CN103260356B - 飞尾型刚性-柔性印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且通过提供制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法实现了具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，所述方法包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。本发明还包括通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。

Description

飞尾型刚性-柔性印刷电路板及其制造方法
相关申请的交叉引用
要求以下国内优先权申请和国外优先权申请的优先权并且所述申请通过引用结合于此：
“相关申请的交叉引用
根据35U.S.C.部分119，本申请要求2012年2月21日提交的韩国专利申请序列No.10-2012-0017509的优先权，其通过引用的方式整体包含在本申请中。”
技术领域
本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且更具体地说，涉及一种利用柔性绝缘体制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
背景技术
目前，由于半导体元件的集成的程度逐渐的增加，因此设置在半导体元件上以将半导体元件连接至外部电路的焊盘的数量越来越多并且安装密度也呈现增加的趋势。例如，当由硅制成的半导体元件的最小处理尺寸是约0.2μm时，其要求在具有约10mm的尺寸的半导体元件上提供约1000个焊盘。
此外，在半导体元件安装于其上的半导体器件（诸如半导体封装）中，需要小型化与薄化以改善安装密度，并且具体地，为了响应于诸如个人计算机(PC)、PDA（掌上计算机）、以及移动电话等便携式信息装置，需要半导体封装的小型化与薄化。
为了封装半导体元件，要求将半导体元件的焊盘连接至导线基板的焊盘以及将半导体元件安装在导线基板上。然而，当约1000个焊盘设置在具有约10mm的尺寸的半导体元件上时，它们设有约40μm的非常细小的间距。为了将设有细小间距的焊盘连接到设置在导线基板上的焊盘，由于要求非常高的准确性以便于导线基板上的布线或者连接方面的定位，应用传统的引线结合或带自动结合（TAB）技术是非常困难的。
因此，目前，根据电子部件的小型化和集成化，已研发出能够将电子部件安装在其表面上的多种多层印刷电路板，并且特别地，在飞尾型刚性-柔性印刷电路板上的主动研究正在进行中，所述飞尾型刚性-柔性印刷电路板能够使由印刷电路板占据的空间最小化并且三维地且空间地转换。
包括刚性区域（下文中简称为R）和柔性区域（下文中简称为F）的飞尾型刚性-柔性印刷电路板主要用在诸如移动电话的小终端中，所述刚性区域由于嵌入的绝缘层而具有机械强度，所述柔性区域将刚性区域R连接至彼此且具有弹性，根据移动装置的高功能性，响应于对所安装部件的高集成和细微间距的要求，通过去除由于使用连接器而导致的不必要空间而要求高度集成。
当寻找制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的传统方法时，首先，在基部基板的一个或两个表面上形成第一内部电路图案层，并且覆盖层附接至柔性区域F的内层电路图案层（步骤S1）。
接着，第一绝缘层层压在刚性区域R上，并且第一金属层层压在包括柔性区域F的第一绝缘层上（步骤S2）。
此时，优选的是，第一绝缘层由固化绝缘体制成以使得第一绝缘层不层压在柔性区域F上。由于第一金属层层压在第一绝缘层上并且第一绝缘层未层压在柔性区域F上，因此第一金属层形成得不与覆盖层接触。
接着，通过移除盲过孔形成区域中的第一金属层而加工出第一窗，所述盲过孔形成区域将要形成在刚性区域R中（步骤S3）。
接着，通过加工第一绝缘层而加工盲过孔，所述第一绝缘层使用CO2激光通过第一窗而曝光（步骤S4）。
接着，利用CNC钻加工出穿透整个第一绝缘层和基部基板的通孔（步骤S5）。
接着，在包括盲过孔和通孔的内壁的第一金属层上形成第一镀层（步骤S6）。
接着，通过对第一金属层和第一镀层形成图案而形成第一电路图案层（步骤S7）。此时，去除形成在柔性区域F中的第一金属层和第一镀层。
接着，第二绝缘层层压在刚性区域R上，并且第二金属层层压在包括柔性区域F的第二绝缘层上（步骤S8）。此时，与上述步骤S2类似，优选的是，第一绝缘层由固化绝缘体制成以使得第一绝缘层不层压在柔性区域F上。
接着，加工出过孔（步骤S9）。此时，通过移除将要在其中加工出过孔的区域中的第二金属层而加工出第二窗以后，通过加工第二绝缘层而形成过孔，所述第二绝缘层用CO2激光通过第二窗曝光。
接着，第二镀层形成在包括过孔的第二金属层上（步骤S10）。
接着，通过对第二金属层和第二镀层形成图案而形成第二电路图案层（步骤S11）。此时，与步骤S7类似，形成在柔性区域F中的第二金属层和第二镀层被移除。
最后，第三绝缘层层压在刚性区域R上，并且第三金属层层压在包括柔性区域F的第三绝缘层上，并且形成第三电路图案层（步骤S12）。即，从该步骤开始，形成第三积聚层的步骤与形成第一积聚层或第二积聚层的方法等同，因此将省略重复的描述。
