KR100799443B1 - 전자부품 - Google Patents

전자부품 Download PDF

Info

Publication number
KR100799443B1
KR100799443B1 KR1020060041739A KR20060041739A KR100799443B1 KR 100799443 B1 KR100799443 B1 KR 100799443B1 KR 1020060041739 A KR1020060041739 A KR 1020060041739A KR 20060041739 A KR20060041739 A KR 20060041739A KR 100799443 B1 KR100799443 B1 KR 100799443B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
input
output terminals
electronic component
beta
mounting direction
Prior art date
Application number
KR1020060041739A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060134792A (ko
Inventor
류지 아와무라
Original Assignee
호시덴 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 호시덴 가부시기가이샤 filed Critical 호시덴 가부시기가이샤
Publication of KR20060134792A publication Critical patent/KR20060134792A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100799443B1 publication Critical patent/KR100799443B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/01—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets
    • H04R19/016—Electrostatic transducers characterised by the use of electrets for microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09718—Clearance holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168—Wrong mounting prevention
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Electric Clocks (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은, 단부 면에 입력/출력단자가 형성되고, 그 둘레가 베타어스패턴으로 된 외형구조이면서, 장착방향 인식마크를 간단히 부착할 수 있도록 하는 것을 과제로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 케이스 본체(10)의 내부에는 기판(20)이 배설되어 있다. 기판(20)의 면 위에는 베타어스(21)가 형성되어 있다. 베타어스(21) 위에는 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213) 및 GND단자(214), 장착방향 인식마크의 구멍(215)이 패턴 제거에 의해 형성되어 있다. 케이스(10)의 개구(12)를 통해서 기판(20)의 주요부분이 노출되고, 출력단자(211) 등의 선단부가 케이스 본체(10)의 단부 면으로부터 약간 돌출하고 있다. 기판(20) 위의 베타어스패턴(21), 케이스 본체(10) 등이 GND단자(214)에 전기 접속되고, 부품 전체가 쉴드되도록 되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}
도 1은 본 발명의 실시의 형태에 관련되는 전자부품을 설명하기 위한 도면으로서, (a)는 동일 전자부품의 정면측 사시도, (b)는 동일 전자부품의 이면측 사시도;
도 2는 (a)는 도 1 중의 A-A선 단면도, (b)는 B-B선 단면도, (c)는 C-C선 단면도;
도 3은 동일 전자부품의 분해사시도;
도 4는 제 1의 변형예에 관련되는 전자부품을 설명하기 위한 도면으로서, (a)는 동일 전자부품의 이면도, (b)는 다른 전자부품의 이면도;
도 5는 제 2의 변형예에 관련되는 전자부품을 설명하기 위한 도면으로서, (a)는 전자부품의 이면도, (b)는 다른 전자부품의 이면도;
도 6은 제 3의 변형예에 관련되는 전자부품을 설명하기 위한 도면으로서, (a)는 전자부품의 이면도, (b)는 다른 전자부품의 이면도;
도 7은 제 4의 변형예에 관련되는 전자부품을 설명하기 위한 도면으로서, 동일 전자부품의 이면측 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 케이스 본체 20: 기판
21: 베타어스패턴 211: 출력단자
212: 전원단자 213: 클록단자
214: GND단자 221~223: 윤곽제거구멍
224: 원호형상 구멍 225: 장착방향 인식마크의 구멍
30: 게이트 링 40: 진동판
50: 스페이서 60: 배극판
70: 메시
본 발명은 전자기기의 프린트기판 등에 자동 장착하는 데에 필요한 장착방향 인식마크가 외부면에 부착된 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 등의 전자부품에 관한 것이다.
휴대전화, PDA 등의 소형 정보통신기기, 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라 등의 전자기기의 소형화에 수반하여, 그들의 전자기기에 탑재되는 프린트기판도 소형화되고, 프린트기판에 자동 장착하는 전자부품의 장착밀도도 높아지고 있다. 자동 장착의 대상으로 되는 전자부품 중에는, 그 외형구조상, 단지 위치뿐만이 아니라 방향까지도 일치시켜서 프린트기판에 장착시키는 것이 필요한 것이 있으며, 이와 같은 전자부품의 외부면에는, 부품 자동 장착 시에 사용되는 장착방향 인식마크가 부착되어 있는 것이 많다(예를 들면, 특허문헌 1 등 참조).
