KR100934678B1 - 회로 기판과 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로 기판 중앙부의 둘레 가장자리에 배선 패턴이 밀집하는 부분과 배선 패턴이 없는 공백 부분이 존재하고 있는 회로 기판에 있어서, 펀칭 가공에 의해서 개구부를 형성하는 경우, 개구부 둘레 가장자리의 배선 패턴이 없는 공백 부분에 부분적으로 생기는 백화(白化) 영역의 발생을 억제한 회로 기판과 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

회로 기판 중앙부에 펀칭 가공에 의해서 개구부를 형성한 회로 기판으로서, 개구부 둘레 가장자리에 개구부와 접속한 와이어 본딩을 위한 배선 패턴 외에, 개구부 둘레 가장자리와 접속해 있는 더미 패턴이 설치된 회로 기판으로 한다. 이 더미 패턴의 면적을 S, 더미 패턴이 개구부 둘레 가장자리와 접속하는 변의 길이의 합계를 d로 하였을 때에, S/d≥0.33이 되는 크기의 더미 패턴을 설치하는 것이 바람직하다.

Description

회로 기판과 그 제조 방법{CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은, 반도체 소자를 탑재하는 회로 기판으로서, 반도체 소자와 회로 기판을 본딩 와이어로 접속하기 위해, 중앙부에 개구부를 갖는 회로 기판과 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자기기에 반도체 소자를 실장할 때는, 미리 회로 기판에 반도체 소자를 탑재해 두고, 반도체 소자를 탑재한 회로 기판을 전자기기에 조립하는 방법이 취해져, 실장 작업의 능률을 높이고 있다. 이 때, 반도체 소자의 전극과 회로 기판상의 단자를 본딩 와이어로 접속한다. 본딩 와이어의 길이를 짧게 하기 위해, 회로 기판 중앙부에 개구부를 마련하여 작은 반도체 소자의 전극과 개구부 주위의 회로 배선의 단자부를 본딩 와이어로 접속하고 있다.

도 11에 도시하는 바와 같은 반도체 장치로서 조립된 중앙부에 개구부(3)를 갖는 회로 기판(101)은, 유리 기재 동박 적층판 등의 절연성 기재(17)를 이용하여, 구리층 상에 에칭 레지스트층을 설치하여 소정의 에칭 레지스터 패턴을 형성하고, 그 에칭 레지스트 패턴으로부터 노출되는 구리층 부분을 용해 제거한 후에 에칭 레 지스터 패턴을 박리함으로써, 구리층에 의한 소정의 배선 패턴(15)을 형성한다. 다음에, 솔더 레지스트층을 설치하여 소정의 솔더 레지스트 패턴을 형성하고, 그 솔더 레지스트 패턴으로부터 노출한 배선 패턴에 Ni/Au 도금을 실시한 후, 회로 기판의 중앙부에 라우터 비트에 의해 개구부(3)를 형성하고 있다.

라우터 비트에 의한 개구부의 형성시에, 버(burr)의 발생을 방지하고 배선 패턴의 박리를 방지하기 위해, 개구부를 형성하는 개소의 회로 배선 패턴을, 라우터 비트의 이동 방향에 직교하는 면에 대하여 예각, 바람직하게는 15˚ 이상의 예각이 되도록 경사지게 하고, 또한 배선 패턴의 폭을 90 μm 이상으로 하도록 하여 형성하는 방법이 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조.).

또한, 이 중앙부에 개구부를 갖는 회로 기판(101)은, 반도체 소자(11)의 전극(12)과 회로 기판(101)의 배선 패턴(15)을 접속하는 본딩 와이어(13)의 길이를 짧게 하기 위해서, 배선 패턴(15)이 반도체 소자(11)의 전극(12)에 근접하는 배선 패턴이 되어 있고, 회로 기판(101)의 중앙부의 개구부 둘레 가장자리에서는, 도 12에 도시하는 바와 같이 배선 패턴(2)이 밀집하는 부분(4)과 배선 패턴(2)이 없는 공백 부분(5)이 존재하고 있다.

