JPH1154568A - テープキャリアとその製造方法 - Google Patents
テープキャリアとその製造方法Info
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- JPH1154568A JPH1154568A JP21797797A JP21797797A JPH1154568A JP H1154568 A JPH1154568 A JP H1154568A JP 21797797 A JP21797797 A JP 21797797A JP 21797797 A JP21797797 A JP 21797797A JP H1154568 A JPH1154568 A JP H1154568A
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
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-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表裏の導通がスルホールメッキや半田ボール
等を設けることなく可能であり、特別な金型も不要で、
製造が容易でコストダウンが図れ、リードの補強が容易
で信頼性があり、リードを真っ直ぐではなく曲げること
も可能で、ＩＣ設計の自由度も増すテープキャリアとそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 テープ状金属基材１にガイド孔２を設け
るとともに、該テープ状金属基材１をエッチングするこ
とにより導体パターン４・８を形成し、該導体パターン
上に絶縁材料による補強膜５・９を形成する。
等を設けることなく可能であり、特別な金型も不要で、
製造が容易でコストダウンが図れ、リードの補強が容易
で信頼性があり、リードを真っ直ぐではなく曲げること
も可能で、ＩＣ設計の自由度も増すテープキャリアとそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 テープ状金属基材１にガイド孔２を設け
るとともに、該テープ状金属基材１をエッチングするこ
とにより導体パターン４・８を形成し、該導体パターン
上に絶縁材料による補強膜５・９を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣなどを実装
し、電子回路機器や電子回路基板や液晶表示装置などに
搭載されるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用テープ
キャリア、特に、表裏の導通にスルホールメッキや半田
ボール等を要しないテープキャリアとその製造方法に関
する。
し、電子回路機器や電子回路基板や液晶表示装置などに
搭載されるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用テープ
キャリア、特に、表裏の導通にスルホールメッキや半田
ボール等を要しないテープキャリアとその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープキャリアは、例え
ば次の〜の工程を経て製造していた。 図３に示すように、テープ状絶縁フィルム５１の片
面に接着剤５２をコートする。 パンチングで、テープ状絶縁フィルム５１にデバイ
ス孔５１ａ、アウターリード孔５１ｂ、ガイド孔５１ｃ
などをあける。 接着剤５２を用いて導体（銅箔）５３をラミネート
する。 キュアーしてからフォトレジスト５４ａをコートす
る。 露光・現像してから、バックコート５４ｂを付す
る。 エッチングしてからレジスト剥離して導体パターン
を形成する。 もし、ソルダーレジスト印刷が必要な場合には、そ
の印刷を行ってから、仕上げメッキ５５を施す。 最後に、図４に示すようにデバイス孔５１ａの回り
のインナーリード５７間にＩＣ５８を実装する。
ば次の〜の工程を経て製造していた。 図３に示すように、テープ状絶縁フィルム５１の片
面に接着剤５２をコートする。 パンチングで、テープ状絶縁フィルム５１にデバイ
ス孔５１ａ、アウターリード孔５１ｂ、ガイド孔５１ｃ
などをあける。 接着剤５２を用いて導体（銅箔）５３をラミネート
する。 キュアーしてからフォトレジスト５４ａをコートす
る。 露光・現像してから、バックコート５４ｂを付す
る。 エッチングしてからレジスト剥離して導体パターン
を形成する。 もし、ソルダーレジスト印刷が必要な場合には、そ
の印刷を行ってから、仕上げメッキ５５を施す。 最後に、図４に示すようにデバイス孔５１ａの回り
のインナーリード５７間にＩＣ５８を実装する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器のダウンサイジングやコストダウンの要請がますま
す強くなっている。これらの要請に応えるために、チッ
プサイズと同等或いはわずかに大きいＣＳＰ（Chip Siz
