JP2005116908A - 配線基板の製造方法及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テープ状の絶縁基板の表面に導体膜を形成し、前記導体膜をエッチング処理して、導体配線、及び前記絶縁基板の長手方向に沿った補強導体を形成し、前記絶縁基板の、前記補強導体を形成した領域を打ち抜いて、開口部(パーフォレーション孔)を形成する配線基板の製造方法において、前記補強導体は、前記開口部を形成する領域が開口するように形成し、前記補強導体の開口した領域内の絶縁基板を打ち抜いて、前記開口部を形成する配線基板の製造方法である。
【選択図】 図9
Description
図1乃至図3は、本発明による一実施例の配線基板の概略構成を示す模式図であり、図1は配線基板の平面図、図2は図1に示した配線基板のA−A’線での断面図、図3(a)は図1に示した配線基板の領域L3の拡大平面図、図3(b)は図3(a)のB−B’線での断面図である。
1A 開口部(第2開口部)
1B 第1開口部
101 配線基板として用いる領域
102 第1開口部を形成する領域
2 導体膜
201 導体配線
202 補強導体
202A 補強導体の開口部
3 レジスト(エッチングレジスト)
4 金型(ダイ)
5 金型(パンチ)
6 レジスト(めっきレジスト)
7 電解銅めっき膜
8 バリ
Claims (3)
- テープ状の絶縁基板の表面に導体膜を形成し、
前記導体膜をエッチング処理して、導体配線及び前記絶縁基板の長手方向に沿った補強導体を形成し、
前記絶縁基板の、前記補強導体を形成した領域を打ち抜いて、開口部(パーフォレーション孔)を形成する配線基板の製造方法において、
前記補強導体は、前記開口部を形成する領域が開口するように形成し、
前記補強導体の開口した領域内の絶縁基板を打ち抜いて、前記開口部を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記絶縁基板は、長手方向の端部に沿って第1開口部(第1パーフォレーション孔)が形成されており、
前記第1開口部が形成された領域の内側に、前記導体膜を形成し、
前記導体膜をエッチング処理して前記導体配線及び前記補強導体を形成し、
前記補強導体を形成した領域を打ち抜いて第2開口部(第2パーフォレーション孔)を形成した後、
前記絶縁基板の、前記第1開口部が形成された領域を切断除去することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - テープ状の絶縁基板の長手方向に沿って開口部(パーフォレーション孔)が設けられ、前記絶縁基板の表面に導体配線が設けられ、前記絶縁基板の前記開口部の周辺に、前記開口部上が開口した補強導体が設けられた配線基板において、
前記補強導体の開口部の面積は、前記絶縁基板の開口部の面積よりも広く、
前記絶縁基板の開口部は、前記補強導体の開口部の内部領域に設けられていることを特徴とする配線基板。
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