JP7101512B2 - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子回路モジュールを構成する回路基板及びその製造方法に関し、特に、表面実装技術により電子部品が搭載される回路基板及びその製造方法に関する。

所定の機能を備える電子回路モジュールを構成する技術として、表面実装技術を用いて種々の電子部品を１枚の回路基板に集積する技法が広く採用されている。それらの電子回路モジュールでは、他の回路基板と接続するためのコネクタが搭載される。このようなコネクタは、少なくても十数本の接続端子を備え、これらの接続端子は実装密度を向上させるために狭ピッチ化が進められている。

上記コネクタを、回路基板に表面実装する手法として、狭いピッチで配置された十数本の接続端子のそれぞれを、回路基板に形成された各ランドに半田リフロー技術により接続する技術がある。この技術により表面実装する場合には、それぞれの接続端子を、それらが接続されるべき各ランドの所定の範囲内に位置を合わせて載置し、その位置ずれの良否判定を行う工程が必要である。

このように、位置を合わせて載置するためには、搭載される電子部品と基板との位置の相互関係を検出する必要があり、例えば、引用文献１には、電子部品及び基板のそれぞれにマーカーを形成しておき、それらのマーカーの間の距離を測定して位置ずれ量を算出する技術が開示されている。

加えて、コネクタの外形が大きくなる共に、上記のように、接続端子とランドとの位置を合わせて、電気的に正しく接続するだけではなく、コネクタの外形全体が、回路基板の表面のあらかじめ決められた領域内に収まるように設置して、近隣に設置される他の部品との干渉を防止することが要求される。この場合は、接続端子とランドとの位置合わせに加えて、コネクタ全体を、コネクタの外形寸法の偏差も含めて回路基板の所定の領域内に収めるように位置合わせする手法が求められる。

特開平９－２４６２９１号公報

しかし、引用文献１に開示される技術では、電子部品のマーカーと、回路基板のマーカーのそれぞれの位置を検出して、それらの位置情報の差分から位置ずれの情報を算出する必要がある。それぞれのマーカーの位置を検出するためには、例えば、マーカーを光学的にスキャンしてその形状を認識することが必要であり、その結果、測定時間が長くなり測定装置の良否判定のスループットは低くなる。このことは、製造時の生産量を低下させ製造コストの増大を引き起こす。

本発明の第１の態様の回路基板によれば、部品を実装する回路基板であって、回路基板は、部品を実装するための実装構造と、当該実装構造と同一の層に配置された認識マークと、を備え、認識マークは、第１の部分と、前記第１の部分から第１の方向に沿って第１の間隔で離間して配置され、第１の方向で第１の幅を有する第２の部分と、を含む。

本発明の第２の態様によれば、上記第１の態様において、第１の部分及び第２の部分はいずれも、第１の方向と直交する第２の方向に平行な辺を有する四角形からなる。

本発明の第３の態様によれば、上記第２の態様において、認識マークは、第２の部分と離間されて配置された第３の部分と、第３の部分から第２の方向に沿って第２の間隔で離間して配置され、第２の方向で第２の幅を有する第４の部分と、を更に有し、第３の部分及び第４の部分はいずれも、第１の方向に平行な辺を含む四角形からなる。

本発明の第４の態様によれば、上記第３の態様において、第１の部分と、第３の部分と、が同じ位置に重ね合わせて配置される。

本発明の第５の態様によれば、上記第３の態様又は上記第４の態様において、第２の部分は、第１の幅をもって第２の方向に延伸する長方形であり、第４の部分は、第２の幅をもって第１の方向に延伸する長方形であり、第２の部分の１部と前記第４の部分の１部とが重なり合ってＬ字形状を成す。

本発明の第６の態様によれば、上記第１の態様乃至上記第５の態様のいずれかひとつの態様において、実装構造は最上層配線層を有し、認識マークは当該最上層配線層で形成される。

本発明の第７の態様によれば、上記第６の態様において、最上層配線層は、部品の接続端子と接続されるランドを含む。

本発明の第８の態様によれば、上記第１の態様乃至上記第５の態様のいずれかひとつの態様において、実装構造はビアホールを含み、認識マークは前記ビアホールからなる。

本発明の第９の態様の回路基板の製造方法によれば、部品を実装する回路基板の製造方法であって、基板を準備する、準備工程と、基板に部品を実装するための実装構造を形成する、実装構造形成工程と、を備え、実装構造形成工程は、実装構造の一部及び認識マークを同時に形成する、マーク形成工程を含み、認識マークは、第１の部分と、第１の部分から第１の方向に沿って第１の間隔で離間して配置され、第１の方向で第１の幅を有する第２の部分と、を有することにより、実装構造の一部と前記部品との間の位置ずれ量を検出する。