[특허문헌 1]
일본국 특개평5-3400호 공보
그러나, 상기 종래예에 의한 경우, 전자부품의 케이스의 외부면에 장착방향 인식마크를 인쇄 등에 의해 부착하고 있는 것이 일반적이며, 제조공정에서 특별한 마킹작업이 필요하게 되기 때문에, 전자부품의 저비용화를 도모하는 것이 곤란하게 되어 있다. 특히, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 등의 전자부품에 대해서는, 부품 자동 장착 시에 화상인식의 대상으로 되는 외부면에 복수의 입력/출력단자가 형성되고, 동일 단자의 둘레가 베타어스패턴으로 된 외형구조의 것이 있으며, 장착방향 인식마크를 부착하기 위한 스페이스가 좁아서, 부품의 소형화와 함께 마킹작업이 번거로와서, 고비용의 요인으로 되고 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안해서 창안된 것으로서, 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성되어 있으며, 그 둘레가 베타어스패턴으로 된 외형구조이면서, 장착방향 인식마크를 간단히 부착하는 것이 가능한 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1의 전자부품은, 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품으로서, 하우징의 일부를 구성하며 또한 면 위에 상기 입력/출력단자가 형성된 기판을 구비하고, 기판의 면 위에는 베타어스패턴이 작성되며, 동일 패턴의 면 위에는 부품 자동 장착 시에 사용되는 장착방향 인 식마크의 구멍이 패턴 제거에 의해 형성된 구성으로 되어 있다.
본 발명의 제 2의 전자부품은, 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품으로서, 하우징의 일부를 구성하며 또한 면 위에 상기 입력/출력단자가 형성된 기판을 구비하고, 기판의 면 위에는 베타어스패턴이 작성되며, 베타어스패턴의 입력/출력단자의 둘레가 제거되어서 윤곽제거구멍으로 되어 있으며, 해당 윤곽제거구멍을 전체적으로 장착방향 인식마크로서 활용하기 위해서 적어도 일부의 윤곽제거구멍이 다른 것과는 상이한 형상으로 된 구성으로 되어 있다.
본 발명의 제 3의 전자부품은, 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품으로서, 하우징의 일부를 구성하며 또한 면 위에 상기 입력/출력단자가 형성된 기판을 구비하고, 기판의 면 위에는 베타어스패턴이 작성되며, 해당 입력/출력단자를 전체적으로 장착방향 인식마크로서 활용하기 위해서 적어도 일부의 입력/출력단자가 다른 것과는 상이한 절단면 형상으로 형성된 구성으로 되어 있다.
본 발명의 제 4의 전자부품은, 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품으로서, 하우징의 일부를 구성하며 또한 면 위에 상기 입력/출력단자가 형성된 기판을 구비하여, 기판의 면 위에는 베타어스패턴이 작성되며, 해당 입력/출력단자를 전체적으로 장착방향 인식마크로서 활용하기 위해서 일부의 입력/출력단자만이 축심에 대해서 비대칭인 위치에 형성된 구성으로 되어 있다.
바람직하게는, 베타어스패턴이 GND단자에 연신해서 연결되어 있는 경우, 베타어스패턴의 GND단자의 둘레에 복수의 원호형상 구멍이 둘레방향으로 간격을 두고 형성하도록 하면 된다. 또, 금속제의 케이스 본체를 구비하고, 케이스 본체의 단부 면에 형성된 개구로부터 상기 입력/출력단자의 선단부가 돌출하고 있는 경우, 케이스 본체의 개구 둘레 가장자리 단부가 그 전체둘레에 걸쳐서 안쪽으로 절곡되어서 코킹되어 있으며, 해당 코킹부분에 장착방향 인식마크를 부착하도록 하면 된다. 또한, 상기 입력/출력단자가 베타어스패턴과 동일한 재질의 금속 박막을 중첩해서 형성하도록 하면 된다.
<발명의 실시의 형태>
이하, 본 발명의 실시의 형태에 관련되는 전자부품을 도 1 내지 도 3을 참조하면서 설명한다. 도 1은 동일 전자부품의 정면측 사시도, 이면측 사시도, 도 2(a), (b), (c)는 도 1 중의 A-A선 단면도, B-B선 단면도, C-C선 단면도, 도 3은 동일 전자부품의 분해사시도이다.