像这样，在制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的传统方法中，与步骤S7和S11类似，只要在形成积累层时就要执行蚀刻处理以移除形成在柔性区域F中的金属层和镀层。因此，存在制造成本额外增加的问题。
此外，与步骤S2和步骤S8类似，绝缘层由固化绝缘体制成使得只要形成积累层时第二绝缘层不层压在柔性区域F上。在固化绝缘体的情形中，由于固化处理而存在诸如填充特性变差和制造成本额外增加的问题。
发明内容
为了克服上述问题而提出了本发明，并且因此本发明的一个目的是提供一种利用柔性绝缘体制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性柔性印刷电路板。
根据本发明的一个方面为了实现该目的，提供了一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：在一个或两个表面上提供具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。
此时，第一绝缘层由刚性绝缘体制成，并且第二绝缘层由柔性绝缘体制成。
并且，刚性绝缘体为固化的非流动预浸料。
此外，制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在将具有第一内部电路图案层的基部基板设置在一个或两个表面上的步骤以后，还包括将覆盖层附接至形成在基部基板的柔性区域F中的第一内部电路图案层的步骤。
此外，通过以下步骤执行移除电路层的与柔性区域F相应的所述部分的步骤：在柔性区域F的与刚性区域R邻近的边缘上加工一腔体；以及柔性区域F相应的移除电路层的部分的步骤；以及在加工所述腔体以后移除剩余的电路层堆。
此外，通过激光方法或刳刨方法（routingmethod）执行在柔性区域F的与刚性区域R邻近的边缘上加工所述腔体的步骤。
此外，通过以下步骤执行将在基部基板的整个区域上延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上的步骤：层压金属层，所述金属层在基部基板的整个区域上延伸；在金属层上形成镀层；通过按照电路图案蚀刻所述金属层和所述镀层而形成第二内电路图案层；以及将在基部基板的整个区域上延伸的第二绝缘层层压在第二内电路图案层上。
此外，制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在层压在基部基板的整个区域上延伸的金属层的步骤以后，还包括，通过对金属层的一部分进行窗口蚀刻以形成过孔开口以及将激光辐射到过孔开口的而形成过孔的步骤。
此外，制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在层压在基部基板的整个区域上延伸的金属层的步骤以后，还包括加工出穿透整个第一绝缘层和基部基板的通孔的步骤。
此外，通过以下步骤执行将具有第一内部电路图案层的基部基板设置在一个或两个表面上的步骤：将具有金属层的柔性膜设置在一个或两个表面上；以及通过蚀刻所述金属层而形成第一内部电路图案层。
此外，制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在将在基部基板的整个区域上延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上的步骤以后，还包括在电路层的最外侧顶表面上形成外部电路图案层的步骤。
并且，根据本发明的另一个方面为了实现该目的，提供了一种飞尾型刚性-柔性印刷电路板，该印刷电路板包括：基部基板，在一个或两个表面上具有第一内部电路图案层；第一绝缘层，层压在基部基板的刚性区域R上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层形成在第一绝缘层上并且包括第二绝缘层。
此时，第一绝缘层由刚性绝缘体制成，并且第二绝缘层由柔性绝缘体制成。
并且，刚性绝缘体为固化的非流动预浸料。
此外，飞尾型刚性-柔性印刷电路板还包括覆盖层，所述覆盖层附接至形成在基部基板的柔性区域F中的第一内电路图案层。
此外，电路层包括下部第二内电路图案层；以及覆盖第二内电路图案层的第二绝缘层。
此外，飞尾型刚性-柔性印刷电路板还包括形成在电路层的最外侧顶表面上的外部电路图案层。
附图说明
从以下结合附图对实施例的描述，本发明的总发明构思的这些和其它方面和优点将会变得明显并且更易于理解，在附图中：
图1至图21是示出了根据本发明制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法的过程图；以及
图22是通过根据本发明的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板的横截面视图。
具体实施方式
通过参照下面结合附图详细描述的实施例，本发明的优点和特点以及实现其的方法将会显而易见。然而，本发明不局限于下面公开的实施例并且可以以多种不同的形式实施。提供示例性实施例仅用于完成本发明的公开并且用于将本发明的范围完全地展示给本领域中的技术人员。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。
文中使用的术语用于解释实施例，而不是用于限定本发明。在整个说明书中，除非上下文中清晰地另有指明，否则单数形式包括复数形式。当术语“包括”和/或“包含”用在文中时，并不排除除了上述部件、步骤、操作和/或装置以外还存在和添加有其他部件、步骤、操作和/或装置。
