JP2003115978A - 画像読取装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度変化の影響による固体撮像素子列の位置
変動を抑制して、温度上昇または温度低下が生じても安
定した画質を得られるようにする。 【解決手段】 光学像から画像データを得るための固体
撮像素子列２１と、その固体撮像素子列２１を搭載する
板状の基板２２と、その基板２２を支持固定するための
基板支持部２３ａを少なくとも二箇所に有した支持部材
２３とを備え、光学的画像読み取りを行う画像読取装置
において、前記基板２２が撓んだ状態で前記支持部材２
３に支持固定されるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複写機やス
キャナ装置等に用いられるもののように、原稿からの光
学像を撮像素子に結像して読み取る画像読取装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、原稿からの画像読み取りを行う
画像読取装置としては、ＣＣＤ（Charge Coupled Devic
e）ラインセンサ等の固体撮像素子列を用いたものが広
く知られている。このような画像読取装置における固体
撮像素子列は、例えば特開平１０−２９４８２７号公報
に開示されているように、板状の基板、さらに詳しくは
撮像素子を駆動するための回路基板に搭載された状態
で、その基板がこれを支持固定するためのブラケット等
の支持部材にネジ等の締結具で固着されることによっ
て、当該画像読取装置内に実装されるものが主流であ
る。また、その他にも、例えば特開昭６４−７２６５５
号公報に開示されているように、基板を固定媒体とせず
に、熱変化に対する復元性を有し、かつ、接着力を備え
た連結層（例えばエポキシ樹脂層）の介装によって、画
像読取装置内に実装されるものもある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、画像読取装
置内では、固体撮像素子列や基板上の実装部品等の発熱
または周囲の環境温度の変化によって、温度上昇または
温度低下が生じてしまう場合がある。

【０００４】このような場合には、固体撮像素子列を搭
載した基板が支持部材に固着されていると（例えば特開
平１０−２９４８２７号公報に開示された構成の場
合）、他の部材との熱膨張係数の相違により、当該基板
に反りや変形等が発生してしまい、その結果固体撮像素
子列の実装位置に変動が生じてしまうことが考えられ
る。つまり、固体撮像素子列における画素位置（結像位
置）が変動してしまい、解像力不良等の画質劣化を招い
てしまうおそれがある。

【０００５】これに対して、固体撮像素子列が連結層の
介装によって実装されていれば（例えば特開昭６４−７
２６５５号公報に開示された構成の場合）、温度上昇ま
たは温度低下による影響を、上述した構成よりも抑制し
得るようになる。ところが、連結層を介装させる場合、
当該連結層が短時間凝固型のものであると凝固時の寸法
変動が激しい一方、凝固時の寸法変動回避に対応した連
結層では必要強度に到達するまでに多くの時間を要して
しまう。つまり、連結層を介装させる場合には、光学調
整および組み立てが煩雑なものとなってしまうおそれが
ある。さらには、リサイクルやリユース等が非常に困難
になるため、環境保全の観点からも問題が生じてしま
う。

【０００６】そこで、本発明は、光学調整性、組み立て
性、リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、
固体撮像素子列の画素位置（結像位置）の変動を抑制す
ることができ、温度上昇または温度低下が生じても安定
した画質を得ることのできる画像読取装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために案出された画像読取装置で、光学像から画
像データを得るための固体撮像素子列と、前記固体撮像
素子列を搭載する板状の基板と、前記基板を支持固定す
るための基板支持部を少なくとも二箇所に有した支持部
材と、前記基板が撓んだ状態で前記支持部材に支持固定
されるようにする矯正手段とを備えることを特徴とする
ものである。

