JPH0246744A - フイルムキヤリヤー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の組立てに用いられるフィルムキャリヤ
ーに関するものである。 〔従来の技術〕 従来のフィルムキャリヤーは図２Ａ及び２Ｂに示したよ
うにベースのポリイミドフィルム１ａに接着剤２を塗布
し食後デバイスホール５及びスプロケットホール６をパ
ンチングで打ち抜いたあと鋼箔３を加熱圧着し次いでフ
ォトリングラフイー技術を使ってリード４が形成されて
いた。 （発明が解決しようとする課題〕 しかしながら上記図２人及び２Ｂに示したような構造で
はＩＣチップとリードを加熱圧着するインナーリードボ
ンディングの際に加熱によるリードの膨腰が起とシリー
ドやポリイミドフィルムの変形が起こり不良の発生が起
こシ易い。 特にＩＣチップの高集積化が進むに従ってリードも多ビ
ン化の方向に進んでおりピン数が多くなるに従って従来
のワイヤーを使ういわゆるワイヤーボンディング方式で
はボンディングが出来なくなつ九り、ボンディングの時
間が長くかかシ経済性が悪くなることからフィルムキャ
リヤーを採用し九−括ボンデイ／グ方式ＣＴＡＢ方式〕
へ移シつつある。しかし、ＩＣチップの多ピン化が進む
に従ってフィルムキャリヤーのリードピッチ巾も細かく
なりボンディング時の寸法精度の安定性が極めて重要と
なって来る。 このような状況下で、図２Ａ及び２Ｂに示したような従
来のフィルムキャリヤーでは、搬送時や検査時の際にリ
ードの変形が起こシ易く、又、インナーリードボンディ
ングの際に加熱によるリードの膨張がリードの変形を誘
発しボンディング不良が起こシ易い。 加えてフィルムと鋼箔の間に介在する接着剤層（図２Ａ
の２）の耐熱性はポリイミドフィルムに比べて悪く、フ
ィルムキャリヤー全体の耐熱性を低下させている。又、
この接着剤に含まれる不純物がＩＣの誤動作１！−誘発
したυスプロケットホールに接着剤の一部が付着してリ
ードとＩＣチップの位置合せが狂ったシすることがある
。 本発明は、上記の問題点に鑑み耐熱性に秀れボンディン
グ時の熱膨張によるリードの変形や搬送、検査時のリー
ドの変形等が起こりにくく、且つ不純物によるＩＣの誤
動作が起こりにくいフィルムキャリヤーを提供すること
を目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ポリイミドフィルムと銅箔の２層構造からな
り、デバイスホール近傍のポリイミドフィルムの厚さと
その他の部分のフィルムの厚さを異にするフィルムキャ
リヤーである。 本発明の効果を発揮するに必要なデバイスホール近傍の
ポリイミドフィルムの厚さのコントロールハ、従来のフ
ィルムキャリヤーテープの製造方法とは異なり銅箔上に
ポリイミド前駆体のフェノを印刷し加熱することＫよっ
て達成することが出来る。その製法の一例を示すと所定
の巾に切断された銅箔上にデバイスホールを除く部分に
フェノを印刷する。ここで使用されるポリイミド前厘体
フェノは鋼箔との接着性に秀れたフェノで４ＩＰ開昭６
１−２８７９２６号公報に記載されたフェノが好ましい
。このフェノは、下記の式（１）で表わされるテトラカ
ルボン酸二無水物Ａモル、式（２）で表わされるジアミ
ン８モル、式（３）で表わされるアミンシリコン化合物
Ｃモルを式（４）及び式（５）の関係を存在せしめ反応
を行なうことによ＃）製造される溶媒中温度３０±０．
０１℃、濃度０．５重量％で測定された固有粘度が０．
０５〜５ｄｌ／ｆであるシリコン含有ポリアミド酸の溶
液である。 ＮＨｔ−Ｒ”−ＮＨ，・・・・・（２）ＮＨｔ−Ｒ”−
Ｓ　ｉＲ’５−ｋＸｋ　　　”　”　・”　・（３）−
＜ｃＨ，＞ＩＩＱｆ、−（ＣＨ，入−〇（りまたはイン
であり（ただしＳは１〜４の整数を示す。）、Ｒ６ハ独
立に炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基または炭素
数７〜１２個のアルキル置換フェニル基を表わし、ｔは
１≦ｔ≦１００の値をとる。） または式 （式（１）〜（３）に於いてＲ１は４価の炭素環式芳香
族基を表わし、Ｒ２は炭素数２〜１２個の脂肪族基、炭
素数４〜３０個の脂環式基、炭素数６〜３０個の芳香脂
肪族基、炭素数６〜３０個の炭素環式芳香族基、次式（
６）で表わされるポリシロキサン基 （ζこＫＲ’は独立に−（ＣＨり　− で表わされる基であυ、Ｒｊは−（ＣＨ２）、−一（Ｃ
Ｈ＊　）ｓ伺、−（ｃａ、）、−ｏ−（ンま念は（改で
あり（念だし、ここＫｓは１〜４の整数を表わす。）、
Ｒ４は独立に炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基ま
たは炭素数７〜１２個のアルキル置換フェニル基を表わ
し、Ｘは独立にアルコキシ基、アセトキシ基またはハロ
ゲンを表わし、ｋは１≦に≦３の値をとる。〕 前記溶液の溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ
、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ。 Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テ
トラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサ
メチルホスホルアミド、メチルホルムアミド、Ｎ−アセ
チル−２−ピロリドン、トルエン、キシレン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレンクリ
コールジメチルエーテル、シクロペンタノン、シクロヘ
キサノン等の１種または２種以上を使用することができ
る。 印刷し加熱してその表面にポリイミド膜を形成した銅箔
にスプロケットホール’を形成すべくパンチングを行な
う。次に該鋼箔の他の表面にレジストを塗布し露光後エ
ツチングして回路及びリードを形成する。この時同時に
スプロケットホール帯の鋼もエツチングにより除く。 デバイスホール近傍のフィルムの厚みとその他の部分の
フィルムの厚みとを変える為にはデバイスホール近傍と
他部分とを２回以上に分離して印刷することＫよって達
成することが出来る。