在下文中，将参照附图详细地描述本发明的构造和操作效果。
图1到图21是示出了根据本发明制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法的过程图。
首先，根据本发明的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法执行以下步骤：在一个或两个表面上提供具有第一内电路图案层的基部基板。
基部基板10可以通过执行以下步骤而实现：提供柔性膜10b，在所述柔性膜的一个或两个表面上具有金属层10a，如图1中示出的；以及通过蚀刻金属层10a而形成第一内部电路图案层10a’如图2中示出的。
这里，例如，柔性膜10b可由聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸酯树脂等制成。
并且，第一内部电路图案层10a’可通过光刻、电子束光刻技术、聚焦离子束光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、以及纳米压印中的一种执行。
此外，制造根据本发明的飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在提供在一个或两个表面上具有第一内电路图案层的柔性膜10b之后，还可附加地执行以下步骤：如图3中所示，将覆盖膜11附接到形成于基部基板10的柔性区域F中的第一内部电路图案层10a’。
覆盖层11起到保护形成在基部基板10的柔性区域F中的第一内部电路图案层10a’免于外部环境侵害的作用。例如，该覆盖层11可通过如下方式附接到第一内部电路图案层10a’：在使用粘合剂（未示出）预先将覆盖层预先附接到第一内部电路图案层10a’的状态下，手动地使用焊铁临时地结合以后，用压机进行按压。覆盖层11的材料可以是聚酰亚胺膜。
接着，如图4中所示，将第一绝缘层12层压在基部基板10的刚性区域R上。
这里，第一绝缘层12可以由刚性绝缘体制成，并且具体地说，刚性绝缘为固化的非流动预浸料。
也就是说，第一绝缘层12利用非流动预浸仅层压在基部基板10的刚性区域R上以便不层压在柔性区域F上。
接着，执行以下步骤：将在基部基板10的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层12上。
具体地说，首先，如图5中所示的，将在基部基板10的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层12上的方法执行以下步骤：层压在基部基板10的整个区域上方延伸的金属层21（步骤S’1）。
由于第一绝缘层12仅层压在基部基板10的刚性区域R上，因此金属层21层压在第一绝缘层12上但不与形成在基部基板10的柔性区域F中的第一内部电路图案层10a’接触。
此外，如图6中所示，根据本发明的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，可以执行以下步骤：加工出穿过整个第一绝缘层12和基部基板10的通孔22。此时，例如，可以利用计算机数字控制（CNC）钻加工出通孔22。
接着，如图7中所示，在包括通孔22的内壁的金属层21上形成镀层23的步骤(步骤S’2)。
该镀层23能够通过以下中的一个或组合形成：使用铜、银、锡、金、镍和钯中的一种进行的化学镀、电镀、丝网镀、溅射、蒸发、油墨喷射以及分配。
接着，如图8中所示，执行按照电路图案蚀刻金属层21和镀层23而形成第二内部电路图案层23’的步骤(步骤S’3)。
此时，可通过光刻、电子束光刻技术、聚焦离子束光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、以及纳米压印中的一个执行与第一内部电路图案层10a’类似的第二内部电路图案层23’。
接着，如图9中所示，通过执行将在基部基板10的整个区域上方延伸的第二绝缘层24层压在第二内部电路图案层23’上的步骤（步骤S’4）形成第一电路层20，并且通过重复地执行步骤S’1到S’4能够将电路层形成为多个层。
这里，第二绝缘层24可以由柔性绝缘体制成。也就是说，与层压在基部基板10的刚性区域R上的第一绝缘层12不同，第二绝缘层24利用未固化的典型预浸层压在基部基板10的整个区域的上方，因此免除了由于固化而导致的附加制造成本，并且实现具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。此外，在生产能力方面，层压第二绝缘层24的步骤具有依原样利用现有生产线的优势。
同时，在层压电路层的过程中，可附加地执行形成过孔33的步骤：如图10中所示的层压在基部基板的整个区域上延伸的金属层31、如图11中所示的窗口蚀刻金属层31的一部分以形成过孔开口32，以及如图12中所示的将激光辐射到过孔开口32。
接着，通过以下步骤形成第二电路层30：如图13中所示的在包括过孔33的金属层31上形成镀层34、如图14中示出的按照电路图案蚀刻金属层31和电镀层34以形成的第二内部电路图案层34’，以及如图15中示出的层压第二绝缘层35。
此时，当形成第二内部电路图案层34’时，为了沿着柔性区域F的边缘在电路层中加工出图19的腔体45，优选的是通过蚀刻柔性区域F的边缘部分中的金属层31和镀层34两者而形成图14的腔体窗36。
接着，执行在电路层20和30的最外侧顶表面上形成外部电路图案层的步骤，以及移除电路层20和30的与柔性区域F相对应的部分的步骤。