최근, 라우터 비트에 의한 개구부의 형성에 비해, 생산성이 높은 펀칭 가공에 의한 개구부의 형성이 요구되어 왔다. 그러나 펀칭 가공에 의해서 개구부를 형성한 경우, 개구부 둘레 가장자리의 배선 패턴이 없는 공백 부분에는, 펀칭 가공에 의한 영향으로부터 도 13에 도시한 부분에 새롭게 부분적으로 0.3 mm 정도의 크기로 희게 보이는 백화 영역(6)이 발생하게 되었다.

이 백화 영역(6)은, 회로 기판의 표면으로부터 관찰할 수 있기 때문에, 와이어 본딩 등의 후속 공정에 있어서, 화상 인식 등에 문제점이 생길 우려가 있어, 백화 영역의 발생을 없애거나 또는 매우 작게 하거나, 또는 관찰할 수 없도록 해야 한다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-315751호 공보

본 발명은, 회로 기판의 중앙부의 개구부 둘레 가장자리에 배선 패턴이 밀집하는 부분과 배선 패턴이 없는 공백 부분이 존재하고 있는 회로 기판에 있어서, 펀칭 가공에 의해서 개구부를 형성한 경우, 개구부 둘레 가장자리의 배선 패턴이 없는 공백 부분에 부분적으로 생기는 백화 영역의 발생을 방지한 회로 기판과 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 기판에 개구부를 형성하는 회로 기판으로서, 개구부 둘레 가장자리에 접속해 있는 배선 패턴 외에 개구부의 원호부 둘레 가장자리에 접속해 있는 더미 패턴이 설치되어 있는 회로 기판으로 하였다.

그리고 더미 패턴은, 개구부의 원호부 둘레 가장자리에 주기적으로 접속되어 이루어지는 분기 패턴으로 이루어지는 회로 기판이며, 개구부의 원호부 둘레 가장자리에 주기적으로 접속된 복수의 분기 패턴과, 이들 분기 패턴의 일단을 잇는 연결부로 구성되어 있다.

그리고 더미 패턴인 복수의 분기 패턴은, 간격이 0.3 mm 이내이고, 분기 패턴의 일단을 잇는 연결부는, 개구부의 원호부로부터 0.3 mm 이내의 범위에 형성되어 있다.

회로 기판을 상기와 같이 구성하면, 회로 기판의 중앙부의 개구부 둘레 가장자리에 배선 패턴이 밀집하는 부분과 배선 패턴이 없는 공백 부분이 존재하고 있어도, 공백 부분에는 더미 패턴이 존재하고 있기 때문에 펀칭 가공에 의해서 개구부 둘레 가장자리에 발생하는 백화 영역을 억제할 수 있다.

그리고, 예컨대 백화가 발생하여도 개구부로부터 0.2 mm 이하의 범위이면 보이기 어렵게 되어, 후속 공정에서 광학 장치에 의한 오인식의 우려는 없다.

상기한 회로 기판은, 기판의 개구부가 되는 범위의 내측에서 서로 연결한 상태의 배선 패턴과 더미 패턴을 형성한 후, 펀칭 가공을 하는 것에 의해 개구부를 형성하는 동시에, 배선 패턴과 더미 패턴을 전기적으로 차단함으로써 제조할 수 있다. 이 방법에 의하면, 배선 패턴과 더미 패턴을 동시에 형성하고, 동시 조작의 전기 도금에 의해 후막화(厚膜化)할 수 있기 때문에, 공정이 매우 단순하게 된다.

또한, 더미 패턴은 가능한 한 작은 면적이 되도록 함으로써, 원래 불필요한 도금을 적게 붙이는 것이 가능해진다.

본 발명에 의하면, 개구부의 형성을 펀칭 가공에 의해 행함으로써, 라우터 비트에 의한 개구부 형성과 비교해서 생산성이 각별히 향상하고, 또한 펀칭 가공에 의한 백화의 발생을 더미 패턴을 설치함으로써 억제하는 것이 가능한 회로 기판을 제공할 수 있다.

