JP2001174672A - 光素子モジュール - Google Patents
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- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- H01L2224/27011—Involving a permanent auxiliary member, i.e. a member which is left at least partly in the finished device, e.g. coating, dummy feature
- H01L2224/27013—Involving a permanent auxiliary member, i.e. a member which is left at least partly in the finished device, e.g. coating, dummy feature for holding or confining the layer connector, e.g. solder flow barrier
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立時には搭載部品と実装基板との間に隙間
が生じ、、搭載部品を実装基板の所定位置に精度良く実
装することができなかった。また、固定時には、液状に
なった半田または樹脂系接着剤の余剰物が潤滑剤となっ
て、実装基板と搭載部品とがずれ動き、実装基板の所定
位置に搭載部品を搭載することが困難であるいう課題が
あった。 【解決手段】 実装基板と搭載部品に記されたマーカを
撮影する赤外線カメラと、撮像されたカメラ画像を処理
して実装基板と搭載部品を相対的に変位させて位置決め
を行う画像処理制御部とを備え、デフォーカスされる側
のマーカに中心線を入れ、また、実装基板と搭載部品の
何れか一方または双方の接合面に余剰物の退避溝を設け
たものである。
が生じ、、搭載部品を実装基板の所定位置に精度良く実
装することができなかった。また、固定時には、液状に
なった半田または樹脂系接着剤の余剰物が潤滑剤となっ
て、実装基板と搭載部品とがずれ動き、実装基板の所定
位置に搭載部品を搭載することが困難であるいう課題が
あった。 【解決手段】 実装基板と搭載部品に記されたマーカを
撮影する赤外線カメラと、撮像されたカメラ画像を処理
して実装基板と搭載部品を相対的に変位させて位置決め
を行う画像処理制御部とを備え、デフォーカスされる側
のマーカに中心線を入れ、また、実装基板と搭載部品の
何れか一方または双方の接合面に余剰物の退避溝を設け
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はレーザダイオー
ド、フォトダイオード等の光素子を搭載部品として、実
装基板に実装した光素子モジュールに関するものであ
る。
ド、フォトダイオード等の光素子を搭載部品として、実
装基板に実装した光素子モジュールに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】この光素子モジュールは、例えばシリコ
ン（Ｓｉ）の実装基板の所定位置に、図示しない光路と
の位置関係が正しくなるように、つまり、正しい光結合
関係が得られるように、実装基板および搭載部品に形成
したマーカを参照して、搭載部品を実装基板に組付けて
いる。
ン（Ｓｉ）の実装基板の所定位置に、図示しない光路と
の位置関係が正しくなるように、つまり、正しい光結合
関係が得られるように、実装基板および搭載部品に形成
したマーカを参照して、搭載部品を実装基板に組付けて
いる。
【０００３】この組付けを従来は、図１１に示す赤外線
カメラを用いた赤外線透過方式により行っている。図１
１において、１０１は実装基板、１０２は光素子等の搭
載部品、１０３は実装基板１０１と搭載部品１０２を透
過して鉛直に監視できる位置に設置された赤外線カメ
ラ、１０４は赤外線カメラ１０３の撮像画像を処理する
画像処理制御部である。１０５は実装基板１０１の実装
位置に設けた円形のマーカ、１０６は搭載部品１０２の
搭載部に形成されたリング状のマーカである。
カメラを用いた赤外線透過方式により行っている。図１
１において、１０１は実装基板、１０２は光素子等の搭
載部品、１０３は実装基板１０１と搭載部品１０２を透
過して鉛直に監視できる位置に設置された赤外線カメ
ラ、１０４は赤外線カメラ１０３の撮像画像を処理する
画像処理制御部である。１０５は実装基板１０１の実装
位置に設けた円形のマーカ、１０６は搭載部品１０２の
搭載部に形成されたリング状のマーカである。
【０００４】次に光素子モジュールの組立について説明
する。搭載部品１０２を実装基板１０１上の所定位置に
搭載するためには、赤外線カメラ１０３により、実装基
板１０１と搭載部品１０２とに設けた円形のマーカ１０
５，リング状のマーカ１０６を参照して、この円形のマ
ーカ１０５，リング状のマーカ１０６の中心位置が一致
するように実装基板１０１と搭載部品１０２との位置を
