JP2000013040A - 電子ユニット - Google Patents

電子ユニット

Info

Publication number
JP2000013040A
JP2000013040A JP10177745A JP17774598A JP2000013040A JP 2000013040 A JP2000013040 A JP 2000013040A JP 10177745 A JP10177745 A JP 10177745A JP 17774598 A JP17774598 A JP 17774598A JP 2000013040 A JP2000013040 A JP 2000013040A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
electronic unit
case
mark
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10177745A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyuki Taniguchi
智幸 谷口
Yuji Sakurai
裕治 桜井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Communication Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Communication Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Communication Technology Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP10177745A priority Critical patent/JP2000013040A/ja
Publication of JP2000013040A publication Critical patent/JP2000013040A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、自動マウント装置によって
配線基板に実装する際に、モジュールとケースとの相対
位置に影響されることなく、モジュールを配線基板にお
ける所定の位置に搭載させることの可能な、電子ユニッ
トを提供することにある。 【解決手段】 本発明の電子ユニット1は、配線基板に
実装されるモジュール2と、該モジュール2の上面2t
を覆うケース3とを有し、モジュール2の上面2tに該
モジュール2の姿勢を表示するマーク2mを設け、かつ
ケース3にモジュール2のマーク2mを外方から確認し
得る開口3oを設けている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に実装さ
れるモジュールと、該モジュールの上面を覆うケースと
を具備して成る電子ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子ユニットの一つの態様として、図9
に示す如く、パッケージ部品等から成るモジュールMの
上面を、例えばシールド用のケースCにより覆うことで
構成された電子ユニットAがある。
【0003】また、該電子ユニットAは、モジュールM
に設けられた電極m,m…を、配線基板Bに設けられた
電極b,b…に載置させることによって、配線基板Bの
所定位置に実装される。
【0004】図10は、上述した電子ユニットAを配線
基板Bに実装するための自動マウント装置Wであり、キ
ャリヤテープTにより所定位置に搬入された電子ユニッ
トAは、バキュームローダHによってピックアップされ
た後、図10(b)の矢印a,bに示す如く搬送され、マ
ウントステージSの所定位置にセットされた配線基板B
に実装される。
【0005】ここで、上述した自動マウント装置Wで
は、キャリヤテープTにより搬入された電子ユニットA
をカメラVで監視し、ケースCの外観形状をパターン認
識することによって、キャリヤテープT上における正規
の搬入位置との「ズレ」を検出し、配線基板Bに電子ユ
ニットAを搭載する際、上記「ズレ」に対応してバキュ
ームローダHをシフトさせることにより、配線基板Bの
所定位置に電子ユニットAを実装している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した電
子ユニットAは、モジュールMに対して別部品のケース
Cを組み付けて構成されているため、モジュールMおよ
びケースCの寸法誤差や組付け誤差によって、モジュー
ルMとケースCとの相対位置が、図11(a),(b)に示
す如く正規の位置からズレている場合がある。
【0007】このように、モジュールMとケースCとの
相対位置、言い換えればケースCに対するモジュールM
の位置がズレていると、自動マウント装置Wにおいて電
子ユニットAを配線基板Bに実装する際、電子ユニット
Aの姿勢をケースCの外観形状に基づいて補正しても、
配線基板Bに対する所定の位置にモジュールMが搭載さ
れず、配線基板Bの電極b,b…とモジュールMの電極
m,m…とが位置ズレを起こし、電極b,b…と電極
m,m…との接続不良を生じる虞れがあった。
【0008】本発明は上記実状に鑑みて、自動マウント
装置によって配線基板に実装する際に、モジュールとケ
ースとの相対位置に影響されることなく、モジュールを
配線基板における所定の位置に搭載させることの可能
な、電子ユニットの提供を目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明に関わる電子ユニットは、配線基板に実装さ
れるモジュールと、該モジュールの上面を覆うケースと
を有し、モジュールの上面に該モジュールの姿勢を表示
するマークを設けるとともに、ケースにモジュールのマ