그 결과, 화상 인식시의 장해도 없어지기 때문에 실장 공정의 능률을 향상시키는 것이 가능해지는 효과가 발휘된다.

도 1에 본 발명의 회로 기판의 단면 구조도를 도시하고, 도 2에는 도 1에 도 시하는 회로 기판의 중앙부의 평면도를 도시한다.

도 1에 도시하는 바와 같이 본 발명의 회로 기판(100)은, 중앙부에 개구부(3)를 설치한 절연성 기재(17)의 한쪽 면에 반도체 소자(11)를 탑재하고, 절연성 기재(17)의 반대측 한쪽 면에는 배선 패턴과 배선 패턴에 계속되는 외부와의 접속 단자(14)가 설치되어 있다. 반도체 소자(11)의 절연성 기재측의 면에는 전극(12)이 설치되어 있고, 개구부(3)를 통해서 상기 배선 패턴(15)의 선단의 본딩부와 본딩 와이어(13)로 이어져 있다. 그리고 반도체 소자(11)는 밀봉 수지(10)로 덮어 보호되어 있고, 절연성 기재(17)의 반대측 면은, 접속 단자(14)의 선단부를 남겨 솔더 레지스트(16)로 보호하고 있다.

평면적으로는 도 2에 도시하는 바와 같이, 절연성 기재 중앙의 개구부(3)의 둘레 가장자리에 복수(도 2에서는 14개)의 배선 패턴(2)과 더미 패턴(1)이 형성되어 있다. 배선 패턴(2)은 전술한 바와 같이 외부와의 접속 단자(도시 생략)에 접속되어 있다. 더미 패턴(1)은 몇 개의 블록(도 2에서는 상하 2 블록)으로 구성되어 있다. 여기서 배선 패턴(2)은 반도체 소자의 전극수에 대응하여 형성되어 있고, 더미 패턴(1)은 개구부(3)의 상하 원호부 둘레 가장자리의 배선 패턴이 형성되어 있지 않은 영역을 매우도록 배치하여 형성되어 있다.

도 2의 예에서는, 더미 패턴(1)은 개구부(3)의 둘레 가장자리에 접한 6개의 분기 패턴(1a)과, 이들 6개의 분기 패턴(1a)의 선단을 잇는 원호 패턴(1b)으로 형성되어 있고, 분기 패턴(1a)의 선단을 원호 패턴(1b)으로 잇는 것에 의해 강한 접착 강도를 얻을 수 있도록 하고 있다.

원호 패턴(1b)의 최외곽은 개구부로부터 0.3 mm 이내의 범위에 형성되어 있다. 이것은 펀칭 가공에 의한 백화 영역의 발생이 개구부 근방으로 한정되기 때문에, 개구부 근방에만 더미 패턴을 형성해 두면 백화 영역의 발생을 방지할 수 있기 때문이다.

본 발명의 회로 기판으로는, 예컨대 개구부의 펀칭 가공에 의해 백화 영역이 발생하였다고 하여도, 백화 영역은 개구부(3)의 둘레 가장자리로부터 0.2 mm 이내의 범위로 한정된다. 따라서 후속 공정에서 광학 장치에 의한 오인식의 우려는 없다.

더미 패턴의 다른 형상예를 도 3부터 도 7에 도시한다.

타원 형상의 개구부가 형성되는 회로 기판은, 원호 부분은 배선 패턴이 없는 공백 부분이 되기 때문에, 이 원호 부분에 휠형상의 더미 패턴을 형성한다.

도 3은 개구부(3)의 원호 부분에 배선 패턴이 없는 공백 부분이 있기 때문에, 이 부분에 휠형 더미 패턴(1-1)을 형성한 예이다. 이 더미 패턴(1-1)은 7개의 분기 패턴(1a)의 선단을 원호 패턴(1b)으로 이어 구성하고 있다.

도 4는 7개의 분기 패턴(1a)으로 더미 패턴(1-2)을 형성한 예이다.