本発明の第１０の態様によれば、上記第９の態様において、実装構造の一部の構造は、最上層配線層であって、マーク形成工程は、基板に最上層配線層のための導電層を形成する、導電層形成工程と、導電層をパターニングして、最上層配線層と前記認識マークを同時に形成する、パターニング工程と、を更に含む。

本発明の回路基板及びその製造方法によれば、回路基板の認識マークの第１の部分及び第２の部分のそれぞれが、露出しているか、又は搭載される部品で覆い隠されているか、を視認又は画像認識で検査するだけで、部品の設置位置が所定の範囲内にあるかどうかを容易に判断することができる。視認又は画像認識のための検査時間は極めて短時間で済むので、検査装置のスループットは高い。このことにより、生産量は向上し、製造コストの低減を実現する効果を奏することができる。

本発明の第１の実施形態の認識マークの平面図。 本発明の第１の実施形態の認識マークの動作を示す平面図。 本発明の第１の実施形態の認識マークの動作を示す平面図。 本発明の第１の実施形態の認識マークの動作を示す平面図。 本発明の第１の実施形態の認識マークの動作を示す平面図。 本発明の第１の実施形態の認識マークの動作を示す平面図。 本発明の第１の実施形態の変型例１の認識マークの平面図。 本発明の第１の実施形態の変型例１の認識マークの動作を示す平面図。 本発明の第１の実施形態の変型例２の認識マークの平面図。 本発明の第１の実施形態の変型例２の認識マークの動作を示す平面図。 本発明の第１の実施形態の変型例２の認識マークを搭載した回路基板を用いた電子回路モジュールの平面図。 本発明の第１の実施形態の変型例２の認識マークを搭載した回路基板の平面図。 本発明の第１の実施形態の変型例２の認識マーク及び実装構造の配置図。 本発明の第２の実施形態の認識マークを搭載した回路基板の平面図。

以下、図面に基づき本発明の第１の実施形態について説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態の認識マーク１０ａの平面図である。認識マーク１０ａは、例えば正方形からなる第１の部分１１、及び、例えば長方形からなる第２の部分１２を含む。第１の部分１１及び第２の部分１２は、第１の方向ｘに沿って第１の間隔Ｓ１で互いに離間されている。第２の部分は第１の方向で幅Ｗ１を有する。

なお、第１の部分１１及び第２の部分１２の形状はそれぞれ、正方形及び長方形に限定されるものではなく、任意の形状であってもよい。ただし、第１の部分１１及び第２の部分１２の最短距離としての間隔Ｓ１、並びに、第２の部分１２の最大幅としてのＷ１を規定できて、且つ所定の方向で間隔Ｓ１及び最大幅Ｗ１が一直線上に並ぶように配置する必要がある。

又、認識マーク１０ａは、視認あるいは画像認識で容易に検出できることが好ましい。そのためには、第１の部分１１及び第２の部分１２はそれぞれ、第２の方向ｙと平行な辺を持つ四角形であることが望ましい。

図２は、認識マーク１０ａと、認識マーク１０ａを用いて位置合わせを行う部品２３の外形２０の、それぞれの配置を示す。合わせられる部品２３の外形２０の端部が、第２の部分１２の第１の幅Ｗ１を規定し、且つ第１の部分１１及び第２の部分１２の第１の間隔Ｓ１を規定する、第２の部分１２の端部と一致する位置にあるときを、位置ずれ量が零である基準点と定義することができる。

図２に示した状態で、第１の部分１１及び第２の部分１２を検出できるかどうかに着目して検査をすると、第１の部分１１は検出されず、第２の部分１２だけが検出されることになる。

図３Ａは、部品２３の外形２０の位置が基準点から第１の部分１１に向かって、第１の方向ｘに沿ってｄＷだけ位置ずれした状態を示す。この図では、第２の部分１２の全体が露出していて、第１の部分１１は部品２３の外形２０に覆われていて全く見えない。