【０００８】上記構成の画像読取装置によれば、支持部
材に支持固定される基板を矯正手段によって予め撓ませ
ておくので、画像読取装置内で温度上昇または温度低下
が生じても、その撓み量を超えて、あるいはその撓みに
対抗して基板に反りや変形等が生じてしまう可能性が非
常に低くなる。つまり、基板に搭載される固体撮像素子
列の位置が温度変化の影響で変動してしまうのを抑制し
得るようになる。しかも、固体撮像素子列を搭載した基
板を支持部材に支持固定させるのに当たって、例えばネ
ジ等の締結具を用いることが可能であるため、その支持
固定に多くの時間を要してしまうこともない。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明に係る
画像読取装置について説明する。ただし、ここでは、画
像読取装置における要部、特に光学像から画像データを
得るための固体撮像素子列の周辺についてのみ説明し、
他の部分については一般的な画像読取装置と略同様であ
るため、その説明を省略する。

【００１０】〔第１の実施の形態〕図１は本発明に係る
画像読取装置の第１実施形態における要部構成の模式図
であり、図２はその斜視図である。

【００１１】本実施形態で説明する画像読取装置では、
図２に示すように、原稿からの光学像を画像データとし
て読み取るための主要部となる結像レンズ系１０および
撮像系２０が、これらを支持する基台３０上に設けられ
ている。

【００１２】結像レンズ系１０は、原稿からの光学像を
結像させるための結像レンズ１１と、この結像レンズ１
１を所定位置に支持固定するためのレンズブラケット１
２と、を有している。

【００１３】一方、撮像系２０は、例えばＣＣＤライン
センサからなる固体撮像素子列２１と、その固体撮像素
子列２１を搭載する回路基板２２と、その回路基板２２
を支持固定するための支持ブラケット２３と、を有して
いる。

【００１４】固体撮像素子列２１は、結像レンズ１１に
よって結像された光学像を受光して光電変換を行うこと
により、その光学像から画像データを得るものである。
そのために、固体撮像素子列２１は、図１（ｂ）に示す
ように、結像レンズ１１に面する側の一部に、その結像
レンズ１１からの光を受け取るための受光部２１ａを有
している。なお、受光部２１ａ以外の部分は、例えばセ
ラミック材からなるパッケージ部２１ｂに覆われてい
る。また、受光部２１ａの反対面側には、取得した画像
データを出力したり、外部からの駆動信号を受け取った
りするための端子（ただし不図示）が突出しているもの
とする。

【００１５】回路基板２２は、例えば樹脂材または樹脂
材を含む積層材により板状に形成されたもので、搭載し
ている固体撮像素子列２１を駆動するためのものであ
る。したがって、回路基板２２上には、固体撮像素子列
２１に加えて、他の電子部品が搭載されていてもよい。
なお、回路基板２２上では、固体撮像素子列２１の端子
に対する半田付けによって、その固体撮像素子列２１の
所定位置への固定が行われている。

【００１６】支持ブラケット２３は、例えば金属板に板
金加工等を施すことによって形成されたもので、回路基
板２２を支持固定するための基板支持部２３ａを有して
いる。基板支持部２３ａは、回路基板２２上における固
体撮像素子列２１を挟むように、その固体撮像素子列２
１の搭載位置よりも外方側の二箇所に配設されている。
ただし、基板支持部２３ａは、二箇所に限られるもので
はない。例えば、例えば回路基板２２の四隅に対応して
四箇所に設けることも考えられる。また、それぞれの基
板支持部２３ａでは、図２に示すように、ネジ等の締結
具を用いて回路基板２２の支持固定を行うようになって
いるとともに、位置決めピン等の位置決め機構によって
支持固定される回路基板２２を所定位置に位置決めする
ようになっている。なお、このような基板支持部２３ａ
を有した支持ブラケット２３は、基台３０からの振動等
が固体撮像素子列２１に伝わるのを回避すべく、コイル
バネ等の弾性体２３ｂを介した、いわゆるフローティン
グ構造とすることが望ましい。

