JP3273670B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体撮像装置に関し、特
に、パッケージ内に載置された大型のリニアセンサチッ
プの反りによって生ずるエラーを低減することを可能と
する固体撮像装置に関する。
に、パッケージ内に載置された大型のリニアセンサチッ
プの反りによって生ずるエラーを低減することを可能と
する固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷原稿を読取り、画像情報を出力する
スキャナや、送信原稿を読取って画像情報を出力するフ
ァクシミリ等にはいわゆるリニアセンサが用いられてい
る。リニアセンサは読取画像の副走査方向に配置され、
一般に副走査方向における解像度を決定する。高画質の
読取画像を得るためにはリニアセンサの多画素化が不可
欠であり、高画素密度の製品開発が行われている。この
結果、リニアセンサチップは益々長尺になり、チップ長
が７５ｍｍにも及んでいる。このようなリニアセンサチ
ップは長形の積層型セラミックパッケージやサーディッ
プ型セラミックパッケージに収納されている。
スキャナや、送信原稿を読取って画像情報を出力するフ
ァクシミリ等にはいわゆるリニアセンサが用いられてい
る。リニアセンサは読取画像の副走査方向に配置され、
一般に副走査方向における解像度を決定する。高画質の
読取画像を得るためにはリニアセンサの多画素化が不可
欠であり、高画素密度の製品開発が行われている。この
結果、リニアセンサチップは益々長尺になり、チップ長
が７５ｍｍにも及んでいる。このようなリニアセンサチ
ップは長形の積層型セラミックパッケージやサーディッ
プ型セラミックパッケージに収納されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、固体撮像素
子であるリニアセンサチップが多画素化、長尺化するに
つれてセラミックパッケージ内でのチップ表面の反りが
問題となってきた。固体撮像装置をスキャナ等に組込ん
で、リニアセンサチップ上のある一点に投影画像の焦点
が合致するように調整した場合、チップ表面に反りがあ
ると他の部分で焦点が合わずに出力画像のぼけ、いわゆ
るピンぼけの部分が発生するのである。
子であるリニアセンサチップが多画素化、長尺化するに
つれてセラミックパッケージ内でのチップ表面の反りが
問題となってきた。固体撮像装置をスキャナ等に組込ん
で、リニアセンサチップ上のある一点に投影画像の焦点
が合致するように調整した場合、チップ表面に反りがあ
ると他の部分で焦点が合わずに出力画像のぼけ、いわゆ
るピンぼけの部分が発生するのである。
【０００４】チップ表面に反りが生ずる主たる原因は、
パッケージのチップダイボンディング部の形状の反りに
ある。チップダイボンディング部には、リニアセンサチ
ップが導電性接着剤等を介して固着され、チップダイボ
ンディング部表面の形状状態がリニアセンサチップ表面
の形状に影響する。チップダイボンディング部は、例え
ばセラミックの平板によって形成されるが、セラミック
平板の表面を極めて平坦にする微細な機械加工は難し
い。
パッケージのチップダイボンディング部の形状の反りに
ある。チップダイボンディング部には、リニアセンサチ
ップが導電性接着剤等を介して固着され、チップダイボ
ンディング部表面の形状状態がリニアセンサチップ表面
の形状に影響する。チップダイボンディング部は、例え
ばセラミックの平板によって形成されるが、セラミック
平板の表面を極めて平坦にする微細な機械加工は難し
い。
【０００５】チップダイボンディング部の形状を観察す
ると、反りがない平面、リニアセンサチップ両端部
を結ぶ直線を基準として、リニアセンサチップの中央部
が上に反っている（以下、凸型反りという）、リニア
センサチップ両端部を結ぶ直線を基準として、リニアセ
ンサチップの中央部が下に反っている（以下、凹型反り
という）、リニアセンサチップ両端部を結ぶ直線を基
準として、リニアセンサチップの中央部において上に反
っている部分と下に反っている部分の両方がある（以
下、波型反りという）、の４つに略分類されることが分
かった。
ると、反りがない平面、リニアセンサチップ両端部
を結ぶ直線を基準として、リニアセンサチップの中央部
が上に反っている（以下、凸型反りという）、リニア
センサチップ両端部を結ぶ直線を基準として、リニアセ