여기에 게시하는 전자부품은 휴대전화 등의 전자기기에 사용되는 절단면 원형상의 디지털의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰으로서, 동일 전자기기에 탑재되는 도면 외의 프린트기판에 자동 장착되도록 되어 있다. 도면 중 (10)은 케이스 본체, (20)은 기판, (30)은 게이트 링, (40)은 진동판, (50)은 스페이서, (60)은 배극판, (70)은 메시이다.
기판(20)은 원판형상의 다층 프린트기판이다. 기판(20)의 표면 위에는 마이크로폰으로서의 주요전자부품(도시생략)이 실장되어 있으며, 이면 위에는 동박의 베타어스패턴(21)이 작성되어 있는 것 이외, 합계 4개의 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213) 및 GND단자(214)가 축심에 대해서 대칭인 위치에 형성되어 있다. 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213) 및 GND단자(214)는 베타어스패턴(21)과 동일한 재질의 동박막을 중첩해서 형성되어 있다.
베타어스패턴(21)의 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213)의 둘레에는 윤곽제거구멍(221, 222, 223)이 형성되어 있으며, GND단자(214)의 둘레에는 합계 4개의 원호형상 구멍(224)이 90˚ 피치 간격으로 형성되어 있다. 또, 베타어스패턴(21) 위의 전원단자(212)와 GND단자(214)와의 사이에는, 부품 자동 장착 시에 사용되는 장착방향 인식마크의 정사각형의 구멍(225)이 형성되어 있다. 윤곽제거구멍(221, 222, 223), 원호형상 구멍(224) 및 장착방향 인식마크의 구멍(225)은 베타어스패턴(21)을 부분적으로 에칭 등에 의해 패턴 제거해서 형성한 것이다.
출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213) 및 GND단자(214)에 대해서는, 기판(20)의 내부 등에 형성된 신호라인이나 전원라인(모두 도시생략)에 전기 접속되어 있다. 또, GND단자(214)에 대해서는, 베타어스패턴(21)이 부분적으로 연신해서 연결되어 있으며, 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213)에 대해서는, 윤곽제거구멍(221, 222, 223)에 의해 베타어스패턴(21)에 대해서 전기적으로 절연되어 있다.
케이스 본체(10)는 금속제의 원통형상의 캡슐로서, 표면측 단부 면에는 원형의 개구(11)(음공(音孔)), 이면측 단부 면에는 원형의 개구(12)가 형성되어 있다. 케이스 본체(10)의 내부에는 도 3에 표시하는 바와 같이 금속제의 메시(70), 배극 판(60), 스페이서(50), 진동판(40), 게이트 링(30) 및 기판(20)이 이 순번으로 배설되어 있다. 케이스 본체(10)의 개구(12)의 둘레 가장자리 단부는 그 전체둘레에 걸쳐서 안쪽으로 절곡되어서 코킹되어 있다. 이 코킹부분(13)은 코킹된 상태에서 기판(20) 위의 베타어스패턴(21)에 접촉해서 전기 접속되어 있다.
이와 같은 케이스 본체(10)에 메시(70), 배극판(60), 스페이서(50), 진동판(40), 게이트 링(30) 및 기판(20)이 수용되고, 메시(70) 및 기판(20)의 주요부분이 하우징의 일부를 구성하도록 되어 있다. 이 상태에서, 케이스 본체(10)의 개구(11)를 통해서 메시(70)의 주요부분이 노출된다. 한편, 케이스(10)의 개구(12)를 통해서 기판(20)의 주요부분이 노출되고, 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213) 및 GND단자(214)의 선단부가 케이스 본체(10)의 단부 면으로부터 약간 돌출되어 있다. 또한 기판(20) 위의 베타어스패턴(21), 케이스 본체(10) 및 메시(70)가 GND단자(214)에 전기 접속되고, 부품 전체가 쉴드되도록 되어 있다.
또한, 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰으로서의 기본 구성은 종래의 것과 하등 변함없으므로, 메시(70), 배극판(60), 스페이서(50), 진동판(40), 게이트 링(30) 및 기판(20)의 상세한 설명에 대해서는 생략한다.