図２の場合と同様に、第１の部分１１及び第２の部分１２を検出できるかどうかに着目して検査をすると、第１の部分１１は検出されず、第２の部分１２だけが検出される点で、図３Ａの検出結果は、図２の検出結果と同一となる。

図３Ｂは、部品２３の外形２０の位置が図３Ａの状態よりも、第１の部分１１の方向に大きく位置ずれした状態を示す。この状態では、位置ずれ量ｄＷが第１の間隔Ｓ１よりも大きくなっているので、第１の部分１１の一部が露出している。

図３Ａの場合と同様に第１の部分１１及び第２の部分１２を検出できるかどうかに着目して検査をすると、第１の部分１１の一部と第２の部分が検出される。

この検出結果は、第１の部分１１の一部を検出できる点で図２及び図３Ａにおける検出結果と明らかに異なる。図３Ｂに示された第１の部分１１の配置から、第１の部分１１が検出できるのは、位置ずれ量ｄＷ＞第１の間隔Ｓ１の条件を満たした場合である。従って、第１の部分１１（の少なくとも一部）を検出した、との結果をもって、位置ずれ量ｄＷが第１の間隔Ｓ１を超えたと判定することができる。

このことから、許容位置ずれ量の上限値が第１の間隔Ｓ１となるように認識マーク１０ａの第１の部分１１及び第２の部分１２を配置しておけば、位置ずれ量が、許容範囲内（図３Ａの状態）の良品であるか、あるいは許容範囲を超過した（図３Ｂの状態）不良品であるかを、第１の部分１１（の少なくとも一部）を検出したか否かだけで判定できることになる。

このように、この手順による良品／不良品の判定は、第１の部分１１及び第２の部分１２が検出（視認）できたか否かで一義的に決定できるから、測定は短時間で完了し、且つ判定は容易に行うことができる。

図４Ａは、部品２３の外形２０の位置が基準点から第１の部分１１とは反対方向に向かって、第１の方向ｘに沿ってｄＷだけ位置ずれした状態を示す。この図では、第２の部分１２の一部が部品２３の外形２０により覆われているものの、露出している部分は検出することができる。一方、第１の部分１１は部品２３の外形２０に覆われていて全く見えない。

図４Ａの状態で、第１の部分１１及び第２の部分１２を検出できるかどうかに着目して検査をすると、第１の部分１１は検出されず、第２の部分の一部を検出できる。この検出結果は、第２の部分１２だけが検出される点で、図２の検出結果と同一となる。

図４Ｂは、部品２３の外形２０の位置が図４Ａの状態よりも、第１の部分１１とは反対方向に向かって、大きく位置ずれした状態を示す。この図では、位置ずれ量ｄＷが第１の幅Ｗ１よりも大きくなっているため、第２の部分１２の全体が部品２３の外形２０に覆われて、検出できなくなっている。従って、第２の部分１２が配置されている位置において、第２の部分１２が検出できないとの結果をもって、位置ずれ量ｄＷが第１の幅Ｗ１を超過したと判定することができる。

このことから、許容位置ずれ量の上限値が第１の幅Ｗ１となるように認識マーク１０ａの第２の部分１２の形状を設計しておけば、位置ずれ量が、許容範囲内の良品（図４Ａの状態）であるか、あるいは許容範囲を超過した不良品（図４Ｂの状態）であるかを、第２の部分１２を検出したか否かだけで判定できることになり、短時間で容易に実行することができる。

図５は、本発明の第１の実施形態において、上記の認識マーク１０ａに加えて認識マーク１０ｂを併置した変型例１の平面図である。認識マーク１０ｂは、例えば正方形からなる第３の部分１３、及び、例えば長方形からなる第４の部分１４を含む。第３の部分１３及び第４の部分１４は、第１の方向ｘと直交する第２の方向ｙに沿って、第２の間隔Ｓ２で互いに離間されている。第４の部分は第２の方向で幅Ｗ２を有する。又、第３の部分１３は、第１の部分１１とは互いに離間している。

なお、第３の部分１３及び第４の部分１４の形状はそれぞれ、正方形及び長方形に限定されるものではなく、任意の形状であってもよい。ただし、第３の部分１３及び第４の部分１４の最短距離としての間隔Ｓ２、並びに、第４の部分１４の最大幅としてのＷ２を規定できて、且つ所定の方向で間隔Ｓ２及び最大幅Ｗ２が一直線上に並ぶように配置する必要がある。