当具体地观察时，如图16所示，在基部基板的整个区域上方延伸的金属层41层压在电路层的最外侧顶表面上。
接着，如图17所示，通过窗口蚀刻金属层41的一部而形成过孔开口42。此时，优选的是，通过窗口蚀刻柔性区域F的边缘上的金属层41而同时形成腔体开口43。这是为了执行将在后面执行的形成图19中的腔体45的步骤。
接着，如图18所示，通过对过孔开口42辐射激光而形成过孔44。
接着，如图19中所示，在柔性区域F的与刚性区域R邻近的边缘上加工出腔体45。此时，可通过将柔性区域F的金属层21和镀层23用作止动件，通过诸如CNC钻和CO2或钇铝石榴石激光钻的钻加工出腔体45。或者，可通过包括CNC刳刨机或者刳刨凿的刳刨处理而加工出腔体45或者可以通过先用刳刨工具处理再用激光处理而形成腔体45。
接着，如图20中所示的，执行在包括过孔44和腔体45的内壁的金属层41上形成镀层46的步骤，并且如图21中所示，通过按照电路图案蚀刻金属层41和镀层46而形成外部电路图案层46’。此时，也通过蚀刻而移除腔体45的内壁上的镀层。
最后，通过移除在加工出腔体45后剩下的电路层堆A而最终地完成了根据本发明的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
因此，当根据本发明的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板时，与制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的传统方法不同，这是因为不需要用于移除与柔性区域F相对应的金属层和镀层的蚀刻处理，因此不需要由于蚀刻处理而导致的额外的制造成本。
此外，当层压绝缘层时，与制造飞尾型刚性柔性印刷电路板的传统方法不同，这是因为其不要求固化绝缘体，因此不需要由于固化处理而导致的额外的成本，并且能够利用未固化绝缘体通过层压绝缘层而实现具有改进填充性能的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
现在将具体地描述通过根据本发明的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板的结构。
图22是通过根据本发明的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板的结构的横截面视图。
参照图22，通过根据本发明的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板包括：基部基板10、层压在基部基板10的刚性区域R上的第一绝缘层12、以及形成在第一绝缘层12上且包括第二绝缘层24和35的至少一个电路层20和30。
此外，飞尾型刚性-柔性印刷电路板还可以包括附接至形成在基部基板10的柔性区域F中的第一内部电路图案层的覆盖层11。
在基部基板10中，第一内部电路图案层10a’形成在柔性膜10b的一个或两个表面上。
具体地说，电路层可以包括下部第二内部电路图案层23’和34’以及覆盖第二内部电路图案层23’和34’的第二绝缘层24和35。第二内部电路图案层23’和34’包括金属层21和31以及镀层。
这里，当第一绝缘层12由刚性绝缘体（即，固化的非流动预浸料）制成时，第二绝缘层24和35由柔性绝缘体（即，未固化的典型预浸料）制成。
同时，飞尾型刚性柔性印刷电路板可以另外地包括形成在电路层的最外侧顶表面上的外部电路图案层46’。
根据飞尾型刚性-柔性印刷电路板以及制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，与制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的传统方法不同，这是因为不需要用于移除与柔性区域F相对应的金属层和镀层的蚀刻处理，因此不需要由于蚀刻处理而导致的额外的制造成本。
此外，根据飞尾型刚性-柔性印刷电路板以及制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，当层压绝缘层时，与制造飞尾型刚性柔性印刷电路板的传统方法不同，这是因为其不要求固化绝缘体，因此不需要由于固化处理而导致的额外的制造成本，并且能够利用未固化绝缘体通过层压绝缘层而实现具有改进填充性能的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
此外，在生产能力方面，具有依原样利用现有生产线的优势。
上面的描述解释了本发明。此外，前面的描述仅示出并解释了本发明的优选实施例，但是应该理解的是本发明能够在多种其它组合、修改、以及环境中使用，并且在文中阐述的发明构思的范围内能够进行改变和修改，与上面的教导和/或相关技术的技能或知识相应。上文中描述的杀伤力旨在用于解释实施本发明的最佳模式，并且使得本领域中的其它技术人员能够利用本发明或其他实施例，具有由本发明的特地应用或者用途要求的多种修改。因此，该描述不旨在将本发明局限于这里公开的形式。此外，应将所附权利要求理解为包括替换实施例。

Claims (16)

1.一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：
提供在一个或两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；