ークを外方から確認し得る開口を設けている。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、一実施例を示す図面に基づ
いて、本発明を詳細に説明する。図1および図2に示す
如く、本発明に関わる電子ユニット1は、配線基板に実
装されるモジュール2と、該モジュール2の上面を覆う
シールド用のケース3とから構成されている。
【0011】上記モジュール2は、矩形の平面形状を呈
するパッケージ部品から構成されており、その底面には
周縁に沿って多数の電極2p,2p…が設けられてい
る。
【0012】また、モジュール2における上面2tの隅
部には、モジュール2の姿勢を表示するマーク2mが設
けられている。
【0013】なお、上記マーク2mは、上面2tに印刷
したものでも、上面2tに造形したものでも良く、また
上面2tの中央から離れた部位であれば、隅部以外の周
縁部に設けることが可能である。
【0014】一方、上記ケース3は、モジュール2に対
応した矩形状の上板3tと、四方の側板3s,3s…を
有する、下方の解放された四角い筺形状を呈しており、
側板3s,3s…の下縁部がモジュール2の周縁に取り
付けられて、上記モジュール2の上面2tを覆ってい
る。
【0015】また、ケース3における上板3tには、上
述したモジュール2におけるマーク2mの上方域に、丸
孔形状の開口3oが形成されており、電子ユニット1の
外方から、開口3oを介してモジュール2のマーク2m
を確認することができる。
【0016】なお、上記開口3oは、図10に示した自
動マウント装置WのカメラVによって、電子ユニット1
の上方域から監視することのできる、十分な大きさに形
成されていることは言うまでもない。
【0017】上述した構成の電子ユニット1は、図10
に示した自動マウント装置Wを用いて、配線基板B(図
9および図10参照)に実装される。
【0018】すなわち、キャリヤテープTにより所定位
置に搬入された電子ユニット1は、バキュームローダH
によってピックアップされた後、マウントステージSの
所定位置にセットされた配線基板Bに実装される。
【0019】また、自動マウント装置Wにおいては、キ
ャリヤテープTにより搬入された電子ユニット1をカメ
ラVで監視し、モジュール2の上面2tにおけるマーク
2mを含めてパターン認識することで、キャリヤテープ
T上における正規の搬入位置との「ズレ」を検出し、こ
の「ズレ」に対応してバキュームローダHをシフトさせ
ることにより、配線基板Bの所定位置に電子ユニット1
を実装している。
【0020】ここで、電子ユニット1をカメラVによっ
て監視する際、ケース3に設けられた開口3oを介し
て、モジュール2のマーク2mを直接に確認できるの
で、このマーク2mを基準とすることよって、モジュー
ル2の姿勢、言い換えれば電子ユニット1の姿勢を補正
することができる。
【0021】このため、モジュール2とケース3との相
対位置が、例えば図3(a),(b)に示す如く正規の位置
からズレている場合であっても、モジュール2に設けら
れたマーク2mを基準とすることで、自動マウント装置
Wによって配線基板Bに実装する際、モジュール2とケ
ース3との相対位置に影響されることなく、モジュール
2を配線基板Bにおける所定の位置に搭載することがで
きる。
【0022】かくして、モジュール2とケース3との相
対位置が正規の位置からズレている場合でも、配線基板
Bの電極b,b…(図9参照)に対して、モジュール2
の電極2p,2p…をズレなく搭載することができ、電
極同士の接続不良の発生を未然に防止することができ
る。
【0023】図4および図5に示す電子ユニット10
は、図1〜図3に示した電子ユニット1における丸孔形
状の開口3oに換えて、ケース13のコーナー部分を切
欠いて開口13oを構成している。
【0024】なお、上述した電子ユニット10における
開口13o以外の構成は、図1〜図3の電子ユニット1
と基本的に同一なので、図4および図5において、電子
ユニット1と同一の作用を成す要素に、図1〜図3と同
一の番号に10を足した番号を附して詳細な説明は省略
する。
【0025】上述した電子ユニット10においても、図
1〜図3に示した電子ユニット1と同様、ケース13に
設けられた開口13oを介して、モジュール12の上面
12tに設けたマーク12mを直接に確認できるので、
モジュール12とケース13との相対位置が正規の位置
からズレている場合でも、上記マーク12mを基準とす
ることで、モジュール12とケース13との相対位置に
影響されることなく、モジュール12を配線基板Bにお
ける所定の位置に搭載することができる。
【0026】図6に示す電子ユニット1′は、モジュー
ル2′の上面2t′において隣接する隅部、言い換えれ
ば平面形の中心点に対し点対称と成らない位置に各々マ
ーク2m′,2m′を設けるとともに、ケース3′の上
板3t′における前記マーク2m′,2m′の上方域
に、それぞれ丸孔形状の開口3o′,3o′を形成して
いる。
【0027】なお、上述した電子ユニット1′におい
て、マーク2m′,2m′、および開口3o′,3o′
以外の構成は、図1〜図3の電子ユニット1と基本的に
同一なので、図6において、電子ユニット1と同一の作
用を成す要素には、図1〜図3と同一の番号に′(ダッ
シュ)を附すことで詳細な説明は省略する。
【0028】上記構成の電子ユニット1′では、モジュ
ール2′における点対称と成らない2箇所にマーク2
m′,2m′を設けたことにより、図10に示す自動マ
ウント装置Wにおいて電子ユニット1′(モジュール
2′)の回転方向の「ズレ」を確実に認識させることが
でき、もって配線基板Bに対する電子ユニット1′の実
装精度を更に向上させることが可能となる。
【0029】図7に示す電子ユニット10′は、モジュ
ール12′の上面12t′において隣接する隅部、言い
換えれば平面形の中心点に対し点対称と成らない位置に
各々マーク12m′,12m′を設け、これらマーク1
2m′,12m′に対応するケース13′のコーナー部
分に、切欠きから成る開口13o′,13o′を構成し