又、認識マーク１０ｂは、視認あるいは画像認識で容易に検出できることが好ましい。そのためには、第３の部分１３及び第４の部分１４はそれぞれ、第１の方向ｘと平行な辺を持つ四角形であることが望ましい。

更に、認識マーク１０ａ及び１０ｂのそれぞれが同様に視認あるいは画像認識できることが好ましい。このことは、認識マーク１０ａ及び１０ｂの一括検査を可能とする。特に、認識マーク１０ｂ及び認識マーク１０ａが互いに９０度の回転対称となる配置であると、なおよい。

図６は、認識マーク１０ａ及び１０ｂと、認識マーク１０ａ及び１０ｂを用いて位置合わせを行う部品２３の外形２０の、それぞれの配置を示す。合わせられる部品２３の外形２０の第１の方向ｘでの端部が、第２の部分１２の第１の幅Ｗ１を規定する第２の部分１２の端部と一致する位置にあるとき、第１の方向における位置ずれ量が零である基準点と定義することができる。同様に、部品２３の外形２０の第２の方向ｙでの端部が、第４の部分１４の第２の幅Ｗ２を規定する第４の部分１４の端部と一致する位置にあるときを、第２の方向における位置ずれ量が零である基準点と定義することができる。

この変型例１の認識マーク１０ａ及び１０ｂについても、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、及び図４Ｂに示した手順と同様な手順で、第１の方向ｘ及び第２の方向ｙのそれぞれの位置ずれ量が、第１の間隔Ｓ１、第１の幅Ｗ１、及び第２の間隔Ｓ２、第２の幅Ｗ２のそれぞれを超過したかどうかを、視認あるいは画像認識で容易に検出することができる。

認識マークの設計手順としては、まず、第１の方向ｘにおける許容位置ずれ量の上限値が、第１の間隔Ｓ１及び第１の幅Ｗ１となるように認識マーク１０ａの第１の部分１１及び第２の部分１２の形状を設計する。その上で、第２の方向ｘにおける許容位置ずれ量の上限値が、第２の間隔Ｓ２及び第２の幅Ｗ２となるように認識マーク１０ｂの第３の部分１３及び第４の部分１４の形状を設計するとよい。

これらの認識マークの位置ずれ量が、許容範囲内の良品であるか、あるいは許容範囲を超過した不良品であるかは、第１の方向ｘで第１の部分１１及び第２の部分１２を検査し、第２の方向ｙで第３の部分１３及び第４の部分１４を検査することにより、短時間で容易に判定することができる。

図７は、、本発明の第１の実施形態の変型例２の認識マーク１０ｃを示す。認識マーク１０ｃは、正方形からなる第５の部分１５、及び、２つの長方形を組合わせたＬ字形状からなる第６の部分１６を含む。

第５の部分１５は、第１の方向ｘに沿って第１の間隔Ｓ１で第６の部分１６と互いに離間されている。第６の部分は第１の方向でｘ幅Ｗ１を有する。又、第５の部分１５は、第２の方向ｙに沿って第２の間隔Ｓ２で第６の部分１６と互いに離間されている。第６の部分は第２の方向ｙで幅Ｗ２を有する。

なお、第６の部分１６のＬ字形状を構成する長方形の一つは、第１の方向ｘで第１の幅Ｗ１をもって、第２の方向ｙに沿って延伸する長方形であり、もう一つの長方形は、第２の方向ｙで第２の幅Ｗ２をもって、第１の方向ｘに沿って延伸する長方形である。

図８は、認識マーク１０ｃと、認識マーク１０ｃを用いて位置合わせを行う部品２３の外形２０の端部の配置を示す。合わせられる部品２３の外形２０は、第１の方向ｘに延伸する辺と、第２の方向ｙに延伸する辺とが概ね直交する端部を有する。

ここで、合わせられる部品２３の外形２０の端部の第１の方向ｘに延伸する辺を、第６の部分１６のＬ字形状のうちの第２の間隔Ｓ２をもって第５の部分と対向する辺と一致させる。そして、第２の方向ｙに延伸する辺を、第６の部分１６のＬ字形状のうちの第１の間隔Ｓ１をもって第５の部分と対向する辺と一致させる。このように配置した状態を、第１の方向及び第２の方向のそれぞれにおける位置ずれ量が零である基準点と定義することができる。