【００１７】ところで、本実施形態の画像読取装置にお
いては、その特徴的な構成として、図１（ａ）および
（ｂ）に示すように、支持ブラケット２３に凸部２４が
設けられている。凸部２４は、回路基板２２側に向けて
突出しているもので、板金加工等によって支持ブラケッ
ト２３と一体となるように形成されたものである。

【００１８】また、凸部２４は、その頂部が、平面的に
見ると固体撮像素子列２１の略中央にて（図１（ａ）参
照）、また側面から見ると固体撮像素子列２１の受光部
２１ａを挟んだ上下二箇所にて（図１（ｂ）参照）、固
体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂと当接する位置
に形成されている。

【００１９】さらに、凸部２４は、その突出量が、回路
基板２２が支持ブラケット２３に支持固定されている状
態で、その回路基板２２に搭載された固体撮像素子列２
１を、一方向に向けて、具体的には結像レンズ１１から
離れる方向に向けて、押圧し得る大きさに形成されてい
る。

【００２０】このような凸部２４が設けられていると、
回路基板２２を支持ブラケット２３に支持固定させる際
に、その回路基板２２も固体撮像素子列２１を介して押
圧されるので、その結果、回路基板２２は、平面的に見
ると、支持ブラケット２３による基板支持部２３ａの間
が押圧方向に向けて膨出するように撓むことになる（図
１（ａ）参照）。つまり、回路基板２２は、凸部２４に
よって、撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持固定さ
れることになる。

【００２１】このことから、凸部２４は、回路基板２２
に搭載された固体撮像素子列２１を一方向に押圧するた
めの押圧部材として機能するものであると言える。さら
に、凸部２４とその頂部が当接する固体撮像素子列２１
のパッケージ部２１ｂとは、回路基板２２が撓んだ状態
で支持ブラケット２３に支持固定されるようにするため
の矯正手段として機能するものであると言える。

【００２２】以上のように構成された画像読取装置で
は、回路基板２２の支持ブラケット２３への装着時に、
凸部２４の存在によってその回路基板２２を予め撓ませ
ておくので、画像読取装置内で温度上昇または温度低下
が生じても、その撓み量を超えて、あるいはその撓みに
対抗して、回路基板２２に反りや変形等が生じてしまう
可能性が非常に低くなる。

【００２３】例えば、比較のために、凸部２４がない場
合について考える。この場合、画像読取装置内で温度上
昇または温度低下が生じると、回路基板２２と支持ブラ
ケット２３との熱膨張係数の相違に起因して回路基板２
２に反りや変形等が発生して、固体撮像素子列２１の実
装位置が変動してしまい、その結果固体撮像素子列２１
の実装位置が結像レンズ１１による光学像の結像位置か
らずれてしまうおそれがある。具体的には、回路基板２
２上の実装部品等の発熱により温度が上昇すると、固体
撮像素子列２１の実装位置が結像レンズ１１から離れる
方向にずれる傾向がある。また、画像読取装置の周囲環
境の温度変化により温度が低下すると、固体撮像素子列
２１の実装位置が結像レンズ１１に近づく方向にずれる
傾向がある。

【００２４】ところが、凸部２４が存在している場合に
は、画像読取装置内の温度が低下しても、固体撮像素子
列２１が結像レンズ１１側に近づこうとするずれが、そ
の凸部２４の押圧によって規制される。また、凸部２４
により回路基板２２を撓ませておくとともに、その撓み
量を温度上昇による回路基板２２の反りや変形等の量よ
りも大きく設定しておけば、画像読取装置内の温度が上
昇しても、予めの撓み量を超えて回路基板２２に反りや
変形等が発生することがなくなる。

【００２５】したがって、凸部２４によって回路基板２
２を予め撓ませた場合には、温度上昇または温度低下が
生じても、その温度変化の影響によって固体撮像素子列
２１の実装位置にずれが生じるのを極力抑制し得るよう
になる。そのため、凸部２４を備えた本実施形態の画像
読取装置によれば、固体撮像素子列２１の実装位置を精
度良く保てるので、解像力不良等の画質劣化を招くこと
がなくなり、温度上昇または温度低下が生じても安定し
た画質を得ることができる。