在所述基部基板的刚性区域R上层压第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上层压在所述基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层；以及
移除所述电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中所述电路层包括第二绝缘层。
2.根据权利要求1所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，其中，所述第一绝缘层由刚性绝缘体制成，并且所述第二绝缘层由柔性绝缘体制成。
3.根据权利要求2所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，其中，所述刚性绝缘体为固化的非流动预浸料。
4.根据权利要求1所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在提供在一个或两个表面上具有所述第一内部电路图案层的所述基部基板的步骤以后，还包括将覆盖层附接到形成在所述基部基板的柔性区域F中的所述第一内部电路图案层的步骤。
5.根据权利要求1所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，其中，通过以下步骤执行移除所述电路层的与所述柔性区域F相对应的所述部分的步骤：在所述柔性区域F的与所述刚性区域R邻近的边缘上加工出腔体；以及移除加工出所述腔体以后剩余的电路层堆。
6.根据权利要求5所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，其中，通过激光方法或刳刨方法执行在所述柔性区域F的与所述刚性区域R邻近的所述边缘上加工出所述腔体的步骤。
7.根据权利要求1所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，其中，通过以下步骤执行在所述第一绝缘层上层压在所述基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层的步骤：层压在所述基部基板的整个区域上方延伸的金属层；在所述金属层上形成镀层；通过按照电路图案蚀刻所述金属层和所述镀层而形成第二内电路图案层；以及将在所述基部基板的整个区域上延伸的第二绝缘层层压在所述第二内电路图案层上。
8.根据权利要求7所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在层压在所述基部基板的整个区域上方延伸的所述金属层的步骤以后，进一步包括：通过对所述金属层的一部分进行窗口蚀刻以形成过孔开口以及将激光辐射到所述过孔开口而形成过孔。
9.根据权利要求7所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在层压在所述基部基板的整个区域上方延伸的所述金属层以后，进一步包括，加工出穿透整个第一绝缘层和基部基板的通孔。
10.根据权利要求1所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，其中，通过以下步骤执行提供在一个或两个表面上具有第一内部电路图案层的所述基部基板的步骤：提供在一个或两个表面上具有金属层的柔性膜；以及通过蚀刻所述金属层而形成所述第一内部电路图案层。
11.根据权利要求1所述的制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法，在所述第一绝缘层上层压在所述基部基板的整个区域上方延伸的所述至少一个电路层的步骤之后，进一步包括在所述电路层的最外侧顶表面上形成外部电路图案层。
12.一种飞尾型刚性-柔性印刷电路板，包括：
基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上具有第一内部电路图案层；
第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上并且覆盖所述第一内部电路图案层；以及
至少一个电路层，所述至少一个电路层包括形成在所述第一绝缘层上的第二内部电路图案层，以及覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层。
13.根据权利要求12所述的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，其中，所述第一绝缘层由刚性绝缘体制成，并且所述第二绝缘层由柔性绝缘体制成。
14.根据权利要求13所述的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，其中，所述刚性绝缘体为固化的非流动预浸料。
15.根据权利要求12所述的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，还包括：
覆盖层，所述覆盖层附接至形成在所述基部基板的柔性区域F中的所述第一内部电路图案层。
16.根据权利要求12所述的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，还包括：
外部电路图案层，所述外部电路图案层形成在所述电路层的最外侧顶表面上。
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