ている。
【0030】なお、上述した電子ユニット10′におい
て、マーク12m′,12m′、および開口13o′,
13o′以外の構成は、図4および図5の電子ユニット
10と基本的に同一なので、図7において、電子ユニッ
ト10と同一の作用を成す要素には、図4および図5と
同一の番号に′(ダッシュ)を附すことで詳細な説明は省
略する。
【0031】上記構成の電子ユニット10′も、図6に
示した電子ユニット1′と同じく、モジュール12′に
おける点対称と成らない2箇所にマーク12m′,12
m′を設けたことで、図10に示す自動マウント装置W
において電子ユニット10′(モジュール12′)の回転
方向の「ズレ」を確実に認識させることができ、もって
配線基板Bに対する電子ユニット10′の実装精度を更
に向上させることが可能となる。
【0032】図8に示す電子ユニット20は、モジュー
ル22が基板22Aと該基板22Aに搭載された複数個
の電子部品22B,22B…とから構成されており、前
記基板22Aの上面22tにマーク22mが形成されて
いる。
【0033】なお、上述した電子ユニット20における
モジュール22以外の構成は、図1〜図3の電子ユニッ
ト1と基本的に同一なので、図8において、電子ユニッ
ト1と同一の作用を成す要素には、図1〜図3と同一の
番号に20を足した番号を附すことで詳細な説明は省略
する。
【0034】上記構成の電子ユニット20によれば、図
1〜図3に示した電子ユニット1と同じく、図10に示
す自動マウント装置Wで電子ユニット20を配線基板B
に実装する際、ケース23の開口23oを介して、モジ
ュール22に設けられたマーク22mを直接に確認でき
るので、モジュール22とケース23との相対位置が正
規の位置からズレている場合でも、上記マーク22mを
基準とすることより、モジュール22とケース23との
相対位置に影響されることなく、電子ユニット20のモ
ジュール22を、配線基板Bにおける所定の位置に搭載
することが可能となる。
【0035】なお、基板と該基板に搭載された電子部品
とから成るモジュールにおいて、モジュールにおける電
極の全てが、1つの電子部品から直接に延びる電極であ
る場合には、モジュールの姿勢を表示するマークを、前
記電子部品の上面に設けることが望ましい。
【0036】また、図4および図5に示した電子ユニッ
ト10のモジュール12、図6に示した電子ユニット
1′のモジュール2′、図7に示した電子ユニット1
0′のモジュール12′を、図8に示した電子ユニット
20のモジュール22と同様に、基板と該基板に搭載さ
れた複数個の電子部品とから構成した場合でも、上述し
た電子ユニット10、1′,10′と同様の作用効果を
得ることができる。
【0037】さらに、上述した各実施例においては、モ
ジュールの上面をシールド用のケースにより覆って成る
電子ユニットを例示しているが、例えば樹脂製のケース
でモジュールの上面を覆っているだけの電子ユニットに
おいても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでも
ない。
【0038】
【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明に関わる電
子ユニットは、配線基板に実装されるモジュールと、該
モジュールの上面を覆うケースとを有し、モジュールの
上面に該モジュールの姿勢を表示するマークを設けると
ともに、ケースにモジュールのマークを外方から確認し
得る開口を設けている。
【0039】上記構成によれば、ケースの開口を介して
モジュールのマークを確認できるので、自動マウント装
置によって電子ユニットを配線基板に実装する際、前記
マークを基準としてモジュールの姿勢を補正することが
できる。
【0040】かくして、本発明に関わる電子ユニットに
よれば、自動マウント装置によって電子ユニットを配線
基板に実装する際、モジュールとケースとの相対位置に
影響されることなく、モジュールを配線基板における所
定の位置に搭載することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関わる電子ユニットの要部を破断して
示す全体斜視図。
【図2】(a)および(b)は、本発明に関わる電子ユニッ
トを示す上面図および断面側面図。
【図3】(a)および(b)は、本発明に関わる電子ユニッ
トにおいてモジュールとケースとが位置ずれを起こして
いる状態を概念的に示す上面図。
【図4】本発明に関わる電子ユニットの他の実施例を示
す全体斜視図。
【図5】(a)および(b)は、本発明に関わる電子ユニッ
トの他の実施例を示す上面図および断面側面図。
【図6】本発明に関わる電子ユニットの更に他の実施例
を示す上面図。
【図7】本発明に関わる電子ユニットの更に他の実施例
を示す上面図。
【図8】本発明に関わる電子ユニットの更に他の実施例
を示す全体斜視図。
【図9】従来の電子ユニットを配線基板とともに示す全
体斜視図。
【図10】(a)および(b)は、自動マウント装置による
電子ユニットの実装工程を示す概念図。
【図11】(a)および(b)は、従来の電子ユニットにお
いてモジュールとケースとが位置ずれを起こしている状
態を概念的に示す上面図。
【符号の説明】
1,1′,10,10′,20…電子ユニット、 2,2′,12,12′,22…モジュール、 2t,2t′,12t,12t′,22t…上面、 2m,2m′,12m,12m′,22m…マーク、 3,3′,13,13′,23…ケース、 3o,3o′,13o,13o′,23o…開口、 B…配線基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 裕治 東京都日野市旭が丘3丁目1番地の21 東 芝コミュニケーションテクノロジ株式会社 内 Fターム(参考) 4E360 BA03 BD02 GA08 GB99 5E313 FF01 FF09 FF32 5E321 AA01 GG05 GG07 GH10

