JPH02161740A - キャリヤーテープの製造方法 - Google Patents
キャリヤーテープの製造方法Info
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- JPH02161740A JPH02161740A JP63317136A JP31713688A JPH02161740A JP H02161740 A JPH02161740 A JP H02161740A JP 63317136 A JP63317136 A JP 63317136A JP 31713688 A JP31713688 A JP 31713688A JP H02161740 A JPH02161740 A JP H02161740A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体の組立てに用られるキャリヤーテープに
関するものである。
関するものである。
[従来の技術とその問題点]
従来のキャリヤーテープフィルムは第1図(イ)〜(ニ
)に示したように、ポリイミドフィルムl上に接着剤2
を塗布した後、スプロケットホール3及びデバイスホー
ル4をパンチングで打抜き銅箔5を加熱圧着し、次いで
フォトリソグラフィー技術を使ってリード6を形成する
所謂3層構造と、第2図に示したように銅箔5上にポリ
イミドワニスを塗布焼成後、ポリイミドフィルム面lを
リソグラフィー技術を用いてデバイスホール4をエツチ
ングによって形成し、次いで銅表面を再度リソグラフィ
ー技術を使ってリード6を形成する所謂2層構造の2種
類がある。
)に示したように、ポリイミドフィルムl上に接着剤2
を塗布した後、スプロケットホール3及びデバイスホー
ル4をパンチングで打抜き銅箔5を加熱圧着し、次いで
フォトリソグラフィー技術を使ってリード6を形成する
所謂3層構造と、第2図に示したように銅箔5上にポリ
イミドワニスを塗布焼成後、ポリイミドフィルム面lを
リソグラフィー技術を用いてデバイスホール4をエツチ
ングによって形成し、次いで銅表面を再度リソグラフィ
ー技術を使ってリード6を形成する所謂2層構造の2種
類がある。
併しながら、上記第1図に示したような3層構造ではフ
ィルムと銅箔の間に介在する接着剤層(第1図2)の耐
熱性がポリイミドフィルムに比(第1図2)の耐熱性が
ポリイミドフィルムに比べて悪いため、ICチップとリ
ードを加熱圧着するインナーリードポンディングの際に
加熱によるリードのずれが起り不良の発生が生じ易い。
ィルムと銅箔の間に介在する接着剤層(第1図2)の耐
熱性がポリイミドフィルムに比(第1図2)の耐熱性が
ポリイミドフィルムに比べて悪いため、ICチップとリ
ードを加熱圧着するインナーリードポンディングの際に
加熱によるリードのずれが起り不良の発生が生じ易い。
特にICチップの高集積化が進むに従ってキャリヤーテ
ープも多ピン化の方向に進んでおり、ビン数が多くなる
に従って従来のワイヤーポンディング方式ではボンディ
ングの時間が長く掛り、ピン数によってはポンディング
が出来なくなる可能性が強く、フィルムキャリヤーを採
用した一部ボンディング方式(TAB方式)が注目を集
めている。併し、多ビン化が進むに従ってリードピッチ
巾も細かくなり、ボンディング時の寸法精度の安定性が
極めて重要となって来る。
ープも多ピン化の方向に進んでおり、ビン数が多くなる
に従って従来のワイヤーポンディング方式ではボンディ
ングの時間が長く掛り、ピン数によってはポンディング
が出来なくなる可能性が強く、フィルムキャリヤーを採
用した一部ボンディング方式(TAB方式)が注目を集
めている。併し、多ビン化が進むに従ってリードピッチ
巾も細かくなり、ボンディング時の寸法精度の安定性が
極めて重要となって来る。
この様な環境下では、耐熱性に限界がある接着剤層が存
在するために、インナーリードボンディングの際の加熱
による接着剤の劣化若しくは軟化によるリードのずれや
ねじれが生じ、ボンディング時の位置合せが困難となっ
たり、ボンディング不良を生じ易い。
在するために、インナーリードボンディングの際の加熱
による接着剤の劣化若しくは軟化によるリードのずれや
ねじれが生じ、ボンディング時の位置合せが困難となっ
たり、ボンディング不良を生じ易い。
加えて、接着剤に含まれる不純物がECの誤動作を誘発
したり、スプロケットホールに接着剤の一部が付着して
リードとICチップの位置合せが狂う場合が生ずる。
したり、スプロケットホールに接着剤の一部が付着して
リードとICチップの位置合せが狂う場合が生ずる。
か−る3層構造を有するキャリヤーテープの欠点を改良
した接着剤層を有しない2層構造のキャリヤーテープが
ある。第2図(ロ)〜(ニ)に示したように、この構造
を有するキャリヤーテープは、連続した銅箔上にポリイ
ミドワニスを塗布焼成して2層構造の銅張テープを形成
後、ポリイミドフィルム面にレジストを塗布しマスクを
介して露光現像処理し、次いでポリイミドフィルムをエ
ツチングすることによってデバイスホールを形成してい
るが、ポリイミドフィルムのエツチング速度は極めて遅
く、該ポリイミドフィルムの厚みが薄いキャリヤーテー
プにしか適用出来ない。
した接着剤層を有しない2層構造のキャリヤーテープが
ある。第2図(ロ)〜(ニ)に示したように、この構造
を有するキャリヤーテープは、連続した銅箔上にポリイ
ミドワニスを塗布焼成して2層構造の銅張テープを形成
後、ポリイミドフィルム面にレジストを塗布しマスクを
介して露光現像処理し、次いでポリイミドフィルムをエ
ツチングすることによってデバイスホールを形成してい
るが、ポリイミドフィルムのエツチング速度は極めて遅