이와 같이 해서 조립된 전자부품에 대해서는 T&R의 테이프의 면 위에 형성된 구멍에 삽입된 상태에서 도면 이외의 자동 장착 장치에 공급되고, 동일 장치에 의해 상기 프린트기판의 면 위의 소정 위치에 크림 땜납에 의해 자동 실장되도록 되어 있다. 동일 장치를 이용해서 자동 장착을 실시하는 데에 있어서는, 동일 테이프로부터 흡착노즐 등을 이용해서 픽업한 전자부품의 이면을 카메라에 의해 촬영하 고, 그 촬영화상 중에 포함되는 원호형상 구멍(224) 및 장착방향 인식마크의 구멍(225)을 통해서 전자부품의 방향을 인식하고, 그 결과, 동일 전자부품의 방향을 필요에 따라서 보정하도록 되어 있다.
상기와 같이 구성된 전자부품에 의한 경우, 장착방향 인식마크의 구멍(225) 등이 베타어스패턴(21)과 함께 작성되고, 종래예에 의한 경우와는 달리, 특별한 마킹작업이 불필요해진다. 또한 장착방향 인식마크를 삽입하기 위한 특별한 스페이스가 불필요하게 되며, 전자부품의 소형화 및 저비용화를 도모하는 것이 가능하게 된다. 또, 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213) 및 GND단자(214)도 베타어스패턴(21)과 함께 작성되고, 이런 점도 저비용의 실현을 도모하는 것이 가능하게 된다. 또한 원호형상 구멍(224) 및 장착방향 인식마크의 구멍(225)에 의해 전자부품의 방향이 인식되기 때문에, 부품 자동 장착 시의 인식효과도 높다.
또한, 상기 실시형태에서, 전자부품의 방향을 자동 장착 장치가 인식할 수 있는 한, 원호형상 구멍(224), 장착방향 인식마크의 구멍(225) 중 어느 한쪽을 생략해도 상관없다. 구멍(225)에 대해서는, 그 형상이나 수 등이 문제되지 않고, 베타어스패턴(21) 위에 형성되어 있는 한, 기판(20)의 중심부를 제외하고, 어떠한 위치에 형성해도 상관없다. 한편, 원호형상 구멍(224)에 대해서는, 그 형상이나 수 등이 문제되지 않는 것은 물론이거니와, 이것을 생략하고, GND단자(214)를 베타어스패턴(21)에 완전히 접속하도록 해도 상관없다. 윤곽제거구멍(221 내지 223)의 형상에 대해서도 문제되지 않는다.
다음에, 상기 실시의 형태의 제 1의 변형예에 관련되는 전자부품을 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 4(a), (b)는 동일 전자부품의 이면도이다. 동일 도면에 표시하는 제 1의 변형예는, 장착방향 인식마크의 구멍(225)이 생략되고, 그 대신에 베타어스패턴(21)의 전원단자(212)의 둘레에 형성된 윤곽제거구멍(222)의 형상이 원형이 아니라 정사각형으로 되어 있으며, 이런 점이 상기 실시형태와 다르다. 또한, 이것 이외의 점은 상기 실시형태와 완전히 동일하므로, 도면도 포함해서 그 설명을 생략한다.
즉, 제 1의 변형예에 의한 경우, 윤곽제거구멍(222)이 윤곽제거구멍(221 및 223)과는 다른 형상으로 되어 있으며, 원호형상 구멍(224)도 포함한 전체적으로 장착방향 인식마크가 구성되어 있다. 원호형상 구멍(224), 윤곽제거구멍(221, 222 및 223)은 베타어스패턴(21)과 함께 작성되기 때문에, 상기 실시형태와 동일한 효과를 나타내게 된다.
또한, 제 1의 변형예에서, 윤곽제거구멍(221, 222 및 223)에 대해서는, 그 전부 또는 일부의 형상이 차이가 나는 한, 그 조합이나 방향 등을 어떻게 선택해도 상관없다. 원호형상 구멍(224)에 대해서는, 그 형상이나 수 등이 문제되지 않는 것은 물론이거니와, 이것을 생략하고, GND단자(214)가 베타어스패턴(21)에 완전히 연결되도록 해도 상관없다.
다음에, 상기 실시의 형태의 제 2의 변형예에 관련되는 전자부품을 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 5(a), (b)는 동일 전자부품의 이면도이다. 동일 도면에 표시하는 제 2의 변형예는, 전원단자(212)의 절단면 형상이 원형이 아니라 정사각형으로 되어 있으며, 이런 점이 상기 제 1의 변형예와 다르다. 또한, 이것 이외의 점은 상기 제 1의 변형예와 완전히 동일하므로, 도면도 포함해서 그 설명을 생략한다.
