JPH04243145A - Ｔａｂ用フィルム - Google Patents

Ｔａｂ用フィルム

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Publication number
JPH04243145A
JPH04243145A JP3003524A JP352491A JPH04243145A JP H04243145 A JPH04243145 A JP H04243145A JP 3003524 A JP3003524 A JP 3003524A JP 352491 A JP352491 A JP 352491A JP H04243145 A JPH04243145 A JP H04243145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
pattern
perforation
wiring pattern
reinforced
Prior art date
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Pending
Application number
JP3003524A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Nakanishi
宏之 中西
Naoyuki Tajima
田島　直之
Yoshiaki Honda
嘉昭 本田
Yasunori Senkawa
保憲 千川
Takaaki Tsuda
津田　孝明
Takamichi Maeda
前田　崇道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Priority to KR1019910003840A priority patent/KR920015520A/ko
Priority to EP19910302210 priority patent/EP0495282A3/en
Publication of JPH04243145A publication Critical patent/JPH04243145A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ−Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）半導体装置に用
いられるフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に、従来のＩＣチップ搭載後のフィ
ルムの外形を示し、図５に図４のＣ−Ｃ’部の断面図を
示す。１はベースフィルム、２はパーフォレーション、
４はＩＣチップを示す。
【０００３】ＴＡＢ半導体装置に用いられるベースフィ
ルム１は、両側にパーフォレーション２なる規格化され
た抜き穴が設けられており、このパーフォレーション２
は、フィルム製造工程及びＴＡＢ半導体装置の完成に至
るまでの製造過程における搬送に利用されている。従来
は、配線部のみに配線材料である銅箔を設けていて、パ
ーフォレーション２は、単にベースフィルム１（主にポ
リイミド）に穴を設けただけである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ＴＡＢ半導体装置におけるパーフォレーションは、ベー
スフィルムに穴を設けただけであるので、製造工程の搬
送時において、機械強度が弱く穴が変形したり、破壊す
ることもある。このパーフォレーションの破壊によって
、後の製造工程でのフィルム搬送は、不可能になる。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するＴＡＢ用
フィルムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明であるＴＡＢ用フ
ィルムは、パーフォレーション部に配線パターンと同じ
材質の補強パターンを設けたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記本発明を用いることにより、フィルム搬送
時での機械強度が増し、パーフォレーションの破壊を防
止することができる。
【０００８】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明における２層
構造のフィルムの場合について詳細に説明する。
【０００９】図１（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明
を用いたＩＣチップ搭載後のフィルムの外形を示す。 （ａ）は一連のパーフォレーション部全体に、補強パタ
ーン３を設けた場合で、（ｂ）は一のパーフォレーショ
ン２ごとに、その周囲に補強パターン３を設けた場合で
ある。１はベースフィルム、４はＩＣチップを示す。
【００１０】図２（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ図１（
ａ）及び（ｂ）における補強パターン３を設けた直後の
ＡーＡ’及びＢーＢ’部分の断面図を示し、図３（ａ）
及び（ｂ）は、それぞれ図１（ａ）及び（ｂ）における
補強パターン３を設けた後、フィルムが湾曲した状態で
のＡーＡ’及びＢーＢ’の断面図を示している。 図３（ａ）と（ｂ）とを比較すると、一のパーフォレー
ション２ごとに補強パターン３を設ける方が、一連のパ
ーフォレーション部全体に補強パターン３を設けるより
湾曲の度合が小さい。
【００１１】ベースフィルム１に補強パターン３を設け
る方法は、配線パターン用と同一のマスクにパーフォレ
ーション部に設ける補強パターン用のマスクを形成し、
スパッタリングすることにより行う。
【００１２】以上、２層構造のフィルムについて説明し
たが、３層構造のフィルムの場合は、パーフォレーショ
ン２形成前に、補強パターン３に用いる銅箔をベースフ
ィルム１全体にラミネートし、その後パーフォレーショ
ン２を打ち抜く方法により実施可能であり、２層構造ま
たは３層構造に限定されるものではなく、本発明はパー
フォレーション部に、配線パターンと同じ材料の補強パ
ターンを設けることを特徴とする。
【００１３】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明を用
いることにより、製造過程での搬送時における機械的強
度が強化され、また配線パターンと同一の材料で同時に
形成するため、経済的にも効率が良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明を用いた
ＩＣチップ搭載後のフィルムの外形を示す図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明のパーフォ
レーション部の補強パターン形成直後の断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明のパーフ
ォレーション部の湾曲後の断面図である。
【図４】従来のＩＣチップ搭載後のフィルムの外形図で
ある。
【図５】図４におけるパーフォレーション部の断面図で
ある。
【符号の説明】
１　　ベースフィルム ２　　パーフォレーション ３　　補強パターン ４　　ＩＣチップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ＴＡＢ半導体装置に用いられるフィル
    ムに於いて、パーフォレーション部に配線パターンと同
    じ材質の補強パターンを設けたことを特徴とするＴＡＢ
    用フィルム。
JP3003524A 1991-01-17 1991-01-17 Ｔａｂ用フィルム Pending JPH04243145A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3003524A JPH04243145A (ja) 1991-01-17 1991-01-17 Ｔａｂ用フィルム
KR1019910003840A KR920015520A (ko) 1991-01-17 1991-03-11 탭(TAB)의 필름캐리어테이프(Film carrier tape)
EP19910302210 EP0495282A3 (en) 1991-01-17 1991-03-14 Film carrier tape for tab

Applications Claiming Priority (1)

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JP3003524A JPH04243145A (ja) 1991-01-17 1991-01-17 Ｔａｂ用フィルム

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JPH04243145A true JPH04243145A (ja) 1992-08-31

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ID=11559766

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JP3003524A Pending JPH04243145A (ja) 1991-01-17 1991-01-17 Ｔａｂ用フィルム

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Also Published As

Publication number Publication date
EP0495282A3 (en) 1993-04-21
KR920015520A (ko) 1992-08-27
EP0495282A2 (en) 1992-07-22

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