く、該ポリイミドフィルムの厚みが薄いキャリヤーテー
プにしか適用出来ない。
ポリイミドフィルムの厚みが薄い場合にはテープの剛性
が小さく、その後の銅箔のエツチングやメッキの工程、
更にはインナーリードポンディング工程等の剛性が必要
な工程でのトラブルが起り易い、又、フォトリソグラフ
ィー工程が増えるため、工程が長く経済性に劣る。
が小さく、その後の銅箔のエツチングやメッキの工程、
更にはインナーリードポンディング工程等の剛性が必要
な工程でのトラブルが起り易い、又、フォトリソグラフ
ィー工程が増えるため、工程が長く経済性に劣る。
又、ポリイミドフィルム上に電子ビーム蒸着やスパッタ
ー若しくは無電解と電解によって銅の薄膜を形成する方
法もあるが、この方法で形成した銅は屈折性に劣り、微
細なリードを形成した場合には取扱中に破損し易い、加
えてこの方法では生産性が悪く、コスト的にみて経済性
に劣る。
ー若しくは無電解と電解によって銅の薄膜を形成する方
法もあるが、この方法で形成した銅は屈折性に劣り、微
細なリードを形成した場合には取扱中に破損し易い、加
えてこの方法では生産性が悪く、コスト的にみて経済性
に劣る。
本発明は上記の問題点に鑑み、耐熱性に優れ不純物によ
るIC誤動作が起りにくい安価な2層構造を有するキャ
リヤーテープを提供するものである。
るIC誤動作が起りにくい安価な2層構造を有するキャ
リヤーテープを提供するものである。
[問題を解決するための手段]
本発明は、下記(1)の構成を有する。
(1)連続した導電性金属箔上に、ポリイミドワニスを
塗布した後焼成する工程、前記金属箔とポリイミドフィ
ルムの2層構造を有するテープをパンチングにてスプロ
ケットホールを形成する工程、切削加工機を用いて該ポ
リイミドフィルムを切削除去してデバイスホールを形成
する工程、しかる後金属箔面上にレジストを塗布する工
程、回路パターン及び回路とスプロケットホール部を分
離するためのマスクを介して露光する工程、しかる後現
像処理を施し前記レジストをマスクとして金属箔をエツ
チングする工程、を経てレジストを除去したる後金属箔
をメッキすることを特徴とするキャリヤーテープの製造
方法。
塗布した後焼成する工程、前記金属箔とポリイミドフィ
ルムの2層構造を有するテープをパンチングにてスプロ
ケットホールを形成する工程、切削加工機を用いて該ポ
リイミドフィルムを切削除去してデバイスホールを形成
する工程、しかる後金属箔面上にレジストを塗布する工
程、回路パターン及び回路とスプロケットホール部を分
離するためのマスクを介して露光する工程、しかる後現
像処理を施し前記レジストをマスクとして金属箔をエツ
チングする工程、を経てレジストを除去したる後金属箔
をメッキすることを特徴とするキャリヤーテープの製造
方法。
上記問題点を解決するために本発明は第3図(イ)〜(
ホ)に示したように接着剤を使わずに(イ)銅箔5上に
(ロ)直接ポリイミドワニスを塗布し焼成してポリイミ
ドフィルム1とした後。
ホ)に示したように接着剤を使わずに(イ)銅箔5上に
(ロ)直接ポリイミドワニスを塗布し焼成してポリイミ
ドフィルム1とした後。
2層構造の銅張板(ハ)をパンチングすることによって
スプロケットホール3を形成し、次いで(ニ)切削加工
機を用いて、デバイスホール4を形成後、銅箔面にレジ
ストを塗布し回路パターン及び回路とスプロケットホー
ル部を分離するためのマスクを介して露光現像処理を施
し、エツチングした後(ホ)レジストを除去しり−ド6
を形成後メッキを施すことによって耐熱性に秀れ不純物
の影響を受けにくく、且つリードの屈折性が良好な安価
なキャリヤーテープを形成するものである。
スプロケットホール3を形成し、次いで(ニ)切削加工
機を用いて、デバイスホール4を形成後、銅箔面にレジ
ストを塗布し回路パターン及び回路とスプロケットホー
ル部を分離するためのマスクを介して露光現像処理を施
し、エツチングした後(ホ)レジストを除去しり−ド6
を形成後メッキを施すことによって耐熱性に秀れ不純物
の影響を受けにくく、且つリードの屈折性が良好な安価
なキャリヤーテープを形成するものである。
本発明の効果を発揮するに必要なデバイスホール形成用
の切削加工機としては、数値制御工作機械の一種で数値
制御可能な数値制御ロボットで制御方式の分類では、サ
ーボ制御ロボット、動作機構の分類からは直角座標ロボ
ットが挙げられる。
の切削加工機としては、数値制御工作機械の一種で数値
制御可能な数値制御ロボットで制御方式の分類では、サ
ーボ制御ロボット、動作機構の分類からは直角座標ロボ
ットが挙げられる。
その製法の一例を示すと所定の巾に切断された銅箔上に
所定の厚みになるようにワニスを塗布・する、ここで使
用されるポリイミド前駆体ワニスは銅箔との接着性に秀
れたワニスで特開昭81−287928号公報に記載さ
れたワニスが好ましい。
所定の厚みになるようにワニスを塗布・する、ここで使
用されるポリイミド前駆体ワニスは銅箔との接着性に秀
れたワニスで特開昭81−287928号公報に記載さ
れたワニスが好ましい。
このワニスは、下記の式(1)で表わされるテトラカル
ボン酸二無水物Aモル、式(2)で表わされるジアミン
8モル、式(3)で表わされるアミノシリコン化合物C
モルを式(4)及び式(5)の関係を存在せしめ反応を
行なうことにより製造される溶媒中温度30±0.01
℃、濃度0.5重量%で測定された固有粘度が0.05
〜5dl/gであるシリコン含有ポリアミド酸の溶液で
ある。
ボン酸二無水物Aモル、式(2)で表わされるジアミン
8モル、式(3)で表わされるアミノシリコン化合物C
モルを式(4)及び式(5)の関係を存在せしめ反応を