즉, 제 2의 변형예에 의한 경우, 전원단자(212)가 출력단자(211), 클록단자(213) 및 GND단자(214)와는 다른 절단면 형상으로 되어 있으며, 원호형상 구멍(224) 및 윤곽제거구멍(221, 222 및 223)도 포함한 전체적으로 장착방향 인식마크가 구성되어 있다. 전원단자(212) 등은 베타어스패턴(21)과 함께 작성되기 때문에, 상기 실시형태와 동일한 효과를 나타내게 된다.
또한, 제 2의 변형예에서, 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213) 및 GND단자(214)에 대해서는, 그 전부 또는 그 일부가 상이한 절단면 형상으로 되어 있는 한, 그 조합이나 방향 등을 어떻게 선택해도 상관없다. 원호형상 구멍(224)에 대해서는, 그 형상이나 수 등이 문제되지 않는 것은 물론이거니와, 이것을 생략하고, GND단자(214)를 베타어스패턴(21)에 완전히 접속하도록 해도 상관없다.
다음에, 상기 실시의 형태의 제 3의 변형예에 관련되는 전자부품을 도 6을 참조하면서 설명한다. 도 6(a), (b)는 동일 전자부품의 이면도이다. 동일 도면에 표시하는 제 3의 변형예는 단부 면에 전원단자(212)가 축심에 대해서 비대칭인 위치에 형성되어 있으며, 이런 점이 상기 실시형태와 다르다. 또한, 이것 이외의 점은 상기 실시형태와 완전히 동일하므로, 도면도 포함해서 그 설명을 생략한다.
즉, 제 3의 변형예에 의한 경우, 전원단자(212)가 출력단자(211), 클록단자(213) 및 GND단자(214)와는 달리 축심에 대해서 비대칭인 위치에 형성되어 있으며, 원호형상 구멍(224)도 포함한 전체적으로 장착방향 인식마크가 구성되어 있다. 전원단자(212) 등은 베타어스패턴(21)과 함께 작성되기 때문에, 상기 실시형태와 동일한 효과를 나타내게 된다.
또한, 제 3의 변형예에서, 출력단자(211), 전원단자(212), 클록단자(213) 및 GND단자(214)에 대해서는, 그 전부 또는 그 일부가 축심에 대해서 비대칭인 위치에 형성되어 있는 한, 그 조합이나 위치 등을 어떻게 선택해도 상관없다. 원호형상 구멍(224)에 대해서는, 그 형상이나 수 등이 문제되지 않는 것은 물론이거니와, 이것을 생략하고, GND단자(214)를 베타어스패턴(21)에 완전히 접속하도록 해도 상관없다.
다음에, 상기 실시의 형태의 제 4의 변형예에 관련되는 전자부품을 도 7을 참조하면서 설명한다. 도 7은 동일 전자부품의 이면측 사시도이다. 동일 도면에 표시하는 제 4의 변형예는, 장착방향 인식마크의 구멍(225)이 생략되고, 그 대신에 케이스 본체(10)의 코킹부분(13)에 장착방향 인식마크(14)를 부착하고 있다. 또한, 이것 이외의 점은 상기 실시형태와 완전히 동일하므로, 도면도 포함해서 그 설명을 생략한다.
즉, 제 4의 변형예에 의한 경우, 링형상의 코킹부분(13)에 마킹(무광) 또는 프라이머리가공(광이 반사하기 어려운 것)을 실시해서 장착방향 인식마크(14)를 부착하도록 하고 있다. 원호형상 구멍(224) 및 장착방향 인식마크(14)에 의해 전자부품의 방향을 인식하는 것이 가능하게 된다. 케이스 본체(10)의 외부면을 인쇄 등을 하는 공정에 포함시켜서 장착방향 인식마크(14)를 부착할 수 있고, 장착방향 인식마크를 삽입하기 위한 특별한 스페이스도 불필요하기 때문에, 상기 실시형태와 동 일한 효과가 있다.