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線基板に実装されるモジュールと、
    該モジュールの上面を覆うケースとを有する電子ユニッ
    トであって、 前記モジュールの上面に、該モジュールの姿勢を表示す
    るマークを設けるとともに、前記ケースに前記モジュー
    ルの前記マークを外方から確認し得る開口を設けて成る
    ことを特徴とする電子ユニット。
  2. 【請求項2】 前記モジュールは、パッケージ部品で
    あることを特徴とする請求項1記載の電子ユニット。
  3. 【請求項3】 前記モジュールは、基板に電子部品を
    実装して成ることを特徴とする請求項1記載の電子ユニ
    ット。
JP10177745A 1998-06-24 1998-06-24 電子ユニット Pending JP2000013040A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10177745A JP2000013040A (ja) 1998-06-24 1998-06-24 電子ユニット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10177745A JP2000013040A (ja) 1998-06-24 1998-06-24 電子ユニット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000013040A true JP2000013040A (ja) 2000-01-14

Family

ID=16036394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10177745A Pending JP2000013040A (ja) 1998-06-24 1998-06-24 電子ユニット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000013040A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078222A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Mitsumi Electric Co Ltd 電子機器
KR100799443B1 (ko) * 2005-06-23 2008-01-30 호시덴 가부시기가이샤 전자부품

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003078222A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Mitsumi Electric Co Ltd 電子機器
KR100799443B1 (ko) * 2005-06-23 2008-01-30 호시덴 가부시기가이샤 전자부품

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5615088A (en) Flexible printed circuit device
US7167376B2 (en) Multilayer wiring board, method of mounting components, and image pick-up device
US20050243528A1 (en) Board pieces and composite wiring boards using the board pieces
US6617194B2 (en) Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic component
JP2015181155A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JPH01287988A (ja) Icユニットの接続方法
JP2000013040A (ja) 電子ユニット
JP2003069163A (ja) フレキシブルプリント基板
JPH05206308A (ja) 表面実装部品
US20070173084A1 (en) Board-to-board connecting structure
JPS6148928A (ja) ハイブリッド集積回路
JP4072415B2 (ja) フレキシブル回路基板
JPS6298791A (ja) 可撓性プリントシ−ト
JP3769881B2 (ja) 電子回路装置
JP3041018U (ja) 電子機器の筐体構造
JP2000077797A (ja) 電子部品実装体及びその製造方法
JP3195196B2 (ja) 電子回路モジュール及びその製造方法
JP3451030B2 (ja) 可撓性回路基板の外形打抜き構造
JP2542630Y2 (ja) 多層プリント配線基板
JP2001343902A (ja) 液晶モジュール
JP3551951B2 (ja) テープカセット
JPH0661629A (ja) プリント配線板
JPH061094A (ja) Icカード及びその製造方法
JP2002252435A (ja) 電子回路基板、電子回路基板の製造方法およびテープカセット
JPH05291735A (ja) プリント配線基板