JP2002043374A - フィルムキャリア - Google Patents
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- JP2002043374A JP2002043374A JP2000228966A JP2000228966A JP2002043374A JP 2002043374 A JP2002043374 A JP 2002043374A JP 2000228966 A JP2000228966 A JP 2000228966A JP 2000228966 A JP2000228966 A JP 2000228966A JP 2002043374 A JP2002043374 A JP 2002043374A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルムキャリアが抜きコーナー部またはテ
ープ搬送用スプロケットホールにおいて破損することを
防止することができ、かつ金属屑の発生を防止できるフ
ィルムキャリアを提供する。 【解決手段】 長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金
属層およびソルダーレジストが積層され、素子部を打ち
抜くときに形成される打抜き部４が抜きコーナー部５を
有するフィルムキャリアであって、前記抜きコーナー部
５の周囲に補強用のソルダーレジスト６が形成されてな
るフィルムキャリア。
ープ搬送用スプロケットホールにおいて破損することを
防止することができ、かつ金属屑の発生を防止できるフ
ィルムキャリアを提供する。 【解決手段】 長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金
属層およびソルダーレジストが積層され、素子部を打ち
抜くときに形成される打抜き部４が抜きコーナー部５を
有するフィルムキャリアであって、前記抜きコーナー部
５の周囲に補強用のソルダーレジスト６が形成されてな
るフィルムキャリア。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフィルムキャリアに
関する。さらに詳しくは、半導体チップをＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）方式によってフィルム上に搭載し
たフィルムキャリアに関する。
関する。さらに詳しくは、半導体チップをＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）方式によってフィルム上に搭載し
たフィルムキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムキャリアは、ポリイミド
などからなるテープ状の樹脂フィルムと、銅箔などの金
属層と、ソルダーレジストとを積層した長尺状の構造、
またはポリイミドなどからなる樹脂フィルムと、銅箔な
どの金属層とを積層した長尺状の構造を備えている。こ
のフィルムキャリアから導体パターンを有する素子部を
打ち抜き、当該素子部を、たとえば、基板上に形成され
ている配線パターンと接合する。
などからなるテープ状の樹脂フィルムと、銅箔などの金
属層と、ソルダーレジストとを積層した長尺状の構造、
またはポリイミドなどからなる樹脂フィルムと、銅箔な
どの金属層とを積層した長尺状の構造を備えている。こ
のフィルムキャリアから導体パターンを有する素子部を
打ち抜き、当該素子部を、たとえば、基板上に形成され
ている配線パターンと接合する。
【０００３】フィルムキャリアを打ち抜く場合、通常、
テープ搬送用スプロケットで搬送しながら位置決めを行
ない、打ち抜き金型などで所定の形状の素子部を打ち抜
いていく。
テープ搬送用スプロケットで搬送しながら位置決めを行
ない、打ち抜き金型などで所定の形状の素子部を打ち抜
いていく。
【０００４】このフィルムキャリアから素子部を打ち抜
く場合、素子部を打ち抜くときに形成される打抜き部の
四隅の抜きコーナー部の付近において、応力集中が発生
しやすいため、当該抜きコーナー部を起点として、フィ
ルムキャリアが破断する場合がある。
く場合、素子部を打ち抜くときに形成される打抜き部の
四隅の抜きコーナー部の付近において、応力集中が発生
しやすいため、当該抜きコーナー部を起点として、フィ
ルムキャリアが破断する場合がある。
【０００５】かかるフィルムキャリアの破断を解消する
ために、フィルムキャリアの従来技術として、特開平５
−９０３３３号公報には、抜きコーナー部などの応力の
かかる箇所に補強用の金属層パターンを形成するという
方法がある。
ために、フィルムキャリアの従来技術として、特開平５
−９０３３３号公報には、抜きコーナー部などの応力の
かかる箇所に補強用の金属層パターンを形成するという
方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属層パター