相対的に調整し、半田もしくは樹脂系接着剤により固定
する。
する。搭載部品１０２を実装基板１０１上の所定位置に
搭載するためには、赤外線カメラ１０３により、実装基
板１０１と搭載部品１０２とに設けた円形のマーカ１０
５，リング状のマーカ１０６を参照して、この円形のマ
ーカ１０５，リング状のマーカ１０６の中心位置が一致
するように実装基板１０１と搭載部品１０２との位置を
相対的に調整し、半田もしくは樹脂系接着剤により固定
する。
【０００５】次に上記の中心位置の判定方法について説
明する。赤外線カメラ１０３で撮影された映像は画像処
理制御部１０４においてＡ／Ｄ変換され、０〜２５５階
調の輝度分布を有するデジタルデータとして画像メモリ
（図示せず）に格納される。ある一定の閾値Ｔｈに対
し、０〜Ｔｈの輝度を有するピクセルは０（黒）に、Ｔ
ｈ〜２５５の輝度を有するピクセルは２５５（白）に置
き換えられる。閾値Ｔｈは運用前の試験により、最適な
値に設定される。ラベリング処理により、連続して白と
判定されたピクセルを１つの塊（ラベル）としてまとめ
上げ、その構成ピクセルの座標位置から重心位置を求め
る。これをマーカの中心位置とする。
明する。赤外線カメラ１０３で撮影された映像は画像処
理制御部１０４においてＡ／Ｄ変換され、０〜２５５階
調の輝度分布を有するデジタルデータとして画像メモリ
（図示せず）に格納される。ある一定の閾値Ｔｈに対
し、０〜Ｔｈの輝度を有するピクセルは０（黒）に、Ｔ
ｈ〜２５５の輝度を有するピクセルは２５５（白）に置
き換えられる。閾値Ｔｈは運用前の試験により、最適な
値に設定される。ラベリング処理により、連続して白と
判定されたピクセルを１つの塊（ラベル）としてまとめ
上げ、その構成ピクセルの座標位置から重心位置を求め
る。これをマーカの中心位置とする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の光素子モジュー
ルは以上のように構成されているので、組立時には搭載
部品と実装基板との間に隙間が生じ、その一方はデフォ
ーカスされた状態であり、円形のマーカの重心位置から
中心位置を判断していたのでは、正確な位置からずれる
ことがあった。
ルは以上のように構成されているので、組立時には搭載
部品と実装基板との間に隙間が生じ、その一方はデフォ
ーカスされた状態であり、円形のマーカの重心位置から
中心位置を判断していたのでは、正確な位置からずれる
ことがあった。
【０００７】この円形のマーカの重心位置が中心位置と
ずれる理由を説明する。赤外線カメラ１０３の焦点は搭
載部品１０２にあわされるため、図１３に示すように、
傾斜した実装基板（Ｓｉプレート）１０１の円形のマー
カ１０５を搭載部品１０２側から見ると楕円形となり、
その赤外線カメラ１０３から遠い部分の輝度は暗くな
る。従って、２値化処理を行った時、黒と判定されてし
まうため、実際の中心位置よりずれることになる。
ずれる理由を説明する。赤外線カメラ１０３の焦点は搭
載部品１０２にあわされるため、図１３に示すように、
傾斜した実装基板（Ｓｉプレート）１０１の円形のマー
カ１０５を搭載部品１０２側から見ると楕円形となり、
その赤外線カメラ１０３から遠い部分の輝度は暗くな
る。従って、２値化処理を行った時、黒と判定されてし
まうため、実際の中心位置よりずれることになる。
【０００８】また、図１３（ａ）に示すように、固定前
には円形のマーカ１０５，リング状のマーカ１０６の中
心位置が一致しても、実装基板１０１と搭載部品１０２
の間に塗布した液状になった半田または樹脂系接着剤の
余剰物が潤滑剤となり、図１３（ｂ）に示すように、固
定後には実装基板１０１と搭載部品１０２とがずれ動い
て円形のマーカ１０５，リング状のマーカ１０６の中心
位置がずれ、実装基板１０１の所定位置に搭載部品１０
２を搭載することが困難であるという課題があった。
には円形のマーカ１０５，リング状のマーカ１０６の中
心位置が一致しても、実装基板１０１と搭載部品１０２
の間に塗布した液状になった半田または樹脂系接着剤の
余剰物が潤滑剤となり、図１３（ｂ）に示すように、固
定後には実装基板１０１と搭載部品１０２とがずれ動い
て円形のマーカ１０５，リング状のマーカ１０６の中心
位置がずれ、実装基板１０１の所定位置に搭載部品１０
２を搭載することが困難であるという課題があった。
【０００９】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、実装基板の所定位置に精度良く搭
載部品を実装することのできる光素子モジュールを得る
ことを目的とする。
めになされたもので、実装基板の所定位置に精度良く搭
載部品を実装することのできる光素子モジュールを得る
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光素子モ
ジュールは、実装基板上に支持される搭載部品と、前記
実装基板と前記搭載部品を透過して鉛直に監視できる位
置に設置され、前記実装基板と前記搭載部品のそれぞれ
に記されたマーカを認識して位置決めを行う赤外線カメ
