JPH1012981A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH1012981A JPH1012981A JP17753396A JP17753396A JPH1012981A JP H1012981 A JPH1012981 A JP H1012981A JP 17753396 A JP17753396 A JP 17753396A JP 17753396 A JP17753396 A JP 17753396A JP H1012981 A JPH1012981 A JP H1012981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- marks
- wiring board
- substrate
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板上に形成される導電パター
ンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの位置ズレを容易に
検出することができるプリント配線基板を提供するこ
と。 【解決手段】 導電パターンと、電気的絶縁被膜と、印
刷パターンを基板（２０）上に形成したプリント配線基
板において、導電パターンと同時に形成された第１のマ
ーク（３０）と、第１のマーク（３０）の外側か内側に
電気的絶縁被膜と同時に形成された第１のマーク（３
０）と非相似形の第２のマーク（４０）と、第１のマー
ク（３０）の内側か外側に印刷パターンと同時に形成さ
れた第１のマーク（３０）及び第２のマーク（４０）と
非相似形の第３のマーク（５０）を基板（２０）上に２
カ所以上形成した構造とする。
ンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの位置ズレを容易に
検出することができるプリント配線基板を提供するこ
と。 【解決手段】 導電パターンと、電気的絶縁被膜と、印
刷パターンを基板（２０）上に形成したプリント配線基
板において、導電パターンと同時に形成された第１のマ
ーク（３０）と、第１のマーク（３０）の外側か内側に
電気的絶縁被膜と同時に形成された第１のマーク（３
０）と非相似形の第２のマーク（４０）と、第１のマー
ク（３０）の内側か外側に印刷パターンと同時に形成さ
れた第１のマーク（３０）及び第２のマーク（４０）と
非相似形の第３のマーク（５０）を基板（２０）上に２
カ所以上形成した構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
関し、特にプリント配線基板上に形成される導電パター
ンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの位置ズレを容易に
検出することができるプリント配線基板に関する。
関し、特にプリント配線基板上に形成される導電パター
ンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの位置ズレを容易に
検出することができるプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板上に形成される
導電パターンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの位置ズ
レの検出は、目視にてプリント配線基板の全体を検査し
ていた。
導電パターンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの位置ズ
レの検出は、目視にてプリント配線基板の全体を検査し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに目視にてプリント配線基板の全体を検査していたた
め、作業性が悪く、時には検出漏れが発生するという問
題があった。
うに目視にてプリント配線基板の全体を検査していたた
め、作業性が悪く、時には検出漏れが発生するという問
題があった。
【０００４】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、プリント配線基板上に形成され
る導電パターンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの位置
ズレを容易に検出することができるプリント配線基板を
提供するものである。
になされたものであり、プリント配線基板上に形成され
る導電パターンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの位置
ズレを容易に検出することができるプリント配線基板を
提供するものである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】導電パターンと、電気的
絶縁被膜と、印刷パターンを形成したプリント配線基板
において、導電パターンと同時に形成された第１のマー
クと、第１のマークの外側か内側に電気的絶縁被膜と同
時に形成された第１のマークと非相似形の第２のマーク
と、第１のマークの内側か外側に印刷パターンと同時に
形成された第１のマーク及び第２のマークと非相似形の
第３のマークをプリント配線基板上に２カ所以上形成し
たことを特徴とする。
絶縁被膜と、印刷パターンを形成したプリント配線基板
において、導電パターンと同時に形成された第１のマー
クと、第１のマークの外側か内側に電気的絶縁被膜と同
時に形成された第１のマークと非相似形の第２のマーク
と、第１のマークの内側か外側に印刷パターンと同時に
形成された第１のマーク及び第２のマークと非相似形の
第３のマークをプリント配線基板上に２カ所以上形成し
たことを特徴とする。
【０００６】このように、導電パターンと同時に形成さ
れた第１のマークと、第１のマークの外側か内側に電気
的絶縁被膜と同時に形成された第１のマークと非相似形
の第２のマークと、第１のマークの内側か外側に印刷パ