行なうことにより製造される溶媒中温度30±0.01
℃、濃度0.5重量%で測定された固有粘度が0.05
〜5dl/gであるシリコン含有ポリアミド酸の溶液で
ある。
NO3−R2−NO3
・・・ (2)
NO3−R3−SiR’3−kXk
・・・ (3)
〔式(1)〜(3)に於いて1lilは4価の炭素環式
芳香族基を表わし、R2は炭素数2〜12個の脂肪族基
、炭素数4〜30個の脂環式基、炭素数6〜30個の芳
香脂肪族基、炭素数6〜30個の炭素環式芳香族基、次
式(6)で表わされるポリシロキサン基R6R6 −(CH2)S−0て)または【)であり(ただしSは
1〜4の整数を示す、)、R6は独立に炭素数1〜6の
アルキル基、フェニル基または炭素数7〜12個のアル
キル置換フェニル基を表わし、lはl≦1≦100の値
をとる。) または式 で表わされる基であり、R3は−(CH2)S−2(C
H2)s−C5,−(C)+2)S−o【y、または0
であり(ただし、ここにSは1〜4の整数を表わす )
、 )74は独立に炭素数1〜6のアルキル基、フェ
ニル基または炭素数7〜12個のアルキル置換フェニル
基を表わし、Xは独立にフルコキシ基、アセトキシ基ま
たはハロゲンを表わし、kはl≦に≦3の値をとる。〕 前記溶液の溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン、N
、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルム
アミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピ
リジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、メチルホルムアミド、M−アセチル−2−ピロリド
ン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコール千
ツメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の1種ま
たは2種以上を使用することができる。
芳香族基を表わし、R2は炭素数2〜12個の脂肪族基
、炭素数4〜30個の脂環式基、炭素数6〜30個の芳
香脂肪族基、炭素数6〜30個の炭素環式芳香族基、次
式(6)で表わされるポリシロキサン基R6R6 −(CH2)S−0て)または【)であり(ただしSは
1〜4の整数を示す、)、R6は独立に炭素数1〜6の
アルキル基、フェニル基または炭素数7〜12個のアル
キル置換フェニル基を表わし、lはl≦1≦100の値
をとる。) または式 で表わされる基であり、R3は−(CH2)S−2(C
H2)s−C5,−(C)+2)S−o【y、または0
であり(ただし、ここにSは1〜4の整数を表わす )
、 )74は独立に炭素数1〜6のアルキル基、フェ
ニル基または炭素数7〜12個のアルキル置換フェニル
基を表わし、Xは独立にフルコキシ基、アセトキシ基ま
たはハロゲンを表わし、kはl≦に≦3の値をとる。〕 前記溶液の溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン、N
、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルム
アミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピ
リジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、メチルホルムアミド、M−アセチル−2−ピロリド
ン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコール千
ツメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の1種ま
たは2種以上を使用することができる。
ワニスを塗布した銅箔は、所定の温度でキュアーした後
、パンチング装置でスプロケットホールを打ち抜き、次
いでスプロケットホールとデバイスホールの位置合せを
行なった後、数値制御工作機を用いてポリイミドの層を
所定の形状に切削しデバイスホールを形成する。
、パンチング装置でスプロケットホールを打ち抜き、次
いでスプロケットホールとデバイスホールの位置合せを
行なった後、数値制御工作機を用いてポリイミドの層を
所定の形状に切削しデバイスホールを形成する。
次いで、銅箔面にレジストを塗布し回路パターン及び回
路とスプロケットホール部を分離するためのマスクを介
して露光し現像処理を行なう。
路とスプロケットホール部を分離するためのマスクを介
して露光し現像処理を行なう。
エツチングによって銅箔上に回路パターンを形成した後
レジストを除去し、銅表面に錫又は金をメッキすること
によって達成することが出来る。
レジストを除去し、銅表面に錫又は金をメッキすること
によって達成することが出来る。
[作 用]
本発明は、上記の構成により耐熱性に秀れ、且つ不純物
の影響を受けにくい屈折性に秀れた安価なキャリヤーテ
ープを得ることが出来る。
の影響を受けにくい屈折性に秀れた安価なキャリヤーテ
ープを得ることが出来る。
第1,2図は公知のキャリヤーテープの製造法の説明の
ための工程図(側面、断面図)であり、第3図は、本発
明のキャリヤーテープの製造法の説明のための工程図で
ある。 各図において。 1:ポリイミドフィルム 2:vi着剤層 3:スプロケットホール 4:デバイスホール 5:銅箔 6:リード 以 上
ための工程図(側面、断面図)であり、第3図は、本発
明のキャリヤーテープの製造法の説明のための工程図で
