JP2005332906A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板1は、導体パターン4の部品実装部5を含む領域にスクリーン印刷法により被覆形成されたソルダーレジスト部6と、開口部11の外周部がソルダーレジスト部6の周縁部の上部に重なるように貼着されたカバーレイフィルム8と、を備えた構成を有する。本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、導体パターン形成工程と、ソルダーレジスト形成工程と、カバーレイフィルム貼着工程と、を備えた構成を有する。
【選択図】図1
Description
アクリル系樹脂などからなる感光性レジストを形成し、所定のパターンに露光及び現像することで部品実装用開口部を有する絶縁保護材を形成する方法が、例えば(特許文献1)に開示されている。(特許文献1)のフレキシブルプリント配線板は、屈曲部は貼付式のカバーレイフィルムで絶縁保護され、部品実装部は感光性のカバーレイフィルムで絶縁保護されるため、耐久性と高密度実装の両方を実現することができるものである。
ンのソルダーレジスト部を被覆形成するソルダーレジスト形成工程と、次いで所定部に開口部を有するカバーレイフィルムを開口部の外周部がソルダーレジスト部の周縁部の上部に重なるように導体パターン上に貼着するカバーレイフィルム貼着工程と、を備えた構成を有する。
(1)部品実装部を含む領域はソルダーレジスト部により被覆され、それ以外の例えば屈曲部を含む領域はカバーレイフィルムにより被覆されるので、屈曲に対する耐久性と部品の高密度実装性とを同時に実現することができ、特に携帯電話機や光ディスクドライブ等の電子機器に好適なフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
(1)部品実装用開口部から導体パターンの部品実装部を露出させることで実装される電子部品との電気的接続を確実に行うことができるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
(1)表面処理部により電子部品の実装作業が容易になると共に電気的接続の信頼性を高めることができるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
(1)少なくとも屈曲部にはカバーレイフィルムが貼着されるので、屈曲部を屈曲させても導体パターンが断線し難く耐久性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
(1)ソルダーレジスト形成工程において、ソルダーレジスト部をスクリーン印刷法により形成しているので、ソルダーレジスト部が微細なパターンであっても寸法精度よく形成することができる部品の高密度実装性に優れたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
(1)部品実装用開口部から導体パターンの部品実装部を露出させることで実装される電子部品との電気的接続を確実に行うことができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
(1)表面処理部により電子部品実装時の半田濡れ性を向上させることができるので、電子部品の実装作業が容易になると共に電気的接続の信頼性を高めることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について、各図に基づいて説明する。
2 ベースフィルム
3 接着材
4 導体パターン
5 部品実装部
6 ソルダーレジスト部
7 部品実装用開口部
8 カバーレイフィルム
9 ポリイミドフィルム
10 接着材
11 開口部
12 めっき皮膜(表面処理部)
13 屈曲部
14 片面銅張積層板
15 銅箔
16 片面配線板
Claims (7)
- 絶縁性を有するベースフィルムの片面又は両面に導体パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板であって、前記導体パターンの部品実装部を含む領域にスクリーン印刷法により所定パターンで被覆形成されたソルダーレジスト部と、所定部に開口部を有し前記開口部の外周部が前記ソルダーレジスト部の周縁部の上部に重なるように前記導体パターン上に貼着されたカバーレイフィルムと、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 前記ソルダーレジスト部の前記所定パターンは前記部品実装部に対応した1乃至複数の部品実装用開口部を有するパターンであることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 前記部品実装部の表面に形成された表面処理部を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 少なくともフレキシブルプリント配線板の電子機器への内蔵時に屈曲される部分は前記カバーレイフィルムが貼着されていることを特徴とする請求項1乃至3の内いずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 絶縁性を有するベースフィルムの片面又は両面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、次いで前記導体パターンの部品実装部を含む領域にスクリーン印刷法により所定パターンのソルダーレジスト部を被覆形成するソルダーレジスト形成工程と、次いで所定部に開口部を有するカバーレイフィルムを前記開口部の外周部が前記ソルダーレジスト部の周縁部の上部に重なるように前記導体パターン上に貼着するカバーレイフィルム貼着工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記ソルダーレジスト部の前記所定パターンは前記部品実装部に対応した1乃至複数の部品実装用開口部を有するパターンであることを特徴とする請求項5に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記カバーレイフィルム貼着工程の後に前記部品実装部の表面処理を行う表面処理工程を備えたことを特徴とする請求項5又は6に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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