ターンと同時に形成された第１のマーク及び第２のマー
クと非相似形の第３のマークをプリント配線基板上に２
カ所以上形成しているので、プリント配線基板上に形成
される導電パターンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの
位置ズレを２カ所のマークの位置ズレを目視検査するだ
けで容易に検出することができる。
れた第１のマークと、第１のマークの外側か内側に電気
的絶縁被膜と同時に形成された第１のマークと非相似形
の第２のマークと、第１のマークの内側か外側に印刷パ
ターンと同時に形成された第１のマーク及び第２のマー
クと非相似形の第３のマークをプリント配線基板上に２
カ所以上形成しているので、プリント配線基板上に形成
される導電パターンと電気的絶縁被膜と印刷パターンの
位置ズレを２カ所のマークの位置ズレを目視検査するだ
けで容易に検出することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるプリント配線
基板の実施の形態を図１を用いて説明する。図１は本発
明のプリント配線基板の平面図である。
基板の実施の形態を図１を用いて説明する。図１は本発
明のプリント配線基板の平面図である。
【０００８】プリント配線基板１０は、基板２０と基板
２０上に形成される導電パターンと電気的絶縁被膜と印
刷パターンよりなる。
２０上に形成される導電パターンと電気的絶縁被膜と印
刷パターンよりなる。
【０００９】基板２０は、例えば紙基材フェノール樹脂
からなる積層板で、プレス加工等により所定の外形と、
電子部品のリード線を挿入する穴などが形成される。
からなる積層板で、プレス加工等により所定の外形と、
電子部品のリード線を挿入する穴などが形成される。
【００１０】基板２０上には、あらかじめ基板２０に張
られた銅箔をエッチングするなどして所定の回路の導電
パターンが形成されると同時に、銅箔をエッチングする
などして○形の第１のマーク３０を基板２０の四隅のう
ち任意の非対称となる２カ所に形成する。なお、第１の
マーク３０は○形に限られるものではなく、＋形など任
意の形状でよい。
られた銅箔をエッチングするなどして所定の回路の導電
パターンが形成されると同時に、銅箔をエッチングする
などして○形の第１のマーク３０を基板２０の四隅のう
ち任意の非対称となる２カ所に形成する。なお、第１の
マーク３０は○形に限られるものではなく、＋形など任
意の形状でよい。
【００１１】導電パターン上には、半田付けに必要な箇
所と後述する印刷パターンとの電気的な接続が必要な箇
所などを除いた電気的に絶縁が必要な箇所にソルダーレ
ジストなどの電気的絶縁被膜が施されると同時に、ソル
ダーレジストなどの電気的絶縁被膜により前述の第１の
マーク３０の外側か内側に□形の第２のマーク４０が形
成される。なお、第２のマーク４０は□形に限られるも
のではなく、☆形など第１のマーク３０と非相似形であ
ればよい。
所と後述する印刷パターンとの電気的な接続が必要な箇
所などを除いた電気的に絶縁が必要な箇所にソルダーレ
ジストなどの電気的絶縁被膜が施されると同時に、ソル
ダーレジストなどの電気的絶縁被膜により前述の第１の
マーク３０の外側か内側に□形の第２のマーク４０が形
成される。なお、第２のマーク４０は□形に限られるも
のではなく、☆形など第１のマーク３０と非相似形であ
ればよい。
【００１２】導電パターン上又は電気的絶縁被膜上に
は、カーボンペーストなどにより印刷パターンが形成さ
れると同時に、カーボンペーストなどにより前述の第１
のマーク３０の内側か外側に△形の第３のマーク５０が
形成される。印刷パターンはプリント配線基板１０上に
載置される押しボタンスイッチなどの固定接点として利
用されるもので、前述の銅箔による導電パターンでは銅
箔面が酸化してしまい接点の接触不良を起こしてしまう
ため比較的酸化しにくいカーボンペーストなどを印刷す
ることにより形成されるものである。なお、第３のマー
ク５０は△形に限られるものではなく、＊形など第１の
マーク３０及び第２のマーク４０と非相似形であればよ
い。また、印刷パターンはプリント配線基板１０上に載
置される電子部品の名称を示すシルク印刷などであって
もよい。
は、カーボンペーストなどにより印刷パターンが形成さ
れると同時に、カーボンペーストなどにより前述の第１
のマーク３０の内側か外側に△形の第３のマーク５０が
形成される。印刷パターンはプリント配線基板１０上に
載置される押しボタンスイッチなどの固定接点として利
用されるもので、前述の銅箔による導電パターンでは銅
箔面が酸化してしまい接点の接触不良を起こしてしまう
ため比較的酸化しにくいカーボンペーストなどを印刷す
ることにより形成されるものである。なお、第３のマー
ク５０は△形に限られるものではなく、＊形など第１の
マーク３０及び第２のマーク４０と非相似形であればよ
い。また、印刷パターンはプリント配線基板１０上に載
置される電子部品の名称を示すシルク印刷などであって
もよい。
【００１３】このように、導電パターンと同時に形成さ
れた第１のマーク３０と、第１のマーク３０の外側か内
側に電気的絶縁被膜と同時に形成された第１のマーク３
０と非相似形の第２のマーク４０と、第１のマーク３０
の内側か外側に印刷パターンと同時に形成された第１の
マーク３０及び第２のマーク４０と非相似形の第３のマ
ーク５０をプリント配線基板１０の四隅のうち任意の非
対称となる２カ所以上形成しているので、プリント配線
基板１０上に形成される導電パターンと電気的絶縁被膜
と印刷パターンの位置ズレを２カ所のマーク３０、４
０、５０の位置ズレを目視検査するだけで容易に検出す
ることができる。
れた第１のマーク３０と、第１のマーク３０の外側か内
側に電気的絶縁被膜と同時に形成された第１のマーク３
０と非相似形の第２のマーク４０と、第１のマーク３０
の内側か外側に印刷パターンと同時に形成された第１の
マーク３０及び第２のマーク４０と非相似形の第３のマ
ーク５０をプリント配線基板１０の四隅のうち任意の非
対称となる２カ所以上形成しているので、プリント配線
基板１０上に形成される導電パターンと電気的絶縁被膜
と印刷パターンの位置ズレを２カ所のマーク３０、４
０、５０の位置ズレを目視検査するだけで容易に検出す
ることができる。
【００１４】本発明は前述の実施の形態に限られるもの
ではなく、メンブレンスイッチの固定側のシートなどに
利用してもよく、その場合、基板はＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）シートなどであり、導電パターンは
銀箔であり、電気的絶縁被膜はポリ塩化ビニルなどで形
成したスペーサであり、印刷パターンはカーボンペース
トなどで形成した固定接点である。
ではなく、メンブレンスイッチの固定側のシートなどに
利用してもよく、その場合、基板はＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）シートなどであり、導電パターンは
銀箔であり、電気的絶縁被膜はポリ塩化ビニルなどで形
成したスペーサであり、印刷パターンはカーボンペース
トなどで形成した固定接点である。
【００１５】
【発明の効果】このように、導電パターンと同時に形成
された第１のマーク３０と、第１のマーク３０の外側か
内側に電気的絶縁被膜と同時に形成された第１のマーク
３０と非相似形の第２のマーク４０と、第１のマーク３
０の内側か外側に印刷パターンと同時に形成された第１
のマーク３０及び第２のマーク４０と非相似形の第３の
マーク５０をプリント配線基板１０の四隅のうち任意の
非対称となる２カ所以上形成しているので、プリント配
線基板１０上に形成される導電パターンと電気的絶縁被
膜と印刷パターンの位置ズレを２カ所のマーク３０、４
０、５０の位置ズレを目視検査するだけで容易に検出す
ることができる。
された第１のマーク３０と、第１のマーク３０の外側か
内側に電気的絶縁被膜と同時に形成された第１のマーク
３０と非相似形の第２のマーク４０と、第１のマーク３
０の内側か外側に印刷パターンと同時に形成された第１
のマーク３０及び第２のマーク４０と非相似形の第３の
マーク５０をプリント配線基板１０の四隅のうち任意の
非対称となる２カ所以上形成しているので、プリント配
線基板１０上に形成される導電パターンと電気的絶縁被
膜と印刷パターンの位置ズレを２カ所のマーク３０、４
０、５０の位置ズレを目視検査するだけで容易に検出す
ることができる。
【００１６】また、第１のマーク３０と第２のマーク４
０と第３のマーク５０はそれぞれの形状が非相似形であ
るので、その特徴により目視検査が容易である。
０と第３のマーク５０はそれぞれの形状が非相似形であ
るので、その特徴により目視検査が容易である。
【００１７】
【図１】この発明のプリント配線基板の平面図
１０ プリント配線基板 ２０ 基板 ３０ 第１のマーク ４０ 第２のマーク ５０ 第３のマーク
Claims (1)
- 【請求項１】導電パターンと、電気的絶縁被膜と、印刷
パターンを基板（２０）上に形成したプリント配線基板
において、導電パターンと同時に形成された第１のマー
ク（３０）と、第１のマーク（３０）の外側か内側に電
気的絶縁被膜と同時に形成された第１のマーク（３０）
と非相似形の第２のマーク（４０）と、第１のマーク
（３０）の内側か外側に印刷パターンと同時に形成され
た第１のマーク（３０）及び第２のマーク（４０）と非
相似形の第３のマーク（５０）を基板（２０）上に２カ
所以上形成したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17753396A JPH1012981A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17753396A JPH1012981A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012981A true JPH1012981A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16032604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17753396A Pending JPH1012981A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012981A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1740024A2 (en) * | 2005-06-23 | 2007-01-03 | Hosiden Corporation | Electronic device |
| JP2013182651A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP17753396A patent/JPH1012981A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1740024A2 (en) * | 2005-06-23 | 2007-01-03 | Hosiden Corporation | Electronic device |
| EP1740024A3 (en) * | 2005-06-23 | 2007-12-12 | Hosiden Corporation | Electronic device |
| US7558077B2 (en) | 2005-06-23 | 2009-07-07 | Hosiden Corporation | Electronic device |
| JP2013182651A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
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