【００２６】しかも、本実施形態の画像読取装置では、
固体撮像素子列２１の位置変動抑制が実現可能であって
も、そのために回路基板２２の支持ブラケット２３への
装着容易性が損なわれてしまうことがない。すなわち、
支持ブラケット２３による回路基板２２の支持固定をネ
ジ等の締結具を用いて行うことが可能であるため、その
支持固定に多くの時間を要してしまうことがない。した
がって、光学調整および組み立てが煩雑化するのを回避
できるとともに、リサイクルやリユース等も非常に容易
となり、環境保全の観点からも好適なものとなる。

【００２７】また、本実施形態の画像読取装置では、凸
部２４の頂部が固体撮像素子列２１のパッケージ部２１
ｂと当接することによって、その固体撮像素子列２１を
押圧し、回路基板２２を撓ませるようになっている。つ
まり、凸部２４が直接固体撮像素子列２１を押圧する。
したがって、温度変化による固体撮像素子列２１の位置
変動を抑制し、その固体撮像素子列２１の実装位置を精
度良く保つ上では、非常に有効なものであると言える。

【００２８】さらに、本実施形態の画像読取装置では、
回路基板２２を撓ませるための凸部２４が、支持ブラケ
ット２３と一体となるように形成されている。したがっ
て、固体撮像素子列２１の位置変動の抑制を実現する場
合であっても、部品点数の増加や組み立て作業の煩雑化
等を招いてしまうことがなくなる。

【００２９】〔第２の実施の形態〕次に、本発明に係る
画像読取装置の第２実施形態について説明する。ただ
し、ここでは、上述した第１実施形態との相違点につい
てのみ説明するものとする。図３は、本発明に係る画像
読取装置の第２実施形態における要部構成の模式図であ
る。なお、図中において、第１実施形態の場合と同一の
構成要素については、同一の符号を付している。

【００３０】本実施形態で説明する画像読取装置では、
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、凸部２４の頂部
が、固体撮像素子列２１のパッケージ部２１ｂに当接す
るのではなく、その固体撮像素子列２１を搭載した回路
基板２２に当接する点で、上述した第１実施形態の場合
と異なる。つまり、本実施形態の画像読取装置では、凸
部２４が回路基板２２を直接押圧して、その回路基板２
２を撓ませるようになっている。

【００３１】以上のように構成された画像読取装置にお
いても、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２
３に支持固定されるようになるので、第１実施形態の場
合と同様に、光学調整性、組み立て性、リサイクル性お
よびリユース性を損なうことなく、固体撮像素子列２１
の画素位置（結像位置）の変動を抑制することができ、
結果として温度上昇または温度低下が生じても安定した
画質が得られるようになる。

【００３２】また、本実施形態の画像読取装置では、凸
部２４の頂部が回路基板２２を直接押圧することで、そ
の回路基板２２を撓ませているので、固体撮像素子列２
１を押圧する場合に比べて、その押圧位置の自由度が増
す。その上、固体撮像素子列２１に損傷等を与えてしま
うおそれもなくなる。したがって、どのような形状の固
体撮像素子列２１を用いた場合であっても、これに柔軟
に対応することができるようになる。つまり、汎用性を
確保する上では、非常に有効なものであると言える。

【００３３】〔第３の実施の形態〕次に、本発明に係る
画像読取装置の第３実施形態について説明する。図４
は、本発明に係る画像読取装置の第３実施形態における
要部構成の模式図である。なお、ここでも、上述した第
１実施形態または第２実施形態との相違点についてのみ
説明するものとし、図中において同一の構成要素につい
ては同一の符号を付している。