또한, 제 4의 변형예에서, 케이스 본체(10)의 코킹부분((14)에 장착방향 인식마크(14)를 부착하는 위치나 부착하는 방법 등에 대해서는 문제되지 않는다. 원호형상 구멍(224)에 대해서는, 그 형상이나 수 등이 문제되지 않는 것은 물론이거니와, 이것을 생략하고, GND단자(214)를 베타어스패턴(21)에 완전히 접속하도록 해도 상관없다.
본 발명에 관련되는 전자부품은 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰만의 적용에 그치지 않는 것은 물론, 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품인 한, 어떠한 종류의 것이더라도 적용 가능하다. 또, 입력/출력단자의 종류, 형상, 배치, 수 등에 대해서도 상기 실시형태 등에 한정되지 않는다.
이상, 본 발명의 청구항 1, 2, 3 또는 4에 관련되는 전자부품에 의한 경우, 장착방향 인식마크를 베타어스패턴 또는 입력/출력단자와 함께 작성하는 것이 가능하며, 장착방향 인식마크를 부착하기 위한 특별한 마킹작업을 생략하는 것이 가능해진다. 또한 장착방향 인식마크를 삽입하기 위한 특별한 스페이스가 불필요하게 되며, 부품의 소형화 및 저비용화를 도모하는 데에 있어서 큰 의의가 있다.
본 발명의 청구항 5에 관련되는 전자부품에 의한 경우, GND단자의 둘레에 형성된 복수의 원호형상의 구멍도 장착방향 인식마크로서 사용할 수 있으며, 해당 마크에 의해 부품 자동 장착 시의 인식효과가 높아진다.
본 발명의 청구항 6에 관련되는 전자부품에 의한 경우, 코킹 전의 케이스 본체의 개구 둘레 가장자리 단부에 장착방향 인식마크를 부착하는 것은 스페이스 등의 점에서 용이하게 실시할 수 있으며, 해당 마크에 의해 부품 자동 장착 시의 인식효과도 높아진다.
본 발명의 청구항 7에 관련되는 전자부품에 의한 경우, 입력/출력단자를 베타어스패턴과 함께 작성하는 것이 가능하며, 더한층 저비용을 도모하는 것이 가능하게 된다.

Claims (7)

  1. 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품에 있어서, 하우징의 일부를 구성하며 또한 표면 위에 상기 복수의 입력/출력단자가 형성된 기판을 구비하고, 기판의 면 위에는 베타어스패턴이 작성되며, 상기 베타어스패턴의 면 위에는 부품 자동 장착 시에 사용되는 장착방향 인식마크의 구멍이 상기 베타어스패턴의 제거에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  2. 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품에 있어서, 하우징의 일부를 구성하며 또한 면 위에 상기 복수의 입력/출력단자가 형성된 기판을 구비하고, 기판의 면 위에는 베타어스패턴이 작성되며, 상기 베타어스패턴의 상기 복수의 입력/출력단자의 둘레가 제거되어서 복수의 윤곽제거구멍으로 되어 있으며, 상기 윤곽제거구멍을 전체적으로 장착방향 인식마크로서 활용하기 위해서 상기 복수의 윤곽제거구멍의 모두가 서로에 대해서 상이한 형상으로 되어 있거나, 또는 상기 복수의 윤곽제거구멍 중 일부의 윤곽제거구멍이 다른 윤곽제거구멍과는 상이한 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품에 있어서, 하우징의 일부를 구성하며 또한 면 위에 상기 복수의 입력/출력단자가 형성된 기판을 구비하고, 기판의 면 위에는 베타어스패턴이 작성되며, 상기 복수의 입력/출력단자를 전체적으로 장착방향 인식마크로서 활용하기 위해서 상기 복수의 입력/출력단자의 모두가 서로에 대해서 상이한 절단면 형상으로 형성되어 있거나, 또는 상기 복수의 입력/출력 단자 중 일부의 입력/출력단자가 다른 입력/출력단자와는 상이한 절단면 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  4. 단부 면에 복수의 입력/출력단자가 형성된 절단면 원형상 또는 다각형상의 전자부품에 있어서, 하우징의 일부를 구성하며 또한 면 위에 상기 복수의 입력/출력단자가 형성된 기판을 구비하고, 기판의 면 위에는 베타어스패턴이 작성되며, 상기 복수의 입력/출력단자를 전체적으로 장착방향 인식마크로서 활용하기 위해서 상기 복수의 입력/출력 단자 중 일부의 입력/출력단자만이 축심에 대해서 비대칭인 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  5. 베타어스패턴이 GND단자에 연신해서 연결되어 있는 경우의 제 1항, 제 2항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품에 있어서, 베타어스패턴의 GND단자의 둘레에 복수의 원호형상 구멍이 둘레방향으로 간격을 두고 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  6. 금속제의 케이스 본체를 구비하고, 케이스 본체의 단부 면에 형성된 개구로부터 상기 입력/출력단자의 선단부가 돌출되어 있는 경우의 제 1항, 제 2항, 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품에 있어서, 케이스 본체의 개구 둘레 가장자리 단부가 그 전체둘레에 걸쳐서 안쪽으로 절곡되어서 코킹되어 있으며, 해당 코킹부분에 장착방향 인식마크가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  7. 제 1항, 제 2항, 제 3항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품에 있어서, 상기 입력/출력단자가 베타어스패턴과 동일한 재질의 금속 박막을 적층해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
