JP5108594B2 - テープキャリア、半導体装置及び位置ずれ判定方法 - Google Patents
テープキャリア、半導体装置及び位置ずれ判定方法 Download PDFInfo
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Description
12 半導体素子
14 テープキャリア
16 ベースフィルム
18 回路パターン
20 位置ずれ認識用パターン
22 ソルダーレジスト
26 打ち抜き穴
Claims (5)
- テープ基材と、
前記テープ基材に形成された回路パターンと、
前記テープ基材に前記回路パターンとは離間して形成され、検査対象物が不良品であることを示す打ち抜き穴が正しい位置に穿設されたか否かを確認するための位置ずれ認識用パターンと、を含み
前記位置ずれ認識用パターンを、前記打ち抜き穴の長さに対応した間隔を隔てて配置された2つの四角形で構成した
テープキャリア。 - 前記打ち抜き穴の形状を矩形状とすると共に、
前記位置ずれ認識用パターンを構成する2つの四角形の各々は、前記打ち抜き穴を穿設すべき正しい位置を基準として、前記テープ基材の長さ方向外側の限界を示す第1の外側辺、前記テープ基材の長さ方向内側の限界を示す第1の内側辺、前記テープ基材の幅方向外側の限界を示す第2の外側辺、及び前記テープ基材の幅方向内側の限界を示す第2の内側辺を備えた請求項1記載のテープキャリア。 - 請求項1または請求項2記載のテープキャリアに半導体素子を実装した半導体装置。
- 請求項1記載のテープキャリアに穿設された前記打ち抜き穴により打ち抜かれた後に残った前記位置ずれ認識用パターンの形状から前記打ち抜き穴が正しい位置に穿設されたか否かを判定する位置ずれ判定方法。
- 請求項2記載のテープキャリアに穿設された前記打ち抜き穴の前記テープ基材の幅方向に沿った辺が、前記第1の外側辺と前記第1の内側辺との間に位置し、かつ、前記打ち抜き穴の前記テープ基材の長さ方向に沿った辺が、前記第2の外側辺と前記第2の内側辺との間に位置する場合に、前記打ち抜き穴が正しい位置に穿設されていると判定する位置ずれ判定方法。
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JP2008098382A JP5108594B2 (ja) | 2008-04-04 | 2008-04-04 | テープキャリア、半導体装置及び位置ずれ判定方法 |
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JPH0590333A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-09 | Seiko Epson Corp | フイルム実装型半導体装置 |
JP2002043374A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Advanced Display Inc | フィルムキャリア |
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