ンを抜きコーナー部周辺に形成すれば、打ち抜き金型な
どで打ち抜く場合に打抜き型などの接触により、金属層
パターンの断面から金属屑が発生することがある。
ンを抜きコーナー部周辺に形成すれば、打ち抜き金型な
どで打ち抜く場合に打抜き型などの接触により、金属層
パターンの断面から金属屑が発生することがある。
【０００７】また、テープ搬送用スプロケットホール周
辺を補強するために、金属層パターンを形成する場合が
ある。この場合でも、位置決めピンなどの接触により金
属層パターンの断面から金属屑が発生することがある。
この金属屑は、導電性であるために素子の導電端子部に
付着した場合はショートを起こすおそれがある。
辺を補強するために、金属層パターンを形成する場合が
ある。この場合でも、位置決めピンなどの接触により金
属層パターンの断面から金属屑が発生することがある。
この金属屑は、導電性であるために素子の導電端子部に
付着した場合はショートを起こすおそれがある。
【０００８】一方、使用されるテープ量を減らすために
は、同じテープ長にできるだけ多くの素子部を設けるよ
うにして、打ち抜かれる箇所の面積を大きくする必要が
ある。この場合、図６に示すように、打抜き部２３を打
ち抜かれたのちのフィルムキャリア２１の残りはきわめ
て少なくなり、テープ搬送用スプロケット２２を用いて
搬送する場合には、抜きコーナー部２４の個々に引張り
力がかかり、応力が集中するため破断するおそれがあ
る。
は、同じテープ長にできるだけ多くの素子部を設けるよ
うにして、打ち抜かれる箇所の面積を大きくする必要が
ある。この場合、図６に示すように、打抜き部２３を打
ち抜かれたのちのフィルムキャリア２１の残りはきわめ
て少なくなり、テープ搬送用スプロケット２２を用いて
搬送する場合には、抜きコーナー部２４の個々に引張り
力がかかり、応力が集中するため破断するおそれがあ
る。
【０００９】本発明はかかる問題を解消するためになさ
れたものであり、フィルムキャリアが抜きコーナー部ま
たはテープ搬送用スプロケットホールにおいて破損する
ことを防止することができ、かつ金属屑の発生を防止で
きるフィルムキャリアを提供することを目的とする。
れたものであり、フィルムキャリアが抜きコーナー部ま
たはテープ搬送用スプロケットホールにおいて破損する
ことを防止することができ、かつ金属屑の発生を防止で
きるフィルムキャリアを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
フィルムキャリアは、長尺のテープ状の樹脂フィルム上
に、金属層およびソルダーレジストが積層され、素子部
を打ち抜くときに形成される打抜き部が抜きコーナー部
を有するフィルムキャリアであって、前記抜きコーナー
部の周囲に補強用のソルダーレジストが形成されてなる
ことを特徴としている。かかる特徴により、フィルムキ
ャリアの破断を防止することができ、しかもソルダーレ
ジストは、打抜き型と接触しても金属屑を発生しない。
フィルムキャリアは、長尺のテープ状の樹脂フィルム上
に、金属層およびソルダーレジストが積層され、素子部
を打ち抜くときに形成される打抜き部が抜きコーナー部
を有するフィルムキャリアであって、前記抜きコーナー
部の周囲に補強用のソルダーレジストが形成されてなる
ことを特徴としている。かかる特徴により、フィルムキ
ャリアの破断を防止することができ、しかもソルダーレ
ジストは、打抜き型と接触しても金属屑を発生しない。
【００１１】本発明の請求項２記載のフィルムキャリア
は、長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金属層および
ソルダーレジストが積層され、テープ搬送用のスプロケ
ットホールが形成されたフィルムキャリアであって、前
記テープ搬送用スプロケットホール周囲にソルダーレジ
ストが形成されてなることを特徴としている。かかる特
徴により、フィルムキャリアの破断を防止することがで
き、しかもソルダーレジストは、位置決めピンと接触し
ても金属屑を発生しない。
は、長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金属層および
ソルダーレジストが積層され、テープ搬送用のスプロケ
ットホールが形成されたフィルムキャリアであって、前
記テープ搬送用スプロケットホール周囲にソルダーレジ
ストが形成されてなることを特徴としている。かかる特
徴により、フィルムキャリアの破断を防止することがで
き、しかもソルダーレジストは、位置決めピンと接触し
ても金属屑を発生しない。
【００１２】本発明の請求項３記載のフィルムキャリア
は、長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金属層および
ソルダーレジストが積層され、素子部を打ち抜くときに
形成される打抜き部が抜きコーナー部を有するフィルム
キャリアであって、前記抜きコーナー部の周囲であっ