ラと、この赤外線カメラで撮像されたカメラ画像を処理
して前記実装基板と前記搭載部品の何れか一方または双
方を相対的に変位させる画像処理制御部とを備え、デフ
ォーカスされる側の前記マーカに中心線を入れたもので
ある。
ジュールは、実装基板上に支持される搭載部品と、前記
実装基板と前記搭載部品を透過して鉛直に監視できる位
置に設置され、前記実装基板と前記搭載部品のそれぞれ
に記されたマーカを認識して位置決めを行う赤外線カメ
ラと、この赤外線カメラで撮像されたカメラ画像を処理
して前記実装基板と前記搭載部品の何れか一方または双
方を相対的に変位させる画像処理制御部とを備え、デフ
ォーカスされる側の前記マーカに中心線を入れたもので
ある。
【００１１】この発明に係る光素子モジュールは、マー
カの中心線を、カメラ映像のラスタスキャンに対して非
平行としたものである。
カの中心線を、カメラ映像のラスタスキャンに対して非
平行としたものである。
【００１２】この発明に係る光素子モジュールは、搭載
部品の接合面に余剰物の退避溝を設けたものである。
部品の接合面に余剰物の退避溝を設けたものである。
【００１３】この発明に係る光素子モジュールは、実装
基板の接合面に余剰物の退避溝を設けたものである。
基板の接合面に余剰物の退避溝を設けたものである。
【００１４】この発明に係る光素子モジュールは、搭載
部品の接合面または実装基板の接合面の何れか一方また
は双方に余剰物の退避溝を縦横十字に設けたものであ
る。
部品の接合面または実装基板の接合面の何れか一方また
は双方に余剰物の退避溝を縦横十字に設けたものであ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】この発明の実施の一形態を説明す
る。 実施の形態１．図１は搭載部品を実装基板に組付けるた
めの赤外線透過方式の構成を示す分解斜視図であり、図
において、１は例えばシリコン（Ｓｉ）の実装基板、２
はレーザダイオード、フォトダイオード等の光素子の搭
載部品、３は実装基板１と搭載部品２を透過して鉛直に
監視できる位置に設置された赤外線カメラ、４は赤外線
カメラ３の撮像画像を処理する画像処理制御部である。
５は実装基板１の実装位置に設けた円形のマーカであ
り、このマーカ５に中心線６が設けられている。７は搭
載部品２の搭載部に形成されたリング状のマーカであ
る。
る。 実施の形態１．図１は搭載部品を実装基板に組付けるた
めの赤外線透過方式の構成を示す分解斜視図であり、図
において、１は例えばシリコン（Ｓｉ）の実装基板、２
はレーザダイオード、フォトダイオード等の光素子の搭
載部品、３は実装基板１と搭載部品２を透過して鉛直に
監視できる位置に設置された赤外線カメラ、４は赤外線
カメラ３の撮像画像を処理する画像処理制御部である。
５は実装基板１の実装位置に設けた円形のマーカであ
り、このマーカ５に中心線６が設けられている。７は搭
載部品２の搭載部に形成されたリング状のマーカであ
る。
【００１６】次に動作について説明する。実装基板１お
よび光素子２に設けられたマーカは、搭載部品２を透過
して赤外線カメラで撮像される。搭載部品２のマーカ７
に焦点を合わせるため、実装基板１上のマーカ５はデフ
ォーカスされた状態になり、輪郭がぼやける。このた
め、中心線７も輪郭がぼやけるが、図２に示すように、
カメラ映像上において濃淡差が現れる。この濃淡差を認
識できるように２値化閾値を定めれば、マーカは複数個
分割されたラベルとして認識される。個々のラベルの中
心側の外接線から中心線を算出して、中心位置を求め、
実装基板１と搭載部品２の中心位置が一致するように、
実装基板１と搭載部品２の位置を相対的に調整して固定
する。
よび光素子２に設けられたマーカは、搭載部品２を透過
して赤外線カメラで撮像される。搭載部品２のマーカ７
に焦点を合わせるため、実装基板１上のマーカ５はデフ
ォーカスされた状態になり、輪郭がぼやける。このた
め、中心線７も輪郭がぼやけるが、図２に示すように、
カメラ映像上において濃淡差が現れる。この濃淡差を認
識できるように２値化閾値を定めれば、マーカは複数個
分割されたラベルとして認識される。個々のラベルの中
心側の外接線から中心線を算出して、中心位置を求め、
実装基板１と搭載部品２の中心位置が一致するように、
実装基板１と搭載部品２の位置を相対的に調整して固定
する。
【００１７】上記中心線からの中心位置の求め方を説明
する。図３において、マーカは４つに分割されたラベル
として認識される。ａ１，ａ２からその中心に位置する
中心線Ａを求める。同様に、ｂ１，ｂ２から中心線Ｂ
を、ｃ１，ｃ２から中心線Ｃを、ｄ１，ｄ２から中心線
Ｄを求める。そして、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの交点を中心位置
として算出する。
する。図３において、マーカは４つに分割されたラベル
として認識される。ａ１，ａ２からその中心に位置する
中心線Ａを求める。同様に、ｂ１，ｂ２から中心線Ｂ
を、ｃ１，ｃ２から中心線Ｃを、ｄ１，ｄ２から中心線