この変型例２の第５の部分１５は、変型例１の認識マーク１０ａ及び１０ｂの、第１の部分１１及び第３の部分１３のそれぞれを、同じ位置に重ね合わせて配置されたものと等価である。また、Ｌ字形状の第６の部分１６は、認識マーク１０ａの第２の部分１２を第１の幅Ｗ１をもって第２の方向ｙに沿って延伸させた長方形と、認識マーク１０ｂの第４の部分１４を第２の幅Ｗ２をもって第１の方向ｘに沿って延伸させた長方形と、を重ね合わせたものと等価である。

図９は、本発明の第１の実施形態の変型例２の認識マークを搭載した回路基板を用いた電子回路モジュールの平面図を示す。回路基板２には、部品２３（例えばコネクタ）が表面実装により設置され、同じ表面に電子部品３０がランド３１、３２上に表面実装されている。回路基板２には、部品２３の４隅と重なるように認識マーク１０ｃが４組配置されている。

この配置において、部品２３の４隅に配置された認識マークの第５の部分１５及びＬ字形状の第６の部分１６が、露出しているかどうかを、視認あるいは画像処理によって検出する。この検出結果により、部品２３の接続端子２１のそれぞれを、所定の基板の第１のランド１７の各々に接続できるように位置合わせできているかどうか、及び部品２３の４隅が回路基板２の所定の範囲内に収まるように位置合わせできているがどうか、の両方の良否判定を同時に、且つ速やかに行うことができる。

図１０は、図９に示した電子回路モジュール１を構成する回路基板２の平面図である。この回路基板２には、本発明の第１の実施形態の変型例２の認識マーク１０ｃが搭載されている。又、回路基板２は、さらに部品２３を実装するための実装構造を備え、実装構造は、部品２３の接続端子２１のそれぞれと電気的に接続される第１のランド１７、部品２３の固定端子２２に接続されて部品２３の実装強度を高める第２のランド１８を含む。

この実装構造は、最上層配線層３３及び他の電子部品３０を実装するためのランド３１、３２を、更に有していてもよい。認識マーク１０ｃ、第１のランド１７及び第２のランド１８、ランド３１、３２のそれぞれは、最上層配線層３３と同一の層で構成することができる。又、実装構造がビアホールであるときは、認識マーク１０ｃもビアホールで形成されていてもよい。

次に、図１０に示した回路基板２の製造方法について説明する。この製造方法は、基板を準備する準備工程を備える。この基板は、すでに多層の配線層が形成された多層配線基板であってもよい。

続いて、実装構造形成工程において、この基板の表面に、第１のランド１７及び第２のランド１８を含む実装構造を形成する。認識マーク１０ｃはマーク形成工程で形成されるが、マーク形成工程は実装構造形成工程の一部であり、認識マーク１０ｃと実装構造とは同一の製造工程で、同一の層で形成することが好ましい。

認識マーク１０ｃを、第１のランド１７及び第２のランド１８を含む実装構造と同一の製造工程で、同一の層で形成することにより、認識マーク１０ｃと、第１のランド１７及び第２のランド１８との相互位置関係は、設計通りに精度よく形成することができる。

従って、回路基板２の４隅を認識マーク１０ｃの位置に合わせると、結果として、接続端子２１及び固定端子２２も、第１のランド１７及び第２のランド１８のそれぞれに位置合わせされた状態となる。

上記の実装構造は、他の電子部品を実装するランド３１、３２及び最上層配線層３３を含んでいてもよく。この場合は、認識マーク１０ｃ、第１のランド１７及び第２のランド１８に加えて、ランド３１、３２及び最上層配線層３３も同一の製造工程で、同一の層で形成することができる。

又、マーク形成工程は、基板に最上層配線層３３のための導電層を形成する、導電層形成工程を含んでいてもよい。更に、この導電層をパターニングして、ランド３１、３２及び最上層配線層３３、並びに第１のランド１７及び第２のランド１８を含む実装構造と、認識マーク１０ｃと、を同時に形成する、パターニング工程と、を含んでいてもよい。

図１２は、本発明の第２の実施形態の認識マークを搭載した回路基板の平面図である。本実施形態では、第１の方向ｘの位置ずれを検出する認識マーク１０ａと、第２の方向ｙの位置ずれを検出する認識マーク１０ｂとが、異なる位置に配置されている。