ンサチップの中央部が下に反っている（以下、凹型反り
という）、リニアセンサチップ両端部を結ぶ直線を基
準として、リニアセンサチップの中央部において上に反
っている部分と下に反っている部分の両方がある（以
下、波型反りという）、の４つに略分類されることが分
かった。
【０００６】チップ表面の反りを小さくするにはチップ
ダイボンディング部の形状は上記が理想的であるが、
前述したように難しく現実的でない。次に、上記及び
の形状の場合は、ダイマウントする際には、一番上に
反った部分で最初にチップがダイボンディング部に接触
し、その後さらに密着させるために、チップを押えるこ
とにより、この点を基点としてチップがチップダイボン
ディング部の形状にならい、チップ反り量もほぼダイボ
ンディング部の反り量と同等になる。従って、チップ反
り量を押えるためには、やはりダイボンディング部の反
り量を小さくする必要がある。一方、上記の形状の場
合は、ダイマウントする際には、チップが両端部の２点
で接触・支持されるため、その他の部分はダイボンディ
ング部の形状にならいにくく、反り量の影響もうけにく
い。従って、チップダイボンディング部の反り量に比
べ、チップの反り量を小さく抑えることが可能である。
ダイボンディング部の形状は上記が理想的であるが、
前述したように難しく現実的でない。次に、上記及び
の形状の場合は、ダイマウントする際には、一番上に
反った部分で最初にチップがダイボンディング部に接触
し、その後さらに密着させるために、チップを押えるこ
とにより、この点を基点としてチップがチップダイボン
ディング部の形状にならい、チップ反り量もほぼダイボ
ンディング部の反り量と同等になる。従って、チップ反
り量を押えるためには、やはりダイボンディング部の反
り量を小さくする必要がある。一方、上記の形状の場
合は、ダイマウントする際には、チップが両端部の２点
で接触・支持されるため、その他の部分はダイボンディ
ング部の形状にならいにくく、反り量の影響もうけにく
い。従って、チップダイボンディング部の反り量に比
べ、チップの反り量を小さく抑えることが可能である。
【０００７】しかしながら、従来の長形のリニアセンサ
を撮像素子として組込む固体撮像装置の製造において
は、パッケージのダイボンディング部表面がどの様な凹
凸形状（上記〜）になるかは、検討がつかない。例
えば、ダイマウントに凸型反りや波型反りが多いパッケ
ージが供給されれば、結果として固体撮像装置の不良品
が増えることになる。
を撮像素子として組込む固体撮像装置の製造において
は、パッケージのダイボンディング部表面がどの様な凹
凸形状（上記〜）になるかは、検討がつかない。例
えば、ダイマウントに凸型反りや波型反りが多いパッケ
ージが供給されれば、結果として固体撮像装置の不良品
が増えることになる。
【０００８】よって、本発明はチップダイボンディング
部の凹凸形状によって生じるリニアセンサチップ表面の
反りを減少し、リニアセンサチップの反りによる読取画
像のぼけが少ないようにした固体撮像装置を提供するこ
とを目的とする。
部の凹凸形状によって生じるリニアセンサチップ表面の
反りを減少し、リニアセンサチップの反りによる読取画
像のぼけが少ないようにした固体撮像装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にかかる固体撮像装置は、直線状に配列され
た複数の光電変換素子によって投影像に応じた電気信号
を発生する長尺のリニアセンサチップと、前記リニアセ
ンサチップを載置するダイボンディング部が形成される
パッケージと、を備え、前記パッケージは、セラミック
のグリーンシートを積層・焼生して形成され、焼生後に
前記ダイボンディング部の表面を中央がへこむように研
磨することにより、前記ダイボンディング部の表面形状
が、両端部を結ぶ直線を基準として、中央部が下方に反
っている状態にしたことを特徴とする。この凹型反り形
状を持つパッケージは、セラミックのグリーンシートを
積層・焼生して形成され、焼生する際に前記グリーンシ
ート底面の両端部にスペーサをいれて中央部を浮かし、
自重により中央部をへこませることにより、前記ダイボ
ンディング部の表面形状を中央部が下方に反っている状
態としたもの、あるいはセラミックのグリーンシートを
積層・焼生して形成され、焼生する際に前記グリーンシ
ート底面の両端部にダミーのグリーンシートを積層して
中央部を浮かし、自重により中央部をへこませることに