e Package）などのパッケージが開発された。ところ
が、表裏の導通をとるためにＣＳＰの裏側に半田ボール
を付ける工程が必要で、製造が面倒で高価になってい
た。更に、基板との接合部が温度サイクルテストにもた
ない問題も生じている。
機器のダウンサイジングやコストダウンの要請がますま
す強くなっている。これらの要請に応えるために、チッ
プサイズと同等或いはわずかに大きいＣＳＰ（Chip Siz
e Package）などのパッケージが開発された。ところ
が、表裏の導通をとるためにＣＳＰの裏側に半田ボール
を付ける工程が必要で、製造が面倒で高価になってい
た。更に、基板との接合部が温度サイクルテストにもた
ない問題も生じている。
【０００４】そこで、本発明の目的は、表裏の導通がス
ルホールメッキや半田ボール等を設けることなく可能で
あり、またデバイス孔やアウターリード孔をあける特別
な金型も不要で、製造が容易でコストダウンが図れ、し
かもリードの補強が容易で信頼性があり、更にリードを
真っ直ぐではなく曲げることも可能で、ＩＣ設計の自由
度も増すテープキャリアとその製造方法を提供すること
にある。
ルホールメッキや半田ボール等を設けることなく可能で
あり、またデバイス孔やアウターリード孔をあける特別
な金型も不要で、製造が容易でコストダウンが図れ、し
かもリードの補強が容易で信頼性があり、更にリードを
真っ直ぐではなく曲げることも可能で、ＩＣ設計の自由
度も増すテープキャリアとその製造方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるテープキャ
リアは、テープ状金属基材にガイド孔を設けるととも
に、該テープ状金属基材をエッチングすることにより導
体パターンを形成し、該導体パターンの表裏両面に絶縁
材料による補強膜を形成してなるものである。
リアは、テープ状金属基材にガイド孔を設けるととも
に、該テープ状金属基材をエッチングすることにより導
体パターンを形成し、該導体パターンの表裏両面に絶縁
材料による補強膜を形成してなるものである。
【０００６】このようなテープキャリアを製造する本発
明の製造方法には、テープ状金属基材の表裏両面に導体
パターンを形成する方法と、片面にのみ形成する方法と
がある。前者の方法は、次の工程を経て両面タイプのテ
ープキャリアを製造する。
明の製造方法には、テープ状金属基材の表裏両面に導体
パターンを形成する方法と、片面にのみ形成する方法と
がある。前者の方法は、次の工程を経て両面タイプのテ
ープキャリアを製造する。
【０００７】（１）テープ状金属基材１にパンチングで
ガイド孔２をあける第１工程。 （２）そのテープ状金属基材１の全面にフォトレジスト
３を施す第２工程。 （３）露光、現像する第３工程。 （４）テープ状金属基材１の表側をエッチングする第４
工程。 （５）前記フォトレジスト３を剥離して表側の導体パタ
ーン４を形成する第５工程。 （６）その表側の導体パターン４上に絶縁材料による補
強膜５を形成する第６工程。 （７）テープ状金属基材１の裏側にフォトレジスト３ａ
を施す第７工程。 （８）露光、現像する第８工程。 （９）前記補強膜５が形成されたテープ状金属基材１の
表側にエッチングレジスト６を形成する第９工程。 （10）テープ状金属基材１の裏側をエッチングする第１
０工程。 （11）裏側のフォトレジストコート３ａを剥離して裏側
導体パターン７を形成する第１１工程。 （12）前記裏側導体パターン７上に絶縁材料による補強
膜８を形成する第１２工程。 （13）表側の前記エッチングレジスト６を剥離する第１
３工程。
ガイド孔２をあける第１工程。 （２）そのテープ状金属基材１の全面にフォトレジスト
３を施す第２工程。 （３）露光、現像する第３工程。 （４）テープ状金属基材１の表側をエッチングする第４
工程。 （５）前記フォトレジスト３を剥離して表側の導体パタ
ーン４を形成する第５工程。 （６）その表側の導体パターン４上に絶縁材料による補
強膜５を形成する第６工程。 （７）テープ状金属基材１の裏側にフォトレジスト３ａ
を施す第７工程。 （８）露光、現像する第８工程。 （９）前記補強膜５が形成されたテープ状金属基材１の
表側にエッチングレジスト６を形成する第９工程。 （10）テープ状金属基材１の裏側をエッチングする第１
０工程。 （11）裏側のフォトレジストコート３ａを剥離して裏側
導体パターン７を形成する第１１工程。 （12）前記裏側導体パターン７上に絶縁材料による補強
膜８を形成する第１２工程。 （13）表側の前記エッチングレジスト６を剥離する第１
３工程。
【０００８】後者の方法は、次の工程を経て片面タイプ
のテープキャリアを製造する。 （Ａ）テープ状金属基材１にパンチングでガイド孔２を
あける第１工程。 （Ｂ）そのテープ状金属基材１の全面にフォトレジスト
３を施す第２工程。 （Ｃ）露光、現像する第３工程。 （Ｄ）テープ状金属基材の表側をエッチングする第４工