더미 패턴을 개구부에 복수의 접점에서 접촉시켜 구성하는 경우에는, 서로 인접하는 더미 패턴(여기서는 분기 패턴)은, 그 간격(L)을 0.3 mm 이내에 형성하는 것이 바람직하다.

백화 영역의 발생을 억제하기 위해서이다.

도 5는 개구부(3)의 원호 부분에 접하는 1개의 베타 상태의 더미 패턴(1-3) 을 형성한 예이다.

패턴 면적에 대한 개구부 접촉 면적의 비율이 커지기 때문에 접착력이 크고, 펀칭 가공시에 박리되기 어려운 더미 패턴이 된다.

도 6은 3개의 분기 패턴(1a)과 이들 선단부를 잇는 원호 패턴(1b)으로 더미 패턴(1-4)을 형성한 예이다.

펀칭 가공시에 박리되기 어려운 강고한 더미 패턴으로 할 수 있다.

개구부의 직선 부분에서는, 배선 패턴에 의해서 공백 부분의 형상이 제한되기 때문에, 개구부에 수직인 더미 패턴이나 각도를 갖는 더미 패턴을 형성한다.

도 7은, 개구부(3)의 직선 부분에 배선 패턴이 없는 공백 부분이 있기 때문에, 이 부분에 더미 패턴을 형성한 예이다.

개구부의 직선 부분에서는 배선 패턴에 의해 공백 부분의 형상이 제한되기 때문에, 개구부 둘레 가장자리의 직선 부분에 더미 패턴을 형성하는 경우는, 개구부 둘레 가장자리의 직선 부분에 수직인 분기형 더미 패턴(1-5)을 형성하거나, 개구부(3)의 직선 부분에 일정한 각도(θ)를 갖는 분기형 더미 패턴(1-6)을 형성하거나, 또는 복수(도면에서는 2개)의 둘레 가장자리에 수직인 분기형 더미 패턴의 각 선단부를 연결한 더미 패턴(1-7)을 형성할 수도 있다. 분기형의 단순 형상을 한 더미 패턴의 경우는, 펀칭 가공시에 더미 패턴이 박리되는 경우가 있기 때문에, 개구부에 수직인 분기 패턴보다 직선 부분에 일정한 각도를 갖는 분기형 더미 패턴(1-6) 쪽이 바람직하다. 각도(θ)는 15 ˚ 내지 45˚ 정도가 좋다.

어떤 패턴의 경우라도, 더미 패턴은 개구부(3)의 가장자리로부터 0.3 mm 이내의 범위에 설치하는 것이 바람직하다. 또한 복수의 분기형 더미 패턴을 형성하는 경우에는, 각 더미 패턴의 간격을 0.3 mm 이내로 할 필요가 있다. 이것은 배선 패턴의 공백부를 없애어 양 패턴을 균등하게 분산 배치하는 것이 바람직하다.

본 발명의 회로 기판에서는, 더미 패턴의 면적을 S, 더미 패턴이 개구부와 접속하는 변의 길이의 합계를 d로 하였을 때에, S/d≥0.33이 되는 크기로 하면, 충분한 접착 강도를 확보할 수 있다.

여기서, 더미 패턴의 면적(S)과 더미 패턴이 개구부와 접속하는 변의 길이(d)에 대해서 이하에 자세히 설명한다.

도 8에 본 발명의 회로 기판의 더미 패턴 둘레 가장자리부의 평면도를 도시한다. 도 8에 도시하는 바와 같이 본 발명의 회로 기판에서 개구부의 원호부와 개구부의 직선부에 더미 패턴을 설치하는 경우에는, 각각 독립된 블록마다 S/d≥0.33이 되는 조건의 크기를 만족하는 더미 패턴으로 하는 것이 바람직하다.

여기서, 더미 패턴의 면적(S)이란 더미 패턴의 면적의 합계를 가리키고, 예컨대 도 2의 경우는 6개의 분기 패턴(1a)의 면적의 합계와 1개의 원호 패턴(1b)의 면적을 합한 면적이다.

