパッド２は、中央部が端部より深くなって弧状に弯
曲してしまうこととなる。
【００１７】また半導体素子４として例えば一次元ＣＣ
Ｄ素子を用いた場合、その素子４の長さは４０ｍｍ，幅
が約０．５ｍｍ，厚さが約０．５ｍｍの非常に細長い針
状となっており、半導体素子４はケース１の中空部１ａ
内に搭載され、ダイパッド２との間にワイヤボンディン
グが行われ、一方ケース１の中空部１ａは透明キャップ
５により施蓋され、透明キャップ５を介して入射した光
を半導体素子４が受光して電気信号に変換するようにな
っている。
Ｄ素子を用いた場合、その素子４の長さは４０ｍｍ，幅
が約０．５ｍｍ，厚さが約０．５ｍｍの非常に細長い針
状となっており、半導体素子４はケース１の中空部１ａ
内に搭載され、ダイパッド２との間にワイヤボンディン
グが行われ、一方ケース１の中空部１ａは透明キャップ
５により施蓋され、透明キャップ５を介して入射した光
を半導体素子４が受光して電気信号に変換するようにな
っている。
【００１８】半導体素子４として例えば一次元ＣＣＤ素
子を用いた場合、長さが４０ｍｍであり、その中央部と
端部との間に物理的な反りを生じたとき、その電気的特
性（この場合、光電変換特性）に変動が生じる特性を有
している。このため、半導体素子４は、ケース１の中空
部１ａ内に物理的な反りを生じさせることなく、搭載さ
せる必要がある。
子を用いた場合、長さが４０ｍｍであり、その中央部と
端部との間に物理的な反りを生じたとき、その電気的特
性（この場合、光電変換特性）に変動が生じる特性を有
している。このため、半導体素子４は、ケース１の中空
部１ａ内に物理的な反りを生じさせることなく、搭載さ
せる必要がある。
【００１９】そこで、本発明の実施形態１では、マウン
ト材３は、加熱による硬化収縮を起こしにくいゴム状物
質からなるものであり、半導体素子４に反りを与えずに
ケース１に固着したことを特徴とするものである。
ト材３は、加熱による硬化収縮を起こしにくいゴム状物
質からなるものであり、半導体素子４に反りを与えずに
ケース１に固着したことを特徴とするものである。
【００２０】マウント材３としては、加熱によって硬化
収縮を起さない付加重合型のシリコンゴムを用いること
が望ましく、また作業性の面から一液性のものを用いる
ことが望ましい。この種のマウント材３としては、信越
化学製一液型シリコンゴムＫＪＲ９０３８、或いは東レ
ダウコーニングシリコン製 ＤＡ６５０３等を用いる
ことが可能である。
収縮を起さない付加重合型のシリコンゴムを用いること
が望ましく、また作業性の面から一液性のものを用いる
ことが望ましい。この種のマウント材３としては、信越
化学製一液型シリコンゴムＫＪＲ９０３８、或いは東レ
ダウコーニングシリコン製 ＤＡ６５０３等を用いる
ことが可能である。
【００２１】本発明の実施形態１によれば、マウント材
３が加熱によって硬化収縮を起こさないゴム状物質で構
成し、このマウント材３をケース１の中空部１ａの内底
部内に塗布し、マウント材３の表面を平坦化し、その表
面で半導体素子４を支えてケース１に固着している。
３が加熱によって硬化収縮を起こさないゴム状物質で構
成し、このマウント材３をケース１の中空部１ａの内底
部内に塗布し、マウント材３の表面を平坦化し、その表
面で半導体素子４を支えてケース１に固着している。
【００２２】したがってケース１の中空部１ａの内底部
が端部より中央部に凹んだ湾曲状に変形したとしても、
半導体素子４は、湾曲した中空部１ａの内底形状に拘ら
ず、反りを生じることなく支えられることとなり、半導
体素子４はマウント材３が加熱硬化する前の形状に保持
され、素子４の反りによる電気的特性の変動を阻止する
ことができる。本実施形態１の場合、実験の結果、半導
体素子４の反り量を１／３に抑えることができた。
が端部より中央部に凹んだ湾曲状に変形したとしても、
半導体素子４は、湾曲した中空部１ａの内底形状に拘ら
ず、反りを生じることなく支えられることとなり、半導
体素子４はマウント材３が加熱硬化する前の形状に保持
され、素子４の反りによる電気的特性の変動を阻止する
ことができる。本実施形態１の場合、実験の結果、半導
体素子４の反り量を１／３に抑えることができた。
【００２３】（実施形態２）図２は、本発明の実施形態
２を示す断面図である。
２を示す断面図である。
【００２４】本発明の実施形態２におけるケース１の素
子搭載部は、マウント材３が充填される凹陥部１ｂと、
凹陥部１ｂの開口縁に、半導体素子４を点で支える突起
部１ｃを有している。また突起部１ｃには金属製のダイ
パッド２Ａが形成されている。半導体素子４は両端が突
起部１ｃに搭載され、凹陥部１ｂに塗布されたマウント
材３により固着される。
子搭載部は、マウント材３が充填される凹陥部１ｂと、
凹陥部１ｂの開口縁に、半導体素子４を点で支える突起
部１ｃを有している。また突起部１ｃには金属製のダイ
パッド２Ａが形成されている。半導体素子４は両端が突
起部１ｃに搭載され、凹陥部１ｂに塗布されたマウント
材３により固着される。
【００２５】このようにして搭載された半導体素子４
は、従来例のようにダイパッド２の面で固定されるので
はなく、突起部１ｃにより点で固定され、さらに加熱に
より硬化収縮を起こさないゴム状物質をマウント材３と
して使用することにより、素子４に与えるダメージを更
に低減して素子４の反りを防止する。本実施例２によれ
ば、素子の反り量を１／４以下にすることができた。
は、従来例のようにダイパッド２の面で固定されるので
はなく、突起部１ｃにより点で固定され、さらに加熱に