より中央部が下方に反っている状態としたもの、あるい
はセラミックの薄板をはり合わせて形成され、はり合わ
せる前に前記ダイボンディング部を凹形状に研磨するこ
とにより、はり合わせた後のダイボンディング部の表面
形状を中央部が下方に反っている状態にしたものとして
も提供される。
め、本発明にかかる固体撮像装置は、直線状に配列され
た複数の光電変換素子によって投影像に応じた電気信号
を発生する長尺のリニアセンサチップと、前記リニアセ
ンサチップを載置するダイボンディング部が形成される
パッケージと、を備え、前記パッケージは、セラミック
のグリーンシートを積層・焼生して形成され、焼生後に
前記ダイボンディング部の表面を中央がへこむように研
磨することにより、前記ダイボンディング部の表面形状
が、両端部を結ぶ直線を基準として、中央部が下方に反
っている状態にしたことを特徴とする。この凹型反り形
状を持つパッケージは、セラミックのグリーンシートを
積層・焼生して形成され、焼生する際に前記グリーンシ
ート底面の両端部にスペーサをいれて中央部を浮かし、
自重により中央部をへこませることにより、前記ダイボ
ンディング部の表面形状を中央部が下方に反っている状
態としたもの、あるいはセラミックのグリーンシートを
積層・焼生して形成され、焼生する際に前記グリーンシ
ート底面の両端部にダミーのグリーンシートを積層して
中央部を浮かし、自重により中央部をへこませることに
より中央部が下方に反っている状態としたもの、あるい
はセラミックの薄板をはり合わせて形成され、はり合わ
せる前に前記ダイボンディング部を凹形状に研磨するこ
とにより、はり合わせた後のダイボンディング部の表面
形状を中央部が下方に反っている状態にしたものとして
も提供される。
【００１０】
【作用】本発明の構成によれば、パッケージの中央部が
研磨あるいは焼成時の自重により中央部がへこむように
形成されているため、長尺のリニアセンサチップは、ダ
イボンディング部と両端で接触し支持され、チップの中
央部は密着しないため、ダイボンディング部表面の凹凸
の影響を受けにくい。この結果、製造される固体撮像装
置のリニアセンサチップ表面の反りは小さく抑えられ、
装置に組み込んだ際、エラーが少なくなる。
研磨あるいは焼成時の自重により中央部がへこむように
形成されているため、長尺のリニアセンサチップは、ダ
イボンディング部と両端で接触し支持され、チップの中
央部は密着しないため、ダイボンディング部表面の凹凸
の影響を受けにくい。この結果、製造される固体撮像装
置のリニアセンサチップ表面の反りは小さく抑えられ、
装置に組み込んだ際、エラーが少なくなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示してお
り、固体撮像装置の長手方向の断面図を示している。セ
ラミックパッケージ１は、セラミックのグリーンシート
の平板１1 の上に、セラミックのグリーンシートの枠状
体１2 ，１3 を積層し、焼成して構成される。セラミッ
ク平板１1 の表面のチップダイボンディング領域２に
は、チップダイボンディング部の配線や組立の目印とな
るパターン層４が印刷によって形成されている。このパ
ターン層４の両端部部分には、更に膜厚が２０〜５０μ
ｍのパターン層５が印刷によって形成されている。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示してお
り、固体撮像装置の長手方向の断面図を示している。セ
ラミックパッケージ１は、セラミックのグリーンシート
の平板１1 の上に、セラミックのグリーンシートの枠状
体１2 ，１3 を積層し、焼成して構成される。セラミッ
ク平板１1 の表面のチップダイボンディング領域２に
は、チップダイボンディング部の配線や組立の目印とな
るパターン層４が印刷によって形成されている。このパ
ターン層４の両端部部分には、更に膜厚が２０〜５０μ
ｍのパターン層５が印刷によって形成されている。
【００１２】図２は、図１に示すパッケージ１にリニア
センサチップ６を取り付けた状態を示しており図１と対
応する部分には同一符号を付している。リニアセンサチ
ップ６は、光電変換素子、ＣＣＤ、アンプ等からなる公
知構成のものであり、パターン層５の表面に接着剤７に
よって固着される。リニアセンサチップ６は、例えば、
長手方向に７５ｍｍと長尺である。
センサチップ６を取り付けた状態を示しており図１と対