KR1020060041739A 2005-06-23 2006-05-10 전자부품 KR100799443B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00184084 2005-06-23
JP2005184084A JP2007006149A (ja) 2005-06-23 2005-06-23 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060134792A KR20060134792A (ko) 2006-12-28
KR100799443B1 true KR100799443B1 (ko) 2008-01-30

Family

ID=37434147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060041739A KR100799443B1 (ko) 2005-06-23 2006-05-10 전자부품

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7558077B2 (ko)
EP (1) EP1740024A3 (ko)
JP (1) JP2007006149A (ko)
KR (1) KR100799443B1 (ko)
CN (1) CN1886039B (ko)
TW (1) TW200704303A (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009044600A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Panasonic Corp マイクロホン装置およびその製造方法
JP4947191B2 (ja) * 2010-06-01 2012-06-06 オムロン株式会社 マイクロフォン
US8842858B2 (en) 2012-06-21 2014-09-23 Invensense, Inc. Electret condenser microphone
AT515070B1 (de) * 2013-10-30 2020-01-15 Melecs Ews Gmbh & Co Kg Verfahren zur Kontaktierung und Befestigung von keramischen Drucksensoren auf einer Leiterplatte
US9628918B2 (en) * 2013-11-25 2017-04-18 Infineon Technologies Ag Semiconductor device and a method for forming a semiconductor device
JP6802672B2 (ja) * 2016-08-31 2020-12-16 太陽誘電株式会社 受動電子部品
JP7142454B2 (ja) * 2018-04-13 2022-09-27 Juki株式会社 実装装置、実装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308410A (ja) * 1997-05-09 1998-11-17 Murata Mfg Co Ltd フェイスボンディング用のベアチップ部品
JP2000013040A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Toshiba Corp 電子ユニット
JP2000151042A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Sony Corp プリント配線基板
JP2001174672A (ja) * 1999-12-16 2001-06-29 Mitsubishi Electric Corp 光素子モジュール

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120396A (ja) * 1984-07-09 1986-01-29 日本電気株式会社 予備はんだ付け装置
JPS6149469U (ko) * 1984-09-04 1986-04-03
JPH077317Y2 (ja) * 1989-01-27 1995-02-22 川崎製鉄株式会社 脱ガス槽排気ダクト内の付着物除去装置
JPH02277280A (ja) * 1989-04-19 1990-11-13 Sony Corp プリント基板のパターン認識マーク形成法
JPH0476076U (ko) * 1990-11-14 1992-07-02
JP3094523B2 (ja) * 1991-06-25 2000-10-03 ソニー株式会社 電子部品装着マーク、プリント基板、および、電子部品装着方法
JPH0719128Y2 (ja) * 1991-08-26 1995-05-01 太陽誘電株式会社 リニアリティコイル
JPH0676048A (ja) * 1992-08-28 1994-03-18 Sony Corp 部品端子検出用撮像装置
US5519580A (en) * 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
JPH1012981A (ja) 1996-06-18 1998-01-16 Smk Corp プリント配線基板
JP3794792B2 (ja) 1997-07-22 2006-07-12 Ｔｄｋ株式会社 回路基板
KR100285957B1 (ko) 1997-11-06 2001-07-12 윤종용 고주파용대역통과필터의실장을위한인쇄회로기판및그설계방법
JPH11187494A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Hosiden Corp エレクトレット型マイクロフォンおよびその製造方法
JP2994346B1 (ja) * 1998-08-06 1999-12-27 埼玉日本電気株式会社 部品搭載方式
US6229249B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-08 Kyocera Corporation Surface-mount type crystal oscillator
JP3604066B2 (ja) 1998-12-28 2004-12-22 松下電器産業株式会社 起振機保持装置およびこれを備えた携帯用電子機器