て、当該抜きコーナー部の縁部から所定の距離だけ離れ
た箇所に補強用の金属層パターンが形成されてなること
を特徴としている。かかる特徴により、金属層と打ち抜
き型などとの接触がないため、金属屑を発生させずにフ
ィルムキャリアの破断を防止することができる。
は、長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金属層および
ソルダーレジストが積層され、素子部を打ち抜くときに
形成される打抜き部が抜きコーナー部を有するフィルム
キャリアであって、前記抜きコーナー部の周囲であっ
て、当該抜きコーナー部の縁部から所定の距離だけ離れ
た箇所に補強用の金属層パターンが形成されてなること
を特徴としている。かかる特徴により、金属層と打ち抜
き型などとの接触がないため、金属屑を発生させずにフ
ィルムキャリアの破断を防止することができる。
【００１３】前記抜きコーナー部の縁部からの所定の距
離が、０．１〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。
離が、０．１〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。
【００１４】本発明の請求項５記載のフィルムキャリア
は、長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金属層および
ソルダーレジストが積層され、テープ搬送用のスプロケ
ットホールが形成されたフィルムキャリアであって、前
記テープ搬送用スプロケットホール周囲であって、当該
スプロケットホールの縁部から所定の距離だけ離れた箇
所に補強用の金属層パターンが形成されてなることを特
徴としている。かかる特徴により、金属層と位置決めス
プロケットなどとの接触がないため、金属の屑を発生さ
せずにフィルムキャリアの破断を防止することができ
る。
は、長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金属層および
ソルダーレジストが積層され、テープ搬送用のスプロケ
ットホールが形成されたフィルムキャリアであって、前
記テープ搬送用スプロケットホール周囲であって、当該
スプロケットホールの縁部から所定の距離だけ離れた箇
所に補強用の金属層パターンが形成されてなることを特
徴としている。かかる特徴により、金属層と位置決めス
プロケットなどとの接触がないため、金属の屑を発生さ
せずにフィルムキャリアの破断を防止することができ
る。
【００１５】前記スプロケットホールの縁部からの所定
の距離が０．１〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。
の距離が０．１〜１ｍｍ程度であるのが好ましい。
【００１６】本発明の請求項７記載のフィルムキャリア
は、長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金属層が積層
され、抜きコーナー部を有し、テープ搬送用のスプロケ
ットホールが形成されたフィルムキャリアであって、前
記テープ搬送用スプロケットホールと抜きコーナー部と
のあいだに丸孔が形成されてなることを特徴としてい
る。かかる特徴により、抜きコーナー部とテープ搬送用
スプロケットホールのいずれから破断が発生しても、丸
孔の箇所で応力を分散してテープの破断を防止すること
ができる。
は、長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金属層が積層
され、抜きコーナー部を有し、テープ搬送用のスプロケ
ットホールが形成されたフィルムキャリアであって、前
記テープ搬送用スプロケットホールと抜きコーナー部と
のあいだに丸孔が形成されてなることを特徴としてい
る。かかる特徴により、抜きコーナー部とテープ搬送用
スプロケットホールのいずれから破断が発生しても、丸
孔の箇所で応力を分散してテープの破断を防止すること
ができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】つぎに図面を参照しながら本発明
のフィルムキャリアをさらに詳細に説明する。図１〜４
は本発明の請求項１〜３および５にそれぞれかかわるフ
ィルムキャリアの一実施の形態を示すフィルムキャリア
の（ａ）拡大正面図ならびに（ｂ）斜視説明図、および
図５は本発明の請求項７にかかわるフィルムキャリアの
一実施の形態を示すフィルムキャリアの拡大正面図であ
る。
のフィルムキャリアをさらに詳細に説明する。図１〜４
は本発明の請求項１〜３および５にそれぞれかかわるフ
ィルムキャリアの一実施の形態を示すフィルムキャリア
の（ａ）拡大正面図ならびに（ｂ）斜視説明図、および
図５は本発明の請求項７にかかわるフィルムキャリアの
一実施の形態を示すフィルムキャリアの拡大正面図であ
る。
【００１８】図１〜２は、本発明の第１の実施の形態と
してのフィルムキャリア１を示している。図１の（ａ）