認識マーク１０ａは、部品２３の外形の、第１の方向で互いに対向する２辺のそれぞれに一つずつ配置され、認識マーク１０ｂは、部品２３の外形の、第２の方向で互いに対向する２辺のそれぞれに一つずつ配置されている。

１ 電子回路モジュール
２ 回路基板
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 認識マーク
１１ 第１の部分
１２ 第２の部分
１３ 第３の部分
１４ 第４の部分
１５ 第５の部分
１６ 第６の部分
１７ 第１のランド
１８ 第２のランド
２０ 外形
２１ 接続端子
２２ 固定端子
２３ 部品
３０ 電子部品
３１、３２ ランド
３３ 最上層配線層
ｄＷ 位置ずれ量
Ｓ１ 第１の間隔
Ｓ２ 第２の間隔
Ｗ１ 第１の幅
Ｗ２ 第２の幅
ｘ 第１の方向
ｙ 第２の方向

Claims (10)

1. 部品を実装する回路基板であって、
   前記回路基板は、前記部品を実装するための実装構造と、当該実装構造と同一の層に配置された認識マークと、を備え、
   前記認識マークは、第１の部分と、前記第１の部分から第１の方向に沿って第１の間隔で離間して配置され、前記第１の方向に沿って前記第１の間隔と一直線上に並ぶ第１の幅を有する第２の部分と、を含み、前記第１の幅と前記第１の間隔との境界点が前記部品と前記実装構造との位置ずれ量が零である基準点を定義し、前記第１の間隔および前記第１の幅のそれぞれは、前記部品と前記実装構造との位置ずれ量の許容範囲を画定する、
   回路基板。
2. 前記第１の部分及び前記第２の部分はいずれも、前記第１の方向と直交する第２の方向に平行な辺を有する四角形からなる、
   請求項１に記載の回路基板。
3. 前記認識マークは、前記第２の部分と離間されて配置された第３の部分と、前記第３の部分から前記第２の方向に沿って第２の間隔で離間して配置され、前記第２の方向で第２の幅を有する第４の部分と、を更に有し、
   前記第３の部分及び前記第４の部分はいずれも、前記第１の方向に平行な辺を含む四角形からなる、
   請求項２に記載の回路基板。
4. 前記第１の部分と、前記第３の部分と、が同じ位置に重ね合わせて配置される、
   請求項３に記載の回路基板。
5. 前記第２の部分は、前記第１の幅をもって前記第２の方向に延伸する長方形であり、
   前記第４の部分は、前記第２の幅をもって前記第１の方向に延伸する長方形であり、
   前記第２の部分の１部と前記第４の部分の１部とが重なり合ってＬ字形状を成す、
   請求項３又は４に記載の回路基板。
6. 前記実装構造は最上層配線層を有し、前記認識マークは当該最上層配線層で形成される、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の回路基板。
7. 前記最上層配線層は、前記部品の接続端子と接続されるランドを含む、
   請求項６に記載の回路基板。
8. 前記実装構造はビアホールを含み、前記認識マークは前記ビアホールからなる、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の回路基板。
9. 部品を実装する回路基板の製造方法であって、
   基板を準備する、準備工程と、
   前記基板に前記部品を実装するための実装構造を形成する、実装構造形成工程と、を備え、
   前記実装構造形成工程は、前記実装構造の一部及び認識マークを同時に形成する、マーク形成工程を含み、
   前記認識マークは、第１の部分と、前記第１の部分から第１の方向に沿って第１の間隔で離間して配置され、前記第１の方向に沿って前記第１の間隔と一直線上に並ぶ第１の幅を有する第２の部分と、により、前記実装構造の一部と前記部品との間の位置ずれ量が零である基準点および位置ずれ量を検出し、前記部品と前記実装構造との位置ずれ量が零である基準点は、前記第１の幅と前記第１の間隔との境界点により定義され、前記部品と前記実装構造との位置ずれ量の許容範囲は、前記第１の間隔および前記第１の幅により確定される、
   回路基板の製造方法。
10. 前記実装構造の一部の構造は、最上層配線層であって、
    前記マーク形成工程は、前記基板に最上層配線層のための導電層を形成する、導電層形成工程と、前記導電層をパターニングして、前記最上層配線層と前記認識マークを同時に形成する、パターニング工程と、を更に含む、
    請求項９に記載の回路基板の製造方法。

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