応する部分には同一符号を付している。リニアセンサチ
ップ６は、光電変換素子、ＣＣＤ、アンプ等からなる公
知構成のものであり、パターン層５の表面に接着剤７に
よって固着される。リニアセンサチップ６は、例えば、
長手方向に７５ｍｍと長尺である。
【００１３】図５は、ダイボンディング部両端部に形成
するパターン層５の平面形状を示す上面図である。同図
において図１と対応する部分には同一符号を付してい
る。パターン層５は、矩形に形成されている。また、パ
ターン層５は、図６に示すように、分割された薄膜層に
よって形成することもできる。パターン層５によって、
ダイボンディング部両端に段差をつけることによりリニ
アセンサチップ６は両端の２点で支持される状態とな
る。その結果、リニアセンサチップ６の両端以外の部分
はダイボンディング部の表面形状にならいにくく、反り
量の影響もうけにくい。
するパターン層５の平面形状を示す上面図である。同図
において図１と対応する部分には同一符号を付してい
る。パターン層５は、矩形に形成されている。また、パ
ターン層５は、図６に示すように、分割された薄膜層に
よって形成することもできる。パターン層５によって、
ダイボンディング部両端に段差をつけることによりリニ
アセンサチップ６は両端の２点で支持される状態とな
る。その結果、リニアセンサチップ６の両端以外の部分
はダイボンディング部の表面形状にならいにくく、反り
量の影響もうけにくい。
【００１４】図７及び図８は、従来の場合と本発明の場
合のリニアセンサチップの反りを示している。まず、従
来の場合の図７では、例えばダイボンディング部表面が
凸形状で反り量が７０μｍの場合、リニアセンサチップ
６の反りも凸形状で５０〜７０μｍ程度の反り量とな
る。一方、本発明の構成によればダイボンディンク部表
面の形状が、リニアセンサチップ６に影響しにくく、図
８に示すように例えば、ダイボンディング部の反り量が
７０μｍでも、リニアセンサチップ６の反り量は２０μ
ｍ以下の反りで済む。
合のリニアセンサチップの反りを示している。まず、従
来の場合の図７では、例えばダイボンディング部表面が
凸形状で反り量が７０μｍの場合、リニアセンサチップ
６の反りも凸形状で５０〜７０μｍ程度の反り量とな
る。一方、本発明の構成によればダイボンディンク部表
面の形状が、リニアセンサチップ６に影響しにくく、図
８に示すように例えば、ダイボンディング部の反り量が
７０μｍでも、リニアセンサチップ６の反り量は２０μ
ｍ以下の反りで済む。
【００１５】図３は、第２の実施例を示しており、図１
と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明
は省略する。この実施例では、パターン層４を設けてい
ない。この場合であっても、パターン層５によってチッ
プダイボンディング部が凹型反りとなり、リニアセンサ
チップは両端の２点で支持されて同様の効果が得られ
る。
と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明
は省略する。この実施例では、パターン層４を設けてい
ない。この場合であっても、パターン層５によってチッ
プダイボンディング部が凹型反りとなり、リニアセンサ
チップは両端の２点で支持されて同様の効果が得られ
る。
【００１６】図４は、第３の実施例を示している。この
実施例では、パッケージ１に凹溝を、例えば研磨や金型
によって形成し、この溝を跨ぐようにリニアセンサチッ
プ６をダイボンディングしている。こうすることにより
リニアセンサチップ６の両端部でダイボンディング部と
接触し、ダイボンディング部の反り形状の影響を受けに
くくチップ反り量を低減できる。
実施例では、パッケージ１に凹溝を、例えば研磨や金型
によって形成し、この溝を跨ぐようにリニアセンサチッ
プ６をダイボンディングしている。こうすることにより
リニアセンサチップ６の両端部でダイボンディング部と
接触し、ダイボンディング部の反り形状の影響を受けに
くくチップ反り量を低減できる。
【００１７】図９〜図１１は、第４の実施例を示してお
り、パッケージ１のリニアセンサチップ６を取り付ける
底部を凹状に形成する例である。図９において、パッケ
ージ１は、セラミックのグリーンシートの平板１11、１
12、セラミックのグリーンシートの枠状体１2 、１3 を
積層して形成される。更に、セラミック平板１11の両端
の底部にダミーセラミックシート３を張り付ける。この