ある。 各図において。 1:ポリイミドフィルム 2:vi着剤層 3:スプロケットホール 4:デバイスホール 5:銅箔 6:リード 以 上
Claims (1)
- (1)連続した導電性金属箔上に、ポリイミドワニスを
塗布した後焼成する工程、前記金属箔とポリイミドフィ
ルムの2層構造を有するテープをパンチングにてスプロ
ケットホールを形成する工程、切削加工機を用いて該ポ
リイミドフィルムを切削除去してデバイスホールを形成
する工程、しかる後金属箔面上にレジストを塗布する工
程、回路パターン及び回路とスプロケットホール部を分
離するためのマスクを介して露光する工程、しかる後現
像処理を施し前記レジストをマスクとして金属箔をエッ
チングする工程、を経てレジストを除去したる後金属箔
をメッキすることを特徴とするキャリヤーテープの製造
方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63317136A JPH02161740A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | キャリヤーテープの製造方法 |
US07/437,635 US4982495A (en) | 1988-12-15 | 1989-11-17 | Process for producing a carrier tape |
DE3938665A DE3938665A1 (de) | 1988-12-15 | 1989-11-21 | Verfahren zur herstellung eines traegerbands |
FR898916412A FR2640811B1 (fr) | 1988-12-15 | 1989-12-12 | Procede de fabrication d'une bande support pour assembler des semiconducteurs |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63317136A JPH02161740A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | キャリヤーテープの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02161740A true JPH02161740A (ja) | 1990-06-21 |
JPH05859B2 JPH05859B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=18084843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63317136A Granted JPH02161740A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | キャリヤーテープの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4982495A (ja) |
JP (1) | JPH02161740A (ja) |
DE (1) | DE3938665A1 (ja) |
FR (1) | FR2640811B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0495282A2 (en) * | 1991-01-17 | 1992-07-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film carrier tape for TAB |
JPH04286138A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-12 | Chisso Corp | 3層構造フィルムキャリアの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5156716A (en) * | 1991-04-26 | 1992-10-20 | Olin Corporation | Process for the manufacture of a three layer tape for tape automated bonding |
US5234536A (en) * | 1991-04-26 | 1993-08-10 | Olin Corporation | Process for the manufacture of an interconnect circuit |
US5360948A (en) * | 1992-08-14 | 1994-11-01 | Ncr Corporation | Via programming for multichip modules |
US6981318B2 (en) * | 2002-10-22 | 2006-01-03 | Jetta Company Limited | Printed circuit board manufacturing method |
CN106571334B (zh) * | 2016-10-26 | 2020-11-10 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种硅片间的混合键合方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2932689A (en) * | 1956-12-20 | 1960-04-12 | Rca Corp | Television signal separator circuits |
