JP5218448B2 - 半導体装置と画像読取装置と画像形成装置 - Google Patents
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Description
する側の材質がポリエステルであり、前記基板の前記パッケージと反対側の材質がガラス
エポキシであることを特徴とする。
図1は画像形成装置である複写機1の構成を概略的に示したものである。この複写機1は、複写機本体2と、この複写機本体2の上に設けた画像読取装置100とを備え、複写機本体2内には印刷部10が設けられている。
[参考例2] 図5は参考例2の半導体装置130を示したものである。この半導体装置130は、樹脂製の基板135を4つの積層体135Aで積層し、これら積層体135Aの中に硬い材質の層135Bを設けたものである。層135Bはセラミックや金属などの板から構成されている。積層体135Aは例えばガラスエポキシ材で構成されている。
[参考例3] 図7は参考例3の半導体装置150を示したものである。この半導体装置150は、パッケージ122の底部に材質の硬い板材151を固着させたものである。板材151の材質は例えばセラミックや金属である。
[第1実施例] 図9は第1実施例の半導体装置160を示したものである。この半導体装置160は、パッケージ122の反り方向と反対方向に基板161を予め反っておくものである。
[第2実施例] 図10は第2実施例の半導体装置170を示したものである。この半導体装置170は、基板171を線膨張係数の異なる材質の2つの部材171A,171Bを重ねて構成したものである。パッケージ122に対向する側の部材171Aは線膨張係数の高い例えばポリエステル材で構成し、パッケージ122と反対側の部材171Bは線膨張係数の低い例えばガラスエポキシ材で構成したものである。
121 収納凹部
122 パッケージ
123 固体撮像素子(半導体素子)
124 キャップ
125 基板
126 リード
Claims (4)
- 一方の面に収納凹部が形成された樹脂製のパッケージと、前記収納凹部に収容される固体撮像素子と、前記収納凹部を塞ぐ透明な樹脂製のキャップと、前記パッケージの他方の面側に配置され且つ前記固体撮像素子に接続されるとともに前記パッケージから外方へ突出した金属製の複数のリードを介して前記パッケージを取り付ける基板とを備えた半導体装置であって、
前記基板は、線膨張係数が異なる複数の層で構成され、
前記基板の前記パッケージに対向する側の材質は、前記基板の前記パッケージと反対側の材質より線膨張係数が高く、
前記複数のリードが前記複数の層を貫通するように接続され、
前記固体撮像素子から熱が発生した際に、前記パッケージに加えられる熱の一部を、前記複数のリードを介して前記複数の層に熱伝導させて前記基板に加えることにより、前記基板が、前記パッケージが本来反る形状と対称形状に反るようにして、前記パッケージの反りを抑制することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1の半導体装置において、前記基板の前記パッケージに対向する側の材質がポリ
エステルであり、前記基板の前記パッケージと反対側の材質がガラスエポキシであること
を特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の半導体装置を備えていることを特徴とする画像読取装置。
- 請求項3に記載の画像読取装置を備えていることを特徴とする画像形成装置。
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