또한, 더미 패턴이 개구부와 접속하는 변의 길이(d)란, 문자 그대로 더미 패턴이 개구부와 접속하는 변의 길이를 말한다.

도 8의 예의 경우는, 개구부의 원호부와 개구부의 직선부에 더미 패턴을 설치하는 경우이고, 휠형 더미 패턴(1-1)과 분기 패턴(1-5 ,1-6)의 각각이 S/d≥0.33이 되는 조건의 크기를 만족하는 더미 패턴으로 하는 것이 바람직하다.

상기 도 7의 1-5 내지 1-7과 같은 단순 형상의 더미 패턴의 경우라도, 각각의 더미 패턴은 더미 패턴의 면적을 S, 더미 패턴이 개구부와 접속하는 변의 길이의 합계를 d로 하였을 때에, S/d≥0.33이 되는 크기로 한다.

각각의 더미 패턴의 충분한 접착 강도를 확보하기 위해서이다.

개구부의 둘레 가장자리에 형성된 배선 패턴의 배치에 따라서, 그 공백부로 되어 있는 곳에 상기 휠형 더미 패턴이나 분기형 더미 패턴을 조합시켜 더미 전극을 형성하여, 전극 패턴이 균일하게 분산 배치되도록 한다.

단순 형상을 한 더미 패턴은 펀칭 가공시에 박리되기 쉽기 때문에, 개구부 둘레 가장자리에 대하여 수직인 패턴보다 개구부 둘레 가장자리에 대하여 각도를 갖는 패턴 쪽이 박리되기 어려운 것이 판명되었다. 그러나 주위의 배선 패턴의 형상으로부터, 항상 각도를 갖는 더미 패턴을 형성할 수 있다고는 한정하지 않기 때문에, 분기형 패턴으로 접착력이 높고 박리가 발생하지 않는 더미 패턴의 크기를 검토하였다.

즉, 더미 패턴의 면적(S)과 더미 패턴이 개구부와 접속하는 변의 길이의 합계(d)를 다양하게 변화시켜 더미 패턴을 형성하고, 펀칭 가공을 실시하여 더미 패턴의 박리의 발생율을 조사하였다. 결과를 도 9에 도시한다. 도면에 도시하는 바와 같이 S/d의 값이 0.33 이상이면 더미 패턴의 박리가 발생하지 않는 것을 알 수 있다.

다음에, 본 발명의 회로 기판의 제조 방법에 대해서 설명한다.

더미 패턴이 필요한 회로 기판은, 그 회로 기판 중앙부를 펀칭 가공에 의해서 개구부를 형성하는 회로 기판으로서, 개구부 둘레 가장자리에는 배선 패턴이 밀집하는 부분과 배선 패턴이 없는 공백 부분이 존재하고 있는 경우이다. 공백 부분이 있으면 개구부를 펀칭 가공할 때에, 공백 부분에 백화 영역이 발생하기 쉬운 난점이 있기 때문이다.

본 발명의 회로 기판은, 절연성 기재로서 일반적인 유리 기재 동박 적층판을 이용하여, 세미 애디티브법, 서브트랙티브법, 풀 에디티브법 등에 의해 배선 패턴을 형성함과 동시에 더미 패턴도 형성한다.

우선, 예컨대 도 10에 도시하는 바와 같이, 더미 패턴(1)은, 파선으로 도시하는 개구부(3) 중 배선 패턴(2)을 제외한 공백 부분에 형성한다. 더미 패턴(1)은 배선 패턴(2)과 동시에, 개구부(3)가 되는 영역 내부에서 전기적으로 일체 접속한 패턴으로서 형성한다. 이것은 전기적으로 접속한 패턴으로 함으로써, 배선 패턴에 Ni/Au 도금을 실시하는 공정으로, 더미 패턴에도 배선 패턴과 동일한 도금을 실시하기 위해서이다.

이때, 더미 패턴의 면적을 S, 더미 패턴이 개구부와 접속하는 변의 길이의 합계를 d로 하였을 때에 S/d≥0.33이 되는 크기의 더미 패턴을 형성한다.