は、フィルムキャリア１の抜きコーナー部を示す概略構
成図、（ｂ）は、使用時における前記フィルムキャリア
１の説明図である。これらの図におけるフィルムキャリ
ア１は、それぞれの応力や引張りによって応力のかかる
位置に補強用のソルダーレジスト６が形成されている。
ソルダーレジスト６は、エポキシ系、ポリイミド系また
はウレタン系樹脂を印刷または塗布することにより、形
成することができる。
してのフィルムキャリア１を示している。図１の（ａ）
は、フィルムキャリア１の抜きコーナー部を示す概略構
成図、（ｂ）は、使用時における前記フィルムキャリア
１の説明図である。これらの図におけるフィルムキャリ
ア１は、それぞれの応力や引張りによって応力のかかる
位置に補強用のソルダーレジスト６が形成されている。
ソルダーレジスト６は、エポキシ系、ポリイミド系また
はウレタン系樹脂を印刷または塗布することにより、形
成することができる。
【００１９】図１に示されるフィルムキャリア１は、ポ
リイミドなどの樹脂フィルムと銅箔などの金属層とソル
ダーレジストとが積層されており、フィルムキャリア１
から素子部が打ち抜かれる。打ち抜かれたのちの矩形の
打抜き部４の四隅の抜きコーナー部５の周囲には、補強
用ソルダーレジスト６が形成されている。
リイミドなどの樹脂フィルムと銅箔などの金属層とソル
ダーレジストとが積層されており、フィルムキャリア１
から素子部が打ち抜かれる。打ち抜かれたのちの矩形の
打抜き部４の四隅の抜きコーナー部５の周囲には、補強
用ソルダーレジスト６が形成されている。
【００２０】このように、図１に示されるフィルムキャ
リア１によれば、打抜き時やテープ搬送時において、抜
きコーナー部５に応力がかかっても、ソルダーレジスト
６により補強されているため、フィルムキャリア１の破
断を防止することができる。しかも、しかもソルダーレ
ジスト６は、打抜き型２、３と接触しても金属屑を発生
しない。
リア１によれば、打抜き時やテープ搬送時において、抜
きコーナー部５に応力がかかっても、ソルダーレジスト
６により補強されているため、フィルムキャリア１の破
断を防止することができる。しかも、しかもソルダーレ
ジスト６は、打抜き型２、３と接触しても金属屑を発生
しない。
【００２１】つぎに、本発明の第２の実施の形態とし
て、図２の（ａ）および（ｂ）に示すフィルムキャリア
１について説明する。図２の（ａ）は、フィルムキャリ
ア１のテープ搬送用スプロケットホールの構成を示す概
略構成図であり、（ｂ）は使用時におけるフィルムキャ
リア１の説明図である。
て、図２の（ａ）および（ｂ）に示すフィルムキャリア
１について説明する。図２の（ａ）は、フィルムキャリ
ア１のテープ搬送用スプロケットホールの構成を示す概
略構成図であり、（ｂ）は使用時におけるフィルムキャ
リア１の説明図である。
【００２２】図２に示されるフィルムキャリア１は、テ
ープ搬送用スプロケットホール７を用いて、テープを搬
送する。テープ搬送用スプロケットホール７の周囲に
は、補強用のソルダーレジスト８が形成されている。し
たがって、フィルムキャリア１から素子部を打ち抜くと
き、または打ち抜いたのちのテープ搬送時などにおい
て、テープ搬送用スプロケットホール７に応力がかかっ
ても、ソルダーレジスト８により補強されているため、
フィルムキャリア１の破断を防止することができる。し
かも、ソルダーレジスト８は、治具１０の位置決めスプ
ロケット９と接触しても金属屑を発生しない。
ープ搬送用スプロケットホール７を用いて、テープを搬
送する。テープ搬送用スプロケットホール７の周囲に
は、補強用のソルダーレジスト８が形成されている。し
たがって、フィルムキャリア１から素子部を打ち抜くと
き、または打ち抜いたのちのテープ搬送時などにおい
て、テープ搬送用スプロケットホール７に応力がかかっ
ても、ソルダーレジスト８により補強されているため、
フィルムキャリア１の破断を防止することができる。し
かも、ソルダーレジスト８は、治具１０の位置決めスプ
ロケット９と接触しても金属屑を発生しない。
【００２３】つぎに、本発明の第３の実施の形態とし
て、図３の（ａ）および（ｂ）に示すフィルムキャリア
１について説明する。図３の（ａ）は、フィルムキャリ
ア１の抜きコーナー部を示す概略構成図、（ｂ）は、使
用時における前記フィルムキャリア１の説明図である。
て、図３の（ａ）および（ｂ）に示すフィルムキャリア
１について説明する。図３の（ａ）は、フィルムキャリ
ア１の抜きコーナー部を示す概略構成図、（ｂ）は、使
用時における前記フィルムキャリア１の説明図である。
【００２４】図３に示されるフィルムキャリア１は、ポ
リイミドなどからなる樹脂フィルムと銅箔などの金属層
とが積層されており、フィルムキャリア１から素子部が
打ち抜かれる。打ち抜かれたのちの矩形の打抜き部４の
四隅の抜きコーナー部５の周囲であって、抜きコーナー
部５の縁部から所定の距離だけ離れた箇所に補強用の金
属層１１が形成されている。金属層１１は、銅箔などを