セラミックパッケージ１を、ダミーセラミックシート３
を張り付けたまま焼成すると、図１０に示すように、下
部に空間が形成されたセラミック平板１11、１12が自重
により中央部が凹んだ状態で成型される。この後、ダミ
ーセラミックシート３を、研磨等によって取り除くと、
図１１に示すようにダイボンディング部２の断面形状が
凹型のパッケージが得られる。このような形状のダイボ
ンディング部２にリニアセンサチップ６を載置し、接着
剤７で接着すれば、両端部のみ接触する状態となり、ダ
イボンディング部２の表面形状の影響を受けにくく、チ
ップの反り量を低減できる。
り、パッケージ１のリニアセンサチップ６を取り付ける
底部を凹状に形成する例である。図９において、パッケ
ージ１は、セラミックのグリーンシートの平板１11、１
12、セラミックのグリーンシートの枠状体１2 、１3 を
積層して形成される。更に、セラミック平板１11の両端
の底部にダミーセラミックシート３を張り付ける。この
セラミックパッケージ１を、ダミーセラミックシート３
を張り付けたまま焼成すると、図１０に示すように、下
部に空間が形成されたセラミック平板１11、１12が自重
により中央部が凹んだ状態で成型される。この後、ダミ
ーセラミックシート３を、研磨等によって取り除くと、
図１１に示すようにダイボンディング部２の断面形状が
凹型のパッケージが得られる。このような形状のダイボ
ンディング部２にリニアセンサチップ６を載置し、接着
剤７で接着すれば、両端部のみ接触する状態となり、ダ
イボンディング部２の表面形状の影響を受けにくく、チ
ップの反り量を低減できる。
【００１８】また、この実施例の場合、底部にダミーセ
ラミックシートを貼る代わりにスペーサを介在した状態
で焼成しても同様の効果が得られる。
ラミックシートを貼る代わりにスペーサを介在した状態
で焼成しても同様の効果が得られる。
【００１９】図１２〜図１４は第５の実施例を示してい
る。この実施例ではパッケージ１はセラミック平板１1
とセラミック枠状体１2 が低融点ガラス等によって接着
されて形成される。この際、セラミック平板１1 のダイ
ボンディング部２をあらかじめ研磨等にり、凹形状にし
た後接着する。こうするとにより、リニアセンサチップ
６をダイボンディングした際に両端部でパッケージ１と
接触する状態となり、ダイボンディング部２の表面形状
の影響を受けにくく、チップ反り量を低減できる。
る。この実施例ではパッケージ１はセラミック平板１1
とセラミック枠状体１2 が低融点ガラス等によって接着
されて形成される。この際、セラミック平板１1 のダイ
ボンディング部２をあらかじめ研磨等にり、凹形状にし
た後接着する。こうするとにより、リニアセンサチップ
６をダイボンディングした際に両端部でパッケージ１と
接触する状態となり、ダイボンディング部２の表面形状
の影響を受けにくく、チップ反り量を低減できる。
【００２０】なお、第１の実施例では、ダイボンディン
グ部両端部の段差は印刷によって形成されるパターン層
５によって構成されるが、図４あるいは図１１に示すよ
うにセラミック板自体の形状を工夫することによって構
成するともできる。また、図示しないシート状の部材を
接着して段差をつけることも可能である。
グ部両端部の段差は印刷によって形成されるパターン層
５によって構成されるが、図４あるいは図１１に示すよ
うにセラミック板自体の形状を工夫することによって構
成するともできる。また、図示しないシート状の部材を
接着して段差をつけることも可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の固体撮像装
置の構成によれば、リニアセンサチップを載置するパッ
ケージのダイボンディング部の形状を凹型にすることに
より、リニアセンサチップがパッケージと両端部で接触
し、中央部が密着しないためダイボンディング部表面の
形状の影響を受けにくく、リニアセンサチップの反り量
を低減できる。
置の構成によれば、リニアセンサチップを載置するパッ
ケージのダイボンディング部の形状を凹型にすることに
より、リニアセンサチップがパッケージと両端部で接触
し、中央部が密着しないためダイボンディング部表面の
形状の影響を受けにくく、リニアセンサチップの反り量
を低減できる。
【００２２】従って、スキャナ、ファクシミリ、デジタ
ルコピー機に本発明にかかる固体撮像装置を使用すれば
光学系のピント調整が容易で、ぼけの少ない画像信号が