기재 표면의 구리층 표면에 소정 형상을 구비한 포토마스크를 이용하여 노광·현상하여 구리층을 에칭하고, 원하는 배선 패턴과 더미 패턴을 형성한다.

계속해서, 솔더 레지스트를 도포하고, 소정의 마스크를 이용하여 노광·현상·포스트 큐어한 후에 나타난 배선 패턴과 더미 패턴인 구리층 표면에, 전기 도금에 의해 Ni 도금을 실시하여 도전성을 더 높이기 위한 Au 도금을 실시한다.

마지막으로, 소정 형상을 갖는 금형에 의해 펀칭 가공을 행하여, 개구부를 형성함과 동시에 더미 패턴과 배선 패턴을 분리하여 배선 기판으로 한다.

[실시예]

한쪽 면에 두께 0.02 mm의 구리층을 갖는 두께 0.18 mm의 유리포 기재 에폭시 수지 동박 적층판을 이용하여, 구리층상에 포토레지스트를 라미네이트한 후, 포토마스크를 이용하여, 노광·현상하여, 구리층을 에칭함으로써, 배선 패턴과 각종 형상과 크기의 더미 패턴을 형성하였다.

다음에 솔더 레지스트를 도포하고, 소정의 마스크를 이용하여 노광·현상한 후, 나타난 더미 패턴과 배선 패턴인 구리층 표면에, Ni 도금을 10 μm와 Au 도금을 0.7 μm 전기 도금하였다. 그리고 금형에 의해 펀칭 가공을 행하여 개구부를 형성하였다.

또한, 더미 패턴과 배선 패턴은, 도 10에 도시하는 바와 같이, 개구부가 되는 부분에서 전기적으로 일체 접속한 패턴으로 한 후, 펀칭 가공에 의해서 도 2에 도시하는 바와 같이 전기적인 도통이 차단되도록 되어 있다.

더미 패턴은, 개구부의 원호 부분에 도 3 내지 도 6에 도시하는 패턴으로부터 선택하여 형성하였다. 또한 개구부에 직선 부분이 있는 경우에는, 개구부의 원호 부분에는 도 3 내지 도 6에 도시하는 더미 패턴으로부터 선택하여 형성하고, 직 선 부분에는 도 7에 도시하는 더미 패턴으로부터 선택하고 조합하여 형성하였다.

도 3은, 개구부 둘레 가장자리로부터 0.1 mm 떨어진 위치에서, 선폭 0.1 mm의 원호가 되는 형상과, 그에 이어지는 7개의 인출선을 갖는 폭 0.1 mm의 분기형 패턴으로 이루어지는 더미 패턴이다. 이 7개의 분기형 더미 패턴은 서로 30˚의 각도로 설정하였다. 개구부에 있어서의 각 패턴의 간격은 약 0.2 mm이다.

또한, 도 4에 도시하는 더미 패턴은, 0.1 mm의 폭으로 0.35 mm의 길이의 7개의 분기형 패턴에 의해 더미 패턴을 형성하였다. 각 패턴은 서로 30˚의 각도로 설정하였다. 개구부에 있어서의 각 패턴의 간격은 약 0.2 mm이다.

또한, 같은 형상으로 길이를 0.1mm 또는 0.2 mm로 한 경우에는, 펀칭 가공시에 패턴의 박리가 발생하였다.

도 5는, 개구부의 원호 둘레 가장자리에 폭 0.3 mm의 반원형의 베타 형상의 더미 패턴을 형성하였다.

또한, 같은 형상으로 폭이 0.1 mm, 0.15 mm 및 0.2 mm에서는 펀칭 가공 후에 박리가 다발하였다.

도 6은, 3개의 분기형 패턴을 90˚의 간격으로 배치하고, 각 선단을 원호 패턴으로 접속한 것이다. 각 패턴의 선폭은 0.1 mm, 분기형 패턴의 길이는 0.3 mm이다.

도 7은, 개구부의 직선 부분에 형성한 더미 패턴의 예이다.