程。 （Ｅ）前記フォトレジスト３を剥離して導体パターン４
を形成する第５工程。 （Ｆ）その導体パターン４上に絶縁材料による補強膜５
を形成する第６工程。 （Ｇ）該補強膜５が形成されたテープ状金属基材１の表
側にエッチングレジスト６を形成する第７工程。 （Ｈ）テープ状金属基材１の裏側をエッチングする第８
工程。 （Ｉ）そのエッチングされた裏側に、絶縁材料による補
強膜８を形成する第９工程。 （Ｊ）表側の前記エッチングレジスト６を剥離する第１
０工程。
のテープキャリアを製造する。 （Ａ）テープ状金属基材１にパンチングでガイド孔２を
あける第１工程。 （Ｂ）そのテープ状金属基材１の全面にフォトレジスト
３を施す第２工程。 （Ｃ）露光、現像する第３工程。 （Ｄ）テープ状金属基材の表側をエッチングする第４工
程。 （Ｅ）前記フォトレジスト３を剥離して導体パターン４
を形成する第５工程。 （Ｆ）その導体パターン４上に絶縁材料による補強膜５
を形成する第６工程。 （Ｇ）該補強膜５が形成されたテープ状金属基材１の表
側にエッチングレジスト６を形成する第７工程。 （Ｈ）テープ状金属基材１の裏側をエッチングする第８
工程。 （Ｉ）そのエッチングされた裏側に、絶縁材料による補
強膜８を形成する第９工程。 （Ｊ）表側の前記エッチングレジスト６を剥離する第１
０工程。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１０】図１に、両面タイプのテープキャリアを製
造する本発明の第１実施例を示す。この例では、厚さが
１０〜５００μｍの銅、銅合金、アルミニウム、アルミ
ニウム合金、鉄、鉄合金などによるテープ状金属材（以
下、テープ状金属基材と記す）１を基材とし、次の工程
を経て両面タイプのテープキャリアを製造する。
造する本発明の第１実施例を示す。この例では、厚さが
１０〜５００μｍの銅、銅合金、アルミニウム、アルミ
ニウム合金、鉄、鉄合金などによるテープ状金属材（以
下、テープ状金属基材と記す）１を基材とし、次の工程
を経て両面タイプのテープキャリアを製造する。
【００１１】（１）テープ状金属基材１にパンチングで
ガイド孔２をあける。 （２）テープ状金属基材１の全面にフォトレジスト３を
施す。 （３）テープ状金属基材１の表側から露光、現像する。 （４）テープ状金属基材１の表側を任意にエッチングす
る。 （５）フォトレジスト３を剥離して表側導体パターン４
を形成する。 （６）表側導体パターン４上に、耐熱性、耐薬品性を有
する絶縁材料による補強膜５を、ソルダーレジスト印刷
等で所要範囲（例えば、ばらけそうなところや補強が必
要なところ）に形成する。補強膜５の材料としては、例
えばエポキシ系やポリイミド系の樹脂を用い、厚さは５
μｍ以上とする。補強膜５の形成は、印刷法のほか、ラ
ミネート法や電着法やコート法、更にそれらを露光、現
像する方法などが考えられる。 （７）テープ状金属基材１の裏側に再びフォトレジスト
３ａを施す。 （８）テープ状金属基材１の裏側から露光、現像する。 （９）表側にエッチングレジスト６を施す。 （10）テープ状金属基材１の裏側を任意にエッチングす
る。 （11）フォトレジストを剥離して裏側導体パターン８を
形成する。 （12）裏側導体パターン８上に、上記と同様に絶縁材料
による補強膜９を形成する。 （13）表側のエッチングレジスト６を剥離する。 （14）錫などの仕上げメッキ１０を施す。
ガイド孔２をあける。 （２）テープ状金属基材１の全面にフォトレジスト３を
施す。 （３）テープ状金属基材１の表側から露光、現像する。 （４）テープ状金属基材１の表側を任意にエッチングす
る。 （５）フォトレジスト３を剥離して表側導体パターン４
を形成する。 （６）表側導体パターン４上に、耐熱性、耐薬品性を有
する絶縁材料による補強膜５を、ソルダーレジスト印刷
等で所要範囲（例えば、ばらけそうなところや補強が必
要なところ）に形成する。補強膜５の材料としては、例
えばエポキシ系やポリイミド系の樹脂を用い、厚さは５
μｍ以上とする。補強膜５の形成は、印刷法のほか、ラ
ミネート法や電着法やコート法、更にそれらを露光、現
像する方法などが考えられる。 （７）テープ状金属基材１の裏側に再びフォトレジスト
３ａを施す。 （８）テープ状金属基材１の裏側から露光、現像する。 （９）表側にエッチングレジスト６を施す。 （10）テープ状金属基材１の裏側を任意にエッチングす
る。 （11）フォトレジストを剥離して裏側導体パターン８を
形成する。 （12）裏側導体パターン８上に、上記と同様に絶縁材料
による補強膜９を形成する。 （13）表側のエッチングレジスト６を剥離する。 （14）錫などの仕上げメッキ１０を施す。
【００１２】図２に、片面タイプのテープキャリアを製
造する本発明の第２実施例を示す。この例でも、第１実
施例と同様のテープ状金属基材１を用い、次の工程を経
て片面タイプのテープキャリアを製造する。
造する本発明の第２実施例を示す。この例でも、第１実
施例と同様のテープ状金属基材１を用い、次の工程を経