US3711625A (en) * | 1971-03-31 | 1973-01-16 | Microsystems Int Ltd | Plastic support means for lead frame ends |
US4089733A (en) * | 1975-09-12 | 1978-05-16 | Amp Incorporated | Method of forming complex shaped metal-plastic composite lead frames for IC packaging |
JPS54162174A (en) * | 1978-06-14 | 1979-12-22 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing flexible printed circuit board |
JPS55126418A (en) * | 1979-03-26 | 1980-09-30 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Method and apparatus for continuous preparation of laminated material |
DE3047886A1 (de) * | 1979-12-20 | 1981-10-29 | The Fujikura Cable Works, Ltd., Tokyo | Verfahren zur herstellung eines stanzwerkzeugs und nach diesem verfahren hergestelltes stanzwerkzeug |
DE3175510D1 (en) * | 1980-09-15 | 1986-11-27 | Ciba Geigy Ag | Use of flexible materials in printed circuits |
JPS60206639A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | 日東電工株式会社 | ポリイミド−金属箔複合フイルムの製造方法 |
FR2575965A1 (fr) * | 1985-01-16 | 1986-07-18 | Rogers Corp | Procede de fabrication de bande pour la fabrication automatique des circuits integres et bande obtenue par ce procede |
US4839232A (en) * | 1985-10-31 | 1989-06-13 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Flexible laminate printed-circuit board and methods of making same |
US4939039A (en) * | 1986-09-29 | 1990-07-03 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits and method of making same |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP63317136A patent/JPH02161740A/ja active Granted
-
1989
- 1989-11-17 US US07/437,635 patent/US4982495A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-21 DE DE3938665A patent/DE3938665A1/de not_active Withdrawn
- 1989-12-12 FR FR898916412A patent/FR2640811B1/fr not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0495282A2 (en) * | 1991-01-17 | 1992-07-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film carrier tape for TAB |
EP0495282A3 (en) * | 1991-01-17 | 1993-04-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film carrier tape for tab |
JPH04286138A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-12 | Chisso Corp | 3層構造フィルムキャリアの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2640811B1 (fr) | 1992-01-31 |
FR2640811A1 (fr) | 1990-06-22 |
JPH05859B2 (ja) | 1993-01-06 |
DE3938665A1 (de) | 1990-06-21 |
US4982495A (en) | 1991-01-08 |
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