フォトリソグラフィおよびエッチングにより形成するこ
とができ、この金属層１１により、打ち抜き時やテープ
搬送時に抜きコーナー部５に応力がかかっても、フィル
ムキャリア１の破断を防ぐことができる。しかも、金属
層１１は、打抜き型２、３と接触しない程度、具体的に
は抜きコーナー部５の縁部から０．１〜１ｍｍ程度離れ
た箇所に形成されているため、金属屑の発生を防止する
ことができる。
リイミドなどからなる樹脂フィルムと銅箔などの金属層
とが積層されており、フィルムキャリア１から素子部が
打ち抜かれる。打ち抜かれたのちの矩形の打抜き部４の
四隅の抜きコーナー部５の周囲であって、抜きコーナー
部５の縁部から所定の距離だけ離れた箇所に補強用の金
属層１１が形成されている。金属層１１は、銅箔などを
フォトリソグラフィおよびエッチングにより形成するこ
とができ、この金属層１１により、打ち抜き時やテープ
搬送時に抜きコーナー部５に応力がかかっても、フィル
ムキャリア１の破断を防ぐことができる。しかも、金属
層１１は、打抜き型２、３と接触しない程度、具体的に
は抜きコーナー部５の縁部から０．１〜１ｍｍ程度離れ
た箇所に形成されているため、金属屑の発生を防止する
ことができる。
【００２５】つぎに、本発明の第４の実施の形態である
図４（ａ）および（ｂ）に示すフィルムキャリア１につ
いて説明する。図４の（ａ）は、フィルムキャリア１の
テープ搬送用スプロケットホールの構成を示す概略構成
図であり、（ｂ）は使用時におけるフィルムキャリア１
の説明図である。
図４（ａ）および（ｂ）に示すフィルムキャリア１につ
いて説明する。図４の（ａ）は、フィルムキャリア１の
テープ搬送用スプロケットホールの構成を示す概略構成
図であり、（ｂ）は使用時におけるフィルムキャリア１
の説明図である。
【００２６】図４に示されるフィルムキャリア１は、テ
ープ搬送用スプロケットホール７を用いて、テープを搬
送する。テープ搬送用スプロケットホール７の周囲であ
って、当該スプロケットホール７の縁部から所定の距離
だけ離れた箇所に補強用の金属層１２が形成されてい
る。それにより、フィルムキャリア１から素子部を打ち
抜くとき、または打ち抜いたのちのテープ搬送時などに
おいて、テープ搬送用スプロケットホール７に応力がか
かっても、金属層１２により補強されているため、フィ
ルムキャリア１の破断を防止できる。しかも、金属層１
２は、治具１０の位置決めスプロケット９と接触しない
程度、具体的にはスプロケットホール７の縁部から０．
１〜１ｍｍ程度離れた箇所に形成されているため、金属
屑の発生を防止することができる。
ープ搬送用スプロケットホール７を用いて、テープを搬
送する。テープ搬送用スプロケットホール７の周囲であ
って、当該スプロケットホール７の縁部から所定の距離
だけ離れた箇所に補強用の金属層１２が形成されてい
る。それにより、フィルムキャリア１から素子部を打ち
抜くとき、または打ち抜いたのちのテープ搬送時などに
おいて、テープ搬送用スプロケットホール７に応力がか
かっても、金属層１２により補強されているため、フィ
ルムキャリア１の破断を防止できる。しかも、金属層１
２は、治具１０の位置決めスプロケット９と接触しない
程度、具体的にはスプロケットホール７の縁部から０．
１〜１ｍｍ程度離れた箇所に形成されているため、金属
屑の発生を防止することができる。
【００２７】つぎに、本発明の第５の実施の形態とし
て、図５に示すフィルムキャリア１について説明する。
図５は抜きコーナー部５およびスプロケットホール７が
形成されたフィルムキャリア１の概略構成図である。
て、図５に示すフィルムキャリア１について説明する。
図５は抜きコーナー部５およびスプロケットホール７が
形成されたフィルムキャリア１の概略構成図である。
【００２８】図５に示されるフィルムキャリア１は、素
子部が打ち抜かれたのちの打抜き部４の抜きコーナー部
５とテープ搬送用スプロケットホール７とのあいだに丸
孔１３が形成されている。テープ搬送時に抜きコーナー
部５またはテープ搬送用スプロケットホール７に応力が
かかり、どちらから破断が開始したとしても、この丸孔
１３で応力を分散させ、破断の進行を止めることができ
る。
子部が打ち抜かれたのちの打抜き部４の抜きコーナー部
５とテープ搬送用スプロケットホール７とのあいだに丸
孔１３が形成されている。テープ搬送時に抜きコーナー
部５またはテープ搬送用スプロケットホール７に応力が
かかり、どちらから破断が開始したとしても、この丸孔
１３で応力を分散させ、破断の進行を止めることができ
る。
【００２９】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、必要に応じて変更することができる。
たとえば、第３の実施の形態として説明された図３の補
強用の金属層１１は一部切り欠かれた円形形状を呈する
ように形成されているが、これを楕円形状などの他の形
状として、各応力に対して最も耐え得る形状を採用して
