JP4800291B2 - センサモジュールの製造方法および電子情報機器の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施形態1に係るセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。
(1)Niスタンパ作製工程
まず、スタンパの元型の製造方法として、ガラスまたは金属板に複数の型を精度よく直に切削加工する。
(2)レンズアレイ板作製工程(ステップS2)
次に、図16に示すように、これを下型スタンパ48g’として、この上からレンズ樹脂材料48hを塗布する。このレンズ樹脂材料48hには、レンズ形状維持のために、透過率の劣化のないフィラーとしてシリカ48iを含有させている。両面プレス装置(図示せず)により、下型スタンパ48g’に塗布されたレンズ樹脂材料48hに対して、上記下型スタンパ48g’の場合と同様に製造された上型スタンパ48jで挟み込んでレンズ膜厚を高い精度でコントロールする。さらに、両面プレス装置により、上型スタンパ48jと下型スタンパ48g’を離間させて離型して樹脂一括レンズのレンズアレイ板48kを取り出す。この取り出したレンズアレイ板48kに対して内部応力を緩和するために熱アニール処理を施してレンズアレイ板48kを作製する。これの要部の寸法を寸法測定して検証し、縮じみ量などの寸法的な不具合が発生しないように、そのレンズアレイ板48kの縮じみ量に対するデータから寸法的なシュミレーションを行ってマスターモールド作製工程の光学設計システムにフィードバックしてマスターモールド48aの設計寸法を訂正可能とする。
(3)レンズアレイ板作製工程(ステップS2)
さらに、図17に示すように、成形されたレンズ樹脂だけで作った複数レンズ一体型のレンズアレイ板48kおよび48mを複数種類、アライメントを取って互いに貼り合わせる。このとき、スパーサとなる固体のシリカ48iが接着層48nの樹脂スペースを均一に保つ働きを果たす。
(4)組み立てる。
(5)切断工程
ウエハレベルの電子素子ウエハモジュールとして積層して一体化したセンサウエハモジュールの貫通ウエハ1Aを構成するシリコン、ガラス板3のガラス材料および合体レンズ部材のレンズ樹脂材料をワイヤまたはレーザ照射によって一括切断する。これによって、本実施形態1のセンサモジュール10が製造される。
(実施形態2)
図18は、本発明の実施形態2として、本発明の実施形態1のセンサモジュールを含む固体撮像装置を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
以上のように、本発明の好ましい実施形態1、2を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態1、2に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態1、2の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
1A、1A’ センサウエハ
2 樹脂接着層
3 ガラス板
4 レンズ板
4a レンズ樹脂材料
51,52 レンズ接着層
6 遮光部材
10 センサモジュール
11 撮像素子
12 貫通穴
12a レジスト膜
12b 絶縁膜
12c メタル配線材料
12d メタル配線
13パッド
14 絶縁膜
15 配線層(メタル配線12d)
16 ソルダーレジスト
17 半田ボール
21 溝
22 内部空間
23 空間領域
41 集光レンズ
42 拡散レンズ
43 収差補正レンズ
44 レンズ領域の中央部分
45 スペーサ部としての周囲部分
46 成形上型
47 成形下型
48f スタンパ元型
48g ニッケル(Ni)材料
48g’ Niスタンパ
48h レンズ樹脂材料
48i ナノシリカ(固体)
48j 上型スタンパ
48k、48m レンズアレイ板
48n 接着層
Claims (17)
- 貫通電極を有する複数のセンサチップ部が配設されたセンサウエハと、
該センサウエハの複数の電子素子それぞれの周囲上に半密閉状態で形成された樹脂接着層と、
該センサウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、
該透明カバー部材上に、該複数の撮像素子にそれぞれ対応するように搭載されて接着固定され、一体化した複数の集光レンズとを有し、
該センサチップ部は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子が該電子素子として設けられているセンサウエハモジュールから一または複数個毎に切断し、切断した切断側面は遮光機能を有しているかまたは、該切断した側面に遮光機能を施すセンサモジュールの製造方法であって、
複数のセンサチップ部が配設されたセンサウエハの複数の撮像素子それぞれの周囲上に樹脂接着層を半密閉状態で形成する工程と、
樹脂接着層上にカバーガラスを接着する工程と、
該センサウエハの裏側を薄層化する工程と、
該センサウエハの裏面から表面のパッド裏まで貫通する複数の貫通穴を該センサチップ部毎に形成する工程と、
該貫通穴を経由して該センサウエハ裏面に配線を形成する工程と、
該カバーガラス表面に複数枚のレンズ板を接着する工程と、
該センサウエハ、該カバーガラスおよび該レンズを一または複数のセンサチップ部毎に一度に切断する切断工程と、
少なくとも切断した断面に遮光層を形成する工程とを有するセンサモジュールの製造方法。 - 前記切断工程は、レーザまたはワイアー鋸を用いる請求項1に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記集光レンズは、平面視中央部の外周側で接着層をそれぞれ介して複数枚積層されている請求項1に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記集光レンズを接着する接着層は、遮光機能を兼ねている請求項1または3に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記集光レンズを接着する接着層には、スペースを決定する固体が含有されている請求項1および3、4のいずれかに記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記集光レンズは、中央部にレンズ領域が設けられ、該レンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部が設けられている請求項1に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記スペーサ部は位置決め機能を有している請求項6に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記スペーサ部の位置決め機能は、テーパの付いた凹部と凸部またはアライメントマークで構成されている請求項7に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記樹脂接着層は、前記複数の電子素子それぞれ上の空間部分から外部に連通させるための溝が形成されている請求項1に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記樹脂接着層は、前記複数の電子素子それぞれ上の空間部分と溝で連通した別の空間部分を介してさらに外部と連通させるための溝が形成されている請求項1に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記樹脂接着層は、前記複数の電子素子毎に配設され、該電子素子の領域以外の領域および、隣接する電子素子間のダイシング領域以外の領域上に配設されている請求項1、9および10のいずれかに記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記溝は、前記樹脂接着層の平面視四角形の辺方向に対して斜め方向の直線状、S字状または迷路状に設けられている請求項9または10に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記樹脂接着層は、材料的に内部と連通可能な素材構成とされている請求項1に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記透明カバー部材は透明樹脂板またはガラス板である請求項1に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記透明カバー部材の表面にはIR(Infra-Red)コートまたはAR(Anti-Reflection)コートが施されている請求項1または14に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子を有している請求項1または14に記載のセンサモジュールの製造方法。
- 請求項16に記載のセンサモジュールの製造方法により製造されたセンサモジュールを撮像部に用いる工程を有する電子情報機器の製造方法。
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