Ｄを求める。そして、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの交点を中心位置
として算出する。
【００１８】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、実装基板はデフォーカスされた状態でも、マーカの
中心位置を認識できるため、搭載部品を実装基板の所定
位置に精度良く実装することができる。
ば、実装基板はデフォーカスされた状態でも、マーカの
中心位置を認識できるため、搭載部品を実装基板の所定
位置に精度良く実装することができる。
【００１９】実施の形態２．この実施の形態２は、図４
に示すように、実装基板１のマーカ５にカメラ映像のラ
スタスキャンと非平行に中心線６を入れたものである。
搭載部品２を実装基板１上に位置合わせして実装する赤
外線透過方式の構成は図１と同じであるから、説明を省
略する。
に示すように、実装基板１のマーカ５にカメラ映像のラ
スタスキャンと非平行に中心線６を入れたものである。
搭載部品２を実装基板１上に位置合わせして実装する赤
外線透過方式の構成は図１と同じであるから、説明を省
略する。
【００２０】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、実装基板１のマーカ５にカメラ映像のラスタスキャ
ン非平行に中心線６を入れたことにより、量子化誤差の
影響を受けることなく位置あわせをすることができ、よ
り精度良く実装基板１に搭載部品２を実装することがで
きる。つまり、ラスタスキャンに平行にした場合、画素
ピッチの影響を受けるが、斜めにすることにより前記の
影響を緩和させることができる。
ば、実装基板１のマーカ５にカメラ映像のラスタスキャ
ン非平行に中心線６を入れたことにより、量子化誤差の
影響を受けることなく位置あわせをすることができ、よ
り精度良く実装基板１に搭載部品２を実装することがで
きる。つまり、ラスタスキャンに平行にした場合、画素
ピッチの影響を受けるが、斜めにすることにより前記の
影響を緩和させることができる。
【００２１】実施の形態３．この実施の形態３は、図５
に示すように、搭載部品２の接合面に余剰物の退避溝２
ａを設けたもので、図６は図５のａ−ａ線に沿う断面図
である。搭載部品２を実装基板１上に位置合わせして実
装する赤外線透過方式の構成は図１と同じであるから、
説明を省略する。
に示すように、搭載部品２の接合面に余剰物の退避溝２
ａを設けたもので、図６は図５のａ−ａ線に沿う断面図
である。搭載部品２を実装基板１上に位置合わせして実
装する赤外線透過方式の構成は図１と同じであるから、
説明を省略する。
【００２２】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、搭載部品２の接合面に余剰物の退避溝２ａを設けた
ことにより、搭載部品２の実装時に加熱され液状になっ
た余分な半田または樹脂系接着剤８は退避溝２ａに回り
込み、実装基板１と搭載部品２間は最適な量の半田もし
くは樹脂系接着剤８で固定されることになる。この結
果、余分な半田または樹脂系接着剤８のために、搭載部
品２の位置がずれることを防ぎ、高精度な実装を可能と
する。
ば、搭載部品２の接合面に余剰物の退避溝２ａを設けた
ことにより、搭載部品２の実装時に加熱され液状になっ
た余分な半田または樹脂系接着剤８は退避溝２ａに回り
込み、実装基板１と搭載部品２間は最適な量の半田もし
くは樹脂系接着剤８で固定されることになる。この結
果、余分な半田または樹脂系接着剤８のために、搭載部
品２の位置がずれることを防ぎ、高精度な実装を可能と
する。
【００２３】実施の形態４．この実施の形態４は、図７
に示すように、実装基板１の接合面に余剰物の退避溝１
ａを設けたもので、図８は図７のｂ−ｂ線に沿う断面図
である。搭載部品２を実装基板１上に位置合わせして実
装する赤外線方式の構成は図１と同じであるから、説明
を省略する。
に示すように、実装基板１の接合面に余剰物の退避溝１
ａを設けたもので、図８は図７のｂ−ｂ線に沿う断面図
である。搭載部品２を実装基板１上に位置合わせして実
装する赤外線方式の構成は図１と同じであるから、説明
を省略する。
【００２４】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、実装基板１の接合面に余剰物の退避溝１ａを設けた
ことにより、搭載部品２の実装時に加熱され液状になっ
た余分な半田または樹脂系接着剤８は退避溝１ａに回り
込み、実装基板１と搭載部品２間は最適な量の半田もし
くは樹脂系接着剤８で固定されることになる。この結
果、余分な半田または樹脂系接着剤８のために、搭載部
品２の位置がずれることを防ぎ、高精度な実装を可能と
する。
ば、実装基板１の接合面に余剰物の退避溝１ａを設けた
ことにより、搭載部品２の実装時に加熱され液状になっ
た余分な半田または樹脂系接着剤８は退避溝１ａに回り
込み、実装基板１と搭載部品２間は最適な量の半田もし
くは樹脂系接着剤８で固定されることになる。この結
果、余分な半田または樹脂系接着剤８のために、搭載部