もよい。また、第５の実施の形態として説明された図５
の抜きコーナー部５とテープ搬送用スプロケットホール
７とのあいだに形成する丸孔１３も楕円形状などの他の
形状として、各応力に対して最も耐え得る形状としても
よい。
るものではなく、必要に応じて変更することができる。
たとえば、第３の実施の形態として説明された図３の補
強用の金属層１１は一部切り欠かれた円形形状を呈する
ように形成されているが、これを楕円形状などの他の形
状として、各応力に対して最も耐え得る形状を採用して
もよい。また、第５の実施の形態として説明された図５
の抜きコーナー部５とテープ搬送用スプロケットホール
７とのあいだに形成する丸孔１３も楕円形状などの他の
形状として、各応力に対して最も耐え得る形状としても
よい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
または２にかかわるフィルムキャリアによれば、引張り
力のかかる抜きコーナー部、またはテープ搬送用スプロ
ケットホールの周囲にソルダーレジストを形成して補強
することにより、抜きコーナー部またはテープ搬送用ス
プロケットホール部から、フィルムキャリアが破断する
のを防止することができる。しかも、ソルダーレジスト
は、打抜き型などと接触しても金属屑を発生しない。
または２にかかわるフィルムキャリアによれば、引張り
力のかかる抜きコーナー部、またはテープ搬送用スプロ
ケットホールの周囲にソルダーレジストを形成して補強
することにより、抜きコーナー部またはテープ搬送用ス
プロケットホール部から、フィルムキャリアが破断する
のを防止することができる。しかも、ソルダーレジスト
は、打抜き型などと接触しても金属屑を発生しない。
【００３１】また、本発明の請求項３または５にかかわ
るフィルムキャリアによれば、引張り力のかかる抜きコ
ーナー部、またはテープ搬送用スプロケットホールの周
囲であって、当該抜きコーナー部またはスプロケットホ
ールの縁部から所定の距離だけ離れた箇所に金属層を形
成することにより、金属屑を発生させずにフィルムキャ
リアの破断を防止することができる。
るフィルムキャリアによれば、引張り力のかかる抜きコ
ーナー部、またはテープ搬送用スプロケットホールの周
囲であって、当該抜きコーナー部またはスプロケットホ
ールの縁部から所定の距離だけ離れた箇所に金属層を形
成することにより、金属屑を発生させずにフィルムキャ
リアの破断を防止することができる。
【００３２】さらに、本発明の請求項７にかかわるフィ
ルムキャリアによれば、抜きコーナー部とテープ搬送用
スプロケットホールとのあいだに丸孔を形成することに
より、抜きコーナー部またはテープ搬送用スプロケット
ホールのどちらからフィルムキャリアの破断が発生して
も丸孔で応力を分散させて破断の進行を防ぐことがで
き、フィルムキャリアが破断することを防止することが
できる。
ルムキャリアによれば、抜きコーナー部とテープ搬送用
スプロケットホールとのあいだに丸孔を形成することに
より、抜きコーナー部またはテープ搬送用スプロケット
ホールのどちらからフィルムキャリアの破断が発生して
も丸孔で応力を分散させて破断の進行を防ぐことがで
き、フィルムキャリアが破断することを防止することが
できる。
【図１】本発明の請求項１にかかわるフィルムキャリア
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの（ａ）拡大正
面図ならびに（ｂ）斜視説明図である。
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの（ａ）拡大正
面図ならびに（ｂ）斜視説明図である。
【図２】本発明の請求項２にかかわるフィルムキャリア
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの（ａ）拡大正
面図ならびに（ｂ）斜視説明図である。
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの（ａ）拡大正
面図ならびに（ｂ）斜視説明図である。
【図３】本発明の請求項３にかかわるフィルムキャリア
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの（ａ）拡大正
面図ならびに（ｂ）斜視説明図である。
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの（ａ）拡大正
面図ならびに（ｂ）斜視説明図である。
【図４】本発明の請求項５にかかわるフィルムキャリア
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの（ａ）拡大正
面図ならびに（ｂ）斜視説明図である。
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの（ａ）拡大正
面図ならびに（ｂ）斜視説明図である。