【作用】

本発明は上記の構成により耐熱性に秀れ且つ外力による
リードの変形やボンディング時の熱膨張によって生ずる
応力を局所的にフィルムの厚みを変えることによって吸
収し、リードの変形を防止しボンディング時の不良率を
減少せしめることが出来る。 （実施例〕 本発明の実施例を図ＩＡ〜ＩＥに示す。図ＩＡは本発明
の１例のフィルムキャリヤーの平面図、図ＩＢは図ＩＡ
のＩＢ−ＩＢ切断部端面図、図ＩＣ１ＩＤ、ＩＥは他の
例の切断部端面図である。これら図において、１ａはポ
リイミドフィルム、１ｂはサポートリング、３は銅箔、
４はリード、５はデバイスホール、６はスプロケットホ
ールである。これら図に示したようにポリイミドフィル
ム１ａはデバイスホール近傍で他の部分と厚さ金具にす
るようにしである。 上記図ＩＡ〜ＩＥに示したものは図ＩＡに明らかなよう
にサポートリングｉｂ６有するものであるが、本発明は
これを有しないものも包含する。即ち、図２ＡＫ示した
ようなサポートリングを有しないもので、デバイスホー
ル近傍のポリイミドフィルムの厚さとその他の部分の厚
さ金異にするものも包含する。 〔発明の効果〕 以上のように本発明は接着剤を使わないので耐熱性に優
れ且つデバイスホール近傍のフィルムの厚みと他部分の
フィルムの厚みを変えることによってボンディング時の
リードの熱膨張による変形を防止し、併せて搬送、検査
時の外力によるリードの変形を防止することが出来る。

【図面の簡単な説明】

図ＩＡは本発明のフィルムキャリヤーの１例の平面図、
図ＩＢは図ＩＡにおけるＩＢ−ＩＢの切断部端面図、図
ＩＣ〜ＩＥは本発明の他の例の図ＩＢと同様な切断部端
面図、図２Ａは従来のフィルムキャリヤーの平面図、図
２Ｂは図２Ａにおける２Ｂ−２Ｂ切断部端面図である。 これら図において、１ａはポリイミドフィルム、１ｂは
サポートリング、２は接着剤層、３は銅箔、４はリード
、５はデバイスホール、６はスプロケットホールを表わ
す。 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリイミドフィルムと銅箔の２層構造からなり、デバイ
   スホール近傍のポリイミドフィルムの厚さとその他の部
   分のフィルムの厚さを異にするフィルムキャリヤー。