JPH0297046A - Ｉｃリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

従来のリードフレームは、第２図に示すように、金属薄
板にエツチングまたはプレス加工して、成形したものを
使用している。

〔発明が解決しようとする課題〕

第２図に示すリードフレームは、金属薄板から形成され
るので、最終製品時に半導体装置となるアイランドｌ、
リード２以外のこれらに接続されているタイバー５．外
枠３などの連結部分も金属素材で構成されている。そし
て、製造工程の途中で、上記連結部分を切断して切り離
す、このような機械的切断は工程を複雑化するとともに
、加工時の応力が製品の特性に悪影響を及ぼす欠点があ
った。

本発明の目的は、上記の欠点を除去した、ＩＣリードフ
レームを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のＩＣリードフレームは、樹脂フィルム上に、個
々のＩＣのリードおよびアイランド部分のみが接続され
た一体の形で、複数個並置して形成したものである。

〔作用〕

樹脂フィルム上には、個々のＩＣのり一ド・アイランド
部分のみが一体の形で、別々に形成されている。樹脂モ
ールド成形後の個々のＩＣの分離は、後述のようにフィ
ルム素材ごとの切断、化学薬品による樹脂の溶解などで
なされるので、製品の特性変化に対する影響がない。

〔実施例〕

以下、図面を参照して、本発明の一実施例につき説明す
る。第１図（ａ）は実施例の平面図、（ｂ）は側面図で
ある０図にみるように、ポリイミドまたはポリエステル
の樹脂フィルム４上に最終的に半導体装置となるアイラ
ンドｌ、リード２とが一体になり、また各ＩＣごとに分
離して形成される。なお、その他の部分としては送り用
の外枠３があるだけである。上記の金属部分は全面に厚
膜蒸着、もしくは金属薄板を樹脂フィルム４に積層して
から化学エツチングにより形成する。

樹脂モールド封止後、第１図に示す点線部６でカットし
た後、最終工程でフィルムを溶解し、外部リードを個々
に分離する。樹脂モールド内では樹脂フィルムはそのま
ま残るが、製品の特性上の問題はない。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明ではＩＣリードフレーム
として、最終的に半導体装置となるア、ｆランド・リー
ド以外の部分は除去する必要があるが、この部分は外枠
および樹脂フィルムの部分である。この除去は、従来の
金属切断による除去に比べて、フィルムカットや、化学
薬品による溶解等の穏やかな方法で行なうことが可能で
ある。そのため、製品に対する影響が少なく、また工程
も簡単になる。

さらに、アイランド、内部リード（樹脂モールド内のリ
ード部分）は、樹脂フィルムで裏うちされているので、
樹脂封止前の各種加工時に、変形することがなく、製品
の品質が大幅に向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の平面図、側面
図、第２図は従来例の平面図である。 １・・・リード、 ３・・・外枠。 ５・・・タイバー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　樹脂フィルム上に、個々のＩＣのリードおよびアイラ
   ンド部分のみが接続された一体の形で、複数個並置して
   形成されていることを特徴とするＩＣリードフレーム。