品２の位置がずれることを防ぎ、高精度な実装を可能と
する。
【００２５】実施の形態５．この実施の形態５は、図９
に示すように、実装基板１の接合面または搭載部品２の
接合面の何れか一方または双方に余剰物の退避溝１ｂま
たは２ｂを縦横十字に設けたもので、図１０は図９のｃ
−ｃ線に沿う断面図である。搭載部品２を実装基板１上
に位置合わせして実装する赤外線方式の構成は図１と同
じであるから、説明を省略する。
に示すように、実装基板１の接合面または搭載部品２の
接合面の何れか一方または双方に余剰物の退避溝１ｂま
たは２ｂを縦横十字に設けたもので、図１０は図９のｃ
−ｃ線に沿う断面図である。搭載部品２を実装基板１上
に位置合わせして実装する赤外線方式の構成は図１と同
じであるから、説明を省略する。
【００２６】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、実装基板１の接合面または搭載部品２の接合面の何
れか一方または双方に余剰物の退避溝１ｂまたは２ｂを
縦横十字に設けたことにより、搭載部品２の実装時に加
熱され液状になった余分な半田または樹脂系接着剤８は
退避溝１ｂまたは２ｂに回り込み、実装基板１と搭載部
品２間は最適な量の半田もしくは樹脂系接着剤８で固定
されることになる。この結果、余分な半田または樹脂系
接着剤８のために、搭載部品２の位置がずれることを防
ぎ、高精度な実装を可能とする。
ば、実装基板１の接合面または搭載部品２の接合面の何
れか一方または双方に余剰物の退避溝１ｂまたは２ｂを
縦横十字に設けたことにより、搭載部品２の実装時に加
熱され液状になった余分な半田または樹脂系接着剤８は
退避溝１ｂまたは２ｂに回り込み、実装基板１と搭載部
品２間は最適な量の半田もしくは樹脂系接着剤８で固定
されることになる。この結果、余分な半田または樹脂系
接着剤８のために、搭載部品２の位置がずれることを防
ぎ、高精度な実装を可能とする。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、接合
すべき実装基板と搭載部品のデフォーカスされる側のマ
ーカに中心線を入れて構成したので、デフォーカスされ
た状態でも、マーカの中心位置を認識できるため、搭載
部品を実装基板の所定位置に精度良く実装することがで
きる効果がある。
すべき実装基板と搭載部品のデフォーカスされる側のマ
ーカに中心線を入れて構成したので、デフォーカスされ
た状態でも、マーカの中心位置を認識できるため、搭載
部品を実装基板の所定位置に精度良く実装することがで
きる効果がある。
【００２８】この発明によれば、実装基板と搭載部品の
接合面の一方または双方に半田または樹脂系接着剤の退
避溝を設ける構成としたので、実装時に加熱され液状に
なった余分な半田または樹脂系接着剤は退避溝に回り込
み、余分な半田または樹脂系接着剤のために、搭載部品
の位置がずれることを防ぎ、高精度な実装を可能にする
効果がある。
接合面の一方または双方に半田または樹脂系接着剤の退
避溝を設ける構成としたので、実装時に加熱され液状に
なった余分な半田または樹脂系接着剤は退避溝に回り込
み、余分な半田または樹脂系接着剤のために、搭載部品
の位置がずれることを防ぎ、高精度な実装を可能にする
効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１による赤外線透過方
式を示す分解斜視図である。
式を示す分解斜視図である。
【図２】 撮影されたカメラ映像図である。
【図３】 中心線からの中心位置の求め方の説明図であ
る。
る。
【図４】 この発明の実施の形態２におけるマーカの正
面図である。
面図である。
【図５】 この発明の実施の形態３に搭載部品の接合面
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図６】 図５のａ−ａ線に沿う断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態４に実装基板の接合面
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図８】 図７のｂ−ｂ線に沿う断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態５に搭載部品の接合面
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図１０】 図９のｃ−ｃ線に沿う断面図である。
【図１１】 従来の赤外線透過方式を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図１２】 固定前後のカメラ映像図である。
【図１３】 マーカの重心位置が中心位置からずれるこ
との説明図である。
との説明図である。
１ 実装基板、１ａ，２ａ 退避溝、２ 搭載部品、２
ｂ 縦横十字にクロスした退避溝、３ 赤外線カメラ、
４ 画像処理制御部、５ 円形のマーカ、６中心線、７
マーカ、８ 半田または樹脂系接着剤。
ｂ 縦横十字にクロスした退避溝、３ 赤外線カメラ、