【００３４】本実施形態で説明する画像読取装置では、
図４に示すように、固体撮像素子列２１と回路基板２２
との間に介在するスペーサ部材２５が設けられている
（図中ハッチング部参照）。すなわち、回路基板２２上
では、固体撮像素子列２１の端子に対する半田付けによ
って、その固体撮像素子列２１の所定位置への固定が行
われているが、これらの間にスペーサ部材２５が介在し
ており、固体撮像素子列２１と回路基板２２との間に隙
間が生じないようになっている。スペーサ部材２５とし
ては、例えば絶縁性を有した樹脂材によって、端子の位
置を逃げた所望形状に形成されたものが考えられる。こ
のようなスペーサ部材２５を介在させることによって、
固体撮像素子列２１を搭載した回路基板２２上における
剛性を高めて、回路基板２２に生じる反りや変形等の度
合いを低下させている。

【００３５】そして、凸部２４の頂部は、固体撮像素子
列２１のパッケージ部２１ｂまたは回路基板２２ではな
く、これらの間に介在するスペーサ部材２５に当接する
ようになっている。つまり、本実施形態の画像読取装置
では、凸部２４がスペーサ部材２５を押圧して、回路基
板２２を撓ませる点で、上述した第１実施形態および第
２実施形態の場合と異なる。

【００３６】以上のように構成された画像読取装置にお
いても、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２
３に支持固定されるようになるので、第１実施形態およ
び第２実施形態の場合と同様に、光学調整性、組み立て
性、リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、
固体撮像素子列２１の画素位置（結像位置）の変動を抑
制することができ、結果として温度上昇または温度低下
が生じても安定した画質が得られるようになる。

【００３７】また、本実施形態の画像読取装置では、凸
部２４の頂部がスペーサ部材２５を押圧することで回路
基板２２を撓ませている。そのため、固体撮像素子列２
１を押圧する場合に比べて、その押圧位置の自由度が増
し、固体撮像素子列２１に損傷等を与えてしまうおそれ
もないので、汎用性を確保する上で有効であると言え
る。しかも、固体撮像素子列２１および回路基板２２の
剛性を高めるために設けられたスペーサ部材２５を押圧
するので、回路基板２２を押圧する場合に比べれば、固
体撮像素子列２１の実装位置を精度良く保つ上で有効で
あると言える。

【００３８】〔第４の実施の形態〕次に、本発明に係る
画像読取装置の第４実施形態について説明する。図５
は、本発明に係る画像読取装置の第４実施形態における
要部構成の模式図である。なお、ここでも、上述した第
１実施形態〜第３実施形態との相違点についてのみ説明
するものとし、図中において同一の構成要素については
同一の符号を付している。

【００３９】本実施形態で説明する画像読取装置では、
図５（ａ）および（ｂ）に示すように、固体撮像素子列
２１のパッケージ部２１ｂ（または回路基板２２若しく
はスペーサ部材２５）を押圧する凸部２４が、支持ブラ
ケット２３と一体に形成されたものではなく、別体に形
成されている点で、上述した第１実施形態〜第３実施形
態の場合と異なる。別体に形成された凸部２４として
は、例えば樹脂材によって固体撮像素子列２１のパッケ
ージ部２１ｂ等を押圧し得る所望形状に形成されたもの
が考えられる。なお、この凸部２４は、単に固体撮像素
子列２１等と支持ブラケット２３の間に介在させるだけ
でもよいが、例えばネジ等の締結具を用いて支持ブラケ
ット２３等に固定し得るようにしてもよい。

【００４０】以上のように構成された画像読取装置にお
いても、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２
３に支持固定されるようになるので、第１実施形態〜第
３実施形態の場合と同様に、光学調整性、組み立て性、
リサイクル性およびリユース性を損なうことなく、固体
撮像素子列２１の画素位置（結像位置）の変動を抑制す
ることができ、結果として温度上昇または温度低下が生
じても安定した画質が得られるようになる。