得られる。
ルコピー機に本発明にかかる固体撮像装置を使用すれば
光学系のピント調整が容易で、ぼけの少ない画像信号が
得られる。
【図１】本発明の第１実施例を示す断面図である。
【図２】図１の構成にリニアセンサチップを載置した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す断面図である。
【図５】パターン層５の平面形状の例を示す平面図であ
る。
る。
【図６】パターン層５の平面形状の他の例を示す平面図
である。
である。
【図７】凸型反りの反りの例を示す説明図である。
【図８】凹型反りの反りの例を示す説明図である。
【図９】本発明の第４実施例の初めの状態を示す断面図
である。
である。
【図１０】本発明の第４実施例の途中の状態を示す断面
図である。
図である。
【図１１】本発明の第４実施例の最終の状態を示す断面
図である。
図である。
【図１２】本発明の第５実施例の初めの状態を示す断面
図である。
図である。
【図１３】本発明の第５実施例の途中の状態を示す断面
図である。
図である。
【図１４】本発明の第５実施例の最終の状態を示す断面
図である。
図である。
１ セラミックパッケージ ２ ダイボンディング部 ３ ダミーセラミックシート ４，５ パターン層 ６ リニアセンサチップ ７ 接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】直線状に配列された複数の光電変換素子に
よって投影像に応じた電気信号を発生する長尺のリニア
センサチップと、 前記リニアセンサチップを載置するダイボンディング部
が形成されるパッケージと、を備え、 前記パッケージは、セラミックのグリーンシートを積層
・焼生して形成され、焼生後に前記ダイボンディング部
の表面を中央がへこむように研磨することにより、前記
ダイボンディング部の表面形状が、両端部を結ぶ直線を
基準として、中央部が下方に反っている状態にしたこと
を特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】直線状に配列された複数の光電変換素子に
よって投影像に応じた電気信号を発生する長尺のリニア
センサチップと、 前記リニアセンサチップを載置するダイボンディング部
が形成されるパッケージと、を備え、 前記パッケージは、セラミックのグリーンシートを積層
・焼生して形成され、焼生する際に前記グリーンシート
底面の両端部にスペーサをいれて中央部を浮かし、自重
により中央部をへこませることにより、前記ダイボンデ
ィング部の表面形状を中央部が下方に反っている状態に
したことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項３】直線状に配列された複数の光電変換素子に
よって投影像に応じた電気信号を発生する長尺のリニア
センサチップと、 前記リニアセンサチップを載置するダイボンディング部
が形成されるパッケージと、を備え、 前記パッケージは、セラミックのグリーンシートを積層
・焼生して形成され、焼生する際に前記グリーンシート
底面の両端部にダミーのグリーンシートを積層して中央
部を浮かし、自重により中央部をへこませることによ
り、前記ダイボンディング部の表面形状を中央部が下方
に反っている状態にしたことを特徴とする固体撮像装
置。 - 【請求項４】直線状に配列された複数の光電変換素子に
よって投影像に応じた電気信号を発生する長尺のリニア
センサチップと、 前記リニアセンサチップを載置するダイボンディング部
が形成されるパッケージと、を備え、 前記パッケージは、セラミックの薄板をはり合わせて形
成され、はり合わせる前に前記ダイボンディング部を凹
形状に研磨することにより、はり合わせた後のダイボン
ディング部の表面形状を中央部が下方に反っている状態
にしたことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21622893A JP3273670B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21622893A JP3273670B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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