JP2000331733A (ja) * 1999-05-21 2000-11-30 S Ii R:Kk Ｉｃソケット取付構造
JP3694887B2 (ja) * 1999-07-15 2005-09-14 株式会社大真空 電子部品用パッケージ、およびその製造方法
JP3468179B2 (ja) 1999-11-25 2003-11-17 株式会社村田製作所 表面実装部品
JP3574774B2 (ja) * 2000-03-22 2004-10-06 ホシデン株式会社 エレクトレットコンデンサマイクロホン
JP2002142295A (ja) * 2000-10-30 2002-05-17 Star Micronics Co Ltd コンデンサマイクロホン
JP4041660B2 (ja) * 2001-05-31 2008-01-30 ユーディナデバイス株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP3855879B2 (ja) * 2002-08-07 2006-12-13 松下電器産業株式会社 フレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法
JP3843983B2 (ja) * 2003-03-20 2006-11-08 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子
JP3103711U (ja) * 2003-10-24 2004-08-19 台湾楼氏電子工業股▼ふん▲有限公司 高効率コンデンサマイクロホン
KR100675026B1 (ko) 2003-11-05 2007-01-29 주식회사 비에스이 메인 ｐｃｂ에 콘덴서 마이크로폰을 실장하는 방법
DE602005016098D1 (de) * 2004-04-27 2009-10-01 Hosiden Corp Elektretkondensatormikrophon

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308410A (ja) * 1997-05-09 1998-11-17 Murata Mfg Co Ltd フェイスボンディング用のベアチップ部品
JP2000013040A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Toshiba Corp 電子ユニット
JP2000151042A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Sony Corp プリント配線基板
JP2001174672A (ja) * 1999-12-16 2001-06-29 Mitsubishi Electric Corp 光素子モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
EP1740024A2 (en) 2007-01-03
CN1886039B (zh) 2010-09-01
JP2007006149A (ja) 2007-01-11
CN1886039A (zh) 2006-12-27
KR20060134792A (ko) 2006-12-28
US20060291678A1 (en) 2006-12-28
EP1740024A3 (en) 2007-12-12
US7558077B2 (en) 2009-07-07
TWI293545B (ko) 2008-02-11
TW200704303A (en) 2007-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100799443B1 (ko) 전자부품
EP1921891A2 (en) Microphone and microphone mounting structure
US7645981B2 (en) Image pickup device mounting structure for saving space in an optical device
US20110261253A1 (en) Camera module
JP4127469B2 (ja) エレクトレットコンデンサマイクロホン
TWI584014B (zh) 攝像模組及攝像模組之組裝方法
EP1684501A1 (en) Image sensor module
KR20080089692A (ko) 카메라 모듈
JP3198772U (ja) レンズ積載デバイス
US20080239682A1 (en) Printed circuit board, circuit component and electronic apparatus
TW202120968A (zh) 遮光構件、透鏡單元、相機模組及電子機器
JP2006279353A (ja) 固体撮像装置、これを備えた電子機器及び固体撮像装置の製造方法
JP2005268967A (ja) 撮像モジュール
JP2007028069A (ja) カメラモジュール、カメラモジュールの設計方法及びその製造方法
KR100703434B1 (ko) 휴대 단말기의 인쇄회로기판
JP2009010257A (ja) はんだ印刷方法と、そのためのマスクと、はんだ印刷した基板
JP2007273696A (ja) 撮像モジュールの製造方法および撮像モジュール
KR101009147B1 (ko) 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판
KR101067038B1 (ko) 측면 컨택홀 패드를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2005039691A (ja) 撮像素子ユニット及びカメラ
JP2004327692A (ja) 接続装置
JP2005259838A (ja) プリント基板の接続機構及びプリント基板の接続方法
KR20030068041A (ko) 고체 촬상장치
KR20100060405A (ko) 측면 컨택홀 패드를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법
JPH05275824A (ja) プリント基板及びプリント基板加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120119

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee