JP2007234890A - テストクーポン - Google Patents

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正明 小林
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Abstract

【課題】多層基板において、配線層間のずれを検出する、小型化されたテストクーポンを提供すること。
【解決手段】テストクーポン10には、第一のスルーホール1と、ずれの検出対象となる配線層L2〜L11の各々に一つずつ対応する第二のスルーホール2a〜2jとが設けられる。配線層L2には、第一のスルーホール1が設けられる領域を、所定の間隔を空けて囲む第一の内層パターン6aと、自身の配線層L2に対応した第二のスルーホール2aが設けられる領域を含むと共に他の配線層L3〜L11に対応した第二のスルーホール2b〜2jが設けられる領域以外の領域に、第一の内層ランド6aと導電パターン8aを介して電気的に接続される第二の内層ランド7aとが形成される。同様に、配線層L3〜L11には、第一の内層ランド6b〜6j及び第二の内層ランド7b〜7jが各々形成される。
【選択図】図2

Description

本発明は、多層基板における配線層間のずれを検出するためのテストクーポンに関する。
複数の回路基板を積層することにより構成される多層基板では、各基板の各層間の貼り合わせの位置ずれや、各基板の各層のパターンのエッチングにばらつきがあると、回路のショート等の原因となってしまう。そこで、多層基板において、配線層間のずれを検出するために、テストクーポンが設置されて検査されるものがある。
例えば、特許文献1には、多層印刷配線板のずれの方向及びずれの量を判定するテストクーポンが記載されている。このテストクーポンは、多層印刷配線板に共通スルーホールと複数の個別のスルーホールを設け、この多層印刷配線板の内層には共通スルーホールを囲む複数のテストパターンと、テストパターンのリードに接続されたランドを形成すると共に、各テストパターン間の寸法を変えておき、かつ各々のランドに個別のスルーホールを接続させたものである。
実開昭59−146985号公報
このようなテストクーポンは、通常、多層基板の製品外のところに設けられ、製造者がテストを行った後、製品から切り離されている。そのため、ユーザ側では、製品となっている多層基板の配線層のずれがどの程度であるかを確認することができない。そして、ユーザ側でずれの程度を確認可能にするために、テストクーポンを製品の基板内に設置するためには、テストクーポンを小型化する必要がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、多層基板において、配線層間のずれを検出する、小型化されたテストクーポンを提供することを目的とする。
本発明は、第1に、複数の回路基板が積層された多層基板において、配線層間の位置ずれを検出するためのテストクーポンであって、前記多層基板を貫通すると共に配線層間を電気的に接続する第一のスルーホールと、前記多層基板を貫通すると共に配線層間を電気的に接続し、位置ずれの検出対象となる配線層である対象配線層の各々に対応して一つずつ設けられる複数の第二のスルーホールと、前記対象配線層に形成され、前記第一のスルーホールが設けられる領域を、所定の間隔を空けて囲む第一の導電パターンと、前記対象配線層に、自身の対象配線層に対応した第二のスルーホールが設けられる領域を含むと共に他の対象配線層に対応した第二のスルーホールが設けられる領域以外の領域に形成され、前記第一の導電パターンと電気的に接続される第二の導電パターンとを備えるテストクーポンが提供されるものである。
この構成により、スルーホールを第一のスルーホールと第二のスルーホールとの電気的な導通を確認することにより対象配線層におけるずれを検出することが可能であり、また、第一のスルーホールを共通として、第二のスルーホールを対象配線層に一つずつ設けることにより、小型化が可能となる。
本発明は、第2に、上記第1に記載のテストクーポンであって、前記第一のスルーホールと、前記複数の第二のスルーホールと、前記第一の導電パターンと、前記第二の導電パターンとを一単位としたグループとして、並べて配置された複数のグループを有し、前記第一の導電パターンにおける前記所定の間隔は、前記複数のグループの各々について異なるテストクーポンが提供されるものである。
この構成により、各々のグループについて、第一の導電パターンが、第一のスルーホールが設けられる領域から異なる間隔を空けて形成されているので、対象配線層におけるずれ量を検出することができる。
本発明は、第3に、上記第1に記載のテストクーポンであって、前記第一のスルーホールと、前記複数の第二のスルーホールと、前記第一の導電パターンと、前記第二の導電パターンとを一単位としたグループとして、各々が基板の端部に配置された複数のグループを有するテストクーポンが提供されるものである。
この構成により、基板の端部に複数のグループが設けられることにより、各基板の貼り合わせのずれに起因した対象配線層のずれを高精度に検出することができる。
本発明は、第4に、上記第1に記載のテストクーポンであって、前記第一のスルーホールと、前記複数の第二のスルーホールと、前記第一の導電パターンと、前記第二の導電パターンとを一単位としたグループとして、複数のグループを有し、前記複数のグループの前記第二のスルーホールは、前記複数のグループの第一のスルーホールを中心として、前記複数の第一のスルーホールの周囲に整列して設けられるテストクーポンが提供されるものである。
この構成により、複数のグループが近い距離で配置されるので、エッチングのばらつきに起因した対象配線層のずれを高精度に検出することができる。
本発明によれば、多層基板において、配線層間のずれを検出する、小型化されたテストクーポンを提供することができる。
(第1の実施形態)
図1は本発明の第1の実施形態に係るテストクーポンの表層の上面図、図2は本発明の第1の実施形態に係るテストクーポンの内層の上面図、図3は図2に示すテストクーポンのIII−III断面図である。なお、図2は、内層の一例として第2層の配線層L2を示している。
本実施形態では、多層基板として、基板9a〜9kが積層され、12層の配線層L1〜L12を有する多層基板を例にとって説明する(図3参照)。なお、基板9a〜9kには、ガラスエポキシ等のリジッド基板や、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板等、種々の基材が適用可能である。
この場合、第1層目の配線層L1及び第12層目の配線層L12が多層基板の表面の配線層(以下、表層という)であり、第2層目の配線層L2から、第11層目の配線層L11までが多層基板の内部の配線層(以下、内層という)である。なお、多層基板の配線層の層数は、12に限られず、任意の層数が可能である。
図1及び図2に示すように、テストクーポン10には、その略中央に第一のスルーホール1と、第一のスルーホール1の周囲に設けられた複数の第二のスルーホール2a〜2jとが設けられている。
図1〜図3に示すように、第一のスルーホール1及び第二のスルーホール2a〜2jは、多層基板を貫通すると共に配線層L1〜L12間を電気的に接続する。また、第二のスルーホール2a〜2jは、ずれの検出対象となる配線層である対象配線層(本実施形態では、配線層L2〜L11)の各々に対応して一つずつ設けられる。すなわち、本実施形態の例では、10個の第二のスルーホール2a〜2jが設けられる。
なお、スルーホール2aは配線層L2に、スルーホール2bは配線層L3に、スルーホール2cは配線層L4に、スルーホール2dは配線層L5に、スルーホール2eは配線層L6に、スルーホール2fは配線層L7に、スルーホール2gは配線層L8に、スルーホール2hは配線層L9に、スルーホール2iは配線層L10に、スルーホール2jは配線層L11にそれぞれ対応するものとする。
図1に示すように、配線層L1には、第一のスルーホール1が設けられる領域を含む領域に第一の表層ランド3が導電材により形成され、第二のスルーホール2a〜2jが設けられる領域を含む領域に第二の表層ランド4a〜4jが導電材により形成されている。第二の表層ランド4a〜4jの近傍には各々、どの配線層に接続されているかを示す「2」「3」・・・等の表示5を、シルク印刷等により施すことが好ましい。
図2に示すように、配線層L2には、第一のスルーホール1が設けられる領域を、所定の間隔を空けて囲む第一の内層ランド6aが導電材により形成されている。また、自身の配線層L2に対応した第二のスルーホール2aが設けられる領域を含むと共に、他の対象配線層L3〜L11に対応した第二のスルーホール2b〜2jが設けられる領域以外の領域に、第二の内層ランド7aが導電材により形成されている。そして、第一の内層ランド6aは、導電パターン8aを介して、第二の内層ランド7aと電気的に接続されている。
同様に、図3に示すように、配線層L3〜L11の各々においても、第一の内層ランド6aと同様の位置に第一の内層ランド6b〜6jが形成され、また、自身に対応して設けられたスルーホール2b〜2jを含む領域に第二の内層ランド7b〜7jが形成される。そして、第一の内層ランド6b〜6jはそれぞれ、導電パターン8b〜8jを介して、第二の内層ランド7b〜7jと電気的に接続されている。なお、第一の内層ランド6a〜6jは第一の導電パターンの一例、第二の内層ランド7a〜7jは第二の導電パターンの一例である。
図4は、本発明の第1の実施形態に係るテストクーポンの第1の内層ランドの拡大図であり、図4(A)は配線層のずれがない場合、図4(B)は配線層のずれがある場合をそれぞれ示す。
上記説明したように、第一の内層ランド6は、第一のスルーホール1が設けられる領域を、間隔Dを空けて囲んで形成される。したがって、図4(A)に示すように、配線層のずれがない場合は、第一の内層ランド6は、第一のスルーホール1とは接触しない。したがって、図1に示す第一の表層ランド3と、第二の表層ランド4a〜4jとの電気的な導通を調べることにより、導通しなければ、配線層のずれ(ずれ量がD以上のずれ)が生じていないと判定される。
一方、図4(B)に示すように、配線層に、ずれ量D以上のずれが生じた場合は、第一の内層ランド6は、第一のスルーホール1と接触する。したがって、図1に示す第一の表層ランド3と、第二の表層ランド4a〜4jとの電気的な導通を調べることにより、導通があれば、導通が検出された第二の表層ランドに対応した配線層(例えば第二の表層ランド2gと第一の表層ランド3との間に導通が検出された場合は、配線層L8)にずれが生じていると判定されることとなる。
このような本発明の第1の実施形態によれば、テストクーポンの略中心に第一のスルーホールが配置されると共に、その周辺に各配線層に一つずつ対応する第二のスルーホールが設けられて各配線層の導電パターンが集中的に配置されるので、小型化されたテストクーポンを提供することが可能となる。したがって、テストクーポンを製品内に配置することが可能となり、多層基板のユーザ側で配線層のずれや短絡を確認することができる。
(第2の実施形態)
図5は本発明の第2の実施形態に係るテストクーポンの表層の上面図である。なお、第1の実施形態にて説明したテストクーポンと重複する部分については、同一の符号を付す。
図5に示すように、本実施形態のテストクーポン20は、3つのテストクーポン11,12,13が整列して配置されている。なお、テストクーポン11,12,13は、第1の実施形態にて説明したテストクーポン10と同様の構成を備えている。すなわち、テストクーポン20は、テストクーポン10を一つの単位としたグループとして、並べて配置された複数のグループを有するものである。
ただし、テストクーポン11,12,13は、それぞれ第1の内層ランド6において、各々間隔D(図4参照)が異なるものであり、例えば、テストクーポン11ではD=0.125mm、テストクーポン12ではD=0.15mm、テストクーポン13ではD=0.2mmに設定されている。なお、図5に示すように、各々のテストクーポン11,12,13の近傍に、設定されている間隔Dの値を示す「0.125」、「0.15」、「0.2」等の表示5を、シルク印刷等により施すことが好ましい。
このように構成されたテストクーポン20では、例えば配線層間のずれ量が0.125以下であれば、どのテストクーポン11,12,13においてもずれが検出されないが、0.125以上0.15未満では、テストクーポン11においてずれが検出されることになる。
このように、本実施形態のテストクーポン20では、配線層間のずれの発生のほか、どの程度ずれているかのずれ量を検出することができる。そして、製品内にテストクーポン20を配置すれば、ユーザは、どの程度のずれがあるのかを把握することができる。例えば、回路がショートする直前のずれが生じている多層基板は、長期通電によりパターン銅箔が変形してショートに至るマイグレーションが発生する可能性があるが、このような状態を、ユーザ側で予め把握することができる。
次に、テストクーポン20の基板への配置例について説明する。図6は本発明の第2の実施形態に係るテストクーポンの配置の第一例を示す図であり、図7は本発明の第2の実施形態に係るテストクーポンの配置の第二例を示す図である。
図6及び図7に示すように、捨て板22,26の領域を含む多層基板21,25は略長方形の形状を有し、その四隅の近傍には、印刷機用認識マーク23と、自動装着用認識マーク24が設けられている。テストクーポン20は、これらの認識マーク23,24の近傍の四隅に配置されることにより、より高精度にずれの発生を検出することができる。
なお、テストクーポン20は、四隅に配置されるのが困難な場合は3箇所又は2箇所に配置されても良い。なお、この場合、各々のテストクーポン20はできるだけ距離を離して配置(例えば2箇所の場合は多層基板21,25の端部の対角に配置)することにより、高精度にずれの発生を検出することができる。
なお、図6及び図7に示す配置は、第1の実施形態に示すテストクーポン10も適用可能である。
(第3の実施形態)
図8は本発明の第3の実施形態に係るテストクーポンの表層の上面図であり、図9は本発明の第3の実施形態に係るテストクーポンの内層の上面図である。
図8及び図9に示すように、本実施形態のテストクーポン30は、テストクーポン10を一単位としたグループとして複数のグループ(図8、図9の例では二つのグループ)を有するものである。
図8及び図9において、第一のグループは、第一のスルーホール1xと、第二のスルーホール2xa〜2xjと、第一の表層ランド3xと、第二の表層ランド4xa〜4xjと、第一の内層ランド6xa〜6xjと、第二の内層ランド7xa〜7xjと、導電パターン8xa〜8xjとを有する。
同様に、第二のグループは、第一のスルーホール1yと、第二のスルーホール2ya〜2yjと、第一の表層ランド3yと、第二の表層ランド4ya〜4yjと、第一の内層ランド6ya〜6yjと、第二の内層ランド7ya〜7yjと、導電パターン8ya〜8yjとを有する。
第一のスルーホール1x,1yは、テストクーポン30の中央部に並べて配置される。第一のグループの第二のスルーホール2xa〜2xjは第一のスルーホール1x,1yの周囲に整列して設けられる。第二のグループの第二のスルーホール2ya〜2yjは第一のスルーホール1x,1yの周囲に、第二のスルーホール2xa〜2xjの外側に整列して設けられる。
図9に示すように、配線層L2においては、第一の内層ランド6xと第二の内層ランド7xaとが、導電パターン8xaを介して電気的に接続されている。また、第二の内層ランド6yと第二の内層ランド7yaとが、導電パターン8yaを介して接続されている。
このような構成によれば、二つのグループのテストクーポンが近接して設置される構成となるので、いずれか一方のグループにて、ずれが検出された場合には、エッチングのばらつきに起因した配線層のずれが発生しているものと考えられる。すなわち、エッチングのばらつきの精度を把握することができる。
したがって、ずれが検出されたときに、そのずれが各基板の貼り合わせの位置ずれに起因したものか、エッチングのばらつきに起因したものかを判定することができる。
図10は、本発明の第3の実施形態に係るテストクーポンの別の例の表層の上面図である。図10にテストクーポン40は、図8及び図9に示すテストクーポン30と同様の構成を有するものであるが、第1のスルーホール1x,1yが、離れて配置されているものである。なお、第一の表層ランド3x,3y、第一の内層ランド6x,6yの位置も、第1のスルーホール1x,1yが設けられる位置に応じて配置される。
これにより、第1のスルーホール1x,1y間が離れているので、各基板の貼り合わせの位置ずれを精度よく検出することができる。
なお、上記の第1〜第3の実施形態において、回路部分にテストクーポンを配置した場合、第一の表層ランド又は第二の表層ランドを、回路部分に設けられるリード部品のランドとして兼用してもよい。また、第一のスルーホール及び第二のスルーホールの穴径、並びに、第一の表層ランド、第二の表層ランド、第一の内層ランド及び第二の内層ランドのランド径は、同径である必要はなく、任意の径にて形成されてもよい。
また、第一の表層ランド3,3x,3y、第二の表層ランド4a〜4j,4xa〜4xj,4ya〜4yj、第一の内層ランド6,6a〜6j,6xa〜6xj,6ya〜6yj、第二の内層ランド7a〜7j,7xa〜7xj,7ya〜7yjの形状は円形に限らず、四角やその他形状としてもよい。
本発明は、多層基板において、配線層間のずれを検出する、小型化されたテストクーポンを提供可能な効果を有し、等に有用である。
本発明の第1の実施形態に係るテストクーポンの表層の上面図 本発明の第1の実施形態に係るテストクーポンの内層の上面図 図2に示すテストクーポンのIII−III断面図 本発明の第1の実施形態に係るテストクーポンの第1の内層ランドの拡大図 本発明の第2の実施形態に係るテストクーポンの表層の上面図 本発明の第2の実施形態に係るテストクーポンの配置の第一例を示す図 本発明の第2の実施形態に係るテストクーポンの配置の第二例を示す図 本発明の第3の実施形態に係るテストクーポンの表層の上面図 本発明の第3の実施形態に係るテストクーポンの内層の上面図 本発明の第3の実施形態に係るテストクーポンの別の例の表層の上面図
符号の説明
1,1x,1y 第一のスルーホール
2a〜2j,2xa〜2xj,2ya〜2yj 第二のスルーホール
3,3x,3y 第一の表層ランド
4a〜4j,4xa〜4xj,4ya〜4yj 第二の表層ランド
5,15 表示印刷
6,6a〜6j,6xa〜6xj,6ya〜6yj 第一の内層ランド
7a〜7j,7xa〜7xj,7ya〜7yj 第二の内層ランド
8,8a〜8j,8xa〜8xj,8ya〜8yj 接続パターン
9a〜9k 基板
10,11,12,13,20,30,40 テストクーポン
21,25 多層基板
22,26 捨て板
23 印刷機用認識マーク
24 自動装着用認識マーク

Claims (4)

  1. 多層基板における配線層間のずれを検出するためのテストクーポンであって、
    前記多層基板を貫通すると共に配線層間を電気的に接続する第一のスルーホールと、
    前記多層基板を貫通すると共に配線層間を電気的に接続し、ずれの検出対象となる配線層である対象配線層の各々に対応して一つずつ設けられる複数の第二のスルーホールと、
    前記対象配線層に形成され、前記第一のスルーホールが設けられる領域を、所定の間隔を空けて囲む第一の導電パターンと、
    前記対象配線層に、自身の対象配線層に対応した第二のスルーホールが設けられる領域を含むと共に他の対象配線層に対応した第二のスルーホールが設けられる領域以外の領域に形成され、前記第一の導電パターンと電気的に接続される第二の導電パターンと
    を備えるテストクーポン。
  2. 請求項1に記載のテストクーポンであって、
    前記第一のスルーホールと、前記複数の第二のスルーホールと、前記第一の導電パターンと、前記第二の導電パターンとを一単位としたグループとして、並べて配置された複数のグループを有し、
    前記第一の導電パターンにおける前記所定の間隔は、前記複数のグループの各々について異なるテストクーポン。
  3. 請求項1に記載のテストクーポンであって、
    前記第一のスルーホールと、前記複数の第二のスルーホールと、前記第一の導電パターンと、前記第二の導電パターンとを一単位としたグループとして、各々が基板の端部に配置された複数のグループを有するテストクーポン。
  4. 請求項1に記載のテストクーポンであって、
    前記第一のスルーホールと、前記複数の第二のスルーホールと、前記第一の導電パターンと、前記第二の導電パターンとを一単位としたグループとして、複数のグループを有し、
    前記複数のグループの前記第二のスルーホールは、前記複数のグループの第一のスルーホールを中心として、前記複数の第一のスルーホールの周囲に整列して設けられるテストクーポン。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106973488A (zh) * 2017-05-18 2017-07-21 台山市精诚达电路有限公司 一种用于电气测试的fpc线路板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068819A (ja) * 1999-08-26 2001-03-16 Sharp Corp プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068819A (ja) * 1999-08-26 2001-03-16 Sharp Corp プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106973488A (zh) * 2017-05-18 2017-07-21 台山市精诚达电路有限公司 一种用于电气测试的fpc线路板
CN106973488B (zh) * 2017-05-18 2019-03-26 台山市精诚达电路有限公司 一种用于电气测试的fpc线路板

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