【図５】本発明の請求項７にかかわるフィルムキャリア
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの拡大正面図で
ある。
の一実施の形態を示すフィルムキャリアの拡大正面図で
ある。
【図６】従来のフィルムキャリアの正面図である。
【符号の説明】 １ フィルムキャリア ４ 打抜き部 ５ 抜きコーナー部 ６ ソルダーレジスト ７ スプロケットホール ８ ソルダーレジスト ９ 位置決めスプロケット １１ 金属層 １２ 金属層 １３ 丸孔
Claims (7)
- 【請求項１】 長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金
属層およびソルダーレジストが積層され、素子部を打ち
抜くときに形成される打抜き部が抜きコーナー部を有す
るフィルムキャリアであって、前記抜きコーナー部の周
囲に補強用のソルダーレジストが形成されてなるフィル
ムキャリア。 - 【請求項２】 長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金
属層およびソルダーレジストが積層され、テープ搬送用
のスプロケットホールが形成されたフィルムキャリアで
あって、前記テープ搬送用スプロケットホール周囲にソ
ルダーレジストが形成されてなるフィルムキャリア。 - 【請求項３】 長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金
属層およびソルダーレジストが積層され、素子部を打ち
抜くときに形成される打抜き部が抜きコーナー部を有す
るフィルムキャリアであって、前記抜きコーナー部の周
囲であって、当該抜きコーナー部の縁部から所定の距離
だけ離れた箇所に補強用の金属層パターンが形成されて
なるフィルムキャリア。 - 【請求項４】 前記抜きコーナー部の縁部からの所定の
距離が、０．１〜１ｍｍ程度である請求項３記載のフィ
ルムキャリア。 - 【請求項５】 長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金
属層およびソルダーレジストが積層され、テープ搬送用
のスプロケットホールが形成されたフィルムキャリアで
あって、前記テープ搬送用スプロケットホール周囲であ
って、当該スプロケットホールの縁部から所定の距離だ
け離れた箇所に補強用の金属層パターンが形成されてな
るフィルムキャリア。 - 【請求項６】 前記スプロケットホールの縁部からの所
定の距離が０．１〜１ｍｍ程度である請求項５記載のフ
ィルムキャリア。 - 【請求項７】 長尺のテープ状の樹脂フィルム上に、金
属層が積層され、抜きコーナー部を有し、テープ搬送用
のスプロケットホールが形成されたフィルムキャリアで
あって、前記テープ搬送用スプロケットホールと抜きコ
ーナー部とのあいだに丸孔が形成されてなるフィルムキ
ャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228966A JP2002043374A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228966A JP2002043374A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | フィルムキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043374A true JP2002043374A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18722162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000228966A Pending JP2002043374A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043374A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434696B1 (ko) * | 2002-03-27 | 2004-06-07 | 주식회사 칩팩코리아 | 티비지에이 반도체 패키지의 비아홀 형성 방법 |
| JP2009252964A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Oki Semiconductor Co Ltd | テープキャリア、半導体装置及び位置ずれ判定方法 |
-
2000
- 2000-07-28 JP JP2000228966A patent/JP2002043374A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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