４ 画像処理制御部、５ 円形のマーカ、６中心線、７
マーカ、８ 半田または樹脂系接着剤。
Claims (5)
- 【請求項１】 実装基板と、この実装基板上に支持され
る搭載部品と、前記実装基板と前記搭載部品を透過して
鉛直に監視できる位置に設置され、前記実装基板と前記
搭載部品のそれぞれに記されたマーカを認識して位置決
めを行う赤外線カメラと、この赤外線カメラで撮像され
たカメラ画像を処理して前記実装基板と前記搭載部品の
何れか一方または双方を相対的に変位させる画像処理制
御部とを備え、デフォーカスされる側の前記マーカに中
心線を入れたことを特徴とする光素子モジュール。 - 【請求項２】 マーカの中心線を、カメラ映像のラスタ
スキャンに対して非平行としたことを特徴とする請求項
１記載の光素子モジュール。 - 【請求項３】 搭載部品の接合面に余剰物の退避溝を設
けたことを特徴とする請求項１記載の光素子モジュー
ル。 - 【請求項４】 実装基板の接合面に余剰物の退避溝を設
けたことを特徴とする請求項１記載の光素子モジュー
ル。 - 【請求項５】 搭載部品の接合面または実装基板の接合
面の何れか一方または双方に余剰物の退避溝を縦横十字
に設けたことを特徴とする請求項１記載の光素子モジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35803899A JP2001174672A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 光素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35803899A JP2001174672A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 光素子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001174672A true JP2001174672A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18457225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35803899A Pending JP2001174672A (ja) | 1999-12-16 | 1999-12-16 | 光素子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001174672A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7070339B2 (en) | 2002-07-01 | 2006-07-04 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing optical transceiver and adjustment device thereof |
| US7104703B2 (en) | 2002-07-01 | 2006-09-12 | Seiko Epson Corporation | Optical transceiver and method for producing the same |
| KR100799443B1 (ko) * | 2005-06-23 | 2008-01-30 | 호시덴 가부시기가이샤 | 전자부품 |
| JP2008216905A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Sony Corp | 光モジュール及び光導波路の製造方法 |
| JP2012237819A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール用フォルダ |
| US9128258B2 (en) | 2011-05-10 | 2015-09-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical assembly and method for producing the same |
| JP2015212733A (ja) * | 2014-05-01 | 2015-11-26 | 日本電信電話株式会社 | 半導体基板 |
| US9500806B2 (en) | 2014-05-16 | 2016-11-22 | Xyratex Technology Limited | Optical printed circuit board and a method of mounting a component onto an optical printed circuit board |
-
1999
- 1999-12-16 JP JP35803899A patent/JP2001174672A/ja active Pending
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