더미 패턴(1-5)은 개구부 둘레 가장자리에 직각으로 폭 0.1 mm, 길이 0.35 mm의 패턴을 형성하였다.

더미 패턴(1-6)은 개구부 둘레 가장자리에 30˚의 각도로, 폭 0.1 mm, 길이 0.4 mm의 패턴을 형성하였다.

더미 패턴(1-7)은, 폭 0.1 mm로 외측 둘레가 한 변 0.3 mm의 コ형 패턴으로 하였다.

표 1에 나타내는 패턴의 조합으로 더미 패턴을 형성하고, 펀칭 가공한 후의 회로 기판을 관찰하였다. 더미 패턴의 박리의 유무와 백화의 유무 및 크기를 관찰하였다. 결과를 표 2에 기록한다.

[표 1]

[표 2]

표 1 및 표 2의 결과로부터, 본 발명에 의하면 더미 패턴을 설치함으로써 백화 영역의 발생은 억제하는 것이 가능해지고, 화상 인식시의 장해가 없어진다. 또한 개구부의 형성을 펀칭 가공에 의해 행함으로써, 실장 공정의 능률을 향상시키는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 회로 기판의 중앙부의 단면 구조도를 도시하는 도면.

도 2는 도 1에 도시하는 회로 기판의 중앙부의 평면도를 도시한 도면.

도 3은 더미 패턴의 일례를 도시하는 평면도.

도 4는 더미 패턴의 다른 예를 도시하는 평면도.

도 5는 더미 패턴의 또 다른 예를 도시하는 평면도.

도 6은 더미 패턴의 별도의 예를 도시하는 평면도.

도 7은 더미 패턴의 또 다른 예를 도시하는 평면도.

도 8은 더미 패턴의 면적과 개구부와의 접합 길이를 설명하는 도면.

도 9는 더미 패턴의 면적과 개구부와의 접합 길이의 비와 박리 발생율과의 관계를 도시하는 도면.

도 10은 더미 패턴의 제조 과정을 도시하는 도면.

도 11은 회로 기판의 단면 구조를 도시하는 도면.

도 12는 회로 기판의 회로 배선의 배치를 도시하는 도면.

도 13은 회로 기판의 백화 영역을 도시하는 도면.

(부호의 설명)

1: 더미 패턴 2: 배선 패턴

3: 개구부 4: 밀집하는 부분

5: 공백 부분 6: 백화 영역

10: 밀봉 수지 11: 반도체 소자

12: 반도체 전극 13: 본딩 와이어

14: 접속 단자 15: 배선 패턴

16: 솔더 레지스트 17: 절연성 기재

100, 101: 배선 기판

Claims (7)

1. 기판에 개구부가 형성된 회로 기판으로서,

   개구부 둘레 가장자리에 접속해 있는 배선 패턴과,

   개구부 둘레 가장자리에 접속해 있으며, 회로 기판의 배선에 참여하지 않으면서 상기 배선 패턴이 형성되지 않는 영역을 메우는 더미 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 더미 패턴은, 상기 개구부 둘레 가장자리에 주기적으로 접속되어 이루어지는 분기 패턴으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 더미 패턴은, 개구부 둘레 가장자리에 주기적으로 접속한 복수의 분기 패턴과, 이들 분기 패턴의 일단을 잇는 연결부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 더미 패턴인 복수의 분기 패턴은, 간격이 0.3 mm 이내인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
5. 제3항에 있어서, 상기 분기 패턴의 일단을 잇는 연결부는, 상기 개구부 둘레 가장자리로부터 0.3 mm 이내의 범위에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
6. 삭제
7. 제1항에 기재된 회로 기판의 제조 방법으로서,

   기판의 개구부를 이루는 범위의 내측에서 서로 연결한 상태의 배선 패턴과 더미 패턴을 형성한 후, 펀칭 가공을 함으로써 개구부를 형성하는 것과 동시에, 배선 패턴과 더미 패턴을 전기적으로 차단하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 제조 방법.

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