て片面タイプのテープキャリアを製造する。
【００１３】（Ａ）テープ状金属基材１にパンチングで
ガイド孔２をあける。 （Ｂ）テープ状金属基材１の全面にフォトレジスト３を
施す。 （Ｃ）テープ状金属基材１の表側から露光、現像する。 （Ｄ）テープ状金属基材１の表側を任意にエッチングす
る。 （Ｅ）フォトレジスト３を剥離して表側に導体パターン
４を形成する。 （Ｆ）導体パターン４上に、耐熱性、耐薬品性を有する
絶縁材料による補強膜５を、ソルダーレジスト印刷等で
所要範囲に形成する。 （Ｇ）テープ状金属基材１の表側にエッチングレジスト
６を施す。 （Ｈ）テープ状金属基材１の裏側を所要範囲だけエッチ
ングする。 （Ｉ）裏側に上記と同様の絶縁材料による補強膜９を形
成する。 （Ｊ）表側のエッチングレジスト６を剥離する。 （Ｋ）錫などの仕上げメッキ１０を施す。
ガイド孔２をあける。 （Ｂ）テープ状金属基材１の全面にフォトレジスト３を
施す。 （Ｃ）テープ状金属基材１の表側から露光、現像する。 （Ｄ）テープ状金属基材１の表側を任意にエッチングす
る。 （Ｅ）フォトレジスト３を剥離して表側に導体パターン
４を形成する。 （Ｆ）導体パターン４上に、耐熱性、耐薬品性を有する
絶縁材料による補強膜５を、ソルダーレジスト印刷等で
所要範囲に形成する。 （Ｇ）テープ状金属基材１の表側にエッチングレジスト
６を施す。 （Ｈ）テープ状金属基材１の裏側を所要範囲だけエッチ
ングする。 （Ｉ）裏側に上記と同様の絶縁材料による補強膜９を形
成する。 （Ｊ）表側のエッチングレジスト６を剥離する。 （Ｋ）錫などの仕上げメッキ１０を施す。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、テープ
状金属自体を基材としてこれにて導体パターンを形成
し、導体パターンの表裏両面に絶縁材料による補強膜を
形成するので、次のような効果がある。
状金属自体を基材としてこれにて導体パターンを形成
し、導体パターンの表裏両面に絶縁材料による補強膜を
形成するので、次のような効果がある。
【００１５】 表裏の導通がスルホールメッキや半田
ボール等を設けることなく可能であり、またデバイス孔
やアウターリード孔をあける特別な金型も不要で、製造
が容易でコストダウンが図れる。
ボール等を設けることなく可能であり、またデバイス孔
やアウターリード孔をあける特別な金型も不要で、製造
が容易でコストダウンが図れる。
【００１６】 リードの補強が容易で信頼性があり、
更にリードを真っ直ぐではなく曲げることも可能で、Ｉ
Ｃ設計の自由度も増す。
更にリードを真っ直ぐではなく曲げることも可能で、Ｉ
Ｃ設計の自由度も増す。
【図１】本発明の第１実施例を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２実施例を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来例における仕上げメッキ処理までの工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】同上のＩＣ実装工程を示す断面図である。
１ テープ状金属基材 ２ ガイド孔 ３・３ａ フォトレジスト ４ 表側導体パターン ５ 補強膜 ６ エッチングレジスト ７ フォトレジスト ８ 裏側導体パターン ９ 補強膜 １０ 仕上げメッキ
Claims (3)
- 【請求項１】 テープ状金属基材にガイド孔を設けると
ともに、該テープ状金属基材をエッチングすることによ
り導体パターンを形成し、該導体パターン上に絶縁材料
による補強膜を形成してなることを特徴とする、テープ
キャリア。 - 【請求項２】 次の工程を経てテープキャリアを製造す
るテープキャリアの製造方法。 （１）テープ状金属基材にパンチングでガイド孔をあけ
る第１工程。 （２）そのテープ状金属基材の全面にフォトレジストを
施す第２工程。 （３）露光、現像する第３工程。 （４）テープ状金属基材の表側をエッチングする第４工
程。 （５）前記フォトレジストを剥離して表側導体パターン
を形成する第５工程。 （６）その表側導体パターン上に絶縁材料による補強膜
を形成する第６工程。 （７）テープ状金属基材の裏側にフォトレジストを施す
る第７工程。 （８）露光、現像する第８工程。 （９）前記補強膜が形成されたテープ状金属基材の表側
にエッチングレジストを形成する第９工程。 （10）テープ状金属基材の裏側をエッチングする第１０
工程。 （11）裏側のフォトレジストを剥離して裏側の導体パタ
ーンを形成する第１１工程。 （12）その裏側導体パターン上に絶縁材料による補強膜
を形成する第１２工程。 （13）表側の前記エッチングレジストを剥離する第１３
工程。 - 【請求項３】 次の工程を経てテープキャリアを製造す
るテープキャリアの製造方法。 （Ａ）テープ状金属基材にパンチングでガイド孔をあけ
る第１工程。 （Ｂ）そのテープ状金属基材の全面にフォトレジストを