【００４１】また、本実施形態の画像読取装置では、凸
部２４が支持ブラケット２３と別体に形成されているの
で、固体撮像素子列２１等を押圧する際に、支持ブラケ
ット２３の形状等の影響を受けることが少なくなる。す
なわち、固体撮像素子列２１等に対する押圧位置の自由
度が増すので、どのような形状の固体撮像素子列２１や
支持ブラケット２３等を用いた場合であってもこれに柔
軟に対応することができ、結果として汎用性を確保する
上で非常に有効なものとなる。

【００４２】このことは、回路基板２２を撓ませること
ができれば、凸部２４がどこに設けられていても構わな
いことを意味する。例えば、固体撮像素子列２１のパッ
ケージ部２１ｂに凸部２４を設け、その凸部２４の頂部
が支持ブラケット２３の壁面に当接するように構成する
ことも考えられる。あるいは、これと同様に、回路基板
２２またはスペーサ部材２５に凸部２４を設けることも
考えられる。これらの場合であっても、回路基板２２を
予め撓ませることによって、上述した各実施形態の場合
と同様の効果が得られるようになる。

【００４３】なお、本実施形態で説明したように、凸部
２４を別体のものとして形成した場合であれば、その凸
部２４の形状を工夫することによって、既存の画像読取
装置にも非常に容易に本発明を適用することが可能とな
る。

【００４４】〔第５の実施の形態〕次に、本発明に係る
画像読取装置の第５実施形態について説明する。図６
は、本発明に係る画像読取装置の第５実施形態における
要部構成の模式図である。なお、ここでも、上述した第
１実施形態〜第４実施形態との相違点についてのみ説明
するものとし、図中において同一の構成要素については
同一の符号を付している。

【００４５】本実施形態で説明する画像読取装置では、
図６に示すように、支持ブラケット２３における二つの
基板支持部２３ａがそれぞれ所定角度θの傾斜面を有し
ているとともに、固体撮像素子列２１等を押圧するため
の凸部２４が設けられていない点で、上述した第１実施
形態〜第４実施形態の場合と異なる。具体的には、平面
的に見た場合に各基板支持部２３ａが「ハ字形」となる
ように、それぞれに傾斜面が設けられている。

【００４６】以上のように構成された画像読取装置で
は、各基板支持部２３ａに傾斜面が設けられているの
で、そこに回路基板２２を装着してネジ等の締結具によ
って固定すると、回路基板２２の非装着箇所が基板支持
部２３ａの傾斜に倣うことになる。そのため、各基板支
持部２３ａの傾斜面が「ハ字形」を形成していれば、そ
こに装着される回路基板２２は、凸部２４が設けられて
いなくても、固体撮像素子列２１等が押圧された場合と
同様に、各基板支持部２３ａの間が「ハ字形」に沿って
膨出するように撓むことになる。

【００４７】このことから、各基板支持部２３ａに設け
られた傾斜面は、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラ
ケット２３に支持固定されるようにするための矯正手段
として機能するものであると言える。

【００４８】したがって、本実施形態における画像読取
装置においても、回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラ
ケット２３に支持固定されるようになるので、第１実施
形態〜第４実施形態の場合と同様に、光学調整性、組み
立て性、リサイクル性およびリユース性を損なうことな
く、固体撮像素子列２１の画素位置（結像位置）の変動
を抑制することができ、結果として温度上昇または温度
低下が生じても安定した画質が得られるようになる。

【００４９】また、本実施形態の画像読取装置では、凸
部２４による押圧が不要であるため、固体撮像素子列２
１に損傷等を与えてしまう可能性が非常に低いのに加え
て、部品点数の増加や組み立て作業の煩雑化等を防止す
る上でも非常に有効なものとなる。

【００５０】なお、本実施形態では、各基板支持部２３
ａに設けられた傾斜面によって回路基板２２を撓ませ、
凸部２４による押圧を行わない場合を例に挙げたが、こ
れらを併用することも考えられる。併用した場合には、
回路基板２２が撓んだ状態で支持ブラケット２３に支持
固定させることが、より一層確実に行えるようになるの
で、結果として固体撮像素子列２１の位置変動の抑制も
より一層の確実化が図れることになる。