より硬化収縮を起こさないゴム状物質をマウント材３と
して使用することにより、素子４に与えるダメージを更
に低減して素子４の反りを防止する。本実施例２によれ
ば、素子の反り量を１／４以下にすることができた。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、マ
ウント材の中央部と端部での硬化収縮率をほぼ等しく揃
えることにより、半導体素子の反りを防止することがで
き、反りにより半導体素子の電気的特性の変動を極力抑
えることができる。
ウント材の中央部と端部での硬化収縮率をほぼ等しく揃
えることにより、半導体素子の反りを防止することがで
き、反りにより半導体素子の電気的特性の変動を極力抑
えることができる。
【図１】本発明の実施形態１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態２を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ ケース １ａ ケースの中空部 １ｂ ケースの凹陥部 １ｃ ケースの突起部 ２，２Ａ 金属製ダイパッド ３ マウント材 ４ 半導体素子
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/58
Claims (3)
- 【請求項１】 ケースの素子搭載部に、塗布，加熱硬化
されたマウント材により、半導体素子の裏面を接着して
なる半導体装置において、前記半導体素子は１次元ＣＣ
Ｄ素子であり、前記マウント材は、付加重合型のシリコ
ンゴムからなるものであることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 前記ケースは、金属製ダイパッドを一体
化して成形されたプラスチックケースであり、素子搭載
部の前記ダイパッドに、前記半導体素子が前記マウント
材により接着されたものであることを特徴とする請求項
１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記ケースの素子搭載部は、前記マウン
ト材が充填される凹陥部を有し、かつ凹陥部の開口縁
に、前記半導体素子を支える突起部を有することを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8070344A JP3008845B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8070344A JP3008845B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260407A JPH09260407A (ja) | 1997-10-03 |
| JP3008845B2 true JP3008845B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=13428717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8070344A Expired - Fee Related JP3008845B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3008845B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102172637A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-09-07 | 中冶南方工程技术有限公司 | 基于测厚仪分段监控的高精度自动厚度控制方法及其设备 |
| KR101859829B1 (ko) * | 2016-08-09 | 2018-05-18 | 김종현 | 손잡이 삽입식 더블 클립 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324543A (ja) | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nec Electronics Corp | 固体撮像装置 |
-
1996
- 1996-03-26 JP JP8070344A patent/JP3008845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102172637A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-09-07 | 中冶南方工程技术有限公司 | 基于测厚仪分段监控的高精度自动厚度控制方法及其设备 |
| CN102172637B (zh) * | 2010-12-17 | 2013-11-20 | 中冶南方工程技术有限公司 | 基于测厚仪分段监控的高精度自动厚度控制方法及其设备 |
| KR101859829B1 (ko) * | 2016-08-09 | 2018-05-18 | 김종현 | 손잡이 삽입식 더블 클립 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09260407A (ja) | 1997-10-03 |
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|---|---|---|---|
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