施す第２工程。 （Ｃ）露光、現像する第３工程。 （Ｄ）テープ状金属基材の表側をエッチングする第４工
程。 （Ｅ）前記フォトレジストを剥離して導体パターンを形
成する第５工程。 （Ｆ）前記導体パターン上に絶縁材料による補強膜を形
成する第６工程。 （Ｇ）該補強膜が形成されたテープ状金属基材の表側に
エッチングレジストを形成する第７工程。 （Ｈ）テープ状金属基材の裏側をエッチングする第８工
程。 （Ｉ）そのエッチングされた裏側に絶縁材料による補強
膜を形成する第９工程。 （Ｊ）表側の前記エッチングレジストを剥離する第１０
工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9217977A JP3061767B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | テープキャリアとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9217977A JP3061767B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | テープキャリアとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154568A true JPH1154568A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3061767B2 JP3061767B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=16712705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9217977A Expired - Fee Related JP3061767B2 (ja) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | テープキャリアとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3061767B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111185A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Sony Chem Corp | バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 |
| KR100447495B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-09-07 | 이규한 | 테이프캐리어형 반도체패키지의 배선패턴 및 이의 제조방법 |
| US7020961B2 (en) | 2000-07-11 | 2006-04-04 | Sony Corporation | Method for manufacturing a bump-attached wiring circuit board |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP9217977A patent/JP3061767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7020961B2 (en) | 2000-07-11 | 2006-04-04 | Sony Corporation | Method for manufacturing a bump-attached wiring circuit board |
| US7520053B2 (en) | 2000-07-11 | 2009-04-21 | Sony Corporation | Method for manufacturing a bump-attached wiring circuit board |
| JP2002111185A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Sony Chem Corp | バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 |
| KR100447495B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2004-09-07 | 이규한 | 테이프캐리어형 반도체패키지의 배선패턴 및 이의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3061767B2 (ja) | 2000-07-10 |
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