【００５１】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る画
像読取装置では、固体撮像素子列を搭載した基板を、予
め撓んだ状態で支持部材に支持固定させるので、光学調
整性、組み立て性、リサイクル性およびリユース性を損
なうことなく、固体撮像素子列の画素位置（結像位置）
の変動を抑制することができ、結果として温度上昇また
は温度低下が生じても安定した画質を得ることができる
ようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る画像読取装置の第１実施形態に
おける要部構成を模式的に示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）はそのＡ−Ａ側断面図である。

【図２】 本発明に係る画像読取装置の要部構成例を示
す斜視図である。

【図３】 本発明に係る画像読取装置の第２実施形態に
おける要部構成を模式的に示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ側断面図である。

【図４】 本発明に係る画像読取装置の第３実施形態に
おける要部構成を模式的に示す斜視図である。

【図５】 本発明に係る画像読取装置の第４実施形態に
おける要部構成を模式的に示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ側断面図である。

【図６】 本発明に係る画像読取装置の第５実施形態に
おける要部構成を模式的に示す平面図である。

【符号の説明】

２１…固体撮像素子列、２２…回路基板、２３…支持ブ
ラケット、２３ａ…基板支持部、２４…凸部、２５…ス
ペーサ部材

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H108 AA01 CB01 DA01 JA04 2H109 AA02 CA12 5B047 AA01 BB02 BC02 5C051 AA01 BA02 DA03 DB01 DB04 DB22 DC02 DC07 DD01 FA01 5C072 AA01 BA12 BA13 DA02 DA21 EA05 XA01

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光学像から画像データを得るための固体
   撮像素子列と、 前記固体撮像素子列を搭載する板状の基板と、 前記基板を支持固定するための基板支持部を少なくとも
   二箇所に有した支持部材と、 前記基板が撓んだ状態で前記支持部材に支持固定される
   ようにする矯正手段とを備えることを特徴とする画像読
   取装置。
2. 【請求項２】 前記矯正手段は、前記基板が撓むように
   当該基板に搭載された固体撮像素子列を一方向に押圧す
   る押圧部材からなることを特徴とする請求項１記載の画
   像読取装置。
3. 【請求項３】 前記矯正手段は、前記基板が撓むように
   当該基板を一方向に押圧する押圧部材からなることを特
   徴とする請求項１記載の画像読取装置。
4. 【請求項４】 前記固体撮像素子列と前記基板との間に
   介在するスペーサ部材が設けられている場合に、前記矯
   正手段は、前記基板が撓むように前記スペーサ部材を一
   方向に押圧する押圧部材からなることを特徴とする請求
   項１記載の画像読取装置。
5. 【請求項５】 前記押圧部材は、前記支持部材と一体で
   形成された凸部からなることを特徴とする請求項２，３
   または４記載の画像読取装置。
6. 【請求項６】 前記押圧部材は、前記固体撮像素子列に
   設けられた凸部からなることを特徴とする請求項２記載
   の画像読取装置。
7. 【請求項７】 前記押圧部材は、前記支持部材および前
   記固体撮像素子列と別体で形成されていることを特徴と
   する請求項２，３または４記載の画像読取装置。
8. 【請求項８】 前記矯正手段は、前記支持部材における
   基板支持部に所定角度を有して設けられた傾斜面からな
   ることを特徴とする請求項１記載の画像読取装置。
9. 【請求項９】 前記矯正手段は、 前記基板が撓むように当該基板、当該基板に搭載された
   固体撮像素子列、または当該基板と前記固体撮像素子列
   との間に介在するスペーサ部材の少なくとも一つを一方
   向に押圧する押圧部材と、 前記支持部材における基板支持部に所定角度を有して設
   けられた傾斜面とからなることを特徴とする請求項１記
   載の画像読取装置。